CN115119424A - 相控阵天线pcb及其压合方法 - Google Patents

Abstract

本申请涉及印制电路板制造技术领域，提供了一种相控阵天线PCB及其压合方法，该相控阵天线PCB压合方法包括：提供一基板，基板包括第一子板、第一介质层、屏蔽板、第二介质层和第二子板，基板内设置有空腔和透气微孔，空腔内设置有第一信号垫和第二信号垫；基板上还间隔设置有至少两个压合孔，每个压合孔均包括第一孔和第二孔；从基板的一侧往各压合孔内均插入铆钉，铆钉包括钉帽段和钉杆段，钉杆段配合插入第二孔，钉帽段间隙插入第一孔内；对基板进行压合；将铆钉从压合孔内取出。本申请提供的相控阵天线PCB压合方法，可以在压合时对相控阵天线PCB各部分进行有效固定，且不影响其线路区域和功能。

Description

相控阵天线PCB及其压合方法

技术领域

本申请涉及印制电路板制造技术领域，尤其涉及一种相控阵天线PCB及其压合方法。

背景技术

集成雷达天线功能和普通多层PCB功能的相控阵雷达天线PCB，是未来LEO(Lowearth orbit，近地轨道)低轨道卫星星链系统中信号传输的主要组成部分。现有设计的相控阵天线PCB通常由三部分组成：上下两侧分设子板，中间设置屏蔽板，三部分以绝缘介质层粘接并压合成整体。

常规的PCB多张芯板压合，一般是先采用铆钉铆合或铆合加熔合的方式将完成排板的芯板预固定，铆钉的端部使用冲压磨具开花固定，再送入压机完成压合。提前进行预固定可减少压合过程中多张芯板发生的滑板现象，可避免出现层偏异常，提高压合品质，而在压合完后还会进行铣切成型，以铣除层压后板边多余的铜箔、流胶等，一并铣去铆钉后再进入下工序。上述压合方法必须在芯板上设置工艺边，铆合位和熔合位均设置在芯板的工艺边上，才能不影响芯板上正常的线路区域。

相控阵天线PCB各部分之间的压合不同于芯板阶段，此时的上下两侧PCB均已完成了芯板压合及压合后的多工序，PCB上下两侧已无工艺边，压合方法必须不能损坏正常的线路区域，而PCB内还有空腔结构，其中一侧PCB对应空腔位置设有透气微孔，用于压合时排出空腔内的气体。若先压合再铣切，铣切过程中会有粉尘沾污板面，因此必须过清洗线，此时用于空腔排气的透气微孔会进药水，药水残留会腐蚀空腔内的信号垫，影响其功能；若在铣切成型后再压合，此时PCB上下两侧已无工艺边，使用芯板压合阶段的铆合固定方法，易破坏PCB线路区域，且压合后铆钉不易拆卸，若强拆则会对PCB造成更大的损坏；熔合固定方法，因无工艺边，无法在板内设置熔合位；若不做固定，则压合时易出现层偏，导致空腔内信号垫对位精度差，影响信号传输。

发明内容

本申请提供了一种相控阵天线PCB及其压合方法，以在对相控阵天线PCB进行压合时对相控阵天线PCB各部分进行有效固定，且不影响相控阵天线PCB的线路区域和功能。

本申请第一方面的实施例提供了一种相控阵天线PCB压合方法，包括：

提供一基板，所述基板包括依次叠放的第一子板、第一介质层、屏蔽板、第二介质层和第二子板，所述基板内设置有空腔和与所述空腔连通的透气微孔，所述空腔内设置有相对的第一信号垫和第二信号垫，所述第一信号垫和所述第二信号垫分别设置在所述第一子板和所述第二子板上；所述基板上还间隔设置有至少两个压合孔，每个所述压合孔均贯穿所述第一子板、所述第一介质层、所述屏蔽板、所述第二介质层和所述第二子板，每个所述压合孔均包括同轴且相连通的第一孔和第二孔，所述第一孔的孔径大于所述第二孔的孔径；

