CN115339205B - 一种形变垫板及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种形变垫板及其制备方法，其中，所述形变垫板用于厚度大于3.0mm的PCB变形板钻孔，所述形变垫板包括从下至上依次层叠设置的第一披锋抑制层、第一胶黏剂层、第一高强度支撑层、第二胶黏剂层、变形层、第三胶黏剂层、第二高强度支撑层、第四胶黏剂层以及第二披锋抑制层。本发明提供的形变垫板具有易变形性、强支撑性、高硬度的特性，在钻孔时，将PCB变形板与形变垫板锁紧，此时的形变垫板会发生弯曲形变并与PCB变形板的翘曲面紧密贴合，达到抑制钻孔披锋产生的效果。本发明提供的形变垫板的使用方式与常规垫板一样，两面均可使用，相比现有通过在PCB变形板上涂覆涂层抑制披锋的方法，无需增加新工艺及设备，增加生产效率。

Description

一种形变垫板及其制备方法
技术领域
本发明涉及PCB钻孔技术领域，尤其涉及一种形变垫板及其制备方法。
技术背景
垫板是印制电路板(简称PCB)机械钻孔时置于待加工板的下面，改善钻孔效果的材料。PCB垫板的主要功效有：(1)抑制钻孔出口处披锋；(2)提高空位精度；(3)降低钻针温度；(4)保护钻孔机机台。PCB垫板的种类主要有：中密度木浆板、高密度木浆板、密胺木垫板、酚醛纸垫板、复合木垫板等。目前，在印制电路板加工过程中，受原材料、加工工艺、设备、人为因素等诸多不确定因素的影响，会使加工制作的PCB板材产生轻微变形，形成板弯翘，不能紧贴垫板，造成钻孔披锋过大、出现断针等问题，因此PCB板变形会对钻孔加工产生较大影响。若PCB板较薄(3.0mm以下)，钻孔加工时则通过适当加大压力脚的压力，可以改变PCB板钻孔位置的翘曲形变，使得PCB板与垫板紧贴，钻孔不会产生过大的披锋；若PCB较厚(3.0mm以上)，压力脚的压力难以改变PCB板的翘曲形变，PCB板与垫板无法紧贴而存在间隙，钻孔易产生较大的披锋及其它钻孔问题，影响品质。所以，当PCB板较厚时，压力脚无法改善PCB板变形，普通垫板对其披锋的抑制效果就会减弱。目前这类PCB变形板钻孔披锋问题还没有得到有效解决。虽然已有相关技术提出可在PCB变形板表面涂覆一层涂层，抑制钻孔披锋，但需要增加涂覆、固化、褪膜等新工序及相关设备，操作繁琐，耗时耗力，成本高，而且容易产生较多废水废渣。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种形变垫板及其制备方法，旨在解决垫板用于厚度大于3.0mm的翘曲PCB变形板钻孔时，垫板与PCB变形板无法紧贴，导致产生较大披锋的问题。
本发明的技术方案如下：
一种形变垫板，其中，用于厚度大于3.0mm的PCB变形板钻孔，所述形变垫板包括从下至上依次层叠设置的第一披锋抑制层、第一胶黏剂层、第一高强度支撑层、第二胶黏剂层、变形层、第三胶黏剂层、第二高强度支撑层、第四胶黏剂层以及第二披锋抑制层。
所述的形变垫板，其中，所述形变垫板用于厚度为3-8mm，2mm≤翘曲度≤6mm的PCB变形板钻孔。
所述的形变垫板，其中，所述变形层的材料选自硬度为25-75HF的海绵；所述第一高强度支撑层的材料和第二高强度支撑层的材料独立地选自硬度为75-99HF的海绵、密度为38-85kg/m3的EVA、密度为15-40kg/m3的EPE和密度为30-60kg/m3的EPS中的一种。
所述的形变垫板，其中，所述变形层的厚度大于等于所述PCB变形板的翘曲度，所述第一高强度支撑层和第二高强度支撑层的厚度均为1-5mm。
