CN115295449B - 一种用于led模组的灌胶治具及其灌胶方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于LED产品生产技术领域，具体涉及一种用于LED模组的灌胶治具及其灌胶方法，该灌胶治具包括旋转式移料机构、上料传送带、供胶机构、烘干机构、涂膜机构和下料传送带，上料传送带用于输入带第一薄膜的PCB板，供胶机构用于提供填充到带第一薄膜的PCB板灯缝中的黑胶，烘干机构用于对黑胶固化、加热去除第一薄膜以及对第二薄膜固化，涂膜机构用于对固化的黑胶层表面涂覆胶液形成第二薄膜，下料传送带用于输出带第二薄膜、黑胶层的PCB板。本发明能够有效避免PCB板在灌胶时弯曲变形，在灌胶后对PCB板的黑胶层表面进行再次覆膜，从而进一步提高颜色显示的一致性，同时更好的保护灯珠。
Description
技术领域
本发明属于LED产品生产技术领域，具体涉及一种用于LED模组的灌胶治具及其灌胶方法。
背景技术
目前针对小间距LED显示屏的色差问题的常规解决方案是在模组表面添加黑色塑料面罩，以在解决PCB板色差问题的同时提高其显示对比度。
为此，公开号为CN112150936A的专利说明书中公开了一种LED显示模组及其灌胶方法，属于LED显示屏技术领域。该灌胶方法包括：取一LED灯板及一薄膜，将薄膜完全贴合在LED灯板的灯面上，获得带薄膜的LED灯板；对带薄膜的LED灯板进行倒置处理，使得LED灯板的灯面朝下；配制黑胶溶液，将黑胶溶液填充到带薄膜的LED灯板的灯缝中；将填充有黑胶溶液的带薄膜的LED灯板置于预设环境下进行固化处理；待黑胶溶液完全凝固后，去除薄膜，得到LED显示模组。
但是这种用于LED模组的灌胶方法在使用时仍然存在不足之处，一是其不能有效避免PCB板在灌胶时弯曲变形；二是其不能在灌胶后对PCB板的黑胶层表面进行再次覆膜，不能进一步提高颜色显示的一致性；三是其不能实现连续批量灌胶，生产效率较低。因此，需要对其结构进行优化改进。
发明内容
本发明的目的在于克服传统技术中存在的上述问题，提供一种用于LED模组的灌胶治具及其灌胶方法。
为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明是通过以下技术方案实现：
一种用于LED模组的灌胶治具，包括：
旋转式移料机构，所述旋转式移料机构沿周向依次设有上料工位、灌胶工位、固化工位和下料工位，所述旋转式移料机构用于实现料件在相邻两个工位之间的流转；
上料传送带，所述上料传送带设置在上料工位的下方处，用于输入带第一薄膜的PCB板；
供胶机构，所述供胶机构设置在灌胶工位的下方处，用于提供填充到带第一薄膜的PCB板灯缝中的黑胶；
烘干机构，所述烘干机构设置在固化工位的上方处，用于对黑胶固化、加热去除第一薄膜以及对第二薄膜固化；
涂膜机构，所述涂膜机构设置在固化工位的外围处，用于对固化的黑胶层表面涂覆胶液形成第二薄膜；
下料传送带，所述下料传送带设置在下料工位的下方处，用于输出带第二薄膜、黑胶层的PCB板。
进一步地，上述用于LED模组的灌胶治具中，所述旋转式移料机构包括旋转电机、转盘、转臂、升降推杆、安装座、翻转电机、翻转座和吸料盘，所述旋转电机的输出轴固定有转盘，所述转盘的外围固定有四个转臂，每个所述转臂的下端通过升降推杆连接有安装座，所述安装座的内侧安装有翻转电机，所述翻转电机的输出轴经翻转座固定有吸料盘。
进一步地，上述用于LED模组的灌胶治具中，所述吸料盘的一侧安装有至少一个真空发生器，另一侧均布有吸附微孔，所述吸附微孔经吸料盘的内腔与真空发生器进行连通。
进一步地，上述用于LED模组的灌胶治具中，所述吸料盘的形状与PCB板的形状相配合。
进一步地，上述用于LED模组的灌胶治具中，所述上料传送带、下料传送带均为循环传送带，且循环传送带的两侧设有挡边。
