CN115627132B

CN115627132B - 导电粘接材料及其制备方法和应用

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Publication number: CN115627132B
Application number: CN202211629202.3A
Authority: CN
Inventors: 高洁; 唐舫成; 汪加胜; 吴立霞; 沈永彬
Original assignee: Guangzhou Lushan New Materials Co Ltd
Current assignee: Guangzhou Lushan New Materials Co Ltd
Priority date: 2022-12-19
Filing date: 2022-12-19
Publication date: 2023-03-21
Anticipated expiration: 2042-12-19
Also published as: CN115627132A

Abstract

本发明涉及粘接材料技术领域，尤其是涉及一种导电粘接材料及其制备方法和应用。导电粘接材料，主要由按重量份数计的如下组分制得：弹性体材料15~30份、稀释剂10~30份、增粘树脂40~60份、改性剂5~15份、碳纳米管0.5~5份、抗氧剂0.1~1份；所述弹性体材料包括苯乙烯嵌段共聚物和丙烯酸酯弹性体；所述改性剂包括硅烷接枝聚烯烃和催化剂；所述催化剂包括有机锡类催化剂和叔胺类催化剂中的任一种或多种。本发明的导电粘接材料具有优异的导电性能，同时兼顾保证导电粘接材料的优异的粘接性能以及高温条件下的粘接稳定性和可工艺性等。

Description

导电粘接材料及其制备方法和应用

技术领域

本发明涉及粘接材料技术领域，尤其是涉及一种导电粘接材料及其制备方法和应用。

背景技术

导电型胶粘剂是一种既能有效地粘接各种材料，又具有一定的导电性能的胶水，可以实现粘接、导电、电磁屏蔽等作用。导电胶粘剂目前广泛用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路芯片、印刷线路板组件、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接，逐步取代传统的锡焊焊接。

导电胶种类主要分为结构型和填充型，结构型是指作为导电胶基体的高分子材料本身即具有导电性的导电胶，填充型是指通常胶粘剂作为基体，而依靠添加导电性填料使胶液具有导电作用的导电胶。目前结构型导电胶制备十分复杂、离实际应用还有较大的距离，因此广泛使用的均为填充型导电胶。

但目前使用的填充型导电胶，导电填料难分散，导致导电性差，导电不稳定，难以在少量导电填料的添加比例下实现高能量密度；并且，导电填料的加入对胶粘剂的粘接强度影响比较大；此外，导电胶的使用过程中伴随高温散热，导电胶在高温下的稳定性难以保持。因而，如何提高导电胶的导电能力，同时兼顾优异的粘接性能和稳定性是一项重要且高难度的研究方向。

有鉴于此，特提出本发明。

发明内容

本发明的一个目的在于提供导电粘接材料，以解决现有技术中存在的导电粘接材料无法兼顾导电能力、粘接性能和稳定性等的技术问题。

本发明的另一目的在于提供导电粘接材料的制备方法。

本发明的又一目的在于提供导电粘接材料的应用。

为了实现本发明的上述目的，本发明一方面提供了导电粘接材料，采用以下技术方案：

导电粘接材料，主要由按重量份数计的如下组分制得：

弹性体材料15~30份、稀释剂10~30份、增粘树脂40~60份、改性剂5~15份、碳纳米管0.5~5份、抗氧剂0.1~1份；

所述弹性体材料包括苯乙烯嵌段共聚物和丙烯酸酯弹性体；

所述改性剂包括硅烷接枝聚烯烃和催化剂；所述催化剂包括有机锡类催化剂和叔胺类催化剂中的任一种或多种。

在本发明的具体实施方式中，所述硅烷接枝聚烯烃主要由引发剂、聚烯烃和乙烯基三乙氧基硅烷接枝反应制得。

在本发明的具体实施方式中，所述弹性体材料中，所述苯乙烯嵌段共聚物和所述丙烯酸酯弹性体的质量比为（2~5）﹕1，优选为（3~4）﹕1。

在本发明的具体实施方式中，所述稀释剂包括矿物油、酯类和聚异丁烯类稀释剂中的任一种或多种。进一步的，所述稀释剂包括矿物油和酯类。

在本发明的具体实施方式中，所述增粘树脂包括氢化石油树脂、氢化松香树脂、萜烯树脂、萜烯酚树脂、丙烯酸酯共聚物、苯乙烯类单体树脂及各自改性衍生物中的任一种或多种。进一步的，所述增粘树脂包括氢化石油树脂和苯乙烯类单体树脂。

