CN115260983B - Led封装材料、led光源及其封装方法 - Google Patents
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Abstract
本申请属于LED技术领域，尤其涉及一种LED封装材料，以及一种LED光源及其封装方法。其中，LED封装材料，包括原料组分：80～90wt％的AB胶和10～20wt％的氧化钛粉末；其中，所述AB胶中A胶与B胶的质量比为1：(10～13)；所述氧化钛粉末的粒径为15～70μm。本申请LED封装材料，通过原料组分的协同配合作用，对LED芯片封装效果好，封装密封性好，封装材料中粒径为15～70微米的小粒径氧化钛粉末对蓝光反射效果好，通过对蓝光反射使更多的蓝光激发发光材料，蓝光利用率得到大幅提升，最终使得光效提升，相比现有商业封装水平可有效提升光效5％左右。
Description
技术领域
本申请属于LED技术领域，尤其涉及一种LED封装材料，以及一种LED光源及其封装方法。
背景技术
白光LED因高效、节能、环保被广泛应用于各行各业。白光LED制作是将芯片、荧光材料通过焊线、封胶等工艺过程组装起来。历经近20年技术开发，其封装工艺逐渐成熟。然而，目前LED封装仍面临蓝光泄漏和光效提升的问题。其中，蓝光泄漏主要是因为涂覆在芯片表面的粉胶未能完全覆盖芯片，其芯片四周可能会发生蓝光泄漏，最终对人眼造成伤害。另外，光效提升是LED领域永恒的话题，目前工业水平已基本达到极限水平，在现有商业水平基础上提升1～5％即为重大突破，然而依靠现有物料及封装工艺方式很难有明显的提升效果。
随着白光LED应用领域的不断拓宽，对应的封装方式层出不穷，对于大功率陶瓷类产品其表面通常利用光学玻璃透或者塑料透镜等覆盖在其表面，以达到隔离LED内部芯片及发光材料与外界的接触，保障其长时间高效工作。但是，由于此类盖片与LED支架材质不一样，两者的结合程度受到影响，LED灯珠封装气密性无法得到完全保障。因此改善其气密性也是一个重要技术问题。
因此，改善上述问题对LED封装具有较大推动作用。
发明内容
本申请的目的在于提供一种LED封装材料，以及一种LED光源及其封装方法，旨在一定程度上解决现有LED封层密封效果不佳，存在蓝光泄漏，且影响LED灯珠发光的技术问题。
为实现上述申请目的，本申请采用的技术方案如下：
第一方面，本申请提供一种LED封装材料，包括原料组分：80～90wt％的AB胶和10～20wt％的氧化钛粉末；其中，所述AB胶中A胶与B胶的质量比为1：(10～13)；所述氧化钛粉末的粒径为15～70μm。
进一步地，所述氧化钛粉末包括粒径为15～25μm的第一氧化钛粉末和粒径为50～70μm的第二氧化钛粉末。
进一步地，所述第一氧化钛粉末和所述第二氧化钛粉末的质量比为(2～4):(6～8)。
进一步地，所述A胶包括：有机硅树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、环烯烃树脂、丙烯酸改性的环氧树脂中的至少一种。
进一步地，所述B胶包括：硅胶固化剂、酸酐类固化剂、咪唑类固化剂、硼胺络合物固化剂、甲基类固化剂中的至少一种。
进一步地，所述A胶选自有机硅树脂；所述B胶选自硅胶固化剂。
进一步地，所述LED封装材料包括原料组分：85wt％的所述AB胶和15wt％的所述氧化钛粉末。
第二方面，本申请提供一种LED光源的封装方法，包括以下步骤：
按上述的LED封装材料获取原料组分，将各原料组分混合制成LED封装浆料；
将所述LED封装浆料沉积在LED封装支架上对LED芯片进行封装，固化处理，得到封装的LED光源。
进一步地，所述固化处理的条件包括：在温度为100～200℃的条件干燥1～3小时。
进一步地，将所述LED封装浆料沉积在LED封装支架上的方式包括：点胶、喷射、划线、涂覆中的至少一种。
进一步地，将各原料组分混合后，在真空离心机中进行脱气处理，制成所述LED封装浆料。
