CN115135000A - 印制电路板以及制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种印制电路板以及制备方法。印制电路板的内层包括至少一组同轴金属化过孔，其中，每组同轴金属化过孔包括同轴大孔和同轴小孔，同轴大孔和同轴小孔之间设置有绝缘材料；一组同轴金属化过孔中，同轴大孔孔口导电层中与其位于印制电路板同层的同轴小孔孔口导电层位于不同层；印制电路板还包括同轴大孔导电结构和同轴小孔导电结构同轴大孔导电结构与同轴小孔导电结构的导通情况和同轴金属化过孔的对准度相关，其中，同轴金属化过孔的对准度包括同轴小孔的偏差量和/或偏移方向。本发明实施例提供的技术方案实现了无损检测，简化了印制电路板同轴孔对准度的检测流程，降低了检测成本。

Description

印制电路板以及制备方法

技术领域

本发明实施例涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种印制电路板以及制备方法。

背景技术

同轴通孔技术可以实现真正的信号阻抗连续性，提供优异的地线(GND)回路，并且有效地降低通孔之间的串扰以及通孔与迹线之间的串扰。同轴孔工艺是客户对于5G高频段解决方案的预研，目的是仿照同轴线设计得到更好的波导特性，线路板同轴孔运用在射频同轴电缆中，传输回路由内导体、绝缘介质和外导体三部分组成。这三部分是同心的、即有共同的中心轴，所以同轴孔孔位精度要求较高。

同轴孔设计方式为，在子板钻出同轴大孔，同轴大孔通过树脂塞孔后，在经过树脂塞孔的同轴大孔中间钻出同轴小孔，通常同轴大孔与同轴小孔不在同一层，且孔径大小差异大，间隔层数为N(N≥1)。

目前针对同轴孔一些电性能及性能指标的要求并不明确，目前仅可确定的指标为同轴孔对准度，要求为±2mi l。针对同轴孔对准度的测量，目前方法是切片确认的方法，这种方法虽然可以量化对准度数据，但是取样测量会造成基板报废，因此考虑采用一种不用切片确认，直接通过工具测量的方法进行确认同轴孔的对准度。

发明内容

本发明实施例提供了一种印制电路板以及制备方法，以简化印制电路板同轴孔对准度的检测流程，降低检测成本。

根据本发明的一方面，提供了一种印制电路板，所述印制电路板包括内层和外层，还包括：

包括：所述印制电路板的内层包括至少一组同轴金属化过孔，其中，每组同轴金属化过孔包括同轴大孔和同轴小孔，所述同轴大孔和所述同轴小孔之间设置有绝缘材料，所述同轴大孔的导电层包括同轴大孔层，所述同轴小孔的导电层包括同轴小孔层，所述同轴大孔层包括同轴大孔孔口导电层和同轴大孔孔内导电层，所述同轴小孔层包括同轴小孔孔口导电层和同轴小孔孔内导电层；一组同轴金属化过孔中，同轴大孔孔口导电层中与其位于所述印制电路板同层的同轴小孔孔口导电层位于不同层；

所述印制电路板还包括同轴大孔导电结构和同轴小孔导电结构，所述同轴大孔导电结构与所述同轴大孔孔口导电层连接，所述同轴小孔导电结构与所述同轴小孔孔口导电层连接，所述同轴大孔导电结构与所述同轴小孔导电结构的导通情况和所述同轴金属化过孔的对准度相关，其中，所述同轴金属化过孔的对准度包括所述同轴小孔的偏差量和/或偏移方向。

可选地，所述印制电路板还包括同轴大孔连接焊盘、连接通孔和连接盲孔；所述同轴大孔连接焊盘和所述同轴大孔孔口导电层位于同层，位于所述同轴大孔的外侧且与所述同轴大孔孔口导电层连接；所述连接通孔在所述印制电路板的正投影覆盖所述同轴大孔连接焊盘在所述印制电路板的正投影的至少部分；所述连接盲孔的孔底焊盘与所述同轴小孔孔口导电层位于同层，所述连接盲孔的孔底焊盘在所述印制电路板的正投影至少覆盖所述同轴大孔孔内导电层环内区域在所述印制电路板的正投影，且与所述连接通孔绝缘设置；

所述印制电路板的外层包括同轴小孔测试焊盘和同轴大孔测试焊盘，所述同轴大孔测试焊盘覆盖所述连接通孔的孔口的至少部分，所述同轴小孔测试焊盘覆盖所述连接盲孔的孔口的至少部分；

所述同轴大孔连接焊盘、所述连接通孔和所述同轴大孔测试焊盘构成所述同轴大孔导电结构；所述连接盲孔和同轴小孔测试焊盘构成所述同轴小孔导电结构；

所述同轴大孔测试焊盘和所述同轴小孔测试焊盘的导通情况和所述同轴金属化过孔的对准度相关，其中，所述同轴金属化过孔的对准度包括所述同轴小孔的偏差量和/或偏移方向。

可选地，包括n组同轴金属化过孔，其中，所述n的取值包括大于或等于1的整数；

n个所述同轴小孔的孔径包括：第一孔径、第二孔径……第n孔径；

n个所述同轴小孔与所述同轴大孔的孔径差异包括：第一孔径差异、第二孔径差异……第n孔径差异，其中，第一孔径差异＞第二孔径差异＞……＞第n孔径差异；

第i组同轴金属化过孔中的同轴小孔的孔径为第i孔径，第i孔径的同轴小孔与所述同轴大孔的孔径差异为第i孔径差异，所述i的取值包括大于或等于1，且小于或等于n的整数。

可选地，所述同轴大孔孔内导电层包括至少两个绝缘设置的扇形环；

所述同轴大孔连接焊盘包括至少两个绝缘设置的扇形连接焊盘，所述扇形连接焊盘环绕所述扇形环设置，且与所述扇形连接焊盘与所述扇形环一一对应连接；

所述连接通孔包括至少两个，所述连接通孔在所述印制电路板的正投影一一覆盖位于所述扇形连接焊盘在所述印制电路板的正投影的至少部分；

所述同轴大孔测试焊盘包括至少两个，所述同轴大孔测试焊盘一一对应覆盖所述连接通孔的孔口的至少部分。

可选地，每组同轴金属化过孔中，位于所述印制电路板同侧的同轴小孔孔口导电层和同轴大孔孔口导电层中，所述同轴小孔孔口导电层和所述外层的间隔层数小于所述同轴大孔孔口导电层和所述外层的间隔层数。

根据本发明的另一方面，提供了一种印制电路板的制备方法，包括：

在印制电路板的内层形成至少一个同轴大孔，其中，所述同轴大孔为金属化过孔，所述同轴大孔的导电层包括同轴大孔层，所述同轴大孔层包括两同轴大孔孔口导电层和同轴大孔孔内导电层；

对同轴大孔孔口导电层背离印制电路板的一侧进行层压后到达同轴小孔孔口导电层；

在层压之后的结构形成至少一个同轴小孔，其中，所述同轴小孔为金属化过孔，所述同轴小孔的导电层包括同轴小孔层，所述同轴小孔层包括同轴小孔孔口导电层和同轴小孔孔内导电层；一组同轴金属化过孔中，同轴大孔孔口导电层中与其位于所述印制电路板同层的同轴小孔层位于不同层；

还包括形成同轴大孔导电结构和同轴小孔导电结构，所述同轴大孔导电结构与所述同轴大孔孔口导电层连接，所述同轴小孔导电结构与所述同轴小孔孔口导电层连接，所述同轴大孔导电结构与所述同轴小孔导电结构的导通情况和所述同轴金属化过孔的对准度相关，其中，所述同轴金属化过孔的对准度包括所述同轴小孔的偏差量和/或偏移方向。

可选地，所述同轴大孔导电结构包括同轴大孔连接焊盘、连接通孔和同轴大孔测试焊盘；所述同轴小孔导电结构包括连接盲孔和同轴小孔测试焊盘；

对同轴大孔孔口导电层背离印制电路板的一侧进行层压后到达同轴小孔孔口导电层之前包括：

形成同轴大孔连接焊盘，其中，所述同轴大孔连接焊盘和所述同轴大孔孔口导电层位于同层，位于所述同轴大孔的外侧且与所述同轴大孔孔口导电层连接；

对所述同轴大孔进行绝缘材料塞孔处理；

在层压之后的结构形成至少一个同轴小孔，其中，所述同轴小孔为金属化过孔，所述同轴小孔的导电层包括同轴小孔层，所述同轴小孔层包括同轴小孔孔口导电层和同轴小孔孔内导电层；一组同轴金属化过孔中，同轴大孔孔口导电层中与其位于所述印制电路板同层的同轴小孔层位于不同层；

在层压之后的结构形成至少一个同轴小孔之后还包括：

形成连接盲孔的孔底焊盘，其中，所述连接盲孔的孔底焊盘与所述同轴小孔孔口导电层位于同层，所述连接盲孔的孔底焊盘在所述印制电路板的正投影至少覆盖所述同轴大孔孔内导电层环内区域在所述印制电路板的正投影；

将所述印制电路板的内层和外层压合，在所述印制电路中形成连接通孔和连接盲孔，其中，所述连接通孔在所述印制电路板的正投影覆盖所述同轴大孔连接焊盘在所述印制电路板的正投影的至少部分，所述连接盲孔的孔底焊盘与所述连接通孔绝缘设置；

