CN115353827B - 导电压敏粘合剂 - Google Patents
导电压敏粘合剂 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115353827B CN115353827B CN202211034668.9A CN202211034668A CN115353827B CN 115353827 B CN115353827 B CN 115353827B CN 202211034668 A CN202211034668 A CN 202211034668A CN 115353827 B CN115353827 B CN 115353827B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- conductive
- adhesive
- conductive adhesive
- pressure sensitive
- copolymer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 47
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 114
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 112
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 31
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 31
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 31
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 29
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims abstract description 26
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 24
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 21
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims abstract description 15
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims abstract description 14
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 claims abstract description 14
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 claims abstract description 14
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims abstract description 13
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- 230000032683 aging Effects 0.000 claims abstract description 11
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 9
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 52
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 25
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 25
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 18
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 18
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 14
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 14
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 14
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 13
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 9
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 claims description 8
- 239000011370 conductive nanoparticle Substances 0.000 claims description 8
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 claims description 7
- JSNRRGGBADWTMC-UHFFFAOYSA-N (6E)-7,11-dimethyl-3-methylene-1,6,10-dodecatriene Chemical compound CC(C)=CCCC(C)=CCCC(=C)C=C JSNRRGGBADWTMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 6
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229920005594 polymer fiber Polymers 0.000 claims description 5
- 239000013032 Hydrocarbon resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920006270 hydrocarbon resin Polymers 0.000 claims description 4