从所述基板的一侧往各所述压合孔内均插入铆钉，所述铆钉包括钉帽段和钉杆段，所述钉杆段配合插入所述第二孔，所述钉杆段远离所述钉帽段的一端位于所述第二孔内或延伸至所述第二孔的外部，所述钉帽段间隙插入所述第一孔内；

对所述基板进行压合；

将所述铆钉从所述压合孔内取出。

在其中一些实施例中，将所述铆钉从所述压合孔内取出，包括：使用直径小于所述钉杆段的顶杆自所述第一子板远离所述屏蔽板的一侧将所述铆钉从所述压合孔内顶出。

在其中一些实施例中，使用直径小于所述钉杆段的顶杆自所述第一子板远离所述屏蔽板的一侧将所述铆钉从所述压合孔内顶出，包括：

将所述基板放在第一垫板上，所述第二子板远离所述屏蔽板的一面与所述第一垫板贴合，所述第一垫板上设置有第一避位孔，所述第一避位孔与所述第一孔对应设置，所述第一避位孔的孔径大于或等于所述第一孔的孔径；

使用直径小于所述钉杆段的顶杆自所述第一子板远离所述屏蔽板的一侧将所述铆钉从所述压合孔内顶出至所述第一避位孔内。

在其中一些实施例中，在从所述基板的一侧往各所述压合孔内均插入铆钉之前，所述相控阵天线PCB压合方法还包括：将所述基板放置在第二垫板上，所述第二垫板上设置有第二避位孔；从所述第二子板远离所述屏蔽板的一侧往各所述压合孔内均插入铆钉时，所述钉杆段远离所述钉帽段的一端延伸至所述第二孔的外部，且所述钉杆段延伸至所述第二孔的外部的部分位于所述第二避位孔内。

在其中一些实施例中，所述钉杆段中空设置，所述钉杆段靠近所述钉帽段一端的壁厚大于所述钉杆段远离所述钉帽段一端的壁厚。

在其中一些实施例中，所述第二子板的厚度大于所述第一子板的厚度，所述第一孔设置在所述第二子板上，所述第二孔包括设置在所述第一子板上的第一限位孔、设置在所述第一介质层上的第二限位孔、设置在所述屏蔽板上的第三限位孔、设置在所述第二介质层上的第四限位孔和设置在所述第二子板上的第五限位孔，所述第一孔与所述第五限位孔相连通。

在其中一些实施例中，所述钉杆段包括相连的第一段和第二段，所述第一段远离所述第二段的一端与所述钉帽段相连，所述第一段的直径大于所述第二段的直径，所述第四限位孔、所述第三限位孔、所述第二限位孔和所述第一限位孔的孔径均小于所述第五限位孔的孔径，所述第五限位孔与所述第一段相配合，所述第四限位孔、所述第三限位孔、所述第二限位孔和所述第一限位孔均与所述第二段相配合。

在其中一些实施例中，所述透气微孔设置在所述第一子板或第二子板上，所述空腔包括锣槽和分别连通于所述锣槽两端的第一窗口和第二窗口；在提供一基板之前，所述相控阵天线PCB压合方法还包括：

提供屏蔽板、第一介质层和第二介质层；

在所述屏蔽板、所述第一介质层和所述第二介质层上分别加工出锣槽、第一窗口和第二窗口。

本申请第二方面的实施例提供了一种相控阵天线PCB，包括：

基板，所述基板包括依次叠放的第一子板、第一介质层、屏蔽板、第二介质层和第二子板，所述基板内设置有空腔和与所述空腔连通的透气微孔，所述空腔内设置有相对的第一信号垫和第二信号垫，所述第一信号垫和所述第二信号垫分别设置在所述第一子板和所述第二子板上；所述基板上还间隔设置有至少两个压合孔，每个所述压合孔均贯穿所述第一子板、所述第一介质层、所述屏蔽板、所述第二介质层和所述第二子板，每个所述压合孔均包括同轴且相连通的第一孔和第二孔，所述第一孔的孔径大于所述第二孔的孔径；