在所述印制电路板的外层形成同轴小孔测试焊盘和同轴大孔测试焊盘，其中，所述同轴大孔测试焊盘覆盖所述连接通孔的孔口的至少部分，所述同轴大孔测试焊盘与所述同轴小孔测试焊盘的导通情况和所述同轴金属化过孔的对准度相关，其中，所述同轴金属化过孔的对准度包括所述同轴小孔的偏差量和/或偏移方向。可选地，在层压之后的结构形成至少一个同轴小孔包括：

在层压之后的结构钻出n个孔径不同的同轴小孔；

其中，n个所述同轴小孔的孔径包括：第一孔径、第二孔径……第n孔径，所述n的取值包括大于或等于1的整数；n个所述同轴小孔与所述同轴大孔的孔径差异包括：第一孔径差异、第二孔径差异……第n孔径差异，其中，第一孔径差异＞第二孔径差异＞……＞第n孔径差异；第i组同轴金属化过孔中的同轴小孔的孔径为第i孔径，第i孔径的同轴小孔与所述同轴大孔的孔径差异为第i孔径差异，所述i的取值包括大于或等于1，且小于或等于n的整数。

可选地，在印制电路板的内层形成至少一个同轴大孔包括：

在印制电路板的内层钻出至少一个同轴大孔；

通过沉铜和电镀工艺将所述同轴大孔形成金属化过孔，其中，所述同轴大孔的导电层包括同轴大孔层，所述同轴大孔层包括两同轴大孔孔口导电层和同轴大孔孔内导电层；

在所述同轴大孔中塞入塞孔器件，其中，所述塞孔器件包括内层硬质支架和柔性外层，所述内层硬质支架的横截面包括实心部和分布在所述实心部边缘的至少两个扇形连接部，所述扇形连接部之间设置有镂空区域；

以所述塞孔器件作为掩膜版，对所述同轴大孔孔内导电层进行湿法腐蚀，以形成至少两个绝缘设置的扇形环的同轴大孔；

形成同轴大孔连接焊盘包括：

对所述同轴大孔孔口导电层所在层的面铜进行刻蚀处理，以形成至少两个绝缘设置的扇形连接焊盘，其中，所述扇形连接焊盘环绕所述扇形环设置，且所述扇形连接焊盘与所述扇形环一一对应连接，所述连接通孔包括至少两个，所述连接通孔在所述印制电路板的正投影一一覆盖位于所述扇形连接焊盘在所述印制电路板的正投影的至少部分。

可选地，每组同轴金属化过孔中，对同轴大孔孔口导电层背离印制电路板的一侧进行层压后到达同轴小孔孔口导电层包括：

对同轴大孔孔口导电层背离印制电路板的一侧层压至少一层到达同轴小孔孔口导电层。

本实施例提供的技术方案，同轴大孔导电结构作为同轴大孔的第一电信号引出结构；同轴小孔导电结构作为同轴小孔的第二电信号引出结构。通过检测同轴大孔导电结构和同轴小孔导电结构的导通情况，确定同轴小孔的偏差量和/或偏移方向，无需通过切片工艺检测内层的同轴化金属过孔的对准度，实现了无损检测，简化了检测流程，进而节省了检测成本。

应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本发明的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本发明的范围。本发明的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据本发明实施例提供的一种印制电路板的结构示意图；

图2是根据本发明实施例提供的另一种印制电路板的结构示意图；

图3是根据本发明实施例提供的又一种印制电路板的结构示意图；

图4是图3中3组同轴金属化过孔的俯视图；

图5是图3中3组同轴金属化过孔的立体图；

图6是图5中3组同轴金属化过孔以及同轴大孔连接焊盘的俯视图；

图7是图5中3组同轴金属化过孔的立体展开图；

图8是同轴小孔测试焊盘和同轴大孔测试焊盘的俯视图；

图9是根据本发明实施例提供的一种印制电路板的制备方法的流程图；

图10-图15是根据本发明实施例提供的一种印制电路板的制备方法各步骤对应的结构示意图；

图16是根据本发明实施例提供的另一种印制电路板的制备方法的流程图；

图17是根据本发明实施例提供的又一种印制电路板的制备方法的流程图；

图18-图25是根据本发明实施例提供的又一种印制电路板的制备方法各步骤的结构图；

图26是根据本发明实施例还提供的一种印制电路板的同轴孔对准度的测试方法的流程示意图；

图27是根据本发明实施例还提供的另一种印制电路板的同轴孔对准度的测试方法的流程示意图；

图28是根据本发明实施例还提供的又一种印制电路板的同轴孔对准度的测试方法的流程示意图

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

本发明实施例提供了一种印制电路板。该印制电路板包括：印制电路板的内层包括至少一组同轴金属化过孔，其中，每组同轴金属化过孔包括同轴大孔和同轴小孔，同轴大孔和同轴小孔之间设置有绝缘材料，同轴大孔的导电层包括同轴大孔层，同轴小孔的导电层包括同轴小孔层，同轴大孔层包括同轴大孔孔口导电层和同轴大孔孔内导电层，同轴小孔层包括同轴小孔孔口导电层和同轴小孔孔内导电层；一组同轴金属化过孔中，同轴大孔孔口导电层中与其位于印制电路板同层的同轴小孔孔口导电层位于不同层；印制电路板还包括同轴大孔导电结构和同轴小孔导电结构，同轴大孔导电结构与同轴大孔孔口导电层连接，同轴小孔导电结构与同轴小孔孔口导电层连接，同轴大孔导电结构与同轴小孔导电结构的导通情况和同轴金属化过孔的对准度相关，其中，同轴金属化过孔的对准度包括同轴小孔的偏差量和/或偏移方向。

本实施例提供的技术方案，同轴大孔导电结构作为同轴大孔的第一电信号引出结构；同轴小孔导电结构作为同轴小孔的第二电信号引出结构。通过检测同轴大孔导电结构和同轴小孔导电结构的导通情况，确定同轴小孔的偏差量和/或偏移方向，无需通过切片工艺检测内层的同轴化金属过孔的对准度，实现了无损检测，简化了检测流程，进而节省了检测成本。

可选地，印制电路板还包括同轴大孔连接焊盘、连接通孔和连接盲孔；同轴大孔连接焊盘和同轴大孔孔口导电层位于同层，位于同轴大孔的外侧且与同轴大孔孔口导电层连接；连接通孔在印制电路板的正投影覆盖同轴大孔连接焊盘在印制电路板的正投影的至少部分；连接盲孔的孔底焊盘与同轴小孔孔口导电层位于同层，连接盲孔的孔底焊盘在印制电路板的正投影至少覆盖同轴大孔孔内导电层环内区域在印制电路板的正投影，且与连接通孔绝缘设置；印制电路板的外层包括同轴小孔测试焊盘和同轴大孔测试焊盘，同轴大孔测试焊盘覆盖连接通孔的孔口的至少部分，同轴小孔测试焊盘覆盖连接盲孔的孔口的至少部分。同轴大孔连接焊盘、连接通孔和同轴大孔测试焊盘构成同轴大孔导电结构；连接盲孔和同轴小孔测试焊盘构成同轴小孔导电结构。同轴大孔测试焊盘和同轴小孔测试焊盘的导通情况和同轴金属化过孔的对准度相关，其中，同轴金属化过孔的对准度包括同轴小孔的偏差量和/或偏移方向。

图1是根据本发明实施例提供的一种印制电路板的结构示意图。图2是根据本发明实施例提供的另一种印制电路板的结构示意图。示例性的，参见图1和图2，印制电路板的内层包括3组同轴金属化过孔。3个同轴大孔M0，一个同轴大孔M0和一个同轴小孔构成一组同轴金属化过孔，同轴小孔包括第一同轴小孔m1、第二同轴小孔m2和第三同轴小孔m3。同轴大孔M0的导电层包括同轴大孔层，同轴小孔的导电层包括同轴小孔层，同轴大孔层包括同轴大孔孔口导电层Ls和同轴大孔孔内导电层L01,同轴小孔层包括同轴小孔孔口导电层Ls-q和同轴小孔孔内导电层L02，其中q的取值包括大于或等于1的整数。同轴大孔M0和同轴小孔之间设置有绝缘材料例如是树脂材料。印制电路板还包括同轴大孔连接焊盘11、连接通孔12和连接盲孔13；同轴大孔连接焊盘11、连接通孔12和同轴大孔测试焊盘15构成同轴大孔导电结构；连接盲孔13和同轴小孔测试焊盘16构成同轴小孔导电结构。同轴大孔连接焊盘11和同轴大孔孔口导电层Ls位于同层，且与同轴大孔孔口导电层Ls连接；连接通孔12在印制电路板的正投影覆盖同轴大孔连接焊盘11在印制电路板的正投影的部分；连接盲孔13的孔底焊盘14与同轴小孔孔口导电层Ls-q位于同层，连接盲孔13的孔底焊盘14在印制电路板的正投影覆盖同轴大孔孔内导电层L01环内区域在印制电路板的正投影，且与连接通孔12绝缘设置。印制电路板的外层包括同轴小孔测试焊盘16和同轴大孔测试焊盘15，同轴大孔测试焊盘15覆盖连接通孔12的孔口，同轴小孔测试焊盘16覆盖连接盲孔13的孔口，同轴大孔测试焊盘15和同轴小孔测试焊盘16的导通情况与同轴金属化过孔的对准度相关，其中，同轴金属化过孔的对准度包括同轴小孔的偏差量和/或偏移方向。

图1中，第一同轴小孔m1没有和同轴大孔M0接触，第一同轴小孔m1相对同轴大孔M0是断路连接。第二同轴小孔m2没有和同轴大孔M0接触，第二同轴小孔m2相对同轴大孔M0是断路连接。第三同轴小孔m3没有和同轴大孔M0接触，第三同轴小孔m3相对同轴大孔M0是断路连接。