- CXENHBSYCFFKJS-UHFFFAOYSA-N (3E,6E)-3,7,11-Trimethyl-1,3,6,10-dodecatetraene Natural products CC(C)=CCCC(C)=CCC=C(C)C=C CXENHBSYCFFKJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 3
- 229930009668 farnesene Natural products 0.000 claims description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 3
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims description 3
- 229920003049 isoprene rubber Polymers 0.000 claims description 3
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 claims description 2
- 239000002064 nanoplatelet Substances 0.000 claims description 2
- 239000002077 nanosphere Substances 0.000 claims description 2
- 239000002070 nanowire Substances 0.000 claims description 2
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims description 2
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 claims description 2
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 29
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 8
- 239000002109 single walled nanotube Substances 0.000 description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 239000002048 multi walled nanotube Substances 0.000 description 5
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 5
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 4
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 3
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 2
- ZCFSDSKBSPKUID-UHFFFAOYSA-N C=CC1=CC=CC=C1.C=CC(C)=CCC=C(C)CCC=C(C)C.C=CC1=CC=CC=C1 Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1.C=CC(C)=CCC=C(C)CCC=C(C)C.C=CC1=CC=CC=C1 ZCFSDSKBSPKUID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 2
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 2
- 229920002521 macromolecule Polymers 0.000 description 2
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 2
- 229920000346 polystyrene-polyisoprene block-polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 229920006132 styrene block copolymer Polymers 0.000 description 2
- XMWRBQBLMFGWIX-UHFFFAOYSA-N C60 fullerene Chemical compound C12=C3C(C4=C56)=C7C8=C5C5=C9C%10=C6C6=C4C1=C1C4=C6C6=C%10C%10=C9C9=C%11C5=C8C5=C8C7=C3C3=C7C2=C1C1=C2C4=C6C4=C%10C6=C9C9=C%11C5=C5C8=C3C3=C7C1=C1C2=C4C6=C2C9=C5C3=C12 XMWRBQBLMFGWIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100005280 Neurospora crassa (strain ATCC 24698 / 74-OR23-1A / CBS 708.71 / DSM 1257 / FGSC 987) cat-3 gene Proteins 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021387 carbon allotrope Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002079 double walled nanotube Substances 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003472 fullerene Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012456 homogeneous solution Substances 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 239000002655 kraft paper Substances 0.000 description 1
- 239000008204 material by function Substances 0.000 description 1