进一步地，上述用于LED模组的灌胶治具中，所述供胶机构包括供胶箱、供胶管和开口浸渍槽，所述供胶箱的内置泵体通过供胶管与开口浸渍槽连通。
进一步地，上述用于LED模组的灌胶治具中，所述烘干机构包括烘干支架和安装在其上的热烘干灯。
进一步地，上述用于LED模组的灌胶治具中，所述涂膜机构包括涂膜支架、水平推杆、膜液仓、辊轴架、空心辊轴、涂胶套和供液管，所述涂膜支架固定支撑有水平推杆，所述水平推杆的活动端安装有膜液仓和辊轴架，所述辊轴架中转动支撑有空心辊轴，所述空心辊轴的轴体均布有导流孔，所述空心辊轴的外侧套设有涂胶套，所述膜液仓的内置泵体通过供液管与空心辊轴的内腔连通。
进一步地，上述用于LED模组的灌胶治具中，所述第一薄膜为热消失性材料，所述第二薄膜覆盖在黑胶层后，能够保证PCB板颜色显示一致，同时更好的保护灯珠。
一种灌胶治具的灌胶方法，包括如下步骤：
1)上料传送带第一薄膜的PCB板输入至上料工位，旋转式移料机构中升降推杆带动吸料盘下移至与带第一薄膜的PCB板抵接，吸料盘将其吸附后复位；
2)旋转式移料机构的转盘旋转一定角度，使得带第一薄膜的PCB板由上料工位转移至灌胶工位，旋转式移料机构中升降推杆带动吸料盘下移进入供胶机构的开口浸渍槽，黑胶填充到带第一薄膜的PCB板灯缝中；而后吸料盘复位并翻转180度；
3)旋转式移料机构的转盘旋转一定角度，使得填充有黑胶的PCB板由灌胶工位转移至固化工位，烘干机构第一次工作，将黑胶固化形成黑胶层，同时第一薄膜受热后消失；涂膜机构工作，在固化的黑胶层表面涂覆胶液形成第二薄膜，烘干机构第二次工作，将第二薄膜固化；
4)旋转式移料机构的转盘旋转一定角度，使得带第二薄膜、黑胶层的PCB板由固化工位转移至下料工位，吸料盘翻转180度，旋转式移料机构中升降推杆带动吸料盘下移靠近下料传送带，吸料盘将带第二薄膜、黑胶层的PCB板释放并平稳落在下料传送带上，PCB板经下料传送带转移至后续工序。
本发明的有益效果是：
1、本发明在灌胶前，于PCB板的灯面侧覆盖有第一薄膜，于PCB板的另一侧利用吸附盘进行吸附，这样能够有效避免PCB板在灌胶时弯曲变形。
2、本发明中第一薄膜选用低沸点的热消失性材料，通过加热达到沸点来使其汽化消失，使得黑胶比灯面低0.02-0.05mm，形成齐整的表面，可以保证显示屏拼接后的颜色一致性，同时扩大了显示屏的视角，并且避免了摩尔纹现象，提升了LED显示屏的显示效果。
3、本发明能够在灌胶后对PCB板的黑胶层表面进行再次覆膜，从而进一步提高颜色显示的一致性，同时更好的保护灯珠，拼接显示无差异，防眩光。
4、本发明可以实现连续批量灌胶，生产效率较高，利于工业化的生产加工。
当然，实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上的所有优点。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明整体的立体结构示意图；
图2为本发明整体的俯视结构示意图；
图3为本发明中旋转式移料机构的立体结构示意图；
图4为本发明中旋转式移料机构的俯视结构示意图；
图5为本发明中供胶机构的结构示意图；
图6为本发明中烘干机构的结构示意图；
图7为本发明中涂膜机构的结构示意图；
图8为本发明中涂胶辊的组成示意图；
附图中，各部件的标号如下：
1-旋转式移料机构，101-旋转电机，102-转盘，103-转臂，104-升降推杆，105-安装座，106-翻转电机，107-翻转座，108-吸料盘，109-真空发生器，110-吸附微孔，2-上料传送带，3-供胶机构，301-供胶箱，302-供胶管，303-开口浸渍槽，4-烘干机构，401-烘干支架，402-热烘干灯，5-涂膜机构，501-涂膜支架，502-水平推杆，503-膜液仓，504-辊轴架，505-空心辊轴，506-涂胶套，507-供液管，6-下料传送带。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一