图2中，第一同轴小孔m1和同轴大孔M0接触，第一同轴小孔m1相对同轴大孔M0是短路连接。第二同轴小孔m2和同轴大孔M0接触，第二同轴小孔m2相对同轴大孔M0是短路连接。第三同轴小孔m3和同轴大孔M0接触，第三同轴小孔m3相对同轴大孔M0是短路连接。

具体的，同轴大孔连接焊盘11和同轴大孔孔口导电层Ls位于同层，且与同轴大孔孔口导电层Ls连接，连接通孔12在印制电路板的正投影覆盖同轴大孔连接焊盘11在印制电路板的正投影的部分，同轴大孔测试焊盘15覆盖连接通孔12的孔口，同轴大孔连接焊盘11和连接通孔12作为同轴大孔M0的同轴大孔层的第一电信号引出结构，可以将同轴大孔M0的同轴大孔层和同轴大孔测试焊盘15组成通路。

连接盲孔13的孔底焊盘14与同轴小孔孔口导电层Ls-q位于同层，连接盲孔13的孔底焊盘14在印制电路板的正投影至少覆盖同轴大孔孔内导电层L01环内区域在印制电路板的正投影，且与连接通孔12绝缘设置,，同轴小孔测试焊盘16覆盖连接盲孔13的孔口，连接盲孔13的孔底焊盘14和连接盲孔13作为同轴小孔的同轴小孔层的第二电信号引出结构，可以将同轴小孔和同轴小孔测试焊盘16组成通路。

同时，同轴大孔连接焊盘11位于同轴大孔M0的外侧，连接通孔12在印制电路板的正投影覆盖同轴大孔连接焊盘11在印制电路板的正投影的至少部分，连接通孔12和连接盲孔13之间绝缘设置，因此，如果同轴大孔测试焊盘15和同轴小孔测试焊盘16导通时，必然是同轴小孔和同轴大孔M0接触，才会导致同轴大孔测试焊盘15和同轴小孔测试焊盘16构成通路，形成短路连接。

本实施例提供的技术方案，同轴大孔连接焊盘和连接通孔作为同轴大孔的第一电信号引出结构，可以将同轴大孔和同轴大孔测试焊盘组成通路；连接盲孔的孔底焊盘和连接盲孔作为同轴小孔的第二电信号引出结构，可以将同轴小孔和同轴小孔测试焊盘组成通路。同时，同轴大孔连接焊盘位于同轴大孔的外侧，连接通孔在印制电路板的正投影覆盖同轴大孔连接焊盘在印制电路板的正投影的至少部分，连接通孔和连接盲孔之间绝缘设置。只有在同轴小孔和同轴大孔接触的情况下，才会导致同轴大孔测试焊盘和同轴小孔测试焊盘构成通路，形成短路连接。因此本实施例提供的印制电路板，通过检测同轴大孔测试焊盘和同轴小孔测试焊盘的导通情况，确定同轴小孔的偏差量和/或偏移方向，无需通过切片工艺检测内层的同轴化金属过孔的对准度，实现了无损检测，简化了检测流程，进而节省了检测成本。

可选地，该印制电路板包括n组同轴金属化过孔，其中，n的取值包括大于或等于1的整数；n个同轴小孔的孔径包括：第一孔径、第二孔径……第n孔径；n个同轴小孔与同轴大孔的孔径差异包括：第一孔径差异、第二孔径差异……第n孔径差异，其中，第一孔径差异＞第二孔径差异＞……＞第n孔径差异；第i组同轴金属化过孔中的同轴小孔的孔径为第i孔径，第i孔径的同轴小孔与同轴大孔的孔径差异为第i孔径差异，i的取值包括大于或等于1，且小于或等于n的整数。

图3是根据本发明实施例提供的又一种印制电路板的结构示意图。图4是图3中3组同轴金属化过孔的俯视图。示例性的，参见图3和图4，3组同轴金属化过孔，第一同轴小孔m1的孔径为第一孔径d1，第二同轴小孔m2的孔径为第二孔径d2，第三同轴小孔m3的孔径为第三孔径d3。第一同轴小孔m1的孔径和同轴大孔M0的孔径差异为第一孔径差异△d1，第二同轴小孔m2的孔径和同轴大孔M0的孔径差异为第二孔径差异△d2，第三同轴小孔m3的孔径和同轴大孔M0的孔径差异为第三孔径差异△d3。第一孔径差异＞第二孔径差异＞第三孔径差异。

第一同轴小孔m1和第二同轴小孔m2相对同轴大孔M0虽然在某一偏移方向存在偏差量，但是同轴小孔和同轴大孔M0还没有接触，同轴大孔测试焊盘15和同轴小孔测试焊盘16没有构成通路，是断路连接。第三同轴小孔m3相对同轴大孔M0在某一偏移方向存在偏差量，第三同轴小孔m3和同轴大孔M0接触，同轴大孔测试焊盘15和同轴小孔测试焊盘16构成通路，是短路连接。需要说明的是，可以毫无疑义推出，在其他实施例中，如果设置第四同轴小孔m4，第四同轴小孔m4的孔径为第四孔径d4，第四同轴小孔m4和同轴大孔M0的孔径差异为第四孔径差异△d4，第四同轴小孔m4和同轴大孔M0的孔径差异大于第三同轴小孔m3相对同轴大孔M0孔径差异，因此，第四同轴小孔m4和同轴大孔M0的偏移量使得两者接触，第四同轴小孔m4的同轴小孔测试焊盘16和同轴大孔M0的同轴大孔测试焊盘15构成通路，是短路连接。在上述示例中，第三同轴小孔m3和同轴大孔M0的孔径差异为同轴小孔的偏差量。

具体的，在多组同轴金属化过孔中，通过设置不同孔径的同轴小孔，在同轴小孔测试焊盘和同轴大孔测试焊盘导通的各组同轴金属化过孔中，孔径最小的同轴小孔和同轴大孔的孔径差异为同轴小孔的偏差量。上述印制电路板可以快速且准确得到同轴金属化过孔中，同轴小孔的偏差量。

可选地，同轴大孔孔内导电层包括至少两个绝缘设置的扇形环；同轴大孔连接焊盘包括至少两个绝缘设置的扇形连接焊盘，扇形连接焊盘环绕扇形环设置，且与扇形连接焊盘与扇形环一一对应连接；连接通孔包括至少两个，连接通孔在印制电路板的正投影一一对应覆盖位于扇形连接焊盘在印制电路板的正投影的至少部分；同轴大孔测试焊盘包括至少两个，同轴大孔测试焊盘一一对应覆盖连接通孔的孔口的至少部分。

图5是图3中3组同轴金属化过孔的立体图。图6是图5中3组同轴金属化过孔的俯视图。图7是图5中3组同轴金属化过孔的立体展开图。图8是同轴小孔测试焊盘和同轴大孔测试焊盘的俯视图。其中，图7中每一组同轴金属化过孔外围示出了两个连接通孔。示例性的，参见图6，同轴大孔孔内导电层L01包括8个绝缘设置的扇形环，分别是第一扇形环A、第二扇形环B、第三扇形环C、第四扇形环D、第五扇形环E、第六扇形环F、第七扇形环G和第八扇形环H；同轴大孔连接焊盘11包括8个绝缘设置的扇形连接焊盘,分别是第一扇形连接焊盘110a、第二扇形连接焊盘110b、第三扇形连接焊盘110c、第四扇形连接焊盘110d、第五扇形连接焊盘110e、第六扇形连接焊盘110f、第七扇形连接焊盘110g和第八扇形连接焊盘110h，扇形连接焊盘环绕扇形环设置，且扇形连接焊盘与扇形环一一对应连接；连接通孔12包括8个，连接通孔12在印制电路板的正投影一一对应覆盖位于扇形连接焊盘在印制电路板的部分。示例性的，图8中同轴大孔测试焊盘包括8个同轴大孔测试焊盘，分别是第一同轴大孔测试焊盘150a、第二同轴大孔测试焊盘150b、第三同轴大孔测试焊盘150c、第四同轴大孔测试焊盘150d、第五同轴大孔测试焊盘150e、第六同轴大孔测试焊盘150f、第七同轴大孔测试焊盘150和第八同轴大孔测试焊盘150h。同轴大孔测试焊盘与连接通孔12一一对应电连接。

其中，第一同轴小孔m1和第二同轴小孔m2相对同轴大孔M0虽然在同轴金属化过孔的轴心指向扇形环H的偏移方向存在偏差量，但是同轴小孔和同轴大孔M0还没有接触，任何一个同轴大孔测试焊盘和同轴小孔测试焊盘16都没有构成通路，是断路连接。第三同轴小孔m3相对同轴大孔M0在同轴金属化过孔的轴心指向第八扇形环H的偏移方向存在偏差量，第三同轴小孔m3和同轴大孔M0的第八扇形环H接触，穿过第八扇形连接焊盘110h的连接通孔12和与之对应的第八同轴大孔测试焊盘150h电连接，进而使得第八同轴大孔测试焊盘150h和同轴小孔测试焊盘16构成通路，是短路连接。上述示例中可以确定第八同轴大孔测试焊盘150h相对同轴小孔的方向为同轴小孔的偏移方向。