- 239000002082 metal nanoparticle Substances 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000004826 seaming Methods 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
- C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/08—Macromolecular additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J153/00—Adhesives based on block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J153/02—Vinyl aromatic monomers and conjugated dienes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
- C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
- C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
- C09J7/387—Block-copolymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/001—Conductive additives
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
本发明题为“导电压敏粘合剂”。导电粘合剂包含压敏粘合剂基质和导电颗粒。基质包含至少一种具有芳族末端嵌段和脂族弹性体嵌段的非线性嵌段共聚物、至少一种烃基增粘树脂和至少一种芳族增强树脂。导电粘合剂是压敏粘合剂，并且在室温下具有至少15.0牛顿/分米的180°剥离粘附力，并且当设置在铜箔基底上时具有通过ETM‑7测量的小于0.4欧姆的DC电阻。在导电织物基底上老化至少1周时，在85℃和85％相对湿度下，180°剥离粘附力变化25％或更少。
Description
技术领域
本公开涉及导电压敏粘合剂以及由这些压敏粘合剂制备的制品。
背景技术
在光学和电子应用中使用各种不同的粘合剂和粘合剂制品。这些粘合剂制品包括压敏粘合剂以及结构和半结构粘合剂。
在诸如智能电话和平板电脑的电子组件装置中，有许多应用需要导电胶带和导电垫圈作为接地和/或屏蔽材料使用。导电压敏粘合剂(CPSA)和含有CPSA的制品在电子装置中使用的部件中。这些CPSA不仅用于将装置的元件粘附在一起(PSA的典型作用)，而且还被称为在装置内提供附加的作用。导电PSA具有矛盾的要求，通常其需要具有高电导率以用于接地性能并且强烈粘附到电子部件而不会不利地影响该电子部件。
发明内容
本文公开了导电粘合剂和用导电粘合剂制备的制品。导电粘合剂包含压敏粘合剂基质和导电颗粒。在一些实施方案中，压敏粘合剂基质包含至少一种含有芳族末端嵌段和脂族弹性体嵌段的非线性嵌段共聚物、至少一种烃基增粘树脂和至少一种芳族增强树脂。导电粘合剂是压敏粘合剂并且具有各种期望特性，包括高剥离粘附性、低DC电阻和对高温和湿度老化的耐受性。当设置在50微米厚的PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)背衬上时，导电粘合剂在室温下具有至少15.0牛顿/分米的180°剥离粘附力。当设置在铜箔背衬上时，导电粘合剂具有通过ETM-7所测量的小于0.4欧姆的DC电阻。在导电织物基底上老化至少1周时，在85℃和85％相对湿度下，180°剥离粘附力变化25％或更少。
本文还公开了导电制品。导电制品包括：基底，该基底具有第一主表面和第二主表面；以及导电粘合剂层，该导电粘合剂层设置在基底的第二主表面的至少一部分上。导电粘合剂如上所述并且包含压敏粘合剂基质和导电颗粒。在一些实施方案中，压敏粘合剂基质包含至少一种含有芳族末端嵌段和脂族弹性体嵌段的非线性嵌段共聚物、至少一种烃基增粘树脂和至少一种芳族增强树脂。导电粘合剂是压敏粘合剂并且具有各种期望特性，包括高剥离粘附性、低DC电阻和对高温和湿度老化的耐受性。当设置在50微米厚的PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)背衬上时，导电粘合剂在室温下具有至少15.0牛顿/分米的180°剥离粘附力。当设置在铜箔背衬上时，导电粘合剂具有通过ETM-7所测量的小于0.4欧姆的DC电阻。在导电织物基底上老化至少1周时，在85℃和85％相对湿度下，180°剥离粘附力变化25％或更少。
附图说明
参照以下结合附图对本公开的各种实施方案的详细说明，可更全面地理解本申请。
图1是用于测试粘合剂的PIM(无源互调性)的装置的横截面图。
图2是用于测试粘合剂的PIM(无源互调性)的另一装置的横截面图。
图3是用于测试粘合剂的PIM(无源互调性)的另一装置的横截面图。
具体实施方式
在诸如智能电话和平板电脑的电子组件装置中，有许多应用需要导电胶带和导电垫圈作为接地和/或屏蔽材料使用。导电压敏粘合剂(CPSA)和含有CPSA的制品在电子装置中使用的部件中。这些CPSA不仅用于将装置的元件粘附在一起(PSA的典型作用)，而且还被称为在装置内提供附加的作用。导电PSA具有矛盾的要求，通常其需要具有高电导率以用于接地性能并且强烈粘附到电子部件而不会不利地影响该电子部件。由于电子部件通常经受腐蚀和降解(诸如，例如铜和导电织物的层)，因此压敏粘合剂中使用的许多典型材料不是用于CPSA的最佳项(诸如酸性或碱性官能材料)。
电子装置方面的一个期望是用于减少无源互调性(PIM)。当不同频率下的两个或更多个信号彼此混合时，会由于电气非线性而生成PIM。在一些情况下，由信号的无线发射产生的PIM信号可以在无线通信或数据装置的接收带内的频率下发生，从而引起不期望的信号干扰。用于测量PIM的方法描述于下文并且在附图中示出。因此，仍然需要这样的导电PSA，该导电PSA即使在升高的温度和湿度水平下老化时也具有并维持良好的PSA特性(诸如剥离和剪切特性)、具有并维持良好的导电特性，并且提供低水平的PIM。
在本公开中，描述了导电PSA，其具有并维持良好的PSA特性(诸如剥离和剪切特性)、良好的导电特性，并且提供低水平的PIM。该导电PSA包含压敏粘合剂基质，该压敏粘合剂基质包含至少一种含有芳族末端嵌段和脂族弹性体嵌段的非线性嵌段共聚物、至少一种烃基增粘树脂、至少一种芳族增强树脂和分散在基质内的导电颗粒。还公开了使用此导电压敏粘合剂制备的制品。
如本文所用，术语“粘合剂”是指可用于将两个粘附体粘附在一起的聚合物组合物。粘合剂的示例为压敏粘合剂。
