CN106251931A - 低温固化导电银浆及其制备方法 - Google Patents

低温固化导电银浆及其制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种低温固化导电银浆及其制备方法，原料组分按重量份计，包括：银粉55‑65重量份，高分子树脂5‑20重量份，固化剂0.2‑1重量份，热固性丙烯酸树脂0.1‑5重量份，热固化催化剂0.05‑0.1重量份，分散剂5‑15重量份及石墨烯0.1‑1重量份。制备方法：将石墨烯溶于分散剂中，超声；加入高分子树脂，搅拌；依次加入热固性丙烯酸树脂、热固化催化剂及固化剂，用脱泡搅拌装置分散均匀；加入分散剂，混合均匀；加入银粉，用脱泡搅拌装置搅拌均匀；将搅拌均匀后的产物研磨，然后过滤。本发明提供的低温固化导电银浆及其制备方法，能有效降低银的填充量，从而降低低温固化导电银浆的生产成本；并能降低低温固化导电银浆在固化过程中的银浆固化收缩率，减小搭接电阻。

Description

低温固化导电银浆及其制备方法
技术领域
本发明涉及导电材料技术领域，具体涉及一种低温固化导电银浆及其制备方法。
背景技术
低温固化导电银浆是电子工业重要的原材料，广泛应用于触摸屏、半导体、薄膜开关等领域。其中，触摸屏低温固化导电银浆主要采用低温固化导电银浆；而低温固化导电银浆大多由银粉、树脂、溶剂或稀释剂、助剂等组成；其银具有很高的填充量，约占70-80％。在目前银浆价格低靡的市场环境下，亟需降低触摸屏低温固化导电银浆中的银含量，从而降低低温固化导电银浆的生产成本。此外，低温固化导电银浆在固化过程会出现部分银浆固化收缩现象，造成银浆固化后与基材部分脱离，从而导致搭接电阻增大，不利于低温固化导电银浆的性能。
发明内容
针对现有技术中的缺陷，本发明旨在提供一种低温固化导电银浆及其制备方法，以降低银的填充量，降低低温固化导电银浆的生产成本；并降低低温固化导电银浆在固化过程中的银浆固化收缩率，减小搭接电阻。
为解决上述问题，本发明提供了如下技术方案：
第一方面，本发明提供一种低温固化导电银浆，其原料组分按重量份计，包括：银粉55-65重量份，高分子树脂5-20重量份，固化剂0.2-1重量份，热固性丙烯酸树脂0.1-5重量份，热固化催化剂0.05-0.1重量份，分散剂5-15重量份及石墨烯0.1-1重量份。
石墨烯为片状二维材料，具有优异的导电、导热、光学等性能，将石墨烯作为原料组分应用于低温固化导电银浆中，基于石墨烯较大的比表面积和高导电性来减少低温固化导电银浆制备过程中银的填充量，本发明提供的低温固化导电银浆通过石墨烯的引入，将银的填充量降低至55-65重量份；同时，由于银浆体系主要包含树脂和银粉，导电银浆的导电性能主要通过银粉粒子之间的搭接，而银粉多为片状或球状，从而使银粉粒子间搭接形成空隙，造成导电性不佳；而石墨烯的引入可以起到桥梁的作用，从而连通银粉使导电银浆形成良好的导通；进而大幅度降低银浆固化收缩率，降低固化后的搭接电阻较高的问题。此外，本发明提供的低温固化导电银浆，用石墨烯替代传统低温固化导电银浆中的触变剂，能更有效的调节体系的粘度并增加体系的稳定性，最终提高低温固化导电银浆的印刷性和存储稳定性；基于石墨烯很好的光学性能，在一定比例范围之内将石墨烯加入低温固化导电银浆中不会引起低温固化导电银浆的颜色变化，从而在产品调整过程不会对产品外观造成影响；同时，由于石墨烯密度较低，在银浆体系可以适当提高印刷厚度，避免印刷过程的透空，提高印刷线路的致密性。