CN115141369A - 树脂膜、层叠体、覆盖膜、带树脂的铜箔、覆金属层叠板、电路基板及多层电路基板 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种树脂膜、层叠体、覆盖膜、带树脂的铜箔、覆金属层叠板、电路基板及多层电路基板，所述树脂膜在10GHz～40GHz的频带的整个区域中显示出低的介电损耗正切，并能更有效地减少高频信号的传输损耗。一种树脂膜，含有聚酰亚胺作为树脂成分，所述聚酰亚胺相对于全部二胺残基而含有30摩尔％以上的源自二聚物二胺组合物的二胺残基，在23℃、50％RH的恒温恒湿条件(常态)下调湿24小时后，通过分离圆柱谐振器(SCDR)而测定的10GHz下的介电损耗正切(Tanδ₁)及28GHz下的介电损耗正切(Tanδ₂)均未满0.0025，Tanδ₂相对于Tanδ₁的比(Tanδ₂/Tanδ₁)为0.5以上且1.0以下。

Description

树脂膜、层叠体、覆盖膜、带树脂的铜箔、覆金属层叠板、电路 基板及多层电路基板

技术领域

本发明涉及一种有效用作电子零件的材料的树脂膜、层叠体、覆盖膜(coverlayfilm)、带树脂的铜箔、覆金属层叠板、电路基板及多层电路基板。

背景技术

近年来，伴随电子设备的小型化、轻量化、省空间化的进展，薄且轻量、具有柔性并且即便反复弯曲也具有优异的耐久性的柔性印刷布线板(Flexible Printed Circuits，FPC)的需要增大。FPC即便在有限的空间中也能实现立体且高密度的安装，因此，例如在硬盘驱动器(Hard Disk Drive，HDD)、数字视频光盘(Digital Video Disk，DVD)、智能手机等电子设备的可动部分的布线或电缆、连接器等零件中其用途正逐渐扩大。

作为FPC的一形态，可列举如下结构的FPC：在耐热性、弯曲性优异的聚酰亚胺膜上形成电路图案，并在其表面上贴合具有粘接剂层的覆盖膜而成的结构。另外，作为此种结构的覆盖膜的粘接剂层的材质，也使用聚酰亚胺。例如，在专利文献1中提出有将交联聚酰亚胺应用于覆盖膜的粘接剂层中，所述交联聚酰亚胺是使以由二聚酸衍生的二聚物二胺为原料的聚酰亚胺、与具有至少两个一级氨基作为官能基的氨基化合物反应而获得。此处，已知有：二聚酸为将例如大豆油脂肪酸、妥尔油脂肪酸、菜籽油脂肪酸等天然脂肪酸及将它们精制而成的油酸、亚油酸、亚麻酸、芥酸等用作原料进行狄尔斯-阿尔德反应(Diels-Alderreaction)而获得的二聚物化脂肪酸，由二聚酸衍生的多元酸化合物是作为原料的脂肪酸或三聚物化以上的脂肪酸的组合物而获得(例如，专利文献2)。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2013-1730号公报

[专利文献2]日本专利特开2017-137375号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

目前，由于设备的高性能化得到推进，因此必须应对传输信号的高频化。传输高频信号时，在传输路径中的传输损耗大的情况下，产生电信号的损失或信号的延迟时间变长等不良情况。对于FPC而言，为了应对5G(第5代移动通信系统)，有效地减少Sub6(例如3.6GHz～未满6GHz)及毫米波(例如28GHz～300GHz)此两者的频带中的传输损耗也重要。因此，认为作为FPC的构成材料的树脂膜也需要进一步改善介电特性，且优选为在GHz带域的频率(例如，是指1GHz～50GHz)、特别是10GHz～40GHz的频带的整个区域中与传输损耗关系深的介电损耗正切(dielectric loss tangent)显示出一定以下的低值。然而，从前的使用聚酰亚胺的树脂膜显示出介电损耗正切伴随频率的增加而变大的倾向(频率依存性)，因此强烈要求进行其改善。

因此，本发明的目的为提供一种树脂膜，其在10GHz～40GHz的频带的整个区域中显示出低的介电损耗正切，并能更有效地减少高频信号的传输损耗。

[解决问题的技术手段]

本发明人们进行努力研究，结果发现，使用以二聚物二胺为原料的聚酰亚胺的树脂膜显示出无介电损耗正切的频率依存性或者与频率的增加相反而介电损耗正切降低的倾向，从而完成了本发明。

即，本发明的树脂膜含有聚酰亚胺作为树脂成分，且所述树脂膜中，所述聚酰亚胺含有由四羧酸酐成分衍生的四羧酸残基及由二胺成分衍生的二胺残基，相对于全部二胺残基而含有30摩尔％以上的源自二聚物二胺组合物的二胺残基，所述二聚物二胺组合物以二聚酸的两个末端羧酸残基被一级氨基甲基或氨基取代而成的二聚物二胺为主成分。而且，本发明的树脂膜在23℃、50％RH的恒温恒湿条件(常态)下调湿24小时后，通过分离圆柱谐振器(分离圆柱电介质谐振器(Split Cylinder Dielectric Resonator，SCDR))而测定的10GHz下的介电损耗正切(Tanδ₁)及28GHz下的介电损耗正切(Tanδ₂)均未满0.0025，所述Tanδ₂相对于所述Tanδ₁的比(Tanδ₂/Tanδ₁)为0.5以上且1.0以下。

本发明的树脂膜中，所述Tanδ₁及所述Tanδ₂的差量的绝对值可为0.0010以下。

本发明的树脂膜中，在23℃、50％RH的恒温恒湿条件(常态)下调湿24小时后，通过分离圆柱谐振器(SCDR)而测定的40GHz下的介电损耗正切(Tanδ₃)可未满0.0025。

本发明的树脂膜中，所述Tanδ₃相对于所述Tanδ₁的比(Tanδ₃/Tanδ₁)可为0.5以上且1.0以下。

本发明的树脂膜中，所述Tanδ₁及所述Tanδ₃的差量的绝对值可未满0.0011。

本发明的树脂膜可包含通过亚胺键使所述聚酰亚胺进行交联形成而得的交联聚酰亚胺。

本发明的层叠体具有基材与层叠于所述基材的至少一面上的粘接剂层，且所述层叠体中，所述粘接剂层包含所述任一树脂膜。

本发明的覆盖膜具有覆盖用膜材层与层叠于所述覆盖用膜材层上的粘接剂层，且所述覆盖膜中，所述粘接剂层包含所述任一树脂膜。

本发明的带树脂的铜箔是将粘接剂层与铜箔层叠而成，且所述带树脂的铜箔中，所述粘接剂层包含所述任一树脂膜。

本发明的第一观点的覆金属层叠板具有绝缘树脂层与层叠于所述绝缘树脂层的至少一面上的金属层，且所述覆金属层叠板中，所述绝缘树脂层的至少一层包含所述任一树脂膜。

本发明的第二观点的覆金属层叠板具有：绝缘树脂层；粘接剂层，层叠于所述绝缘树脂层的至少单侧的面上；以及金属层，介隔所述粘接剂层而层叠于所述绝缘树脂层上，且所述覆金属层叠板中，所述粘接剂层包含所述任一树脂膜。

本发明的第三观点的覆金属层叠板包括：第一单面覆金属层叠板，具有第一金属层与层叠于所述第一金属层的至少单侧的面上的第一绝缘树脂层；

第二单面覆金属层叠板，具有第二金属层与层叠于所述第二金属层的至少单侧的面上的第二绝缘树脂层；以及

粘接剂层，以与所述第一绝缘树脂层及所述第二绝缘树脂层抵接的方式配置，并层叠于所述第一单面覆金属层叠板与所述第二单面覆金属层叠板之间，且所述覆金属层叠板中，

所述粘接剂层包含所述任一树脂膜。

本发明的第四观点的覆金属层叠板包括：单面覆金属层叠板，具有绝缘树脂层与层叠于所述绝缘树脂层的其中一面上的金属层；以及粘接剂层，层叠于所述绝缘树脂层的另一面上，并且所述粘接剂层包含所述任一树脂膜。

本发明的第一观点的电路基板是对所述覆金属层叠板的所述金属层进行布线加工而成。

本发明的第二观点的电路基板包括：第一基材；布线层，层叠于所述第一基材的至少一面上；以及粘接剂层，在所述第一基材的所述布线层侧的面上以覆盖所述布线层的方式层叠，且所述电路基板中，所述粘接剂层包含所述任一树脂膜。

本发明的第三观点的电路基板包括：第一基材；布线层，层叠于所述第一基材的至少一面上；粘接剂层，在所述第一基材的所述布线层侧的面上以覆盖所述布线层的方式层叠；以及第二基材，层叠于所述粘接剂层的与所述第一基材相反的一侧的面上，且所述电路基板中，所述粘接剂层包含所述任一树脂膜。

本发明的第四观点的电路基板包括：第一基材；粘接剂层，层叠于所述第一基材的至少一面上；第二基材，层叠于所述粘接剂层的与所述第一基材相反的一侧的面上；以及布线层，分别层叠于所述第一基材及所述第二基材的与所述粘接剂层相反的一侧的面上，且所述电路基板中，所述粘接剂层包含所述任一树脂膜。

本发明的多层电路基板包括：层叠体，包含所层叠的多个绝缘树脂层；以及埋入所述层叠体的内部中的至少一层以上的布线层，且所述多层电路基板中，

所述多个绝缘树脂层中的至少一层以上由具有粘接性并且被覆所述布线层的粘接剂层形成，所述粘接剂层包含所述任一树脂膜。

[发明的效果]

本发明的树脂膜通过使用以二聚物二胺为原料的聚酰亚胺，在10GHz～40GHz的频带的整个区域中，不仅显示出低的介电损耗正切，而且还显示出如下倾向：即便频率增加，介电损耗正切也一定，或者反而降低。因此，本发明的树脂膜在应用于传输包含Sub6及毫米波此两者的频带的高频信号的电路基板等中的情况下，可有效地减少传输损耗，在对于应对5G的通信设备的应用中非常有利。

附图说明

图1是表示本发明的一实施方式的层叠体的剖面的结构的示意图。

图2是表示本发明的一实施方式的覆金属层叠板的剖面的结构的示意图。

图3是表示本发明的另一实施方式的覆金属层叠板的剖面的结构的示意图。

图4是表示本发明的又一实施方式的覆金属层叠板的剖面的结构的示意图。

图5是表示本发明的一实施方式的电路基板的剖面的结构的示意图。

图6是表示本发明的另一实施方式的电路基板的剖面的结构的示意图。

图7是表示本发明的又一实施方式的电路基板的剖面的结构的示意图。

图8是表示本发明的一实施方式的多层电路基板的剖面的结构的示意图。

[符号的说明]

10：基材

11：第一基材

12：第二基材

20：粘接剂层

30、33、34：绝缘树脂层

31：第一绝缘树脂层

32：第二绝缘树脂层

41：第一单面覆金属层叠板

42：第二单面覆金属层叠板

50：布线层

M：金属层

M1：第一金属层

M2：第二金属层

100：层叠体

101：三层覆金属层叠板

102：贴合型覆金属层叠板

103：带粘接剂层的覆金属层叠板

200、201、202：电路基板

203：多层电路基板

具体实施方式

适宜参照附图来对本发明的实施方式进行说明。本发明的一实施方式的树脂膜为含有聚酰亚胺作为树脂成分的树脂膜。本实施方式中使用的聚酰亚胺为具有粘接性的聚酰亚胺(以下，有时记作“粘接性聚酰亚胺”)。以下，首先，对粘接性聚酰亚胺进行说明，其次，对树脂膜进行说明。

[粘接性聚酰亚胺]

粘接性聚酰亚胺含有由四羧酸酐成分衍生的四羧酸残基及由二胺成分衍生的二胺残基。在本发明中，“四羧酸残基”表示由四羧酸二酐衍生的四价基，“二胺残基”表示由二胺化合物衍生的二价基。在使作为原料的四羧酸二酐及二胺化合物以大致等摩尔反应的情况下，可使聚酰亚胺中所含的四羧酸残基及二胺残基的种类与摩尔比和原料的种类与摩尔比大致对应。

此外，当在本发明中称为“聚酰亚胺”时，除聚酰亚胺以外，还是指聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚酯酰亚胺、聚硅氧烷酰亚胺、聚苯并咪唑酰亚胺等包含分子结构中具有酰亚胺基的聚合物的树脂。

(酸酐)

粘接性聚酰亚胺可并无特别限制地使用通常在热塑性聚酰亚胺中使用的四羧酸二酐作为原料，但优选为使用相对于全部四羧酸酐成分而含有合计90摩尔％以上的下述通式(1)和/或通式(2)所表示的四羧酸二酐的原料。换言之，粘接性聚酰亚胺优选为相对于全部四羧酸残基而含有合计90摩尔％以上的由下述通式(1)和/或通式(2)所表示的四羧酸二酐衍生的四羧酸残基。通过相对于全部四羧酸残基而含有合计90摩尔％以上的由下述通式(1)和/或通式(2)所表示的四羧酸二酐衍生的四羧酸残基，容易实现粘接性聚酰亚胺的柔软性与耐热性的并存而优选。若由下述通式(1)和/或通式(2)所表示的四羧酸二酐衍生的四羧酸残基的合计未满90摩尔％，则存在粘接性聚酰亚胺的溶剂溶解性降低的倾向。