本领域的普通技术人员熟知压敏粘合剂组合物具有包括如下在内的特性：(1)有力且持久的粘着性，(2)用手指按压就能进行粘附，(3)足够的固定到粘附体上的能力，和(4)足够的内聚强度以从粘附体上干净地移除。经发现良好地用作压敏粘合剂的材料为经设计和配制而表现出所需粘弹特性，从而使得粘性、剥离粘附力和剪切保持力达到期望平衡的聚合物。获得特性的适当平衡不是简单的方法。
术语“室温”和“环境温度”能够互换使用，意指在20℃至25℃范围内的温度。
如本文所用，术语“相邻”在针对两层时意指，这两层相互毗邻，其间没有居间的开口空间。它们可以彼此直接接触(例如，层压在一起)或者可以存在居间层。
如本文所用，术语“聚合物”和“大分子”与它们在化学中的常见用法一致。聚合物和大分子由许多重复的亚基组成。术语“聚合物”用于描述由聚合反应形成的所得材料。
本文所公开的是导电粘合剂。导电粘合剂包含压敏粘合剂基质和导电颗粒。压敏粘合剂基质包含至少一种含有芳族末端嵌段和脂族弹性体嵌段的非线性嵌段共聚物、至少一种烃基增粘树脂和至少一种芳族增强树脂。导电粘合剂是压敏粘合剂，并且当设置在50微米厚的PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)背衬上时，在室温下具有至少15.0牛顿/分米(0.15N/mm)的180°剥离粘附力，并且当设置在铜箔背衬上时，具有通过ETM-7测量的小于0.4欧姆的DC电阻。导电粘合剂具有温度和湿气稳定性，使得在85℃和85％相对湿度下在导电织物基底上老化至少1周之后180°剥离粘附力变化25％或更少。
以在以下实施例部分和附图中更详细地描述的各种方式对导电粘合剂进行PIM(无源互调性)测试。一种方法涉及形成胶带，所述胶带包括导电粘合剂层和导电层，诸如导电织造层或非织造层。将胶带放置在包括金导电表面的测试夹具中。当第一电信号和第二电信号以相应频率F1和F2沿导电粘合剂层的厚度方向在金表面之间传播时，由第一电信号和第二电信号生成的任何互调信号具有等于nF1+mF2的频率F3，其中m和n是正整数或负整数。通过本公开的导电粘合剂，在F1和F2处各自在43dBm的功率下的两个此类信号产生的在m和n的任何给定值下的PIM具有相对于第一信号和第二信号的总功率的小于约-95dBm的功率。
应当指出的是，粘合剂的特性诸如180°剥离粘附力、DC电阻和PIM等是导电粘合剂的特性。虽然导电粘合剂是例如通过将粘合剂设置到50微米PET背衬上以用于180°剥离粘附力测试而形成胶带，但是特性是粘合剂本身的特性并且不意味着粘合剂可以仅以胶带的形式使用。测试方法涉及形成胶带以进行测试，但列出的特性是粘合剂本身的特性。
导电粘合剂包含压敏粘合剂基质。压敏粘合剂基质包含至少一种含有芳族末端嵌段和脂族弹性体嵌段的非线性嵌段共聚物、至少一种烃基增粘树脂和至少一种芳族增强树脂。
包含芳族末端嵌段和脂族弹性体嵌段的各种不同的非线性嵌段共聚物是合适的。非线性嵌段共聚物不是简单的A-B-A嵌段共聚物。在一些实施方案中，至少一种非线性嵌段共聚物包含星形共聚物或梳状共聚物。星形嵌段共聚物有时也称为径向嵌段共聚物。
在嵌段共聚物的一些实施方案中，芳族末端嵌段包括苯乙烯嵌段，并且脂族弹性体嵌段包括异戊二烯、法呢烯或它们的组合。特别合适的聚合物包括径向苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物和苯乙烯-法呢烯-苯乙烯嵌段共聚物。可商购获得的径向苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物的示例包括以商品名D1340KT和DL1124KT购自德克萨斯州休斯顿市的科腾聚合物(Kraton Polymers,Houston,TX)的那些。可商购获得的径向苯乙烯-法呢烯-苯乙烯嵌段共聚物的示例包括得自日本东京的可乐丽株式会社(Kuraray,Tokyo,Japan)的SF902。特别合适的径向嵌段共聚物包含具有苯乙烯末端嵌段和异戊二烯弹性体嵌段的星形共聚物，其中末端嵌段包含占总聚合物的9-10重量％的苯乙烯。
压敏粘合剂基质还包含至少一种烃增粘树脂。烃增粘树脂包含氢化或部分氢化的烃树脂。各种不同的氢化或部分氢化的烃树脂都是合适的。可商购获得的氢化或部分氢化的烃树脂的示例包括得自伊利诺伊州芝加哥荒川化学公司(Arakawa Chemical Inc.,Chicago,IL)的树脂ARKON P100、ARKON P125和ARKON P140。
压敏粘合剂基质还包含至少一种芳族增强树脂。在一些实施方案中，芳族增强树脂包含具有大于100℃的Tg(玻璃化转变温度)的热塑性芳族共聚物。各种不同的芳族树脂都是合适的。可商购获得的芳族增强树脂的示例是得自田纳西州金斯波特的伊士曼化学品公司(Eastman Chemical Company,Kingsport,TN)的ENDEX 160。
导电粘合剂还包含分散在压敏粘合剂基质内的导电颗粒。各种不同的导电颗粒都是合适的。导电填料颗粒可为金属颗粒或金属涂覆的绝缘(例如，聚合物)颗粒或它们的组合的形式。在一些实施方案中，导电颗粒包括镍涂覆的石墨的颗粒。存在于导电粘合剂中的导电颗粒的量可以变化，如下文将描述。一种特别合适的导电颗粒是镍涂覆的石墨颗粒“E-Fill#2806Ni”，其可从纽约州韦斯特伯里的欧瑞康美科(Oerlikon Metco,Westbury,NY)商购获得。
导电粘合剂可以任选地包含至少一种添加剂。特别合适的添加剂包括导电纳米粒子。令人惊讶地发现，添加非常少量的此类导电纳米粒子可以在导电粘合剂中提供期望的改进。通过添加少量导电纳米粒子发现的改进是电导率的改进和PIM的减少。
合适的导电纳米粒子的示例包括碳纳米管、金属纳米粒子，包括纳米线、纳米片、纳米晶粒和纳米球。
碳纳米管(CNT)是由碳制成的管，其直径通常以纳米测量。它们是一类相对新的材料并且正成为可商购获得的。
单壁碳纳米管(SWCNT)是碳的同素异形体中的一种，在富勒烯笼与扁平式石墨烯之间，直径在一纳米到几纳米范围内。尽管不是这种方式，但是单壁碳纳米管可以理想化为来自沿着六方晶格的一个布拉维晶格向量向上卷绕的碳原子的二维六方晶格的切口，以形成中空圆柱体。在这种构造中，周期性边界条件施加在该向上卷绕向量的长度上，以产生圆柱体表面上无缝键合的碳原子的螺旋晶格。
多壁碳纳米管(MWCNT)由嵌套单壁碳纳米管组成，该嵌套单壁碳纳米管通过在树年轮状结构中的范德华相互作用而弱结合在一起。多壁碳纳米管有时也用于指双壁碳纳米管和三壁碳纳米管。
在一些实施方案中，导电纳米粒子包括选自以下的碳纳米管：SWNT(单壁纳米管)或MWNT(多壁纳米管)；镍纳米线；或它们的组合。通常，碳纳米管或镍纳米线在溶剂中供应。CNT的合适商业示例是来自上海DM-Star有限责任公司(Shanghai DM-Star Ltd.)的“DM-NMP-0.4”(0.4％CNT分散于NMP中)。镍纳米线的合适商业示例包括来自上海嘉鑫有限责任公司(Shanghai Jiaxin Ltd.)的“NovaWire-Ni-200-Alcohol”(0.5％镍纳米线分散于醇中)。
