CN115179643B - 一种压电陶瓷片的处理工艺及其制备的压电陶瓷片 - Google Patents
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 230000008569 process Effects 0.000 title claims abstract description 22
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 245
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 claims abstract description 127
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 98
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract description 98
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract description 98
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 74
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 64
- 230000007306 turnover Effects 0.000 claims abstract description 57
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract description 33
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 26
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 26
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 51
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 51
- NDVLTYZPCACLMA-UHFFFAOYSA-N silver oxide Chemical compound [O-2].[Ag+].[Ag+] NDVLTYZPCACLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 42
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 25
- 229910001923 silver oxide Inorganic materials 0.000 claims description 21
- 230000009467 reduction Effects 0.000 claims description 8
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims description 5
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 3
- 230000005415 magnetization Effects 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 17
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 6
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 3
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000008094 contradictory effect Effects 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
- B41F15/00—Screen printers
- B41F15/08—Machines
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
- B41F23/00—Devices for treating the surfaces of sheets, webs, or other articles in connection with printing
- B41F23/04—Devices for treating the surfaces of sheets, webs, or other articles in connection with printing by heat drying, by cooling, by applying powders
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
- B41M1/00—Inking and printing with a printer's forme
- B41M1/12—Stencil printing; Silk-screen printing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
- B41M7/00—After-treatment of prints, e.g. heating, irradiating, setting of the ink, protection of the printed stock
- B41M7/009—After-treatment of prints, e.g. heating, irradiating, setting of the ink, protection of the printed stock using thermal means, e.g. infrared radiation, heat
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/6776—Continuous loading and unloading into and out of a processing chamber, e.g. transporting belts within processing chambers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/01—Manufacture or treatment
- H10N30/03—Assembling devices that include piezoelectric or electrostrictive parts
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/01—Manufacture or treatment
- H10N30/08—Shaping or machining of piezoelectric or electrostrictive bodies
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
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- General Health & Medical Sciences (AREA)
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Abstract
本申请涉及压电陶瓷片的领域,尤其是涉及一种压电陶瓷片的处理工艺及其制备的压电陶瓷片,其包括有:翻面机构,其工位用于对压电片进行夹持并控制压电片翻面;刷银机构,用于对所述翻面机构工位上的压电片进行刷银涂层;第一储料机构,用于对压电片进行存储并有序摆放;传输机构,用于将所述第一储料机构内存储的压电片进行取料并传输至所述翻面机构的加工工位上;烘干机构,用于对所述翻面机构工位上的压电片进行烘干,所述烘干机构与刷银机构将翻面机构夹于中间。本申请具有提高压电片刷涂层的工作效率的效果。
Description
技术领域
本申请涉及压电陶瓷片的领域,尤其是涉及一种压电陶瓷片的处理工艺及其制备的压电陶瓷片。
背景技术
压电陶瓷片(后面简称为压电片)是一种电子发音元件,在两片铜制圆形电极中间放入压电陶瓷介质材料,当在两片电极上面接通交流音频信号时,压电片会根据信号的大小频率发生振动而产生相应的声音来。
压电片在生产时,需在压电片的两侧面涂布用于导电的涂层(例如铜、银),再刷胶,然后粘上用于导电并振动的金属片,再进行电极性的设置,最后进行绝缘保护设置。
针对上述中的相关技术,发明人认为存在有以下缺陷:当工作人员刷上用于导电的涂层后,压电片的表面存在一定的湿度,需要将涂层烘干后,再将压电片翻面再对压电片的另一面进行涂层的刷涂,从而对工作效率造成了影响。
发明内容
为了改善压电片上刷涂层后的湿度对工作效率造成影响的问题,本申请提供一种压电陶瓷片的处理工艺及其制备的压电陶瓷片。
本申请提供的一种压电陶瓷片的处理工艺及其制备的压电陶瓷片,采用如下的技术方案:
一种压电陶瓷片的处理工艺,包括有:
翻面机构,其工位用于对压电片进行夹持并控制压电片翻面;
刷银机构,用于对所述翻面机构工位上的压电片进行刷银涂层;
第一储料机构,用于对压电片进行存储并有序摆放;
传输机构,用于将所述第一储料机构内存储的压电片进行取料并传输至所述翻面机构的加工工位上;
烘干机构,用于对所述翻面机构工位上的压电片进行烘干,所述烘干机构与刷银机构将翻面机构夹于中间。
通过采用上述技术方案,当需要对压电片的两侧侧壁进行刷银加工时,工作人员可先将压电片储存在第一储料机构上,再通过传输机构来对第一储料机构上的压电片进行取料并传输至翻面机构的加工工位上,再通过刷银机构来对压电片进行刷银,然后通过翻面机构对压电片进行翻面,再通过刷银机构来对压电片的另一面进行刷银,同时烘干机构将对第一次刷银的压电片侧壁进行烘干,烘干后再通过翻面机构对第二次刷银的压电片侧壁进行烘干,再通过传输机构进行下料,方便快捷,且一次性可加工大量的压电片,且在第二次进行刷银时(即对压电片另一面进行刷银时),烘干机构同时对第一次刷银的压电片侧壁进行烘干(即对已经刷完的压电片侧壁进行烘干),使得烘干与刷银同时进行,进一步提高了刷银的加工效率。