如图1和图2所示，本实施例为一种用于LED模组的灌胶治具，包括旋转式移料机构1、上料传送带2、供胶机构3、烘干机构4、涂膜机构5和下料传送带6。旋转式移料机构1沿周向依次设有上料工位、灌胶工位、固化工位和下料工位，旋转式移料机构用于实现料件在相邻两个工位之间的流转。上料传送带2设置在上料工位的下方处，用于输入带第一薄膜的PCB板。供胶机构3设置在灌胶工位的下方处，用于提供填充到带第一薄膜的PCB板灯缝中的黑胶；烘干机构4设置在固化工位的上方处，用于对黑胶固化、加热去除第一薄膜以及对第二薄膜固化；涂膜机构5设置在固化工位的外围处，用于对固化的黑胶层表面涂覆胶液形成第二薄膜；下料传送带6设置在下料工位的下方处，用于输出带第二薄膜、黑胶层的PCB板。
如图2和图3所示，旋转式移料机构1包括旋转电机101、转盘102、转臂103、升降推杆104、安装座105、翻转电机106、翻转座107和吸料盘108，旋转电机101的输出轴固定有转盘102，转盘102的外围固定有四个转臂103。每个转臂103的下端通过升降推杆104连接有安装座105，安装座105的内侧安装有翻转电机106，翻转电机106的输出轴经翻转座107固定有吸料盘108。
本实施例中，吸料盘108的一侧安装有至少一个真空发生器109，另一侧均布有吸附微孔110，吸附微孔110经吸料盘108的内腔与真空发生器109进行连通。吸料盘108的形状与PCB板的形状相配合，PCB板的形状为矩形。
本实施例中，上料传送带2、下料传送带6均为循环传送带，且循环传送带的两侧设有挡边。
如图5所示，供胶机构3包括供胶箱301、供胶管302和开口浸渍槽303，供胶箱301的内置泵体通过供胶管302与开口浸渍槽303连通，开口浸渍槽303的开口形状与PCB板的形状相配合。
如图6所示，烘干机构4包括烘干支架401和安装在其上的热烘干灯402。
本实施例中，涂膜机构5包括涂膜支架501、水平推杆502、膜液仓503、辊轴架504、空心辊轴505、涂胶套506和供液管507，涂膜支架501固定支撑有水平推杆502，水平推杆502的活动端安装有膜液仓503和辊轴架504，辊轴架504中转动支撑有空心辊轴505。空心辊轴505的轴体均布有导流孔，导流孔的轴线方向为空心辊轴505的径向，空心辊轴505的外侧套设有能够吸附胶液的涂胶套506，膜液仓503的内置泵体通过供液管507与空心辊轴505的内腔连通。水平推杆502能够带动空心辊轴505、涂胶套506构成的涂胶辊向前移动。
本实施例中，第一薄膜为热消失性材料(低沸点，加热达到沸点后汽化消失)，第二薄膜覆盖在黑胶层后，能够保证PCB板颜色显示一致，同时更好的保护灯珠。第二薄膜可选用BOPP薄膜。
本实施例还提供灌胶治具的灌胶方法，包括如下步骤：
1)上料传送带2第一薄膜的PCB板输入至上料工位，旋转式移料机构1中升降推杆104带动吸料盘108下移至与带第一薄膜的PCB板抵接，吸料盘108将其吸附后复位；
2)旋转式移料机构1的转盘102旋转一定角度，使得带第一薄膜的PCB板由上料工位转移至灌胶工位，旋转式移料机构1中升降推杆104带动吸料盘108下移进入供胶机构3的开口浸渍槽303，黑胶填充到带第一薄膜的PCB板灯缝中；而后吸料盘108复位并翻转180度；
3)旋转式移料机构1的转盘旋转一定角度，使得填充有黑胶的PCB板由灌胶工位转移至固化工位，烘干机构4第一次工作，将黑胶固化形成黑胶层，同时第一薄膜受热后消失；涂膜机构5工作，在固化的黑胶层表面涂覆胶液形成第二薄膜，烘干机构4第二次工作，将第二薄膜固化；