具体的，在多组同轴金属化过孔中，获取各组同轴金属化过孔中，同轴小孔测试焊盘和每一个同轴大孔测试焊盘的导通情况；同轴小孔测试焊盘和同轴大孔测试焊盘导通的各组同轴金属化过孔中，与同轴小孔焊盘导通的同轴大孔测试焊盘相对同轴小孔焊盘的方位为所述同轴小孔的偏移方位。上述印制电路板可以快速且准确得到同轴金属化过孔中，同轴小孔的偏移方位。

可选地，每组同轴金属化过孔中，位于印制电路板同侧的同轴小孔孔口导电层和同轴大孔孔口导电层中，同轴小孔孔口导电层中和外层的间隔层数小于同轴大孔孔口导电层和外层的间隔层数。

示例性的，参见图1-图3以及图5-图7，同轴小孔孔口导电层Ls-q和外层的间隔层数小于同轴大孔孔口导电层Ls和外层的间隔层数，使得同轴小孔孔口导电层Ls-q相比同轴大孔孔口导电层Ls更靠近外层，可以实现在连接盲孔13的孔底焊盘14与同轴小孔孔口导电层Ls-q位于同层，覆盖同轴小孔的孔口，且与同轴大孔M0的内径相等的情况下，连接通孔12和连接盲孔13绝缘设置，只有在同轴小孔和同轴大孔M0接触的情况下，才会导致同轴大孔测试焊盘15和同轴小孔测试焊盘16构成通路，形成短路连接。进而可以通过检测同轴大孔测试焊盘15和同轴小孔测试焊盘16的导通情况，确定同轴金属化过孔的对准度，无需通过切片工艺检测内层的同轴化金属过孔的对准度，实现了无损检测，简化了检测流程，进而节省了检测成本。

本发明实施例还提供了一种印制电路板的制备方法。该制备方法包括：

S110、在印制电路板的内层形成至少一个同轴大孔，其中，同轴大孔为金属化过孔，同轴大孔的导电层包括同轴大孔层，同轴大孔层包括两同轴大孔孔口导电层和同轴大孔孔内导电层；

S120、对同轴大孔孔口导电层背离印制电路板的一侧进行层压后到达同轴小孔孔口导电层；

S130、在层压之后的结构形成至少一个同轴小孔，其中，同轴小孔为金属化过孔，同轴小孔的导电层包括同轴小孔层，同轴小孔层包括同轴小孔孔口导电层和同轴小孔孔内导电层；一组同轴金属化过孔中，同轴大孔孔口导电层中与其位于印制电路板同层的同轴小孔层位于不同层；

S140、还包括形成同轴大孔导电结构和同轴小孔导电结构，同轴大孔导电结构与同轴大孔孔口导电层连接，同轴小孔导电结构与同轴小孔孔口导电层连接，同轴大孔导电结构与同轴小孔导电结构的导通情况和同轴金属化过孔的对准度相关，其中，同轴金属化过孔的对准度包括同轴小孔的偏差量和/或偏移方向。

本实施例提供的技术方案，同轴大孔导电结构作为同轴大孔的第一电信号引出结构；同轴小孔导电结构作为同轴小孔的第二电信号引出结构。通过检测同轴大孔导电结构和同轴小孔导电结构的导通情况，确定同轴小孔的偏差量和/或偏移方向，无需通过切片工艺检测内层的同轴化金属过孔的对准度，实现了无损检测，简化了检测流程，进而节省了检测成本。

图9是根据本发明实施例提供的一种印制电路板的制备方法的流程图。参见图9，该印制电路板的制备方法包括：

S110、在印制电路板的内层形成至少一个同轴大孔，其中，同轴大孔为金属化过孔，同轴大孔的导电层包括同轴大孔层，同轴大孔层包括两同轴大孔孔口导电层和同轴大孔孔内导电层。

参见图10，在印制电路板的内层形成三个同轴大孔M0，其中，同轴大孔M0为金属化过孔，同轴大孔M0的导电层包括同轴大孔层，同轴大孔层包括两同轴大孔孔口导电层Ls和同轴大孔孔内导电层L01。

S120、形成同轴大孔连接焊盘，其中，同轴大孔连接焊盘和同轴大孔孔口导电层位于同层，位于同轴大孔的外侧且与同轴大孔孔口导电层连接。

参见图11，形成同轴大孔连接焊盘11，其中，同轴大孔连接焊盘11和同轴大孔孔口导电层Ls位于同层，位于同轴大孔M0的外侧且与同轴大孔孔口导电层Ls连接。同轴大孔连接焊盘11作为同轴大孔M0的电信号引出结构。

S130、对同轴大孔进行绝缘材料塞孔处理。

参见图11，对同轴大孔M0进行绝缘材料塞孔处理。使得同轴大孔M0和同轴小孔之间设置有绝缘材料例如是树脂材料。

S140、对同轴大孔孔口导电层背离印制电路板的一侧进行层压后到达同轴小孔孔口导电层。

参见图12，对同轴大孔孔口导电层Ls背离印制电路板的一侧经过层压后到达同轴小孔孔口导电层Ls-q，使得同轴大孔孔口导电层Ls和同轴小孔孔口导电层Ls-q位于不同层。其中q的取值包括大于或等于1的整数。

可选地，S140每组同轴金属化过孔中，对同轴大孔孔口导电层背离印制电路板的一侧进行层压后到达同轴小孔孔口导电层包括：

对同轴大孔孔口导电层Ls背离印制电路板的一侧层压至少一层到达同轴小孔孔口导电层Ls-q。

具体的，同轴小孔孔口导电层Ls-q和外层的间隔层数小于同轴大孔孔口导电层Ls和外层的间隔层数，使得同轴小孔孔口导电层Ls-q相比同轴大孔孔口导电层Ls更靠近外层，可以实现在连接盲孔13的孔底焊盘14与同轴小孔孔口导电层Ls-q位于同层，连接盲孔13的孔底焊盘14在印制电路板的正投影至少覆盖同轴大孔孔内导电层L01环内区域在印制电路板的正投影，且与连接通孔12绝缘设置，进而可以通过检测同轴大孔测试焊盘和同轴小孔测试焊盘的导通情况，确定同轴金属化过孔的对准度，无需通过切片工艺检测内层的同轴化金属过孔的对准度，实现了无损检测，简化了检测流程，进而节省了检测成本。

S150、在层压之后的结构形成至少一个同轴小孔，其中，同轴小孔为金属化过孔，其中，同轴小孔为金属化过孔，同轴小孔的导电层包括同轴小孔层，同轴小孔层包括同轴小孔孔口导电层和同轴小孔孔内导电层；一组同轴金属化过孔中，同轴大孔对应的两同轴大孔孔口导电层中与其位于印制电路板同层的同轴小孔层位于不同层。

参见图13，在同轴小孔孔口导电层Ls-q形成三个同轴小孔。其中，同轴小孔为金属化过孔，同轴大孔M0环绕同轴小孔设置。使得印制电路板的内层包括3组同轴金属化过孔。一个同轴大孔M0和一个同轴小孔构成一组同轴金属化过孔，同轴小孔包括第一同轴小孔m1、第二同轴小孔m2和第三同轴小孔m3。

S160、形成连接盲孔的孔底焊盘，其中，连接盲孔的孔底焊盘与同轴小孔孔口导电层位于同层，连接盲孔的孔底焊盘在印制电路板的正投影至少覆盖同轴大孔孔内导电层环内区域在印制电路板的正投影。

参见图13，连接盲孔的孔底焊盘14与同轴小孔孔口导电层Ls-q位于同层，连接盲孔13的孔底焊盘14在印制电路板的正投影至少覆盖同轴大孔孔内导电层L01环内区域在印制电路板的正投影，且与连接通孔12绝缘设置。连接盲孔的孔底焊盘14作为第一同轴小孔m1、第二同轴小孔m2和第三同轴小孔m3的电信号引出结构。

S170、将印制电路板的内层和外层压合，在印制电路中形成连接通孔和连接盲孔，其中，连接通孔在印制电路板的正投影覆盖同轴大孔连接焊盘在印制电路板的正投影的至少部分，所述连接盲孔的孔底焊盘与所述连接通孔绝缘设置。

参见图14，通过压合工艺将印制电路板的内层和外层压合。参见图15，在印制电路中形成连接通孔12和连接盲孔13，其中，连接通孔12在印制电路板的正投影覆盖同轴大孔连接焊盘11在印制电路板的正投影的至少部分，连接盲孔13的孔底焊盘14与连接通孔12绝缘设置，使得连接通孔12通过同轴大孔连接焊盘11与同轴大孔M0电连接。

S180、在印制电路板的外层形成同轴小孔测试焊盘和同轴大孔测试焊盘，其中，同轴大孔测试焊盘覆盖连接通孔的孔口的至少部分，同轴小孔测试焊盘覆盖连接盲孔的孔口的至少部分，同轴大孔测试焊盘和同轴小孔测试焊盘的导通情况和同轴金属化过孔的对准度相关，其中，同轴金属化过孔的对准度包括同轴小孔的偏差量和/或偏移方向。

