CN115367182A - 一种集成电路半导体芯片封装装置及其封装方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供的一种集成电路半导体芯片封装装置，包括机台、取料装置、料带输送装置，取料装置固定在机台顶部的一侧，料带输送装置设置在机台的一侧，且取料装置与料带输送装置相配合，还包括第一直线电机、第二直线电机、横板、放置框、托盘本体、F型支撑架、料框、送料盒、上下料装置、侧板和下料堆叠机构，第一直线电机固定在机台上表面的中部，第二直线电机固定在第一直线电机的动端，横板固定在第二直线电机的动端；本发明在进行芯片的托盘装载编带工作的过程中，可使得托盘本体的上下料工作一步进行，相较于传统的需要分两步完成的托盘转载编带机而言，极大的提高了芯片编带的效率，更便于企业进行使用。

Description

一种集成电路半导体芯片封装装置及其封装方法

技术领域

本发明涉及半导体芯片封装设备技术领域，尤其涉及一种集成电路半导体芯片封装装置及其封装方法。

背景技术

编带机是电子元器件封装生产线上的一个重要设备，是完成将封装后芯片编入到料带上的工作，而很多芯片通常在封装后需要先装入到托盘内侧进行一系列的加工，而后再移栽编入到料带内侧，而对于托盘上的芯片进行编带则需要采用托盘转载编带机进行编带工作；

现有的托盘转载编带机通常通过一个XY轴移动平台驱动托盘进行移动，配合取料装置将托盘上的芯片取下编入到料带上，同时在XY轴移动平台的一侧设置一组弹夹式上料装置和一组堆叠下料装置，在托盘上的芯片使用完成后，XY轴移动平台移动托盘至堆叠下料装置上，将空托盘下料并进行一层一层向上的堆叠，而后XY轴移动平台再移动至弹夹式上料装置的底部装载满载芯片的托盘，而后再次进行芯片的编带工作，而这种传统的托盘转载编带机的整个流程分为三步：托盘下料、托盘上料和编带工作；此种流程使得托盘下料和托盘下料的工作是分步进行，极大的增加了上下料的时间，从而降低了整个芯片编带的效率。

因此，有必要提供一种新的集成电路半导体芯片封装装置及其封装方法解决上述技术问题。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供一种集成电路半导体芯片封装装置及其封装方法。

本发明提供的一种集成电路半导体芯片封装装置，包括机台、取料装置、料带输送装置，取料装置固定在机台顶部的一侧，料带输送装置设置在机台的一侧，且取料装置与料带输送装置相配合，还包括第一直线电机、第二直线电机、横板、放置框、托盘本体、F型支撑架、料框、送料盒、上下料装置、侧板和下料堆叠机构，第一直线电机固定在机台上表面的中部，第二直线电机固定在第一直线电机的动端，横板固定在第二直线电机的动端，放置框固定在横板的顶部远离第二直线电机动端的一侧，托盘本体插接在放置框的内侧，两个F型支撑架相对固定在机台的顶部远离取料装置的一侧，料框固定在两个F型支撑架的上端，送料盒固定在两个F型支撑架的上端，且送料盒位于料框的正下方，送料盒的中部开设有滑槽，滑槽的内壁滑动连接有滑块，上下料装置由设置在送料盒侧壁的阻挡机构、固定在滑块顶部且与送料盒的内壁滑动连接的推块以及固定在滑块一侧的推动机构组成，上下料装置用于将料框内的托盘本体送入到放置框内侧，同时将放置框内侧完成编带工作的托盘本体推下放置框，两个侧板相对固定在机台的顶部靠近料框的一侧，且侧板的中部开设有避让槽，下料堆叠机构滑动连接在两个避让槽内壁，用于将从放置框上推下的托盘本体进行向上堆叠。

优选的，阻挡机构包括阻挡条、立板、滑杆、推动板和第一弹簧，阻挡条通过第一滑孔滑动连接在送料盒的侧壁靠近侧板的一侧，两个立板并排固定在机台的顶部靠近阻挡条的一侧，滑杆通过第二滑孔滑动连接在立板的上端，推动板固定在两个滑杆的一端，且阻挡条靠近推动板的一侧与推动板的外壁固定，推动板的外壁靠近阻挡条的一侧与送料盒的外壁挤压接触，第一弹簧套设在滑杆的外壁，第一弹簧的一端与立板的外壁挤压接触，第一弹簧的另一端与推动板的外壁挤压接触。