导电粘合剂基质制剂可以具有各种组分组成。在一些实施方案中，导电粘合剂包含：压敏粘合剂基质，其中压敏粘合剂基质包含：40重量份至70重量份的至少一种非线性嵌段共聚物；30重量份至60重量份的烃基增粘树脂；和2重量份至8重量份的芳族增强树脂；以及15重量份至30重量份的导电颗粒。重量份用于描述这些制剂，而不是重量％，因为重量组分不一定添加至高达100。
如上所述，导电粘合剂具有各种期望特性。在这些特性中是粘合剂特性(180°剥离粘附力)和电特性(DC电阻和PIM)。这些特性中的每一个在下文描述。
导电粘合剂是压敏粘合剂，其是指具有压敏粘合剂的特征特性：(1)有力且持久的粘着性，(2)用手指按压就能进行粘附，(3)足够的固定到粘附体上的能力，和(4)足够的内聚强度以从粘附体上干净地移除。通常用于测量压敏粘合剂的粘合特性的一个测试是180°剥离粘附力。在此测试中，粘合剂设置在背衬上并且如实施例部分中的测试方法中所述从测试表面剥离。在一些实施方案中，导电粘合剂在室温下具有至少15.0牛顿/分米(0.15N/mm)的180°剥离粘附力。在其它实施方案中，导电粘合剂在室温下具有至少20.0牛顿/分米(0.20N/mm)或甚至30N/dm(0.3N/mm)的180°剥离粘附力。
导电粘合剂还具有期望的电特性。在这些特性中是DC电阻和PIM。导电粘合剂具有通过ETM-7测量的小于0.4欧姆的DC电阻。测试方法ETM-7在以下实施例部分中进行了描述。在一些实施方案中，导电粘合剂具有小于0.35欧姆或甚至小于0.3欧姆的DC电阻。
如上所述，当前导电粘合剂的重要特征是它们在暴露于热和湿度时的稳定性，尤其是当粘合剂与导电基底诸如导电织物接触时。在一些实施方案中，在85℃和85％相对湿度下在导电织物基底上老化至少1周之后，导电粘合剂180°剥离粘附力变化25％或更少。
粘合剂层通常描述为在x-y平面中具有长度和宽度并且具有沿z轴的厚度。本公开的导电粘合剂通常是“z轴导电粘合剂”。这是指导电粘合剂层沿z轴传导，z轴是粘合剂层的厚度，并且不一定在粘合剂层的x-y平面中传导。
本公开的粘合剂层可以由导电粘合剂组合物制备。可以通过将粘合剂组合物设置在基底的表面(诸如剥离衬垫)上来制备层。粘合剂层可以以多种方式提供，诸如片材或卷，其中卷可以自身滚动以用于运输或储存，并且在使用时展开。
本公开的导电粘合剂的另一个重要特征是相对低的PIM(无源互调性)。PIM可以以多种方式测试，如图所示。
附图示出了用于测试PIM的三种方法。在第一方法(图1)中，使用粘合剂本身。粘合剂的样品设置在PIM测试板的金部分上。样品通过导电桥连接，通常是金属。因为粘合剂是z轴导电粘合剂，因此粘合剂样品在金部分与导电桥之间形成导电联接件。在图1中，PIM测试板100具有金部分110和电线140。测试样品包括具有导电桥130的粘合剂120。在第二方法(图2)中，将粘合剂形成为具有导电胶带背衬的单面胶带。此胶带背衬可以是金属的，或者可以是导电的织造物或非织造物。单面胶带设置在PIM测试板的金部分上和之间，使得导电粘合剂与金部分接触。以此方式，导电胶带背衬用作导电桥。在图2中，PIM测试板200具有金部分210和电线240。测试样品包括具有导电胶带背衬230的粘合剂层220。在第三方法(图3)中，使用双面胶带，其包括两个导电粘合剂层，其中导电中间层设置在其之间。导电中间层可以是各种导电层，诸如金属层或导电织造层或非织造层。双面胶带的样品设置在PIM板的金部分上，并且导电桥连接样品。这种构造与第一方法的构造非常相似，不同的是样品是导电粘合剂/导电中间层/导电粘合剂的多层样品，而不是简单地是导电粘合剂。在图3中，PIM测试板300具有金部分310和电线340。测试样品包括具有导电桥330的粘合剂层320。粘合剂层320具有子层，这些子层是：子层321，其是粘合剂样品；子层322，其是导电中间层；以及子层323，其是粘合剂样品。
应当理解，用于PIM的粘合剂的测试方法不限制可由导电粘合剂制成的制品，但是无论测量PIM如何，特性就是导电粘合剂而不是粘合剂的制品(此类单面胶带、双面胶带等)的特性。用于测量导电粘合剂的PIM的一种合适的方法是第二方法，其中使用具有包括金属涂覆的聚合物纤维的导电非织造胶带背衬的单面胶带，并且将胶带放置在测试夹具中。当第一电信号和第二电信号在相应频率F1和F2下各自在43dBm的功率下沿导电粘合剂层的厚度方向(z轴)传播时，产生的任何互调信号具有等于nF1+mF2的频率F3，m和n为正整数或负整数。当以这种方式测量时，相对于第一信号和第二信号的总功率，PIM具有小于约-95dBm的功率。
本文还公开了导电制品。在一些实施方案中，导电制品包括：基底，该基底具有第一主表面和第二主表面；以及导电粘合剂层，该导电粘合剂层设置在基底的第二主表面的至少一部分上。上文已详细地描述了导电粘合剂。在一些实施方案中，导电粘合剂包含压敏粘合剂基质和分散在基质内的导电颗粒。压敏粘合剂基质包含至少一种含有芳族末端嵌段和脂族弹性体嵌段的非线性嵌段共聚物、至少一种烃基增粘树脂和至少一种芳族增强树脂。导电粘合剂是压敏粘合剂，并且当设置在50微米厚的PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)背衬上时，在室温下具有至少15.0牛顿/分米(0.15N/mm)的180°剥离粘附力，并且当设置在铜箔背衬上时，具有通过ETM-7测量的小于0.4欧姆的DC电阻。在85℃和85％相对湿度下，在导电织物基底上老化至少1周后，180°剥离粘附力变化25％或更少。
各种不同的基底都是合适的。在一些实施方案中，基底包括导电基底。这些实施方案可被描述为“单面胶带”，因为它们具有单侧的暴露的粘合剂。各种不同的导电基底都是合适的。合适的导电基底的示例包括包含金属涂覆的聚合物纤维的非织造层、包含金属涂覆的聚合物纤维的织造织物层、具有金属涂覆的表面的膜层或金属箔。金属可以多种方式沉积在纤维或膜上，诸如通过涂覆、溅射、电镀或化学气相沉积。
在其他实施方案中，基底包括剥离衬垫。在这些实施方案中，导电粘合剂层是自立式粘合剂层，其中粘合剂层的两个表面都暴露。这些自立式粘合剂层可以以多种方式使用。暴露的粘合表面可以层压到导电基底以形成如上所述的单面胶带。可以使用自立式粘合剂层，因为其层压到表面，可以去除剥离衬垫以暴露粘合剂的第二表面，并且可以将基底或表面粘附到新暴露的表面。自立式粘合剂层也可以层压到如上所述的单面粘合胶带的相反表面以形成双面粘合胶带。