而本发明55-65重量份的银粉，5-20重量份的高分子树脂，0.2-1重量份的固化剂，0.1-5重量份的热固性丙烯酸树脂，0.05-0.1重量份的热固化催化剂，5-15重量份的分散剂及0.1-1重量份的石墨烯的配合，更能在降低银填充量的同时降低搭接电阻，使得的低温固化导电银浆的各方面性能更优异。
也就是说，本发明提供的低温固化导电银浆，能降低银的填充量，从而降低低温固化导电银浆的生产成本；且能降低低温固化导电银浆在固化过程中的银浆固化收缩率，从而减小搭接电阻。
在本发明的进一步实施方式中，原料组分按重量份计，包括：银粉55-60重量份，高分子树脂10-15重量份，固化剂0.4-0.8重量份，热固性丙烯酸树脂0.5-3重量份，热固化催化剂0.07-0.09重量份，分散剂8-12重量份及石墨烯0.2-0.5重量份。
在本发明的进一步实施方式中，原料组分按重量份计，包括：银粉56重量份，高分子树脂13重量份，固化剂0.5重量份，热固性丙烯酸树脂1重量份，热固化催化剂0.08重量份，分散剂10重量份及石墨烯0.5重量份。
在本发明的进一步实施方式中，所述分散剂为二乙二酸丁醚醋酸酯。
在本发明的进一步实施方式中，所述高分子树脂为聚酯树脂、环氧树脂或聚氨酯树脂；所述固化剂为异氰酸酯或双氰胺；所述热固化催化剂为过氧化二异丙苯或过氧化三苯基膦。
第二方面，本发明提供一种低温固化导电银浆的制备方法，根据权利要求1-5任一项所述的低温固化导电银浆，包括以下步骤：将石墨烯溶于分散剂中，在超声仪器中超声15min-40min；在所述超声15min-40min后的产物中加入高分子树脂，65℃-75℃下搅拌3h-5h；在所述搅拌3h-5h后的产物中依次加入热固性丙烯酸树脂、热固化催化剂及固化剂，用脱泡搅拌装置分散均匀；在所述分散均匀后的产物中加入分散剂，用脱泡搅拌装置混合均匀；在所述混合均匀后的产物中加入银粉，用脱泡搅拌装置搅拌均匀；将所述搅拌均匀后的产物研磨，然后过滤。
将石墨烯溶解于分散剂中，在超声仪器中超声15min-40min；使石墨烯均匀分散在分散剂中，从而得到备用的石墨烯混合液；申请人通过大量实验发现：超声时间小于15min不能把石墨烯充分分散，制备的低温固化导电银浆会有石墨烯团聚，导致银浆导电性能缺失；超声时间大于40min不会对石墨烯的分散产生更好的效果，且会使生产效率降低。在所述超声15min-40min后的产物中加入树脂，65℃-75℃下搅拌3h-5h；在备用的石墨烯混合液中加入高分子树脂，该高分子树脂作为主体树脂，与备用的石墨烯混合液在65℃-75℃下搅拌3h-5h，可以使树脂充分分散的同时使石墨烯与高分子树脂充分接触，从而得到分散体；申请人通过大量实验发现：搅拌温度太低，分散剂对高分子树脂的分散能力不强，导致分散时间过长；搅拌温度过高，会造成高分子树脂的化学性质发生变化，进而影响其性能，从而不能得到具有低的银填充量和低搭接电阻的低温固化导电银浆；搅拌时间为3h-5h，因为搅拌过程有热量产生，为保证石墨烯分散均一且不会使热量导致体系化学反应，需控制搅拌时间为3h-5h。