CN115156658A - 基于自动化的半导体器件加工制造系统 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了基于自动化的半导体器件加工制造系统，涉及半导体加工技术领域，解决了目前使用的半导体加工制造过程中需要手工或机械手将针脚与半导体对正然后进行点焊，不具备对焊锡丝进行定量熔焊的自动化功能的问题。基于自动化的半导体器件加工制造系统，包括传送带，所述传送带的顶部设置有固定工装；推进机构，所述推进机构的前端为拐角结构，推进机构的后端上下侧为拐角结构；推进机构包括有：通过设置有进机构和点焊机构，提供了自动化定量熔焊的点焊功能，利用两组推进辊的配合旋转能够将焊锡丝移动一段距离，即使电机的出现偏差也会使每次焊锡丝的移动距离与推进辊的贴合部分一致，能够保证点焊针脚的焊斑大小整齐，以免相邻针脚短接。
Description
技术领域
本发明涉及半导体加工技术领域，具体为基于自动化的半导体器件加工制造系统。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，在制作的时候会在半导体件的四周点焊针脚，后续利用针脚将半导体连接在印刷板的顶部，实现对线路的连接和连通。
目前使用的半导体加工制造过程中需要手工或机械手将针脚与半导体对正然后进行点焊，不具备对焊锡丝进行定量熔焊的自动化功能，不具备自动输送进给对正的针脚进给功能和辅助进给的导向放料结构。
因此，不满足现有的需求，对此我们提出了基于自动化的半导体器件加工制造系统。
发明内容
(一)技术问题
本发明的目的在于提供基于自动化的半导体器件加工制造系统，以解决上述背景技术中提出的目前使用的半导体加工制造过程中需要手工或机械手将针脚与半导体对正然后进行点焊，不具备对焊锡丝进行定量熔焊的自动化功能，不具备自动输送进给对正的针脚进给功能和辅助进给的导向放料结构的问题。
(二)技术方案
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：基于自动化的半导体器件加工制造系统，包括传送带，所述传送带的顶部设置有固定工装；推进机构，所述推进机构的前端为拐角结构，推进机构的后端上下侧为拐角结构；推进机构包括有：联动轴，推进机构的左侧中间垂直旋转设置有联动轴；推进辊，推进机构的右侧上下端旋转设置有两组推进辊，推进辊为半圆状结构并位置对称；导针机构，所述导针机构的顶部设置为拐角结构，拐角处固定设置有截断机构；导针机构的底部右侧一体式设置有延伸架；进给机构，所述进给机构的主体为轮盘结构，且进给机构左侧通过转轴旋转设置于延伸架的右端，导针机构的左侧设置电机B与进给机构的转轴传动连接。
优选的，所述联动轴与两组推进辊设置锥齿轮传动连接；且底部推进辊的边侧一体式设置有凸缘结构；两组推进辊间歇贴合。
优选的，所述推进机构还包括有：电机A，推进机构的左侧固定设置有电机A，电机A与联动轴设置锥齿轮传动连接；导管，推进机构的前端一体式设置有导管；定辊，推进机构的后侧底部拐角内固定设置有定辊；活动辊，推进机构的后侧顶部拐角内通过弹簧杆活动设置有活动辊，活动辊与定辊贴合，且定辊边侧设置有凸缘结构。
优选的，所述导针机构包括有：L形拐角，导针机构的前侧一体式设置有L形拐角，L形拐角的右端固定设置有导向盘；电动缸A，导针机构的中间固定设置有电动缸A。
优选的，所述进给机构包括有：U形架，U形架与延伸架之间固定设置有电动缸B；U形架一侧固定设置有收纳杆，收纳杆配合拉簧滑动设置于进给机构的内部；相邻U形架的边侧吻合。
优选的，所述截断机构包括有：电机C，截断机构的左侧后端固定设置有电机C，电机C的伸缩端固定设置有偏心盘；对接孔，截断机构的右侧开设有对接孔，导管与对接孔固定连接；截断剪，截断机构的内部铰接设置有截断剪，截断剪的剪刃位于对接孔外部；截断剪的左侧后端一体式设置有圆柄结构。