[化1]

通式(1)中，X表示单键或选自下式中的二价基，通式(2)中，Y所表示的环状部分表示形成选自4元环、5元环、6元环、7元环或8元环中的环状饱和烃基。

[化2]

-CO-，-SO₂-，-O-，

-C(CF₃)₂-，

-COO-或-COO-Z-OCO-

在所述式中，Z表示-C₆H₄-、-(CH₂)n-或-CH₂-CH(-O-C(＝O)-CH₃)-CH₂-，n表示1～20的整数。

作为所述通式(1)所表示的四羧酸二酐，例如可列举：3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐(3,3',4,4'-biphenyl tetracarboxylic dianhydride，BPDA)、3,3',4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐(3,3',4,4'-benzophenone tetracarboxylic dianhydride，BTDA)、3,3',4,4'-二苯基砜四羧酸二酐(3,3',4,4'-diphenylsulfone tetracarboxylic dianhydride，DSDA)、4,4'-氧基二邻苯二甲酸酐(4,4'-oxydiphthalic anhydride，ODPA)、4,4'-(六氟亚异丙基)二邻苯二甲酸酐(4,4'-(hexafluoroisopropylidene)diphthalic anhydride，6FDA)、2,2-双[4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酐(2,2-bis[4-(3,4-dicarboxyphenoxy)phenyl]propane dianhydride，BPADA)、对亚苯基双(偏苯三甲酸单酯)酸酐(p-phenylenebis(trimellitic acid monoester)anhydride，TAHQ)、乙二醇双偏苯三酸酐(ethyleneglycol bisanhydro trimellitate，TMEG)等。这些中，特别优选为3,3',4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐(BTDA)。在使用BTDA的情况下，羰基(酮基)有助于粘接性，因此可提高粘接性聚酰亚胺的粘接性。另外，BTDA存在分子骨架中所存在的酮基与用以进行后述的交联形成的氨基化合物的氨基反应而形成C＝N键的情况，容易表现出提高耐热性的效果。就此种观点而言，宜相对于全部四羧酸残基而含有优选为50摩尔％以上、更优选为60摩尔％以上的由BTDA衍生的四羧酸残基。

另外，作为通式(2)所表示的四羧酸二酐，例如可列举：1,2,3,4-环丁烷四羧酸二酐、1,2,3,4-环戊烷四羧酸二酐、1,2,4,5-环己烷四羧酸二酐、1,2,4,5-环庚烷四羧酸二酐、1,2,5,6-环辛烷四羧酸二酐等。

粘接性聚酰亚胺可在不损及发明的效果的范围内含有由所述通式(1)及通式(2)所表示的四羧酸二酐以外的酸酐衍生的四羧酸残基。作为此种四羧酸残基，并无特别限制，例如可列举由均苯四甲酸二酐、2,3',3,4'-联苯四羧酸二酐、2,2',3,3'-二苯甲酮四羧酸二酐或2,3,3',4'-二苯甲酮四羧酸二酐、2,3',3,4'-二苯基醚四羧酸二酐、双(2,3-二羧基苯基)醚二酐、3,3”,4,4”-对三联苯四羧酸二酐、2,3,3”,4”-对三联苯四羧酸二酐或2,2”,3,3”-对三联苯四羧酸二酐、2,2-双(2,3-二羧基苯基)-丙烷二酐或2,2-双(3,4-二羧基苯基)-丙烷二酐、双(2,3-二羧基苯基)甲烷二酐或双(3,4-二羧基苯基)甲烷二酐、双(2,3-二羧基苯基)砜二酐或双(3,4-二羧基苯基)砜二酐、1,1-双(2,3-二羧基苯基)乙烷二酐或1,1-双(3,4-二羧基苯基)乙烷二酐、1,2,7,8-菲-四羧酸二酐、1,2,6,7-菲-四羧酸二酐或1,2,9,10-菲-四羧酸二酐、2,3,6,7-蒽四羧酸二酐、2,2-双(3,4-二羧基苯基)四氟丙烷二酐、1,2,5,6-萘四羧酸二酐、1,4,5,8-萘四羧酸二酐、2,3,6,7-萘四羧酸二酐、4,8-二甲基-1,2,3,5,6,7-六氢萘-1,2,5,6-四羧酸二酐、2,6-二氯萘-1,4,5,8-四羧酸二酐或2,7-二氯萘-1,4,5,8-四羧酸二酐、2,3,6,7-(或1,4,5,8-)四氯萘-1,4,5,8-(或2,3,6,7-)四羧酸二酐、2,3,8,9-苝-四羧酸二酐、3,4,9,10-苝-四羧酸二酐、4,5,10,11-苝-四羧酸二酐或5,6,11,12-苝-四羧酸二酐、吡嗪-2,3,5,6-四羧酸二酐、吡咯烷-2,3,4,5-四羧酸二酐、噻吩-2,3,4,5-四羧酸二酐、4,4'-双(2,3-二羧基苯氧基)二苯基甲烷二酐等芳香族四羧酸二酐衍生的四羧酸残基。

(二胺)

粘接性聚酰亚胺可并无特别限制地使用通常在热塑性聚酰亚胺中使用的二胺化合物作为原料，但使用相对于全部二胺成分而含有30摩尔％以上的二聚物二胺组合物的原料，所述二聚物二胺组合物以二聚酸的两个末端羧酸基被一级氨基甲基或氨基取代而成的二聚物二胺为主成分。换言之，粘接性聚酰亚胺相对于全部二胺残基而含有30摩尔％以上的源自二聚物二胺组合物的二胺残基，所述二聚物二胺组合物以二聚酸的两个末端羧酸基被一级氨基甲基或氨基取代而成的二聚物二胺为主成分。

通过相对于全部二胺残基而将源自二聚物二胺组合物的二胺残基的含量设为30摩尔％以上、优选为40摩尔％以上、更优选为70摩尔％～99摩尔％的范围内、进而优选为80摩尔％～95摩尔％的范围内，可使聚酰亚胺的相对介电常数及介电损耗正切降低。若源自二聚物二胺组合物的二胺残基的含量未满30摩尔％，则因聚酰亚胺中所含的极性基相对增加而相对介电常数及介电损耗正切容易上升。另外，通过以所述量含有源自二聚物二胺组合物的二胺残基，可基于聚酰亚胺的玻璃化转变温度的低温化(低Tg化)来改善热压接特性及基于低弹性模量化来缓和内部应力。

二聚物二胺组合物是含有下述成分(a)作为主成分，并且成分(b)及成分(c)的量得到控制的精制物。

(a)二聚物二胺；

所谓作为(a)成分的二聚物二胺，是指二聚酸的两个末端羧酸基(-COOH)被一级氨基甲基(-CH₂-NH₂)或氨基(-NH₂)取代而成的二胺。二聚酸是通过不饱和脂肪酸的分子间聚合反应而获得的已知的二元酸，其工业制造工艺在业界已大致标准化，且可利用粘土催化剂等对碳数为11～22的不饱和脂肪酸进行二聚化而获得。关于工业上所获得的二聚酸，主成分是通过对油酸或亚油酸、亚麻酸等碳数18的不饱和脂肪酸进行二聚化而获得的碳数36的二元酸，根据精制的程度而含有任意量的单体酸(碳数18)、三聚酸(碳数54)、碳数20～54的其他聚合脂肪酸。另外，在二聚化反应后残存双键，但在本发明中，二聚酸中也包含进而进行氢化反应而使不饱和度降低的化合物。作为(a)成分的二聚物二胺可定义为将碳数处于18～54的范围内、优选为22～44的范围内的二元酸化合物的末端羧酸基取代为一级氨基甲基或氨基而获得的二胺化合物。

作为二聚物二胺的特征，可赋予源自二聚酸的骨架的特性。即，二聚物二胺是分子量约560～620的大分子的脂肪族，因此可增大分子的摩尔体积，并相对减少聚酰亚胺的极性基。认为此种二聚酸型二胺的特征有助于抑制聚酰亚胺的耐热性的降低，并且减小介电常数与介电损耗正切而提高介电特性。另外，由于含有两个自由移动的碳数7～9的疏水链、与具有接近碳数18的长度的两个链状脂肪族氨基，因此不仅可对聚酰亚胺赋予柔软性，而且也可将聚酰亚胺设为非对称性化学结构或非平面性化学结构，因此认为可实现聚酰亚胺的低介电常数化。

二聚物二胺组合物宜使用如下二聚物二胺组合物：通过分子蒸馏等精制方法而将作为(a)成分的二聚物二胺含量提高至96重量％以上、优选为97重量％以上、更优选为98重量％以上。通过将作为(a)成分的二聚物二胺含量设为96重量％以上，可抑制聚酰亚胺的分子量分布的扩展。此外，若技术上可行，则以二聚物二胺组合物全部(100重量％)由作为(a)成分的二聚物二胺构成为最优。此外，二聚物二胺组合物也可含有具有6员芳香环作为分子骨架的二聚物二胺。在粘接性聚酰亚胺中，虽将与酰亚胺键部位直接键结的芳香族单体的比例设为控制的对象，但在具有6员芳香环的二聚物二胺中，6员芳香环是介隔具有碳数7以上的长度的脂肪链的酰亚胺键，因此不会成为粘接性聚酰亚胺中的6员芳香环的控制的对象。因此，相对于粘接性聚酰亚胺中的源自6员芳香环的碳原子的含有率而言，源自二聚物二胺的6员芳香环除外。此外，通过利用1H-核磁共振(Nuclear Magnetic Resonance，NMR)进行的定量化，源自二聚物二胺的芳香环的比例优选为相对于氨基1摩尔而为20摩尔以下。

(b)将碳数处于10～40的范围内的一元酸化合物的末端羧酸基取代为一级氨基甲基或氨基而获得的单胺化合物；

碳数处于10～40的范围内的一元酸化合物是源自二聚酸的原料的碳数处于10～20的范围内的一元不饱和脂肪酸及制造二聚酸时的副产物即碳数处于21～40的范围内的一元酸化合物的混合物。单胺化合物为将这些一元酸化合物的末端羧酸基取代为一级氨基甲基或氨基而获得的化合物。

作为(b)成分的单胺化合物是抑制聚酰亚胺的分子量增加的成分。在聚酰胺酸或聚酰亚胺聚合时，所述单胺化合物的单官能氨基与聚酰胺酸或聚酰亚胺的末端酸酐基反应，由此将末端酸酐基密封，从而抑制聚酰胺酸或聚酰亚胺的分子量增加。

(c)将碳数处于41～80的范围内的具有烃基的多元酸化合物的末端羧酸基取代为一级氨基甲基或氨基而获得的胺化合物(其中，所述二聚物二胺除外)；

碳数处于41～80的范围内的具有烃基的多元酸化合物为以制造二聚酸时的副产物即碳数处于41～80的范围内的三元酸化合物为主成分的多元酸化合物。另外，也可包含碳数41～80的二聚酸以外的聚合脂肪酸。胺化合物为将这些多元酸化合物的末端羧酸基取代为一级氨基甲基或氨基而获得的化合物。

作为(c)成分的胺化合物是助长聚酰亚胺的分子量增加的成分。将以三聚酸为来源的三胺体作为主成分的三官能以上的氨基与聚酰胺酸或聚酰亚胺的末端酸酐基反应，使聚酰亚胺的分子量急剧增加。另外，由碳数41～80的二聚酸以外的聚合脂肪酸衍生的胺化合物也使聚酰亚胺的分子量增加而成为聚酰胺酸或聚酰亚胺凝胶化的原因。

在通过使用凝胶渗透色谱法(Gel Permeation Chromatography，GPC)的测定来进行各成分的定量的情况下，为了容易确认二聚物二胺组合物的各成分的峰始(peakstart)、峰顶(peak top)及峰终(peak end)，使用利用乙酸酐及吡啶处理二聚物二胺组合物而得的样品，且使用环己酮作为内部标准物质。使用如上所述那样制备的样品，利用GPC的色谱图的面积百分率定量各成分。各成分的峰始及峰终设为各峰值曲线的极小值，可以其为基准来进行色谱图的面积百分率的算出。

另外，二聚物二胺组合物以通过GPC测定而获得的色谱图的面积百分率计，成分(b)及成分(c)的合计宜为4％以下，优选为未满4％。通过将成分(b)及成分(c)的合计设为4％以下，可抑制聚酰亚胺的分子量分布的扩展。

