CN115109359A - 半固化片及其制备方法、电路基板 - Google Patents

半固化片及其制备方法、电路基板 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种半固化片及其制备方法，所述制备方法包括：提供第一纤维和第二纤维并分散于水中，得到第一浆料，其中，第一纤维的长度大于第二纤维的长度；将第一浆料与酸混合，得到第二浆料，其中，第二浆料的Zeta电位为‑10mV至1mV；将第二浆料与含氟聚合物材料混合并稀释，得到第三浆料，以及将第三浆料脱水，使得第一纤维和第二纤维交织形成纤维片材，得到半固化片，其中纤维片材中第一纤维和第二纤维均不定向排布，含氟聚合物材料附着于纤维片材上。本发明得到的纤维片材的撕裂强度高，使得半固化片的加工性能优异，且得到的半固化片性能稳定。本发明还涉及一种电路基板，该电路基板具有更稳定的Dk和更低的Df。

Description

半固化片及其制备方法、电路基板
技术领域
本发明涉及电子工业技术领域，特别是涉及半固化片及其制备方法、电路基板。
背景技术
在电路基板中，通过不定向交织排布成型的纤维片材代替介电填料增强介电层时，可使得介电层具有更稳定的介电常数(Dk)和更低的介电损耗(Df)。但是，在半固化片的制备过程中，会出现纤维头尾相接，舒展性不好等问题，导致纤维片材的撕裂强度低，在加工时容易出现断裂，无法满足半固化片以及电路基板的自动化成型的强度要求。
发明内容
基于此，有必要针对上述问题，提供一种半固化片及其制备方法、电路基板。
一种半固化片的制备方法，包括：
提供第一纤维和第二纤维，并将所述第一纤维和第二纤维分散于水中，得到第一浆料，其中，所述第一纤维的长度大于所述第二纤维的长度；
将所述第一浆料与酸混合，得到第二浆料，其中，所述第二浆料的Zeta电位为-10mV至1mV；
将所述第二浆料与含氟聚合物材料混合并稀释，得到第三浆料；以及
将所述第三浆料脱水，使得所述第一纤维和所述第二纤维交织形成纤维片材，得到半固化片，其中所述纤维片材中所述第一纤维和所述第二纤维均不定向排布，所述含氟聚合物材料附着于所述纤维片材上。
在其中一个实施例中，所述第一纤维和所述第二纤维的直径均为0.5μm-15μm，所述第二纤维的长度为0.5mm-6mm，所述第一纤维与所述第二纤维的长度比为4:1-10:1。
在其中一个实施例中，所述第一纤维和所述第二纤维的质量比为1:2-1:6。
在其中一个实施例中，所述第一浆料中所述第一纤维和所述第二纤维的质量百分数之和为0.5％-2％，所述第三浆料中所述第一纤维和所述第二纤维的质量百分数之和为0.05％-0.2％。
在其中一个实施例中，所述第一纤维的介电常数小于等于10；
及/或，所述第二纤维的介电常数小于等于10。
在其中一个实施例中，所述第一纤维和所述第二纤维独立地选自云母纤维、无碱玻璃纤维、石棉纤维中的至少一种。
在其中一个实施例中，所述酸为有机酸，所述有机酸包括甲酸、乙酸中的至少一种。
在其中一个实施例中，所述第一纤维和所述第二纤维的质量之和与所述含氟聚合物材料的质量比之为1:4-1:20。
在其中一个实施例中，在将所述第二浆料与所述含氟聚合物材料混合之前，还包括向所述第二浆料中加入絮凝剂。
在其中一个实施例中，还包括将氨基硅烷偶联剂与所述第二浆料、所述含氟聚合物材料混合并稀释，得到第三浆料。
在其中一个实施例中，所述第一纤维和所述第二纤维的质量之和与所述氨基硅烷偶联剂的质量之比为1:1-10:1。
一种半固化片，由如上所述的制备方法制备得到。
一种电路基板，包括介电层和设于所述介电层至少一表面上的导电层，其中，所述介电层由如上所述的半固化片固化而成。
本发明半固化片的制备方法中，第一纤维和第二纤维分散得到第一浆料后，先与酸进行混合，一方面，可以降低第一纤维和第二纤维表面的Zeta电位，从而降低第二浆料的Zeta电位，使第一纤维和第二纤维在第二浆料中均能够分散而不絮聚，同时还能够使第一纤维和第二纤维完全舒展，进而使交织成型的纤维片材中第一纤维和第二纤维分散更加均匀且密实度更好，网孔更小，而避免出现头尾相接的情况；另一方面，可使第一纤维和第二纤维的表面形成胶态层，起到胶粘剂的作用，从而提高成型强度，因此，本发明制备方法得到的纤维片材的撕裂强度高，进而在半固化片的加工过程中更加稳定，更有利于推进半固化片的自动化加工，且得到的半固化片强度和密实度更高，性能更加稳定。
