CN103258933B - 晶片型led线路板运用镀铜防止封装过程中溢胶的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开晶片型LED线路板运用镀铜防止封装过程中溢胶的方法，包括有以下步骤：首先，将晶片型LED封装使用的线路板置于治具上定位；接着，使用干膜封住线路板的整个板面；然后，使用菲林曝光对干膜进行开窗而使得前述孔环暴露出来；接着，直接在暴露出来之孔环的端面上镀上一层铜而形成铜环；最后，将干膜去除掉；藉此，通过于孔环的端面上镀上一层铜而形成铜环，利用铜环的水平高度大于导电图形单元的水平高度，以对封装胶体起到阻挡作用，本发明操作简单方便，有效防止在点封装molding过程中胶体溢入孔环内，保证后续焊锡作业不受影响，不会出现接触不良现象，给晶片型LED封装带来便利性，提升产品质量，为生产企业解决困扰。
Description
技术领域
本发明涉及LED封装领域技术，尤其是指一种晶片型LED线路板运用镀铜防止封装过程中溢胶的方法。
背景技术
众所周知，LED作为新一代绿色照明光源，具有光效高、寿命长、色差鲜艳、节能、环保等众多优点，应用领域也越来越广泛，如室内外照明、背光源、医疗、交通、植物生长等。近年来出现的晶片型LED（Chip LED）其耗电量更低、体积更小，渐渐被用于各式便携式产品中，譬如手机、笔记本电脑等等。
现有之晶片型LED（Chip LED）其在封装过程使用到胶饼、线路板、金线、晶片以及银胶等原材料，其具体的制作过程大致为：首先，固晶，通过在线路板上点银胶，利用银胶将晶片固定于线路板对应的位置上，线路板在机器的轨道内点银胶及固晶作业；接着，焊线，通过焊锡将金线连接晶片和线路板之间，使得晶片与线路板导通连接；以及，后续依次进行压出成型、切割线路板、分光、带装、包装和入库。
然而，在上述封装molding的过程中，由于由于线路板的平整性与均匀性等客观因素的存在，容易出现封装胶体溢入线路板的孔环内的现象，影响后续的焊锡作业，并直接造成接触不良，产品生产过程中良率降低，甚至无法使用而报废，给生产企业带来困扰。
发明内容
有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种晶片型LED线路板运用镀铜防止封装过程中溢胶的方法，其能有效解决现有之晶片型LED在封装过程中容易发生溢胶而导致后续的焊锡作业受影响产品质量下降的问题。
为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：
一种晶片型LED线路板运用镀铜防止封装过程中溢胶的方法，包括有以下步骤：
（1）将晶片型LED封装使用的线路板置于治具上定位，该线路板包括有基板以及印刷在该基板的一表面上的多个导电图形单元，每一个导电图形单元均具有孔环；
（2）使用干膜封住线路板的整个板面而将各个导电图形单元遮盖住；
（3）使用菲林曝光对干膜进行开窗而使得前述孔环暴露出来；
（4）直接在暴露出来之孔环的端面上镀上一层铜而形成铜环，利用铜环的水平高度大于前述导电图形单元的水平高度来防止胶体溢入孔环内；
（5）将干膜去除掉。
作为一种优选方案，所述铜环的厚度大于线路板的线路焊盘的厚度。
作为一种优选方案，所述孔环的外轮廓呈方形，该孔环的内轮廓呈圆形。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
通过于孔环的端面上镀上一层铜而形成铜环，利用铜环的水平高度大于前述导电图形单元的水平高度，以对胶体起到阻挡作用，本发明操作简单方便，有效防止在点封装molding过程中胶体溢入孔环内，保证了后续焊锡作业不受影响，不会出现接触不良的现象，给晶片型LED封装带来便利性，并大大提升了产品质量，为生产企业解决困扰。
为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明。
附图说明
图1是本发明之较佳实施例中LED发光二极管用线路板正面示意图；
图2是本发明之较佳实施例中LED发光二极管用线路板截面图；
图3是本发明之较佳实施例中制作过程的第一状态示意图；
图4是本发明之较佳实施例中制作过程的第二状态示意图；
图5是本发明之较佳实施例中制作过程的第三状态示意图；
图6是本发明之较佳实施例中制作过程的第四状态示意图。
附图标识说明：
10、线路板 11、基板
12、导电图形单元 101、孔环
20、干膜 21、通孔
30、铜环
具体实施方式
请参照图1至图6所示，其显示出了本发明之较佳实施例的具体结构，其制作过程包括以下步骤：
（1）将晶片型LED封装使用的线路板10置于治具上定位，如图1和图2所示，该线路板10包括有基板11以及印刷在该基板11的一表面上的多个导电图形单元12，每一个导电图形单元12均具有孔环101，在本实施例中，该孔环101的外轮廓呈方形，该孔环101的内轮廓呈圆形，该孔环101的外轮廓和内轮廓形状不予限制。
（2）如图3所示，使用干膜20封住线路板10的整个板面而将各个导电图形单元12遮盖住。
（3）如图4所示，使用菲林曝光对干膜20进行开窗而使干膜20上形成有通孔21，以使得前述孔环101通过该通孔21暴露出来。
（4）如图5所示，直接在暴露出来之孔环101的端面上镀上一层铜而形成铜环30，利用铜环30的水平高度大于前述导电图形单元12的水平高度来防止胶体溢入孔环内，在本实施例中，铜环的厚度大于线路板10的线路焊盘的厚度，以使得在保证防止溢胶的前提下有效节省铜材料，铜环30的厚度不予限制。
（5）将干膜20去除掉，得到如图6所示的结构，此时，可于孔环101的外围进行点银胶固晶作业，由于铜环30的水平高度大于前述导电图形单元12的水平高度，使得在固晶及封装作业过程中胶体无法溢入孔环101内。
本发明的设计重点在于：通过于孔环的端面上镀上一层铜而形成铜环，利用铜环的水平高度大于前述导电图形单元的水平高度，以对封装胶体起到阻挡作用，本发明操作简单方便，有效防止在点封装molding过程中胶体溢入孔环内，保证了后续焊锡作业不受影响，不会出现接触不良的现象，给晶片型LED封装带来便利性，并大大提升了产品质量，为生产企业解决困扰。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围作任何限制，故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，比如：将镀铜改为镀镍、镀银、镀金等其他物质，均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (3)
1.一种晶片型LED线路板运用镀铜防止封装过程中溢胶的方法，其特征在于：包括有以下步骤：
（1）将晶片型LED封装使用的线路板置于治具上定位，该线路板包括有基板以及印刷在该基板的一表面上的多个导电图形单元，每一个导电图形单元均具有孔环；
（2）使用干膜封住线路板的整个板面而将各个导电图形单元遮盖住；
（3）使用菲林曝光对干膜进行开窗而使得前述孔环暴露出来；
（4）直接在暴露出来之孔环的端面上镀上一层铜而形成铜环，利用铜环的水平高度大于前述导电图形单元的水平高度来防止胶体溢入孔环内；
（5）将干膜去除掉。
2.根据权利要求1所述的晶片型LED线路板运用镀铜防止封装过程中溢胶的方法，其特征在于：所述铜环的厚度大于线路板的线路焊盘的厚度。
3.根据权利要求1所述的晶片型LED线路板运用镀铜防止封装过程中溢胶的方法，其特征在于：所述孔环的外轮廓呈方形，该孔环的内轮廓呈圆形。
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