所述的形变垫板，其中，所述第一披锋抑制层和第二披锋抑制层独立地选自铝片、PET、冷冲板、PP、PVC、亚克力板和铁片中的一种。
所述的形变垫板，其中，所述第一披锋抑制层的硬度为2B-9H，厚度为0.1-1.0mm；所述第二披锋抑制层的硬度为2B-9H，厚度为0.1-1.0mm。
所述的形变垫板，其中，所述第一胶黏剂层、所述第二胶黏剂层、第三胶黏剂层以及第四胶黏剂层的材料独立地选自热熔胶、环氧胶、聚氨酯胶、丙烯酸酯AB胶、α-氰基丙烯酸酯胶、光敏胶、有机硅橡胶粘合剂、UV紫外线胶和厌氧胶中的一种。
一种形变垫板的制备方法，其中，包括步骤：
提供变形层，并将胶黏剂涂覆于所述变形层的下表面；
将第一高强度支撑层贴合在所述变形层的下表面并进行固化处理；
将胶黏剂涂覆于所述变形层的上表面，并将第二高强度支撑层贴合在所述变形层的上表面并进行固化处理；
将胶黏剂涂覆于所述第一高强度支撑层的下表面，并将第一披锋抑制层贴合在所述第一高强度支撑层的下表面进行固化处理；
将胶黏剂涂覆与所述第二高强度支撑层的上表面，并将第二披锋抑制层贴合在所述第二高强度支撑层的上表面进行固化处理，得到所述形变垫板。
所述形变垫板的制备方法，其中，所述涂覆的方式为刷涂、喷涂或辊涂。
有益效果：本发明提供一种形变垫板，所述形变垫板包括从下至上依次层叠设置的第一披锋抑制层、第一胶黏剂层、第一高强度支撑层、第二胶黏剂层、变形层、第三胶黏剂层、第二高强度支撑层、第四胶黏剂层以及第二披锋抑制层。本发明利用形变垫板易变形性、强支撑性、高硬度的特性，在钻孔时，将PCB变形板与该形变垫板锁紧，使形变垫板发生弯曲形变并与所述PCB变形板的翘曲部位紧密贴合，达到抑制钻孔披锋产生的效果，主要适用于翘曲变形幅度大的PCB板，厚度3-8mm，2mm≤翘曲≤6mm。
附图说明
图1为本发明一种形变垫板的结构示意图。
具体实施方式
本发明提供了一种形变垫板及其制备方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
由于厚度为3mm以上的PCB板与现有垫板都是刚性体，所以在PCB板钻孔时，这种较厚的PCB板变形区域与垫板难以紧密贴合，此时的垫板无法有效抑制披锋，无垫板支撑的地方披锋较大，需要人工去除，耗时耗力且增加成本。现有技术通常会通过在PCB变形板表面涂覆一层涂层来抑制钻孔披锋，但这种处理方式需要增加涂覆、固化、褪膜等新工序和相关设备，其操作繁琐，耗时耗力，成本高，而且容易产生较多废水废渣，污染环境。
基于此，本发明提供了一种形变垫板，用于厚度大于3.0mm的PCB变形板钻孔，如图1所示，所述形变垫板包括从下至上依次层叠设置的第一披锋抑制层10、第一胶黏剂层20、第一高强度支撑层30、第二胶黏剂层40、变形层50、第三胶黏剂层60、第二高强度支撑层70、第四胶黏剂层80以及第二披锋抑制层90。
本发明提供的形变垫板包括设置在中间的变形层50、通过胶黏剂粘结在所述变形层50上下两面的第二高强度支撑层70和第一高强度支撑层30，通过胶黏剂粘结在所述第一高强度支撑层30上的第一披锋抑制层10，以及通过胶黏剂粘结在所述第二高强度支撑层70上的第二披锋抑制层90。所述形变垫板具有易变形性、强支撑性、高硬度的特性，在钻孔时，将PCB变形板与形变垫板锁紧，此时的形变垫板会发生弯曲形变并与PCB变形板的翘曲面紧密贴合，达到抑制钻孔披锋产生的效果。本发明提供的形变垫板的使用方式与常规垫板一样，两面均可使用，相比现有通过在PCB变形板上涂覆涂层抑制披锋的方法，无需增加新工艺及设备，增加生产效率。