铆钉，所述铆钉包括钉帽段和钉杆段，所述钉杆段配合插入所述第二孔，所述钉杆段远离所述钉帽段的一端位于所述第二孔内或延伸至所述第二孔的外部，所述钉帽段间隙插入所述第一孔内。

本申请第三方面的实施例提供了一种相控阵天线PCB，所述相控阵天线PCB通过如第一方面所述的相控阵天线PCB压合方法制作而成。

本申请实施例提供的相控阵天线PCB压合方法，有益效果在于：由于基板上间隔设置有至少两个压合孔，每个压合孔均包括同轴且相连通的第一孔和第二孔，第一孔的孔径大于第二孔的孔径，所以可以通过从基板的一侧往各压合孔内均插入铆钉来对第一子板、第一介质层、屏蔽板、第二介质层和第二子板进行有效固定，避免后续压合时出现层偏现象，保证第一信号垫和第二信号垫的对位精度，又由于钉杆段远离钉帽段的一端位于第二孔内或延伸至第二孔的外部，而未使用冲压磨具开花固定，钉帽段间隙插入第一孔内，所以可以方便地将铆钉从压合孔内取出，不会对线路区域造成破坏，且铆钉取出时无需对压合后的相控阵天线PCB进行铣切，操作简单方便。

本申请提供的相控阵天线PCB相比于现有技术的有益效果，同于本申请提供的相控阵天线PCB压合方法相比于现有技术的有益效果，此处不再赘述。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请其中一个实施例中相控阵天线PCB压合方法的结构示意图；

图2是本申请其中一个实施例中基板的结构示意图；

图3是图2所示的基板的分解结构图；

图4是图2所示的基板的虚线区域的放大图；

图5是本申请其中一个实施例中铆钉的结构示意图；

图6是在图2的基板上插入图5所示的铆钉的示意图；

图7是在图2的基板上插入图5所示的铆钉的另一实施例的示意图；

图8是从图2的基板上取出图5所示的铆钉的示意图；

图9是图2所示基板中第一介质层的结构示意图；

图10是图2所示基板中屏蔽板的结构示意图。

图中标记的含义为：

100、基板；110、空腔；10、第一子板；11、透气微孔；12、第一信号垫；20、第一介质层；21、第一窗口；30、屏蔽板；31、锣槽；40、第二介质层；41、第二窗口；50、第二子板；51、第二信号垫；120、压合孔；121、第一孔；122、第二孔；1221、第一限位孔；1222、第二限位孔；1223、第三限位孔；1224、第四限位孔；1225、第五限位孔；60、铆钉；61、钉帽段；62、钉杆段；621、第一段；622、第二段；70、顶杆；80、第一垫板；81、第一避位孔；90、第二垫板；91、第二避位孔。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图即实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请说明书中描述的参考“一个实施例”、“一些实施例”或“实施例”意味着在本申请的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”，除非是以其他方式另外特别强调。此外，在一个或多个实施例中，可以以任何合适的方式组合特定的特征、结构或特性。

为了说明本申请的技术方案，下面结合具体附图及实施例来进行说明。

请参考图1至图2，本申请第一方面的实施例提供了一种相控阵天线PCB压合方法，包括：

S100：提供一基板100，请一并参考图3和图4，基板100包括依次叠放的第一子板10、第一介质层20、屏蔽板30、第二介质层40和第二子板50，基板100内设置有空腔110和与空腔110连通的透气微孔11，空腔110内设置有相对的第一信号垫12和第二信号垫51，第一信号垫12和第二信号垫51分别设置在第一子板10和第二子板50上；基板100上还间隔设置有至少两个压合孔120，每个压合孔120均贯穿第一子板10、第一介质层20、屏蔽板30、第二介质层40和第二子板50，每个压合孔120均包括同轴且相连通的第一孔121和第二孔122，第一孔121的孔径大于第二孔122的孔径。

具体地，第一子板10和第二子板50均可以为单面板、双面板或多层板，透气微孔11用于压合时排出空腔110内的气体，避免爆板，透气微孔11可以设置在第一子板10或第二子板50上，第一孔121可以设置在第一子板10或第二子板50上。第一子板10和第二子板50均已完成前工序加工，前工序包括开料、内层线路图形、内层AOI、棕化、压合、钻孔、沉铜、板电、外层线路、外层AOI、阻焊、文字、表面处理、成型锣板和电测等多流程的加工。