可选的,包括有座体,所述翻面机构、刷银机构、第一储料机构、传输机构以及烘干机构均安装在座体上,所述座体上开设有让位槽,所述翻面机构包括有翻转在让位槽内的翻转组件,所述翻转组件上设置有用于对压电片进行夹持的夹持组件,所述翻转组件包括有设置在座体上的第一驱动件,所述翻转组件还包括有设置在第一驱动件转动轴上的承载板,所述夹持组件设置在承载板上。
通过采用上述技术方案,通过夹持组件来对压电片进行夹持,再通过第一驱动件转动轴的转动来控制承载板转动,承载板转动将带动夹持组件转动,从而达到对压电片进行翻面的目的,通过让位槽来使翻面机构位于座体内,通过整个座体来使第一驱动件的稳定性更强,提高了翻面机构工作时的稳定性。
可选的,所述夹持组件包括有设置在承载板上的第二驱动件,所述第二驱动件转动轴上设置有传动杆,所述传动杆上开设有正向螺纹与反向螺纹,所述传动杆上螺纹连接有若干夹持板,位于相邻所述正向螺纹与反向螺纹上的夹持板为一组,同组所述夹持板用于对同一压电片进行夹持,且所述夹持板内壁与压电片外圈侧壁抵触贴合,相邻所述承载板之间设置有限位杆,所述限位杆沿夹持板的滑动方向将夹持板贯穿。
通过采用上述技术方案,通过第二驱动件转动轴转动来带动传动杆转动,传动杆将通过正向螺纹与反向螺纹使相邻的夹持板朝相互靠近或远离的方向滑动,从而实现对压电片的夹持与松开,通过传动杆上的正向螺纹与反向螺纹实现了对相邻夹持板的同时控制,方便了对压电片的固定。
可选的,所述夹持板的两侧上设置有夹板,夹持在同一个所述夹持板两侧的夹板之间形成夹槽,所述夹槽用于供压电片插入,并通过所述夹槽内壁对压电片进行夹持,所述夹板的端部套设转动在传动杆上,所述夹板套设转动在传动杆的端部上设置有扭簧,所述扭簧沿夹板抵触在夹持板上的方向转动;所述夹板套设在传动杆的端部上设置有控制块,所述刷银机构上升降有若干控制杆,所述控制杆用于抵触在控制块上以使夹板转动,所述控制杆与相应的控制块相对应,使压在压电片朝向所述刷银机构的侧壁上的夹板转动打开来供刷银机构进行刷银加工。
通过采用上述技术方案,压电片插入至夹槽内时,由于夹槽为夹板与夹持板的内壁形成,即通过夹持板侧壁抵触在压电片外圈侧壁上,通过两个夹板相互朝向的侧壁将分别抵触在压电片相互背朝的两侧侧壁上,从而使夹板对压电片进行夹持,使得压电片在夹槽内被限位;而当需要对位于夹槽内的压电片进行刷银时,首先通过控制杆下降抵触在靠近刷银机构的夹板上的控制块上,从而使得夹板朝远离压电片的方向转动打开,此时刷银机构便可对压电片进行刷银,方便了对压电片的刷银,而此时远离刷银机构的夹板与夹持板仍对压电片进行限位,使得压电片在刷银时仍能保持稳定,使得刷银加工的过程更加顺畅。
可选的,所述传输机构包括有滑动在座体上的传输板,所述传输板上设置有若干用于吸取第一储料机构上的压电片的真空管,所述传输板上设置有用于抽真空的真空泵,所述真空泵输出端与真空管相连通,所述传输板滑动将真空管上吸取的压电片滑入至夹槽内。
通过采用上述技术方案,通过真空管与真空泵的配合,来将第一储料机构上存储的压电片通过抽真空的方式吸取在真空管端部上,再通过滑动传输板来将压电片滑入至夹槽内,再通过夹持板与夹板将压电片进行夹持,最后滑动传输板将真空管从相邻夹持板之间的间隙滑出,通过真空管滑动在夹持板之间的间隙,方便了将压电片滑入至夹槽内,同时还方便了真空管退出,使传输板的滑动更加顺畅。
可选的,还包括有:
第二储料机构,存储有金属片,并用于对金属片进行堆叠储存并有序排放;
刷胶机构,用于对金属片进行刷胶,传输机构还用于将第二储料机构上的金属片传输至刷胶机构刷胶,再通过传输机构来将压电片传输至刷胶机构上,以使压电片粘接在金属片上。
通过采用上述技术方案,通过第二储料机构来对金属片进行存储,传输机构将金属片传输至刷胶机构上,通过刷胶机构来对金属片进行刷胶,然后通过传输机构再将刷银完毕的压电片传输至刷胶后的金属片上,从而实现了压电片与金属片之间的粘接,方便了加工,提高了压电片与金属片的加工效率。
可选的,还包括有:
刷油墨机构,用于对加工完毕的压电片进行刷油墨加工,刷上的油墨用于对压电片非导电的部分进行绝缘保护。
刷油墨机构包括有定位组件,定位组件用于对压电片进行转动控制,从而将压电片转动至指定角度后进行刷油墨。
通过采用上述技术方案,将已经粘接完毕的压电片与金属片放置于定位组件上,再通过定位组件来对压电片进行转动,然后再对压电片进行刷油墨,通过将压电片先转动到指定角度再进行刷油墨,使得可成批量的对压电片上指定的位置进行刷油墨,从而进一步方便了操作,提高了加工效率。