第三方面，本申请提供一种LED光源，所述LED光源采用上述的封装方法制得。
本申请第一方面提供的LED封装材料，原料组分包括80～90wt％的AB胶和10～20wt％的氧化钛粉末，将两种原料组分混合后形成高性能封装白胶，封装在LED芯片四周，通过原料组分的协同配合作用，一方面，对LED芯片封装效果好，封装密封性好，可有效防止蓝光泄漏；另一方面，封装材料中粒径为15～70微米的小粒径氧化钛粉末对蓝光反射效果好，通过对蓝光反射使更多的蓝光激发发光材料，蓝光利用率得到大幅提升，最终使得光效提升，可有效提升光效5％左右。LED封装材料中，若氧化钛粉末添加量过高，则会导致封装白胶固化严重，不利于搅拌，原料组分分布不均，流动性下降，不利于对LED芯片进行封装，且封装后胶面表面不平整；若氧化钛粉末添加量过低，则对LED芯片封装后形成的封装层对蓝光反射度不够，蓝光易透过封装层发射形成蓝光泄漏，也会影响灯珠封装后的最终亮度。
本申请第二方面提供的LED光源的封装方法，按上述的LED封装材料获取原料组分，将各原料组分混合制成LED封装浆料后，沉积在LED封装支架上对LED芯片进行封装，然后经过固化处理，便可在LED芯片表面形成封装层，得到封装的LED光源。本申请LED光源的封装方法，工艺简单，采用的封装材料不但与LED支架结合紧密，封装密封性好，而且含有氧化钛的封装材料形成的封装层能够反射蓝光，从而使更多的蓝光用于激发发光材料，既可防止蓝光泄漏，又提升了蓝光利用率，达到提升光效的作用。
本申请第三方面提供的LED光源，该LED光源采用上述的封装方法制得，封装层对LED灯珠封装效果好，封装密封性好，同时对蓝光反射效果好，通过对蓝光反射使更多的蓝光激发发光材料，蓝光利用率得到大幅提升，最终使得光效提升，可有效提升LED光源的光效5％左右。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的LED光源的封装方法的流程示意图。
具体实施方式
为了使本申请要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
本申请中，术语“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B的情况。其中A，B可以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
本申请中，“至少一个”是指一个或者多个，“多个”是指两个或两个以上。“以下至少一项(个)”或其类似表达，是指的这些项中的任意组合，包括单项(个)或复数项(个)的任意组合。例如，“a，b或c中的至少一项(个)”，或，“a，b和c中的至少一项(个)”，均可以表示：a，b，c，a-b(即a和b)，a-c，b-c，或a-b-c，其中a，b，c分别可以是单个，也可以是多个。
应理解，在本申请的各种实施例中，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，部分或全部步骤可以并行执行或先后执行，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。
在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
本申请说明书实施例中所提到的相关成分的重量不仅仅可以指代各组分的具体含量，也可以表示各组分间重量的比例关系，因此，只要是按照本申请说明书实施例相关组分的含量按比例放大或缩小均在本申请说明书实施例公开的范围之内。具体地，本申请说明书实施例中的质量可以是μg、mg、g、kg等化工领域公知的质量单位。
术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，用来将目的如物质彼此区分开，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。例如，在不脱离本申请实施例范围的情况下，第一XX也可以被称为第二XX，类似地，第二XX也可以被称为第一XX。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