屏蔽板30、第一介质层20和第二介质层40已完成开料等流程的加工。

所有的压合孔120均可为无金属化孔，压合孔120设置在基板100内的空旷区域，即无图形线路、无重要孔的区域，压合孔120不影响基板100内线路图形。

可以理解，第一子板10、第二子板50和屏蔽板30均已铣锣成型，无工艺板边。

可以理解，第一介质层20和第二介质层40均为绝缘介质层，其在高温高压时呈熔融态，降温降压后会固化，将第一子板10和屏蔽板30、第二子板50和屏蔽板30粘接为一体。

本实施例中，第一介质层20和第二介质层40均选用流动度较低的纯胶，如丙烯酸或环氧树脂等材料，避免压合后流胶进入空腔110。

本实施例中，屏蔽板30为环氧树脂型材料，质量轻，易加工，也可以为金属材料，如铝基等。

S200：请一并参考图5和图6，从基板100的一侧往各压合孔120内均插入铆钉60，铆钉60包括钉帽段61和钉杆段62，钉杆段62配合插入第二孔122，钉杆段62远离钉帽段61的一端位于第二孔122内或延伸至第二孔122的外部，钉帽段61间隙插入第一孔121内。

具体地，钉杆段62与第二孔122的孔径相适应，使铆钉60恰好嵌入第二孔122内又不松动，既可以对第一子板10、第一介质层20、屏蔽板30、第二介质层40和第二子板50进行有效固定，也可以方便后续压合后取出铆钉60；钉帽段61间隙插入第一孔121内，即钉帽段61收容于第一孔121内且与第一孔121的内壁间隙配合，可以使后续压合时铆钉60不会凸出板面，保证压合时板面平整，受力均匀，压合对准度高，且不会损伤线路区域。

可以理解，铆钉60的钉杆段62远离钉帽段61的一端位于第二孔122内或延伸至第二孔122的外部，从而无需使用模具使钉杆段62远离钉帽段61的一端开花，也能将第一子板10、第一介质层20、屏蔽板30、第二介质层40和第二子板50进行稳定的预固定，且压合后铆钉60的拆卸对基板100也不具有破坏性。

S300：对基板100进行压合。

具体地，将基板100放入压机，在高温高压下，凭借第一介质层20和第二介质层40的粘接作用，将第一子板10和屏蔽板30、第二子板50和屏蔽板30形成预设叠构的相控阵天线PCB产品，压合时可根据具体的第一介质层20和第二介质层40的类型选择不同的压合参数。

S400：将铆钉60从压合孔120内取出。

具体地，因铆钉60并未使用冲压磨具使钉杆段62远离钉帽段61的一端开花固定死，所以可直接取出，也不会对线路区域造成破坏，且可重复使用。

例如，请参考图7，可以使用直径小于钉杆段62的顶杆70自第一子板10远离屏蔽板30的一侧将铆钉60从压合孔120内顶出；当钉杆段62远离钉帽段61的一端延伸至第二孔122的外部时，也可将基板100放置于一平面板上，使得第一子板10远离屏蔽板30的一面与平面板贴合，钉杆段62远离钉帽段61的一端受到平面板的压力后会使得铆钉60向远离平面板的方向移动，从而可以将铆钉60从压合孔120内取出。

本申请实施例提供的相控阵天线PCB压合方法，由于基板100上间隔设置有至少两个压合孔120，每个压合孔120均包括同轴且相连通的第一孔121和第二孔122，第一孔121的孔径大于第二孔122的孔径，所以可以通过从基板100的一侧往各压合孔120内均插入铆钉60来对第一子板10、第一介质层20、屏蔽板30、第二介质层40和第二子板50进行有效固定，避免后续压合时出现层偏现象，保证第一信号垫12和第二信号垫51的对位精度，又由于钉杆段62远离钉帽段61的一端位于第二孔122内或延伸至第二孔122的外部，而未使用冲压磨具开花固定，钉帽段61间隙插入第一孔121内，所以可以方便地将铆钉60从压合孔120内取出，不会对线路区域造成破坏，且铆钉60取出时无需对压合后的相控阵天线PCB进行铣切，操作简单方便。