在本发明的具体实施方式中，所述改性剂中，所述硅烷接枝聚烯烃与所述催化剂的质量比为（40~150）﹕1。

在本发明的具体实施方式中，所述碳纳米管包括表面改性或未改性的碳纳米管。进一步的，所述碳纳米管为羧基化碳纳米管。

在本发明的具体实施方式中，所述碳纳米管的尺寸为：外径1~10nm；比表面积≥250m²/g，长度≤10μm。

在本发明的具体实施方式中，所述抗氧剂包括受阻酚类抗氧剂、亚磷酸酯类抗氧剂和硫代二丙酯类抗氧剂中的任一种或多种。

本发明还提供了上述任意一种所述导电粘接材料的制备方法，包括如下步骤：

（a）碳纳米管与部分稀释剂预混合分散，得到碳纳米管预分散液；

（b）弹性体材料、改性剂、抗氧剂、余量稀释剂和步骤（a）得到的碳纳米管预分散液混合加热处理，待弹性体材料熔融后加入增粘树脂，混合加热并抽真空处理。

本发明还提供了上述任意一种所述导电粘接材料在电子产品中的应用。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：

（1）本发明通过采用适宜的弹性体材料，一方面在一定程度上确保产物具有相对较低的稀稠度，保证导电填料更好的分散，另一方面可提高在极性基材表面上的粘接力；并采用稀释剂对碳纳米管进行预分散处理，使最终得到的导电粘接材料在低比例的碳纳米管条件下即具有优异的导电性，并兼顾保证导电粘接材料的优异的粘接性能；

（2）本发明的改性剂的加入，在湿气固化后与基材之间形成化学键的结合和部分交联结构，能够显著改善导电粘接材料在高温条件下的粘接稳定性；

（3）本发明的导电粘接材料在较低加工温度条件下稀稠度较低，具有较好的加工性，避免高温对基材的破坏，也可适用多种涂布设备如点胶、网辊、喷胶等。

具体实施方式

下面将结合具体实施方式对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，但是本领域技术人员将会理解，下列所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，仅用于说明本发明，而不应视为限制本发明的范围。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。

导电粘接材料，主要由按重量份数计的如下组分制得：

弹性体材料包括苯乙烯嵌段共聚物和丙烯酸酯弹性体；

改性剂包括硅烷接枝聚烯烃和催化剂；催化剂包括有机锡类催化剂和叔胺类催化剂中的任一种或多种。

本发明通过采用适宜的弹性体材料，一方面在一定程度上确保产物具有相对较低的稀稠度，保证导电填料更好的分散，另一方面可提高在极性基材表面上的粘接力；并采用稀释剂对碳纳米管进行预分散处理，使最终得到的导电粘接材料在低比例的碳纳米管条件下即具有优异的导电性，并兼顾保证导电粘接材料的优异的粘接性能；改性剂的加入，可实现物理固化和湿气固化双固化，增加粘接强度；并且，本发明的催化剂能够催化烷氧基与空气或基材表面的水分反应从而实现固化交联，在湿气固化后与基材之间形成化学键的结合和部分交联结构，能够显著改善导电粘接材料在高温条件下的粘接稳定性。

如在不同实施方式中，导电粘接材料中各组分的用量可以分别如下：

弹性体材料的用量可以示例性的为15份、18份、20份、22份、25份、28份、30份等等，优选为20~25份；

稀释剂的用量可以示例性的为10份、12份、15份、18份、20份、22份、25份、28份、30份等等，优选为15~25份；

增粘树脂的用量可以示例性的为40份、42份、45份、48份、50份、52份、55份、58份、60份等等，优选为45~50份；

改性剂的用量可以示例性的为5份、8份、10份、12份、15份等等，优选为10~10.5份；

碳纳米管的用量可以为0.5份、0.8份、1份、1.2份、1.5份、1.8份、2份、2.2份、2.5份、2.8份、3份、3.2份、3.5份、3.8份、4份、4.2份、4.5份、4.8份、5份等等，优选为0.5~3份或0.5~2份；

