CN115354280B - 一种半导体芯片的镀膜治具 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种半导体芯片的镀膜治具，属于半导体芯片镀膜技术领域，包括镀膜箱，镀膜箱顶部气孔处固定连接有抽真空管，镀膜箱侧壁气孔处固定连接有氩气注气管，镀膜箱顶部前端直孔处密封连接有活动板，活动板顶部安装有磁棒冷却水管道和气压感应器，活动板底部固定连接有金属靶材安装架，金属靶材安装于金属靶材安装架内，金属靶材安装架内安装有磁力棒，磁棒冷却水管道安装于金属靶材一侧；镀膜箱内底部设有等弧度转动组件；镀膜箱在等弧度转动组件上方处设有下料组件；镀膜箱后侧壁开设有料箱插槽；镀膜箱在料箱插槽内插接有传送带式存料组件；通过上述方式，本发明抽真空能耗小，且氩气消耗量小，降低了整体镀膜成本，利于企业生产。

Description

一种半导体芯片的镀膜治具

技术领域

本发明涉及半导体芯片镀膜技术领域，具体涉及一种半导体芯片的镀膜治具。

背景技术

半导体芯片无处不在，镀膜是半导体芯片制作中重要的一环，现在的镀膜装置多采用真空镀膜工艺，真空镀膜工艺需要采用镀膜装置。

例如中国专利公告号：CN210620919U给出了一种《一种芯片镀膜用真空镀膜仪》，该真空镀膜仪抽真空和充氩气后只能进行一次镀膜，连续镀膜时抽真空能耗大，且氩气消耗量大，整体镀膜成本高，不利于企业生产。

基于此，本发明设计了一种半导体芯片的镀膜治具以解决上述问题。

发明内容

针对现有技术所存在的上述缺点，本发明提供了一种半导体芯片的镀膜治具。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：

一种半导体芯片的镀膜治具，包括镀膜箱、活动板、磁棒冷却水管道、氩气注气管、气压感应器、抽真空管和金属靶材，所述镀膜箱顶部气孔处固定连接有抽真空管，所述镀膜箱侧壁气孔处固定连接有氩气注气管，所述镀膜箱顶部前端直孔处密封连接有活动板，所述活动板顶部安装有磁棒冷却水管道和气压感应器，所述活动板底部固定连接有金属靶材安装架，所述金属靶材安装于金属靶材安装架内，所述金属靶材安装架内安装有磁力棒，所述磁棒冷却水管道安装于金属靶材一侧；

所述镀膜箱内底部设有等弧度转动组件，所述等弧度转动组件包括圆盘、第一锥齿轮、第二连接轴、第二锥齿轮、第二减速电机和U形存料槽，所述第二减速电机安装于镀膜箱内底部，所述第二减速电机驱动端连接有第二锥齿轮，所述镀膜箱内底部通过轴承转动连接有第二连接轴，所述第二连接轴固定连接有与第二锥齿轮啮合连接的第一锥齿轮，所述第二连接轴顶部固定连接有圆盘，所述圆盘顶部外沿等间距开设有U形存料槽；

所述金属靶材设于最前端的所述U形存料槽上方；

所述镀膜箱在等弧度转动组件上方处设有下料组件；

所述镀膜箱后侧壁开设有料箱插槽；

所述镀膜箱在料箱插槽内插接有传送带式存料组件，所述传送带式存料组件包括存放组件和上料组件，所述存放组件与镀膜箱连接，所述存放组件连接有上料组件，所述存放组件内存放多个未镀膜的产品，所述存放组件将未镀膜的产品转动至等弧度转动组件处，所述上料组件将未镀膜的产品推动至等弧度转动组件内，接着下料组件将镀膜后的产品推动至存放组件内。

更进一步的，所述下料组件包括第二支撑座、下料推动板、下料推料板活动直槽和下料推料板活动环形槽，所述第二支撑座安装于镀膜箱内底部，所述第二支撑座内安装有下料推动板，所述圆盘顶部开设有下料推料板活动环形槽，所述U形存料槽里端处开设有下料推料板活动直槽，且下料推料板活动直槽与下料推料板活动环形槽相通。

更进一步的，所述下料推动板左右侧壁与下料推料板活动直槽侧壁贴合接触，且下料推动板的下端设于下料推料板活动环形槽内。

更进一步的，所述存放组件包括料箱、第一减速电机、料箱插放箱、同步带、第三连接轴和同步轮，所述料箱远离镀膜箱后侧通过轴承转动连接有第三连接轴，所述第三连接轴靠近镀膜箱的端部固定连接有同步轮，所述同步轮啮合连接有同步带，所述同步带靠近镀膜箱侧壁等间距固定连接有料箱插放箱，所述料箱远离镀膜箱的侧壁固定连接有第一减速电机，所述第一减速电机驱动端贯穿料箱后与一个所述的第三连接轴固定连接。

更进一步的，所述料箱的外沿通过密封垫与料箱插槽贴合密封连接。

更进一步的，所述上料组件包括第三直线驱动组件、上料推板和上料推板活动槽，所述料箱插放箱左右两侧开设有上料推板活动槽，所述料箱侧壁固定连接有第三直线驱动组件，所述第三直线驱动组件驱动端固定连接有上料推板，且上料推板与上料推板活动槽贴合滑动连接。

更进一步的，所述上料推板设于同步带两侧处。

更进一步的，所述镀膜箱顶部还连接有压紧组件，所述压紧组件与传送带式存料组件连接，实现传送带式存料组件与镀膜箱贴合连接。

有益效果

采用本发明提供的技术方案，与已知的公有技术相比，具有如下有益效果：

1、本发明等弧度转动组件的第二减速电机带动第二锥齿轮转动，第二锥齿轮带动第一锥齿轮转动，第一锥齿轮带动第二连接轴转动，第二连接轴等间距带动圆盘转动，圆盘带动U形存料槽等弧度转动，U形存料槽方便将未镀膜的产品按顺序转动至金属靶材正下方。

2、本发明传送带式存料组件的存放组件将未镀膜的产品转动至等弧度转动组件处，上料组件将未镀膜的产品推动至等弧度转动组件内，便于上料处理，同时，等弧度转动组件将镀膜后的产品转动至存放组件处，下料组件将镀膜后的产品驱动驱动至存放组件内，便于产品进行上料和下料，抽真空和充氩气后能进行连续多次镀膜，抽真空能耗小，且氩气消耗量小，降低了整体镀膜成本，利于企业生产。

3、本发明压紧组件的第一直线驱动组件带动直板移动，直板带动第一齿板和第二齿板移动，第一齿板带动一个齿圈逆时针转动，第二齿板带动另一个齿圈顺时针转动，齿圈带动第一连接轴转动，第一连接轴带动压板相向转动，两个压板将料箱压紧在镀膜箱后侧，保证了传送带式存料组件稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的一种半导体芯片的镀膜治具主体结构立体图一；

图2为本发明的一种半导体芯片的镀膜治具结构正视图；

图3为本发明的结构左视图；

图4为本发明的结构立体图二；

图5为沿着图2的B-B方向剖视图一；

图6为沿着图2的B-B方向剖视图二；

图7为沿着图2的C-C方向剖视图；

图8为沿着图3的D-D方向剖视图；

图9为图1的A处结构放大图；

图10为图8的E处结构放大图。

图中的标号分别代表：

1、镀膜箱；2、活动板；3、磁棒冷却水管道；4、氩气注气管；5、气压感应器；6、抽真空管；7、料箱；8、第一连接轴；9、第一支撑座；10、齿圈；11、第一齿板；12、第一直线驱动组件；13、直板；14、第二齿板；15、压板；16、第一减速电机；17、料箱插放箱；18、第二支撑座；19、下料推动板；20、下料推料板活动直槽；21、圆盘；22、第一锥齿轮；23、第二连接轴；24、第二锥齿轮；25、第二减速电机；26、U形存料槽；27、下料推料板活动环形槽；28、第二直线驱动组件；29、金属靶材；30、金属靶材安装架；31、同步带；32、第三连接轴；33、料箱插槽；34、第三直线驱动组件；35、上料推板；36、同步轮；37、上料推板活动槽。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