优选的，立板的顶部远离推动板的一侧固定有稳定套，滑杆与稳定套的内壁滑动连接。

优选的，推动机构包括推动杆、第一齿条、连接条、挡止块、第三弹簧、第一齿轮和第二齿条，推动杆固定在滑块的外壁远离推动板的一侧，第一齿条通过第一线性滑轨滑动连接在机台的顶部靠近推动杆的一侧，连接条固定在第一齿条的顶部靠近推动杆的一侧，且推动杆通过第三滑孔与连接条滑动插接，挡止块固定在推动杆靠近连接条的一端，且挡止块的一侧与连接条的表面接触，第三弹簧套设在推动杆的外壁，第三弹簧的一端与连接条的外壁挤压接触，第三弹簧的另一端与推动杆的外壁固定，第一齿轮通过轴销转动连接在机台的顶部靠近第一齿条的一侧，且第一齿轮与第一齿条啮合连接，第二齿条固定在第二直线电机的底部靠近第一齿轮的一侧，且第二齿条与第一齿轮相配合。

优选的，下料堆叠机构包括下料载板、贯穿槽、翻转挡板、转轴、凸轮、单向轴承、第二齿轮和第三齿条，下料载板通过第二线性滑轨滑动连接在两个避让槽的内壁，贯穿槽对称开设在侧板的中部，翻转挡板通过轴销对称转动连接在两个侧板相背离的一侧，且翻转挡板的底部与贯穿槽的内壁接触，翻转挡板远离轴销的一侧穿过贯穿槽延伸至两个侧板之间，转轴通过轴承转动连接在两个侧板的下端，凸轮对称固定在转轴的两端，且下料载板的底部与凸轮的外壁挤压接触，单向轴承固定在转轴的外壁靠近第一齿条的一端，第二齿轮固定在单向轴承的外圈，第三齿条固定在第一齿条的顶部靠近第二齿轮的一侧，且第三齿条与第二齿轮啮合连接。

优选的，两个侧板的外壁固定有阻挡框。

优选的，机台顶部远离第二齿轮一侧的一个侧板的表面位于转轴的外侧等距固定有摩擦垫，且摩擦垫的外壁与转轴的外壁挤压接触。

优选的，机台的顶部靠近第一齿条的一侧固定有第一磁铁块，第一齿条的外壁靠近第一磁铁块的一侧固定有第二磁铁块，第二磁铁块与第一磁铁块相配合。

优选的，放置框内壁的两侧均对称开设有嵌入槽，嵌入槽的内壁固定有弹片，弹片与托盘本体的外壁挤压接触。

本发明还提供一种封装方法，通过采用上述的集成电路半导体芯片封装装置进行封装过程中芯片的托盘转载编带工作。

与相关技术相比较，本发明提供的集成电路半导体芯片封装装置及其封装方法具有如下有益效果：

本发明在使用时，当放置框上托盘本体上的芯片用完时，通过驱动第一直线电机和第二直线电机带动放置框移动至处于送料盒与下料载板之间，而后则通过上下料装置可以将料框内最下方的一个满载有芯片的托盘本体推动至放置框内侧，而该托盘本体进入到放置框内侧的同时推动放置框内侧原有的空的托盘本体移动至下料载板上，从而能够使得空的托盘本体的下料工作和满载的托盘本体的上料工作同步进行，而后第一直线电机和第二直线电机驱动带动放置框移动至芯片的编带工位上进行编带工作，而设置的下料堆叠机构可以实现空的托盘本体的向上堆叠工作，整个托盘本体的上下料工作能够一步实现，相较于传统的需要分两步完成的托盘转载编带机而言，极大的提高了芯片编带的效率，更便于企业进行使用。