参见图1，在印制电路板的外层形成同轴小孔测试焊盘16和同轴大孔测试焊盘15。同轴大孔连接焊盘11和同轴大孔孔口导电层Ls位于同层，且与同轴大孔孔口导电层Ls连接，接通孔12在印制电路板的正投影覆盖同轴大孔连接焊盘11在印制电路板的正投影的部分，同轴大孔测试焊盘15覆盖连接通孔12的孔口，同轴大孔连接焊盘11和连接通孔12作为同轴大孔M0的第一电信号引出结构，可以将同轴大孔M0和同轴大孔测试焊盘15组成通路。连接盲孔13的孔底焊盘14与同轴小孔孔口导电层Ls-q位于同层，连接盲孔13的孔底焊盘14在印制电路板的正投影覆盖同轴大孔孔内导电层L01环内区域在印制电路板的正投影，且与连接通孔12绝缘设置，同轴小孔测试焊盘16覆盖连接盲孔13的孔口，连接盲孔13的孔底焊盘14和连接盲孔13作为同轴小孔的第二电信号引出结构，可以将同轴小孔和同轴小孔测试焊盘16组成通路。同时，同轴大孔连接焊盘11位于同轴大孔M0的外侧，连接通孔12在印制电路板的正投影覆盖同轴大孔连接焊盘15在印制电路板的正投影的至少部分，且连接通孔12和连接盲孔13之间绝缘设置。因此，如果同轴大孔测试焊盘15和同轴小孔测试焊盘16导通时，必然是同轴小孔和同轴大孔M0接触，才会导致同轴大孔测试焊盘15和同轴小孔测试焊盘16构成通路，形成短路连接。

本实施例提供的技术方案，同轴大孔连接焊盘和连接通孔作为同轴大孔的第一电信号引出结构，可以将同轴大孔和同轴大孔测试焊盘组成通路；连接盲孔的孔底焊盘和连接盲孔作为同轴小孔的第二电信号引出结构，可以将同轴小孔和同轴小孔测试焊盘组成通路。同时，同轴大孔连接焊盘位于同轴大孔的外侧，连接通孔在印制电路板的正投影覆盖同轴大孔连接焊盘在印制电路板的正投影的至少部分，连接通孔和连接盲孔之间绝缘设置。只有在同轴小孔和同轴大孔接触的情况下，才会导致同轴大孔测试焊盘和同轴小孔测试焊盘构成通路，形成短路连接。因此本实施例提供的印制电路板，通过检测同轴大孔测试焊盘和同轴小孔测试焊盘的导通情况，确定同轴小孔的偏差量和/或偏移方向，无需通过切片工艺检测内层的同轴化金属过孔的对准度，实现了无损检测，简化了检测流程，进而节省了检测成本。

需要说明的是，图2和图3示出的印制电路板的制备方法与图1的制备方法相同。只是在S150时，同轴小孔的孔径、偏移量和偏移方向有所不同。

图16是根据本发明实施例提供的另一种印制电路板的制备方法的流程图。图16与图9有所区别的是，进一步对图9中的S150进行了限定。具体的，参见图16，该印制电路板的制备方法包括如下步骤：

S210、在印制电路板的内层形成至少一个同轴大孔，其中，同轴大孔为金属化过孔，同轴大孔的导电层包括同轴大孔层，同轴大孔层包括两同轴大孔孔口导电层和同轴大孔孔内导电层。

S220、形成同轴大孔连接焊盘，其中，同轴大孔连接焊盘和同轴大孔孔口导电层位于同层，位于同轴大孔的外侧且与同轴大孔孔口导电层连接。

S230、对同轴大孔进行绝缘材料塞孔处理。

S240、对同轴大孔孔口导电层背离印制电路板的一侧进行层压后到达同轴小孔孔口导电层。

需要说明的是，S210-S240的实施步骤和有益效果可以参照S110-S140的实施步骤和有益效果执行。

S250、在层压之后的结构钻出n个孔径不同的同轴小孔。

其中，n个同轴小孔的孔径包括：第一孔径、第二孔径……第n孔径，n的取值包括大于或等于1的整数；n个同轴小孔与同轴大孔的孔径差异包括：第一孔径差异、第二孔径差异……第n孔径差异，其中，第一孔径差异＞第二孔径差异＞……＞第n孔径差异；第i组同轴金属化过孔中的同轴小孔的孔径为第i孔径，第i孔径的同轴小孔与同轴大孔的孔径差异为第i孔径差异，i的取值包括大于或等于1，且小于或等于n的整数。

示例性的，参见图3和图4，3组同轴金属化过孔，第一同轴小孔m1的孔径为第一孔径d1，第二同轴小孔m2的孔径为第二孔径d2，第三同轴小孔m3的孔径为第三孔径d3。第一同轴小孔m1的孔径和同轴大孔M0的孔径差异为第一孔径差异△d1，第二同轴小孔m2的孔径和同轴大孔M0的孔径差异为第二孔径差异△d2，第三同轴小孔m3的孔径和同轴大孔M0的孔径差异为第三孔径差异△d3。第一孔径差异＞第二孔径差异＞第三孔径差异。

第一同轴小孔m1和第二同轴小孔m2相对同轴大孔M0虽然在某一偏移方向存在偏差量，但是同轴小孔和同轴大孔M0还没有接触，同轴大孔测试焊盘15和同轴小孔测试焊盘16没有构成通路，是断路连接。第三同轴小孔m3相对同轴大孔M0在某一偏移方向存在偏差量，第三同轴小孔m3和同轴大孔M0接触，同轴大孔测试焊盘15和同轴小孔测试焊盘16构成通路，是短路连接。需要说明的是，可以毫无疑义推出，在其他实施例中，如果设置第四同轴小孔m4，第四同轴小孔m4的孔径为第四孔径d4，第四同轴小孔m4和同轴大孔M0的孔径差异为第四孔径差异△d4，第四同轴小孔m4和同轴大孔M0的孔径差异大于第三同轴小孔m3相对同轴大孔M0孔径差异，因此，第四同轴小孔m4和同轴大孔M0的偏移量使得两者接触，第四同轴小孔m4的同轴小孔测试焊盘16和同轴大孔M0的同轴大孔测试焊盘15构成通路，是短路连接。在上述示例中，第三同轴小孔m3和同轴大孔M0的孔径差异为同轴小孔的偏差量。

S260、形成连接盲孔的孔底焊盘，其中，连接盲孔的孔底焊盘与同轴小孔孔口导电层位于同层，连接盲孔的孔底焊盘在印制电路板的正投影至少覆盖同轴大孔孔内导电层环内区域在印制电路板的正投影。

S270、将印制电路板的内层和外层压合，在印制电路中形成连接通孔和连接盲孔，其中，连接通孔在印制电路板的正投影覆盖同轴大孔连接焊盘在印制电路板的正投影的至少部分，所述连接盲孔的孔底焊盘与所述连接通孔绝缘设置。

S280、在印制电路板的外层形成同轴小孔测试焊盘和同轴大孔测试焊盘，其中，同轴大孔测试焊盘覆盖连接通孔的孔口的至少部分，同轴小孔测试焊盘覆盖连接盲孔的孔口的至少部分，同轴大孔测试焊盘和同轴小孔测试焊盘的导通情况和同轴金属化过孔的对准度相关，其中，同轴金属化过孔的对准度包括同轴小孔的偏差量和/或偏移方向。

需要说明的是，S260-S280的实施步骤和有益效果可以参照S160-S180的实施步骤和有益效果执行。

具体的，在上述技术方案的基础上，在多组同轴金属化过孔中，通过设置不同孔径的同轴小孔，在同轴小孔测试焊盘和同轴大孔测试焊盘导通的各组同轴金属化过孔中，孔径最小的同轴小孔和同轴大孔的孔径差异为同轴小孔的偏差量。上述印制电路板可以快速且准确得到同轴金属化过孔中，同轴小孔的偏差量。

图17是根据本发明实施例提供的又一种印制电路板的制备方法的流程图。在上述技术方案的基础上，对于S110和S120以及S210和S220进了进一步限定。参见图17，该印制电路板的制备方法包括如下步骤：

S310、在印制电路板的内层钻出至少一个同轴大孔。

参见图10，在印制电路板的同轴大孔孔口导电层Ls钻出至少一个同轴大孔M0。

S320、通过沉铜和电镀工艺将同轴大孔形成金属化过孔，其中，同轴大孔的导电层包括同轴大孔层，同轴大孔层包括两同轴大孔孔口导电层和同轴大孔孔内导电层。

参见图10，通过沉铜和电镀工艺将同轴大孔形成金属化过孔，其中，同轴大孔M0的导电层包括同轴大孔层，同轴大孔层包括两同轴大孔孔口导电层Ls和同轴大孔孔内导电层L01。

S330、在同轴大孔中塞入塞孔器件，其中，塞孔器件包括内层硬质支架和柔性外层，内层硬质支架的横截面包括实心部和分布在实心部边缘的至少两个扇形连接部，扇形连接部之间设置有镂空区域。

参见图18，在同轴大孔M0中塞入塞孔器件200。参见图19和图20，塞孔器件200包括内层硬质支架201和柔性外层202，内层硬质支架201的横截面包括实心部201a和分布在实心部201a边缘的至少两个扇形连接部201b，扇形连接部201b之间设置有镂空区域203。示例性的，塞孔器件200是圆柱体，其长度与同轴大孔M0的深度相等，塞孔器件200的直径与同轴大孔M0的内径相同。示例性的，图19和图20中，塞孔器件200是米字型圆柱体塞孔器件。内层硬质支架201需要有较硬的质地，起支撑作用，方便塞入孔中，且能够自由控制塞入深度，其材质需耐酸碱、不导电、不吸收药水、不与电镀药水发生反应，可采用聚四氟乙烯等硬性材料。柔性外层202的材料需质地软，可形变，耐酸碱腐蚀且不与药水反应，用于完全填充塞孔器件与孔壁的间隙，避免药水进入材料。柔性外层202例如可采用PVC等软性材质。

