CN115301607B - 一种半导体晶片的湿洗装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种半导体晶片的湿洗装置，包括底舱，设置在底舱上的铰座以及通过铰座设置在所述底舱上的舱盖，底舱内设有喷孔朝上的下喷座，由底舱的底部向底舱内贯穿有连接于所述下喷座的下喷管，半导体晶片放在底舱上，清洗液自两喷座喷出后就会喷到晶片的上下两面上，握杆除了带有气囊以外，还可通过抓取握杆使舱盖遮盖在底舱上或者通过抓取握杆使舱盖与底舱分离，使得半导体晶片清洗时便于存放，转环上设置了一圈叶片，使得半导体晶片被清洗的同时，确保叶片旋转时还不会划伤晶片，并且这些叶片旋转的同时还可使清洗液产形成水压，并通辅助于气囊按压所产生的负压效应将清洗液更好的顺着水管吸入气囊中，清洗时液体循环使用，利于环保。

Description

一种半导体晶片的湿洗装置
技术领域
本发明涉及清洗装置技术领域，特别涉及一种半导体晶片的湿洗装置。
背景技术
半导体晶圆板是从硅晶板上切掉的圆硅晶单元，半导体晶片在半导体集成电路制作中作为硅晶片使用，其形状多为圆形，例如利用其制成的喇叭基板等，通过切割的加工方式，将晶片从硅晶板上切除并获得，经切割获得的晶片，会在其表面附着有大量粉尘，且粉尘会附着于其上下两个表面上，为了提高产品质量避免电子元件向上焊接时不受影响，现有的裸露式清洗设备采用喷头对其两面分步清洗，即清洗时需要将其一面清洗后再将其另一面清洗，分两步清洗法工作效率较低，且清洗液不能循环利用，而为了提高工作效率将晶片沉浸在容器内清洗时，此种清洗设备又缺少合理的定位机构将其定位，清洗时旋转的叶片极有可能会划伤晶片，清洗后影响其表面质量。
发明内容
针对上述现有技术中的不足之处，本发明提供了一种半导体晶片的湿洗装置，使晶片沉浸在底舱内得以相对定位，可对晶片上下两面快速清洗的同时，还确保叶片旋转时不会划伤晶片，清洗液可循环使用，利于环保。
本发明的技术方案是，一种半导体晶片的湿洗装置，包括底舱，设置在所述底舱上的铰座以及通过铰座设置在所述底舱上的舱盖，所述底舱内设有喷孔朝上的下喷座，由底舱的底部向底舱内贯穿有连接于所述下喷座的下喷管，所述舱盖内设有当其合盖在底舱上时对应在所述下喷座上方的上喷座，上喷座的喷孔朝下且其底端与下喷座的顶端之间留有用于放置导体晶片的空间，由所述舱盖的顶部向舱盖内贯穿有连接于所述上喷座的上喷管，所述底舱的外围下方固定有环形的水囊，所述水囊的内圈紧贴在底舱的外壁上，所述水囊与所述底舱之间形成有一圈使两者相互贯通的流孔，使得底舱内的部分清洗液可顺着流孔进入至水囊中，所述湿洗装置的侧部设有握座，其中的上喷管是金属管，上喷管与握座硬性连接，所述握座的两侧壁上各设有一处气囊，两气囊上分别贯穿有一根进水管，两进水管分别贯穿在两气囊上，用于将水囊中的清洗液分流到两气囊中，一处气囊的出气口连接于上喷管，用于将吸入的清洗液送入到上喷座内，另一处气囊的出气口连接于下喷管，用于将吸入的清洗液送入到下喷座内，所述下喷座的顶面设有三处用于托放半导体晶片的撑柱。
作为进一步优选的，所述气囊内填充有弹簧，所述弹簧的一端在气囊内抵触在握座上，所述弹簧的另一端在气囊内接触在所述气囊的内壁面上，贯穿在两气囊上的两进水管的管腔内均安装有单向阀。
作为进一步优选的，所述下喷座设有与舱盖相匹配的围挡，所述围挡高于所述下喷座。
作为进一步优选的，所述底舱的底面上环形阵列有至少三处撑腿。
作为进一步优选的，所述下喷座与底舱的内腔底面之间留有间隙，所述围挡的内环壁上连接有轨道，通过所述轨道在围挡内侧滑动安装有转环，所述转环的底面上沿其环形走向固定有一圈叶片，所述叶片设有弯曲部，且叶片的弯曲部延伸至间隙内。
作为进一步优选的，所述转环的顶面上固定有内围挡，所述内围挡的内环壁上沿其环形走向设有齿面，所述舱盖上固定有微型马达，所述微型马达的动作轴上安装有垂直朝下的齿轮，所述舱盖盖在底舱上时齿轮啮合在齿面上，并且旋转时通过齿面带动内围挡同步旋转，使得内围挡通过底端的转环带动叶片在间隙内同步旋转。