抗氧剂的用量可以示例性的为0.1份、0.2份、0.5份、0.8份、1份等等，优选为0.5~1份。

在本发明的具体实施方式中，弹性体材料中，苯乙烯嵌段共聚物和丙烯酸酯弹性体的质量比为（2~5）﹕1，优选为（3~4）﹕1。

如在不同实施方式中，弹性体材料中，苯乙烯嵌段共聚物和丙烯酸酯弹性体的质量比可以为2﹕1、2.5﹕1、3﹕1、3.5﹕1、4﹕1、4.5﹕1、5﹕1等等。

本发明的导电粘接材料整体采用不超过30份的弹性体材料（弹性体材料占导电粘接材料的质量百分比≤35%），保证导电粘接材料的稀稠度较低，利于碳纳米管更好的分散。

在本发明的具体实施方式中，苯乙烯嵌段共聚物中，苯乙烯的含量为14wt%~45wt%。进一步的，苯乙烯嵌段共聚物包括SIS、SBS、SEBS、SEPS和SSBR中的任一种或多种。

如在不同实施方式中，苯乙烯嵌段共聚物中，苯乙烯的含量可以为14wt%、15wt%、20wt%、25wt%、30wt%、35wt%、40wt%、45wt%等等。

在本发明的具体实施方式中，至少一种苯乙烯嵌段共聚物的200℃/5kg条件下熔融指数＞20g/min，拉伸强度为4~30MPa。

在本发明的具体实施方式中，丙烯酸酯弹性体的190℃/2.16kg条件下的熔融指数为20~100g/min，拉伸强度为3~25MPa。

通过采用上述参数调配，使导电粘接材料的160℃稀稠度≤6000cps，一方面保证碳纳米管的分散性，另一方面保证其可用于喷涂、网辊等工艺。进一步的，导电粘接材料的160℃稀稠度≤5500cps，优选≤5300cps等等。

在本发明的具体实施方式中，稀释剂包括矿物油、酯类和聚异丁烯类稀释剂中的任一种或多种。进一步的，稀释剂包括矿物油和酯类。

在本发明的具体实施方式中，矿物油包括环烷油和石蜡油，矿物油包括环烷油和石蜡油；进一步的，矿物油的40℃下动态粘度为40~120mm/s，闪点＞200℃。

在本发明的具体实施方式中，酯类包括芳烃二元酸酯、脂肪酸酯、磷酸酯、环氧酸酯和多元酸酯中的至少一种。进一步的，芳烃二元酸酯可以为邻（对）苯类二元酸酯，脂肪酸酯可以为脂肪族二元酸酯。其中，邻（对）苯类二元酸酯包括但不限于DOP、DBP、DIDP、DIOP、DOTP、DINP等，脂肪族二元酸酯包括但不限于DOA、DOS 、DBS、DIDA、DIOA、DINCH等，磷酸酯包括但不限于TCP、CDP等，环氧酸酯包括但不限于环氧大豆油、环氧油酸丁酯等，多元酸酯包括但不限于TBC、ATBC、BTHC等。

在本发明的具体实施方式中，增粘树脂包括氢化石油树脂、氢化松香树脂、萜烯树脂、萜烯酚树脂、丙烯酸酯共聚物、苯乙烯类单体树脂及各自改性衍生物中的任一种或多种。进一步的，增粘树脂包括氢化石油树脂和苯乙烯类单体树脂。

在本发明的具体实施方式中，增粘树脂为质量比为（5~10）﹕1的氢化石油树脂和苯乙烯类单体树脂。进一步的，苯乙烯类单体树脂为甲基苯乙烯单体树脂。

如在不同实施方式中，增粘树脂中，氢化石油树脂与甲基苯乙烯单体树脂的质量比可以为5﹕1、6﹕1、7﹕1、8﹕1、9﹕1、10﹕1等等。

在本发明的具体实施方式中，氢化石油树脂的软化点为100~150℃，甲基苯乙烯单体树脂的软化点为140~160℃。

采用满足上述条件的组分作为增粘树脂，用于导电粘接材料中，可兼顾保证导电粘接材料的较低的稀稠度以及高温老化后的粘接稳定性。

在本发明的具体实施方式中，改性剂中，硅烷接枝聚烯烃与催化剂的质量比为（40~150）﹕1。

如在不同实施方式中，改性剂中，硅烷接枝聚烯烃与催化剂的质量比可以为40﹕1、50﹕1、60﹕1、70﹕1、80﹕1、90﹕1、100﹕1、110﹕1、120﹕1、130﹕1、140﹕1、150﹕1等等。

采用上述配比的硅烷接枝聚烯烃与催化剂，能够在湿气固化后，促进硅烷接枝聚烯烃与基材之间形成一定的化学键的结构和部分交联结构；同时避免催化剂加入量过多导致的交联度过大，稀稠度增高，以及反应快、储存稳定性差等问题。