附图说明

图1为本发明的整体结构示意图；

图2为本发明的托盘本体形状结构示意图；

图3为本发明的A处放大图；

图4为本发明的滑槽位置结构示意图；

图5为本发明的上下料装置结构示意图；

图6为本发明的推块位置结构示意图；

图7为本发明的阻挡机构结构示意图之一；

图8为本发明的B处放大图；

图9为本发明的阻挡机构结构示意图之二；

图10为本发明的推动机构结构示意图之一；

图11为本发明的C处放大图；

图12为本发明的推动机构结构示意图之二；

图13为本发明的下料堆叠机构结构示意图之一；

图14为本发明的下料堆叠机构结构示意图之二；

图15为本发明的下料堆叠机构结构示意图之三。

图中标号：1、机台；2、取料装置；3、料带输送装置；4、第一直线电机；5、第二直线电机；6、横板；7、放置框；8、托盘本体；9、F型支撑架；10、料框；11、送料盒；11a、滑槽；12、滑块；13、上下料装置；131、阻挡机构；1311、阻挡条；1312、立板；1313、滑杆；1314、推动板；1315、第一弹簧；132、推块；133、推动机构；1331、推动杆；1332、第一齿条；1333、连接条；1334、挡止块；1335、第三弹簧；1336、第一齿轮；1337、第二齿条；14、侧板；14a、避让槽；15、下料堆叠机构；151、下料载板；152、贯穿槽；153、翻转挡板；154、转轴；155、凸轮；156、单向轴承；157、第二齿轮；158、第三齿条；16、稳定套；17、阻挡框；18、摩擦垫；19、第一磁铁块；20、第二磁铁块；21、嵌入槽；22、弹片。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

以下结合具体实施例对本发明的具体实现进行详细描述。

请参阅图1、图2、图4、图5和图6，本发明实施例提供的一种集成电路半导体芯片封装装置，包括机台1、取料装置2、料带输送装置3，取料装置2固定在机台1顶部的一侧，料带输送装置3设置在机台1的一侧，且取料装置2与料带输送装置3相配合，还包括第一直线电机4、第二直线电机5、横板6、放置框7、托盘本体8、F型支撑架9、料框10、送料盒11、上下料装置13、侧板14和下料堆叠机构15，第一直线电机4固定在机台1上表面的中部，第二直线电机5固定在第一直线电机4的动端，横板6固定在第二直线电机5的动端，放置框7固定在横板6的顶部远离第二直线电机5动端的一侧，托盘本体8插接在放置框7的内侧，两个F型支撑架9相对固定在机台1的顶部远离取料装置2的一侧，料框10固定在两个F型支撑架9的上端，送料盒11固定在两个F型支撑架9的上端，且送料盒11位于料框10的正下方，送料盒11的中部开设有滑槽11a，滑槽11a的内壁滑动连接有滑块12，上下料装置13由设置在送料盒11侧壁的阻挡机构131、固定在滑块12顶部且与送料盒11的内壁滑动连接的推块132以及固定在滑块12一侧的推动机构133组成，上下料装置13用于将料框10内的托盘本体8送入到放置框7内侧，同时将放置框7内侧完成编带工作的托盘本体8推下放置框7，两个侧板14相对固定在机台1的顶部靠近料框10的一侧，且侧板14的中部开设有避让槽14a，下料堆叠机构15滑动连接在两个避让槽14a内壁，用于将从放置框7上推下的托盘本体8进行向上堆叠。

在使用时，需要首先将装载有芯片的托盘本体8层层堆叠放置在料框10内侧，且处于最底部的一个托盘本体8掉落在送料盒11的顶部；

在进行编带工作时，通过取料装置2吸取托盘本体8上的芯片，并将芯片编入到料带输送装置3输送的料带上，完成编带工作；

而在放置框7内侧的托盘本体8上的芯片用完后可以同时进行满载的托盘本体8的上料工作以及空的托盘本体8的下料工作，相较于传统的托盘转载编带机而言不需要分步进行，极大的提高了生产效率。

请参阅图7、图8和图9，阻挡机构131包括阻挡条1311、立板1312、滑杆1313、推动板1314和第一弹簧1315，阻挡条1311通过第一滑孔滑动连接在送料盒11的侧壁靠近侧板14的一侧，两个立板1312并排固定在机台1的顶部靠近阻挡条1311的一侧，滑杆1313通过第二滑孔滑动连接在立板1312的上端，推动板1314固定在两个滑杆1313的一端，且阻挡条1311靠近推动板1314的一侧与推动板1314的外壁固定，推动板1314的外壁靠近阻挡条1311的一侧与送料盒11的外壁挤压接触，第一弹簧1315套设在滑杆1313的外壁，第一弹簧1315的一端与立板1312的外壁挤压接触，第一弹簧1315的另一端与推动板1314的外壁挤压接触。