另外，(b)成分的色谱图的面积百分率宜优选为3％以下，更优选为2％以下，进而优选为1％以下。通过设为此种范围，可抑制聚酰亚胺的分子量的降低，进而可扩大四羧酸酐成分及二胺成分的投入摩尔比的范围。此外，(b)成分也可不包含于二聚物二胺组合物中。

另外，(c)成分的色谱图的面积百分率为2％以下，宜优选为1.8％以下，更优选为1.5％以下。通过设为此种范围，可抑制聚酰亚胺的分子量的急剧增加，进而可抑制树脂膜的广域频率下的介电损耗正切的上升。此外，(c)成分也可不包含于二聚物二胺组合物中。

另外，在成分(b)及成分(c)的色谱图的面积百分率的比率(b/c)为1以上的情况下，四羧酸酐成分及二胺成分的摩尔比(四羧酸酐成分/二胺成分)宜优选为设为0.97以上且未满1.0，通过设为此种摩尔比，更容易控制聚酰亚胺的分子量。

另外，在成分(b)及成分(c)的所述色谱图的面积百分率的比率(b/c)为未满1的情况下，四羧酸酐成分及二胺成分的摩尔比(四羧酸酐成分/二胺成分)宜优选为设为0.97以上且1.1以下，通过设为此种摩尔比，更容易控制聚酰亚胺的分子量。

二聚物二胺组合物能利用市售品，优选为出于减少作为(a)成分的二聚物二胺以外的成分的目的进行精制，例如优选为将(a)成分设为96面积％以上。作为精制方法，并无特别限制，但适宜的是蒸馏法或沉淀精制等已知的方法。作为二聚物二胺组合物的市售品，例如可列举：日本禾大(Croda Japan)公司制造的普利阿敏(PRIAMINE)1073(商品名)、日本禾大(Croda Japan)公司制造的普利阿敏(PRIAMINE)1074(商品名)、日本禾大(CrodaJapan)公司制造的普利阿敏(PRIAMINE)1075(商品名)等。

粘接性聚酰亚胺也可包含由所述以外的二胺成分衍生的二胺残基。作为此种二胺残基，例如优选为由双苯胺芴(bisaniline fluorene，BAFL)、9,9-双(3-甲基-4-氨基苯基)芴、9,9-双(3-氟-4-氨基苯基)芴、9,9-双[4-(氨基苯氧基)苯基]芴等具有芴骨架的二胺化合物衍生的二胺残基、或由下述通式(B1)～通式(B7)所表示的二胺化合物衍生的二胺残基。特别是由BAFL所代表的具有芴骨架的二胺化合物衍生的二胺残基包含四个芳香环，因此出于调节芳香环浓度的目的，可有利地使用。

[化3]

在式(B1)～式(B7)中，R₁独立地表示碳数1～6的一价烃基或烷氧基，连结基A独立地表示选自-O-、-S-、-CO-、-SO-、-SO₂-、-COO-、-CH₂-、-C(CH₃)₂-、-NH-或-CONH-中的二价基，n₁独立地表示0～4的整数。其中，自式(B3)中去除与式(B2)重复的部分，自式(B5)中去除与式(B4)重复的部分。此处，所谓“独立地”，是指在所述式(B1)～式(B7)内的一个式或两个以上式中多个连结基A、多个R₁或多个n₁可相同也可不同。此外，在所述式(B1)～式(B7)中，末端的两个氨基中的氢原子可经取代，例如也可为-NR₂R₃(此处，R₂、R₃独立地是指烷基等任意的取代基)。

式(B1)所表示的二胺(以下，有时记作“二胺(B1)”)为具有两个苯环的芳香族二胺。认为所述二胺(B1)通过直接键结于至少一个苯环上的氨基与二价连结基A处于间位，聚酰亚胺分子链所具有的自由度增加且具有高弯曲性，有助于聚酰亚胺分子链的柔软性的提高。因此，通过使用二胺(B1)，聚酰亚胺的热塑性提高。此处，作为连结基A，优选为-O-、-CH₂-、-C(CH₃)₂-、-CO-、-SO₂-、-S-。

作为二胺(B1)，例如可列举：3,3'-二氨基二苯基甲烷、3,3'-二氨基二苯基丙烷、3,3'-二氨基二苯基硫醚、3,3'-二氨基二苯基砜、3,3'-二氨基二苯基醚、3,4'-二氨基二苯基醚、3,4'-二氨基二苯基甲烷、3,4'-二氨基二苯基丙烷、3,4'-二氨基二苯基硫醚、3,3'-二氨基二苯甲酮、(3,3'-双氨基)二苯基胺等。

式(B2)所表示的二胺(以下，有时记作“二胺(B2)”)为具有三个苯环的芳香族二胺。认为所述二胺(B2)通过直接键结于至少一个苯环上的氨基与二价连结基A处于间位，聚酰亚胺分子链所具有的自由度增加且具有高弯曲性，有助于聚酰亚胺分子链的柔软性的提高。因此，通过使用二胺(B2)，聚酰亚胺的热塑性提高。此处，作为连结基A，优选为-O-。

作为二胺(B2)，例如可列举：1,4-双(3-氨基苯氧基)苯、3-[4-(4-氨基苯氧基)苯氧基]苯胺、3-[3-(4-氨基苯氧基)苯氧基]苯胺等。

式(B3)所表示的二胺(以下，有时记作“二胺(B3)”)为具有三个苯环的芳香族二胺。认为所述二胺(B3)通过直接键结于一个苯环上的两个二价连结基A彼此处于间位，聚酰亚胺分子链所具有的自由度增加且具有高弯曲性，有助于聚酰亚胺分子链的柔软性的提高。因此，通过使用二胺(B3)，聚酰亚胺的热塑性提高。此处，作为连结基A，优选为-O-。

作为二胺(B3)，例如可列举：1,3-双(4-氨基苯氧基)苯(1,3-bis(4-aminophenoxy)benzene，TPE-R)、1,3-双(3-氨基苯氧基)苯(1,3-bis(3-aminophenoxy)benzene，APB)、4,4'-[2-甲基-(1,3-亚苯基)双氧基]双苯胺、4,4'-[4-甲基-(1,3-亚苯基)双氧基]双苯胺、4,4'-[5-甲基-(1,3-亚苯基)双氧基]双苯胺等。

式(B4)所表示的二胺(以下，有时记作“二胺(B4)”)为具有四个苯环的芳香族二胺。认为所述二胺(B4)通过直接键结于至少一个苯环上的氨基与二价连结基A处于间位而具有高弯曲性，有助于聚酰亚胺分子链的柔软性的提高。因此，通过使用二胺(B4)，聚酰亚胺的热塑性提高。此处，作为连结基A，优选为-O-、-CH₂-、-C(CH₃)₂-、-SO₂-、-CO-、-CONH-。

作为二胺(B4)，可列举：双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]甲烷、双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]丙烷、双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]醚、双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]砜、双[4-(3-氨基苯氧基)]二苯甲酮、双[4,4'-(3-氨基苯氧基)]苯甲酰苯胺等。

式(B5)所表示的二胺(以下，有时记作“二胺(B5)”)为具有四个苯环的芳香族二胺。认为所述二胺(B5)通过直接键结于至少一个苯环上的两个二价连结基A彼此处于间位，聚酰亚胺分子链所具有的自由度增加且具有高弯曲性，有助于聚酰亚胺分子链的柔软性的提高。因此，通过使用二胺(B5)，聚酰亚胺的热塑性提高。此处，作为连结基A，优选为-O-。

作为二胺(B5)，可列举4-[3-[4-(4-氨基苯氧基)苯氧基]苯氧基]苯胺、4,4'-[氧基双(3,1-亚苯氧基)]双苯胺等。

式(B6)所表示的二胺(以下，有时记作“二胺(B6)”)为具有四个苯环的芳香族二胺。认为所述二胺(B6)通过具有至少两个醚键而具有高弯曲性，有助于聚酰亚胺分子链的柔软性的提高。因此，通过使用二胺(B6)，聚酰亚胺的热塑性提高。此处，作为连结基A，优选为-C(CH₃)₂-、-O-、-SO₂-、-CO-。

作为二胺(B6)，例如可列举：2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷(2,2-bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propane，BAPP)、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]醚(bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]ether，BAPE)、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]砜(bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]sulfone，BAPS)、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]酮(bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]ketone，BAPK)等。

式(B7)所表示的二胺(以下，有时记作“二胺(B7)”)为具有四个苯环的芳香族二胺。所述二胺(B7)在二苯基骨架的两侧分别具有弯曲性高的二价连结基A，因此认为有助于聚酰亚胺分子链的柔软性的提高。因此，通过使用二胺(B7)，聚酰亚胺的热塑性提高。此处，作为连结基A，优选为-O-。

作为二胺(B7)，例如可列举双[4-(3-氨基苯氧基)]联苯、双[4-(4-氨基苯氧基)]联苯等。

粘接性聚酰亚胺可在相对于全部二胺残基而合计为70摩尔％以下、优选为60摩尔％以下、更优选为1摩尔％～30摩尔％的范围内、进而优选为5摩尔％～20摩尔％的范围内含有由具有芴骨架的二胺化合物及选自二胺(B1)～二胺(B7)中的至少一种二胺化合物衍生的二胺残基。具有芴骨架的二胺化合物对于芳香环浓度的调节有效，二胺(B1)～二胺(B7)含有具有弯曲性的分子结构，因此通过以所述范围内的量使用选自这些中的至少一种二胺化合物，可提高聚酰亚胺分子链的柔软性，且赋予热塑性。

粘接性聚酰亚胺可在不损及发明的效果的范围内还包含由所述以外的二胺化合物衍生的二胺残基。

粘接性聚酰亚胺可通过如下方式来制造：使所述酸酐成分与二胺成分在溶媒中反应，在生成聚酰胺酸后进行加热闭环。例如，使酸酐成分与二胺成分以大致等摩尔溶解于有机溶媒中，在0℃～100℃的范围内的温度下搅拌30分钟～24小时来进行聚合反应，由此可获得作为聚酰亚胺的前体的聚酰胺酸。在反应时，以所生成的前体在有机溶媒中成为5重量％～50重量％的范围内、优选为10重量％～40重量％的范围内的方式溶解反应成分。作为聚合反应中所使用的有机溶媒，例如可列举：N,N-二甲基甲酰胺(N,N-dimethylformamide，DMF)、N,N-二甲基乙酰胺(N,N-dimethyl acetamide，DMAc)、N,N-二乙基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮(N-methyl-2-pyrrolidone，NMP)、2-丁酮、二甲基亚砜(dimethylsulfoxide，DMSO)、六甲基磷酰胺、N-甲基己内酰胺、硫酸二甲酯、环己酮、甲基环己烷、二噁烷、四氢呋喃、二乙二醇二甲醚(diglyme)、三乙二醇二甲醚(triglyme)、甲醇、乙醇、苄醇、甲酚等。也可将这些溶媒并用两种以上来使用，进而也能并用二甲苯、甲苯之类的芳香族烃。另外，作为此种有机溶媒的使用量，并无特别限制，优选为调整为通过聚合反应而获得的聚酰胺酸溶液的浓度成为5重量％～50重量％左右的使用量来使用。

所合成的聚酰胺酸有利的是通常用作反应溶媒溶液，视需要可进行浓缩、稀释或置换为其他有机溶媒。另外，聚酰胺酸通常溶媒可溶性优异，因此有利地使用。聚酰胺酸的溶液的粘度优选为500mPa·s～100000mPa·s的范围内。若偏离所述范围，则在利用涂布机等进行涂敷作业时容易在膜中产生厚度不均、条纹等不良。

使聚酰胺酸进行酰亚胺化而形成聚酰亚胺的方法并无特别限制，例如可适宜地采用在所述溶媒中以80℃～400℃的范围内的温度条件历时1小时～24小时进行加热等热处理。另外，关于温度，可在一定的温度条件下进行加热，也可在工序的中途改变温度。

在粘接性聚酰亚胺中选定所述酸酐成分及二胺成分的种类、或应用两种以上的酸酐成分或二胺成分时的各自的摩尔比，由此可控制介电特性、热膨胀系数、拉伸弹性模量、玻璃化转变温度等物性。另外，在粘接性聚酰亚胺具有多个结构单元的情况下，可以嵌段的形式存在，也可无规地存在，但优选为无规地存在。

粘接性聚酰亚胺的酰亚胺基浓度宜优选为22重量％以下，更优选为20重量％以下。此处，“酰亚胺基浓度”是指将聚酰亚胺中的酰亚胺基部(-(CO)₂-N-)的分子量除以聚酰亚胺的结构整体的分子量而得的值。若酰亚胺基浓度超过22重量％，则树脂自身的分子量变小，并且因极性基的增加而低吸湿性也恶化，Tg及弹性模量上升。