可选的,还包括有以下步骤:1、将压电片堆叠存放在所述第一储料机构内;2、通过所述传输机构来将第一储料机构内的压电片传输至翻面机构上;3、通过所述刷银机构将翻面机构上夹持的压电片刷上氧化银涂层;4、通过所述翻面机构来对压电片进行翻面;5、通过所述刷银机构对翻面后的压电片刷上氧化银涂层,同时所述烘干机构对第一次刷上氧化银涂层的侧面进行烘干;6、再次通过所述翻面机构进行翻面,使所述烘干机构对第二刷上的氧化银涂层进行烘干;7、再对压电片上氧化银涂层进行还原加工,还原成银涂层;8、将还原加工完毕的压电片堆叠存储在另一个所述第一储料机构内,再将所述金属片堆叠存放在第二储料机构内,通过所述传输机构来将第二储料机构内的金属片传输至刷胶机构的加工工位上并进行刷胶;9、通过所述传输机构来将第一储料机构内的压电片传输至刷胶完毕的金属片上完成粘接;10、将刷胶加工完毕的压电片进行打磁处理;11、最后将打磁处理完毕的压电片传输至刷所述油墨机构上,来对压电片背朝所述金属片的侧壁上刷上油墨。
通过采用上述技术方案,第一步使得压电片可大量存储在第一储料机构内,从而无需在加工过程中频繁进行搬运补充进料;第二步通过传输机构来将一定数量的压电片自动传输至翻面机构上,从而实现自动大批量的进料;第三步至第六步为自动对位于翻面机构加工工位上的压电片通过刷银机构进行自动刷银,再通过翻面机构对压电片进行自动翻面,然后刷银机构再对新的一面进行刷银,同时通过烘干机构进行烘干,实现了大批量的自动刷银、自动翻面以及自动烘干,实现了自动流水线化加工,大大提高了加工效率,将最费时间的加工步骤实现了自动化加工;第七步为对压电片上的氧化银进行还原;第八步与第九步为自动对金属片刷胶,再将还原后的压电片与金属片进行粘接;第十步为对粘接完毕后的压电片与金属片进行打磁处理;第十一步为对压电片的指定位置进行刷油墨,从而对压电片的指定位置起到保护绝缘作用。
可选的,一种压电陶瓷片,包括主体,所述主体的两侧侧壁上设置有银层,代表反馈极的所述银层上开设有用于将银层分隔成两部分的隔离槽,代表原电极的所述银层用于与金属片连接。
通过采用上述技术方案,通过金属片来起到导电的作用,同时还可放大压电片的振动,提高了压电片的发声效果,通过隔离槽来将反馈极上的银层分隔成两部分,实现了对电流流动路径的限制。
综上所述,本申请包括以下至少一种有益技术效果:
1.使对压电片刷银、翻面、烘干的加工实现自动化加工,且一次性可大批量进行加工,大大提高了加工效率。
2.方便了对压电片的刷银,而此时远离刷银机构的夹板与夹持板仍对压电片进行限位,使得压电片在刷银时仍能保持稳定,使得刷银加工的过程更加顺畅。
附图说明
图1是本申请实施例中一种压电陶瓷片的处理工艺的整体结构示意图。
图2是刷银机构的结构示意图。
图3是翻转组件的结构示意图。
图4是凸显滑块与夹板连接关系的结构示意图。
图5是夹板转动的工作状态示意图。
图6是夹板翻转后的夹板转动的工作状态示意图。
图7是传输机构的结构示意图。
图8是刷胶机构的结构示意图。
图9是刷油墨机构的结构示意图。
图10是沿图9中A-A线的剖面示意图。
图11是本申请实施例中一种压电陶瓷片的整体结构示意图。
附图标记说明:1、翻面机构;11、座体;111、让位槽;112、第一底座;113、第二底座;114、第三底座;115、导向杆;12、翻转组件;121、承载板;122、限位杆;13、夹持组件;131、传动杆;132、正向螺纹;133、反向螺纹;134、夹持板;135、夹板;1351、滑块;136、夹槽;137、扭簧;138、控制块;139、控制杆;2、刷银机构;21、印刷座;22、印刷滑板;23、印刷丝网;24、印刷刮板;25、印刷基座;26、防滑层;3、第一储料机构;31、储料箱;32、固定杆;33、出料板;34、弹簧;35、出料孔;4、传输机构;41、传输板;42、真空管;5、烘干机构;51、导热板;52、发热丝;7、第二储料机构;71、金属片;8、刷胶机构;9、刷油墨机构;91、定位组件;92、定位板;93、定位槽;94、控制板;100、主体;1001、银层;1002、隔离槽。
具体实施方式
以下结合附图1-11对本申请作进一步详细说明。
本申请实施例公开一种压电陶瓷片的处理工艺。参照图1,压电陶瓷片的处理工艺包括翻面机构1,其工位用于对压电片进行夹持并控制压电片翻面;刷银机构2,用于对翻面机构1工位上的压电片进行刷银涂层;第一储料机构3,用于对压电片进行存储并有序摆放;传输机构4,用于将第一储料机构3内存储的压电片进行取料并传输至所述翻面机构1的加工工位上;烘干机构5,用于对翻面机构1工位上的压电片进行烘干,烘干机构5与刷银机构2将翻面机构1夹于中间;还原机构,刷银机构2刷涂在压电片上的为氧化银溶液的涂层,还原机构用于将氧化银溶液的涂层加热至分解温度以上(300°),来使氧化银还原成银;第二储料机构7,存储有金属片71,并用于对金属片71进行堆叠储存并有序排放;刷胶机构8,用于对金属片71进行刷胶,传输机构4还用于将第二储料机构7上的金属片71传输至刷胶机构8刷胶,再通过传输机构4来将经过还原机构还原后的压电片传输至刷胶机构8上,以使压电片粘接在金属片71上;刷油墨机构9,用于将加工完毕的压电片进行刷油墨加工,刷上的油墨用于对压电片非导电的部分进行绝缘保护。
参照图1,还包括有三个座体11,三个座体11分别为第一底座112、第二底座113以及第三底座114,第一底座112上依次安装有第一储料机构3、两个传输机构4、翻面机构1、刷银机构2以及烘干机构5,第二底座113上依次安装有用于堆叠经过还原机构加工完毕后的第一储料机构3、传输机构4、刷胶机构8以及第二储料机构7,第三底座114上依次安装有用于存储经过刷胶机构8加工完毕的压电片的第二储料机构7、刷油墨机构9以及传输机构4。