作为进一步优选的，所述铰座包括有连接于所述围挡上的底座部分和通过贯穿轴铰接在所述底座部分上的转接部分，所述舱盖连接于转接部分上，且在底座部分上安装有电性连接于所述微型马达的接触开关。
作为进一步优选的，所述叶片设有斜面，所述斜面朝向于流孔。
本发明相比于现有技术的有益效果是：
设置了带有舱盖的底舱，底舱内设置了下喷座，舱盖上设置了上喷座，舱盖和底舱上均设置了水管，并在装置的外侧设置了握杆，握杆两侧设置了气囊，用户抓取握杆时会对两气囊同时施压，使得两气囊压缩动作并将底舱内的清洗液吸入到气囊中，随着对气囊做出频繁的挤压动作，而将清洗液自上下两喷座喷出，半导体晶片放在底舱内，且位于两喷座之间，被清洗时基本不会发生较大的位移，清洗过程中上下两面不会发生磨损，可确保其表面质量，清洗液自两喷座喷出后就会喷到晶片的上下两面上，以此将晶片彻底冲洗，握杆除了带有气囊以外，还可通过抓取握杆使舱盖遮盖在底舱上或者通过抓取握杆使舱盖与底舱分离，使得半导体晶片清洗时便于存放，清洗后便于拿取，同时舱盖盖到底舱上时还会迫使安装在底舱内的转环同步旋转，转环上设置了一圈叶片，使得半导体晶片被清洗的同时，清洗液上下窜动，以将晶片表面充分清洗以提高清洗效率的同时，还确保叶片旋转时还不会划伤晶片，并且这些叶片旋转的同时还可使清洗液产形成水压，并通辅助于气囊按压所产生的负压效应将清洗液更好的顺着水管吸入气囊中，清洗时液体循环使用，利于环保。
附图说明
图1为本发明舱盖开启后的前视视角下的内部结构示意图；
图2为本发明由图1引出的后视视角下的结构示意图：
图3为本发明中水囊的结构示意图；
图4为本发明剖开后的结构示意图；
图5为本发明由图4引出的A部放大结构示意图；
图6为本发明中单个气囊局部剖开后的内部结构示意图；
图中：1、底舱；2、铰座；3、下喷座；4、下喷管；5、上喷座；6、上喷管；7、水囊；8、流孔；9、握座；10、气囊；11、进水管；12、撑柱；13、舱盖；14、围挡；15、撑腿；16、轨道；17、转环；18、叶片；19、弯曲部；20、内围挡；21、齿面；22、微型马达；23、齿轮；24、底座部分；25、转接部分；26、接触开关；27、斜面；28、弹簧；29、单向阀；30、间隙。
具体实施方式
下面结合附图对本发明专利的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域所属的技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
一种实施例如图1至图6所示。
本实施方式提供的一种半导体晶片的湿洗装置，包括底舱1，设置在底舱1上的铰座2以及通过铰座2设置在底舱1上的舱盖13，舱盖13向下旋转后遮盖在底舱1上，底舱1内设有喷孔朝上的下喷座3，由底舱1的底部向底舱1内贯穿有连接于下喷座3的下喷管4，舱盖13内设有当其合盖在底舱1上时对应在下喷座3上方的上喷座5，上喷座5的喷孔朝下且其底端与下喷座3的顶端之间留有用于放置导体晶片的空间，由舱盖13的顶部向舱盖13内贯穿有连接于上喷座5的上喷管6，底舱1的外围下方固定有环形的水囊7，水囊7的内圈紧贴在底舱1的外壁上，水囊7与底舱1之间形成有一圈使两者相互贯通的流孔8，使得底舱1内的部分清洗液可顺着流孔8进入至水囊7中，湿洗装置的侧部设有握座9，其中的上喷管6是金属管，上喷管6与握座9硬性连接，握座9的两侧壁上各设有一处气囊10，两气囊10上分别贯穿有一根进水管11，两进水管11分别贯穿在两气囊10上，用于将水囊7中的清洗液分流到两气囊10中，一处气囊10的出气口连接于上喷管6，用于将吸入的清洗液送入到上喷座5内，另一处气囊10的出气口连接于下喷管4，用于将吸入的清洗液送入到下喷座3内，下喷座3的顶面设有三处用于托放半导体晶片的撑柱12。