在所述搅拌3h-5h后的产物中依次加入热固性丙烯酸树脂、热固化催化剂及固化剂，用脱泡搅拌装置分散均匀；在分散体中加入的热固性丙烯酸树脂对附着力有促进作用，热固化催化剂的加入可以加速固化过程的进行，固化剂的加入用于固化树脂，将上述混合物用脱泡搅拌装置分散均匀，从而得到低温固化导电银浆前驱体。在低温固化导电银浆前驱体中补加分散剂，用脱泡搅拌装置使得混合物混合均匀；用脱泡装置保证搅拌过程中无气泡产生，因为气泡会影响体系的分散均匀性和整体性；然后加入银粉，再次用脱泡搅拌装置搅拌均匀，从而形成预混银浆；银浆在分散过程产生大量的热量，分散时间过长会使得热量富集过多，从而导致体系发生化学变化，使体系的性能发生改变，因此需要用脱泡搅拌装置搅拌均匀。将预混银浆研磨后过滤；搅拌均匀后研磨，用剪切力使银粉与载体体系充分结合，使银浆具有流动性和触变性；研磨后过滤可以滤掉银浆体系本有的大颗粒物质，还有研磨过程因研磨不充分得到的银粉二次团聚体，以及由于环境管控过程导致的大颗粒物质。过滤后银浆体系均匀，保证使用时印刷流畅，银浆线路美观，避免短路、断路现象。
也就是说，采用本发明提供的低温固化导电银浆的制备方法，能降低银的填充量，从而降低低温固化导电银浆的生产成本；且能降低低温固化导电银浆在固化过程中的银浆固化收缩率，从而减小搭接电阻。
在本发明的进一步实施方式中，所述用脱泡搅拌装置分散均匀具体为：用脱泡搅拌装置分散3次，每次30秒；所述用脱泡搅拌装置混合均匀具体为：用脱泡搅拌装置分散3次，每次30秒；所述用脱泡搅拌装置搅拌均匀具体为：用脱泡搅拌装置分散3次，每次30秒。
在本发明的进一步实施方式中，所述超声仪器中超声的时间为30min；所述搅拌的温度为70℃，所述搅拌的时间为4h。
在本发明的进一步实施方式中，所述研磨具体为用研磨机研磨至刮板细度＜7μm。
在本发明的进一步实施方式中，所述过滤具体为采用过滤网为400-600目钢网或聚酯网过滤。
附图说明
图1为本发明实施例中的低温固化导电银浆的制备方法的流程图。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚的说明本发明的技术方案，因此只作为实例，而不能以此来限制本发明的保护范围。
本发明提供一种低温固化导电银浆，其原料组分按重量份计，包括：银粉55-65重量份，高分子树脂5-20重量份，固化剂0.2-1重量份，热固性丙烯酸树脂0.1-5重量份，热固化催化剂0.05-0.1重量份，分散剂5-15重量份及石墨烯0.1-1重量份。
石墨烯为片状二维材料，具有优异的导电、导热、光学等性能，将石墨烯作为原料组分应用于低温固化导电银浆中，基于石墨烯较大的比表面积和高导电性来减少低温固化导电银浆制备过程中银的填充量，本发明提供的低温固化导电银浆通过石墨烯的引入，将银的填充量降低至55-65重量份；同时，由于银浆体系主要包含树脂和银粉，导电银浆的导电性能主要通过银粉粒子之间的搭接，而银粉多为片状或球状，从而使银粉粒子间搭接形成空隙，造成导电性不佳；而石墨烯的引入可以起到桥梁的作用，从而连通银粉使导电银浆形成良好的导通；进而大幅度降低银浆固化收缩率，降低固化后的搭接电阻较高的问题。