4)旋转式移料机构1的转盘102旋转一定角度，使得带第二薄膜、黑胶层的PCB板由固化工位转移至下料工位，吸料盘108翻转180度，旋转式移料机构1中升降推杆104带动吸料盘108下移靠近下料传送带6，吸料盘108将带第二薄膜、黑胶层的PCB板释放并平稳落在下料传送带6上，PCB板经下料传送带6转移至后续工序。
实施例二
如图1和图2所示，本实施例为一种用于LED模组的灌胶治具，包括旋转式移料机构1、上料传送带2、供胶机构3、烘干机构4、涂膜机构5和下料传送带6。旋转式移料机构1沿周向依次设有上料工位、灌胶工位、固化工位和下料工位，旋转式移料机构用于实现料件在相邻两个工位之间的流转。上料传送带2设置在上料工位的下方处，用于输入带第一薄膜的PCB板。供胶机构3设置在灌胶工位的下方处，用于提供填充到带第一薄膜的PCB板灯缝中的黑胶；烘干机构4设置在固化工位的上方处，用于对黑胶固化、加热去除第一薄膜以及对第二薄膜固化；涂膜机构5设置在固化工位的外围处，用于对固化的黑胶层表面涂覆胶液形成第二薄膜；上料传送带2设置在下料工位的下方处，用于输出带第二薄膜、黑胶层的PCB板。
如图2和图3所示，旋转式移料机构1包括旋转电机101、转盘102、转臂103、升降推杆104、安装座105、翻转电机106、翻转座107和吸料盘108，旋转电机101的输出轴固定有转盘102，转盘102的外围固定有四个转臂103。每个转臂103的下端通过升降推杆104连接有安装座105，安装座105的内侧安装有翻转电机106，翻转电机106的输出轴经翻转座107固定有吸料盘108。
本实施例中，吸料盘108的一侧安装有至少一个真空发生器109，另一侧均布有吸附微孔110，吸附微孔110经吸料盘108的内腔与真空发生器109进行连通。吸料盘108的形状与PCB板的形状相配合，PCB板的形状为圆形。
本实施例中，上料传送带2、下料传送带6均为循环传送带，且循环传送带的两侧设有挡边。
如图5所示，供胶机构3包括供胶箱301、供胶管302和开口浸渍槽303，供胶箱301的内置泵体通过供胶管302与开口浸渍槽303连通，开口浸渍槽303的开口形状与PCB板的形状相配合。
如图6所示，烘干机构4包括烘干支架401和安装在其上的热烘干灯402。
本实施例中，涂膜机构5包括涂膜支架501、水平推杆502、膜液仓503、辊轴架504、空心辊轴505、涂胶套506和供液管507，涂膜支架501固定支撑有水平推杆502，水平推杆502的活动端安装有膜液仓503和辊轴架504，辊轴架504中转动支撑有空心辊轴505。空心辊轴505的轴体均布有导流孔，导流孔的轴线方向为空心辊轴505的径向，空心辊轴505的外侧套设有能够吸附胶液的涂胶套506，膜液仓503的内置泵体通过供液管507与空心辊轴505的内腔连通。水平推杆502能够带动空心辊轴505、涂胶套506构成的涂胶辊向前移动。
本实施例中，第一薄膜为热消失性材料(低沸点，加热达到沸点后汽化消失)，第二薄膜覆盖在黑胶层后，能够保证PCB板颜色显示一致，同时更好的保护灯珠。第二薄膜可选用BOPP薄膜。
本实施例还提供灌胶治具的灌胶方法，包括如下步骤：
1)上料传送带2第一薄膜的PCB板输入至上料工位，旋转式移料机构1中升降推杆104带动吸料盘108下移至与带第一薄膜的PCB板抵接，吸料盘108将其吸附后复位；
2)旋转式移料机构1的转盘102旋转一定角度，使得带第一薄膜的PCB板由上料工位转移至灌胶工位，旋转式移料机构1中升降推杆104带动吸料盘108下移进入供胶机构3的开口浸渍槽303，黑胶填充到带第一薄膜的PCB板灯缝中；而后吸料盘108复位并翻转180度；
