CN115218141A - 一种灯带制作工艺方法 - Google Patents

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    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Abstract

本发明提出一种灯带制作工艺方法，包括以下步骤：S1：将导线芯进行排线；S2：将导线芯注塑包胶以在导线芯的表面形成绝缘层以制成导线，所述导线从横截面上看，所述绝缘层不完全包裹所述导线芯的表面以使得所述导线芯的表面形成可以焊接的焊接区；S3：在焊接区上依次焊接多个贴片LED单元，最终形成灯带。相比于现有技术中的灯带制作工艺，本发明提供灯带制作工艺方法不需要进行剥线工艺，精简了工艺流程，可以提高生产效率同时降低生产成本；同时相比于FPC柔性灯带，本发明的灯带制作工艺方法所制成的灯带的生产成本从原材料和工艺流程上也同样降低了很多。

Description

一种灯带制作工艺方法
技术领域
本发明涉及灯具制造技术领域，尤其是一种灯带制作工艺方法。
背景技术
LED灯串是一种包含发光灯珠、线材等在内的一种装饰性灯饰，广泛应用于装饰、建筑、景观等行业。LED灯串由于节能、环保、美观、价廉等特点更是受到人们追求。传统的LED灯串通常由两条并排的导线以及封装在导线上的若干贴片LED组成。如中国专利号为201921488075.3公开一种无极平贴LED灯串及其生产设备，其记载了LED灯串通过上线-剥线-焊接-封装的工艺完成制造过程，然而其所上的线为绝缘层完全包裹导电线的导线，因此需要进行剥线才能进行焊接工序，且剥线工序为单点剥线，此工艺流程不利于提高LED灯串的生产效率，不利于降低生产成本。
发明内容
为了解决上述问题，本发明提出一种可以提高生产效率同时降低生产成本的灯带制作工艺方法。
本发明通过以下技术方案实现的：
本发明提出一种灯带制作工艺方法，包括以下步骤：
S1：将导线芯进行排线；
S2：将导线芯注塑包胶以在导线芯的表面形成绝缘层以制成导线，所述导线从横截面上看，所述绝缘层不完全包裹所述导线芯的表面以使得所述导线芯的表面形成可以焊接的焊接区；
S3：在焊接区上依次焊接多个贴片LED单元，最终形成灯带；
可选地，还包括步骤S4：将焊接区和贴片LED单元进行再注塑包胶，最终形成防水灯带。
进一步的，在S1步骤中，导线芯为金属导电线。
进一步的，在S2步骤中，从横截面上看，所述绝缘层包裹所述导线芯的表面的一半。
进一步的，在S3步骤中，焊接之前，需要拉出S2步骤中两根平行的导线进行排线，每个贴片LED单元均与两根平行的导线的焊接区焊接。
进一步的，在S3步骤中，每个贴片LED单元之间以相同的间距焊接在焊接区上。
进一步的，在S3步骤中，首先在两根平行的导线的焊接区上选好第一焊点和第二焊点，在第一焊点和第二焊点上加锡。
本发明的有益效果：
相比于现有技术中的灯带制作工艺，本发明提供灯带制作工艺方法不需要进行剥线工艺，精简了工艺流程，可以提高生产效率同时降低生产成本。同时相比于FPC柔性灯带，本发明的灯带制作工艺方法所制成的灯带的生产成本从原材料和工艺流程上也同样降低了很多。
具体实施方式
为了更加清楚、完整的说明本发明的技术方案，下面对本发明作进一步说明。
本发明提出一种灯带制作工艺方法，包括以下步骤：
S1：将导线芯进行排线；
S2：将导线芯注塑包胶以在导线芯的表面形成绝缘层以制成导线，所述导线从横截面上看，所述绝缘层不完全包裹所述导线芯的表面以使得所述导线芯的表面形成可以焊接的焊接区；
S3：在焊接区上依次焊接多个贴片LED单元，最终形成灯带。
可选地，还包括步骤S4：将焊接区和贴片LED单元进行再注塑包胶，最终形成防水灯带。
进一步的，在S1步骤中，导线芯为金属导电线。
进一步的，在S2步骤中，从横截面上看，所述绝缘层包裹所述导线芯的表面的一半。
进一步的，在S3步骤中，焊接之前，需要拉出S2步骤中两根平行的导线进行排线，每个贴片LED单元均与两根平行的导线的焊接区焊接。
进一步的，在S3步骤中，每个贴片LED单元之间以相同的间距焊接在焊接区上。
进一步的，在S3步骤中，首先在两根平行的导线的焊接区上选好第一焊点和第二焊点，在第一焊点和第二焊点上加锡。
在本实施方式中，将导线芯注塑包胶时，所述绝缘层不完全包裹所述导线芯的表面以使得所述导线芯的表面形成可以焊接的焊接区，所述焊接区为裸露在外的导线芯，从而免去剥线工序，精简了工序；在焊接区焊接之前，对在焊接区某一个点位进行加锡以确定第一焊点和第二焊点的位置，将每个贴片LED单元之间以相同的间距焊接在每一个第一焊点和第二焊点上，然后对焊接区和贴片LED单元进行再注塑包胶，最终形成防水灯带。
利用本发明的灯带制作工艺方法所制成的灯带，相比于现有技术中的灯带制作工艺，本发明提供灯带制作工艺方法不需要进行剥线工艺，精简了工艺流程，可以提高生产效率同时降低生产成本；同时相比于FPC柔性灯带，本发明的灯带制作工艺方法所制成的灯带的生产成本也同样降低很多。
当然，本发明还可有其它多种实施方式，基于本实施方式，本领域的普通技术人员在没有做出任何创造性劳动的前提下所获得其他实施方式，都属于本发明所保护的范围。

Claims (7)

1.一种灯带制作工艺方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：将导线芯进行排线；
S2：将导线芯注塑包胶以在导线芯的表面形成绝缘层以制成导线，所述导线从横截面上看，所述绝缘层不完全包裹所述导线芯的表面以使得所述导线芯的表面形成可以焊接的焊接区；
S3：在焊接区上依次焊接多个贴片LED单元，最终形成灯带。
2.根据权利要求1所述的灯带制作工艺方法，其特征在于，还包括步骤S4：将焊接区和贴片LED单元进行再注塑包胶，最终形成防水灯带。
3.根据权利要求1所述的灯带制作工艺方法，其特征在于，在S1步骤中，导线芯为金属导电线。
4.根据权利要求1所述的灯带制作工艺方法，其特征在于，在S2步骤中，从横截面上看，所述绝缘层包裹所述导线芯的表面的一半。
5.根据权利要求1所述的灯带制作工艺方法，其特征在于，在S3步骤中，焊接之前，需要拉出S2步骤中两根平行的导线进行排线，每个贴片LED单元均与两根平行的导线的焊接区焊接。
6.根据权利要求1所述的灯带制作工艺方法，其特征在于，在S3步骤中，每个贴片LED单元之间以相同的间距焊接在焊接区上。
7.根据权利要求5所述的灯带制作工艺方法，其特征在于，在S3步骤中，首先在两根平行的导线的焊接区上选好第一焊点和第二焊点，在第一焊点和第二焊点上加锡。
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