此外，本发明提供的低温固化导电银浆，用石墨烯替代传统低温固化导电银浆中的触变剂，能更有效的调节体系的粘度并增加体系的稳定性，最终提高低温固化导电银浆的印刷性和存储稳定性；基于石墨烯很好的光学性能，在一定比例范围之内将石墨烯加入低温固化导电银浆中不会引起低温固化导电银浆的颜色变化，从而在产品调整过程不会对产品外观造成影响；同时，由于石墨烯密度较低，在银浆体系可以适当提高印刷厚度，避免印刷过程的透空，提高印刷线路的致密性。而本发明55-65重量份的银粉，5-20重量份的高分子树脂，0.2-1重量份的固化剂，0.1-5重量份的热固性丙烯酸树脂，0.05-0.1重量份的热固化催化剂，5-15重量份的分散剂及0.1-1重量份的石墨烯的配合，更能在降低银填充量的同时降低搭接电阻，使得的低温固化导电银浆的各方面性能更优异。
另外，针对本发明的低温固化导电银浆，本发明专门设计了该低温固化导电银浆的制备方法：
图1为本发明实施例中的低温固化导电银浆的制备方法的流程图，如图1所示，本发明提供的低温固化导电银浆的制备方法，根据权利要求1-5任一项所述的低温固化导电银浆，包括以下步骤：
S101：将石墨烯溶于分散剂中，在超声仪器中超声15min-40min。
将石墨烯溶解于分散剂中，在超声仪器中超声15min-40min；使石墨烯均匀分散在分散剂中，从而得到备用的石墨烯混合液；申请人通过大量实验发现：超声时间小于15min不能把石墨烯充分分散，制备的低温固化导电银浆会有石墨烯团聚，导致银浆导电性能缺失；超声时间大于40min不会对石墨烯的分散产生更好的效果，且会使生产效率降低。
S102：在所述超声15min-40min后的产物中加入高分子树脂，65℃-75℃下搅拌3h-5h。
在所述超声15min-40min后的产物中加入树脂，65℃-75℃下搅拌3h-5h；在备用的石墨烯混合液中加入高分子树脂，该高分子树脂作为主体树脂，与备用的石墨烯混合液在65℃-75℃下搅拌3h-5h，可以使树脂充分分散的同时使石墨烯与高分子树脂充分接触，从而得到分散体；申请人通过大量实验发现：搅拌温度太低，分散剂对高分子树脂的分散能力不强，导致分散时间过长；搅拌温度过高，会造成高分子树脂的化学性质发生变化，进而影响其性能，从而不能得到具有低的银填充量和低搭接电阻的低温固化导电银浆；搅拌时间为3h-5h，因为搅拌过程有热量产生，为保证石墨烯分散均一且不会使热量导致体系化学反应，需控制搅拌时间为3h-5h。
S103：在所述搅拌3h-5h后的产物中依次加入热固性丙烯酸树脂、热固化催化剂及固化剂，用脱泡搅拌装置分散均匀。其中，所述用脱泡搅拌装置分散均匀具体为：用脱泡搅拌装置分散3次，每次30秒。
在分散体中加入的热固性丙烯酸树脂对附着力有促进作用，热固化催化剂的加入可以加速固化过程的进行，固化剂的加入用于固化树脂，将上述混合物用脱泡搅拌装置分散均匀，从而得到低温固化导电银浆前驱体。分散3次，3次以内分散不均匀；多于3次，持续发热会影响部分性能，也会影响生产效率。
S104：在所述分散均匀后的产物中加入分散剂，用脱泡搅拌装置混合均匀。其中，所述用脱泡搅拌装置混合均匀具体为：用脱泡搅拌装置分散3次，每次30秒。
在低温固化导电银浆前驱体中补加分散剂，用脱泡搅拌装置使得混合物混合均匀；用脱泡装置保证搅拌过程中无气泡产生，因为气泡会影响体系的分散均匀性和整体性。分散3次，3次以内分散不均匀，多于3次，持续发热会影响部分性能，也会影响生产效率。
S105：在所述混合均匀后的产物中加入银粉，用脱泡搅拌装置搅拌均匀。其中，所述用脱泡搅拌装置搅拌均匀具体为：用脱泡搅拌装置分散3次，每次30秒。