在本发明的具体实施方式中，硅烷接枝聚烯烃为硅烷接枝聚烯烃，其软化点为95~150℃，玻璃化温度为-40~-15℃；190℃稀稠度为3000~10000cps。其中，硅烷接枝聚烯烃中，聚烯烃部分的单体可以是丙烯、乙烯，也可以是乙烯丙烯共聚、乙烯丁烯共聚、乙烯辛烯共聚等等；聚烯烃部分可以是部分结晶或无规状态。

在本发明的具体实施方式中，硅烷接枝聚烯烃主要由引发剂、聚烯烃和乙烯基三乙氧基硅烷接枝反应制得。

在本发明的具体实施方式中，所述引发剂为DCP；所述聚烯烃包括C2、C2-C3共聚、C2-C4共聚、C2-C8共聚、C2-C3-C4共聚聚烯烃中的至少一种。进一步的，所述聚烯烃的190℃稀稠度为3000~9000cps。

在本发明的具体实施方式中，所述聚烯烃为赢创VESTOPLAST®704。

在本发明的具体实施方式中，所述硅烷接枝聚烯烃主要由按质量百分数计的引发剂0.1%~0.5%、聚烯烃98.5%~98.9%和乙烯基三乙氧基硅烷0.8%~1.2%接枝反应制得。

如引发剂的用量可以为0.1%、0.2%、0.3%、0.4%、0.5%等；聚烯烃的用量可以为98.5%、98.6%、98.7%、98.8%、98.9%等；乙烯基三乙氧基硅烷的用量可以为0.8%、0.9%、1%、1.1%、1.2%等。

在本发明的具体实施方式中，硅烷接枝聚烯烃的制备方法包括如下步骤：发剂、聚烯烃和乙烯基三乙氧基硅烷于170~180℃进行接枝反应0.8~1.2h得到。

在实际操作中，所述接枝反应可以在捏合机中进行，反应结束后在氮气保护下保存。

采用本发明的上述硅烷接枝聚烯烃可进一步兼顾保证导电粘接材料的粘接性能和稳定性。

在本发明的具体实施方式中，催化剂为叔胺类催化剂。进一步的，催化剂为双吗啉二乙基醚。

在本发明的具体实施方式中，碳纳米管包括表面改性或未改性的碳纳米管。进一步的，碳纳米管为羧基化碳纳米管。

在本发明的具体实施方式中，碳纳米管的尺寸为：外径1~10nm；比表面积≥250m²/g，长度≤10μm。

在本发明的具体实施方式中，抗氧剂包括受阻酚类抗氧剂、亚磷酸酯类抗氧剂和硫代二丙酯类抗氧剂中的任一种或多种。

本发明的导电粘接材料，对钢板剥离强度可≥18 N/24mm，如可≥19 N/24mm，≥20N/24mm，≥22 N/24mm；双85老化后对钢板剥离强度可≥15 N/24mm，如可≥17 N/24mm，≥18N/24mm，≥22 N/24mm；电阻率可≤10×10^-4Ω·cm，如可≤8×10^-4Ω·cm，≤5×10^-4Ω·cm，≤4×10^-4Ω·cm。

本发明还提供了上述任意一种导电粘接材料的制备方法，包括如下步骤：

（b）弹性体材料、改性剂、抗氧剂、余量稀释剂和步骤（a）得到的碳纳米管预分散液于150~170℃混合，待弹性体材料熔融后加入增粘树脂，于140~170℃混合并抽真空处理。

碳纳米管自身难以分散，尤其在粘接材料这种粘稠的物质中。本发明预先将碳纳米管分散于稀释剂中，再加入粘接材料体系中，可显著提高碳纳米管在粘接材料中的分散性能，提高导电性能；并使得碳纳米管的添加量在低至约0.5wt%的情况下，依然可以达到较好的导电性能，同时不会对粘接性能造成影响。同时，碳纳米管的添加量较低，体系的稀稠度不会剧增，可保持相对较低的稀稠度，以适配多种加工工艺。

并且，本发明采用的稀释剂不会影响粘接材料的其它性能。

在本发明的具体实施方式中，步骤（a）中，碳纳米管与部分稀释剂的质量比为1﹕（4~50），优选为1﹕（4~40）。

如在不同实施方式中，稀释剂碳纳米管与部分稀释剂的质量比可以为1﹕4、1﹕10、1﹕15、1﹕20、1﹕25、1﹕30、1﹕35、1﹕40、1﹕45、1﹕50等等。

需要说明的是，如步骤（a）中，按配方用量的稀释剂未全部用完，则余量稀释剂可在步骤（b）中与其余物料进行混合；如步骤（a）中，按配方用量的稀释剂全部用完，则步骤（b）中无需加入额外稀释剂。