3)旋转式移料机构1的转盘旋转一定角度，使得填充有黑胶的PCB板由灌胶工位转移至固化工位，烘干机构4第一次工作，将黑胶固化形成黑胶层，同时第一薄膜受热后消失；涂膜机构5工作，在固化的黑胶层表面涂覆胶液形成第二薄膜，烘干机构4第二次工作，将第二薄膜固化；
4)旋转式移料机构1的转盘102旋转一定角度，使得带第二薄膜、黑胶层的PCB板由固化工位转移至下料工位，吸料盘108翻转180度，旋转式移料机构1中升降推杆104带动吸料盘108下移靠近下料传送带6，吸料盘108将带第二薄膜、黑胶层的PCB板释放并平稳落在下料传送带6上，PCB板经下料传送带6转移至后续工序。
以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
Claims (5)
1.一种用于LED模组的灌胶治具，其特征在于包括：
旋转式移料机构，所述旋转式移料机构沿周向依次设有上料工位、灌胶工位、固化工位和下料工位，所述旋转式移料机构用于实现料件在相邻两个工位之间的流转；
上料传送带，所述上料传送带设置在上料工位的下方处，用于输入带第一薄膜的PCB板；
供胶机构，所述供胶机构设置在灌胶工位的下方处，用于提供填充到带第一薄膜的PCB板灯缝中的黑胶；
烘干机构，所述烘干机构设置在固化工位的上方处，用于对黑胶固化、加热去除第一薄膜以及对第二薄膜固化；
涂膜机构，所述涂膜机构设置在固化工位的外围处，用于对固化的黑胶层表面涂覆胶液形成第二薄膜；
下料传送带，所述下料传送带设置在下料工位的下方处，用于输出带第二薄膜、黑胶层的PCB板；
所述旋转式移料机构包括旋转电机、转盘、转臂、升降推杆、安装座、翻转电机、翻转座和吸料盘，所述旋转电机的输出轴固定有转盘，所述转盘的外围固定有四个转臂，每个所述转臂的下端通过升降推杆连接有安装座，所述安装座的内侧安装有翻转电机，所述翻转电机的输出轴经翻转座固定有吸料盘。
2.根据权利要求1所述的用于LED模组的灌胶治具，其特征在于：所述吸料盘的一侧安装有至少一个真空发生器，另一侧均布有吸附微孔，所述吸附微孔经吸料盘的内腔与真空发生器进行连通。
3.根据权利要求1所述的用于LED模组的灌胶治具，其特征在于：所述吸料盘的形状与PCB板的形状相配合。
4.根据权利要求1所述的用于LED模组的灌胶治具，其特征在于：所述涂膜机构包括涂膜支架、水平推杆、膜液仓、辊轴架、空心辊轴、涂胶套和供液管，所述涂膜支架固定支撑有水平推杆，所述水平推杆的活动端安装有膜液仓和辊轴架，所述辊轴架中转动支撑有空心辊轴，所述空心辊轴的轴体均布有导流孔，所述空心辊轴的外侧套设有涂胶套，所述膜液仓的内置泵体通过供液管与空心辊轴的内腔连通。
5.如权利要求1所述的灌胶治具的灌胶方法，其特征在于，包括如下步骤：
1）上料传送带第一薄膜的PCB板输入至上料工位，旋转式移料机构中升降推杆带动吸料盘下移至与带第一薄膜的PCB板抵接，吸料盘将其吸附后复位；
2）旋转式移料机构的转盘旋转一定角度，使得带第一薄膜的PCB板由上料工位转移至灌胶工位，旋转式移料机构中升降推杆带动吸料盘下移进入供胶机构的开口浸渍槽，黑胶填充到带第一薄膜的PCB板灯缝中；而后吸料盘复位并翻转180度；
3）旋转式移料机构的转盘旋转一定角度，使得填充有黑胶的PCB板由灌胶工位转移至固化工位，烘干机构第一次工作，将黑胶固化形成黑胶层，同时第一薄膜受热后消失；涂膜机构工作，在固化的黑胶层表面涂覆胶液形成第二薄膜，烘干机构第二次工作，将第二薄膜固化；
4）旋转式移料机构的转盘旋转一定角度，使得带第二薄膜、黑胶层的PCB板由固化工位转移至下料工位，吸料盘翻转180度，旋转式移料机构中升降推杆带动吸料盘下移靠近下料传送带，吸料盘将带第二薄膜、黑胶层的PCB板释放并平稳落在下料传送带上，PCB板经下料传送带转移至后续工序。
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