参照图1,还包括有以下步骤:1、将压电片堆叠存放在第一储料机构3内;2、通过传输机构4来将第一储料机构3内的压电片传输至翻面机构1上;3、通过刷银机构2将翻面机构1上夹持的压电片刷上氧化银溶液的涂层;4、通过翻面机构1来对压电片进行翻面;5、通过刷银机构2对翻面后的压电片刷上氧化银溶液的涂层,同时烘干机构5对第一次刷上氧化银溶液的涂层的侧面进行烘干;6、再次通过翻面机构1进行翻面,使烘干机构5对第二刷上的氧化银涂层进行烘干;7、通过还原机构来使压电片上氧化银溶液的涂层还原成银涂层;8、将还原加工完毕的压电片堆叠存储在另一个第一储料机构3内,再将金属片71堆叠存放在第二储料机构7内,通过传输机构4来将第二储料机构7内的金属片71传输至刷胶机构8的加工工位上并进行刷胶;9、通过传输机构4来将第一储料机构3内的压电片传输至刷胶完毕的金属片71上完成粘接;10、将刷胶加工完毕的压电片运输至打磁设备上,来对压电片进行打磁处理;11、最后将打磁处理完毕的压电片传输至刷油墨机构9上,来对压电片背朝金属片71的侧壁上刷上油墨。
参照图2,座体11上开设有让位槽111,让位槽111沿座体11的长度方向延伸。翻面机构1包括有翻转在让位槽111内的翻转组件12,翻转组件12上安装有用于对压电片进行夹持的夹持组件13。翻转组件12包括有第一驱动件,本实施例中,第一驱动件采用转动电机。第一驱动件固定连接在座体11侧壁上,而第一驱动件的转动轴贯穿座体11侧壁至让位槽111内,且第一驱动件转动轴的长度方向垂直于让位槽111的长度方向。
参照图2与图3,翻转组件12还包括有两个在让位槽111内转动的承载板121,其中一个承载板121固定连接在第一驱动件转动轴上,且第一驱动件转动轴固定连接在此承载板121的中段上,此承载板121的转动轴即为第一驱动件转动轴,而另一个承载板121的中段上固定连接有转动杆,转动杆插入至让位槽111内上,此承载板121以转动杆为转动轴转动,且转动杆与第一驱动件转动轴呈同轴转动,夹持组件13安装在承载板121上。
参照图3,夹持组件13包括有固定连接在承载板121背朝另一个承载板121的侧壁上的第二驱动件,本实施例中,第二驱动件采用可正反转的电机。第二驱动件转动轴的长度方向垂直于让位槽111的长度方向,且第二驱动件转动轴插入至自身所在的承载板121内。
参照图3,第二驱动件转动轴上固定连接有传动杆131,传动杆131的长度方向沿第二驱动件转动轴的长度方向延伸,传动杆131与第二驱动件转动轴呈同轴设置,传动杆131贯穿第二驱动件所在承载板121延伸插入至另一个承载板121上。传动杆131位于两个承载板121之间的外侧壁上开设有若干正向螺纹132与反向螺纹133,正向螺纹132与反向螺纹133呈间隔开设。
参照图3与图4,传动杆131上螺纹连接有若干夹持板134,若干夹持板134沿传动杆131的长度方向分布,夹持板134的长度方向沿让位槽111的长度方向延伸,夹持板134的端部套设螺纹连接在传动杆131上,每两个夹持板134为一组,同组的两个夹持板134分别位于相邻正向螺纹132与反向螺纹133上,同组的两个夹持板134端部内壁上的螺纹分别与正向螺纹132与反向螺纹133相适配,使同组的两个夹持板134岁传动杆131的转动朝相互靠近或远离的方向滑动。
参照图3与图4,相邻承载板121之间还固定连接有限位杆122,限位杆122还贯穿若干夹持板134,限位杆122的长度方向沿传动杆131的长度方向延伸,使夹持板134滑动在限位杆122上。
参照图3与图4,同组夹持板134用于对同一压电片进行夹持,同组的两个夹持板134相互朝向的侧壁上开设有若干呈弧形的弧形槽,若干弧形槽沿夹持板134的长度方向分布,且此弧形槽内壁与压电片的外圈侧壁相适配,使夹持板134对压电片进行夹持时,夹持板134侧壁与压电片外圈侧壁抵触贴合,夹持板134的厚度等于压电片的厚度。
参照图3与图4,每一个夹持板134螺纹连接在传动杆131的端部上均套设转动有两个夹板135,夹板135的端部套设转动在夹持板134端部上,夹持在同一个夹持板134两侧的夹板135之间形成夹槽136,夹槽136的内壁为两个夹板135相互朝向的侧壁以及夹持板134的侧壁,夹槽136用于供压电片插入,并通过夹槽136内壁对压电片进行夹持,压电片外圈侧壁抵触贴合在夹槽136属于夹持板134的内壁上,压电片相互背朝的两侧侧壁抵触贴合在夹槽136属于夹板135的内壁上。
参照图3与图4,夹板135套设转动在夹持板134上的端部内壁上安装有扭簧137,扭簧137呈周向环绕套设在夹持板134外圈侧壁上,扭簧137的一端固定连接在夹板135端部内壁上,扭簧137的另一端固定连接在夹持板134的外圈侧壁上,扭簧137沿夹板135抵触在夹持板134上的方向转动。