阻挡机构131可以对送料盒11上的托盘本体8进行位置限定，只有在放置框7移动至送料盒11和下料载板151之间的位置处时才对送料盒11上的托盘本体8解除限定；

在第一直线电机4工作带动第二直线电机5移动至机台1上方靠近料框10的一侧后，进而再驱动第二直线电机5工作，带动放置框7移动至送料盒11和下料载板151之间，而在放置框7移动到位的过程中，放置框7能够推动推动板1314，推动板1314带动阻挡条1311滑动，使得阻挡条1311靠近送料盒11内侧的一端收缩到第一滑孔内侧，从而解除对送料盒11上的托盘本体8的限位工作，而在完成托盘本体8的上下料工作后，放置框7远离送料盒11和下料载板151进行复位时，受到第一弹簧1315弹力的作用使得推动板1314复位，推动板1314再次挤压在送料盒11的外壁上，而限位条再次复位进行后续的限定工作；

请参阅图8，立板1312的顶部远离推动板1314的一侧固定有稳定套16，滑杆1313与稳定套16的内壁滑动连接，能够提高滑杆1313与立板1312之间滑动的稳定性。

请参阅图10、图11和图12，推动机构133包括推动杆1331、第一齿条1332、连接条1333、挡止块1334、第三弹簧1335、第一齿轮1336和第二齿条1337，推动杆1331固定在滑块12的外壁远离推动板1314的一侧，第一齿条1332通过第一线性滑轨滑动连接在机台1的顶部靠近推动杆1331的一侧，连接条1333固定在第一齿条1332的顶部靠近推动杆1331的一侧，且推动杆1331通过第三滑孔与连接条1333滑动插接，挡止块1334固定在推动杆1331靠近连接条1333的一端，且挡止块1334的一侧与连接条1333的表面接触，第三弹簧1335套设在推动杆1331的外壁，第三弹簧1335的一端与连接条1333的外壁挤压接触，第三弹簧1335的另一端与推动杆1331的外壁固定，第一齿轮1336通过轴销转动连接在机台1的顶部靠近第一齿条1332的一侧，且第一齿轮1336与第一齿条1332啮合连接，第二齿条1337固定在第二直线电机5的底部靠近第一齿轮1336的一侧，且第二齿条1337与第一齿轮1336相配合。

在第一直线电机4驱动第二直线电机5向靠近料框10的一侧移动的过程中，第二齿条1337与第一齿轮1336啮合后随着第二直线电机5的移动会拨动第一齿轮1336转动，从而带动第一齿条1332滑动，进而拉动连接条1333向靠近料框10的一侧移动，而由于此时放置框7并未到达送料盒11和下料载板151之间的位置，故而阻挡条1311会对送料盒11上方的托盘本体8进行阻挡，而连接条1333被拉动的过程中会挤压第三弹簧1335，同时第三弹簧1335施加弹力在推动杆1331上，使得推动杆1331具有向靠近料框10一侧的推力，从而使得推动杆1331挤压滑块12，使得推块132压紧在送料盒11上方的托盘本体8的外壁（第三弹簧1335的弹力远大与料框内侧码垛的托盘本体8的重量和芯片的重量之和），而托盘本体8由于受到推力会压紧在阻挡条1311的外壁，最终第二直线电机5移动到位后，推块132始终压紧在送料盒11上方的托盘本体8的外壁上；；

在第二直线电机5到位后第一直线电机4则停止工作，再驱动第二直线电机5工作，带动放置框7向靠近料框10的一侧移动，直至放置框7移动至料框10和下料载板151之间，放置框7上的托盘本体8与送料盒11上的托盘本体8相对，且在放置框7移动到位后，使得阻挡条1311解除对送料盒11上的托盘本体8的限位工作，而在第三弹簧1335弹簧的作用下，推动推动杆1331向靠近侧板14的一侧滑动，进而推动滑块12，从而推动推块132，通过推块132推动送料盒11上的托盘本体8，使得托盘本体8移动在放置框7上，同时能够推动放置框7上的托盘本体8移动至下料载板151上，最终使得送料盒11上的满载芯片的托盘本体8被完全推动至放置框7上，（在满载芯片的托盘本体8到位后，此时滑块12抵紧在滑槽11a的内侧，且此时推动杆1331端部的挡止块1334再次与连接条1333的表面接触）且放置框7上的弹片22会压紧在装载有芯片的托盘本体8的外壁，使得该托盘本体8被稳定的压紧在放置框7上，完成空托盘本体8的下料工作，和满载芯片的托盘本体8的上料工作，且二者是同时进行，从而极大的提高了生产效率；