剥离衬垫作为膜在粘合剂领域中是众所周知的，粘合剂组合物或涂层可以从该膜容易地去除。示例性剥离衬垫包括由纸材(例如，牛皮纸)或聚合物材料(例如，聚烯烃诸如聚乙烯或聚丙烯、乙烯乙酸乙烯酯、聚氨酯、聚酯诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯等等、以及它们的组合)制备的那些剥离衬垫。至少一些剥离衬垫涂覆有剥离剂层，诸如有机硅、含氟有机硅的材料或含碳氟化合物的材料。
实施例
这些实施例仅为了进行示意性的说明，并非意在限制所附权利要求书的范围。
表1：材料列表
测试方法
机械测试
静态剪切
测试在70℃下进行。将粘合剂样品层压在50μm厚的PET膜上。从尺寸为12.7mm×175mm的样品材料中切出测试样本。然后去除衬垫并将粘合剂以12.7mm×25.4mm的重叠粘附到不锈钢板上。在测试条的端部处制备套环以便保持指定的重量。接着，以大约10mm/秒的速度用标准FINAT测试辊(重2kg)将测试样品滚压四次，以使粘合剂和表面之间紧密接触。测试之前，使测试样品在环境室温(23℃+/-2℃，50％相对湿度+/-5％)下停留24小时。
随后将各样品在70℃下置于垂直剪切试验架(+2°设置)，并且自动定时记录。在烘箱中十分钟停留时间之后，将500g砝码悬挂到套环中。以分钟为单位测量并记录失效时间。目标值为10000分钟。对于每一构造测量两个样品。“>10,000”的记录时间指示粘合剂在10,000分钟之后未失效。如下给出失效模式：PO用于爆脱，AT用于粘合剂转移并且CF用于内聚破坏。
剥离粘附力
遵循ASTM D3330/D3330M。对于粘合剂转移带或双面胶带，去除一侧上的剥离衬垫并将粘合剂转移带样品或双面胶带样品层压到50微米厚的PET膜上，以制备单面胶带样品。去除第二剥离衬垫，将暴露的粘合表面施加到不锈钢基底上，并使其在室温下停留20分钟(RT 20分钟)或72小时(RT 72小时)，之后将其在180°下以30.5cm每分钟剥离。进行三次测量，并记录平均剥离值。
流变学性能(Tg、G'和tanδ)
使用流变动态分析仪(型号DHR-3流变仪，从美国特拉华州纽卡斯尔的TA仪器(TAInstruments,New Castle,DE,USA)获得)评估样品。使用直径8毫米(0.315英寸)的圆形模具冲压一毫米(0.039英寸)厚的样品。然后在去除剥离衬垫之后将冲压出的样品粘附到直径为8毫米的上平行板上。将具有聚合物膜的板定位在夹钳之间，并且压缩聚合物膜直到样品的边缘与顶板的边缘一致。然后在0克+/-15克的标称轴向力下，在测试温度下平衡温度两分钟。两分钟后，停用轴向力控制器，以便在测试的剩余时间期间保持固定间隙。将样品在1Hz下振荡，并以3℃/min从-50°至150℃采集。
电测试
单面胶带样品制备
使用接缝辊将一张20μm厚17.8cm×17.8cm样品层压到特定铜箔的糙面侧上。在室温和0.34MPa(50psi，由空气调节器控制)的压力下将每个箔样品穿过层压机，该层压机在底部处具有橡胶辊并且在顶部处具有钢辊(ChemInstruments Hot Roll Laminator,HL-200)。层压后，在测量之前将样品在40℃的烘箱中退火四天。
双面胶带样品制备
使用接缝辊将两张20μm厚17.8cm×17.8cm样品层压到22μm厚的镍/铜涂覆的织物上。在室温和0.34MPa(50psi，由空气调节器控制)的压力下将每个织物样品穿过层压机，该层压机在底部处具有橡胶辊并且在顶部处具有钢辊(ChemInstruments Hot RollLaminator,HL-200)。层压后，在测量之前将样品在40℃的烘箱中退火四天。
无源互调性(PIM)
使用由50欧姆微带测试板和机械连接的同轴电缆构成的测试夹具来测量样品的PIM。测试板为50mm×80mm×60mil FR-4电介质，具有1oz铜，具有ENIG(无电镀镍，浸金)涂饰剂。微带线为3mm宽，其中10mm间隙沿板长度居中，以断开电路。将两个3mm×15mm粘合剂样品手动(通过指压)粘附在微带线中的10mm间隙的任一侧上。将40mm×3mm×1mm不锈钢316L桥与样品和间隙对准，并且使用0.103MPa(15psi)压力连接，完成电路。在测量之前，使样品停留在至少二十分钟。将Rosenberger台式PIM分析仪(德国Tittmoning)连接到测试夹具以执行测量。在LTE700L蜂窝带上扫掠30dBm(1W)的729-758MHz之间的两个频率信号，并记录最大反射的三阶(IM3)值。
ETM-7，通过PSA的电阻，XY轴
将粘合剂侧向下的单面导电胶带的条带放置在3M ETM-7(美国明尼苏达州圣保罗(St.Paul,MN,United States))板上的电极之间。在初始手动层压以在胶带和电极之间提供10mm×10mm的接触面积之后，在胶带上施加2kg橡胶辊。在20分钟停留时间之后，使用微欧仪测量电极之间的DC电阻。
ETM-12，通过PSA的电阻，Z轴
将粘合剂转移带或双面胶带样品切成10mm×10mm的片，并且用一个粘合剂侧向下将两片放置在3M ETM-7(美国明尼苏达州圣保罗(St.Paul,MN,United States))板上的每个电极的中间上。在初始手动层压并去除衬垫后，用金属侧向下将3M ETM-12板放置在胶带上，在ETM-12板上施加2kg橡胶辊。在20分钟停留时间之后，使用微欧仪测量电极之间的DC电阻。
实施例1至实施例10(EX1至EX10)
将表2中列出的材料的量(以克为单位)添加到玻璃广口瓶中，之后添加HEP与MEK或EA的混合物以制备30％固体溶液。在热灯下将广口瓶滚动12小时以形成均匀溶液。然后使用间隙为63.5μm(2.5mil)的刮刀涂布机将溶液涂覆在RL-1(50μm厚)上。将涂覆的样品在70℃的烘箱中放置15分钟。然后将RL-2(50μm厚)层压到每个干燥的样品上。
表2：组合物(以克为单位)
进行剥离粘附力测试并且结果在表3中示出。进行静态剪切测试，并且所有实施例记录大于10,000分钟的时间。
表3：剥离粘附力(N/dm)测试结果
| RT 20分钟 | RT 72小时 | |
| EX1 | 34.6 | 38.1 |
| EX2 | 37.1 | 39.4 |
| EX3 | 16.3 | 21.5 |
| EX4 | 35.2 | 38.3 |
| EX5 | 44.7 | 43.5 |
| EX6 | 38.9 | 40.3 |
| EX7 | 70.7 | 69.6 |
| EX8 | 80.0 | NT |
| EX9 | 91.0 | NT |
| EX10 | 70.0 | NT |
NT指示未进行测试。
如上所述进行电测试并且在表4中呈现数据。将实施例EX1-EX10的样品层压到铜箔CU-2，并且变成用于ETM-7测试的单面胶带。将实施例EX1-EX10的样品层压到导电织物WF-1上，并且变成用于ETM-12测试的双面胶带。
表4：电测试结果
| ETM-7(Ω) | ETM-12(Ω) | PIM(dBm) | |