参照图3与图4,夹板135套设转动在夹持板134的端部上固定连接有滑块1351,滑块1351上滑动有控制块138,控制块138的数量为两个,两个控制块138相互平行,控制块138的长度方向沿传动杆131的长度方向延伸,两个控制块138沿让位槽111的深度方向分布。若干相对应的滑块1351插入至同一个控制块138内滑动,位于同一个夹持板134上下两侧的两个夹板135上固定的滑块1351,分别插入在不同的控制块138内,即位于夹持板134同一侧的夹板135为一组,而同组夹板135上的滑块1351插入滑动在同一个控制块138内。滑块1351位于控制块138深处的尺寸大于滑块1351靠近控制块138用于供滑块1351并滑动的开口面尺寸,使得滑块1351卡接滑动在控制块138上。
参照图2与图4,刷银机构2上升降有两个控制杆139,两个控制杆139分别固定在刷银机构2沿让位槽111长度方向的两端端部上。控制杆139用于抵触在控制块138上以使夹板135转动,控制杆139与相应的控制块138相对应,使压在压电片朝向刷银机构2的侧壁上的所述夹板135打开来供刷银机构2进行刷银加工。位于夹持板134同一侧的所有夹板135上的控制块138相连,通过两个控制块138来分别控制夹持板134两侧的夹板135,即一个控制块138可控制位于夹持板134同一侧的所有夹板135转动打开,而两个控制块138与传动杆131之间的距离不同,且其中一个距离传动杆131较远的控制块138上贯穿开设有穿孔,穿孔用于供相应控制杆139穿过来抵触在另一个控制块138上。
参照图5与图6,即控制杆139随刷银机构2下降抵触在靠近刷银机构2的夹板135上的较长的控制块138上时,靠近刷银机构2的夹板135上的控制块138位于远离刷银机构2的夹板135上的控制块138远离刷银机构2的一侧,即呈交错设置。而另一个控制杆139此时处于落空的状态,随着控制杆139的继续下降,控制杆139将顶动控制块138在夹持板134端部上转动,从而带动夹板135转动打开,刷银完毕后通过承载板121进行转动翻面。此时之前落空的控制杆139穿过穿孔抵触在较短的控制块138上,并顶动相应的夹板135转动。
参照图1与图7,第一储料机构3与第二储料机构7均包括有安装在让位槽111内的储料箱31,储料箱31朝向让位槽111底壁的侧壁与让位槽111底壁之间固定连接有若干固定杆32,固定杆32的长度方向沿让位槽111的深度方向延伸。且储料箱31侧壁与让位槽111底壁之间升降有出料板33,固定杆32贯穿出料板33,出料板33在固定杆32上并固定杆32的高度方向升降,出料板33侧壁与让位槽111底壁之间固定连接有若干弹簧34,弹簧34套设在固定杆32外,弹簧34与固定杆32呈一一对应,储料箱31上贯穿开设有若干出料孔35,压电片或金属片71堆叠在出料板33上,同时堆叠的压电片或金属片71还位于出料孔35内,第一储料机构3的出料孔35截面直径与压电片相适配,第二储料机构7的出料孔35截面直径与金属片71相适配,第二储料机构7的出料孔35截面直径大于第一储料机构3的出料孔35截面直径。
参照图7,传输机构4包括有滑动在座体11上的传输板41,座体11上固定连接有两个导向杆115,两个导向杆115的长度方向均沿让位槽111的长度方向延伸,且两个导向杆115分别位于让位槽111开口面两侧的座体11侧壁上,导向杆115贯穿传输板41,使传输板41在导向杆115上并沿导向杆115的长度方向滑动。
参照图3与图4与图7,传输板41上朝向让位槽111开口面的侧壁上固定连接有若干用于吸取第一储料机构3上的压电片的真空管42,真空管42开口面直径小于压电片直径,真空管42可滑入至相应的夹板135之间,夹板135将压电片进行夹持后,相邻夹板135之间的间隙大于真空管42直径,使真空管42可滑出。传输板41背朝让位槽111开口面的侧壁上安装有用于抽真空的真空泵,真空泵输出端与真空管42相连通,传输板41滑动将真空管42上吸取的压电片滑入至夹槽136内。座体11上还固定连接有驱动电机,驱动电机转动轴上连接有传输丝杆,传输丝杆贯穿传输板41,且传输丝杆与传输板41之间呈螺纹连接,传输丝杆的长度方向沿让位槽111的长度方向延伸。
参照图2与图3,烘干机构5包括有导热板51,导热板51固定连接在让位槽111底壁上,本实施例中,导热板51采用导热性能好的金属材料制成。导热板51上嵌设有用于发热的发热丝52,发热丝52用于对导热板51进行加热,导热板51用于对夹板135夹持的压电片进行烘干。
参照图1与图2,刷银机构2、刷胶机构8以及刷油墨机构9均包括有固定在座体11上的印刷座21,印刷座21上固定连接有印刷升降气缸,印刷升降气缸伸缩杆上固定连接有印刷滑板22,印刷滑板22随印刷升降气缸伸缩杆的伸缩而升降,印刷滑板22朝向夹板135的侧壁上贯穿嵌设有印刷丝网23,印刷滑板22上还固定连接有刮板气缸,刮板气缸的伸缩杆上固定连接有印刷刮板24,印刷刮板24刮动在印刷丝网23上,印刷丝网23上开设有若干用于供印刷刮板24将料液刷涂到压电片或金属片71上的印刷漏槽。两个控制杆139分别固定连接在印刷滑板22沿让位槽111长度方向的两端端部上。刷银机构2的印刷丝网23上的印刷漏槽具有指定形状以使刷上的涂层在压电片上呈现指定的形状。印刷丝网23尺寸小于两个承载板121之间的距离。