优选的，所述截断机构的右侧前下端固定设置有点焊机构，点焊机构的顶部与对接孔的前端对齐；点焊机构的上半部分为方形斗结构，点焊机构的底部为锥斗结构，点焊机构的内侧底部固定设置有热熔器。
优选的，所述偏心盘包括有：调心丝杠，偏心盘的前侧中间开设有凹槽，凹槽内旋转设置有调心丝杠，凹槽内滑动设置有活动轴块，活动轴块与调心丝杠螺纹连接；条形框，活动轴块的前端旋转设置有条形框，截断剪左侧后端的圆柄结构滑动设置于条形框中。
(三)有益效果
本发明提供了基于自动化的半导体器件加工制造系统，通过设置有进机构和点焊机构，提供了自动化定量熔焊的点焊功能，利用两组推进辊的配合旋转能够将焊锡丝移动一段距离，相比整圆辊，能够快速停止，利用电机传动的时候即使电机存在运动偏差，通过推进辊推挤的方式，即使电机的出现偏差也会使每次焊锡丝的移动距离与推进辊的贴合部分一致，能够保证点焊针脚的焊斑大小整齐，无较大的异常，以免相邻针脚短接。
进而，截断机构能够将焊锡丝进行截断，启动电机C带动偏心盘旋转，进而通过活动轴块和条形框截断焊锡丝，截断的焊锡丝掉落到点焊机构内部，由热熔器加热融化后滴落在焊接点，将焊锡丝与工件点焊，实现精确完整的自动化点焊功能。
进给机构的设置，提供了自动输送进给对正的针脚进给功能，导向盘提供了辅助进给的导向放料功能，在导向盘内投入针脚，转动电机B带动U形架移动一组，此时最顶端的U形架中装填有针脚，启动电动缸B将最顶端的U形架升起与工件对齐，然后启动电动缸A将针脚推进贴合工件，能够完成对接工作。
附图说明
图1为本发明实施例中的立体结构示意图；
图2为本发明实施例中的轴测结构示意图；
图3为本发明实施例中推进机构的左前侧立体结构示意图；
图4为本发明实施例中推进机构的右后侧立体结构示意图；
图5为本发明实施例中截断机构的立体结构示意图；
图6为本发明实施例中截断机构的剖视结构示意图；
图7为本发明实施例中进给机构的立体结构示意图；
图8为本发明实施例中的系统模块流程图；
在图1至图8中，部件名称或线条与附图编号的对应关系为：
1、传送带；2、推进机构；201、联动轴；202、推进辊；203、电机A；204、导管；205、定辊；206、活动辊；3、导针机构；301、L形拐角；302、导向盘；303、电动缸A；304、延伸架；4、进给机构；401、U形架；402、电动缸B；403、收纳杆；5、电机B；6、截断机构；601、电机C；602、对接孔；603、截断剪；7、点焊机构；701、热熔器；8、偏心盘；801、调心丝杠；802、活动轴块；803、条形框。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
请参阅图1至图8，本发明提供的一种实施例：基于自动化的半导体器件加工制造系统，包括传送带1，传送带1的顶部设置有固定工装；推进机构2，推进机构2的前端为拐角结构，推进机构2的后端上下侧为拐角结构；推进机构2包括有：联动轴201，推进机构2的左侧中间垂直旋转设置有联动轴201；推进辊202，推进机构2的右侧上下端旋转设置有两组推进辊202，推进辊202为半圆状结构并位置对称；导针机构3，导针机构3的顶部设置为拐角结构，拐角处固定设置有截断机构6；导针机构3的底部右侧一体式设置有延伸架304；进给机构4，进给机构4的主体为轮盘结构，且进给机构4左侧通过转轴旋转设置于延伸架304的右端，导针机构3的左侧设置电机B5与进给机构4的转轴传动连接，电机B5为伺服电机。
其中，联动轴201与两组推进辊202设置锥齿轮传动连接，推进辊202的外表为橡胶材质；且底部推进辊202的边侧一体式设置有凸缘结构；两组推进辊202间歇贴合；电机A203，推进机构2的左侧固定设置有电机A203，电机A203与联动轴201设置锥齿轮传动连接；导管204，推进机构2的前端一体式设置有导管204；定辊205，推进机构2的后侧底部拐角内固定设置有定辊205；活动辊206，推进机构2的后侧顶部拐角内通过弹簧杆活动设置有活动辊206，活动辊206与定辊205贴合，且定辊205边侧设置有凸缘结构。