本申请实施例第一方面提供一种LED封装材料，包括原料组分：80～90wt％的AB胶和10～20wt％的氧化钛粉末；其中，AB胶中A胶与B胶的质量比为1：(10～13)；氧化钛粉末的粒径为15～70μm。
本申请实施例第一方面提供的LED封装材料，原料组分包括80～90wt％的AB胶和10～20wt％的氧化钛粉末，将两种原料组分混合后形成高性能封装白胶，封装在LED芯片四周，通过原料组分的协同配合作用，一方面，对LED芯片封装效果好，封装密封性好，可有效防止蓝光泄漏；另一方面，封装材料中粒径为15～70微米的小粒径氧化钛粉末对蓝光反射效果好，通过对蓝光反射使更多的蓝光激发发光材料，蓝光利用率得到大幅提升，最终使得光效提升，可有效提升光效5％左右。LED封装材料中，若氧化钛粉末添加量过高，则会导致封装白胶固化严重，不利于搅拌，原料组分分布不均，流动性下降，不利于对LED芯片进行封装，且封装后胶面表面不平整；若氧化钛粉末添加量过低，则对LED芯片封装后形成的封装层对蓝光反射度不够，蓝光易透过封装层发射形成蓝光泄漏，也会影响灯珠封装后的最终亮度。
本申请LED封装材料中，AB胶具有耐候性好，附着力强，韧性好，可塑性强，与待封装的LED芯片支架结合稳定性好，形成的封装层对LED芯片密封性好。AB胶中A胶与B胶的质量比为1：(10～13)，该配比的A胶和B胶固化效率高，具有很高的粘接强度，能够牢固且紧密地粘附在LED芯片支架上，对LED芯片形成稳定且密实的封装效果。在一些具体实施例中，AB胶中A胶与B胶的质量比包括但不限于1:10、1:11、1:12、1:13等。
在一些实施例中，A胶包括：有机硅树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、环烯烃树脂、丙烯酸改性的环氧树脂中的至少一种。其中，有机硅树脂是高度交联的网状结构的聚有机硅氧烷，具有热氧化稳定性、电绝缘性能、耐候性、防水、防盐雾、防霉菌等特性。环氧树脂具有优良的物理机械和电绝缘性能、与各种材料的粘接性能好等特性。丙烯酸树脂具有良好的保光保色性、耐水耐化学性、粘结性能好等特性。环烯烃树脂具有高透明性、低吸湿性、低双折射、高耐热性、精密成型、耐光性、低电容率与低介质损耗等特性。丙烯酸改性的环氧树脂具有固化膜硬度大、高光泽、耐化学药品性能、耐热性和电性能、附着力强等特点。
在一些实施例中，B胶包括：硅胶固化剂、酸酐类固化剂、咪唑类固化剂、硼胺络合物固化剂、甲基类固化剂中的至少一种。其中，硅胶固化剂是一款缩聚型双组份硅橡胶交联剂，常温可快速固化，固化后的橡胶对很多材质有优异的自粘性，如金属、玻璃、陶瓷、木和塑胶，交联时间可以通过添加量来调整。酸酐类固化剂是环氧固化剂中的一种，是一种必须经常中高温固化后才能达到需要性能的一种固化剂，特点是操作时间长，粘度低，有高热变形温度，可耐高温，亦可耐温性。咪唑类固化剂是一类很重要的阴离子聚合型环氧树脂固化剂，具有用量少，适用期长，中温固化，挥发性小，低毒或无毒，固化物性能优良等特性。硼胺络合物固化剂是一种潜伏型环氧树脂固化剂，与其他固化剂相比，具有适用期长、低粘度、毒性小、沸点高、不易挥发、不易水解、与环氧树脂相溶性好、固化物力学性能优良等优点，对金属无腐蚀作用，可应用于电子领域中。甲基类固化剂同样具有优良的固化性能，以及稳定的物化特性。
在一些具体实施例中，硅胶固化剂包括但不限于乙烯基硅树脂；酸酐类固化剂包括但不限于邻苯二甲酸酐；咪唑类固化剂包括但不限于2甲基咪唑、2-乙基-4甲基眯唑、2苯基咪唑等；硼胺络合物固化剂包括但不限于三氟化硼-苄胺络合物；甲基类固化剂包括但不限于甲基四氢苯酐。