加入银粉，再次用脱泡搅拌装置搅拌均匀，从而形成预混银浆；银浆在分散过程产生大量的热量，分散时间过长会使得热量富集过多，从而导致体系发生化学变化，使体系的性能发生改变，因此需要用脱泡搅拌装置搅拌均匀。分散3次，3次以内分散不均匀，多于3次，持续发热会影响部分性能，也会影响生产效率。
S106：将所述搅拌均匀后的产物研磨，然后过滤。其中，所述研磨具体为用研磨机研磨至刮板细度＜7μm；所述过滤具体为采用过滤网为400-600目钢网或聚酯网进行过滤。
将预混银浆研磨后过滤；搅拌均匀后研磨，用剪切力使银粉与载体体系充分结合，使银浆具有流动性和触变性；用研磨机研磨至刮板细度＜7μm，可以使体系中的颗粒均匀，使制备得到的低温固化导电银浆性能更好。研磨后过滤可以滤掉银浆体系本有的大颗粒物质，还有研磨过程因研磨不充分得到的银粉二次团聚体，以及由于环境管控过程导致的大颗粒物质。过滤后银浆体系均匀，保证使用时印刷流畅，银浆线路美观，避免短路、断路现象。
下面结合具体实施方式进行说明：
实施例一
本发明提供一种低温固化导电银浆，原料组分按重量份计，包括：银粉56重量份，聚酯树脂13重量份，异氰酸酯0.5重量份，热固性丙烯酸树脂1重量份，过氧化三苯基膦0.08重量份，二乙二酸丁醚醋酸酯10重量份及石墨烯0.5重量份。
按上述原料组分，采用本发明提供的低温固化导电银浆的制备方法，制备低温固化导电银浆：
将石墨烯溶于分散剂中，在超声仪器中超声30min；在所述超声30min后的产物中加入高分子树脂，70℃下搅拌4h；在所述搅拌4h后的产物中依次加入热固性丙烯酸树脂、热固化催化剂及固化剂，用脱泡搅拌装置分散3次，每次30秒；在所述分散均匀后的产物中加入分散剂，用脱泡搅拌装置分散3次，每次30秒；在所述混合均匀后的产物中加入银粉，用脱泡搅拌装置分散3次，每次30秒；将所述搅拌均匀后的产物研磨至刮板细度为7μm，然后采用过滤网为400目聚酯网过滤。
实施例二
本发明提供一种低温固化导电银浆，原料组分按重量份计，包括：银粉65重量份，环氧树脂20重量份，双氰胺1重量份，热固性丙烯酸树脂5重量份，过氧化二异丙苯0.1重量份，二乙二酸丁醚醋酸酯15重量份及石墨烯1重量份。
按上述原料组分，采用本发明提供的低温固化导电银浆的制备方法，制备低温固化导电银浆：
将石墨烯溶于分散剂中，在超声仪器中超声15min；在所述超声15min后的产物中加入高分子树脂，65℃下搅拌3h；在所述搅拌3h后的产物中依次加入热固性丙烯酸树脂、热固化催化剂及固化剂，用脱泡搅拌装置分散3次，每次30秒；在所述分散均匀后的产物中加入分散剂，用脱泡搅拌装置分散3次，每次30秒；在所述混合均匀后的产物中加入银粉，用脱泡搅拌装置分散3次，每次30秒；将所述搅拌均匀后的产物研磨至刮板细度为6μm，然后采用过滤网为600目钢网过滤。
实施例三
本发明提供一种低温固化导电银浆，原料组分按重量份计，包括：银粉55重量份，聚氨酯树脂5重量份，异氰酸酯0.2重量份，热固性丙烯酸树脂0.1重量份，过氧化三苯基膦0.05重量份，二乙二酸丁醚醋酸酯5重量份及石墨烯0.1重量份。
按上述原料组分，采用本发明提供的低温固化导电银浆的制备方法，制备低温固化导电银浆：
