CN116741666B - 用于半导体铜制程的水相清洗设备及组合物 - Google Patents

用于半导体铜制程的水相清洗设备及组合物 Download PDF

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Abstract

本发明涉及半导体技术领域，且公开了用于半导体铜制程的水相清洗设备及组合物，包括清洗架，所述清洗架的正面铰接有密封门，所述清洗架的顶部连通有进料架，所述清洗架的端部固定连接有支架，所述清洗架的端部设置有电机，所述清洗架远离电机的一端设置有气泵，所述清洗架的表面固定连接有支腿，所述清洗架的内壁固定连接有定位架。本发明将电机通电之后，空心杆通过电机驱动圆环架在清洗架的内部转动，圆环架利用圆柱管在清洗架的内部转动，同时搅动半导体在清洗架的内部转动，以便清洗液体可以通过圆环架的转动对半导体的表面进行冲击，提高对杂质的清洗效率，在圆环架的表面设置有清洗部件，利用清洗部件对半导体的表面进行洗刷。

Description

用于半导体铜制程的水相清洗设备及组合物
技术领域
本发明涉及半导体技术领域，具体为用于半导体铜制程的水相清洗设备及组合物。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件；
半导体在化学机械平坦化的研磨过程中，研磨液内的大量的细微研磨颗粒和化学助剂，在研磨过程中所剥离的碎屑可能会附着到芯片表面，影响半导体后续制程的良率，目前，用于铜制程的研磨液中多会使用苯并三唑、其衍生物和抗坏血病酸等作为腐蚀抑制剂，去除研磨后的杂质，传统的去除方式一般是通过超声波震荡和静电斥力等方法除去，但是去除的杂质依然存在液体中，又会与半导体的表面接触，导致清洗的效果较差。
发明内容
本发明的目的在于提供用于半导体铜制程的水相清洗设备及组合物，以解决上述背景技术中提出的问题。
为解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：
本发明为用于半导体铜制程的水相清洗设备及组合物，包括清洗架，所述清洗架的正面铰接有密封门，所述清洗架的顶部连通有进料架，所述清洗架的端部固定连接有支架，所述清洗架的端部设置有电机，所述清洗架远离电机的一端设置有气泵，所述清洗架的表面固定连接有支腿，所述清洗架的内壁固定连接有定位架，所述定位架的内部套接有空心杆，所述空心杆与电机的输出端固定连接，在清洗架的表面连通有进料架，以便将半导体放置入清洗架的内部进行清洗加工，在清洗架的表面设置有两个支腿，两个支腿以清洗架为中心对称设置，通过支腿对清洗架进行支撑固定，通过支架对气泵和电机进行固定，在清洗架的表面铰接有密封门，以便通过密封门将半导体取出，同时可以对清洗架中的杂质进行清理，所述空心杆远离电机的一端通过圆管与气泵相互连通，所述圆管远离气泵的一端与空心杆的内壁套接，还包括：
清洗部件，所述空心杆的表面固定连接有限位块，所述限位块的表面连通有圆柱管，所述圆柱管远离限位块的一端连通有圆环架，所述圆环架的表面铰接有卸料板，所述清洗部件包括清洗杆，所述清洗杆的端部与圆环架的表面固定连接；
分离部件，所述分离部件包括斜面架，所述斜面架与圆环架的内部连通，所述斜面架的表面开设有通孔；
储存部件，所述储存部件包括圆环孔，所述圆环孔开设在圆柱管的表面，所述圆环孔的内壁固定连接有筛网。
进一步地，所述支架的数量设置有两个，所述电机与气泵分别与两个支架的内壁固定连接，所述圆环架的数量设置有三个，三个所述圆环架均匀的分布在空心杆的表面。
进一步地，所述清洗部件包括橡胶垫，所述橡胶垫与清洗杆的表面固定连接，所述橡胶垫远离清洗杆的一端固定连接有刷毛块；
所述清洗杆位于圆环架相互靠近的一端。