在实际操作中，步骤（a）中，预混合分散中，在转速＞1000r/min条件下分散0.5~1h，得到碳纳米管预分散液。步骤（b）中，采用搅拌方式进行混合，搅拌的速度可以为200~500r/min。

本发明还提供了上述任意一种导电粘接材料在电子产品中的应用。

实施例1~4

本实施例提供了导电粘接材料及其制备方法，具体的，导电粘接材料的制备方法，包括如下步骤：

（1）常温条件下，将碳纳米管加入一定量稀释剂中，碳纳米管：稀释剂（质量比）=1﹕10（除实施例3为1﹕4），设置转速＞1000r/min，分散约1h，得到碳纳米管预分散液；

（2）弹性体材料、改性剂、抗氧剂和步骤（1）得到的碳纳米管预分散液于160~170℃下剪切混合，搅拌速度为350~400r/min；待弹性体材料完全熔融后加入增粘树脂，于155~160℃混合，搅拌速度为350~400r/min，同时抽真空处理30min，得到导电粘接材料。

实施例1~4中，导电粘接材料所采用的各组分种类及用量信息见表1。

表1 不同实施例的原料信息（重量份数）

实施例1~4中采用的部分原料信息如下：

丙烯酸酯弹性体，LA2140，熔融指数（190℃/2.16kg）为31，拉伸强度8.0Mpa，厂商为可乐丽；

碳纳米管，JCST-95，外径1~2nm，长度5~10μm，比表面积＞380m²/g，-COOH含量2.73wt%，厂商为OCSIAL；

氢化石油树脂ESCOREZ 5400，软化点为103℃，厂商为埃克森；

甲基苯乙烯单体树脂，SA140，软化点为140℃，厂商为亚利桑那；

硅烷接枝聚烯烃的制备：将0.3wt%引发剂DCP、98.7wt%聚烯烃、1wt%乙烯基三乙氧基硅烷混合，在170~180℃加入捏合机中反应1h，得到硅烷接枝聚烯烃；其中聚烯烃采用VESTOPLAST®704，190℃稀稠度3500cps，厂商为赢创；

催化剂为双吗啉二乙基醚，厂商巴斯夫；

抗氧剂，型号为1010和412S，厂商为巴斯夫。

实施例5

本实施例参考实施例1的导电粘接材料及其制备方法，区别仅在于：本实施例的导电粘接材料的弹性体材料中，苯乙烯嵌段共聚物和丙烯酸酯弹性体的比例不同；本实施例的导电粘接材料原料中包括SEPS（MI：13）4份、SIS 1（MI：40）10份和丙烯酸酯弹性体8份，其余均相同。

实施例6

本实施例参考实施例1的导电粘接材料及其制备方法，区别仅在于：本实施例的导电粘接材料的弹性体材料中，苯乙烯嵌段共聚物的参数不同；将实施例1中的熔融指数（200℃/5kg）为40g/min的SIS 1替换为等质量的熔融指数（200℃/5kg）为12g/min的SIS 2，其余均相同。

实施例7

本实施例参考实施例1的导电粘接材料及其制备方法，区别仅在于：本实施例的导电粘接材料的弹性体材料中，增粘树脂不同；将实施例1中的甲基苯乙烯单体树脂替换为等质量的氢化石油树脂，即氢化石油树脂的用量为46份，其余均相同。

实施例8

本实施例参考实施例1的导电粘接材料及其制备方法，区别仅在于：本实施例的导电粘接材料的弹性体材料中，增粘树脂中氢化石油树脂与甲基苯乙烯单体树脂的比例不同；本实施例的导电粘接材料原料中包括氢化石油树脂36份、甲基苯乙烯单体树脂10份，其余均相同。

实施例9

本实施例参考实施例1的导电粘接材料及其制备方法，区别仅在于：本实施例的导电粘接材料的弹性体材料中，改性剂中硅烷接枝聚烯烃与催化剂的比例不同；本实施例的导电粘接材料原料中包括硅烷接枝聚烯烃10份、催化剂0.4份，其余均相同。

比较例1~5

比较例1~5参考实施例1的导电粘接材料的制备方法，区别在于，导电粘接材料所采用的各组分种类及用量信息等不同，具体见表2。

表2 不同比较例的原料信息（重量份数）

比较例6

比较例6参考实施例1的导电粘接材料的组分，区别在于，制备方法不同。

比较例6的制备方法包括：

将弹性体材料、改性剂、抗氧剂、碳纳米管和稀释剂于160~170℃下剪切混合，搅拌速度为350~400r/min；待弹性体材料完全熔融后加入增粘树脂，于155~160℃混合，搅拌速度为350~400r/min，同时抽真空处理30min，得到导电粘接材料。