参考图2-4，推进机构2提供了推进焊锡丝的功能，利用两组推进辊202的配合旋转能够将焊锡丝移动一段距离，相比整圆辊，能够快速停止，利用电机传动的时候即使电机存在运动偏差，通过推进辊202推挤的方式，即使电机的出现偏差也会使每次焊锡丝的移动距离与推进辊202的贴合部分一致，能够保证点焊针脚的焊斑大小整齐，无较大的异常，以免相邻针脚短接。
其中，导针机构3包括有：L形拐角301，导针机构3的前侧一体式设置有L形拐角301，L形拐角301的右端固定设置有导向盘302；电动缸A303，导针机构3的中间固定设置有电动缸A303。
参考图7，推进辊202提供了导入针脚的功能，能够方便将针脚投掷在进给机构4的外部。
其中，进给机构4包括有：U形架401，U形架401与延伸架304之间固定设置有电动缸B402；U形架401一侧固定设置有收纳杆403，收纳杆403配合拉簧滑动设置于进给机构4的内部。
参考图7，进给机构4提供了自动托举提升针脚的功能，能够将针脚自动与线路板进行对接；并且相邻U形架401的边侧吻合，不会出现缝隙，能够防止针脚掉落在U形架401的间隔中。
其中，截断机构6包括有：电机C601，截断机构6的左侧后端固定设置有电机C601，电机C601的伸缩端固定设置有偏心盘8；对接孔602，截断机构6的右侧开设有对接孔602，导管204与对接孔602固定连接；截断剪603，截断机构6的内部铰接设置有截断剪603，截断剪603的剪刃位于对接孔602外部；截断剪603的左侧后端一体式设置有圆柄结构。
参考图6，截断剪603的设置，提供了截断焊锡丝的功能，能够实现对焊锡丝的裁切，进一步使焊锡丝定量投入点焊机构7。
其中，截断机构6的右侧前下端固定设置有点焊机构7，点焊机构7的顶部与对接孔602的前端对齐；点焊机构7的上半部分为方形斗结构，点焊机构7的底部为锥斗结构，点焊机构7的内侧底部固定设置有热熔器701；当焊锡丝掉落在点焊机构7的内部，通过热熔器701融化后，经由导向滴落在针脚和半导体的边缘部位实现对正点焊。
其中，偏心盘8包括有：调心丝杠801，偏心盘8的前侧中间开设有凹槽，凹槽内旋转设置有调心丝杠801，凹槽内滑动设置有活动轴块802，活动轴块802与调心丝杠801螺纹连接；条形框803，活动轴块802的前端旋转设置有条形框803，截断剪603左侧后端的圆柄结构滑动设置于条形框803中。
偏心盘8为截断剪603提供了动力和控制适应功能，转动调心丝杠801通过螺纹传动调整活动轴块802和条形框803的位置，能够实现对截断剪603开合幅度的调整，以便根据焊锡丝的直径和硬度进行适应性调整。
工作原理：使用时，将焊锡丝穿过定辊205和活动辊206之间，在两组推进辊202不贴合的时候穿过两组推进辊202后再穿过导管204和对接孔602对齐在点焊机构7的顶端，完成预设。
将工件放置在传送带1的顶部利用工装固定后移动工件，将工件与进给机构4的顶部以及点焊机构7的底端对齐；在导向盘302内投入针脚，转动电机B5带动U形架401移动一组，此时最顶端的U形架401中装填有针脚，启动电动缸B402将最顶端的U形架401升起与工件对齐，然后启动电动缸A303将针脚推进贴合工件。
启动电机C601带动偏心盘8旋转，进而通过活动轴块802和条形框803截断焊锡丝，截断的焊锡丝掉落到点焊机构7内部，由热熔器701加热融化后滴落在焊接点，将焊锡丝与工件点焊。
完成一次点焊后移动传送带1将工件的焊接间隔递进一位，然后利用推进辊202将焊锡丝推进，重复前述步骤实现持续加工。
在另一实施例中，电机A203和电机C601均可以替换为摇杆进行手动操控，其余配件的工作方式不便，可以提供省力的操控能力。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (8)
1.基于自动化的半导体器件加工制造系统，其特征在于，包括：
传送带(1)，所述传送带(1)的顶部设置有固定工装；