| EX1 | 0.09-0.12 | 0.02 | -75.0 |
| EX2 | 0.06-0.07 | 0.02 | -91.1 |
| EX3 | 0.04-0.05 | 0.02 | -97.4 |
| EX4 | 0.06-0.08 | 0.05 | -81.9 |
| EX5 | 0.11-0.12 | 0.03 | -67.6 |
| EX6 | 0.14-0.18 | 0.02 | -95.1 |
| EX7 | 0.22-0.28 | 0.04 | -94.1 |
| EX8 | 0.04-0.10 | 0.04 | -83.6 |
| EX9 | 0.10-0.25 | 0.06 | -77.1 |
| EX10 | 0.06-0.12 | 0.03 | -96.3 |
NT指示未进行测试。
将实施例EX1-EX7的样品层压到导电织物WF-1的两侧上，并在85℃和85％相对湿度下老化1周，然后测试剥离粘附力。这些数据在表5中呈现。
表5：后老化剥离粘附力测试结果
实施例11至实施例18(EX11至EX18)
机械混合表6中识别的量，直到所有组分很好地溶解或分散。将混合物涂抹到涂布机逗号棒上位于50微米PET衬垫(中国广东弘擎有限责任公司(Hongqing Ltd.,Guangdong,China))上，并且将其放入90℃的烘箱中持续五分钟。然后将样品层压到另一个PET衬垫。进行力学测试并且结果在表7中示出。
表6：组合物(以克为单位)
表7：剥离粘附力和静态剪切测试结果
NT指示未进行测试。
进行电测试并且结果在表8中示出。将样品附接到CU-1，然后测试。
表8：电结果
| ETM-7(Ω) | PIM(dBm) | |
| EX11 | 0.40-0.65 | -78.4 |
| EX12 | 0.11-0.16 | -88.3 |
| EX13 | 0.18-0.22 | -72.5 |
| EX14 | 0.35-0.50 | -89.9 |
| EX15 | 0.25-0.50 | -97.8 |
| EX17 | 0.18-0.30 | -91.3 |
| EX18 | 0.25-0.50 | -97.2 |
Claims (20)
1.一种导电粘合剂，包含：
压敏粘合剂基质，所述压敏粘合剂基质包含至少一种非线性嵌段共聚物，所述至少一种非线性嵌段共聚物包含芳族末端嵌段和脂族弹性体嵌段；
至少一种烃基增粘树脂；
至少一种芳族增强树脂；以及
导电颗粒，所述导电颗粒分散在所述基质内；其中所述导电粘合剂是压敏粘合剂，并且当设置在50微米厚的聚对苯二甲酸乙二醇酯背衬上时，在室温下具有至少15.0牛顿/分米的180°剥离粘附力，并且当设置在铜箔背衬上时具有通过ETM-7测量的小于0.4欧姆的DC电阻，并且其中在85℃和85％相对湿度下在导电织物基底上老化至少1周后，所述180°剥离粘附力变化25％或更少。
2.根据权利要求1所述的导电粘合剂，其中所述至少一种非线性嵌段共聚物包括星形共聚物或梳状共聚物。
3.根据权利要求1所述的导电粘合剂，其中所述芳族末端嵌段包括苯乙烯嵌段，并且所述脂族弹性体嵌段包括异戊二烯、法呢烯或它们的组合。
4.根据权利要求1所述的导电粘合剂，其中所述非线性嵌段共聚物包括具有苯乙烯末端嵌段和异戊二烯弹性体嵌段的星形共聚物，其中所述苯乙烯末端嵌段占所述星形共聚物的9-10重量％。
5.根据权利要求1所述的导电粘合剂，其中所述至少一种烃增粘树脂包含氢化或部分氢化的烃树脂。
6.根据权利要求1所述的导电粘合剂，其中所述至少一种芳族增强树脂包含Tg大于100℃的热塑性芳族共聚物。
7.根据权利要求1所述的导电粘合剂，其中所述导电颗粒包括镍涂覆的石墨的颗粒。
8.根据权利要求1所述的导电粘合剂，包含：
压敏粘合剂基质，所述压敏粘合剂基质包含：
40重量份至70重量份的至少一种非线性嵌段共聚物；
30重量份至60重量份的烃基增粘树脂；
2重量份至8重量份的芳族增强树脂；以及
15重量份至30重量份的导电颗粒。
9.根据权利要求1所述的导电粘合剂，其中所述导电粘合剂还包含至少一种含有导电纳米粒子的添加剂。
10.根据权利要求9所述的导电粘合剂，其中所述导电纳米粒子包括碳纳米管、金属纳米线、金属纳米片、金属纳米晶粒和金属纳米球。
11.根据权利要求9所述的导电粘合剂，其中所述导电纳米粒子包含以0.01重量份至0.1重量份的量存在的碳纳米管。
12.根据权利要求1所述的导电粘合剂，其中所述导电粘合剂能够通过形成胶带并且将所述胶带放置在包括金导电表面的测试夹具中来测试无源互调性，所述胶带包括导电粘合剂层和导电层，并且
其中当第一电信号和第二电信号以相应频率F1和F2沿所述导电粘合剂层的厚度方向在所述金表面之间传播时，由所述第一电信号和所述第二电信号生成并具有等于nF1+mF2的频率F3的任何互调信号具有相对于所述第一信号和所述第二信号的总功率的小于-95dBm的功率，m和n是正整数或负整数。
13.一种导电制品，包括：
基底，所述基底具有第一主表面和第二主表面；以及
导电粘合剂层，所述导电粘合剂层设置在所述基底的所述第二主表面的至少一部分上；其中所述导电粘合剂包含：
压敏粘合剂基质，所述压敏粘合剂基质包含至少一种非线性嵌段共聚物，所述至少一种非线性嵌段共聚物包含芳族末端嵌段和脂族弹性体嵌段；
至少一种烃基增粘树脂；
至少一种芳族增强树脂；以及
导电颗粒，所述导电颗粒分散在所述基质内；其中所述导电粘合剂是压敏粘合剂，并且当设置在50微米厚的聚对苯二甲酸乙二醇酯背衬上时，在室温下具有至少15.0牛顿/分米的180°剥离粘附力，并且当设置在铜箔背衬上时具有通过ETM-7测量的小于0.4欧姆的DC电阻，并且其中在85℃和85％相对湿度下在导电织物基底上老化至少1周后，所述180°剥离粘附力变化25％或更少。
14.根据权利要求13所述的导电制品，其中所述基底包括导电基底。
15.根据权利要求14所述的导电制品，其中所述导电基底包括含有金属涂覆的聚合物纤维的非织造层、含有金属涂覆的聚合物纤维的织造织物层、具有金属涂覆表面的膜层、或金属箔。
16.根据权利要求14所述的导电制品，其中所述制品还包括设置在所述导电基底的所述第一主表面上的第二导电粘合剂层。
17.根据权利要求13所述的导电制品，其中所述基底包括剥离衬垫。
18.根据权利要求13所述的导电制品，其中所述至少一种非线性嵌段共聚物包括星形共聚物或梳状共聚物。
19.根据权利要求13所述的导电制品，其中所述至少一种非线性嵌段共聚物包含芳族末端嵌段和脂族弹性体嵌段，所述芳族末端嵌段包括苯乙烯嵌段，所述脂族弹性体嵌段包括异戊二烯、法呢烯或它们的组合。