下面结合实施例对本发明作进一步的描述。

实施例1

如图1、2、3、4、5、6、7、8、9和10所示，一种半导体芯片的镀膜治具，包括镀膜箱1、活动板2、磁棒冷却水管道3、氩气注气管4、气压感应器5、抽真空管6和金属靶材29，镀膜箱1顶部气孔处固定连接有抽真空管6，镀膜箱1侧壁气孔处固定连接有氩气注气管4，镀膜箱1顶部前端直孔处密封连接有活动板2，活动板2顶部安装有磁棒冷却水管道3和气压感应器5，活动板2底部固定连接有金属靶材安装架30，金属靶材29安装于金属靶材安装架30内，金属靶材安装架30内安装有磁力棒，磁棒冷却水管道3安装于金属靶材29一侧；

镀膜箱1内底部设有等弧度转动组件，等弧度转动组件包括圆盘21、第一锥齿轮22、第二连接轴23、第二锥齿轮24、第二减速电机25和U形存料槽26，第二减速电机25安装于镀膜箱1内底部，第二减速电机25驱动端连接有第二锥齿轮24，镀膜箱1内底部通过轴承转动连接有第二连接轴23，第二连接轴23固定连接有与第二锥齿轮24啮合连接的第一锥齿轮22，第二连接轴23顶部固定连接有圆盘21，圆盘21顶部外沿等间距开设有u形存料槽26；

金属靶材29设于最前端的U形存料槽26上方；

等弧度转动组件的第二减速电机25带动第二锥齿轮24转动，第二锥齿轮24带动第一锥齿轮22转动，第一锥齿轮22带动第二连接轴23转动，第二连接轴23等间距带动圆盘21转动，圆盘21带动U形存料槽26等弧度转动，U形存料槽26方便将未镀膜的产品按顺序转动至金属靶材29正下方。

镀膜箱1在等弧度转动组件上方处设有下料组件；

下料组件包括第二支撑座18、下料推动板19、下料推料板活动直槽20和下料推料板活动环形槽27，第二支撑座18安装于镀膜箱1内底部，第二支撑座18内安装有下料推动板19，圆盘21顶部开设有下料推料板活动环形槽27，U形存料槽26里端处开设有下料推料板活动直槽20，且下料推料板活动直槽20与下料推料板活动环形槽27相通；

卸料时下料推动板19从下料推料板活动环形槽27向下料推料板活动直槽20内，再向U形存料槽26移动，实现U形存料槽26内的产品排出；

镀膜箱1后侧壁开设有料箱插槽33；

镀膜箱1在料箱插槽33内插接有传送带式存料组件，传送带式存料组件包括存放组件和上料组件，存放组件与镀膜箱1连接，存放组件连接有上料组件，存放组件内存放多个未镀膜的产品，存放组件将未镀膜的产品转动至等弧度转动组件处，上料组件将未镀膜的产品推动至等弧度转动组件内，接着下料组件将镀膜后的产品推动至存放组件内；

镀膜箱1顶部还连接有压紧组件，压紧组件与传送带式存料组件连接，实现传送带式存料组件与镀膜箱1贴合连接。

实施例2

实施例2是对实施例1的进一步改进。

如图1、2、3、4、5、6、7、8和10所示的，存放组件包括料箱7、第一减速电机16、料箱插放箱17、同步带31、第三连接轴32和同步轮36，料箱7远离镀膜箱1后侧通过轴承转动连接有第三连接轴32，第三连接轴32靠近镀膜箱1的端部固定连接有同步轮36，同步轮36啮合连接有同步带31，同步带31靠近镀膜箱1侧壁等间距固定连接有料箱插放箱17，料箱7远离镀膜箱1的侧壁固定连接有第一减速电机16，第一减速电机16驱动端贯穿料箱7后与一个的第三连接轴32固定连接；

料箱7的外沿通过密封垫与料箱插槽33贴合密封连接；

上料组件包括第三直线驱动组件34、上料推板35和上料推板活动槽37，料箱插放箱17左右两侧开设有上料推板活动槽37，料箱7侧壁固定连接有第三直线驱动组件34，第三直线驱动组件34驱动端固定连接有上料推板35，且上料推板35与上料推板活动槽37贴合滑动连接；

上料推板35设于同步带31两侧处。

传送带式存料组件的存放组件将未镀膜的产品转动至等弧度转动组件处，上料组件将未镀膜的产品推动至等弧度转动组件内，便于上料处理，同时，等弧度转动组件将镀膜后的产品转动至存放组件处，下料组件将镀膜后的产品驱动驱动至存放组件内，便于产品进行上料和下料，抽真空和充氩气后能进行连续多次镀膜，抽真空能耗小，且氩气消耗量小，降低了整体镀膜成本，利于企业生产。