实验例

为了对比说明不同导电粘接材料的性能，对各实施例和比较例的导电粘接材料的性能进行测试，测试结果见表3。

测试项目和方法参考如下：

160℃稀稠度：GB/T 2794；

剥离强度：GB/T 2792；

电阻率测试：GB/T 1692；

高温老化测试：GB/T 35489：温度85℃/湿度85%/7天。

表3 不同导电粘接材料的性能测试结果

编号	160 ℃ 稀稠度（cps）	钢板剥离强度（ N/24mm ，20gsm ）	双 85 老化后剥离强度（ N/24mm，20 gsm）	电阻率（10 <sup>-4 </sup>Ω·cm）	160 ℃ 条件下喷涂性能
						实施例 1	3800	20.9	20.4	3.7	喷胶顺畅不拉丝、胶丝均匀
实施例 2	3050	22.4	22.6	7.8	喷胶顺畅不拉丝、胶丝均匀
						实施例 3	5210	18.3	17.5	1.6	喷胶顺畅不拉丝、胶丝均匀
实施例 4	4070	22.7	18.8	3.8	喷胶顺畅不拉丝、胶丝均匀
						实施例 5	3330	19.9	16.5	12.0	喷胶顺畅不拉丝、胶丝均匀
实施例 6	6260	19.0	18.4	7.5	喷胶有拉丝现象、成型不均匀
						实施例 7	3900	22.5	15.4	3.8	喷胶顺畅不拉丝、胶丝均匀
实施例 8	4070	14.6	14.7	4.0	喷胶顺畅不拉丝、胶丝均匀
						实施例 9	5 600	18.5	17.2	26.4	喷胶顺畅不拉丝、胶丝均匀
比较例 1	8130	15.2	15.8	20.3	喷胶有拉丝现象差，不成型
						比较例 2	4850	15.5	15.1	4.0	喷胶顺畅不拉丝、胶丝均匀
比较例 3	4500	18.2	9.7	4.1	喷胶顺畅不拉丝、胶丝均匀
						比较例 4	3780	17.7	1 3 .5	4.0	喷胶顺畅不拉丝、胶丝均匀
比较例 5	7970	16.4	16.8	3.4	喷胶有拉丝现象差，不成型
						比较例 6	3730	18.6	18.9	31	喷胶顺畅不拉丝、胶丝均匀

实施例5中，导电粘接材料中丙烯酸酯弹性体与苯乙烯嵌段共聚物、石油树脂相容性不佳，丙烯酸酯弹性体质量比增加会导致在制备过程需要更多的时间熔融混合，双85老化效果也会欠佳。

从上述测试结果可知，本发明的导电粘接材料具有优异的导电性能，同时兼顾保证导电粘接材料的优异的粘接性能以及高温条件下的粘接稳定性和可工艺性等。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims

1.导电粘接材料，其特征在于，主要由按重量份数计的如下组分制得：

所述弹性体材料包括苯乙烯嵌段共聚物和丙烯酸酯弹性体；

所述改性剂包括硅烷接枝聚烯烃和催化剂；所述催化剂包括有机锡类催化剂和叔胺类催化剂中的任一种或多种；

所述增粘树脂为质量比为（5~10）﹕1的氢化石油树脂和苯乙烯类单体树脂；

所述弹性体材料中，所述苯乙烯嵌段共聚物和所述丙烯酸酯弹性体的质量比为（2~5）﹕1；

所述改性剂中，所述硅烷接枝聚烯烃与所述催化剂的质量比为（40~150）﹕1；

所述导电粘接材料的制备方法，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的导电粘接材料，其特征在于，所述稀释剂包括矿物油、酯类和聚异丁烯类稀释剂中的任一种或多种。

3.根据权利要求1所述的导电粘接材料，其特征在于，所述苯乙烯类单体树脂为甲基苯乙烯单体树脂。

4.根据权利要求1所述的导电粘接材料，其特征在于，所述碳纳米管包括表面改性或未改性的碳纳米管；

所述碳纳米管的尺寸为：外径1~10nm；比表面积≥250m²/g，长度≤10μm。

5.权利要求1~4任一项所述的导电粘接材料在电子产品中的应用。