将石墨烯溶于分散剂中，在超声仪器中超声40min；在所述超声40min后的产物中加入高分子树脂，75℃下搅拌5h；在所述搅拌5h后的产物中依次加入热固性丙烯酸树脂、热固化催化剂及固化剂，用脱泡搅拌装置分散3次，每次30秒；在所述分散均匀后的产物中加入分散剂，用脱泡搅拌装置分散3次，每次30秒；在所述混合均匀后的产物中加入银粉，用脱泡搅拌装置分散3次，每次30秒；将所述搅拌均匀后的产物研磨至刮板细度为7μm，然后采用过滤网为500目聚酯网过滤。
实施例四
本发明提供一种低温固化导电银浆，原料组分按重量份计，包括：银粉60重量份，聚酯树脂15重量份，双氰胺0.8重量份，热固性丙烯酸树脂3重量份，过氧化二异丙苯0.09重量份，二乙二酸丁醚醋酸酯12重量份及石墨烯0.8重量份。
按上述原料组分，采用本发明提供的低温固化导电银浆的制备方法，制备低温固化导电银浆：
将石墨烯溶于分散剂中，在超声仪器中超声20min；在所述超声20min后的产物中加入高分子树脂，68℃下搅拌3.5h；在所述搅拌3.5h后的产物中依次加入热固性丙烯酸树脂、热固化催化剂及固化剂，用脱泡搅拌装置分散3次，每次30秒；在所述分散均匀后的产物中加入分散剂，用脱泡搅拌装置分散3次，每次30秒；在所述混合均匀后的产物中加入银粉，用脱泡搅拌装置分散3次，每次30秒；将所述搅拌均匀后的产物研磨至刮板细度为6μm，然后采用过滤网为400目聚酯网过滤。
实施例五
本发明提供一种低温固化导电银浆，原料组分按重量份计，包括：银粉55重量份，聚氨酯树脂10重量份，异氰酸酯0.4重量份，热固性丙烯酸树脂0.5重量份，过氧化三苯基膦0.07重量份，二乙二酸丁醚醋酸酯8重量份及石墨烯0.3重量份。
按上述原料组分，采用本发明提供的低温固化导电银浆的制备方法，制备低温固化导电银浆：
将石墨烯溶于分散剂中，在超声仪器中超声35min；在所述超声35min后的产物中加入高分子树脂，73℃下搅拌4.5h；在所述搅拌4.5h后的产物中依次加入热固性丙烯酸树脂、热固化催化剂及固化剂，用脱泡搅拌装置分散3次，每次30秒；在所述分散均匀后的产物中加入分散剂，用脱泡搅拌装置分散3次，每次30秒；在所述混合均匀后的产物中加入银粉，用脱泡搅拌装置分散3次，每次30秒；将所述搅拌均匀后的产物研磨至刮板细度为7μm，然后采用过滤网为500目聚酯网过滤。
另外，将本发明实施例一至实施例五得到的低温固化导电银浆，进行性能实验：
一、将实施例一至实施例五中的银填充量与目前市场上银的填充量作对比，具体如表1所示：
表1实施例一至实施例五中的银填充量与目前市场上银的填充量的对比情况
由表1数据可以看出，本发明提供的低温固化导电银浆，银填充量远远小于市场上导电银浆中银的填充量；从而使得低温固化导电银浆的成本大大降低。
二、将实施例一至实施例五中的搭接电阻值与目前市场上低温固化导电银浆的搭接电阻值作对比，具体如表2所示：
表2实施例一至实施例五中的搭接电阻与目前市场上搭接电阻值的对比情况
实施例一 实施例二 实施例三 实施例四 实施例五 市场上
搭接电阻值/Ω 150 175 170 185 200 >1000
由表2数据可以看出，本发明提供的低温固化导电银浆，搭接电阻远远小于市场上导电银浆的搭接电阻；从而使得低温固化导电银浆的性能更优异。