在一些实施方式中，本发明提供的形变垫板主要用于厚度为3-8mm，2mm≤翘曲度≤6mm的PCB变形板钻孔，所述变形层的材料选自硬度为25-75HF的海绵；所述第一高强度支撑层的材料和第二高强度支撑层的材料独立地选自75-99HF的海绵、密度为38-85kg/m3的EVA、密度为15-40kg/m3的EPE和密度为30-60kg/m3的EPS中的一种。
在本实施例中，由于所述PCB变形板的的厚度为3-8mm且2mm≤翘曲度≤6mm，说明该PCB变形板为刚性板且变形程度较大，此时的形变垫板由多层结构组成，其中，所述变形层的材料选自硬度为25-75HF的海绵，本实施例中的变形层具有优异的变形性，若所述变形层的硬度过高(大于75HF)，则其变形幅度小会降低PCB变形板与形变垫板的贴合度容易导致形变合垫板披锋抑制能力弱，若所述变形层的硬度过低(小于25HF)，则其支撑性低容易导致形变垫板披锋抑制能力弱。
在本实施例中，所述第一高强度支撑层的材料和第二高强度支撑层的材料独立地选自75-99HF的海绵、密度为38-85kg/m3的EVA、密度为15-40kg/m3的EPE和密度为30-60kg/m3的EPS中的一种。当所述第一高强度支撑层的材料和第二高强度支撑层的材料均为硬度为75-99HF的海绵时，所述第一高强度支撑层和第二高强度支撑层均具有高支撑性和易弯曲性，若所述第一高强度支撑层和第二高强度支撑层的硬度偏低，则其支撑能力差容易导致形变垫板披锋抑制能力弱，若所述第一高强度支撑层和第二高强度支撑层的硬度偏高，则其弯曲幅度小会使PCB变形板与形变垫板贴合度变低，也容易导致形变垫板披锋抑制能力弱。在本实施例中，所述第一高强度支撑层和第二高强度支撑层的厚度均为1-5mm，若所述第一高强度支撑层和第二高强度支撑层的厚度偏薄，则其支撑性低容易导致垫板披锋抑制能力弱，若所述第一高强度支撑层和第二高强度支撑层的厚度偏厚，则其弯曲幅度小，会使PCB变形板与形变垫板贴合度变低容易导致垫板披锋抑制能力弱。
在本实施例中，所述第一高强度支撑层的材料和第二高强度支撑层的材料还可选自EVA(乙烯-醋酸乙烯共聚物，密度为38-85kg/m3)、EPE(可发性聚乙烯，又称珍珠棉，密度为15-40kg/m3)和EPS(可发性聚苯乙烯，密度30-60kg/m3)中的一种，但不限于此。这些材料构成的所述高强度支撑层也具有高支撑性和易弯曲性，若所述高强度支撑层的密度偏低，则其支撑能力差容易导致组合垫板披锋抑制能力弱，若所述高强度支撑层的密度偏高，则其弯曲幅度小会使PCB变形板与组合垫板贴合度变低，也容易导致组合垫板披锋抑制能力弱。
在一些实施方式中，所述变形层的厚度可根据PCB变形板的翘曲度来选择，所述变形层的厚度大于等于所述PCB变形板的翘曲度。因为，若变形层的厚度小于所述PCB变形板的翘曲度，说明变形层的变形幅度较小，会造成PCB变形板与组合垫板贴合度变低，从而容易导致形变垫板披锋抑制效果差。作为举例，所述变形层的厚度为2-10mm，所述变形层的厚度也不易过厚，因为过厚的变形层会影响钻针的入钻深度。
在一些实施方式中，所述第一披锋抑制层和第二披锋抑制层独立地选自铝片、PET、冷冲板、PP、PVC、亚克力板和铁片中的一种，但不限于此。优选PET、冷冲板。
在一些实施方式中，所述第一披锋抑制层的硬度为2B-9H，厚度为0.1-1.0mm；所述第二披锋抑制层的硬度为2B-9H，厚度为0.1-1.0mm。本实施例限定的第一披锋抑制层和第二披锋抑制层均须具有高硬度、可弯曲性、高支撑性。若所述第一披锋抑制层和第二披锋抑制层的硬度偏软(小于2B)，则导致垫板披锋抑制能力弱，若所述第一披锋抑制层和第二披锋抑制层的硬度偏硬(大于9H)，则其弯曲幅度小会造成PCB变形板与垫板贴合度降低，容易导致垫板披锋抑制能力弱。同样地，若所述第一披锋抑制层和第二披锋抑制层的厚度偏薄(小于0.1mm)，则其支撑性低容易导致垫板披锋抑制能力弱，若所述第一披锋抑制层和第二披锋抑制层的厚度偏厚(大于1.0mm)，则其弯曲幅度小会降低PCB变形板与形变垫板的贴合度容易导致垫板披锋抑制能力弱。