进一步地，所述清洗杆的表面设置有多个橡胶垫，所述清洗杆的表面设置有四个刷毛块，四个所述刷毛块以清洗杆为中心圆周分布设置，所述圆环架的表面设置有四个清洗杆。
进一步地，所述分离部件包括分离筛架，所述分离筛架与圆环架相互连通，所述通孔的内壁固定连接有圆孔板，所述圆孔板的内壁固定连接有弹簧，所述弹簧远离圆孔板的一端固定连接有密封板；
所述密封板设置在斜面架的内部。
进一步地，所述分离筛架延伸至圆环架的内部，所述圆环架的表面设置有四个分离筛架，所述斜面架的数量设置有四个。
进一步地，所述斜面架的表面开设有多个通孔，多个所述通孔设置为两组，两组所述通孔以斜面架为中心对称设置，所述密封板与圆孔板相互接触。
进一步地，所述储存部件包括圆锥架，所述圆锥架与限位块的内壁固定连接，所述限位块的表面固定连接有支撑架，所述支撑架远离限位块的一端固定连接有弹性簧，所述圆锥架的内部滑动连接有推架，所述推架远离圆锥架的一端固定连接有承重板，所述承重板远离推架的一端固定连接有推送架；
所述推送架与圆柱管的内壁接触，所述支撑架设置在圆柱管的内部，所述承重板远离推送架的一端与弹性簧固定连接。
进一步地，所述承重板与圆柱管的内壁接触，所述承重板设置在筛网靠近限位块的有一端，所述圆锥架贯穿空心杆且延伸至空心杆的内部。
本发明具有以下有益效果：
本发明将电机通电之后，空心杆通过电机驱动圆环架在清洗架的内部转动，圆环架利用圆柱管在清洗架的内部转动，同时搅动半导体在清洗架的内部转动，以便清洗液体可以通过圆环架的转动对半导体的表面进行冲击，提高对杂质的清洗效率，在圆环架的表面设置有清洗部件，利用清洗部件对半导体的表面进行洗刷，在通过分离部件的工作对杂质进行收集，使得清洗下的杂质可以进入到分离部件的内部，避免杂质重复的与半导体接触，导致清洗效果不佳。
本发明圆环架在清洗架的内部转动时，清洗杆通过圆环架的转动驱动刷毛块转动，刷毛块在转动时对半导体的表面进行清洗，降低杂质与半导体之间的吸附性，使得杂质可以充分的与半导体的表面分离，刷毛块通过橡胶垫与清洗杆连接，使得刷毛块与清洗杆之间具有韧性，避免刷毛块对半导体造成损坏。
本发明圆环架在转动时驱动斜面架在清洗架的内部转动，斜面架在转动时，清洗液体利用圆孔板进入到斜面架的内部，杂质会随着清洗液体进入到斜面架的内部，当斜面架内部的清洗液体较为充足时，清洗液体会将入到圆环架的内部，并且通过分离筛架流出圆环架的内部，杂质通过分离筛架的筛选储存在圆环架的内部，半导体表面的杂质通过清洗之后，便会通过斜面架进入到圆环架的内部进行储存，避免杂质重复的与半导体接触，导致清洗效果不佳。
本发明杂质进入到圆环架的内部后，随着清洗液体进入到圆柱管的内部，液体也可以通过筛网流出，杂质通过圆环架沉淀至圆柱管的内部，需要对杂质进行清理时，气泵产生的气体进入到空心杆的内部，气体挤压推架向圆柱管的内部移动，推架通过气压推动承重板与推送架在圆柱管的内部移动，将杂质推入圆环架的内部，便于通过卸料板对杂质进行定时的清理。
当然，实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明整体结构示意图；
图2为本发明清洗架结构示意图；
图3为本发明清洗架剖视结构示意图；
图4为本发明圆环架结构示意图；
图5为本发明图4中的A部放大示意图；
图6为本发明分离部件整体结构示意图；
图7为本发明密封板结构示意图；
图8为本发明储存部件整体结构示意图。
附图中，各标号所代表的部件列表如下：