粘接性聚酰亚胺最优选为完全经酰亚胺化的结构。但是，聚酰亚胺的一部分也可成为酰胺酸。所述酰亚胺化率可通过使用傅里叶变换红外分光光度计(市售品：日本分光制造的FT/IR620)，并利用一次反射衰减全反射(Attenuated Total Reflection，ATR)法对聚酰亚胺薄膜的红外线吸收光谱进行测定，以1015cm^-1附近的苯环吸收体为基准，根据1780cm^-1的源自酰亚胺基的C＝O伸缩的吸光度来算出。

(粘接性聚酰亚胺的交联形成)

在粘接性聚酰亚胺具有酮基的情况下，使所述酮基、与具有至少两个一级氨基作为官能基的氨基化合物(以下，有时记作“交联形成用氨基化合物”)的氨基反应而形成C＝N键，由此可形成交联结构。此种形成有交联结构的聚酰亚胺(以下，有时记作“交联聚酰亚胺”)是粘接性聚酰亚胺的应用例，且成为优选形态。此外，因交联形成而重量平均分子量大幅变动，因此只要交联形成前的粘接性聚酰亚胺满足后述的重量平均分子量即可，交联聚酰亚胺也可不满足后述的重量平均分子量。另外，在具有酮基的粘接性聚酰亚胺中调配交联剂而成的聚酰亚胺组合物是粘接性聚酰亚胺的另一应用例，且成为优选形态。通过形成交联结构，可提高粘接性聚酰亚胺的耐热性。作为为了形成具有酮基的粘接性聚酰亚胺而优选的四羧酸二酐，例如可列举3,3',4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐(BTDA)，作为二胺化合物，例如可列举4,4'-双(3-氨基苯氧基)二苯甲酮(4,4'-bis(3-aminophenoxy)benzophenone，BABP)、1,3-双[4-(3-氨基苯氧基)苯甲酰基]苯(1,3-bis[4-(3-aminophenoxy)benzoyl]benzene，BABB)等芳香族二胺。

在形成交联结构的目的中，特别优选为使交联形成用氨基化合物作用于所述粘接性聚酰亚胺，所述粘接性聚酰亚胺相对于全部四羧酸残基而含有优选为50摩尔％以上、更优选为60摩尔％以上的由BTDA衍生的BTDA残基。此外，在本发明中，所谓“BTDA残基”，是指由BTDA衍生的四价基。

作为交联形成用氨基化合物，可例示：(I)二酰肼化合物、(II)芳香族二胺、(III)脂肪族胺等。这些中，优选为二酰肼化合物。二酰肼化合物以外的脂肪族胺即便在室温下也容易形成交联结构，清漆的保存稳定性存在担忧，另一方面，芳香族二胺为了形成交联结构而需要设为高温。如上所述，在使用二酰肼化合物的情况下，可使清漆的保存稳定性与硬化时间的缩短化并存。作为二酰肼化合物，例如优选为乙二酸二酰肼、丙二酸二酰肼、琥珀酸二酰肼、戊二酸二酰肼、己二酸二酰肼、庚二酸二酰肼、辛二酸二酰肼、壬二酸二酰肼、癸二酸二酰肼、十二烷二酸二酰肼、马来酸二酰肼、富马酸二酰肼、二甘醇酸二酰肼、酒石酸二酰肼、苹果酸二酰肼、邻苯二甲酸二酰肼、间苯二甲酸二酰肼、对苯二甲酸二酰肼、2,6-萘甲酸二酰肼、4,4-双苯二酰肼、1,4-萘甲酸二酰肼、2,6-吡啶二酸二酰肼、衣康酸二酰肼等二酰肼化合物。以上的二酰肼化合物可单独使用，也可将两种以上混合使用。

另外，所述(I)二酰肼化合物、(II)芳香族二胺、(III)脂肪族胺等氨基化合物例如也可如(I)与(II)的组合、(I)与(III)的组合、(I)与(II)及(III)的组合那样，超范畴地将两种以上组合使用。

另外，就使通过利用交联形成用氨基化合物进行的交联而形成的网状结构更密的观点而言，本发明中所使用的交联形成用氨基化合物的分子量(在交联形成用氨基化合物是寡聚物的情况下为重量平均分子量)优选为5,000以下，宜更优选为90～2,000，进而优选为100～1,500。其中，特别优选为具有100～1,000的分子量的交联形成用氨基化合物。若交联形成用氨基化合物的分子量未满90，则交联形成用氨基化合物的一个氨基限于与粘接性聚酰亚胺的酮基形成C＝N键，剩余的氨基的周边立体地体积变大，因此存在剩余的氨基不易形成C＝N键的倾向。

在使粘接性聚酰亚胺中的酮基与交联形成用氨基化合物进行交联形成的情况下，在包含粘接性聚酰亚胺的树脂溶液中加入所述交联形成用氨基化合物，使粘接性聚酰亚胺中的酮基与交联形成用氨基化合物的一级氨基进行缩合反应。通过所述缩合反应，树脂溶液进行硬化而成为硬化物。所述情况下，关于交联形成用氨基化合物的添加量，可设为一级氨基相对于酮基1摩尔而合计为0.004摩尔～1.5摩尔、优选为0.005摩尔～1.2摩尔、更优选为0.03摩尔～0.9摩尔、最优选为0.04摩尔～0.6摩尔。若为一级氨基相对于酮基1摩尔而合计未满0.004摩尔之类的交联形成用氨基化合物的添加量，则利用交联形成用氨基化合物进行的交联不充分，因此存在难以显现出硬化后的耐热性的倾向，若交联形成用氨基化合物的添加量超过1.5摩尔，则未反应的交联形成用氨基化合物作为热塑剂发挥作用，存在使粘接剂层的耐热性降低的倾向。

用以进行交联形成的缩合反应的条件若为粘接性聚酰亚胺中的酮基与所述交联形成用氨基化合物的一级氨基反应而形成亚胺键(C＝N键)的条件，则并无特别限制。关于加热缩合的温度，出于为了将通过缩合而生成的水放出至系统外、或为了当在粘接性聚酰亚胺的合成后继而进行加热缩合反应时使所述缩合工序简化等理由，例如优选为120℃～220℃的范围内，更优选为140℃～200℃的范围内。反应时间优选为30分钟～24小时左右。反应的终点例如可通过使用傅里叶变换红外分光光度计(市售品：日本分光制造的FT/IR620)对红外线吸收光谱进行测定，并利用1670cm^-1附近的源自聚酰亚胺树脂中的酮基的吸收峰值的减少或消失、及1635cm^-1附近的源自亚胺基的吸收峰值的出现来确认。

粘接性聚酰亚胺的酮基与所述交联形成用氨基化合物的一级氨基的加热缩合例如可利用如下方法等进行：

(1)紧接着粘接性聚酰亚胺的合成(酰亚胺化)而添加交联形成用氨基化合物并进行加热的方法；

(2)预先投入过量的氨基化合物作为二胺成分，紧接着粘接性聚酰亚胺的合成(酰亚胺化)，而将不参与酰亚胺化或酰胺化的剩余的氨基化合物用作交联形成用氨基化合物并与粘接性聚酰亚胺一起加热的方法；或者

(3)在将添加有所述交联形成用氨基化合物的粘接性聚酰亚胺的组合物加工为规定的形状后(例如，在涂布于任意的基材上后或形成为膜状后)进行加热的方法。

为了对粘接性聚酰亚胺赋予耐热性，列举通过形成亚胺键而形成交联结构的交联聚酰亚胺的例子进行了说明，但并不限定于此，作为聚酰亚胺的硬化方法，例如也能调配环氧树脂、环氧树脂硬化剂、马来酰亚胺、活性化酯树脂、具有苯乙烯骨架的树脂等具有不饱和键的化合物等来进行硬化。

粘接性聚酰亚胺中，源自6员芳香环的碳原子(源自二聚物二胺组合物的6员芳香环的碳原子除外)相对于聚酰亚胺中的全部原子的合计含量的含有率优选为12重量％～40重量％的范围内，更优选为17重量％～38重量％的范围内，进而优选为20重量％～30重量％的范围内。源自6员芳香环的碳原子的含有率是指粘接性聚酰亚胺中所含的芳香环的含量(芳香环浓度)。通过将源自6员芳香环的碳原子的含有率设为12重量％～40重量％的范围内，因聚酰亚胺中的芳香环彼此的相互作用而分子的运动受到限制，显现出低介电损耗正切化的效果。若源自6员芳香环的碳原子的含有率未满12重量％，则无法抑制聚酰亚胺的分子链的运动，因此介电损耗正切变高。若源自6员芳香环的碳原子的含有率超过40重量％，则分子的极性变大，介电损耗正切变高。

苯环等芳香环通过高频而振动，从而增加热损耗。因此，作为通常的倾向，介电损耗正切伴随聚酰亚胺中所含的芳香环浓度增加而增加。可是，粘接性聚酰亚胺显示出如下倾向：若芳香环浓度为12重量％～40重量％的范围内，则即便芳香环浓度增加，介电损耗正切也不增加，反而在某芳香环浓度之前介电损耗正切降低。显示出此种行为的原因尚不明确，但推测：由于粘接性聚酰亚胺以二聚物二胺组合物为原料，因此与仅以芳香族二胺为原料的聚酰亚胺相比，芳香环浓度相对较低，若自如上所述那样芳香环浓度低的状态逐渐提高芳香环的浓度，则因芳香环彼此的相互作用而分子的运动受到限制，介电损耗正切被抑制得低。而且，认为在至芳香环浓度达到40重量％为止的期间，尽管增加频率，也可充分维持低的介电损耗正切。

粘接性聚酰亚胺的重量平均分子量(Mw)优选为10,000～200,000的范围内，更优选为10,000～60,000的范围内。若粘接性聚酰亚胺的Mw未满10,000，则在聚酰亚胺分子链中高极性的末端基增加，因此相对介电常数及介质损耗正切容易上升，但通过为10,000以上，高极性的末端基的增加得到抑制，可抑制相对介电常数及介质损耗正切的上升。另一方面，在Mw超过200,000的情况下，制成清漆时粘度变高，处理性降低，或涂敷时容易产生厚度不均。粘接性聚酰亚胺的Mw的进而优选的范围为15,000～60,000的范围内，最优选为18,000～50,000的范围内。在Mw未满15,000的情况下，在聚酰亚胺分子链中高极性的末端基增加，因此存在相对介电常数及介质损耗正切容易上升的情况。在Mw超过60,000的情况下，分子链长变长，因此存在如下情况：难以显现出导入脂环式二胺或芳香族二胺的效果，相对介电常数及介电损耗正切容易上升。

另外，粘接性聚酰亚胺的Mw与数量平均分子量(Mn)的比(Mw/Mn)宜优选为1.5～2.5的范围内，更优选为处于1.8～2.0中。

比Mw/Mn表示多分散度，粘接性聚酰亚胺优选为将比Mw/Mn设为1.5以上。即便Mn为同等程度，也是分散度越高，高分子量体的频度越多，因此由分子的缠结带来的运动抑制提高，可实现低介电损耗正切化、撕裂强度的提高等。另外，与Mw相比，Mn更直接表示聚酰亚胺链的末端数，因此将比Mw/Mn设为2.5以下，确保某程度的分散度并实现与Mn的平衡，由此可抑制聚酰亚胺分子链中的高极性的末端基的增加，且抑制相对介电常数及介电损耗正切的上升。认为能通过提高二聚物二胺组合物中的二聚物二胺的含量(即，减少三聚物成分及单体成分)来控制Mn，由此可抑制粘接性聚酰亚胺的分子量分布的扩展，并且也有助于改善频率依存性。

粘接性聚酰亚胺可以树脂组合物的形态使用。例如，可设为含有下述(A)成分及(B)成分的聚酰亚胺组合物的形态；

(A)具有酮基的粘接性聚酰亚胺；

及

(B)具有与所述酮基进行亲核加成反应的官能基的交联剂。

此处，关于作为(B)成分的交联剂，可使用所述交联形成用氨基化合物。

聚酰亚胺组合物含有粘接性聚酰亚胺作为优选为树脂成分的主成分、更优选为树脂成分的70重量％以上、进而优选为树脂成分的90重量％以上、最优选为树脂成分的全部。此外，所谓树脂成分的主成分，是指相对于全部树脂成分超过50重量％地包含的成分。另外，聚酰亚胺组合物可以所述官能基相对于(A)成分中的酮基1摩尔而合计成为0.04摩尔～0.50摩尔的范围内、优选为0.04摩尔～0.40摩尔的范围内、更优选为0.06摩尔～0.30摩尔的范围内的方式含有(B)成分。若交联剂的官能基相对于酮基1摩尔而合计未满0.04摩尔，则不会充分进行交联形成，因此存在难以显现出硬化后的耐热性的倾向。另一方面，若超过0.5摩尔，则存在使介电损耗正切增加的倾向。推测其原因在于：因过剩的交联剂而限制聚酰亚胺分子链的运动性，在硬化时阻碍对于抑制介电损耗正切有效的分子链的有序结构的形成。另外，若交联剂的量过多，则未反应的交联剂作为热塑剂发挥作用，存在使粘接剂层的耐热性降低的倾向。