实施例3

实施例3是对实施例2的进一步改进。

如图1、2、3、4、5、8和9所示的，压紧组件包括第一连接轴8、第一支撑座9、齿圈10、第一齿板11、第一直线驱动组件12、直板13、第二齿板14和压板15，镀膜箱1顶部后端对称固定连接有第一支撑座9，第一支撑座9通过轴承转动连接有第一连接轴8，第一连接轴8前端固定连接有齿圈10，第一连接轴8后端固定连接有压板15，镀膜箱1顶部还连接有第一直线驱动组件12，第一直线驱动组件12驱动端连接有直板13，直板13顶部和底部分别固定连接有第一齿板11和第二齿板14，第一齿板11与一个的齿圈10顶部啮合连接，第二齿板14与另一个的齿圈10底部啮合连接；

压板15转动至竖直状态时压板15前侧壁与料箱7的外沿后侧壁贴合接触。

压紧组件的第一直线驱动组件12带动直板13移动，直板13带动第一齿板11和第二齿板14移动，第一齿板11带动一个齿圈10逆时针转动，第二齿板14带动另一个齿圈10顺时针转动，齿圈10带动第一连接轴8转动，第一连接轴8带动压板15相向转动，两个压板15将料箱7压紧在镀膜箱1后侧，保证了传送带式存料组件稳定性。

使用时，将未镀膜的产品插在传送带式存料组件的存放组件的料箱插放箱17内，将传送带式存料组件的存放组件的料箱7插在镀膜箱1开设的料箱插槽33内，压紧组件的第一直线驱动组件12带动直板13移动，直板13带动第一齿板11和第二齿板14移动，第一齿板11带动一个齿圈10逆时针转动，第二齿板14带动另一个齿圈10顺时针转动，齿圈10带动第一连接轴8转动，第一连接轴8带动压板15相向转动，两个压板15将料箱7压紧在镀膜箱1后侧，保证了传送带式存料组件稳定性；

传送带式存料组件的存放组件的第一减速电机16带动第三连接轴32转动，第三连接轴32带动同步轮36转动，同步轮36带动同步带31转动，同步带31带动料箱插放箱17转动，料箱插放箱17将未镀膜的产品转动至等弧度转动组件的U形存料槽26处，上料组件的第三直线驱动组件34带动上料推板35移动，上料推板35移动至料箱插放箱17的上料推板活动槽37内，上料推板35将未镀膜的产品推动至等弧度转动组件的U形存料槽26内，便于上料处理，等弧度转动组件的第二减速电机25带动第二锥齿轮24转动，第二锥齿轮24带动第一锥齿轮22转动，第一锥齿轮22带动第二连接轴23转动，第二连接轴23等间距带动圆盘21转动，圆盘21带动U形存料槽26等弧度转动，U形存料槽26方便将未镀膜的产品按顺序转动至金属靶材29正下方，外界抽气泵通过抽真空管6将镀膜箱1内抽真空处理，氩气通过氩气注气管4加入到镀膜箱1内，再进行镀膜处理，等弧度转动组件的第二减速电机25带动第二锥齿轮24转动，第二锥齿轮24带动第一锥齿轮22转动，第一锥齿轮22带动第二连接轴23转动，第二连接轴23等间距带动圆盘21转动，圆盘21带动U形存料槽26等弧度转动，镀膜后产品转动至空的料箱插放箱17处，下料组件的第二直线驱动组件28带动下料推动板19在下料推料板活动直槽20内移动，下料推动板19将U形存料槽26内镀膜后的产品驱动驱动至存放组件的料箱插放箱17内，接着存放组件和上料组件对空的U形存料槽26进行上料，往复下料上料，便于产品进行上料和下料，抽真空和充氩气后能进行连续多次镀膜，抽真空能耗小，且氩气消耗量小，降低了整体镀膜成本，利于企业生产。

以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不会使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (4)