S340、以塞孔器件作为掩膜版，对同轴大孔孔内导电层进行湿法腐蚀，以形成至少两个绝缘设置的扇形环的同轴大孔。

参见图18，以塞孔器件200作为掩膜版，对同轴大孔内导电层L01进行湿法腐蚀，以形成至少两个绝缘设置的扇形环的同轴大孔M0。其中，同轴大孔M0孔壁内未被塞孔器件200挡住的区域(镂空区域203)的铜被蚀刻掉，挡住区域的铜被保留。这样同轴大孔M0蚀刻后孔壁就被竖向分割为8块局部金属化的区域，8块区域即可区别上下左右以及沿45°角的8个方向。图21和图22中，同轴大孔M0包括8个绝缘设置的扇形环，分别是第一扇形环A、第二扇形环B、第三扇形环C、第四扇形环D、第五扇形环E、第六扇形环F、第七扇形环G和第八扇形环HS120。

S350、对同轴大孔孔口导电层所在层的面铜进行刻蚀处理，以形成至少两个绝缘设置的扇形连接焊盘，其中，扇形连接焊盘环绕扇形环设置，且扇形连接焊盘与扇形环一一对应连接，连接通孔包括至少两个，连接通孔在印制电路板的正投影一一覆盖位于扇形连接焊盘在印制电路板的正投影的至少部分。

参见图18，对同轴大孔孔口导电层Ls所在层的第一区域面铜301进行刻蚀处理，第二区域面铜300没有被蚀刻，虚线区域由于被干膜所覆盖，所以虚线区域的面铜在去除干膜后可以形成至少两个绝缘设置的扇形连接焊盘，其中，扇形连接焊盘环绕扇形环设置，且扇形连接焊盘与扇形环一一对应连接。图21中，同轴大孔连接焊盘11包括8个绝缘设置的扇形连接焊盘,分别是第一扇形连接焊盘110a、第二扇形连接焊盘110b、第三扇形连接焊盘110c、第四扇形连接焊盘110d、第五扇形连接焊盘110e、第六扇形连接焊盘110f、第七扇形连接焊盘110g和第八扇形连接焊盘110h。

参见图5，第一同轴小孔m1和第二同轴小孔m2相对同轴大孔M0虽然在同轴金属化过孔的轴心指向扇形环H的偏移方向存在偏差量，但是同轴小孔和同轴大孔M0还没有接触，任何一个同轴大孔测试焊盘和同轴小孔测试焊盘16都没有构成通路，是断路连接。第三同轴小孔m3相对同轴大孔M0在同轴金属化过孔的轴心指向第八扇形环H的偏移方向存在偏差量，第三同轴小孔m3和同轴大孔M0的第八扇形环H接触，穿过第八扇形连接焊盘110h的连接通孔12和与之对应的第八同轴大孔测试焊盘150h电连接，进而使得第八同轴大孔测试焊盘150h和同轴小孔测试焊盘16构成通路，是短路连接。上述示例中可以确定第八同轴大孔测试焊盘150h相对同轴小孔的方向为同轴小孔的偏移方向。

S360、对同轴大孔进行绝缘材料塞孔处理。

需要说明的是，S360的实施步骤和有益效果可以参照S130的实施步骤和有益效果执行。

S370、对同轴大孔孔口导电层背离印制电路板的一侧进行层压后到达同轴小孔孔口导电层。

需要说明的是，S370的实施步骤和有益效果可以参照S140的实施步骤和有益效果执行。

S380、在层压之后的结构形成至少一个同轴小孔，其中，同轴小孔为金属化过孔，其中，同轴小孔为金属化过孔，同轴小孔的导电层包括同轴小孔层，同轴小孔层包括同轴小孔孔口导电层和同轴小孔孔内导电层；一组同轴金属化过孔中，同轴大孔对应的两同轴大孔孔口导电层中与其位于印制电路板同层的同轴小孔层位于不同层。

需要说明的是，S380的实施步骤和有益效果可以参照S150的实施步骤和有益效果执行。

示例性的，参见图23，在同轴小孔层Ls-q形成了第一同轴小孔m1。第一同轴小孔m1为金属化过孔，同轴大孔M0环绕第一同轴小孔m1设置。

S390、形成连接盲孔的孔底焊盘，其中，连接盲孔的孔底焊盘与同轴小孔孔口导电层位于同层，连接盲孔的孔底焊盘在印制电路板的正投影至少覆盖同轴大孔孔内导电层环内区域在印制电路板的正投影。

需要说明的是，S390的实施步骤和有益效果可以参照S160的实施步骤和有益效果执行。

参见图23,在同轴小孔孔口层Ls-q形成连接盲孔的孔底焊盘14，其中，连接盲孔的孔底焊盘14与同轴小孔孔口导电层Ls-q位于同层，连接盲孔13的孔底焊盘14在印制电路板的正投影至少覆盖同轴大孔孔内导电层L01环内区域在印制电路板的正投影，且与连接通孔12绝缘设置，连接盲孔的孔底焊盘14作为第一同轴小孔m1的电信号引出结构。

S391、将印制电路板的内层和外层压合，在印制电路中形成连接通孔和连接盲孔，其中，连接通孔在印制电路板的正投影覆盖同轴大孔连接焊盘在印制电路板的正投影的至少部分，所述连接盲孔的孔底焊盘与所述连接通孔绝缘设置。

需要说明的是，S391的实施步骤和有益效果可以参照S170的实施步骤和有益效果执行。

参见图24和图25，通过压合工艺将印制电路板的内层和外层压合。在印制电路中形成连接通孔12和连接盲孔13。其中，8个连接通孔12在印制电路板的正投影一一对应位于扇形连接焊盘在印制电路板的正投影之内，使得连接通孔12通过同轴大孔连接焊盘11与同轴大孔M0电连接。

S392、在印制电路板的外层形成同轴小孔测试焊盘和至少两个同轴大孔测试焊盘，其中，同轴大孔测试焊盘一一对应覆盖连接通孔的孔口的至少部分，同轴小孔测试焊盘覆盖连接盲孔的孔口的至少部分，同轴大孔测试焊盘和同轴小孔测试焊盘的导通情况和同轴金属化过孔的对准度相关，其中，同轴金属化过孔的对准度包括同轴小孔的偏差量和/或偏移方向。

参见图25，在印制电路板的外层形成同轴小孔测试焊盘16和同轴大孔测试焊盘15。同轴大孔测试焊盘15的数量为8个，同轴大孔测试焊盘15与连接通孔12一一对应电连接。

参见图5，同轴大孔M0包括8个绝缘设置的扇形环，分别是第一扇形环A、第二扇形环B、第三扇形环C、第四扇形环D、第五扇形环E、第六扇形环F、第七扇形环G和第八扇形环H；同轴大孔连接焊盘11包括8个绝缘设置的扇形连接焊盘,分别是第一扇形连接焊盘110a、第二扇形连接焊盘110b、第三扇形连接焊盘110c、第四扇形连接焊盘110d、第五扇形连接焊盘110e、第六扇形连接焊盘110f、第七扇形连接焊盘110g和第八扇形连接焊盘110h，扇形连接焊盘环绕扇形环设置，且扇形连接焊盘与扇形环一一对应连接；连接通孔12包括8个，连接通孔12在印制电路板的正投影一一对应位于扇形连接焊盘在印制电路板的正投影之内。示例性的，图8中同轴大孔测试焊盘包括8个同轴大孔测试焊盘，分别是第一同轴大孔测试焊盘150a、第二同轴大孔测试焊盘150b、第三同轴大孔测试焊盘150c、第四同轴大孔测试焊盘150d、第五同轴大孔测试焊盘150e、第六同轴大孔测试焊盘150f、第七同轴大孔测试焊盘150和第八同轴大孔测试焊盘150h。同轴大孔测试焊盘与连接通孔12一一对应电连接。

具体的，在多组同轴金属化过孔中，获取各组同轴金属化过孔中，同轴小孔测试焊盘和每一个同轴大孔测试焊盘的导通情况；同轴小孔测试焊盘和同轴大孔测试焊盘导通的各组同轴金属化过孔中，同轴大孔测试焊盘相对同轴小孔焊盘的方位为所述同轴小孔的偏移方位。

本发明实施例还提供了印制电路板的同轴孔对准度的测试方法的流程示意图。

S410、获取同轴大孔导电结构和同轴小孔导电结构的导通情况。

S410、根据同轴大孔导电结构和同轴小孔导电结构的导通情况确定同轴金属化过孔的对准度，其中，同轴金属化过孔的对准度包括同轴小孔的偏差量和/或偏移方向。

本实施例提供的技术方案，同轴大孔导电结构作为同轴大孔的第一电信号引出结构；同轴小孔导电结构作为同轴小孔的第二电信号引出结构。通过检测同轴大孔导电结构和同轴小孔导电结构的导通情况，确定同轴小孔的偏差量和/或偏移方向，无需通过切片工艺检测内层的同轴化金属过孔的对准度，实现了无损检测，简化了检测流程，进而节省了检测成本。

图26是根据本发明实施例还提供的一种印制电路板的同轴孔对准度的测试方法的流程示意图。参见图26，该种印制电路板的同轴孔对准度的测试方法包括如下步骤：

S410、获取各组同轴金属化过孔中同轴大孔测试焊盘和同轴小孔测试焊盘的导通情况。

S420、根据各组同轴金属化过孔中同轴大孔测试焊盘和同轴小孔测试焊盘的导通情况，确定同轴金属化过孔的对准度，其中，同轴金属化过孔的对准度包括同轴小孔的偏差量和/或偏移方向。