进而，本发明的电路基板的撕裂强度和密实度高，孔隙率和吸水率低，介电层在10GHz处具有2-6的介电常数和小于0.0015的介电损耗，且介电性能稳定，能够在对介电损耗有更高要求的领域进行使用。
具体实施方式
以下将对本发明提供的半固化片及其制备方法、电路基板作进一步说明。
本申请人经过长期而深入的研究发现，在半固化片的制备过程中纤维舒展性不好，出现头尾相接的主要原因是纤维的静电效应，尤其是玻璃纤维，其主要成分为二氧化硅(弱酸组分)和氧化钙(强碱组分)，相反电荷更容易相互吸引使纤维絮聚成团，而且，纤维表面的Zeta电位越高，静电效应越显著。
为此，本发明提供的半固化片的制备方法，包括：
S1，提供第一纤维和第二纤维，并将所述第一纤维和第二纤维分散于水中，得到第一浆料，其中，所述第一纤维的长度大于所述第二纤维的长度；
S2，将所述第一浆料与酸混合，得到第二浆料，其中，所述第二浆料的Zeta电位为-10mV至1mV；
S3，将所述第二浆料与含氟聚合物材料混合并稀释，得到第三浆料，再将所述第三浆料脱水，使得所述第一纤维和所述第二纤维交织形成纤维片材，得到半固化片，其中所述纤维片材中所述第一纤维和所述第二纤维均不定向排布，所述含氟聚合物材料附着于所述纤维片材上。
步骤S1中，所述第一浆料中所述第一纤维和所述第二纤维的质量百分数之和为0.5％-2％，所述第一纤维和所述第二纤维的直径独立地选自0.5μm-15μm，所述第二纤维的长度为0.5mm-6mm。考虑到介电层的撕裂强度，所述第一纤维与所述第二纤维的长度比为4:1-10:1，优选为5:1-8:1。
为了保证第一纤维和第二纤维交织成的纤维片材的密实度，控制第一纤维和第二纤维交织成的纤维片材的网孔大小，所述第一纤维和所述第二纤维的质量比为1:2-1:6，以进一步提高纤维片材的强度和降低吸水率。
可以理解，所述第一纤维和所述第二纤维为绝缘纤维。同时，考虑到电路基板的制备工艺，所述绝缘纤维为能够耐450℃以上高温的绝缘纤维。
为了获得低介电常数的介电层，所述第一纤维的介电常数小于等于10，及/或，所述第二纤维的介电常数小于等于10。具体地，所述第一纤维和所述第二纤维独立地选自Dk为6-8的云母纤维、Dk为5.5-10的无碱玻璃纤维、Dk为5-6.5的石棉纤维中的至少一种。
由于纤维整体带负电荷，所以，本发明的步骤S2中，通过将第一纤维和第二纤维分散得到的第一浆料与酸进行混合，利用酸电离后产生阳离子基团的正离子端和纤维的表面相吸，降低第一纤维和第二纤维表面的Zeta电位，破坏纤维间的静电现象，进而降低第二浆料的Zeta电位，使第一纤维和第二纤维在第二浆料中均能够分散而不絮聚，同时，还能够使第一纤维和第二纤维完全舒展，避免出现头尾相接的情况。
另外，酸还可使第一纤维和第二纤维的表面形成胶态层，起到胶粘剂的作用，从而提高纤维片材的成型强度，尤其是当第一纤维和第二纤维为玻璃纤维时，纤维表面更容易形成胶态层。
其中，所述酸优选为有机酸，所述有机酸包括甲酸、乙酸中的至少一种，以避免酸分解产生的游离阴离子使第一纤维和第二纤维团聚。
进一步地，通过控制酸的用量，使所述第二浆料的Zeta电位为0～-5mV，更进一步为0～-3mV。
通过酸破坏第一纤维和第二纤维间的静电效应使其在浆料中能够分散而不絮聚后，步骤S3中，第一纤维和第二纤维交织成型的纤维片材的网孔更小，纤维片材的密实度更好，成型时，更有利于含氟聚合物材料的留着，同时，提前包覆于第一纤维和第二纤维表面上的含氟聚合物材料也能够帮助含氟聚合物材料留着于纤维片材上，提高留着率，进而可以提高含氟聚合物材料的利用率。
具体地，所述第三浆料中所述第一纤维和所述第二纤维的质量百分数之和为0.05％-0.2％，所述第一纤维和所述第二纤维的质量之和与所述含氟聚合物材料的质量比为1:4-1:20，具体根据电路基板的介电常数的要求进行调整。
其中，所述含氟聚合物材料包括聚四氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、四氟乙烯-乙烯共聚物、四氟乙烯与全氟(烷基·乙烯基)醚的共聚物、偏氟乙烯与乙烯-乙烯四氟乙烯的共聚物、聚偏氟乙烯中的至少一种。考虑到PTFE材料具有低的介电常数(Dk＝2.1)，优良的介电损耗和耐热性，所述含氟聚合物材料进一步优选为聚四氟乙烯。