1.一种半导体芯片的镀膜治具，包括镀膜箱（1）、活动板（2）、磁棒冷却水管道（3）、氩气注气管（4）、气压感应器（5）、抽真空管（6）和金属靶材（29），其特征在于：所述镀膜箱（1）顶部气孔处固定连接有抽真空管（6），所述镀膜箱（1）侧壁气孔处固定连接有氩气注气管（4），所述镀膜箱（1）顶部前端直孔处密封连接有活动板（2），所述活动板（2）顶部安装有磁棒冷却水管道（3）和气压感应器（5），所述活动板（2）底部固定连接有金属靶材安装架（30），所述金属靶材（29）安装于金属靶材安装架（30）内，所述金属靶材安装架（30）内安装有磁力棒，所述磁棒冷却水管道（3）安装于金属靶材（29）一侧；

所述镀膜箱（1）内底部设有等弧度转动组件，所述等弧度转动组件包括圆盘（21）、第一锥齿轮（22）、第二连接轴（23）、第二锥齿轮（24）、第二减速电机（25）和U形存料槽（26），所述第二减速电机（25）安装于镀膜箱（1）内底部，所述第二减速电机（25）驱动端连接有第二锥齿轮（24），所述镀膜箱（1）内底部通过轴承转动连接有第二连接轴（23），所述第二连接轴（23）固定连接有与第二锥齿轮（24）啮合连接的第一锥齿轮（22），所述第二连接轴（23）顶部固定连接有圆盘（21），所述圆盘（21）顶部外沿等间距开设有U形存料槽（26）；

所述金属靶材（29）设于最前端的所述U形存料槽（26）上方；

所述镀膜箱（1）在等弧度转动组件上方处设有下料组件；

所述下料组件包括第二支撑座（18）、下料推动板（19）、下料推料板活动直槽（20）和下料推料板活动环形槽（27），所述第二支撑座（18）安装于镀膜箱（1）内底部，所述第二支撑座（18）内安装有下料推动板（19），所述圆盘（21）顶部开设有下料推料板活动环形槽（27），所述U形存料槽（26）里端处开设有下料推料板活动直槽（20），且下料推料板活动直槽（20）与下料推料板活动环形槽（27）相通；

所述下料推动板（19）左右侧壁与下料推料板活动直槽（20）侧壁贴合接触，且下料推动板（19）的下端设于下料推料板活动环形槽（27）内；

所述镀膜箱（1）后侧壁开设有料箱插槽（33）；

所述镀膜箱（1）在料箱插槽（33）内插接有传送带式存料组件，所述传送带式存料组件包括存放组件和上料组件，所述存放组件与镀膜箱（1）连接，所述存放组件连接有上料组件，所述存放组件内存放多个未镀膜的产品，所述存放组件将未镀膜的产品转动至等弧度转动组件处，所述上料组件将未镀膜的产品推动至等弧度转动组件内，接着下料组件将镀膜后的产品推动至存放组件内；

所述存放组件包括料箱（7）、第一减速电机（16）、料箱插放箱（17）、同步带（31）、第三连接轴（32）和同步轮（36），所述料箱（7）远离镀膜箱（1）后侧通过轴承转动连接有第三连接轴（32），所述第三连接轴（32）靠近镀膜箱（1）的端部固定连接有同步轮（36），所述同步轮（36）啮合连接有同步带（31），所述同步带（31）靠近镀膜箱（1）侧壁等间距固定连接有料箱插放箱（17），所述料箱（7）远离镀膜箱（1）的侧壁固定连接有第一减速电机（16），所述第一减速电机（16）驱动端贯穿料箱（7）后与一个所述的第三连接轴（32）固定连接；

所述上料组件包括第三直线驱动组件（34）、上料推板（35）和上料推板活动槽（37），所述料箱插放箱（17）左右两侧开设有上料推板活动槽（37），所述料箱（7）侧壁固定连接有第三直线驱动组件（34），所述第三直线驱动组件（34）驱动端固定连接有上料推板（35），且上料推板（35）与上料推板活动槽（37）贴合滑动连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的镀膜治具，其特征在于，所述料箱（7）的外沿通过密封垫与料箱插槽（33）贴合密封连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的镀膜治具，其特征在于，所述上料推板（35）设于同步带（31）两侧处。

4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片的镀膜治具，其特征在于，所述镀膜箱（1）顶部还连接有压紧组件，所述压紧组件与传送带式存料组件连接，实现传送带式存料组件与镀膜箱（1）贴合连接。

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