聚酰亚胺组合物通过使含有酮基的聚酰亚胺中的酮基与交联剂的官能基进行亲核加成反应而进行交联形成，从而成为作为硬化物的交联聚酰亚胺。用以进行交联形成的亲核加成反应的条件并无特别限制，可根据交联剂的种类来选择。例如，在使交联形成用氨基化合物的一级氨基与含有酮基的聚酰亚胺中的酮基反应的情况下，通过由加热引起的缩合反应而生成亚胺键(C＝N键)，从而形成交联结构。

另外，粘接性聚酰亚胺呈溶剂可溶性，因此聚酰亚胺组合物可以包含溶剂的形态使用。作为溶剂，若为可溶解粘接性聚酰亚胺的溶剂，则并无特别限制，例如可列举：N,N-二甲基甲酰胺(DMF)、N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)、N,N-二乙基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)、2-丁酮、二甲基亚砜(DMSO)、六甲基磷酰胺、N-甲基己内酰胺、硫酸二甲酯、环己酮、甲基环己烷、二噁烷、四氢呋喃、二乙二醇二甲醚(diglyme)、三乙二醇二甲醚(triglyme)、甲醇、乙醇、苄醇、甲酚、丙酮等。也可将这些溶剂并用两种以上来使用，进而也能并用二甲苯、甲苯之类的芳香族烃。

在聚酰亚胺组合物中，粘接性聚酰亚胺与溶剂的调配比若可维持为能涂敷组合物的程度的粘度，则并无特别限制。聚酰亚胺组合物的粘度例如优选为500mPa·s～100000mPa·s的范围内。若偏离所述范围，则在涂敷作业时容易在树脂膜中产生厚度不均、条纹等不良。

聚酰亚胺组合物可在不损及发明的效果的范围内适宜调配例如塑化剂、环氧树脂等其他硬化树脂成分、硬化剂、硬化促进剂、有机填料、无机填料、偶合剂、阻燃剂等作为任意成分。

[树脂膜]

本实施方式的树脂膜是将所述粘接性聚酰亚胺或交联聚酰亚胺加工成膜状而成的树脂膜。树脂膜若为含有所述粘接性聚酰亚胺或交联聚酰亚胺作为树脂成分的主成分、优选为树脂成分的60重量％以上、更优选为树脂成分的90重量％以上、最优选为树脂成分的全部的膜，则并无特别限定。此外，所谓树脂成分的主成分，是指相对于全部树脂成分超过50重量％地包含的成分。树脂膜可为包含粘接性聚酰亚胺或交联聚酰亚胺的膜(片)，例如也可为层叠于铜箔、玻璃板等无机材料的基材或聚酰亚胺系膜、聚酰胺系膜、聚酯系膜等树脂基材上的状态。树脂膜可适宜调配例如塑化剂、环氧树脂等其他硬化树脂成分、硬化剂、硬化促进剂、有机填料、无机填料、偶合剂、阻燃剂等作为任意成分。

(介电损耗正切)

本实施方式的树脂膜中，在23℃、50％RH的恒温恒湿条件(常态)下调湿24小时后，通过分离圆柱谐振器(SCDR)而测定的10GHz下的介电损耗正切(Tanδ₁)及28GHz下的介电损耗正切(Tanδ₂)均未满0.0025。若介电损耗正切(Tanδ₁及Tanδ₂)超过所述数值，则在应用于电路基板中时，导致介电损耗增大，在高频信号的传输路径上容易产生电信号的损失等不良情况。通过将介电损耗正切(Tanδ₁及Tanδ₂)设为未满0.0025，可有效地减少高频信号传输时的介电损耗。此处，10GHz下的介电损耗正切(Tanδ₁)未满0.0025是指可有效地减少Sub6用途的频带中的传输损耗。另外，28GHz下的介电损耗正切(Tanδ₂)未满0.0025是指可有效地减少自Sub6超过10GHz且包含毫米波的频带中的传输损耗。

另外，本实施方式的树脂膜中，Tanδ₂相对于Tanδ₁的比(Tanδ₂/Tanδ₁)为0.5以上且1.0以下，优选为0.6以上且1.0以下，更优选为0.7以上且1.0以下。比(Tanδ₂/Tanδ₁)成为频率依存性的指标，且是指通过为0.5以上且1.0以下，在10GHz～28GHz的频带中，即便频率增加，介电损耗正切也不增加而相同，或反而减少。因此，可有效地减少10GHz以上的信号传输时的损耗，在对于自Sub6至毫米波为止的高频信号的传输电路的应用中为适宜的性质。若比(Tanδ₂/Tanδ₁)未满0.5，则由频率引起的变动变大，因此难以用作应对广范围的频带的材料，若超过1.0，则传输损耗伴随频率的增加而变大，因此欠佳。

另外，本实施方式的树脂膜中，Tanδ₁及Tanδ₂的差量的绝对值优选为0.0010以下。若所述绝对值超过0.0010，则由频率引起的变动变大，因此难以用作应对自Sub6至毫米波为止的广范围的频带的材料。因此，Tanδ₁及Tanδ₂的差量的绝对值更优选为0.00060以下，最优选为0.00040以下。此外，所谓Tanδ₁及Tanδ₂的差量的绝对值，是指|Tanδ₁-Tanδ₂|或|Tanδ₂-Tanδ₁|此两者。

另外，本实施方式的树脂膜中，在23℃、50％RH的恒温恒湿条件(常态)下调湿24小时后，通过分离圆柱谐振器(SCDR)而测定的40GHz下的介电损耗正切(Tanδ₃)优选为未满0.0025。若介电损耗正切(Tanδ₃)超过所述数值，则在应用于电路基板中时，导致介电损耗增大，在高频信号的传输路径上容易产生电信号的损失等不良情况。通过将介电损耗正切(Tanδ₃)设为未满0.0025，可有效地减少高频信号传输时的介电损耗。特别是，40GHz下的介电损耗正切(Tanδ₃)未满0.0025是指可有效地减少包含毫米波的频带中的传输损耗。

另外，本实施方式的树脂膜中，Tanδ₃相对于Tanδ₁的比(Tanδ₃/Tanδ₁)为0.5以上且1.0以下，优选为0.6以上且1.0以下，更优选为0.7以上且1.0以下。比(Tanδ₃/Tanδ₁)成为频率依存性的指标，且是指通过为0.5以上且1.0以下，在10GHz～40GHz的频带中，即便频率增加，介电损耗正切也不增加而相同，或反而减少。因此，可有效地减少10GHz以上的信号传输时的损耗，在对于自Sub6至毫米波为止的高频信号的传输电路的应用中为适宜的性质。此外，若比(Tanδ₃/Tanδ₁)未满0.5，则由频率引起的变动变大，因此难以用作应对广范围的频带的材料，若超过1.0，则传输损耗伴随频率的增加而变大，因此欠佳。

另外，本实施方式的树脂膜中，Tanδ₁及Tanδ₃的差量的绝对值优选为未满0.0011。若所述绝对值为0.0011以上，则由频率引起的变动变大，因此难以用作应对自Sub6至毫米波为止的广范围的频带的材料。因此，Tanδ₁及Tanδ₃的差量的绝对值更优选为0.00070以下，最优选为0.00045以下。此外，所谓Tanδ₁及Tanδ₃的差量的绝对值，是指|Tanδ₁-Tanδ₃|或|Tanδ₃-Tanδ₁|此两者。

(相对介电常数)

本实施方式的树脂膜中，在23℃、50％RH的恒温恒湿条件(常态)下调湿24小时后，通过分离圆柱谐振器(SCDR)而测定的10GHz～40GHz的频带中的相对介电常数(ε)宜在任意频率下均为3.0以下，优选为2.7以下。若相对介电常数(ε)超过所述数值，则在应用于电路基板中时，导致介电损耗增大，在GHz带域(例如1GHz～50GHz)的高频信号的传输路径上容易产生电信号的损失等不良情况。

(玻璃化转变温度)

本实施方式的树脂膜中，玻璃化转变温度(Tg)优选为250℃以下，更优选为40℃以上且200℃以下的范围内。通过树脂膜的Tg为250℃以下，能在低温下进行热压接，因此可缓和层叠时所产生的内部应力，并抑制电路加工后的尺寸变化。若树脂膜的Tg超过250℃，则粘接温度变高，有损及电路加工后的尺寸稳定性的担忧。

(拉伸弹性变量)

树脂膜的拉伸弹性模量宜为3000MPa以下，优选为100MPa以上且2500MPa以下的范围内，更优选为200MPa以上且2000MPa以下的范围内。在拉伸弹性模量未满100MPa的情况下，膜容易出现皱褶，且存在层叠时的空气混入的产生等处理性变差。另外，若拉伸弹性模量超过3000MPa，则在层叠基材与树脂膜时，产生翘曲或尺寸稳定性降低。通过设为所述拉伸弹性模量，可获得处理性良好、抑制翘曲且尺寸稳定性优异的层叠体。

(厚度)

本实施方式的树脂膜的厚度并无特别限制，例如，制成自支撑性的膜时的厚度优选为5μm以上且125μm以下的范围内，更优选为8μm以上且100μm以下的范围内。若树脂膜的厚度不足5μm，则有在树脂膜的制造等的搬送时产生出现皱褶等不良情况的担忧，另一方面，若树脂膜的厚度超过125μm，则有树脂膜的生产性降低的担忧。

另一方面，在以将本实施方式的树脂膜与基材或任意的树脂层层叠的状态使用的情况下，其厚度的下限值例如只要是0.1μm以上即可。

本实施方式的树脂膜的用途并无特别限定，优选为GHz带域(例如1GHz～50GHz)的高频传输基板用途，可例示5G中使用的传输电路基板用途或汽车等传感器中使用的毫米波传输基板等。高频传输FPC有时使用液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer，LCP)，LCP具有介电损耗正切伴随信号的频率增加而上升的倾向(频率依存性)，在芳香族系聚酰亚胺中，也同样显示出介质损耗正切伴随频率增加而上升的频率依存性。虽在从前的材料中也存在介质损耗正切伴随频率增加而降低的材料，但所述情况下的GHz带域中的介电损耗正切为0.003以上，并不适合于高频信号的传输。相对于此，如上所述，本实施方式的树脂膜尽管介电损耗正切(Tanδ₁、Tanδ₂及Tanδ₃)非常低至未满0.0025，但仍具有即便频率增加，介电损耗正切也一定或者相反，介电损耗正切减少的优异的优点(频率非依存性)，因此特别适合于GHz带域中的使用。

作为本实施方式的树脂膜的优选形态，可列举粘接剂膜。

关于本实施方式的树脂膜的制造方法，并无特别限定，但可例示以下的[1]～[3]的方法。

[1]将粘接性聚酰亚胺以溶液的状态(例如，聚酰亚胺组合物的状态)涂布于任意基材上而形成涂布膜，使其在例如80℃～180℃的温度下干燥并加以膜化，然后视需要自基材剥离的方法。

[2]在任意基材上涂布作为粘接性聚酰亚胺的前体的聚酰胺酸的溶液并加以干燥，然后进行酰亚胺化并加以膜化，然后视需要自基材剥离的方法。

[3]在任意基材上涂布作为粘接性聚酰亚胺的前体的聚酰胺酸的溶液并加以干燥，然后自基材剥离聚酰胺酸的凝胶膜，进行酰亚胺化而制成树脂膜的方法。

作为将粘接性聚酰亚胺的溶液(或聚酰胺酸溶液)涂布于基材上的方法，并无特别限制，例如能利用缺角轮、模、刀、模唇等涂布机进行涂布。

其次，针对作为应用了树脂膜的优选实施方式的层叠体、覆金属层叠板、电路基板及多层电路基板，列举具体例进行说明。

[层叠体]

例如如图1所示，本发明的一实施方式的层叠体100具有基材10与层叠于所述基材10的至少一面上的粘接剂层20，粘接剂层20包含所述树脂膜。此外，层叠体100也可包含所述以外的任意层。作为层叠体100中的基材10，例如可列举：铜箔、玻璃板等无机材料的基材、或聚酰亚胺系膜、聚酰胺系膜、聚酯系膜等树脂材料的基材。层叠体100除不自基材10剥离的方面以外，可依据所述树脂膜的制造方法的[1]～[3]的任一种来制造。另外，也可通过分别准备基材10与树脂膜并加以贴合来制造层叠体100。

作为层叠体100的优选形态，可列举覆盖膜、带树脂的铜箔等。

(覆盖膜)

关于作为层叠体100的一形态的覆盖膜，虽省略图示，但具有作为基材10的覆盖用膜材层与层叠于所述覆盖用膜材层的单侧的面上的粘接剂层20，粘接剂层20包含所述树脂膜。此外，覆盖膜也可包含所述以外的任意层。