在一些实施方式中，所述第一胶黏剂层、所述第二胶黏剂层、第三胶黏剂层以及第四胶黏剂层的材料独立地选自热熔胶、环氧胶、聚氨酯胶、丙烯酸酯AB胶、α-氰基丙烯酸酯胶、光敏胶、有机硅橡胶粘合剂、UV紫外线胶和厌氧胶中的一种，但不限于此。
在本实施例中，各个胶黏剂层的厚度均为3-50um，所述胶黏剂层须具有强粘结性，若所述胶黏剂层的厚度偏薄则粘结性差，若所述胶黏剂层的厚度偏厚，则不仅成本高且在钻孔时容易出现缠丝，影响PCB变形板钻孔质量。
在一些实施方式中，本发明提供的形变垫板在使用时，将PCB变形板放置于所述形变垫板的第一披锋抑制层或第二披锋抑制层上，将所述PCB变形板与所述形变垫板的四个角锁紧，使形变垫板发生弯曲形变并与所述PCB变形板的翘曲部位紧密贴合，完成钻孔。
在一些实施方式中，还提供一种形变垫板的制备方法，其包括步骤：
提供变形层，并将胶黏剂涂覆于所述变形层的下表面；将第一高强度支撑层贴合在所述变形层的下表面并进行固化处理；将胶黏剂涂覆于所述变形层的上表面，并将第二高强度支撑层贴合在所述变形层的上表面并进行固化处理；将胶黏剂涂覆于所述第一高强度支撑层的下表面，并将第一披锋抑制层贴合在所述第一高强度支撑层的下表面进行固化处理；将胶黏剂涂覆与所述第二高强度支撑层的上表面，并将第二披锋抑制层贴合在所述第二高强度支撑层的上表面进行固化处理，得到所述形变垫板。本实施例中，所述涂覆的方式为刷涂、喷涂或辊涂。
下面通过具体实施例对本发明做进一步的解释说明：
实施例1
选用厚度为3mm硬度为35HF的海绵作为变形层，选择厚度为1mm密度为80kg/m3的EVA作为高强度支撑层，选择厚度为0.3mm的PET作为披锋抑制层，选择聚氨酯胶作为胶黏剂；
将聚氨酯胶涂覆于厚度为3mm硬度为35HF的海绵下表面，涂覆厚度为30um，然后将一块厚度为1mm密度为80kg/m3的EVA压合在海绵下表面，并80℃烘烤10min固化，形成第一高强度支撑层；
将聚氨酯胶涂覆于厚度为3mm硬度为35HF的海绵上表面，涂覆厚度为30um，然后将另一块厚度为1mm密度为80kg/m3的EVA压合在海绵上表面，并80℃烘烤10min固化，形成第二高强度支撑层；
将聚氨酯胶涂覆于所述第一高强度支撑层上，涂覆厚度为30um，然后将一块厚度为0.3mm的PET压合在所述第一高强度支撑层上，并80℃烘烤10min固化，形成第一披锋抑制层；
将聚氨酯胶涂覆于所述第二高强度支撑层上，涂覆厚度为30um，然后将另一块厚度为0.3mm的PET压合在所述第二高强度支撑层上，并80℃烘烤10min固化，形成第二披锋抑制层，从而制得形变垫板①，总厚度5.5mm，测试所用PCB板厚6mm，翘曲2mm。
实施例2
选用厚度为3mm硬度为50HF的海绵作为变形层，选择厚度为1mm密度为80kg/m3的EVA作为高强度支撑层，选择厚度为0.3mm的冷冲板作为披锋抑制层，选择环氧胶作为胶黏剂；
将环氧胶涂覆于厚度为3mm硬度为50HF的海绵下表面，涂覆厚度为30um，然后将一块厚度为1mm密度为80kg/m3的EVA压合在海绵下表面，并100℃烘烤5min固化，形成第一高强度支撑层；