图中：1、清洗架；2、密封门；3、进料架；4、支架；5、电机；6、支腿；7、气泵；8、定位架；9、空心杆；10、圆管；11、圆环架；12、限位块；13、圆柱管；14、清洗部件；16、分离部件；17、储存部件；40、清洗杆；41、橡胶垫；42、刷毛块；20、分离筛架；21、斜面架；22、圆孔板；23、密封板；24、弹簧；25、通孔；30、圆环孔；31、筛网；32、推架；33、圆锥架；34、推送架；35、承重板；36、支撑架。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-图8所示，本发明为用于半导体铜制程的水相清洗设备及组合物，包括清洗架1，清洗架1的正面铰接有密封门2，清洗架1的顶部连通有进料架3，清洗架1的端部固定连接有支架4，清洗架1的端部设置有电机5，清洗架1远离电机5的一端设置有气泵7，清洗架1的表面固定连接有支腿6，清洗架1的内壁固定连接有定位架8，定位架8的内部套接有空心杆9，空心杆9与电机5的输出端固定连接，空心杆9远离电机5的一端通过圆管10与气泵7相互连通，本发明将电机5通电之后，空心杆9通过电机5驱动圆环架11在清洗架1的内部转动，圆环架11利用圆柱管13在清洗架1的内部转动，同时搅动半导体在清洗架1的内部转动，以便清洗液体可以通过圆环架11的转动对半导体的表面进行冲击，提高对杂质的清洗效率，在圆环架11的表面设置有清洗部件14，利用清洗部件14对半导体的表面进行洗刷，在通过分离部件16的工作对杂质进行收集，使得清洗下的杂质可以进入到分离部件16的内部，避免杂质重复的与半导体接触，导致清洗效果不佳，圆管10远离气泵7的一端与空心杆9的内壁套接，还包括：
清洗部件14，空心杆9的表面固定连接有限位块12，限位块12的表面连通有圆柱管13，圆柱管13远离限位块12的一端连通有圆环架11，圆环架11的表面铰接有卸料板，清洗部件14包括清洗杆40，清洗杆40的端部与圆环架11的表面固定连接；
分离部件16，分离部件16包括斜面架21，斜面架21与圆环架11的内部连通，斜面架21的表面开设有通孔25；
储存部件17，储存部件17包括圆环孔30，圆环孔30开设在圆柱管13的表面，圆环孔30的内壁固定连接有筛网31。
支架4的数量设置有两个，电机5与气泵7分别与两个支架4的内壁固定连接，圆环架11的数量设置有三个，三个圆环架11均匀的分布在空心杆9的表面。
清洗部件14包括橡胶垫41，橡胶垫41与清洗杆40的表面固定连接，橡胶垫41远离清洗杆40的一端固定连接有刷毛块42；
清洗杆40位于圆环架11相互靠近的一端。
清洗杆40的表面设置有多个橡胶垫41，清洗杆40的表面设置有四个刷毛块42，四个刷毛块42以清洗杆40为中心圆周分布设置，本发明圆环架11在清洗架1的内部转动时，清洗杆40通过圆环架11的转动驱动刷毛块42转动，刷毛块42在转动时对半导体的表面进行清洗，降低杂质与半导体之间的吸附性，使得杂质可以充分的与半导体的表面分离，刷毛块42通过橡胶垫41与清洗杆40连接，使得刷毛块42与清洗杆40之间具有韧性，避免刷毛块42对半导体造成损坏，圆环架11的表面设置有四个清洗杆40。
分离部件16包括分离筛架20，分离筛架20与圆环架11相互连通，通孔25的内壁固定连接有圆孔板22，圆孔板22的内壁固定连接有弹簧24，本发明圆环架11在转动时驱动斜面架21在清洗架1的内部转动，斜面架21在转动时，清洗液体利用圆孔板22进入到斜面架21的内部，杂质会随着清洗液体进入到斜面架21的内部，当斜面架21内部的清洗液体较为充足时，清洗液体会将入到圆环架11的内部，并且通过分离筛架20流出圆环架11的内部，杂质通过分离筛架20的筛选储存在圆环架11的内部，半导体表面的杂质通过清洗之后，便会通过斜面架21进入到圆环架11的内部进行储存，避免杂质重复的与半导体接触，导致清洗效果不佳，弹簧24远离圆孔板22的一端固定连接有密封板23；
密封板23设置在斜面架21的内部。
分离筛架20延伸至圆环架11的内部，圆环架11的表面设置有四个分离筛架20，斜面架21的数量设置有四个。
斜面架21的表面开设有多个通孔25，多个通孔25设置为两组，两组通孔25以斜面架21为中心对称设置，密封板23与圆孔板22相互接触。