本实施方式使用时，先将半导体晶片平铺在三根撑柱12上，使其上面朝上，底面朝下，底舱1中注入有酒精和清洗液，部分混合液将穿过流孔8注入到水囊7中，由于两根进水管11连接在水囊7上，因此在频繁的按压气囊10时利用其产生的负压吸气作用力可将液体分别灌注到两气囊10中，随着手握动作的不断进行，当气囊10内注入的液体达到一定的容量后就会随着继续握压动作使一部分液体会顺着下喷管4注入至下喷座3内，另一部分液体会顺着上喷管6注入至上喷座5内，最终令液体向外喷出，下喷座3喷出的液体作用于半导体晶片的底面上，使其底面得以清洗，上喷座5喷出的液体作用于半导体晶片的顶面上，使其顶面得以清洗，由此使得半导体晶片两面达到了全面清洗的目的，并且清洗过程中晶片置于底舱1内，且不会自由活动，综上所述可以看出，清洗液可以循环使用，利于环保。
如图6所示，气囊10内填充有弹簧28，弹簧28的一端在气囊10内抵触在握座9上，弹簧28的另一端在气囊10内接触在气囊10的内壁面上，弹簧28的设置，可确握压气囊10时气囊10可有足够的回弹力，并且回弹时所产生的吸力效应将清洗液顺着进水管11进入气囊10内，并且贯穿在两气囊10上的两进水管11的管腔内均安装有单向阀29，使用得清洗液进入气囊10内后，在单向阀29作用下可阻止回流，以确保气囊10再次受压时，可将清洗液通过下喷管4送至下喷座3内，或者将清洗液通过上喷管6送至上喷座5内。
如图4、图5所示，下喷座3设有与舱盖13相匹配的围挡14，围挡14高于下喷座3，即舱盖13向下旋转后其底沿闭合在围挡14的上沿上，两者闭合成一个清洗的空间，在清洗前，围挡14内侧是清洗空间，由于其进行了加高设置，导电晶片置于围挡14内被撑柱12支撑后，向下旋转的舱盖13将其盖在底舱1内，且晶片的上表面距离于上喷座5的底面之间仅留出一个小的喷液空间，供其顶面被上喷座5全面清洗，晶片的下表面距离于下喷座3的距离为撑柱12的高度，供其底面被下喷座3全面清洗，由于本发明所针对清洗的晶片为圆形，且本装置内腔为圆形，因此可确保晶片被清洗时不会在舱内大幅度偏移，实现相对定位。
如图1、图4以及图5所示，下喷座3与底舱1的内腔底面之间留有间隙30，围挡14的内环壁上连接有轨道16，通过轨道16在围挡14内侧滑动安装有转环17，转环17的底面上沿其环形走向固定有一圈叶片18，叶片18设有弯曲部19，且叶片18的弯曲部19延伸至间隙30内，转环17的顶面上固定有内围挡20，内围挡20的内环壁上沿其环形走向设有齿面21，舱盖13上固定有微型马达22，微型马达22的动作轴上安装有垂直朝下的齿轮23，舱盖13盖在底舱1上时齿轮23啮合在齿面21上，并且旋转时通过齿面21带动内围挡20同步旋转，使得内围挡20通过底端的转环17带动叶片18在间隙30内同步旋转，铰座2包括有连接于围挡14上的底座部分24和通过贯穿轴铰接在底座部分24上的转接部分25，舱盖13连接于转接部分25上，且在底座部分24上安装有电性连接于微型马达22的接触开关26，即半导体晶片在装置内清洗时，除了舱盖13将其顶部遮盖以外，舱盖13遮盖在底舱1上后还会利用转接部分25向底座部分24合闭时对接触开关26产生的挤压效应迫使接触开关26触发微型马达22通电工作，而微型马达22通电工作时就会带动齿轮23同步旋转，此时随着舱盖13遮盖在底舱1上，齿轮23也会啮合于齿面21上，并利用其旋转动作带动转环17在轨道16上同步旋转，由于对清洗液起到混合与搅动动作的叶片18旋转转轨大部分位于下喷座3与底舱1的内腔底面之间的间隙30内，且从图中可以看出间隙30是自圆心方向向外逐渐倾斜的斜腔，因此叶片18在旋转的同时不但不会对放置在下喷座3上方的半导体晶片产生影响，而且由于叶片18上的斜面27是倾斜朝向于流孔8方向倾斜的斜面，因此叶片18在旋转的同时还可将位于间隙30内的清洗液以相对狭小的空间向流孔8中挤压，通辅助于气囊10受到按压效应时所产生的负压效应将清洗液更好的顺着进水管11吸入气囊10中，当然了由于叶片18仅是其弯曲部19伸于狭小的间隙30内，而且外侧部位仍然裸露在下喷座3和底舱1的内壁之间，也就是说，叶片18旋转时仍然可将一部分清洗液顺着下喷座3和底舱1之间的空间向上翻滚并产生涌动效应，辅助于下喷座3喷出的清洗液对限位在下喷座3上的半导体晶片的底面实施充分冲洗，以进一步加快清洗效率。