可选地，压合孔120设置三个或以上且所有的压合孔120不在同一直线上，压合孔120尽量设置在靠近基板100的板角或板边位置，以增加后续嵌入铆钉60后的稳固性。

可选地，第一子板10远离屏蔽板30的一面上和第二子板50远离屏蔽板30的一面上均贴附有离型膜，以在压合时对第一子板10和第二子板50上的线路和阻焊层进行保护。

可选地，在对基板100进行压合之前，在第一子板10远离屏蔽板30的一侧和第二子板50远离屏蔽板30的一侧均放置压合缓冲材料，如牛皮纸、铝片、钢板中的一种或多种，以对基板100进行保护。

请参考图6、图7，在本实施例中，使用直径小于钉杆段62的顶杆70自第一子板10远离屏蔽板30的一侧将铆钉60从压合孔120内顶出，包括：

首先，将基板100放在第一垫板80上，第二子板50远离屏蔽板30的一面与第一垫板80贴合，第一垫板80上设置有第一避位孔81，第一避位孔81与第一孔121对应设置，第一避位孔81的孔径大于或等于第一孔121的孔径。

然后，使用直径小于钉杆段62的顶杆70自第一子板10远离屏蔽板30的一侧将铆钉60从压合孔120内顶出至第一避位孔81内。

通过采用上述方案，在使用直径小于钉杆段62的顶杆70自第一子板10远离屏蔽板30的一侧将铆钉60从压合孔120内顶出可以更加省力，且也可以方便对顶出后的铆钉60进行收集。

可选地，第一避位孔81的深度大于或等于铆钉60的长度，第一避位孔81可以为盲孔或者通孔等。

在其中一些实施例中，为了可以通过从基板100的一侧分别往两压合孔120内插入铆钉60来对第一子板10、第一介质层20、屏蔽板30、第二介质层40和第二子板50进行有效固定，且方便将铆钉60从压合孔120内取出，钉杆段62与第二孔122的配合间隙为大于0且小于或等于25μm，如5μm、10μm、15μm、20μm或25μm等。

请参考图8，在其中一些实施例中，在从基板100的一侧往各压合孔120内均插入铆钉60之前，相控阵天线PCB压合方法还包括：将基板100放置在第二垫板90上，第二垫板90上设置有与压合孔120相对应的第二避位孔91；从第二子板50远离屏蔽板30的一侧往各压合孔120内均插入铆钉60时，钉杆段62远离钉帽段61的一端延伸至第二孔122的外部，且钉杆段62延伸至第二孔122的外部的部分位于第二避位孔91内。

通过采用上述方案，既可以使用铆钉60对第一子板10、第一介质层20、屏蔽板30、第二介质层40和第二子板50进行更加有效地固定，还可以确保压合时基板100的板面的平整性，并可分散基板100表层的压力，确保压合时空腔110受力均匀，不破裂。

可选地，第二避位孔91可以设置为盲孔或通孔等。因第一介质层20和第二介质层40压合后会熔融流动并粘接第一子板10和屏蔽板30、第二子板50和屏蔽板30，基板100的厚度会略微减小，所以当第二避位孔91为盲孔时，钉杆段62远离钉帽段61的一端与盲孔的底部设置有间隔，为第一介质层20和第二介质层40的厚度变化预留空间，避免压合过程中铆钉60被挤压变形，后续不易取出。

在其中一些实施例中，钉杆段62中空设置，钉杆段62靠近钉帽段61一端的壁厚大于钉杆段62远离钉帽段61一端的壁厚。如此，可使得铆钉60的稳定性更好，压合受力时不易发生形变，进而不易使第一子板10、第一介质层20、屏蔽板30、第二介质层40和第二子板50因铆钉60的形变而发生偏位。