储存部件17包括圆锥架33，圆锥架33与限位块12的内壁固定连接，限位块12的表面固定连接有支撑架36，支撑架36远离限位块12的一端固定连接有弹性簧，圆锥架33的内部滑动连接有推架32，本发明杂质进入到圆环架11的内部后，随着清洗液体进入到圆柱管13的内部，液体也可以通过筛网31流出，杂质通过圆环架11沉淀至圆柱管13的内部，需要对杂质进行清理时，气泵7产生的气体进入到空心杆9的内部，气体挤压推架32向圆柱管13的内部移动，推架32通过气压推动承重板35与推送架34在圆柱管13的内部移动，将杂质推入圆环架11的内部，便于通过卸料板对杂质进行定时的清理，推架32远离圆锥架33的一端固定连接有承重板35，承重板35远离推架32的一端固定连接有推送架34；
推送架34与圆柱管13的内壁接触，支撑架36设置在圆柱管13的内部，承重板35远离推送架34的一端与弹性簧固定连接。
承重板35与圆柱管13的内壁接触，承重板35设置在筛网31靠近限位块12的有一端，圆锥架33贯穿空心杆9且延伸至空心杆9的内部。
使用时，将电机5通电之后，空心杆9通过电机5驱动圆环架11在清洗架1的内部转动，圆环架11利用圆柱管13在清洗架1的内部转动，同时搅动半导体在清洗架1的内部转动，以便清洗液体可以通过圆环架11的转动对半导体的表面进行冲击，提高对杂质的清洗效率，在圆环架11的表面设置有清洗部件14，利用清洗部件14对半导体的表面进行洗刷，在通过分离部件16的工作对杂质进行收集，使得清洗下的杂质可以进入到分离部件16的内部，避免杂质重复的与半导体接触，导致清洗效果不佳，圆环架11在清洗架1的内部转动时，清洗杆40通过圆环架11的转动驱动刷毛块42转动，刷毛块42在转动时对半导体的表面进行清洗，降低杂质与半导体之间的吸附性，使得杂质可以充分的与半导体的表面分离，刷毛块42通过橡胶垫41与清洗杆40连接，使得刷毛块42与清洗杆40之间具有韧性，避免刷毛块42对半导体造成损坏，圆环架11在转动时驱动斜面架21在清洗架1的内部转动，斜面架21在转动时，清洗液体利用圆孔板22进入到斜面架21的内部，杂质会随着清洗液体进入到斜面架21的内部，当斜面架21内部的清洗液体较为充足时，清洗液体会将入到圆环架11的内部，并且通过分离筛架20流出圆环架11的内部，杂质通过分离筛架20的筛选储存在圆环架11的内部，半导体表面的杂质通过清洗之后，便会通过斜面架21进入到圆环架11的内部进行储存，避免杂质重复的与半导体接触，导致清洗效果不佳，杂质进入到圆环架11的内部后，随着清洗液体进入到圆柱管13的内部，液体也可以通过筛网31流出，杂质通过圆环架11沉淀至圆柱管13的内部，需要对杂质进行清理时，气泵7产生的气体进入到空心杆9的内部，气体挤压推架32向圆柱管13的内部移动，推架32通过气压推动承重板35与推送架34在圆柱管13的内部移动，将杂质推入圆环架11的内部，便于通过卸料板对杂质进行定时的清理。
以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (9)

1.用于半导体铜制程的水相清洗设备，包括清洗架（1），所述清洗架（1）的正面铰接有密封门（2），所述清洗架（1）的顶部连通有进料架（3），所述清洗架（1）的端部固定连接有支架（4），所述清洗架（1）的端部设置有电机（5），所述清洗架（1）远离电机（5）的一端设置有气泵（7），所述清洗架（1）的表面固定连接有支腿（6），所述清洗架（1）的内壁固定连接有定位架（8），所述定位架（8）的内部套接有空心杆（9），所述空心杆（9）与电机（5）的输出端固定连接，所述空心杆（9）远离电机（5）的一端通过圆管（10）与气泵（7）相互连通，所述圆管（10）远离气泵（7）的一端与空心杆（9）的内壁套接，其特征在于，还包括：