将环氧胶涂覆于厚度为3mm硬度为50HF的海绵上表面，涂覆厚度为30um，然后将另一块厚度为1mm密度为80kg/m3的EVA压合在海绵上表面，并100℃烘烤5min固化，形成第二高强度支撑层；
将环氧胶涂覆于所述第一高强度支撑层上，涂覆厚度为30um，然后将一块厚度为0.3mm的冷冲板压合在所述第一高强度支撑层上，并100℃烘烤5min固化，形成第一披锋抑制层；
将环氧胶涂覆于所述第二高强度支撑层上，涂覆厚度为30um，然后将另一块厚度为0.3mm的冷冲板压合在所述第二高强度支撑层上，并100℃烘烤5min固化，形成第二披锋抑制层，从而制得形变垫板②，总厚度5.5mm，测试所用PCB板厚5mm，翘曲2mm。
实施例3
选用厚度为3mm硬度为50HF的海绵作为变形层，选择厚度为3mm硬度为95HF海绵作为高强度支撑层，选择厚度为0.3mm的冷冲板作为披锋抑制层，选择环氧胶作为胶黏剂；
将环氧胶涂覆于厚度为3mm硬度为50HF的海绵下表面，涂覆厚度为30um，然后将一块厚度为3mm硬度为95HF海绵压合在厚度为3mm硬度为50HF的海绵下表面，并100℃烘烤5min固化，形成第一高强度支撑层；
将环氧胶涂覆于厚度为3mm硬度为50HF的海绵上表面，涂覆厚度为30um，然后将另一块厚度为3mm硬度为95HF海绵压合在厚度为3mm硬度为50HF的海绵上表面，并100℃烘烤5min固化，形成第二高强度支撑层；
将环氧胶涂覆于所述第一高强度支撑层上，涂覆厚度为30um，然后将一块厚度为0.3mm的冷冲板压合在所述第一高强度支撑层上，并100℃烘烤5min固化，形成第一披锋抑制层；
将环氧胶涂覆于所述第二高强度支撑层上，涂覆厚度为30um，然后将另一块厚度为0.3mm的冷冲板压合在所述第二高强度支撑层上，并100℃烘烤5min固化，形成第二披锋抑制层，从而制得形变垫板③，总厚度9.5mm，测试所用PCB板厚5mm，翘曲3mm。
实施例4
选用厚度为3mm硬度为50HF的海绵作为变形层，选择厚度为3mm硬度为95HF的海绵作为高强度支撑层，选择厚度为0.3mm的铝片作为披锋抑制层，选择环氧胶作为胶黏剂；
将环氧胶涂覆于厚度为3mm硬度为50HF的海绵下表面，涂覆厚度为30um，然后将一块厚度为3mm硬度为95HF海绵压合在厚度为3mm硬度为50HF的海绵下表面，并100℃烘烤5min固化，形成第一高强度支撑层；
将环氧胶涂覆于厚度为3mm硬度为50HF的海绵上表面，涂覆厚度为30um，然后将另一块厚度为3mm硬度为95HF海绵压合在厚度为3mm硬度为50HF的海绵上表面，并100℃烘烤5min固化，形成第二高强度支撑层；
将环氧胶涂覆于所述第一高强度支撑层上，涂覆厚度为30um，然后将一块厚度为0.3mm的铝片压合在所述第一高强度支撑层上，并100℃烘烤5min固化，形成第一披锋抑制层；
将环氧胶涂覆于所述第二高强度支撑层上，涂覆厚度为30um，然后将另一块厚度为0.3mm的铝片压合在所述第二高强度支撑层上，并100℃烘烤5min固化，形成第二披锋抑制层，从而制得形变垫板④，总厚度9.5mm，测试所用PCB板厚6mm，翘曲4mm。
实施例5
选用厚度为3mm硬度为50HF的海绵作为变形层，选择厚度为3mm密度为50kg/m3的EVA作为高强度支撑层，选择厚度为0.3mm的铝片作为披锋抑制层，选择环氧胶作为胶黏剂；
将环氧胶涂覆于厚度为3mm硬度为50HF的海绵下表面，涂覆厚度为30um，然后将一块厚度为3mm密度为50kg/m3的EVA压合在海绵下表面，并100℃烘烤5min固化，形成第一高强度支撑层；