参照图8,刷胶机构8还包括有用于放置压电片或金属片71的印刷基座25,印刷基座25朝向相应印刷丝网23的侧壁上还覆盖有防滑层26,本实施例中,防滑层26采用摩擦系数高的橡胶制成。印刷丝网23用于贴合在放于防滑层26上的压电片或金属片71上进行刷料,传输机构4将压电片或金属片71传输至防滑层26上。
参照图9与图10,刷油墨机构9还包括有定位组件91,定位组件91包括有定位板92,定位板92上开设有若干用于放置压电片与金属片71的定位槽93,定位槽93截面直径与金属片71直径相适配,定位槽93底壁上转动连接有控制板94,金属片71侧壁与控制板94侧壁相接触,定位槽93的深度等于压电片厚度加上金属片71厚度加上控制板94厚度,定位板92底部上固定连接有若干定位电机,定位电机的转动轴贯穿定位板92连接在控制板94上,通过定位电机来控制控制板94转动,使压电片的朝向角度相同后,通过印刷漏槽来对压电片的指定上进行刷油墨。本实施例中,刷在压电片上的油墨采用干了后具备绝缘性能的油墨。
本申请实施例一种压电陶瓷片的实施原理为:首先将压电片存储在第一底座112的储料箱31的出料孔35内,再通过传输板41上的真空管42来将压电片吸取,通过传输板41在导向杆115上滑动至相应的夹持板134之间,再控制传动杆131转动,通过正向螺纹132与反向螺纹133来使同组的夹持板134相互靠近,直至使压电片插入至夹槽136内,此时传输板41滑出,真空管42从相邻夹持板134之间的间隙滑出。
此时印刷滑板22在印刷座21上朝靠近夹持板134的方向滑动,首先控制杆139随印刷滑板22的下降而抵触在相应控制块138上,随着控制杆139的继续下降,将顶动控制块138使夹板135朝远离夹持板134的方向转动打开,直至印刷滑板22下降至使印刷丝网23贴合在压电片上,此时通过滑动印刷刮板24即可对压电片进行氧化银溶液的涂布。
然后抬升印刷刮板24,通过第一驱动件来转动承载板121,使得压电片刷银完毕的一面朝向导热板51来进行烘干,并使压电片未刷银的一面朝向印刷丝网23,然后再次下降印刷滑板22,此时相应的控制杆139将贯穿上一步中的控制块138上的穿孔,从而使控制杆139抵触在相应的控制块138上,继续下降将顶动控制块138使此时靠近印刷丝网23的夹板135打开,使得印刷丝网23下降仍能贴合在压电片侧壁上,再对此面进行刷银,然后再升起印刷滑板22,转动承载板121后对刚刷银的一面进行烘干。
再通过另一个传输板41来对刷银加工完毕的压电片进行传输下料,再将刷银加工完毕的压电片通过还原机构来将氧化银还原成银,取出后将还原加工完毕的压电片存储在第二底座113上的第一储料机构3的储料箱31内,同时将金属片71存储在第二储料机构7的储料箱31内。通过传输板41来将金属片71传输至防滑层26上,再使相应印刷滑板22降下,使印刷丝网23贴合在金属片71上,通过印刷刮板24的滑动来进行刷胶,然后将印刷滑板22升起,再通过传输板41来将刷银加工完毕的压电片传输至金属片71上,来使金属片71与压电片粘接。
然后对加工完毕的金属片71与压电片进行打磁处理,再将打磁处理完毕的金属片71带着压电片传输至第三底座114的第二储料机构7的储料箱31内,通过相应传输板41来将压电片传输至定位槽93内,通过控制板94转动来将压电片转动至指定角度,再降下印刷滑板22,使印刷丝网23贴合在压电片侧壁上,通过印刷刮板24滑动来将油墨刷在压电片上。
本申请实施例公开一种压电陶瓷片。参照图11,压电陶瓷片包括主体100,主体100的两侧侧壁上涂有银层1001,代表反馈极的银层1001上开设有用于将银层1001分隔成两部分的隔离槽1002,代表原电极的银层1001上涂有胶,然后将涂有胶的主体100一侧的银层1001与金属片71粘接,金属片71直径大于主体100直径。
以上均为本申请的较佳实施例,并非依此限制本申请的保护范围,故:凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化,均应涵盖于本申请的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种压电陶瓷片的处理工艺,其特征在于,包括有:
翻面机构(1),其工位用于对压电片进行夹持并控制压电片翻面;
刷银机构(2),用于对所述翻面机构(1)工位上的压电片进行刷银涂层;
第一储料机构(3),用于对压电片进行存储并有序摆放;
传输机构(4),用于将所述第一储料机构(3)内存储的压电片进行取料并传输至所述翻面机构(1)的加工工位上,所述传输机构(4)还用于对翻面机构(1)上加工完毕的压电片进行下料;
烘干机构(5),用于对所述翻面机构(1)工位上的压电片进行烘干,所述烘干机构(5)与刷银机构(2)将翻面机构(1)夹于中间;
包括有座体(11),所述翻面机构(1)、刷银机构(2)、第一储料机构(3)、传输机构(4)以及烘干机构(5)均安装在座体(11)上,所述座体(11)上开设有让位槽(111),所述翻面机构(1)包括有翻转在让位槽(111)内的翻转组件(12),所述翻转组件(12)上设置有用于对压电片进行夹持的夹持组件(13),所述翻转组件(12)包括有设置在座体(11)上的第一驱动件,所述翻转组件(12)还包括有设置在第一驱动件转动轴上的承载板(121),所述夹持组件(13)设置在承载板(121)上;