而后第二直线电机5驱动放置框7向远离料框10的一侧移动，直至复位，而后第一直线电机4工作，带动第二直线电机5向靠近取料装置2的一侧移动进行芯片的编带工作；

且在第二直线电机5复位移动的过程中，第二齿条1337再次拨动第一齿轮1336转动带动第一齿条1332复位滑动，从而带动连接条1333移动通过挡止块1334拉动推动杆1331复位，带动推块132复位，而推块132复位的过程中料框10内侧的托盘本体8是压在推块132的顶部的，而在推块132完全复位后，失去了推块132的阻碍，料框10内侧的托盘本体8在重力的作用下向下掉落，最终再次掉落在送料盒11内侧。

请参阅图13、图14和图15，下料堆叠机构15包括下料载板151、贯穿槽152、翻转挡板153、转轴154、凸轮155、单向轴承156、第二齿轮157和第三齿条158，下料载板151通过第二线性滑轨滑动连接在两个避让槽14a的内壁，贯穿槽152对称开设在侧板14的中部，翻转挡板153通过轴销对称转动连接在两个侧板14相背离的一侧，且翻转挡板153的底部与贯穿槽152的内壁接触，翻转挡板153远离轴销的一侧穿过贯穿槽152延伸至两个侧板14之间，转轴154通过轴承转动连接在两个侧板14的下端，凸轮155对称固定在转轴154的两端，且下料载板151的底部与凸轮155的外壁挤压接触，单向轴承156固定在转轴154的外壁靠近第一齿条1332的一端，第二齿轮157固定在单向轴承156的外圈，第三齿条158固定在第一齿条1332的顶部靠近第二齿轮157的一侧，且第三齿条158与第二齿轮157啮合连接。

在第一直线电机4驱动带动第二直线电机5向靠近料框10的一侧移动的过程中，第二齿条1337拨动第一齿轮1336转动进而拨动第一齿条1332滑动，第一齿条1332滑动能够带动第三齿条158同时移动，而在第三齿条158移动时会拨动第二齿轮157转动，而在第二直线电机5移动到位后，第三齿条158移动的距离刚好带动第二齿轮157转动一圈，而第二齿轮157转动一圈带动转轴154转动一圈，进而带动凸轮155转动一圈，凸轮155转动一圈的过程中能够推动下料载板151向上滑动，而此时下料载板151的顶部装载有前一次完成下料的空的托盘本体8，在下料载板151向上移动的过程中，空的托盘本体8能够向上顶开翻转挡板153，最终使得托盘本体8向上移动至处于翻转挡板153的顶部，而翻转挡板153则在重力的作用下向下翻转复位，而后下料载板151则向下移动复位，而托盘本体8则会落在四个翻转挡板153的顶部，而后续的空的托盘重复此步骤进行向上堆叠的工作，且在翻转挡板153的顶部堆叠有托盘本体8时，下料载板151搭载着托盘本体8向上移动推动翻转挡板153向上翻转时，翻转挡板153能够同时推动处于其上方的多个托盘本体8向上移动，而最终处于翻转挡板153顶部的托盘本体8能够落在下料载板151顶部的托盘本体8的顶部，如此往复完成堆叠工作；

且需要说明的是，在第一直线电机4带动第二直线电机5向靠近料框10的一侧移动的过程中，在单向轴承156的作用下使得第二齿轮157转动能够带动转轴154转动，而在第一直线电机4带动第二直线电机5向靠近取料装置2的一侧移动的过程中，此时在单向轴承156的作用下，第二齿轮157转动并不能够带动转轴154转动。

请参阅图13，两个侧板14的外壁固定有阻挡框17，能够对空的托盘本体8在两个侧板14之间的位置进行限定。

请参阅图13，机台1顶部远离第二齿轮157一侧的一个侧板14的表面位于转轴154的外侧等距固定有摩擦垫18，且摩擦垫18的外壁与转轴154的外壁挤压接触，能够对转轴154进行限定，在第二直线电机5向靠近取料装置2的一侧复位移动的过程中，此时第三齿条158拨动第二齿轮157转动并不能够带动转轴154转动，但是单向轴承156的内圈和外圈之间依旧会存在一定的摩擦力，而设置摩擦垫18则保证此时第二齿轮157转动，转轴154能够处于稳定并不会随意转动。