在其中一些实施例中，第二子板50的厚度大于第一子板10的厚度，第一孔121设置在第二子板50上，第二孔122包括设置在第一子板10上的第一限位孔1221、设置在第一介质层20上的第二限位孔1222、设置在屏蔽板30上的第三限位孔1223、设置在第二介质层40上的第四限位孔1224和设置在第二子板50上的第五限位孔1225，第一孔121与第五限位孔1225相连通。

通过采用上述方案，可以使得压合孔120更加方便加工。

可选地，第一孔121和第二孔122可以在铣锣成型前钻设，也可以在铣锣成型后钻设。本实施例中，第一孔121和第二孔122均在铣锣成型后钻设，第一子板10、第一介质层20、屏蔽板30、第二介质层40和第二子板50的大小一致。

具体的，选定第一子板10、屏蔽板30或第二子板50中任一为基准板，例如，以第一子板10为基准板，再以基准板的一板角为原点，在板内合适位置钻设至少两个第一限位孔1221，获取已钻设的第一限位孔1221相对于原点的距离和方向，其他各层根据预设叠层结构，以相对于基准板同一位置的板角为原点，以基准板中第一限位孔1221与原点之间相同的距离与方向钻设，因第一子板10、第一介质层20、屏蔽板30、第二介质层40和第二子板50尺寸大小一致，以统一的原点和钻孔方向、距离钻设第一限位孔1221、第二限位孔1222、第三限位孔1223、第四限位孔1224、第五限位孔1225和第一孔121，可确保嵌入铆钉60后，各层之间对位精度，进而使得压合后对准度高。其中，钻孔可以采用机械或激光钻孔等加工方式。

请参考图2、图5和图6，在其中一些实施例中，钉杆段62包括相连的第一段621和第二段622，第一段621远离第二段622的一端与钉帽段61相连，第一段621的直径大于第二段622的直径，第四限位孔1224、第三限位孔1223、第二限位孔1222和第一限位孔1221的孔径均小于第五限位孔1225的孔径，第五限位孔1225与第一段621相配合，第四限位孔1224、第三限位孔1223、第二限位孔1222和第一限位孔1221均与第二段622相配合。

通过设置第一段621的直径大于第二段622的直径，第四限位孔1224、第三限位孔1223、第二限位孔1222和第一限位孔1221的孔径均小于第五限位孔1225的孔径，可使得钉杆段62的第二段622在第一孔121和第五限位孔1225内移动时与第一孔121的孔壁和第五限位孔1225的孔壁均无接触，阻力较小，从而可以更加方便地方便将铆钉60插入压合孔120内或从压合孔120内取出，且不影响铆钉60对第一子板10、第一介质层20、屏蔽板30、第二介质层40和第二子板50的固定作用。

可选地，第二段622的长度大于第一段621的长度。如此，可使得在将铆钉60插入压合孔120内时，先使得第二段622与第四限位孔1224相配合来对铆钉60进行初定位，从而便于后续将第一段621插入第二孔122内。

请一并参考图3、图9和图10，透气微孔11设置在第一子板10或第二子板50上，空腔110包括锣槽31和分别连通于锣槽31两端的第一窗口21和第二窗口41。

在提供一基板100之前，相控阵天线PCB压合方法还包括：

首先，提供屏蔽板30、第一介质层20和第二介质层40。

其次，在屏蔽板30、第一介质层20和第二介质层40上分别加工出锣槽31、第一窗口21和第二窗口41。

其中，屏蔽板30、第一介质层20和第二介质层40在后续叠合后，锣槽31、第一窗口21和第二窗口41组成空腔110。

本申请第二方面的实施例提供了一种相控阵天线PCB，包括基板100和铆钉60。

基板100包括依次叠放的第一子板10、第一介质层20、屏蔽板30、第二介质层40和第二子板50，基板100内设置有空腔110和与空腔110连通的透气微孔11，空腔110内设置有相对的第一信号垫12和第二信号垫51，第一信号垫12和第二信号垫51分别设置在第一子板10和第二子板50上；基板100上还间隔设置有至少两个压合孔120，每个压合孔120均贯穿第一子板10、第一介质层20、屏蔽板30、第二介质层40和第二子板50，每个压合孔120均包括同轴且相连通的第一孔121和第二孔122，第一孔121的孔径大于第二孔122的孔径；

