CN215902303U - 一种晶圆片预处理装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种晶圆片预处理装置，涉及半导体晶片加工技术领域，目的在于提供一种避免二次污染，提高晶圆片清洗效果的晶圆片预处理装置，其技术要点是所述安装座的顶部开设有安装槽，所述安装槽与所述清洗箱的上方连通，且安装槽的内腔放置有晶圆片，所述安装槽和晶圆片相适配，所述清洗箱的外部设有喷洗机构，所述喷洗机构用于输送水流喷洗晶圆片的顶面，技术效果是将晶圆片放置在安装槽的内腔固定，再利用喷淋机构输送水箱中清洗液对其表面进行冲洗，同时，连接座内部的驱动电机通电带动安装座高速旋转，产生离心力，使得晶圆片表面的水流被甩出，避免晶圆片被二次污染，提高对晶圆片的清洗效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体晶片加工技术领域，具体为一种晶圆片预处理装置。
背景技术
半导体晶片清洗是半导体晶片工艺加工中常用到的程序，半导体晶片清洗主要的作用包括：获得清洁的晶片表面，如去除附着在晶片表面的原子、离子、分子、有机物或其他颗粒，通常是将半导体晶片放入清洗槽内进行清洗。
现有技术中，晶片清洗时，一般将其放在装有清洗液的水槽中浸泡，但是水槽中清洗液不会流动，晶片清洗时带走的杂质留在清洗液中，会对晶圆片造成二次污染，不利于晶圆片的彻底清洗。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本实用新型提供一种避免二次污染，提高晶圆片清洗效果的晶圆片预处理装置。
(二)技术方案
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种晶圆片预处理装置，包括清洗箱，所述清洗箱的内腔设有连接座，所述连接座的内部设有驱动电机，所述驱动电机传动连接有转动轴，所述转动轴的顶端固定安装有安装座，所述安装座的顶部开设有安装槽，所述安装槽与所述清洗箱的上方连通，且安装槽的内腔放置有晶圆片，所述安装槽和晶圆片相适配，所述清洗箱的外部设有喷洗机构，所述喷洗机构用于输送水流喷洗晶圆片的顶面，所述喷洗机构包括输水管，所述输水管通过支撑杆固定，所述输水管的进水端与水箱固定连接，所述输水管的出水端位于所述晶圆片的上方并固定安装有喷头。
优选地，所述安装座的顶部设有连通槽，所述连通槽连通所述安装槽的内腔和所述清洗箱的外侧，且连通槽的数量设有多个，多个所述连通槽围绕所述安装座的圆心均匀分布。
优选地，所述清洗箱的顶部开设有进料孔，所述安装座位于所述进料孔的下方设置。
优选地，所述安装槽的内腔围绕其内壁设有橡胶层，所述橡胶层覆盖所述安装槽的侧壁，且安装槽的表面与所述晶圆片的外侧抵触。
优选地，所述支撑杆的数量设有两个，两个所述支撑杆在清洗箱顶面两侧固定安装，所述输水管在两个所述支撑杆之间固定，且输水管的底部设有一个喷水孔，所述喷水孔为所述输水管的出水端，所述喷头与所述喷水孔固定连接，且喷头的大小与所述晶圆片相适配，所述喷头的底部均匀开设有多个喷淋孔，所述喷淋孔用于喷水冲洗所述晶圆片的表面。
优选地，所述安装座的底部开设有多个通水孔，所述通水孔连通所述安装槽的内腔和所述安装座的下方，且通水孔在所述安装槽的底部均匀分布。
(三)有益效果
与现有技术相比，本实用新型提供了一种晶圆片预处理装置，具备以下有益效果：
1、将晶圆片放置在安装槽的内腔固定，再利用喷淋机构输送水箱中清洗液对其表面进行冲洗，同时，连接座内部的驱动电机通电带动安装座高速旋转，产生离心力，使得晶圆片表面的水流被甩出，避免晶圆片被二次污染，提高对晶圆片的清洗效果。
2、在晶圆片和安装槽的侧壁之间设置橡胶层，能够对晶圆片进行保护，防止晶圆片在高速旋转时与安装槽的壁面碰撞，保证晶圆片的质量。
附图说明
图1为本实用新型一个实施例的正面剖视示意图；
图2为本实用新型安装座的俯视剖面示意图；
图3为本实用新型另一实施例的正面剖视示意图；
图4为本实用新型另一实施例的正面剖视示意图。