在一些优选实施例中，A胶选自有机硅树脂；B胶选自硅胶固化剂。本申请实施例AB胶中A胶优选有机硅树脂；B胶优选硅胶固化剂，AB胶中含有Si-H键，不但能与封装材料中氧化钛形成Ti-H，与透镜的结合力增强，使得透镜与支架的密封效果得到提升，从而提升封装层对LED芯片的封装效果。
在一些实施例中，氧化钛粉末包括粒径为15～25μm的第一氧化钛粉末和粒径为50～70μm的第二氧化钛粉末。本申请实施例LED封装材料中氧化钛粉末采用两种不同粒径区间的搭配使用，不同粒径大小的氧化钛粉末混合使用，其中小粒径的氧化钛颗粒可填充在大粒径颗粒氧化钛颗粒之间的间隙中，获得致密均匀的封装胶成分，通过两种粒径大小的氧化钛粉末搭配使用能够更好的减少光在胶体中的折射和反射等现象，提高出光率。在一些具体实施例中，第一氧化钛粉末的粒径包括但不限于15～18μm、18～20μm、20～23μm、23～25μm等；第二氧化钛粉末的粒径包括但不限于50～55μm、55～60μm、60～65μm、65～70μm等。
在一些实施例中，第一氧化钛粉末和第二氧化钛粉末的质量比为(2～4):(6～8)。本申请实施例封装材料中氧化钛粉末中第一氧化钛粉末和第二氧化钛粉末的质量比能够较好的确保小粒径的第一氧化钛粉末充分填充在第二氧化钛粉末间隙中，形成致密且均匀的封装胶层。在一些具体实施例中，第一氧化钛粉末和第二氧化钛粉末的质量比为包括但不限于2:8、3:7、4:6等。
在一些实施例中，LED封装材料包括原料组分：85wt％的AB胶和15wt％的氧化钛粉末。其中，A胶选自有机硅树脂；B胶选自硅胶固化剂；氧化钛粉末包括粒径为15～25μm的第一氧化钛粉末和粒径为50～70μm的第二氧化钛粉末；且第一氧化钛粉末和第二氧化钛粉末的质量比为(2～4):(6～8)。
如附图1所示，本申请实施例第二方面提供一种LED光源的封装方法，包括以下步骤：
S10.按上述的LED封装材料获取原料组分，将各原料组分混合制成LED封装浆料；
S20.将LED封装浆料沉积在LED封装支架上对LED芯片进行封装，固化处理，得到封装的LED光源。
本申请实施例第二方面提供的LED光源的封装方法，按上述的LED封装材料获取原料组分，将各原料组分混合制成LED封装浆料后，沉积在LED封装支架上对LED芯片进行封装，然后经过固化处理，便可在LED芯片表面形成封装层，得到封装的LED光源。本申请实施例LED光源的封装方法，工艺简单，采用的封装材料不但与LED支架结合紧密，封装密封性好，而且含有氧化钛的封装材料形成的封装层能够反射蓝光，从而使更多的蓝光用于激发发光材料，既可防止蓝光泄漏，又提升了蓝光利用率，达到提升光效的作用。
在一些实施例中，上述步骤S10中，按上述LED封装材料获取原料组分，将各原料组分混合后，在真空离心机中进行脱气处理，制成LED封装浆料。通过真空离心脱出处理，脱除封装浆料中气泡，提高封装浆料成膜性能，避免封装浆料在固化过程中内部气体形成气泡，影响封装层的封装效果。
本申请实施例对LED封装浆料沉积在LED封装支架上的方式不做具体限定，可以是任意符合实际应用需求的方式。在一些实施例中，将LED封装浆料沉积在LED封装支架上的方式包括：点胶、喷射、划线、涂覆中的至少一种，这些沉积方式均有利于LED封装浆料在LED封装支架上沉积形成厚度均匀、表面平整的封装浆料层，有利于后续固化后形成致密、膜层平整的封装层。
在一些实施例中，固化处理的条件包括：在温度为100～200℃的条件干燥1～3小时，使LED封装浆料充分交联固化形成稳定的LED封装层。在一些具体实施例中，固化处理的温度包括但不限于100～120℃、120～150℃、150～180℃、180～200℃等，干燥时长包括但不限于1～2小时、2～3小时等。
在一些具体实施例中，LED光源的封装方法，包括以下步骤：
S11.按上述的LED封装材料获取原料组分，将80～90wt％的AB胶和10～20wt％的氧化钛粉末原料组分混合后，在真空离心机中进行脱气处理，制成LED封装浆料；