请参阅图11，机台1的顶部靠近第一齿条1332的一侧固定有第一磁铁块19，第一齿条1332的外壁靠近第一磁铁块19的一侧固定有第二磁铁块20，第二磁铁块20与第一磁铁块19相配合，在第二齿条1337与第一齿轮1336分离后，第一磁铁块19会与第二磁铁块20吸附，从而能够对第一齿条1332的位置进行固定，保证第一齿条1332不会随意移动。

请参阅图3，放置框7内壁的两侧均对称开设有嵌入槽21，嵌入槽21的内壁固定有弹片22，弹片22与托盘本体8的外壁挤压接触，通过弹片22能够保证托盘本体8稳定的卡在放置框7内侧，即在第一直线电机4和第二直线电机5驱动时，托盘本体8能够稳定移动，且与放置框7之间不会发生位移，需要强调的是第三弹簧1335的弹力远大于四个弹片22弹力之和。

本发明还提供一种封装方法，通过采用上述的集成电路半导体芯片封装装置进行封装过程中芯片的托盘转载编带工作。

本发明中涉及的电路以及控制均为现有技术，在此不进行过多赘述。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种集成电路半导体芯片封装装置，包括：

机台（1）；

取料装置（2），所述取料装置（2）固定在机台（1）顶部的一侧；

料带输送装置（3），所述料带输送装置（3）设置在机台（1）的一侧，且取料装置（2）与料带输送装置（3）相配合；

其特征在于，还包括：

第一直线电机（4），所述第一直线电机（4）固定在机台（1）上表面的中部；

第二直线电机（5），所述第二直线电机（5）固定在第一直线电机（4）的动端；

横板（6），所述横板（6）固定在第二直线电机（5）的动端；

放置框（7），所述放置框（7）固定在横板（6）的顶部远离第二直线电机（5）动端的一侧；

托盘本体（8），所述托盘本体（8）插接在放置框（7）的内侧；

F型支撑架（9），两个所述F型支撑架（9）相对固定在机台（1）的顶部远离取料装置（2）的一侧；

料框（10），所述料框（10）固定在两个F型支撑架（9）的上端；

送料盒（11），所述送料盒（11）固定在两个F型支撑架（9）的上端，且送料盒（11）位于料框（10）的正下方，所述送料盒（11）的中部开设有滑槽（11a），所述滑槽（11a）的内壁滑动连接有滑块（12）；

上下料装置（13），所述上下料装置（13）由设置在送料盒（11）侧壁的阻挡机构（131）、固定在滑块（12）顶部且与送料盒（11）的内壁滑动连接的推块（132）以及固定在滑块（12）一侧的推动机构（133）组成，所述上下料装置（13）用于将料框（10）内的托盘本体（8）送入到放置框（7）内侧，同时将放置框（7）内侧完成编带工作的托盘本体（8）推下放置框（7）；

侧板（14），两个所述侧板（14）相对固定在机台（1）的顶部靠近料框（10）的一侧，且侧板（14）的中部开设有避让槽（14a）；

下料堆叠机构（15），所述下料堆叠机构（15）滑动连接在两个避让槽（14a）内壁，用于将从放置框（7）上推下的托盘本体（8）进行向上堆叠。

2.根据权利要求1所述的集成电路半导体芯片封装装置，其特征在于，所述阻挡机构（131）包括：

阻挡条（1311），所述阻挡条（1311）通过第一滑孔滑动连接在送料盒（11）的侧壁靠近侧板（14）的一侧；

立板（1312），两个所述立板（1312）并排固定在机台（1）的顶部靠近阻挡条（1311）的一侧；

滑杆（1313），所述滑杆（1313）通过第二滑孔滑动连接在立板（1312）的上端；

推动板（1314），所述推动板（1314）固定在两个滑杆（1313）的一端，且阻挡条（1311）靠近推动板（1314）的一侧与推动板（1314）的外壁固定，所述推动板（1314）的外壁靠近阻挡条（1311）的一侧与送料盒（11）的外壁挤压接触；

第一弹簧（1315），所述第一弹簧（1315）套设在滑杆（1313）的外壁，所述第一弹簧（1315）的一端与立板（1312）的外壁挤压接触，所述第一弹簧（1315）的另一端与推动板（1314）的外壁挤压接触。