覆盖用膜材层的材质并无特别限定，例如可使用聚酰亚胺树脂、聚醚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂等聚酰亚胺系膜、或聚酰胺系膜、聚酯系膜等。这些中，优选为使用具有优异的耐热性的聚酰亚胺系膜。另外，为了有效地显现出遮光性、隐蔽性、设计性等，覆盖用膜材层也可含有黑色颜料，另外，可在不损及介电特性的改善效果的范围内包含抑制表面光泽的消光颜料等任意成分。

覆盖用膜材层的厚度并无特别限定，例如优选为5μm以上且100μm以下的范围内。

另外，粘接剂层20的厚度并无特别限定，例如优选为10μm以上且75μm以下的范围内。

本实施方式的覆盖膜可利用以下例示的方法来制造。

首先，作为第一方法，将成为粘接剂层20的聚酰亚胺以溶液的状态(例如，宜为含有溶剂的清漆状，宜优选为聚酰亚胺组合物)涂布于覆盖用膜材层的单面上，然后在例如80℃～180℃的温度下干燥而形成粘接剂层20，由此可形成具有覆盖用膜材层与粘接剂层20的覆盖膜。

另外，作为第二方法，将粘接剂层20用的聚酰亚胺以溶液的状态(例如，宜为含有溶剂的清漆状，宜优选为聚酰亚胺组合物)涂布于任意基材上，在例如80℃～180℃的温度下干燥，然后进行剥离，由此形成粘接剂层20用的树脂膜，将所述树脂膜与覆盖用膜材层在例如60℃～220℃的温度下热压接，由此可形成覆盖膜。

(带树脂的铜箔)

关于作为层叠体100的另一形态的带树脂的铜箔，虽省略图示，但在作为基材10的铜箔的至少单侧层叠有粘接剂层20，粘接剂层20包含所述树脂膜。此外，本实施方式的带树脂的铜箔也可包含所述以外的任意层。

带树脂的铜箔中的粘接剂层20的厚度例如优选为处于0.1μm～125μm的范围内，更优选为0.3μm～100μm的范围内。若粘接剂层20的厚度不足所述下限值，则存在产生无法保证充分的粘接性等问题的情况。另一方面，若粘接剂层20的厚度超过所述上限值，则产生尺寸稳定性降低等不良情况。另外，就低介电常数化及低介电损耗正切化的观点而言，优选为将粘接剂层20的厚度设为3μm以上。

带树脂的铜箔中的铜箔的材质优选为以铜或铜合金为主成分。铜箔的厚度优选为35μm以下，宜更优选为5μm～25μm的范围内。就生产稳定性及处理性的观点而言，铜箔的厚度的下限值优选为设为5μm。此外，铜箔可为压延铜箔，也可为电解铜箔。另外，作为铜箔，可使用市售的铜箔。

带树脂的铜箔例如可通过在树脂膜上溅镀金属形成种晶层，然后例如利用铜镀敷形成铜层来制备，或者也可通过利用热压接等方法层压树脂膜与铜箔来制备。进而，带树脂的铜箔为了在铜箔上形成粘接剂层20，也可浇铸粘接性聚酰亚胺或其前体的涂布液，进行干燥制成涂布膜后，进行所需的热处理来制备。

[覆金属层叠板]

(第一形态)

本发明的一实施方式的覆金属层叠板包括绝缘树脂层、以及层叠于所述绝缘树脂层的至少一面上的金属层，绝缘树脂层的至少一层包含所述树脂膜。此外，本实施方式的覆金属层叠板也可包含所述以外的任意层。

(第二形态)

例如如图2所示，本发明的另一实施方式的覆金属层叠板是包括绝缘树脂层30、层叠于绝缘树脂层30的至少单侧的面上的粘接剂层20、以及介隔所述粘接剂层20而层叠于绝缘树脂层30上的金属层M的所谓的三层覆金属层叠板101，粘接剂层20包含所述树脂膜。此外，三层覆金属层叠板101也可包含所述以外的任意层。三层覆金属层叠板101中，粘接剂层20只要设置于绝缘树脂层30的单面或两面即可，金属层M只要介隔粘接剂层20而设置于绝缘树脂层30的单面或两面即可。即，三层覆金属层叠板101可为单面覆金属层叠板，也可为两面覆金属层叠板。可通过对三层覆金属层叠板101的金属层M进行蚀刻等并加以布线电路加工来制造单面FPC或两面FPC。

作为三层覆金属层叠板101中的绝缘树脂层30，只要包含具有电绝缘性的树脂，则并无特别限定，例如可列举聚酰亚胺、环氧树脂、酚树脂、聚乙烯、聚丙烯、聚四氟乙烯、硅酮、乙烯四氟乙烯(Ethylene tetrafluoroethylene，ETFE)等，优选为包含聚酰亚胺。构成绝缘树脂层30的聚酰亚胺层可为单层也可为多层，但优选为包含非热塑性聚酰亚胺层。

三层覆金属层叠板101中的绝缘树脂层30的厚度例如优选为处于1μm～125μm的范围内，更优选为5μm～100μm的范围内。若绝缘树脂层30的厚度不足所述下限值，则存在产生无法保证充分的电绝缘性等问题的情况。另一方面，若绝缘树脂层30的厚度超过所述上限值，则产生覆金属层叠板容易产生翘曲等不良情况。

三层覆金属层叠板101中的粘接剂层20的厚度例如优选为处于0.1μm～125μm的范围内，更优选为0.3μm～100μm的范围内。在本实施方式的三层覆金属层叠板101中，若粘接剂层20的厚度不足所述下限值，则存在产生无法保证充分的粘接性等问题的情况。另一方面，若粘接剂层20的厚度超过所述上限值，则产生尺寸稳定性降低等不良情况。另外，就作为绝缘树脂层30与粘接剂层20的层叠体的绝缘层整体的低介电常数化及低介电损耗正切化的观点而言，粘接剂层20的厚度优选为设为3μm以上。

另外，绝缘树脂层30的厚度与粘接剂层20的厚度的比(绝缘树脂层30的厚度/粘接剂层20的厚度)例如优选为0.1～3.0的范围内，更优选为0.15～2.0的范围内。通过设为此种比率，可抑制三层覆金属层叠板101的翘曲。另外，绝缘树脂层30视需要可含有填料。作为填料，例如可列举：二氧化硅、氧化铝、氧化镁、氧化铍、氮化硼、氮化铝、氮化硅、氟化铝、氟化钙、有机次膦酸的金属盐等。这些可使用一种或混合使用两种以上。

(第三形态)

例如如图3所示，本发明的又一实施方式的覆金属层叠板是介隔粘接剂层20而将至少两片单面覆金属层叠板贴合而成的贴合型覆金属层叠板102。贴合型覆金属层叠板102包括：第一单面覆金属层叠板41；第二单面覆金属层叠板42；以及粘接剂层20，层叠于第一单面覆金属层叠板41与第二单面覆金属层叠板42之间，并且粘接剂层20包含所述树脂膜。

此处，第一单面覆金属层叠板41具有第一金属层M1与层叠于所述第一金属层M1的至少单侧的面上的第一绝缘树脂层31。第二单面覆金属层叠板42具有第二金属层M2与层叠于所述第二金属层M2的至少单侧的面上的第二绝缘树脂层32。粘接剂层20以与第一绝缘树脂层31及第二绝缘树脂层32抵接的方式配置。此外，贴合型覆金属层叠板102也可包含所述以外的任意层。

贴合型覆金属层叠板102中的第一绝缘树脂层31及第二绝缘树脂层32可为与第二形态的三层覆金属层叠板101的绝缘树脂层30相同的结构。

贴合型覆金属层叠板102可通过如下方式来制造：分别准备第一单面覆金属层叠板41与第二单面覆金属层叠板42，在第一绝缘树脂层31与第二绝缘树脂层32之间配置树脂膜并加以贴合。

(第四形态)

例如如图4所示，本发明的又一实施方式的覆金属层叠板是包括具有绝缘树脂层33与层叠于所述绝缘树脂层33的其中一面上的金属层M的单面覆金属层叠板、以及层叠于绝缘树脂层33的另一面上的粘接剂层20的带粘接剂层的覆金属层叠板103，粘接剂层20包含所述树脂膜。此外，带粘接剂层的覆金属层叠板103也可包含所述以外的任意层。

带粘接剂层的覆金属层叠板103中的绝缘树脂层33可为与第二形态的三层覆金属层叠板101的绝缘树脂层30相同的结构。

带粘接剂层的覆金属层叠板103可通过如下方式来制造：准备具有绝缘树脂层33与金属层M的单面覆金属层叠板，在其绝缘树脂层33侧贴合树脂膜。

在所述例示的第一形态～第四形态的任一覆金属层叠板中，作为金属层M(包含第一金属层M1及第二金属层M2；以下相同)的材质，并无特别限制，例如可列举：铜、不锈钢、铁、镍、铍、铝、锌、铟、银、金、锡、锆、钽、钛、铅、镁、锰及它们的合金等。其中，特别优选为铜或铜合金。此外，后述的电路基板中的布线层的材质也与金属层M1相同。

金属层M的厚度并无特别限定，例如在使用铜箔等金属箔的情况下，优选为35μm以下，宜更优选为5μm～25μm的范围内。就生产稳定性及处理性的观点而言，金属箔的厚度的下限值优选为设为5μm。此外，在使用铜箔的情况下，可为压延铜箔，也可为电解铜箔。另外，作为铜箔，可使用市售的铜箔。另外，关于金属箔，例如以防锈处理或粘接力的提高为目的，也可实施利用例如壁板(siding)、铝醇化物、铝螯合物、硅烷偶合剂等进行的表面处理。

[电路基板]

(第一形态)

本发明的实施方式的电路基板是对所述任一实施方式的覆金属层叠板的金属层进行布线加工而成。利用常规方法将覆金属层叠板的一个以上的金属层加工成图案状而形成布线层(导体电路层)，由此可制造FPC等电路基板。此外，电路基板也可包括被覆布线层的覆盖膜。

(第二形态)

例如如图5所示，本发明的另一实施方式的电路基板200包括：第一基材11；布线层50，层叠于第一基材11的至少一面上；以及粘接剂层20，在第一基材11的布线层50侧的面上以覆盖布线层50的方式层叠，并且粘接剂层20包含所述树脂膜。此外，电路基板200也可包含所述以外的任意层。

电路基板200中的第一基材11可为与所述覆金属层叠板的绝缘树脂层相同的结构。电路基板200可通过如下方式来制造：在包括第一基材11以及层叠于所述第一基材11的至少一面上的布线层50的电路基板的布线层50侧贴合树脂膜。

(第三形态)

例如如图6所示，本发明的又一实施方式的电路基板201包括：第一基材11；布线层50，层叠于第一基材11的至少一面上；粘接剂层20，在第一基材11的布线层50侧的面上以覆盖布线层50的方式层叠；以及第二基材12，层叠于粘接剂层20的与第一基材11相反的一侧的面上，并且粘接剂层20包含所述树脂膜。此外，电路基板201也可包含所述以外的任意层。电路基板201中的第一基材11及第二基材12可为与所述覆金属层叠板的绝缘树脂层相同的结构。

电路基板201可通过如下方式来制造：在包括第一基材11以及层叠于所述第一基材11的至少一面上的布线层50的电路基板的布线层50侧介隔树脂膜而贴合第二基材12。

(第四形态)

例如如图7所示，本发明的又一实施方式的电路基板202包括：第一基材11；粘接剂层20，层叠于第一基材11的至少一面上；第二基材12，层叠于所述粘接剂层20的与第一基材11相反的一侧的面上；以及布线层50、50，分别层叠于第一基材11及第二基材12的与粘接剂层20相反的一侧的面上，并且粘接剂层20包含所述树脂膜。此外，电路基板202也可包含所述以外的任意层。电路基板202中的第一基材11及第二基材12可为与所述覆金属层叠板的绝缘树脂层相同的结构。

电路基板202可通过如下方式来制造：分别准备包括第一基材11及层叠于所述第一基材11的至少一面上的布线层50的第一电路基板、和包括第二基材12及层叠于所述第二基材12的至少一面上的布线层50的第二电路基板，在第一电路基板的第一基材11与第二电路基板的第二基材12之间配置树脂膜并加以贴合。

[多层电路基板]

本发明的一实施方式的多层电路基板包括层叠多个绝缘树脂层而成的层叠体以及埋入所述层叠体的内部中的一层以上的布线层，并且多个绝缘树脂层中的至少一层以上由具有粘接性并且被覆布线层的粘接剂层20形成，所述粘接剂层20包含所述树脂膜。此外，本实施方式的多层电路基板也可包含所述以外的任意层。

例如如图8所示，本实施方式的多层电路基板203具有至少两层以上的绝缘树脂层34及至少两层以上的布线层50，布线层50的至少一层被粘接剂层20被覆。被覆布线层50的粘接剂层20可局部被覆布线层50的表面，也可被覆布线层50的整个表面。另外，多层电路基板203也可任意地具有露出至多层电路基板203的表面的布线层50。另外，也可具有与布线层50相接的层间连接电极(通孔(via)电极)。布线层50是在绝缘树脂层34的单面或两面上以规定的图案形成导体电路而成的层。导体电路可为在绝缘树脂层34的表面进行图案形成而成的电路，也可为以镶嵌(埋入)式进行图案形成而成的电路。多层电路基板203中的绝缘树脂层34可为与所述覆金属层叠板的绝缘树脂层相同的结构。