S21.将LED封装浆料通过点胶、喷射、划线、涂覆等方式沉积在LED封装支架上对LED芯片进行封装，在温度为100～200℃的条件干燥1～3小时进行固化处理，形成封装层，得到封装的LED光源。
本申请实施例第三方面提供一种LED光源，该LED光源采用上述的封装方法制得。
本申请实施例第三方面提供的LED光源，该LED光源采用上述的封装方法制得，封装层对LED灯珠封装效果好，封装密封性好，同时对蓝光反射效果好，通过对蓝光反射使更多的蓝光激发发光材料，蓝光利用率得到大幅提升，最终使得光效提升，可有效提升LED光源的光效5％左右。
为使本申请上述实施细节和操作能清楚地被本领域技术人员理解，以及本申请实施例LED封装材料，以及一种LED光源及其封装方法的进步性能显著的体现，以下通过多个实施例来举例说明上述技术方案。
实施例1
一种LED封装材料，原料组分包括：A胶为有机硅树脂、B胶为乙烯基硅树脂、平均粒径为60μm的TiO2粉末和平均粒径为20μm的TiO2粉末，其中，A胶、B胶、平均粒径为20μm的TiO2粉末和平均粒径为60μm的TiO2粉末的质量比为10:110:5.4:12.6。
一种LED光源，其封装方法包括步骤：
将A胶、B胶、平均粒径为60μm的TiO2粉末和平均粒径为20μm的TiO2粉末称量后均匀混合，在真空离心机中脱气，获得均匀的白胶，然后用点胶机通过喷射将白胶涂覆在LED封装支架上，然后在150℃，2小时烤箱烘烤固化，得到LED光源。
实施例2
一种LED封装材料，原料组分包括：A胶为有机硅树脂、B胶为乙烯基硅树脂、平均粒径为60μm的TiO2粉末和平均粒径为20μm的TiO2粉末，其中，A胶、B胶、平均粒径为20μm的TiO2粉末和平均粒径为60μm的TiO2粉末的质量比为10:110:3.6:14.4。
一种LED光源，其封装方法包括步骤：
将A胶、B胶、平均粒径为60μm的TiO2粉末和平均粒径为20μm的TiO2粉末称量后均匀混合，在真空离心机中脱气，获得均匀的白胶，然后用点胶机通过喷射将白胶涂覆在LED封装支架上，然后在150℃，2小时烤箱烘烤固化，得到LED光源。
实施例3
一种LED封装材料，原料组分包括：A胶为有机硅树脂、B胶为乙烯基硅树脂、平均粒径为60μm的TiO2粉末和平均粒径为20μm的TiO2粉末，其中，A胶、B胶、平均粒径为20μm的TiO2粉末和平均粒径为60μm的TiO2粉末的质量比为10:110:7.2:10.8。
一种LED光源，其封装方法包括步骤：
将A胶、B胶、平均粒径为60μm的TiO2粉末和平均粒径为20μm的TiO2粉末称量后均匀混合，在真空离心机中脱气，获得均匀的白胶，然后用点胶机通过喷射将白胶涂覆在LED封装支架上，然后在150℃，2小时烤箱烘烤固化，得到LED光源。
实施例4
一种LED封装材料，原料组分包括：A胶为有机硅树脂、B胶为乙烯基硅树脂、平均粒径为60μm的TiO2粉末和平均粒径为20μm的TiO2粉末，其中，A胶、B胶、平均粒径为20μm的TiO2粉末和平均粒径为60μm的TiO2粉末的质量比为10:130:6.3:14.7。
一种LED光源，其封装方法包括步骤：
将A胶、B胶、平均粒径为60μm的TiO2粉末和平均粒径为20μm的TiO2粉末称量后均匀混合，在真空离心机中脱气，获得均匀的白胶，然后用点胶机通过喷射将白胶涂覆在LED封装支架上，然后在150℃，2小时烤箱烘烤固化，得到LED光源。
实施例5
一种LED封装材料，原料组分包括：A胶为有机硅树脂、B胶为乙烯基硅树脂、平均粒径为60μm的TiO2粉末和平均粒径为20μm的TiO2粉末，其中，A胶、B胶、平均粒径为20μm的TiO2粉末和平均粒径为60μm的TiO2粉末的质量比为10:110:3.6:8.4。
一种LED光源，其封装方法包括步骤：
将A胶、B胶、平均粒径为60μm的TiO2粉末和平均粒径为20μm的TiO2粉末称量后均匀混合，在真空离心机中脱气，获得均匀的白胶，然后用点胶机通过喷射将白胶涂覆在LED封装支架上，然后在150℃，2小时烤箱烘烤固化，得到LED光源。