图中：1、清洗箱；2、连接座；3、转动轴；4、安装座；5、安装槽；6、晶圆片；7、输水管；8、水箱；9、喷头；10、连通槽；11、进料孔；12、橡胶层；13、支撑杆；14、喷水孔；15、通水孔；16、水泵。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例1，参阅图1，一种晶圆片预处理装置，包括清洗箱1，其特征在于：清洗箱1的内腔设有连接座2，连接座2的内部设有驱动电机，驱动电机传动连接有转动轴3，转动轴3的顶端固定安装有安装座4，安装座4的顶部开设有安装槽5，安装槽5与清洗箱1的上方连通，且安装槽5的内腔放置有晶圆片6，安装槽5和晶圆片6相适配，清洗箱1的外部设有喷洗机构，喷洗机构用于输送水流喷洗晶圆片6的顶面，喷洗机构包括输水管7，输水管7通过支撑杆13固定，输水管7的进水端与水箱8固定连接，输水管7的出水端位于晶圆片6的上方并固定安装有喷头9。
本实施例中，将晶圆片6放置在安装槽5的内腔固定，再利用喷淋机构输送水箱8中清洗液对其表面进行冲洗，喷淋机构通过水泵16和7输送清洗液至喷头9，清洗液从喷头9喷出对晶圆片6冲洗，同时，连接座2内部的驱动电机通电带动安装座4高速旋转，产生离心力，使得晶圆片6表面的水流被甩出，避免晶圆片6被二次污染，提高对晶圆片6的清洗效果。
实施例1，参阅图1至图2，安装座4的顶部设有连通槽10，连通槽10连通安装槽5的内腔和清洗箱1的外侧，且连通槽10的数量设有多个，多个连通槽10围绕安装座4的圆心均匀分布。
此实施例中，在安装座4的顶部设置连通槽10，减小晶圆片6取放操作时的受限程度，方便工作人员或机械手从晶圆片6的两侧对其夹持拿取，结构简单，便捷性提高，实用性增强。
实施例3，参阅图3，清洗箱1的顶部开设有进料孔11，安装座4位于进料孔11的下方设置。
此实施例中，在清洗箱1的顶部开设进料孔11，并使安装座4在进料孔11下方设置，从而保证装置运行时，甩出的水流在清洗箱1的内腔存储，避免水流飞溅污染工作台，便于后期对工作台进行清理，实用性增强。
实施例4，参阅图4，安装槽5的内腔围绕其内壁设有橡胶层12，橡胶层12覆盖安装槽5的侧壁，且安装槽5的表面与晶圆片6的外侧抵触。
此实施例中，在晶圆片6和安装槽5的侧壁之间设置橡胶层12，能够对晶圆片6进行保护，防止晶圆片6在高速旋转时与安装槽5的壁面碰撞，保证晶圆片6的质量。
实施例5，参阅图3，支撑杆13的数量设有两个，两个支撑杆13在清洗箱1顶面两侧固定安装，输水管7在两个支撑杆13之间固定，且输水管7的底部设有一个喷水孔14，喷水孔14为输水管7的出水端，喷头9与喷水孔14固定连接，且喷头9的大小与晶圆片6相适配，喷头9的底部均匀开设有多个喷淋孔，喷淋孔用于喷水冲洗晶圆片6的表面。
此实施例中，限制喷头9的大小，并在其底部均匀开设喷淋孔，从而保证喷头9对晶圆片6的表面冲洗均匀。
参阅图3，安装座4的底部开设有多个通水孔15，通水孔15连通安装槽5的内腔和安装座4的下方，且通水孔15在安装槽5的底部均匀分布。
此实施例中，开设通水孔15，使得进入安装槽5内腔的清洗液能够穿过通水孔15向下流动离开安装槽5的内腔，防止防止使用过的液体在安装槽5和晶圆片6之间残留，进一步保证对晶圆片6的清洗效果。
工作原理：使用时，将晶圆片6放置在安装槽5的内腔固定，再利用喷淋机构的输水管7输送水箱8中清洗液，最终通过喷头9对其表面进行冲洗，同时，连接座2内部的驱动电机通电带动安装座4高速旋转，产生离心力，使得晶圆片6表面的水流被甩出，即可。
以上仅为本实用新型的具体实施例，但本实用新型的技术特征并不局限于此。任何以本实用新型为基础，为解决基本相同的技术问题，实现基本相同的技术效果，所作出的简单变化、等同替换或者修饰等，皆涵盖于本实用新型的保护范围之中。
Claims (6)