将环氧胶涂覆于厚度为3mm硬度为50HF的海绵上表面，涂覆厚度为30um，然后将另一块厚度为3mm密度为50kg/m3的EVA压合在海绵上表面，并100℃烘烤5min固化，形成第二高强度支撑层；
将环氧胶涂覆于所述第一高强度支撑层上，涂覆厚度为30um，然后将一块厚度为0.3mm的铝片压合在所述第一高强度支撑层上，并100℃烘烤5min固化，形成第一披锋抑制层；
将环氧胶涂覆于所述第二高强度支撑层上，涂覆厚度为30um，然后将另一块厚度为0.3mm的铝片压合在所述第二高强度支撑层上，并100℃烘烤5min固化，形成第二披锋抑制层，从而制得形变垫板⑤，总厚度9.5mm，测试所用PCB板厚5mm，翘曲2mm。
实施例6
对实施例1-实施例5制备的形变垫板进行钻孔测试，钻孔条件为孔径0.35mm，孔数500孔，实验结果如表1所示：
表1钻孔实验结果
垫板 铅笔硬度 钻孔披锋
复合木垫板 B 105.2um
形变垫板① 2H 30.5um
形变垫板② 6H 17.9um
形变垫板③ 6H 25.6um
形变垫板④ H 22.9um
形变垫板⑤ H 19.7um
从表1钻孔实验结果可以看出，本发明实施例制备的形变垫板具有优异的抑制披锋的效果，符合PCB钻孔标准要求。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (6)

1.一种形变垫板，其特征在于，所述形变垫板包括从下至上依次层叠设置的第一披锋抑制层、第一胶黏剂层、第一高强度支撑层、第二胶黏剂层、变形层、第三胶黏剂层、第二高强度支撑层、第四胶黏剂层以及第二披锋抑制层，所述第一披锋抑制层的硬度为2B-9H，厚度为0.1-1.0mm，所述第二披锋抑制层的硬度为2B-9H，厚度为0.1-1.0mm，所述形变垫板用于厚度为3-8mm，2mm≤翘曲度≤6mm的PCB变形板钻孔，所述变形层的材料选自硬度为25-75HF的海绵，所述变形层的厚度大于等于所述PCB变形板的翘曲度；
所述第一高强度支撑层的材料和第二高强度支撑层的材料独立地选自硬度为75-99HF的海绵、密度为38-85kg/m³的EVA、密度为15-40kg/m³的EPE和密度为30-60kg/m³的EPS中的一种。
2.根据权利要求1所述的形变垫板，其特征在于，所述第一高强度支撑层和第二高强度支撑层的厚度均为1-5mm。
3.根据权利要求1所述的形变垫板，其特征在于，所述第一披锋抑制层和第二披锋抑制层独立地选自铝片、PET、冷冲板、PP、PVC、亚克力板和铁片中的一种。
4.根据权利要求1所述的形变垫板，其特征在于，所述第一胶黏剂层、所述第二胶黏剂层、第三胶黏剂层以及第四胶黏剂层的材料独立地选自热熔胶、环氧胶、聚氨酯胶、丙烯酸酯AB胶、α-氰基丙烯酸酯胶、光敏胶、有机硅橡胶粘合剂、UV紫外线胶和厌氧胶中的一种。
5.一种如权利要求1-4任一所述形变垫板的制备方法，其特征在于，包括步骤：
提供变形层，并将胶黏剂涂覆于所述变形层的下表面；
将第一高强度支撑层贴合在所述变形层的下表面并进行固化处理；
将胶黏剂涂覆于所述变形层的上表面，并将第二高强度支撑层贴合在所述变形层的上表面并进行固化处理；
将胶黏剂涂覆于所述第一高强度支撑层的下表面，并将第一披锋抑制层贴合在所述第一高强度支撑层的下表面进行固化处理；
将胶黏剂涂覆与所述第二高强度支撑层的上表面，并将第二披锋抑制层贴合在所述第二高强度支撑层的上表面进行固化处理，得到所述形变垫板。
6.根据权利要求5所述形变垫板的制备方法，其特征在于，所述涂覆的方式为刷涂、喷涂或辊涂。
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