实施例6
一种LED封装材料，原料组分包括：A胶为有机硅树脂、B胶为乙烯基硅树脂、平均粒径为60μm的TiO2粉末和平均粒径为20μm的TiO2粉末，其中，A胶、B胶、平均粒径为20μm的TiO2粉末和平均粒径为60μm的TiO2粉末的质量比为10:110:7.2:16.8。
一种LED光源，其封装方法包括步骤：
将A胶、B胶、平均粒径为60μm的TiO2粉末和平均粒径为20μm的TiO2粉末称量后均匀混合，在真空离心机中脱气，获得均匀的白胶，然后用点胶机通过喷射将白胶涂覆在LED封装支架上，然后在150℃，2小时烤箱烘烤固化，得到LED光源。
实施例7
一种LED封装材料，原料组分包括：A胶为有机硅树脂、B胶为乙烯基硅树脂、平均粒径为60μm的TiO2粉末和平均粒径为20μm的TiO2粉末，其中，A胶、B胶、平均粒径为60μm的TiO2粉末和平均粒径为20μm的TiO2粉末的质量比为10:110:7.2:16.8。
一种LED光源，其封装方法包括步骤：
将A胶、B胶、平均粒径为60μm的TiO2粉末和平均粒径为20μm的TiO2粉末称量后均匀混合，在真空离心机中脱气，获得均匀的白胶，然后用点胶机通过喷射将白胶涂覆在LED封装支架上，然后在150℃，2小时烤箱烘烤固化，得到LED光源。
实施例8
一种LED封装材料，原料组分包括：A胶为有机硅树脂、B胶为乙烯基硅树脂、平均粒径为60μm的TiO2粉末，其中，A胶、B胶、平均粒径为60μm的TiO2粉末的质量比为10:110:24。
一种LED光源，其封装方法包括步骤：
将A胶、B胶、平均粒径为60μm的TiO2粉末称量后均匀混合，在真空离心机中脱气，获得均匀的白胶，然后用点胶机通过喷射将白胶涂覆在LED封装支架上，然后在150℃，2小时烤箱烘烤固化，得到LED光源。
对比例1
一种LED封装材料，原料组分包括：A胶为有机硅树脂、B胶为乙烯基硅树脂，其中，A胶、B胶的质量比为1:10。
一种LED光源，其封装方法包括步骤：
将A胶、B胶称量后均匀混合，在真空离心机中脱气，获得均匀的白胶，然后用点胶机通过喷射将白胶涂覆在LED封装支架上，然后在150℃，2小时烤箱烘烤固化，得到LED光源。
对比例2
一种LED封装材料，原料组分包括：A胶为有机硅树脂、B胶为乙烯基硅树脂、平均粒径为60μm的TiO2粉末和平均粒径为20μm的TiO2粉末，其中，A胶、B胶、平均粒径为60μm的TiO2粉末和平均粒径为20μm的TiO2粉末的质量比为10:100:3:6。
一种LED光源，其封装方法包括步骤：
将A胶、B胶、平均粒径为60μm的TiO2粉末和平均粒径为20μm的TiO2粉末称量后均匀混合，在真空离心机中脱气，获得均匀的白胶，然后用点胶机通过喷射将白胶涂覆在LED封装支架上，然后在150℃，2小时烤箱烘烤固化，得到LED光源。
对比例3
一种LED封装材料，原料组分包括：A胶为有机硅树脂、B胶为乙烯基硅树脂、平均粒径为60μm的TiO2粉末和平均粒径为20μm的TiO2粉末，其中，A胶、B胶、平均粒径为20μm的TiO2粉末和平均粒径为60μm的TiO2粉末的质量比为10:100:7:17。
一种LED光源，其封装方法包括步骤：
将A胶、B胶、平均粒径为60μm的TiO2粉末和平均粒径为20μm的TiO2粉末称量后均匀混合，在真空离心机中脱气，获得均匀的白胶，然后用点胶机通过喷射将白胶涂覆在LED封装支架上，然后在150℃，2小时烤箱烘烤固化，得到LED光源。
对比例4
一种LED封装材料，原料组分包括：A胶为有机硅树脂、B胶为乙烯基硅树脂、平均粒径为10μm的TiO2粉末，其中，A胶、B胶和平均粒径为10μm的TiO2粉末的质量比为10:100:20。
一种LED光源，其封装方法包括步骤：
将A胶、B胶、平均粒径为10μm的TiO2粉末称量后均匀混合，在真空离心机中脱气，获得均匀的白胶，然后用点胶机通过喷射将白胶涂覆在LED封装支架上，然后在150℃，2小时烤箱烘烤固化，得到LED光源。