当然，除了实施例一至实施例五列举的情况，其他原料组分及重量百分数、超声时间、搅拌温度、搅拌时间、研磨程度和过滤网也是可以的。只是在实施例一至实施例五列举的情况下，银的填充量低且搭接电阻更小，低温固化导电银浆的各方面性能更好。
本发明提供的低温固化导电银浆及其制备方法，能有效降低银的填充量，从而降低低温固化导电银浆的生产成本；并能降低低温固化导电银浆在固化过程中的银浆固化收缩率，减小搭接电阻。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (10)

1.一种低温固化导电银浆，其特征在于，原料组分按重量份计，包括：
银粉55-65重量份，高分子树脂5-20重量份，固化剂0.2-1重量份，热固性丙烯酸树脂0.1-5重量份，热固化催化剂0.05-0.1重量份，分散剂5-15重量份及石墨烯0.1-1重量份。
2.根据权利要求1所述的低温固化导电银浆，其特征在于，原料组分按重量份计，包括：
银粉55-60重量份，高分子树脂10-15重量份，固化剂0.4-0.8重量份，热固性丙烯酸树脂0.5-3重量份，热固化催化剂0.07-0.09重量份，分散剂8-12重量份及石墨烯0.2-0.5重量份。
3.根据权利要求2所述的低温固化导电银浆，其特征在于，原料组分按重量份计，包括：
银粉56重量份，高分子树脂13重量份，固化剂0.5重量份，热固性丙烯酸树脂1重量份，热固化催化剂0.08重量份，分散剂10重量份及石墨烯0.5重量份。
4.根据权利要求1-3任一项所述的低温固化导电银浆，其特征在于：
所述分散剂为二乙二酸丁醚醋酸酯。
5.根据权利要求1-3任一项所述的低温固化导电银浆，其特征在于：
所述高分子树脂为聚酯树脂、环氧树脂或聚氨酯树脂；所述固化剂为异氰酸酯或双氰胺；所述热固化催化剂为过氧化二异丙苯或过氧化三苯基膦。
6.一种低温固化导电银浆的制备方法，其特征在于，根据权利要求1-5任一项所述的低温固化导电银浆，包括以下步骤：
将石墨烯溶于分散剂中，在超声仪器中超声15min-40min；
在所述超声15min-40min后的产物中加入高分子树脂，65℃-75℃下搅拌3h-5h；
在所述搅拌3h-5h后的产物中依次加入热固性丙烯酸树脂、热固化催化剂及固化剂，用脱泡搅拌装置分散均匀；
在所述分散均匀后的产物中加入分散剂，用脱泡搅拌装置混合均匀；
在所述混合均匀后的产物中加入银粉，用脱泡搅拌装置搅拌均匀；
将所述搅拌均匀后的产物研磨，然后过滤。
7.根据权利要求6所述的低温固化导电银浆的制备方法，其特征在于：
所述用脱泡搅拌装置分散均匀具体为：用脱泡搅拌装置分散3次，每次30秒；
所述用脱泡搅拌装置混合均匀具体为：用脱泡搅拌装置分散3次，每次30秒；
所述用脱泡搅拌装置搅拌均匀具体为：用脱泡搅拌装置分散3次，每次30秒。
8.根据权利要求6所述的低温固化导电银浆的制备方法，其特征在于：
所述超声仪器中超声的时间为30min；所述搅拌的温度为70℃，所述搅拌的时间为4h。
9.根据权利要求6所述的低温固化导电银浆的制备方法，其特征在于：
所述研磨具体为：用研磨机研磨至刮板细度＜7μm。
10.根据权利要求6所述的低温固化导电银浆的制备方法，其特征在于：
所述过滤具体为：采用过滤网为400-600目的钢网或聚酯网过滤。
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