针对图1-图3的印制电路板，同轴大孔连接焊盘11和同轴大孔孔口导电层Ls位于同层，且与同轴大孔孔口导电层Ls连接，连接通孔12在印制电路板的正投影覆盖同轴大孔连接焊盘11在印制电路板的正投影的部分，同轴大孔测试焊盘15覆盖连接通孔12的孔口，同轴大孔连接焊盘11和连接通孔12作为同轴大孔M0的同轴大孔层的第一电信号引出结构，可以将同轴大孔M0的同轴大孔层和同轴大孔测试焊盘15组成通路。

连接盲孔13的孔底焊盘14与同轴小孔孔口导电层Ls-q位于同层，连接盲孔13的孔底焊盘14在印制电路板的正投影至少覆盖同轴大孔孔内导电层L01环内区域在印制电路板的正投影，且与连接通孔12绝缘设置,，同轴小孔测试焊盘16覆盖连接盲孔13的孔口，连接盲孔13的孔底焊盘14和连接盲孔13作为同轴小孔的同轴小孔层的第二电信号引出结构，可以将同轴小孔和同轴小孔测试焊盘16组成通路。

同时，同轴大孔连接焊盘11位于同轴大孔M0的外侧，连接通孔12在印制电路板的正投影覆盖同轴大孔连接焊盘11在印制电路板的正投影的至少部分，连接通孔12和连接盲孔13之间绝缘设置，因此，如果同轴大孔测试焊盘15和同轴小孔测试焊盘16导通时，必然是同轴小孔和同轴大孔M0接触，才会导致同轴大孔测试焊盘15和同轴小孔测试焊盘16构成通路，形成短路连接。

本实施例提供的技术方案，同轴大孔连接焊盘和连接通孔作为同轴大孔的第一电信号引出结构，可以将同轴大孔和同轴大孔测试焊盘组成通路；连接盲孔的孔底焊盘和连接盲孔作为同轴小孔的第二电信号引出结构，可以将同轴小孔和同轴小孔测试焊盘组成通路。同时，同轴大孔连接焊盘位于同轴大孔的外侧，连接通孔在印制电路板的正投影覆盖同轴大孔连接焊盘在印制电路板的正投影的至少部分，连接通孔和连接盲孔之间绝缘设置，使得连接通孔和连接盲孔之间绝缘设置。只有在同轴小孔和同轴大孔接触的情况下，才会导致同轴大孔测试焊盘和同轴小孔测试焊盘构成通路，形成短路连接。因此本实施例提供的印制电路板，通过检测同轴大孔测试焊盘和同轴小孔测试焊盘的导通情况，确定同轴小孔的偏差量和/或偏移方向，无需通过切片工艺检测内层的同轴化金属过孔的对准度，实现了无损检测，简化了检测流程，进而节省了检测成本。

图27是根据本发明实施例还提供的另一种印制电路板的同轴孔对准度的测试方法的流程示意图。图27对于图26中的S420进行了进一步限定。参见图27，该印制电路板的同轴孔对准度的测试方法包括如下步骤：

S510、获取各组同轴金属化过孔中同轴大孔测试焊盘和同轴小孔测试焊盘的导通情况。

S520、同轴小孔测试焊盘和同轴大孔测试焊盘导通的各组同轴金属化过孔中，孔径最小的同轴小孔和同轴大孔的孔径差异为同轴小孔的偏差量。

针对图3示出的印制电路板，包括3组同轴金属化过孔，第一同轴小孔m1的孔径为第一孔径d1，第二同轴小孔m2的孔径为第二孔径d2，第三同轴小孔m3的孔径为第三孔径d3。第一同轴小孔m1的孔径和同轴大孔M0的孔径差异为第一孔径差异△d1，第二同轴小孔m2的孔径和同轴大孔M0的孔径差异为第二孔径差异△d2，第三同轴小孔m3的孔径和同轴大孔M0的孔径差异为第三孔径差异△d3。第一孔径差异＞第二孔径差异＞第三孔径差异。

第一同轴小孔m1和第二同轴小孔m2相对同轴大孔M0虽然在某一偏移方向存在偏差量，但是同轴小孔和同轴大孔M0还没有接触，同轴大孔测试焊盘15和同轴小孔测试焊盘16没有构成通路，是断路连接。第三同轴小孔m3相对同轴大孔M0在某一偏移方向存在偏差量，第三同轴小孔m3和同轴大孔M0接触，同轴大孔测试焊盘15和同轴小孔测试焊盘16构成通路，是短路连接。需要说明的是，可以毫无疑义推出，在其他实施例中，如果设置第四同轴小孔m4，第四同轴小孔m4的孔径为第四孔径d4，第四同轴小孔m4和同轴大孔M0的孔径差异为第四孔径差异△d4，第四同轴小孔m4和同轴大孔M0的孔径差异大于第三同轴小孔m3相对同轴大孔M0孔径差异，因此，第四同轴小孔m4和同轴大孔M0的偏移量使得两者接触，第四同轴小孔m4的同轴小孔测试焊盘16和同轴大孔M0的同轴大孔测试焊盘15构成通路，是短路连接。在上述示例中，第三同轴小孔m3和同轴大孔M0的孔径差异为同轴小孔的偏差量。

具体的，在多组同轴金属化过孔中，通过设置不同孔径的同轴小孔，在同轴小孔测试焊盘和同轴大孔测试焊盘导通的各组同轴金属化过孔中，孔径最小的同轴小孔和同轴大孔的孔径差异为同轴小孔的偏差量。上述印制电路板可以快速且准确得到同轴金属化过孔中，同轴小孔的偏差量。

图28是根据本发明实施例还提供的又一种印制电路板的同轴孔对准度的测试方法的流程示意图。图28对于图26中的S410和S420进行了进一步限定。参见图28，该印制电路板的同轴孔对准度的测试方法包括如下步骤：

S610、获取各组同轴金属化过孔中，同轴小孔测试焊盘和每一个同轴大孔测试焊盘的导通情况；

S620、同轴小孔测试焊盘和同轴大孔测试焊盘导通的各组同轴金属化过孔中，与同轴小孔测试焊盘导通的同轴大孔测试焊盘相对同轴小孔焊盘的方位为同轴小孔的偏移方位。

针对图5示出的印制电路板，同轴大孔M0包括8个绝缘设置的扇形环，分别是第一扇形环A、第二扇形环B、第三扇形环C、第四扇形环D、第五扇形环E、第六扇形环F、第七扇形环G和第八扇形环H；同轴大孔连接焊盘11包括8个绝缘设置的扇形连接焊盘,分别是第一扇形连接焊盘110a、第二扇形连接焊盘110b、第三扇形连接焊盘110c、第四扇形连接焊盘110d、第五扇形连接焊盘110e、第六扇形连接焊盘110f、第七扇形连接焊盘110g和第八扇形连接焊盘110h，扇形连接焊盘环绕扇形环设置，且扇形连接焊盘与扇形环一一对应连接；连接通孔12包括8个，连接通孔12在印制电路板的正投影一一对应位于扇形连接焊盘在印制电路板的正投影之内。示例性的，图8中同轴大孔测试焊盘包括8个同轴大孔测试焊盘，分别是第一同轴大孔测试焊盘150a、第二同轴大孔测试焊盘150b、第三同轴大孔测试焊盘150c、第四同轴大孔测试焊盘150d、第五同轴大孔测试焊盘150e、第六同轴大孔测试焊盘150f、第七同轴大孔测试焊盘150和第八同轴大孔测试焊盘150h。同轴大孔测试焊盘与连接通孔12一一对应电连接。

其中，第一同轴小孔m1和第二同轴小孔m2相对同轴大孔M0虽然在同轴金属化过孔的轴心指向扇形环H的偏移方向存在偏差量，但是同轴小孔和同轴大孔M0还没有接触，任何一个同轴大孔测试焊盘和同轴小孔测试焊盘16都没有构成通路，是断路连接。第三同轴小孔m3相对同轴大孔M0在同轴金属化过孔的轴心指向第八扇形环H的偏移方向存在偏差量，第三同轴小孔m3和同轴大孔M0的第八扇形环H接触，穿过第八扇形连接焊盘110h的连接通孔12和与之对应的第八同轴大孔测试焊盘150h电连接，进而使得第八同轴大孔测试焊盘150h和同轴小孔测试焊盘16构成通路，是短路连接。上述示例中可以确定第八同轴大孔测试焊盘150h相对同轴小孔的方向为同轴小孔的偏移方向。

具体的，在多组同轴金属化过孔中，获取各组同轴金属化过孔中，同轴小孔测试焊盘和每一个同轴大孔测试焊盘的导通情况；同轴小孔测试焊盘和同轴大孔测试焊盘导通的各组同轴金属化过孔中，与同轴小孔焊盘导通的同轴大孔测试焊盘相对同轴小孔焊盘的方位为所述同轴小孔的偏移方位。上述印制电路板可以快速且准确得到同轴金属化过孔中，同轴小孔的偏移方位。

应该理解，可以使用上面所示的各种形式的流程，重新排序、增加或删除步骤。例如，本发明中记载的各步骤可以并行地执行也可以顺序地执行也可以不同的次序执行，只要能够实现本发明的技术方案所期望的结果，本文在此不进行限制。

上述具体实施方式，并不构成对本发明保护范围的限制。本领域技术人员应该明白的是，根据设计要求和其他因素，可以进行各种修改、组合、子组合和替代。任何在本发明的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明保护范围之内。

Claims (10)