清洗部件（14），所述空心杆（9）的表面固定连接有限位块（12），所述限位块（12）的表面连通有圆柱管（13），所述圆柱管（13）远离限位块（12）的一端连通有圆环架（11），所述圆环架（11）的表面铰接有卸料板，所述清洗部件（14）包括清洗杆（40），所述清洗杆（40）的端部与圆环架（11）的表面固定连接；
分离部件（16），所述分离部件（16）包括斜面架（21），所述斜面架（21）与圆环架（11）的内部连通，所述斜面架（21）的表面开设有通孔（25）；
储存部件（17），所述储存部件（17）包括圆环孔（30），所述圆环孔（30）开设在圆柱管（13）的表面，所述圆环孔（30）的内壁固定连接有筛网（31）。
2.根据权利要求1所述的用于半导体铜制程的水相清洗设备，其特征在于：所述支架（4）的数量设置有两个，所述电机（5）与气泵（7）分别与两个支架（4）的内壁固定连接，所述圆环架（11）的数量设置有三个，三个所述圆环架（11）均匀的分布在空心杆（9）的表面。
3.根据权利要求1所述的用于半导体铜制程的水相清洗设备，其特征在于：所述清洗部件（14）包括橡胶垫（41），所述橡胶垫（41）与清洗杆（40）的表面固定连接，所述橡胶垫（41）远离清洗杆（40）的一端固定连接有刷毛块（42）；
所述清洗杆（40）位于圆环架（11）相互靠近的一端。
4.根据权利要求3所述的用于半导体铜制程的水相清洗设备，其特征在于：所述清洗杆（40）的表面设置有多个橡胶垫（41），所述清洗杆（40）的表面设置有四个刷毛块（42），四个所述刷毛块（42）以清洗杆（40）为中心圆周分布设置，所述圆环架（11）的表面设置有四个清洗杆（40）。
5.根据权利要求1所述的用于半导体铜制程的水相清洗设备，其特征在于：所述分离部件（16）包括分离筛架（20），所述分离筛架（20）与圆环架（11）相互连通，所述通孔（25）的内壁固定连接有圆孔板（22），所述圆孔板（22）的内壁固定连接有弹簧（24），所述弹簧（24）远离圆孔板（22）的一端固定连接有密封板（23）；
所述密封板（23）设置在斜面架（21）的内部。
6.根据权利要求5所述的用于半导体铜制程的水相清洗设备，其特征在于：所述分离筛架（20）延伸至圆环架（11）的内部，所述圆环架（11）的表面设置有四个分离筛架（20），所述斜面架（21）的数量设置有四个。
7.根据权利要求5所述的用于半导体铜制程的水相清洗设备，其特征在于：所述斜面架（21）的表面开设有多个通孔（25），多个所述通孔（25）设置为两组，两组所述通孔（25）以斜面架（21）为中心对称设置，所述密封板（23）与圆孔板（22）相互接触。
8.根据权利要求1所述的用于半导体铜制程的水相清洗设备，其特征在于：所述储存部件（17）包括圆锥架（33），所述圆锥架（33）与限位块（12）的内壁固定连接，所述限位块（12）的表面固定连接有支撑架（36），所述支撑架（36）远离限位块（12）的一端固定连接有弹性簧，所述圆锥架（33）的内部滑动连接有推架（32），所述推架（32）远离圆锥架（33）的一端固定连接有承重板（35），所述承重板（35）远离推架（32）的一端固定连接有推送架（34）；
所述推送架（34）与圆柱管（13）的内壁接触，所述支撑架（36）设置在圆柱管（13）的内部，所述承重板（35）远离推送架（34）的一端与弹性簧固定连接。
9.根据权利要求8所述的用于半导体铜制程的水相清洗设备，其特征在于：所述承重板（35）与圆柱管（13）的内壁接触，所述承重板（35）设置在筛网（31）靠近限位块（12）的有一端，所述圆锥架（33）贯穿空心杆（9）且延伸至空心杆（9）的内部。
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