所述各实施方式的电路基板及多层电路基板包括包含粘接性聚酰亚胺的粘接剂层20，因此在高频传输中，也能减少传输损耗。

[实施例]

以下示出实施例，对本发明的特征进行更具体说明。其中，本发明的范围并不限定于实施例。此外，在以下的实施例中，只要无特别说明，则各种测定、评价基于下述内容。

[胺价的测定方法]

将约2g的二聚物二胺组合物秤量至200mL～250mL的三角烧瓶中，使用酚酞作为指示剂，滴加0.1mol/L的乙醇性氢氧化钾溶液直至溶液呈浅粉色，使其溶解于进行了中和的丁醇约100mL中。在其中加入3滴～7滴酚酞溶液，利用0.1mol/L的乙醇性氢氧化钾溶液一面搅拌一面进行滴定，直至样品的溶液变为浅粉色。向其中加入5滴溴酚蓝溶液，利用0.2mol/L的盐酸/异丙醇溶液一面搅拌一面进行滴定，直至样品溶液变为黄色。

胺价是通过下述式(1)来算出。

胺价＝{(V₂×C₂)-(V₁×C₁)}×M_KOH/m…(1)

此处，胺价是mg-KOH/g所表示的值，M_KOH是氢氧化钾的分子量56.1。另外，V、C分别是滴定中所使用的溶液的体积与浓度，下标的1、2分别表示0.1mol/L的乙醇性氢氧化钾溶液、0.2mol/L的盐酸/异丙醇溶液。进而，m是克(gram)所表示的样品重量。

[聚酰亚胺的重量平均分子量(Mw)、数量平均分子量(Mn)的测定]

重量平均分子量及数量平均分子量是通过凝胶渗透色谱仪(Gel PermeationChromatograph)(使用东曹(Tosoh)股份有限公司制造、HLC-8220GPC)来测定。使用聚苯乙烯作为标准物质，使用四氢呋喃(Tetrahydrofuran，THF)作为展开溶媒。

[Cp值的算出方法]

将源自6员芳香环的碳原子(源自二聚物二胺组合物的6员芳香环的碳原子除外)相对于聚酰亚胺中的全部原子的合计含量的重量含有率作为Cp值。

[玻璃化转变温度(Tg)]

关于玻璃化转变温度(Tg)，针对5mm×20mm这一尺寸的粘接剂膜，使用热机械分析装置(TMA(Thermal Mechanical Analyzer)：耐驰(NETZSCH)公司制造、商品名：TMA4000SA)，自0℃至300℃以升温速度5℃/分钟进行测定。将成为升温时的伸长率的拐点的温度作为玻璃化转变温度。

此处，所谓“热塑性聚酰亚胺”，通常是指通过加热而软化，通过冷却而固化，可重复进行所述操作，并且可明确确认到玻璃化转变温度的聚酰亚胺，但在本发明中，是指在150℃以下的温度区域中可明确确认到玻璃化转变温度的聚酰亚胺。另外，就低温下的热压接性的观点而言，热塑性聚酰亚胺优选为在100℃以下的温度区域中可明确确认到玻璃化转变温度的聚酰亚胺，更优选为使用动态粘弹性测定装置(动态机械分析仪(DynamicMechanical Analyzer，DMA))所测定的30℃下的储存弹性模量为1.0×10⁸Pa以上，且玻璃化转变温度+30℃下的储存弹性模量未满1.0×10⁷Pa的聚酰亚胺。相对于此，所谓“非热塑性聚酰亚胺”，是指即便加热也不软化且不显示出粘接性的聚酰亚胺，但在本发明中，是指使用动态粘弹性测定装置(DMA)所测定的30℃下的储存弹性模量为1.0×10⁹Pa以上，且300℃下的储存弹性模量为1.0×10⁸Pa以上的聚酰亚胺。

[拉伸弹性模量]

拉伸弹性模量是按照以下程序来测定。首先，使用张力试验机(tension tester)(奥利恩泰克(ORIENTEC)公司制造、商品名：腾喜龙(Tensilon))，自粘接剂膜制作试验片(宽度12.7mm×长度127mm)。使用所述试验片，以50mm/min进行拉伸试验，求出25℃下的拉伸弹性模量。

[相对介电常数及介电损耗正切的测定]

使用网络分析仪(Network Analyzer)(德科技(Keysight Technologies)公司制造、商品名：网络分析仪N5290A)及分离圆柱谐振器(SCDR)，在温度：23℃、湿度：50％下将规定片数的树脂片重叠而制成合计厚度为约100μm的评价样品后，利用北川精机公司制造的小型精密压制机，在温度：180℃、压力：2MPa、1.0小时的条件下进行热处理，在温度：23℃、湿度：50％的条件下调湿24小时以上后，测定频率10GHz下的相对介电常数(ε₁)及介电损耗正切(Tanδ₁)及频率28GHz下的相对介电常数(ε₂)及介电损耗正切(Tanδ₂)以及频率40GHz下的相对介电常数(ε₃)及介电损耗正切(Tanδ₃)。另外，通过下式来算出成为介电损耗正切的频率依存性的指标的值。

P₁₂值＝Tanδ₂/Tanδ₁

R₁₂值＝Tanδ₁-Tanδ₂

P₁₃值＝Tanδ₃/Tanδ₁

R₁₃值＝Tanδ₁-Tanδ₃

[翘曲的评价方法]

翘曲的评价是按照以下方法来进行。将聚酰亚胺溶液或粘接剂组合物以干燥后的厚度成为25μm的方式涂布于厚度25μm的聚酰亚胺膜(东丽杜邦(Toray Dupont)公司制造、商品名：卡普顿(Kapton)100EN)上或者12μm的铜箔上，制作试验片。在所述状态下，以聚酰亚胺膜或铜箔成为下表面的方式放置，测定试验片的四角部的翘起的高度的平均，将5mm以下设为“良好”，将超过5mm的情况设为“不可”。

[GPC及色谱图的面积百分率的算出]

关于GPC，针对利用200μL的乙酸酐、200μL的吡啶及2mL的THF将20mg的二聚物二胺组合物加以前处理而得的100mg的溶液，利用10mL的THF(含有1000ppm的环己酮)进行稀释，制备样品。针对所制备的样品，使用东曹(TOSOH)股份有限公司制造的商品名：HLC-8220GPC在管柱：TSK-gel G2000HXL、G1000HXL、流量：1mL/min、管柱(烘箱)温度：40℃、注入量：50μL的条件下进行测定。此外，环己酮是为了修正流出时间而作为标准物质来处理。

此时，以环己酮的主峰的峰顶自保留时间(retention time)27分钟变为31分钟的方式、且以所述环己酮的主峰的峰始至峰终成为2分钟的方式进行调整，并且以将环己酮的峰值除外的主峰的峰顶自18分钟变为19分钟的方式、且在将所述环己酮的峰值除外的主峰的峰始至峰终为止自2分钟变为4分钟30秒的条件下，对各成分(a)～成分(c)进行检测；

(a)主峰所表示的成分；

(b)以主峰中的保留时间迟的时间侧的极小值为基准，在较其迟的时间检测出的GPC峰值所表示的成分；

(c)以主峰中的保留时间早的时间侧的极小值为基准，在较其早的时间检测出的GPC峰值所表示的成分。

本实施例中使用的简称表示以下化合物。

BTDA：3,3',4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐

6FDA：4,4'-(六氟亚异丙基)二邻苯二甲酸酐

BPDA：3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐

DDA：碳数36的脂肪族二胺(日本禾大(Croda Japan)股份有限公司制造、将商品名：普利阿敏(PRIAMINE)1074精制而得的化合物、a成分：97.9％、b成分：0.3％、c成分：1.8％、胺价：210mgKOH/g、环状结构及链状结构的二聚物二胺的混合物)

BAPP：2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷

BAFL：双苯胺芴

N-12：十二烷二酸二酰肼

NMP：N-甲基-2-吡咯烷酮

OP935：次膦酸的铝盐(科莱恩(Clariant)公司制造、商品名：艾克索利特(Exolit)OP935、二乙基次膦酸铝、磷含量23％、平均粒子径2μm)

SR-3000：磷酸酯(大八化学工业股份有限公司制造、商品名：SR-3000、非卤代芳香族缩合磷酸酯、磷含量：7.0％)

此外，在所述DDA中，a成分、b成分及c成分的“％”是指GPC测定中的色谱图的面积百分率。另外，所述DDA的分子量是通过下式来算出。

分子量＝56.1×2×1000/胺价

[实施例1]

在1000ml的可分离式烧瓶中装入21.35g的BTDA(0.0663摩尔)、29.44g的6FDA(0.0663摩尔)、63.72g的DDA(0.1193摩尔)、5.44g的BAPP(0.0133摩尔)、168.0g的NMP及112.0g的二甲苯，在40℃下充分混合1小时，制备聚酰胺酸溶液。将所述聚酰胺酸溶液升温至190℃，加热搅拌5小时，以固体成分成为30重量％的方式加入二甲苯而制备完成酰亚胺化的聚酰亚胺溶液1(重量平均分子量：41,428、数量平均分子量：21,924、Cp：19.90％)。

[实施例2～实施例4]

除设为表1所示的原料组成以外，与实施例1同样地制备聚酰亚胺溶液2～聚酰亚胺溶液4。

[表1]

[实施例5]

将聚酰亚胺溶液1涂布于脱模聚对苯二甲酸乙二酯(polyethyleneterephthalate，PET)膜1(东山膜公司制造、商品名：HY-S05、纵×横×厚度＝200mm×300mm×25μm)的单面上，在120℃下进行10分钟干燥，将粘接剂层自脱模PET膜1剥离，由此制备厚度为25μm的粘接剂膜1。粘接剂膜1的各种评价结果如下所述。

ε₁：2.5、Tanδ₁：0.00141

ε₂：2.5、Tanδ₂：0.00132

ε₃：2.5、Tanδ₃：0.00128

P₁₂值＝Tanδ₂/Tanδ₁＝0.94

R₁₂值＝Tanδ₁-Tanδ₂＝0.00009

P₁₃值＝Tanδ₃/Tanδ₁＝0.91

R₁₃值＝Tanδ₁-Tanδ₃＝0.00013

Tg：46℃(热塑性)、拉伸弹性模量：590MPa

[实施例6～实施例8]

除使用聚酰亚胺溶液2～聚酰亚胺溶液4以外，与实施例5同样地制备粘接剂膜2～粘接剂膜4。将各种特性评价结果示于表2中。

[表2]

[实施例9]

在100g的聚酰亚胺溶液4(以固体成分计为30g)中调配1.1g的N-12(0.004摩尔)，加入7.5g的OP935及14.0g的二甲苯进行稀释，进而搅拌1小时，由此制备粘接剂组合物9。

将粘接剂组合物9涂布于脱模PET膜1的单面上，在120℃下进行10分钟干燥，获得粘接剂层的厚度为25μm的树脂层叠体，然后将粘接剂层自脱模PET膜1剥离，由此制备厚度为25μm的粘接剂膜9。

针对粘接剂膜9，利用北川精机公司制造的小型精密压制机，在温度：180℃、压力：2MPa、1.0小时的条件下进行热处理，制备树脂片9。通过树脂片9的激光拉曼分光光度计(日本分光公司制造、商品名：NRS-3100)的光谱测定而在1575cm^-1附近确认到由交联形成引起的峰值。

树脂片9的各种评价结果如下所述。

ε₁：2.7、Tanδ₁：0.00182

ε₂：2.7、Tanδ₂：0.00156

ε₃：2.7、Tanδ₃：0.00146

P₁₂值＝Tanδ₂/Tanδ₁＝0.86

R₁₂值＝Tanδ₁-Tanδ₂＝0.00026

P₁₃值＝Tanδ₃/Tanδ₁＝0.80

R₁₃值＝Tanδ₁-Tanδ₃＝0.00036

Tg：51℃(热塑性)、拉伸弹性模量：1,500MPa

[实施例10]

在100g的聚酰亚胺溶液4(以固体成分计为30g)中调配1.1g的N-12(0.004摩尔)，加入6.0g的SR-3000及14.0g的二甲苯进行稀释，进而搅拌1小时，由此制备粘接剂组合物10。