1.一种晶圆片预处理装置，包括清洗箱(1)，其特征在于：所述清洗箱(1)的内腔设有连接座(2)，所述连接座(2)的内部设有驱动电机，所述驱动电机传动连接有转动轴(3)，所述转动轴(3)的顶端固定安装有安装座(4)，所述安装座(4)的顶部开设有安装槽(5)，所述安装槽(5)与所述清洗箱(1)的上方连通，且安装槽(5)的内腔放置有晶圆片(6)，所述安装槽(5)和晶圆片(6)相适配，所述清洗箱(1)的外部设有喷洗机构，所述喷洗机构用于输送水流喷洗晶圆片(6)的顶面，所述喷洗机构包括输水管(7)，所述输水管(7)通过支撑杆(13)固定，所述输水管(7)的进水端与水箱(8)固定连接，所述输水管(7)的出水端位于所述晶圆片(6)的上方并固定安装有喷头(9)。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆片预处理装置，其特征在于：所述安装座(4)的顶部设有连通槽(10)，所述连通槽(10)连通所述安装槽(5)的内腔和所述清洗箱(1)的外侧，且连通槽(10)的数量设有多个，多个所述连通槽(10)围绕所述安装座(4)的圆心均匀分布。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆片预处理装置，其特征在于：所述清洗箱(1)的顶部开设有进料孔(11)，所述安装座(4)位于所述进料孔(11)的下方设置。
4.根据权利要求2所述的一种晶圆片预处理装置，其特征在于：所述安装槽(5)的内腔围绕其内壁设有橡胶层(12)，所述橡胶层(12)覆盖所述安装槽(5)的侧壁，且安装槽(5)的表面与所述晶圆片(6)的外侧抵触。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆片预处理装置，其特征在于：所述支撑杆(13)的数量设有两个，两个所述支撑杆(13)在清洗箱(1)顶面两侧固定安装，所述输水管(7)在两个所述支撑杆(13)之间固定，且输水管(7)的底部设有一个喷水孔(14)，所述喷水孔(14)为所述输水管(7)的出水端，所述喷头(9)与所述喷水孔(14)固定连接，且喷头(9)的大小与所述晶圆片(6)相适配，所述喷头(9)的底部均匀开设有多个喷淋孔，所述喷淋孔用于喷水冲洗所述晶圆片(6)的表面。
6.根据权利要求1所述的一种晶圆片预处理装置，其特征在于：所述安装座(4)的底部开设有多个通水孔(15)，所述通水孔(15)连通所述安装槽(5)的内腔和所述安装座(4)的下方，且通水孔(15)在所述安装槽(5)的底部均匀分布。
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| CN202122170380.1U CN215902303U (zh) | 2021-09-08 | 2021-09-08 | 一种晶圆片预处理装置 |
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| CN202122170380.1U CN215902303U (zh) | 2021-09-08 | 2021-09-08 | 一种晶圆片预处理装置 |
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| CN202122170380.1U Active CN215902303U (zh) | 2021-09-08 | 2021-09-08 | 一种晶圆片预处理装置 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115301607A (zh) * | 2022-07-19 | 2022-11-08 | 盐城矽润半导体有限公司 | 一种半导体晶片的湿洗装置 |
| CN115896881A (zh) * | 2022-11-17 | 2023-04-04 | 安徽建筑大学 | 可防止偏移的半导体晶圆片及其预处理方法和电镀系统 |
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- 2021-09-08 CN CN202122170380.1U patent/CN215902303U/zh active Active
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| CN115301607B (zh) * | 2022-07-19 | 2023-09-26 | 盐城矽润半导体有限公司 | 一种半导体晶片的湿洗装置 |
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