20.根据权利要求13所述的导电制品，其中所述非线性嵌段共聚物包括具有苯乙烯末端嵌段和异戊二烯弹性体嵌段的星形共聚物，其中所述苯乙烯末端嵌段占所述星形共聚物的9-10重量％。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202211034668.9A CN115353827B (zh) | 2022-08-26 | 2022-08-26 | 导电压敏粘合剂 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202211034668.9A CN115353827B (zh) | 2022-08-26 | 2022-08-26 | 导电压敏粘合剂 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN115353827A CN115353827A (zh) | 2022-11-18 |
| CN115353827B true CN115353827B (zh) | 2023-11-17 |
Family
ID=84003894
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202211034668.9A Active CN115353827B (zh) | 2022-08-26 | 2022-08-26 | 导电压敏粘合剂 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN115353827B (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115627132B (zh) * | 2022-12-19 | 2023-03-21 | 广州鹿山新材料股份有限公司 | 导电粘接材料及其制备方法和应用 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107109171A (zh) * | 2014-11-14 | 2017-08-29 | 3M创新有限公司 | 橡胶类压敏粘合剂 |
| CN109153895A (zh) * | 2016-05-13 | 2019-01-04 | 3M创新有限公司 | 具有低voc特性的橡胶基压敏粘合剂 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3339388B1 (en) * | 2016-12-22 | 2022-01-26 | 3M Innovative Properties Company | Pressure-sensitive adhesive compositions for manufacturing electronic devices |
-
2022
- 2022-08-26 CN CN202211034668.9A patent/CN115353827B/zh active Active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107109171A (zh) * | 2014-11-14 | 2017-08-29 | 3M创新有限公司 | 橡胶类压敏粘合剂 |
| CN109153895A (zh) * | 2016-05-13 | 2019-01-04 | 3M创新有限公司 | 具有低voc特性的橡胶基压敏粘合剂 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN115353827A (zh) | 2022-11-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101440263B (zh) | 用于布线电路板的双面压敏粘合带或粘合片与布线电路板 | |
| JP5731775B2 (ja) | フレキシブル印刷回路基板固定用両面粘着テープおよび両面粘着テープ付きフレキシブル印刷回路基板 | |
| JP6124905B2 (ja) | 不織布接着剤テープ及びそれから作製される物品 | |
| JP5291316B2 (ja) | 導電性粘着テープ | |
| EP0464199B1 (en) | Electrically conductive pressure sensitive adhesive | |
| EP2871220A1 (en) | Pressure-sensitive adhesive sheet | |
| CN115353827B (zh) | 导电压敏粘合剂 | |
| US20050062024A1 (en) | Electrically conductive pressure sensitive adhesives, method of manufacture, and use thereof | |
| US20130056258A1 (en) | Electromagnetic shielding adhesive tape | |
| US20240010882A1 (en) | Electrically conductive adhesive | |
| JP2014234444A (ja) | 導電性両面粘着テープ | |
| CN110669451A (zh) | 一种易拉可移除胶带 | |
| JP2004263030A (ja) | 導電性粘着シート | |
| KR102341276B1 (ko) | 도전성 감압 점착 테이프 | |
| WO2024040583A1 (en) | Electrically conductive pressure sensitive adhesives | |
| JP5520785B2 (ja) | 絶縁テープ | |
| JP2017126775A (ja) | 導電性薄型粘着シート | |
| CN115368845B (zh) | 含有纳米粒子添加剂的导电压敏粘合剂 | |
| WO2024040582A1 (en) | Electrically conductive pressure sensitive adhesives containing nanoparticle additives | |
| TW202130504A (zh) | 低介電疊層體 | |
| JP5607844B2 (ja) | 導通検査用テープ及び該テープを用いた導通検査方法 | |
| CN216550231U (zh) | 一种胶带 | |
| JP2014145067A (ja) | 電子部品貼付用アースラベル | |
| KR102458588B1 (ko) | 2차전지 분리막 내열 코팅 공정용 양면테이프 | |
| CN117487481A (zh) | 一种导电胶黏剂及其制备方法和应用 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |