CN210225901U - 用于多层线路板加工解决钻孔披锋处理装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型所涉及一种用于多层线路板加工解决钻孔披锋处理装置，包括线路板，盖板，垫板，以及微小钻，因线路板与盖板之间或线路板与垫板之间设置有涂覆层；涂覆层所形成于线路板的扭曲或变形的位置处，涂覆层形状大小与所扭曲或变形所形成悬空间隙是相互吻合一致。由于涂覆层具有高硬度，高耐磨，以及高刮性能，使得固化后涂覆层与线路板扭曲或变形的位置处紧密贴合一起相当板体，填平了线路板上扭曲或变形的位置处所产生悬空间隙，使得所述被加工的线路板能够平整的光滑的置于被加工的垫板上面，不会产生悬空间隙，从而达到能够在多层线路板加工过程中有效抑制钻孔时的板面的披锋和毛刺产生的目的。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及一种用于多层柔性线路板(FPC)钻孔领域的用于多层线路板加工解决钻孔披锋处理装置。
【背景技术】
随着社会不断向前发展和进步，伴随着对电子产品的高精度化的要求越来越高。电子产品的高精度发展直接向线路板加工提出更加高精度要求，与此同时，也使得对线路板的板面品质提出更高的要求。现有技术中的汽车线路板，高可靠性线路板等多层高端线路板在加工工程经常出现面板披锋和毛刺的现象。若采用砂带机械打磨的方式，实现去除所述面板披锋和毛刺，则容易导致被处理的面板表面比较粗糙。在多层线路板压合过程中，由于线路板内部的铜厚不对称，设置于线路板内部的线路设计不对称，以及被加工的板料不统一等因素，很容易导致板面发生扭曲和变形的现象发生。钻孔时，若线路板扭曲或变形位置处的悬空状态没有相应的支撑结构进行支撑，则很容易导致被加工的线路板上钻孔时出现披锋和毛刺，从而导致被加工的线路板被报废。
【实用新型内容】
有鉴于此，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种能够在多层线路板加工过程中有效抑制钻孔时的板面的披锋和毛刺产生的用于多层线路板加工解决钻孔披锋处理装置。
为此解决上述技术问题，本实用新型中的技术方案所提供一种用于多层线路板加工解决钻孔披锋处理装置，用于多层柔性线路板厚度钻孔领域，其包括线路板，设于线路板上面的盖板，设于线路板下面的垫板，以及置于盖板上方的微小钻，所述线路板与盖板之间或线路板与垫板之间设置有用于滚涂或喷涂或淋涂或者沉浸固化方式形成的涂覆层；所述涂覆层所形成于线路板的扭曲或变形的位置处，所述的涂覆层形状大小与所扭曲或变形所形成悬空间隙是相互吻合一致。
进一步限定，所述涂覆层包括热固化涂膜，或光固化涂膜，或者由细小颗粒固化后成型的板体。
进一步限定，所述热固化涂膜是由热塑型树脂或热固型树脂或羟基丙烯酸树脂材料构成。
进一步限定，所述涂覆层是由树脂材料制成的。
进一步限定，所述涂覆层是由细小颗粒溶解于溶剂之后固化成型而成。
进一步限定，所述涂覆层固化硬度大于60邵氏硬度。
进一步限定，所述涂覆层的厚度为0.02毫米至0.2毫米。
本实用新型的有益技术效果：因所述线路板与盖板之间或线路板与垫板之间设置有用于滚涂或喷涂或淋涂或者沉浸固化方式形成的涂覆层；所述涂覆层所形成于线路板的扭曲或变形的位置处，所述的涂覆层形状大小与所扭曲或变形所形成悬空间隙是相互吻合一致。由于涂覆层具有高硬度，高耐磨，以及高刮性能，使得固化后涂覆层与线路板扭曲或变形的位置处紧密贴合一起相当板体，填平了线路板上扭曲或变形的位置处所产生悬空间隙，使得所述被加工的线路板能够平整的光滑的置于被加工的垫板上面，不会产生悬空间隙，避免了现有技术中所述因扭曲或变形而产生悬空状态而导致被加工的线路板产生的披锋和毛刺的现象发生，从而达到能够在多层线路板加工过程中有效抑制钻孔时的板面的披锋和毛刺产生的目的。
下面结合附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。
【附图说明】
图1为本实用新型用于多层线路板加工解决钻孔披锋处理装置单面的示意图；图2为本实用新型用于多层线路板加工解决钻孔披锋处理装置双面的示意图。
【具体实施方式】
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白，以下结合附图和实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。
应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
请参考图1及图2所示，下面结合实施例说明一种用于多层线路板加工解决钻孔披锋处理装置，用于多层柔性线路板厚度钻孔领域，其包括线路板1，设于线路板1上面的盖板2，设于线路板1下面的垫板3，以及置于盖板3上方的微小钻4。
所述线路板1与盖板2之间或线路板1与垫板3之间设置有用于滚涂或喷涂或淋涂或者沉浸固化方式形成的涂覆层5；所述涂覆层5所形成于线路板的扭曲或变形的位置处，所述的涂覆层5形状大小与所扭曲或变形所形成悬空间隙6是相互吻合一致。
所述涂覆层5包括热固化涂膜，或光固化涂膜，或者由细小颗粒固化后成型的板体。所述热固化涂膜是由热塑型树脂或热固型树脂或羟基丙烯酸树脂材料构成。所述涂覆层5是由树脂材料制成的。所述涂覆层5是由细小颗粒溶解于溶剂之后固化成型而成。所述涂覆层5固化硬度大于60邵氏硬度。所述涂覆层的厚度为0.02毫米至0.2毫米。
钻孔前，先将压合后有扭曲或变形的线路板1的一面或双面的表面通过滚涂或喷涂或淋涂或沉浸方式固化后，使得扭曲或变形的线路板上悬空间隙6位置处，形成所述的涂覆层5，该涂覆层5固化后具有高硬度，高耐磨性，以及高耐刮性能，均匀平整的不满所述悬空位置处，并通过热固化方式或光固化方式使得所述的涂覆层5形成一个形状，大小与线路板1上的所述悬空间隙6相互吻合一致的板体。钻孔时，直接将所述的板体置于所述悬空间隙6位置处，使得线路板1能够平整置于被加工的垫板3上面，不会产生悬空空间6，使得整个线路板1在钻孔时受力均匀，从根本上解决了披锋和毛刺的技术问题，避免了现有技术中所述因扭曲或变形而产生悬空状态而导致被加工的线路板产生的披锋和毛刺的现象发生，有效抑制钻孔时所述线路板1表面产生披锋和毛刺的现象。待钻后，使用药水将线路板的单面或双面的涂覆层5材料去除掉，即可。本实施例所述的多层线路板通过此种方式，不仅可以解决了披锋和毛刺的现象发生，而且还有利于满足被加工的线路板的品质，与此同时，减少线路板的报废率，有利于降低加工成本。
另外，本实施例中，通过此种涂覆层的方式，还可以避免了在运输或搬运过程中造成对线路板1的板面的刮擦等伤害。相对于通过对多层线路板镀锡或浸锡后钻孔，再除锡的工艺方式，相互比较，本发明的涂覆层的方式将具有极大的操作方便性与成本优势。
综上所述，因所述线路板1与盖板2之间或线路板1与垫板3之间设置有用于滚涂或喷涂或淋涂或者沉浸固化方式形成的涂覆层5；所述涂覆层5所形成于线路板1的扭曲或变形的位置处，所述的涂覆层5形状大小与所扭曲或变形所形成悬空间隙6是相互吻合一致。由于涂覆层5具有高硬度，高耐磨，以及高刮性能，使得固化后涂覆层5与线路板1扭曲或变形的位置处紧密贴合一起相当板体，填平了线路板上扭曲或变形的位置处所产生悬空间隙6，使得所述被加工的线路板1能够平整的光滑的置于被加工的垫板3上面，不会产生悬空间隙6，避免了现有技术中所述因扭曲或变形而产生悬空状态而导致被加工的线路板1产生的披锋和毛刺的现象发生，从而达到能够在线路板1加工过程中有效抑制钻孔时的板面的披锋和毛刺产生的目的。
以上参照附图说明了本实用新型的优选实施例，并非因此局限本实用新型的权利范围。本领域技术人员不脱离本实用新型的范围和实质内所作的任何修改、等同替换和改进，均应在本实用新型的权利范围之内。
Claims (7)
1.一种用于多层线路板加工解决钻孔披锋处理装置，其包括线路板，设于线路板上面的盖板，设于线路板下面的垫板，以及置于盖板上方的微小钻，其特征在于：所述线路板与盖板之间或线路板与垫板之间设置有用于滚涂或喷涂或淋涂或者沉浸固化方式形成的涂覆层；所述涂覆层形成于线路板的扭曲或变形的位置处，所述的涂覆层形状大小与所扭曲或变形所形成悬空间隙是相互吻合一致。
2.根据权利要求1所述用于多层线路板加工解决钻孔披锋处理装置，其特征在于：所述涂覆层包括热固化涂膜，或光固化涂膜，或者由细小颗粒固化后成型的板体。
3.根据权利要求2所述用于多层线路板加工解决钻孔披锋处理装置，其特征在于：所述热固化涂膜是由热塑型树脂或热固型树脂或羟基丙烯酸树脂材料构成。
4.根据权利要求1所述用于多层线路板加工解决钻孔披锋处理装置，其特征在于：所述涂覆层是由树脂材料制成的。
5.根据权利要求1所述用于多层线路板加工解决钻孔披锋处理装置，其特征在于：所述涂覆层是由细小颗粒溶解于溶剂之后固化成型而成。
6.根据权利要求1或2或5所述用于多层线路板加工解决钻孔披锋处理装置，其特征在于：所述涂覆层固化硬度大于60邵氏硬度。
7.根据权利要求1或2或5所述用于多层线路板加工解决钻孔披锋处理装置，其特征在于：所述涂覆层的厚度为0.02毫米至0.2毫米。
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|---|---|---|---|---|
| CN112720680A (zh) * | 2020-12-01 | 2021-04-30 | 生益电子股份有限公司 | 钻孔辅助结构和钻孔辅助方法 |
| CN114071889A (zh) * | 2021-11-18 | 2022-02-18 | 江苏博敏电子有限公司 | 一种ldi吸真空垫板的制作方法 |
| CN115339205A (zh) * | 2021-12-06 | 2022-11-15 | 深圳市柳鑫实业股份有限公司 | 一种形变垫板及其制备方法 |
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