除使用粘接剂组合物10以外，与实施例9同样地获得粘接剂膜10，从而制备树脂片10。

树脂片10的各种评价结果如下所述。

ε₁：2.7、Tanδ₁：0.00170

ε₂：2.6、Tanδ₂：0.00164

ε₃：2.6、Tanδ₃：0.00158

P₁₂值＝Tanδ₂/Tanδ₁＝0.96

R₁₂值＝Tanδ₁-Tanδ₂＝0.00006

P₁₃值＝Tanδ₃/Tanδ₁＝0.93

R₁₃值＝Tanδ₁-Tanδ₃＝0.00012

Tg：48℃(热塑性)、拉伸弹性模量：1,100MPa

比较例1

LCP膜(液晶聚合物膜、可乐丽(Kuraray)公司制造、商品名：贝克斯塔(Vecstar)CT-Z、厚度：100μm)的介电特性如下所述。

ε₁：3.5、Tanδ₁：0.00210

ε₃：3.5、Tanδ₃：0.00240

P₁₃值＝Tanδ₃/Tanδ₁＝1.14

R₁₃值＝Tanδ₁-Tanδ₃＝-0.00030

将实施例9、实施例10及比较例1的各种特性评价结果归纳示于表3中。

[表3]

[实施例11]

将粘接剂组合物9涂布于厚度12μm的电解铜箔的单面上，在120℃下进行30分钟干燥，制备粘接剂层的厚度为50μm的带树脂的铜箔11。带树脂的铜箔11的翘曲状态为“良好”。

[实施例12]

在带树脂的铜箔11的粘接剂层的表面上进而涂布粘接剂组合物9，在120℃下进行30分钟干燥，制备粘接剂层的合计厚度为100μm的带树脂的铜箔12。带树脂的铜箔12的翘曲状态为“良好”。

[实施例13]

将粘接剂组合物9涂布于聚酰亚胺膜1(东丽杜邦(Toray Dupont)公司制造、商品名：卡普顿(Kapton)50EN、ε₁＝3.6、tanδ₁＝0.0084、纵×横×厚度＝200mm×300mm×12μm)的单面上，在120℃下进行10分钟干燥，制备粘接剂层的厚度为25μm的覆盖膜13。覆盖膜13的翘曲状态为“良好”。

[实施例14]

以脱模PET膜1与覆盖膜13的粘接剂层侧相接的方式层叠，使用真空层压机在温度160℃、压力0.8MPa下压接2分钟。然后，将粘接剂组合物9以干燥后的厚度成为25μm的方式涂布于在粘接剂层侧压接有脱模PET膜1的覆盖膜13的聚酰亚胺膜1侧，在120℃下进行10分钟干燥。然后，以脱模PET膜1与涂布粘接剂组合物9并进行了干燥的面相接的方式层叠，使用真空层压机在温度160℃、压力0.8MPa下压接2分钟，制备在聚酰亚胺膜的两面上包括粘接剂层的聚酰亚胺粘接剂层叠体14。

[实施例15]

在厚度12μm的电解铜箔上依次层叠粘接剂膜9、聚酰亚胺膜2(杜邦(Dupont)公司制造、商品名：卡普顿(Kapton)100-EN、厚度25μm、ε₁＝3.6、tanδ₁＝0.0084)、粘接剂膜9及厚度12μm的电解铜箔，使用真空层压机在温度160℃、压力0.8MPa下压接2分钟，然后自室温升温至160℃，在160℃下热处理4小时，制备覆铜层叠板15。

[实施例16]

在厚度12μm的电解铜箔上，以覆盖膜13的粘接剂层侧与铜箔相接的方式层叠，使用真空层压机在温度160℃、压力0.8MPa下压接2分钟，然后自室温升温至160℃，在160℃下热处理2小时，制备覆铜层叠板16。

[实施例17]

在厚度12μm的压延铜箔上层叠粘接剂膜9，以覆盖膜13的聚酰亚胺膜1侧与粘接剂膜9相接的方式层叠，进而在覆盖膜13的粘接剂层侧依次层叠厚度12μm的压延铜箔，使用真空层压机在温度160℃、压力0.8MPa下压接2分钟，然后自室温升温至160℃，在160℃下热处理2小时，制备覆铜层叠板17。

[实施例18]

准备两片带树脂的铜箔11，以聚酰亚胺膜3(杜邦(Dupont)公司制造、商品名：卡普顿(Kapton)200-EN、厚度50μm、ε₁＝3.6、tanδ₁＝0.0084)与两片带树脂的铜箔11的粘接剂层侧相接的方式层叠，使用真空层压机在温度160℃、压力0.8MPa下压接5分钟，然后自室温升温至160℃，在160℃下热处理4小时，制备覆铜层叠板18。

[实施例19]

将粘接剂组合物9涂布于单面覆铜层叠板1(日铁化学&材料(Chemical&Material)公司制造、商品名：埃斯帕奈克斯(Espanex)MC12-25-00UEM、纵×横×厚度＝200mm×300mm×25μm)的聚酰亚胺膜侧，在120℃下进行30分钟干燥，制备粘接剂层的厚度为50μm的带粘接剂层的覆铜层叠板19。以单面覆铜层叠板1的聚酰亚胺膜侧的面与带粘接剂层的覆铜层叠板19的粘接剂层侧相接的方式层叠，使用小型精密压制机在温度160℃、压力4.0MPa下压接120分钟，制备覆铜层叠板19。

[实施例20]

将两片带粘接剂层的覆铜层叠板19以粘接剂层侧的面相接的方式层叠，使用小型精密压制机在温度160℃、压力4.0MPa下压接120分钟，制备覆铜层叠板20。

[实施例21]

在单面覆铜层叠板1的树脂层侧层叠粘接剂膜9，进而，在其上以单面覆铜层叠板1的树脂层侧与粘接剂膜9相接的方式层叠，使用小型精密压制机在温度160℃、压力4.0MPa下压接120分钟，制备覆铜层叠板21。

[实施例22]

将粘接剂组合物9涂布于脱模PET膜1的单面上，在120℃下进行15分钟干燥，将粘接剂层自脱模PET膜1剥离，由此获得厚度为15μm的粘接剂膜22。

在单面覆铜层叠板1的树脂层侧层叠粘接剂膜22，进而，在其上以单面覆铜层叠板1的树脂层侧与粘接剂膜22相接的方式层叠，使用小型精密压制机在温度160℃、压力4.0MPa下压接120分钟，制备覆铜层叠板22。

[实施例23]

准备两面覆铜层叠板2(日铁化学&材料(Chemical&Material)公司制造、商品名：埃斯帕奈克斯(Espanex)MB12-25-00UEG)，对其中一面的铜箔通过蚀刻实施电路加工，制备形成有导体电路层的布线基板2A。

将两面覆铜层叠板2的其中一面的铜箔蚀刻去除，制备覆铜层叠板2B。

在将粘接剂膜22夹入布线基板2A的导体电路层侧的面与覆铜层叠板2B的树脂层侧的面之间并加以层叠的状态下，在温度160℃、压力4.0MPa下热压接120分钟，制备多层电路基板23。

[实施例24]

准备将液晶聚合物膜(可乐丽(Kuraray)公司制造、商品名：CT-Z、厚度：50μm、热膨胀系数(Coefficient Of Thermal Expansion，CTE)：18ppm/K、热变形温度：300℃、ε₁＝3.40、tanδ₁＝0.0022)作为绝缘性基材，在其两面设置厚度18μm的电解铜箔而成的两面覆铜层叠板24，对其中一面的铜箔通过蚀刻实施电路加工，制备形成有导体电路层的布线基板24A。

将两面覆铜层叠板24的单面的铜箔蚀刻去除，制备覆铜层叠板24B。

在将粘接剂膜22夹入布线基板24A的导体电路层侧的面与覆铜层叠板24B的绝缘性基材层侧的面之间并加以层叠的状态下，在温度160℃、压力4.0MPa下热压接120分钟，制备多层电路基板24。

以上，出于例示的目的而对本发明的实施方式进行了详细说明，但本发明不受所述实施方式的制约，能进行各种变形。

Claims (18)

1.一种树脂膜，其特征在于，含有聚酰亚胺作为树脂成分，

所述聚酰亚胺含有由四羧酸酐成分衍生的四羧酸残基及由二胺成分衍生的二胺残基，相对于全部二胺残基而含有30摩尔％以上的源自二聚物二胺组合物的二胺残基，所述二聚物二胺组合物以二聚酸的两个末端羧酸残基被一级氨基甲基或氨基取代而成的二聚物二胺为主成分，

在23℃、50％RH的恒温恒湿条件的常态下调湿24小时后，通过分离圆柱谐振器而测定的10GHz下的介电损耗正切Tanδ₁及28GHz下的介电损耗正切Tanδ₂均未满0.0025，所述Tanδ₂相对于所述Tanδ₁的比Tanδ₂/Tanδ₁为0.5以上且1.0以下。

2.根据权利要求1所述的树脂膜，其中，所述Tanδ₁及所述Tanδ₂的差量的绝对值为0.0010以下。

3.根据权利要求1或2所述的树脂膜，其中，在23℃、50％RH的恒温恒湿条件的常态下调湿24小时后，通过分离圆柱谐振器而测定的40GHz下的介电损耗正切Tanδ₃未满0.0025。

4.根据权利要求3所述的树脂膜，其中，所述Tanδ₃相对于所述Tanδ₁的比Tanδ₃/Tanδ₁为0.5以上且1.0以下。

5.根据权利要求3所述的树脂膜，其中，所述Tanδ₁及所述Tanδ₃的差量的绝对值未满0.0011。

6.根据权利要求1或2所述的树脂膜，包含通过亚胺键使所述聚酰亚胺进行交联形成而得的交联聚酰亚胺。

7.一种层叠体，其特征在于，具有基材与层叠于所述基材的至少一面上的粘接剂层，

所述粘接剂层包含如权利要求1至6中任一项所述的树脂膜。

8.一种覆盖膜，其特征在于，具有覆盖用膜材层与层叠于所述覆盖用膜材层上的粘接剂层，

所述粘接剂层包含如权利要求1至6中任一项所述的树脂膜。

9.一种带树脂的铜箔，其特征在于，是将粘接剂层与铜箔层叠而成，

所述粘接剂层包含如权利要求1至6中任一项所述的树脂膜。

10.一种覆金属层叠板，其特征在于，具有绝缘树脂层与层叠于所述绝缘树脂层的至少一面上的金属层，

所述绝缘树脂层的至少一层包含如权利要求1至6中任一项所述的树脂膜。

11.一种覆金属层叠板，其特征在于，具有：绝缘树脂层；粘接剂层，层叠于所述绝缘树脂层的至少单侧的面上；以及金属层，介隔所述粘接剂层而层叠于所述绝缘树脂层上，

所述粘接剂层包含如权利要求1至6中任一项所述的树脂膜。

12.一种覆金属层叠板，其特征在于，包括：

第一单面覆金属层叠板，具有第一金属层与层叠于所述第一金属层的至少单侧的面上的第一绝缘树脂层；

第二单面覆金属层叠板，具有第二金属层与层叠于所述第二金属层的至少单侧的面上的第二绝缘树脂层；以及

粘接剂层，以与所述第一绝缘树脂层及所述第二绝缘树脂层抵接的方式配置，并层叠于所述第一单面覆金属层叠板与所述第二单面覆金属层叠板之间，

所述粘接剂层包含如权利要求1至6中任一项所述的树脂膜。

13.一种覆金属层叠板，其特征在于包括：单面覆金属层叠板，具有绝缘树脂层与层叠于所述绝缘树脂层的其中一面上的金属层；以及粘接剂层，层叠于所述绝缘树脂层的另一面上，并且所述粘接剂层包含如权利要求1至6中任一项所述的树脂膜。

14.一种电路基板，其是对如权利要求10至13中任一项所述的覆金属层叠板的所述金属层进行布线加工而成。

15.一种电路基板，其特征在于，包括：第一基材；布线层，层叠于所述第一基材的至少一面上；以及粘接剂层，在所述第一基材的所述布线层侧的面上以覆盖所述布线层的方式层叠，

所述粘接剂层包含如权利要求1至6中任一项所述的树脂膜。

16.一种电路基板，其特征在于，包括：第一基材；布线层，层叠于所述第一基材的至少一面上；粘接剂层，在所述第一基材的所述布线层侧的面上以覆盖所述布线层的方式层叠；以及第二基材，层叠于所述粘接剂层的与所述第一基材相反的一侧的面上，

所述粘接剂层包含如权利要求1至6中任一项所述的树脂膜。

17.一种电路基板，其特征在于，包括：第一基材；粘接剂层，层叠于所述第一基材的至少一面上；第二基材，层叠于所述粘接剂层的与所述第一基材相反的一侧的面上；以及布线层，分别层叠于所述第一基材及所述第二基材的与所述粘接剂层相反的一侧的面上，

所述粘接剂层包含如权利要求1至6中任一项所述的树脂膜。

18.一种多层电路基板，其特征在于，包括：层叠体，包含所层叠的多个绝缘树脂层；以及埋入所述层叠体的内部中的至少一层以上的布线层，

所述多个绝缘树脂层中的至少一层以上由具有粘接性并且被覆所述布线层的粘接剂层形成，

所述粘接剂层包含如权利要求1至6中任一项所述的树脂膜。

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