铆钉60包括钉帽段61和钉杆段62，钉杆段62配合插入第二孔122，钉杆段62远离钉帽段61的一端位于第二孔122内或延伸至第二孔122的外部，钉帽段61间隙插入第一孔121内。

本申请实施例提供的相控阵天线PCB，由于在基板100上间隔设置有至少两个压合孔120，每个压合孔120均包括同轴且相连通的第一孔121和第二孔122，第一孔121的孔径大于第二孔122的孔径，且铆钉60的钉杆段62配合插入第二孔122，钉帽段61间隙插入第一孔121内，所以在对基板100进行压合时可以通过插入铆钉60来对第一子板10、第一介质层20、屏蔽板30、第二介质层40和第二子板50进行有效固定，保证压合过程不会出现层偏现象，且第一信号垫12和第二信号垫51对位精度较高，可使得相控阵天线PCB的品质较高，又由于钉杆段62远离钉帽段61的一端位于第二孔122内或延伸至第二孔122的外部，而未使用冲压磨具开花固定，钉帽段61间隙插入第一孔121内，所以可以方便地将铆钉60从压合孔120内取出，不会对线路区域造成破坏，保证了相控阵天线PCB的功能。

本申请第三方面的实施例提供了一种相控阵天线PCB，相控阵天线PCB通过如第一方面的相控阵天线PCB压合方法制作而成。

本申请实施例提供的相控阵天线PCB，由于压合时在基板100上间隔设置有至少两个压合孔120，每个压合孔120均包括同轴且相连通的第一孔121和第二孔122，第一孔121的孔径大于第二孔122的孔径，所以可以通过从基板100的一侧往各压合孔120内均插入铆钉60来对第一子板10、第一介质层20、屏蔽板30、第二介质层40和第二子板50进行有效固定，压合过程不会出现层偏现象，第一信号垫12和第二信号垫51对位精度较高，使得相控阵天线PCB的品质较高，又由于钉杆段62远离钉帽段61的一端位于第二孔122内或延伸至第二孔122的外部，而未使用冲压磨具开花固定，钉帽段61间隙插入第一孔121内，所以可以方便地将铆钉60从压合孔120内取出，不会对线路区域造成破坏，保证了相控阵天线PCB的功能。

以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种相控阵天线PCB压合方法，其特征在于，包括：

提供一基板，所述基板包括依次叠放的第一子板、第一介质层、屏蔽板、第二介质层和第二子板，所述基板内设置有空腔和与所述空腔连通的透气微孔，所述空腔内设置有相对的第一信号垫和第二信号垫，所述第一信号垫和所述第二信号垫分别设置在所述第一子板和所述第二子板上；所述基板上还间隔设置有至少两个压合孔，每个所述压合孔均贯穿所述第一子板、所述第一介质层、所述屏蔽板、所述第二介质层和所述第二子板，每个所述压合孔均包括同轴且相连通的第一孔和第二孔，所述第一孔的孔径大于所述第二孔的孔径；

从所述基板的一侧往各所述压合孔内均插入铆钉，所述铆钉包括钉帽段和钉杆段，所述钉杆段配合插入所述第二孔，所述钉杆段远离所述钉帽段的一端位于所述第二孔内或延伸至所述第二孔的外部，所述钉帽段间隙插入所述第一孔内；

对所述基板进行压合；

将所述铆钉从所述压合孔内取出。

2.根据权利要求1所述的相控阵天线PCB压合方法，其特征在于，将所述铆钉从所述压合孔内取出，包括：使用直径小于所述钉杆段的顶杆自所述第一子板远离所述屏蔽板的一侧将所述铆钉从所述压合孔内顶出。