所述夹持组件(13)包括有设置在承载板(121)上的第二驱动件,第二驱动件转动轴上设置有传动杆(131),所述传动杆(131)上开设有正向螺纹(132)与反向螺纹(133),所述传动杆(131)上螺纹连接有若干夹持板(134),位于相邻所述正向螺纹(132)与反向螺纹(133)上的夹持板(134)为一组,同组所述夹持板(134)用于对同一压电片进行夹持,且所述夹持板(134)内壁与压电片外圈侧壁抵触贴合,相邻所述承载板(121)之间设置有限位杆(122),所述限位杆(122)沿夹持板(134)的滑动方向将夹持板(134)贯穿;
所述夹持板(134)的两侧上设置有夹板(135),夹持在同一个所述夹持板(134)两侧的夹板(135)之间形成夹槽(136),所述夹槽(136)用于供压电片插入,并通过所述夹槽(136)内壁对压电片进行夹持,所述夹板(135)的端部套设转动在传动杆(131)上,所述夹板(135)套设转动在传动杆(131)的端部上设置有扭簧(137),所述扭簧(137)沿夹板(135)抵触在夹持板(134)上的方向转动;所述夹板(135)套设在传动杆(131)的端部上设置有控制块(138),所述刷银机构(2)上升降有若干控制杆(139),所述控制杆(139)用于抵触在控制块(138)上以使夹板(135)转动,所述控制杆(139)与相应的控制块(138)相对应,使压在压电片朝向所述刷银机构(2)的侧壁上的夹板(135)转动打开来供刷银机构(2)进行刷银加工;
第二储料机构(7),存储有金属片(71),并用于对金属片(71)进行堆叠储存并有序排放;
刷胶机构(8),用于对金属片(71)进行刷胶,传输机构(4)还用于将第二储料机构(7)上的金属片(71)传输至刷胶机构(8)刷胶,再通过传输机构(4)来将压电片传输至刷胶机构(8)上,以使压电片粘接在金属片(71)上;
刷油墨机构(9),用于对加工完毕的压电片进行刷油墨加工,刷上的油墨用于对压电片非导电的部分进行绝缘保护;
刷油墨机构(9)包括有定位组件(91),定位组件(91)用于对压电片进行转动控制,从而将压电片转动至指定角度后进行刷油墨;
还包括有以下步骤:1、将压电片堆叠存放在所述第一储料机构(3)内;2、通过所述传输机构(4)来将第一储料机构(3)内的压电片传输至翻面机构(1)上;3、通过所述刷银机构(2)将翻面机构(1)上夹持的压电片刷上氧化银涂层;4、通过所述翻面机构(1)来对压电片进行翻面;5、通过所述刷银机构(2)对翻面后的压电片刷上氧化银涂层,同时所述烘干机构(5)对第一次刷上氧化银涂层的侧面进行烘干;6、再次通过所述翻面机构(1)进行翻面,使所述烘干机构(5)对第二刷上的氧化银涂层进行烘干;7、再对压电片上氧化银涂层进行还原加工,还原成银涂层;8、将还原加工完毕的压电片堆叠存储在另一个所述第一储料机构(3)内,再将所述金属片(71)堆叠存放在第二储料机构(7)内,通过所述传输机构(4)来将第二储料机构(7)内的金属片(71)传输至刷胶机构(8)的加工工位上并进行刷胶;9、通过所述传输机构(4)来将第一储料机构(3)内的压电片传输至刷胶完毕的金属片(71)上完成粘接;10、将刷胶加工完毕的压电片进行打磁处理;11、最后将打磁处理完毕的压电片传输至刷所述油墨机构(10)上,来对压电片背朝所述金属片(71)的侧壁上刷上油墨。
2.根据权利要求1所述的一种压电陶瓷片的处理工艺,其特征在于:所述传输机构(4)包括有滑动在座体(11)上的传输板(41),所述传输板(41)上设置有若干用于吸取第一储料机构(3)上的压电片的真空管(42),所述传输板(41)上设置有用于抽真空的真空泵,所述真空泵输出端与真空管(42)相连通,所述传输板(41)滑动将真空管(42)上吸取的压电片滑入至夹槽(136)内。
3.一种使用权利要求1的一种压电陶瓷片的处理工艺所制备的压电陶瓷片,其特征在于:包括主体(100),所述主体(100)的两侧侧壁上设置有银层(1001),代表反馈极的所述银层(1001)上开设有用于将银层(1001)分隔成两部分的隔离槽(1002),代表原电极的所述银层(1001)用于与金属片(71)连接。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210880573.2A CN115179643B (zh) | 2022-07-25 | 2022-07-25 | 一种压电陶瓷片的处理工艺及其制备的压电陶瓷片 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN115179643A CN115179643A (zh) | 2022-10-14 |
CN115179643B true CN115179643B (zh) | 2024-05-07 |
Family
ID=83521577
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN115179643B (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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