1.一种印制电路板，所述印制电路板包括内层和外层，其特征在于，包括：

所述印制电路板的内层包括至少一组同轴金属化过孔，其中，每组同轴金属化过孔包括同轴大孔和同轴小孔，所述同轴大孔和所述同轴小孔之间设置有绝缘材料，所述同轴大孔的导电层包括同轴大孔层，所述同轴小孔的导电层包括同轴小孔层，所述同轴大孔层包括同轴大孔孔口导电层和同轴大孔孔内导电层，所述同轴小孔层包括同轴小孔孔口导电层和同轴小孔孔内导电层；一组同轴金属化过孔中，同轴大孔孔口导电层中与其位于所述印制电路板同层的同轴小孔孔口导电层位于不同层；

所述印制电路板还包括同轴大孔导电结构和同轴小孔导电结构，所述同轴大孔导电结构与所述同轴大孔孔口导电层连接，所述同轴小孔导电结构与所述同轴小孔孔口导电层连接，所述同轴大孔导电结构与所述同轴小孔导电结构的导通情况和所述同轴金属化过孔的对准度相关，其中，所述同轴金属化过孔的对准度包括所述同轴小孔的偏差量和/或偏移方向。

2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板还包括同轴大孔连接焊盘、连接通孔和连接盲孔；所述同轴大孔连接焊盘和所述同轴大孔孔口导电层位于同层，位于所述同轴大孔的外侧且与所述同轴大孔孔口导电层连接；所述连接通孔在所述印制电路板的正投影覆盖所述同轴大孔连接焊盘在所述印制电路板的正投影的至少部分；所述连接盲孔的孔底焊盘与所述同轴小孔孔口导电层位于同层，所述连接盲孔的孔底焊盘在所述印制电路板的正投影至少覆盖所述同轴大孔孔内导电层环内区域在所述印制电路板的正投影，且与所述连接通孔绝缘设置；

所述印制电路板的外层包括同轴小孔测试焊盘和同轴大孔测试焊盘，所述同轴大孔测试焊盘覆盖所述连接通孔的孔口的至少部分，所述同轴小孔测试焊盘覆盖所述连接盲孔的孔口的至少部分；

所述同轴大孔连接焊盘、所述连接通孔和所述同轴大孔测试焊盘构成所述同轴大孔导电结构；所述连接盲孔和同轴小孔测试焊盘构成所述同轴小孔导电结构；

所述同轴大孔测试焊盘与所述同轴小孔测试焊盘的导通情况和所述同轴金属化过孔的对准度相关，其中，所述同轴金属化过孔的对准度包括所述同轴小孔的偏差量和/或偏移方向。

3.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，包括n组同轴金属化过孔，其中，所述n的取值包括大于或等于1的整数；

n个所述同轴小孔的孔径包括：第一孔径、第二孔径……第n孔径；

n个所述同轴小孔与所述同轴大孔的孔径差异包括：第一孔径差异、第二孔径差异……第n孔径差异，其中，第一孔径差异＞第二孔径差异＞……＞第n孔径差异；

第i组同轴金属化过孔中的同轴小孔的孔径为第i孔径，第i孔径的同轴小孔与所述同轴大孔的孔径差异为第i孔径差异，所述i的取值包括大于或等于1，且小于或等于n的整数。

4.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述同轴大孔孔内导电层包括至少两个绝缘设置的扇形环；

所述同轴大孔连接焊盘包括至少两个绝缘设置的扇形连接焊盘，所述扇形连接焊盘环绕所述扇形环设置，且与所述扇形连接焊盘与所述扇形环一一对应连接；

所述连接通孔包括至少两个，所述连接通孔在所述印制电路板的正投影一一覆盖位于所述扇形连接焊盘在所述印制电路板的正投影的至少部分；

所述同轴大孔测试焊盘包括至少两个，所述同轴大孔测试焊盘一一对应覆盖所述连接通孔的孔口的至少部分。

5.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，每组同轴金属化过孔中，位于所述印制电路板同侧的同轴小孔孔口导电层和同轴大孔孔口导电层中，所述同轴小孔孔口导电层和所述外层的间隔层数小于所述同轴大孔孔口导电层和所述外层的间隔层数。

6.一种印制电路板的制备方法，其特征在于，包括：

在印制电路板的内层形成至少一个同轴大孔，其中，所述同轴大孔为金属化过孔，所述同轴大孔的导电层包括同轴大孔层，所述同轴大孔层包括两同轴大孔孔口导电层和同轴大孔孔内导电层；

对同轴大孔孔口导电层背离印制电路板的一侧进行层压后到达同轴小孔孔口导电层；

在层压之后的结构形成至少一个同轴小孔，其中，所述同轴小孔为金属化过孔，所述同轴小孔的导电层包括同轴小孔层，所述同轴小孔层包括同轴小孔孔口导电层和同轴小孔孔内导电层；一组同轴金属化过孔中，同轴大孔孔口导电层中与其位于所述印制电路板同层的同轴小孔层位于不同层；

还包括形成同轴大孔导电结构和同轴小孔导电结构，所述同轴大孔导电结构与所述同轴大孔孔口导电层连接，所述同轴小孔导电结构与所述同轴小孔孔口导电层连接，所述同轴大孔导电结构与所述同轴小孔导电结构的导通情况和所述同轴金属化过孔的对准度相关，其中，所述同轴金属化过孔的对准度包括所述同轴小孔的偏差量和/或偏移方向。

7.根据权利要求6所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述同轴大孔导电结构包括同轴大孔连接焊盘、连接通孔和同轴大孔测试焊盘；所述同轴小孔导电结构包括连接盲孔和同轴小孔测试焊盘；

对同轴大孔孔口导电层背离印制电路板的一侧进行层压后到达同轴小孔孔口导电层之前包括：

形成同轴大孔连接焊盘，其中，所述同轴大孔连接焊盘和所述同轴大孔孔口导电层位于同层，位于所述同轴大孔的外侧且与所述同轴大孔孔口导电层连接；

对所述同轴大孔进行绝缘材料塞孔处理；

在层压之后的结构形成至少一个同轴小孔，其中，所述同轴小孔为金属化过孔，所述同轴小孔的导电层包括同轴小孔层，所述同轴小孔层包括同轴小孔孔口导电层和同轴小孔孔内导电层；一组同轴金属化过孔中，同轴大孔孔口导电层中与其位于所述印制电路板同层的同轴小孔层位于不同层；

在层压之后的结构形成至少一个同轴小孔之后还包括：

形成连接盲孔的孔底焊盘，其中，所述连接盲孔的孔底焊盘与所述同轴小孔孔口导电层位于同层，所述连接盲孔的孔底焊盘在所述印制电路板的正投影至少覆盖所述同轴大孔孔内导电层环内区域在所述印制电路板的正投影；

将所述印制电路板的内层和外层压合，在所述印制电路中形成连接通孔和连接盲孔，其中，所述连接通孔在所述印制电路板的正投影覆盖所述同轴大孔连接焊盘在所述印制电路板的正投影的至少部分，所述连接盲孔的孔底焊盘与所述连接通孔绝缘设置；

在所述印制电路板的外层形成同轴小孔测试焊盘和同轴大孔测试焊盘，其中，所述同轴大孔测试焊盘覆盖所述连接通孔的孔口的至少部分，所述同轴大孔测试焊盘与所述同轴小孔测试焊盘的导通情况和所述同轴金属化过孔的对准度相关，其中，所述同轴金属化过孔的对准度包括所述同轴小孔的偏差量和/或偏移方向。

8.根据权利要求6所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，在层压之后的结构形成至少一个同轴小孔包括：

在层压之后的结构钻出n个孔径不同的同轴小孔；

其中，n个所述同轴小孔的孔径包括：第一孔径、第二孔径……第n孔径，所述n的取值包括大于或等于1的整数；n个所述同轴小孔与所述同轴大孔的孔径差异包括：第一孔径差异、第二孔径差异……第n孔径差异，其中，第一孔径差异＞第二孔径差异＞……＞第n孔径差异；第i组同轴金属化过孔中的同轴小孔的孔径为第i孔径，第i孔径的同轴小孔与所述同轴大孔的孔径差异为第i孔径差异，所述i的取值包括大于或等于1，且小于或等于n的整数。

9.根据权利要求6所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，在印制电路板的内层形成至少一个同轴大孔包括：

在印制电路板的内层钻出至少一个同轴大孔；

通过沉铜和电镀工艺将所述同轴大孔形成金属化过孔，其中，所述同轴大孔的导电层包括同轴大孔层，所述同轴大孔层包括两同轴大孔孔口导电层和同轴大孔孔内导电层；

在所述同轴大孔中塞入塞孔器件，其中，所述塞孔器件包括内层硬质支架和柔性外层，所述内层硬质支架的横截面包括实心部和分布在所述实心部边缘的至少两个扇形连接部，所述扇形连接部之间设置有镂空区域；

以所述塞孔器件作为掩膜版，对所述同轴大孔孔内导电层进行湿法腐蚀，以形成至少两个绝缘设置的扇形环的同轴大孔；

形成同轴大孔连接焊盘包括：

对所述同轴大孔孔口导电层所在层的面铜进行刻蚀处理，以形成至少两个绝缘设置的扇形连接焊盘，其中，所述扇形连接焊盘环绕所述扇形环设置，且所述扇形连接焊盘与所述扇形环一一对应连接，所述连接通孔包括至少两个，所述连接通孔在所述印制电路板的正投影一一覆盖位于所述扇形连接焊盘在所述印制电路板的正投影的至少部分。

10.根据权利要求6所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，每组同轴金属化过孔中，对同轴大孔孔口导电层背离印制电路板的一侧进行层压后到达同轴小孔孔口导电层包括：

对同轴大孔孔口导电层背离印制电路板的一侧层压至少一层到达同轴小孔孔口导电层。

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