以上所述的具体实施方式，对本发明的发明目的、技术方案、以及有益效果进行了进一步的详细说明。应当理解，以上所述仅为本发明的具体实施方式而已，并不用于限定本发明的保护范围。特别指出，对于本领域技术人员而言，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种半导体晶片的湿洗装置，包括底舱(1)，设置在所述底舱(1)上的铰座(2)以及通过铰座(2)设置在所述底舱(1)上的舱盖(13)，其特征在于：所述底舱(1)内设有喷孔朝上的下喷座(3)，由底舱(1)的底部向底舱(1)内贯穿有连接于所述下喷座(3)的下喷管(4)，所述舱盖(13)内设有当其合盖在底舱(1)上时对应在所述下喷座(3)上方的上喷座(5)，上喷座(5)的喷孔朝下且其底端与下喷座(3)的顶端之间留有用于放置导体晶片的空间，由所述舱盖(13)的顶部向舱盖(13)内贯穿有连接于所述上喷座(5)的上喷管(6)，所述底舱(1)的外围下方固定有环形的水囊(7)，所述水囊(7)的内圈紧贴在底舱(1)的外壁上，所述水囊(7)与所述底舱(1)之间形成有一圈使两者相互贯通的流孔(8)，使得底舱(1)内的部分清洗液可顺着流孔(8)进入至水囊(7)中，所述湿洗装置的侧部设有握座(9)，其中的上喷管(6)是金属管，上喷管(6)与握座(9)硬性连接，所述握座(9)的两侧壁上各设有一处气囊(10)，两气囊(10)上分别贯穿有一根进水管(11)，两进水管(11)分别贯穿在两气囊(10)上，用于将水囊(7)中的清洗液分流到两气囊(10)中，一处气囊(10)的出气口连接于上喷管(6)，用于将吸入的清洗液送入到上喷座(5)内，另一处气囊(10)的出气口连接于下喷管(4)，用于将吸入的清洗液送入到下喷座(3)内，所述下喷座(3)的顶面设有三处用于托放半导体晶片的撑柱(12)；
所述气囊(10)内填充有弹簧(28)，所述弹簧(28)的一端在气囊(10)内抵触在握座(9)上，所述弹簧(28)的另一端在气囊(10)内接触在所述气囊(10)的内壁面上，贯穿在两气囊(10)上的两进水管(11)的管腔内均安装有单向阀(29)；所述下喷座(3)设有与舱盖(13)相匹配的围挡(14)，所述围挡(14)高于所述下喷座(3)；所述下喷座(3)与底舱(1)的内腔底面之间留有间隙(30)，所述围挡(14)的内环壁上连接有轨道(16)，通过所述轨道(16)在围挡(14)内侧滑动安装有转环(17)，所述转环(17)的底面上沿其环形走向固定有一圈叶片(18)，所述叶片(18)设有弯曲部(19)，且叶片(18)的弯曲部(19)延伸至间隙(30)内；所述叶片(18)设有斜面(27)，所述斜面(27)朝向于流孔(8)的方向倾斜；
所述转环(17)的顶面上固定有内围挡(20)，所述内围挡(20)的内环壁上沿其环形走向设有齿面(21)，所述舱盖(13)上固定有微型马达(22)，所述微型马达(22)的动作轴上安装有垂直朝下的齿轮(23)，所述舱盖(13)盖在底舱(1)上时齿轮(23)啮合在齿面(21)上，并且旋转时通过齿面(21)带动内围挡(20)同步旋转，使得内围挡(20)通过底端的转环(17)带动叶片(18)在间隙(30)内同步旋转。
2.根据权利要求1所述的半导体晶片的湿洗装置，其特征在于，所述底舱(1)的底面上环形阵列有至少三处撑腿(15)。
3.根据权利要求2所述的半导体晶片的湿洗装置，其特征在于，所述铰座(2)包括有连接于所述围挡(14)上的底座部分(24)和通过贯穿轴铰接在所述底座部分(24)上的转接部分(25)，所述舱盖(13)连接于转接部分(25)上，且在底座部分(24)上安装有电性连接于所述微型马达(22)的接触开关(26)。
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