对比例5
一种LED封装材料，原料组分包括：A胶为有机硅树脂、B胶为乙烯基硅树脂、平均粒径为80μm的TiO2粉末，其中，A胶、B胶和平均粒径为80μm的TiO2粉末的质量比为10:100:16.5。
一种LED光源，其封装方法包括步骤：
将A胶、B胶、平均粒径为80μm的TiO2粉末称量后均匀混合，在真空离心机中脱气，获得均匀的白胶，然后用点胶机通过喷射将白胶涂覆在LED封装支架上，然后在150℃，2小时烤箱烘烤固化，得到LED光源。
进一步的，为了验证本申请实施例的进步性，对各实施例和对比例制备的LED光源，利用远方积分球光谱测试仪，在电压为3V，电流为150mA条件下，测试LED光源的灯珠光效和蓝光强度。测试结果如下表1所示：
表1
由上述测试结果可知，本申请实施例1～7提供的LED封装材料中添加平均粒径为15～70μm的TiO2粉末作为反光剂，使制得的LED封装材料光效得到了较为明显提升，同时漏蓝现象也在一定程度上得到了抑制；通过改变反光剂平均粒径大小和相对含量，可调控LED封装材料的流动性及其光通量。
然而，对比例1不含有氧化钛和对比例2氧化钛含量过低，得到的LED封装材料蓝光泄漏严重，且通量降低。对比例3氧化钛含量过高，使得LED封装材料的胶水流动性变差，不利于施工和应用。对比例4只含有小粒径氧化钛，容易团聚，降低了LED封装材料的流动性，使其不利于施工和应用。对比例5只含有大粒径氧化钛，大粒径的氧化钛虽然反射高，但颗粒间间隙大，容易导致蓝光泄漏。
以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种LED封装材料，其特征在于，包括原料组分：80～90wt％的AB胶和10～20wt％的氧化钛粉末；其中，所述AB胶中A胶与B胶的质量比为1：(10～13)；所述氧化钛粉末的粒径为15～70μm；所述氧化钛粉末包括粒径为15～25μm的第一氧化钛粉末和粒径为50～70μm的第二氧化钛粉末；所述第一氧化钛粉末和所述第二氧化钛粉末的质量比为(2～4):(6～8)；所述LED封装材料形成的封装层能够反射蓝光，防止蓝光泄漏。
2.如权利要求1所述的LED封装材料，其特征在于，所述A胶包括：有机硅树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、环烯烃树脂、丙烯酸改性的环氧树脂中的至少一种；
和/或，所述B胶包括：硅胶固化剂、酸酐类固化剂、咪唑类固化剂、硼胺络合物固化剂、甲基类固化剂中的至少一种。
3.如权利要求2所述的LED封装材料，其特征在于，所述A胶选自有机硅树脂；所述B胶选自硅胶固化剂。
4.如权利要求3所述的LED封装材料，其特征在于，所述LED封装材料包括原料组分：85wt％的所述AB胶和15wt％的所述氧化钛粉末。
5.一种LED光源的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
按权利要求1～4任一项所述的LED封装材料获取原料组分，将各原料组分混合制成LED封装浆料；
将所述LED封装浆料沉积在LED封装支架上对LED芯片进行封装，固化处理，得到封装的LED光源。
6.如权利要求5所述的LED光源的封装方法，其特征在于，所述固化处理的条件包括：在温度为100～200℃的条件干燥1～3小时。
7.如权利要求5或6所述的LED光源的封装方法，其特征在于，将所述LED封装浆料沉积在LED封装支架上的方式包括：点胶、喷射、划线、涂覆中的至少一种；
和/或，将各原料组分混合后，在真空离心机中进行脱气处理，制成所述LED封装浆料。
8.一种LED光源，其特征在于，所述LED光源采用如权利要求5～7任一项所述的封装方法制得。
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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