3.根据权利要求2所述的集成电路半导体芯片封装装置，其特征在于，所述立板（1312）的顶部远离推动板（1314）的一侧固定有稳定套（16），所述滑杆（1313）与稳定套（16）的内壁滑动连接。

4.根据权利要求2所述的集成电路半导体芯片封装装置，其特征在于，所述推动机构（133）包括：

推动杆（1331），所述推动杆（1331）固定在滑块（12）的外壁远离推动板（1314）的一侧；

第一齿条（1332），所述第一齿条（1332）通过第一线性滑轨滑动连接在机台（1）的顶部靠近推动杆（1331）的一侧；

连接条（1333），所述连接条（1333）固定在第一齿条（1332）的顶部靠近推动杆（1331）的一侧，且推动杆（1331）通过第三滑孔与连接条（1333）滑动插接；

挡止块（1334），所述挡止块（1334）固定在推动杆（1331）靠近连接条（1333）的一端，且挡止块（1334）的一侧与连接条（1333）的表面接触；

第三弹簧（1335），所述第三弹簧（1335）套设在推动杆（1331）的外壁，所述第三弹簧（1335）的一端与连接条（1333）的外壁挤压接触，所述第三弹簧（1335）的另一端与推动杆（1331）的外壁固定；

第一齿轮（1336），所述第一齿轮（1336）通过轴销转动连接在机台（1）的顶部靠近第一齿条（1332）的一侧，且第一齿轮（1336）与第一齿条（1332）啮合连接；

第二齿条（1337），所述第二齿条（1337）固定在第二直线电机（5）的底部靠近第一齿轮（1336）的一侧，且第二齿条（1337）与第一齿轮（1336）相配合。

5.根据权利要求4所述的集成电路半导体芯片封装装置，其特征在于，所述下料堆叠机构（15）包括：

下料载板（151），所述下料载板（151）通过第二线性滑轨滑动连接在两个避让槽（14a）的内壁；

贯穿槽（152），所述贯穿槽（152）对称开设在侧板（14）的中部；

翻转挡板（153），所述翻转挡板（153）通过轴销对称转动连接在两个侧板（14）相背离的一侧，且翻转挡板（153）的底部与贯穿槽（152）的内壁接触，所述翻转挡板（153）远离轴销的一侧穿过贯穿槽（152）延伸至两个侧板（14）之间；

转轴（154），所述转轴（154）通过轴承转动连接在两个侧板（14）的下端；

凸轮（155），所述凸轮（155）对称固定在转轴（154）的两端，且下料载板（151）的底部与凸轮（155）的外壁挤压接触；

单向轴承（156），所述单向轴承（156）固定在转轴（154）的外壁靠近第一齿条（1332）的一端；

第二齿轮（157），所述第二齿轮（157）固定在单向轴承（156）的外圈；

第三齿条（158），所述第三齿条（158）固定在第一齿条（1332）的顶部靠近第二齿轮（157）的一侧，且第三齿条（158）与第二齿轮（157）啮合连接。

6.根据权利要求1所述的集成电路半导体芯片封装装置，其特征在于，两个所述侧板（14）的外壁固定有阻挡框（17）。

7.根据权利要求5所述的集成电路半导体芯片封装装置，其特征在于，所述机台（1）顶部远离第二齿轮（157）一侧的一个侧板（14）的表面位于转轴（154）的外侧等距固定有摩擦垫（18），且摩擦垫（18）的外壁与转轴（154）的外壁挤压接触。

8.根据权利要求4所述的集成电路半导体芯片封装装置，其特征在于，所述机台（1）的顶部靠近第一齿条（1332）的一侧固定有第一磁铁块（19），所述第一齿条（1332）的外壁靠近第一磁铁块（19）的一侧固定有第二磁铁块（20），所述第二磁铁块（20）与第一磁铁块（19）相配合。

9.根据权利要求1所述的集成电路半导体芯片封装装置，其特征在于，所述放置框（7）内壁的两侧均对称开设有嵌入槽（21），所述嵌入槽（21）的内壁固定有弹片（22），所述弹片（22）与托盘本体（8）的外壁挤压接触。

10.一种封装方法，其特征在于，通过采用权利要求1到9任一项所述的集成电路半导体芯片封装装置进行封装过程中芯片的托盘转载编带工作。

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