推进机构(2)，所述推进机构(2)的前端为拐角结构，推进机构(2)的后端上下侧为拐角结构；推进机构(2)包括有：
联动轴(201)，推进机构(2)的左侧中间垂直旋转设置有联动轴(201)；
推进辊(202)，推进机构(2)的右侧上下端旋转设置有两组推进辊(202)，推进辊(202)为半圆状结构并位置对称；
导针机构(3)，所述导针机构(3)的顶部设置为拐角结构，拐角处固定设置有截断机构(6)；导针机构(3)的底部右侧一体式设置有延伸架(304)；
进给机构(4)，所述进给机构(4)的主体为轮盘结构，且进给机构(4)左侧通过转轴旋转设置于延伸架(304)的右端，导针机构(3)的左侧设置电机B(5)与进给机构(4)的转轴传动连接。
2.根据权利要求1所述的基于自动化的半导体器件加工制造系统，其特征在于，所述联动轴(201)与两组推进辊(202)设置锥齿轮传动连接；且底部推进辊(202)的边侧一体式设置有凸缘结构；两组推进辊(202)间歇贴合。
3.根据权利要求1所述的基于自动化的半导体器件加工制造系统，其特征在于，所述推进机构(2)还包括有：
电机A(203)，推进机构(2)的左侧固定设置有电机A(203)，电机A(203)与联动轴(201)设置锥齿轮传动连接；
导管(204)，推进机构(2)的前端一体式设置有导管(204)；
定辊(205)，推进机构(2)的后侧底部拐角内固定设置有定辊(205)；
活动辊(206)，推进机构(2)的后侧顶部拐角内通过弹簧杆活动设置有活动辊(206)，活动辊(206)与定辊(205)贴合，且定辊(205)边侧设置有凸缘结构。
4.根据权利要求1所述的基于自动化的半导体器件加工制造系统，其特征在于，所述导针机构(3)包括有：
L形拐角(301)，导针机构(3)的前侧一体式设置有L形拐角(301)，L形拐角(301)的右端固定设置有导向盘(302)；
电动缸A(303)，导针机构(3)的中间固定设置有电动缸A(303)。
5.根据权利要求1所述的基于自动化的半导体器件加工制造系统，其特征在于，所述进给机构(4)包括有：
U形架(401)，U形架(401)与延伸架(304)之间固定设置有电动缸B(402)；U形架(401)一侧固定设置有收纳杆(403)，收纳杆(403)配合拉簧滑动设置于进给机构(4)的内部；相邻U形架(401)的边侧吻合。
6.根据权利要求1所述的基于自动化的半导体器件加工制造系统，其特征在于，所述截断机构(6)包括有：
电机C(601)，截断机构(6)的左侧后端固定设置有电机C(601)，电机C(601)的伸缩端固定设置有偏心盘(8)；
对接孔(602)，截断机构(6)的右侧开设有对接孔(602)，导管(204)与对接孔(602)固定连接；
截断剪(603)，截断机构(6)的内部铰接设置有截断剪(603)；截断剪(603)的左侧后端一体式设置有圆柄结构。
7.根据权利要求6所述的基于自动化的半导体器件加工制造系统，其特征在于，所述截断机构(6)的右侧前下端固定设置有点焊机构(7)，点焊机构(7)的顶部与对接孔(602)的前端对齐；
点焊机构(7)的内侧底部固定设置有热熔器(701)。
8.根据权利要求6所述的基于自动化的半导体器件加工制造系统，其特征在于，所述偏心盘(8)包括有：
调心丝杠(801)，偏心盘(8)的前侧中间开设有凹槽，凹槽内旋转设置有调心丝杠(801)，凹槽内滑动设置有活动轴块(802)，活动轴块(802)与调心丝杠(801)螺纹连接；
条形框(803)，活动轴块(802)的前端旋转设置有条形框(803)，截断剪(603)左侧后端的圆柄结构滑动设置于条形框(803)中。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
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Application publication date: 20221011 |