3.根据权利要求2所述的相控阵天线PCB压合方法，其特征在于，使用直径小于所述钉杆段的顶杆自所述第一子板远离所述屏蔽板的一侧将所述铆钉从所述压合孔内顶出，包括：

将所述基板放在第一垫板上，所述第二子板远离所述屏蔽板的一面与所述第一垫板贴合，所述第一垫板上设置有第一避位孔，所述第一避位孔与所述第一孔对应设置，所述第一避位孔的孔径大于或等于所述第一孔的孔径；

使用直径小于所述钉杆段的顶杆自所述第一子板远离所述屏蔽板的一侧将所述铆钉从所述压合孔内顶出至所述第一避位孔内。

4.根据权利要求1所述的相控阵天线PCB压合方法，其特征在于，在从所述基板的一侧往各所述压合孔内均插入铆钉之前，所述相控阵天线PCB压合方法还包括：将所述基板放置在第二垫板上，所述第二垫板上设置有第二避位孔；从所述第二子板远离所述屏蔽板的一侧往各所述压合孔内均插入铆钉时，所述钉杆段远离所述钉帽段的一端延伸至所述第二孔的外部，且所述钉杆段延伸至所述第二孔的外部的部分位于所述第二避位孔内。

5.根据权利要求1所述的相控阵天线PCB压合方法，其特征在于，所述钉杆段中空设置，所述钉杆段靠近所述钉帽段一端的壁厚大于所述钉杆段远离所述钉帽段一端的壁厚。

6.根据权利要求1至5任意一项所述的相控阵天线PCB压合方法，其特征在于，所述第二子板的厚度大于所述第一子板的厚度，所述第一孔设置在所述第二子板上，所述第二孔包括设置在所述第一子板上的第一限位孔、设置在所述第一介质层上的第二限位孔、设置在所述屏蔽板上的第三限位孔、设置在所述第二介质层上的第四限位孔和设置在所述第二子板上的第五限位孔，所述第一孔与所述第五限位孔相连通。

7.根据权利要求6所述的相控阵天线PCB压合方法，其特征在于，所述钉杆段包括相连的第一段和第二段，所述第一段远离所述第二段的一端与所述钉帽段相连，所述第一段的直径大于所述第二段的直径，所述第四限位孔、所述第三限位孔、所述第二限位孔和所述第一限位孔的孔径均小于所述第五限位孔的孔径，所述第五限位孔与所述第一段相配合，所述第四限位孔、所述第三限位孔、所述第二限位孔和所述第一限位孔均与所述第二段相配合。

8.根据权利要求1至5任意一项所述的相控阵天线PCB压合方法，其特征在于，所述透气微孔设置在所述第一子板或第二子板上，所述空腔包括锣槽和分别连通于所述锣槽两端的第一窗口和第二窗口；在提供一基板之前，所述相控阵天线PCB压合方法还包括：

提供屏蔽板、第一介质层和第二介质层；

在所述屏蔽板、所述第一介质层和所述第二介质层上分别加工出锣槽、第一窗口和第二窗口。

9.一种相控阵天线PCB，其特征在于，包括：

基板，所述基板包括依次叠放的第一子板、第一介质层、屏蔽板、第二介质层和第二子板，所述基板内设置有空腔和与所述空腔连通的透气微孔，所述空腔内设置有相对的第一信号垫和第二信号垫，所述第一信号垫和所述第二信号垫分别设置在所述第一子板和所述第二子板上；所述基板上还间隔设置有至少两个压合孔，每个所述压合孔均贯穿所述第一子板、所述第一介质层、所述屏蔽板、所述第二介质层和所述第二子板，每个所述压合孔均包括同轴且相连通的第一孔和第二孔，所述第一孔的孔径大于所述第二孔的孔径；

铆钉，所述铆钉包括钉帽段和钉杆段，所述钉杆段配合插入所述第二孔，所述钉杆段远离所述钉帽段的一端位于所述第二孔内或延伸至所述第二孔的外部，所述钉帽段间隙插入所述第一孔内。

10.一种相控阵天线PCB，其特征在于，所述相控阵天线PCB通过如权利要求1至8任意一项所述的相控阵天线PCB压合方法制作而成。

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