考虑到含氟聚合物材料的Zeta电位也是负的，浆料中同时带负电荷的材料粒子之间也会相互排斥，影响含氟聚合物材料粒子在纤维片材上的留着率。优选地，步骤S3中还包括将硅烷偶联剂与所述第二浆料、所述含氟聚合物材料混合并稀释，得到第三浆料，以通过硅烷偶联剂处理第一纤维和第二纤维，提高第一纤维和第二纤维的表面粘性，进而提高含氟聚合物材料的留着率。
进一步地，考虑到含氟聚合物材料自身的浸润性不强，一般的硅烷偶联剂难以起到效果，本申请人发现，含有氨基的硅烷偶联剂中的氨基表面弧电子对和电负性强的氟原子可以形成配位键，从而能够较好的助留含氟聚合物材料，所以，所述硅烷偶联剂进一步优选为氨基硅烷偶联剂，包括硅烷偶联剂6032、硅烷偶联剂6020等。
具体地，所述第一纤维和所述第二纤维的质量之和与所述氨基硅烷偶联剂的质量比为1:1-10:1。
应予说明的是，如果先用硅烷偶联剂处理第一纤维和第二纤维，会在第一纤维和第二纤维的表面形成一层极性很低的分子膜，使得第一纤维和第二纤维的亲水亲油性变差，影响含氟聚合物材料进入纤维片材的丝束之间，因此，优选将硅烷偶联剂、含氟聚合物材料同时与第二浆料混合。
另外，本发明在将所述第二浆料与所述含氟聚合物材料混合之前，还可以向所述第二浆料中加入絮凝剂，以进一步提高含氟聚合物材料在纤维片材上的留着率。
具体地，所述絮凝剂的质量为含氟聚合物材料的0.1％-1％，所述絮凝剂包括聚醚酰亚胺(PEI)、聚丙烯酰胺(PAM)中的至少一种。
因此，本发明交织成型的纤维片材中第一纤维和第二纤维分散更加均匀且密实度更好，网孔更小，纤维片材的撕裂强度更高，进而在半固化片的加工过程中更加稳定，更有利于推进半固化片的自动化加工，且得到的半固化片强度和密实度更高，性能更加稳定。
本发明还提供一种半固化片，由如上所述的制备方法制备得到，包括纤维片材和附着于所述纤维片材上的含氟聚合物材料，其中，所述纤维片材包括第一纤维和第二纤维，所述第一纤维和第二纤维均不定向排布。
应予说明的是，所述不定向排布是指第一纤维和第二纤维随机排布，不定向交织成纤维片材。
本发明制备方法得到的纤维片材的撕裂强度高，因此，本发明的半固化片强度和密实度更高，性能更加稳定。
本发明还提供一种电路基板，包括介电层和设于所述介电层至少一表面上的导电层，其中，所述介电层由如上所述的半固化片固化而成。
本发明的电路基板中，通过长短不同的第一纤维和第二纤维不定向交织排布成的纤维片材代替介电填料增强介电层，避免了介电填料本身对介电层的介电性能的影响，且介电层的撕裂强度和密实度高，孔隙率和吸水率低，使得介电层在10GHz处具有2-6的介电常数和小于0.0015的介电损耗。
进一步地，通过第一纤维和第二纤维长度和/或比例的调控，可以进一步优化介电层介电性能，使得介电层在10GHz处具有2-3的介电常数，小于等于0.0012的介电损耗，更进一步地，具有2.1-2.7甚至2.1-2.4的介电常数，且能使介电损耗稳定在0.001甚至0.0009以下。
同时，由于介电层没有采用定向交织的玻璃纤维布进行增强，没有玻纤效应的影响，所述介电层的介电性能稳定，进而，本发明的电路基板能够在对介电损耗有更高要求的领域进行使用。
以下，将通过以下具体实施例对所述半固化片及其制备方法、电路基板做进一步的说明。
实施例1：
取直径为3μm、长度为3mm的无碱玻璃短纤维(Dk＝6)和直径为3μm、长度为15mm的无碱玻璃长纤维(Dk＝6)，其中，长纤维与短纤维的质量比为1:3，混合得到混合纤维，并将混合纤维于400℃下保温30分钟。
将处理后的混合纤维分散于水中，得到第一浆料，其中混合纤维占第一浆料的质量比1％，向第一浆料中加入甲酸，得到第二浆料，使得到的第二浆料的Zeta电位为-3mV。
继续向第二浆料中加水、PTFE乳液和硅烷偶联剂6032，得到第三浆料，第三浆料中混合纤维的质量比为0.1％，混合纤维与PTFE乳液的质量比为1:8，混合纤维与硅烷偶联剂6032的质量比为4：1。然后将第三浆料于滤网上进行脱水，并于190℃下烘烤、成型得到半固化片。
将5张半固化片进行叠配，双面覆铜箔后固化得到覆铜板，其中，固化温度385℃，固化压力168psi，固化时间8小时。
实施例2：
取直径为8μm、长度为5mm的无碱玻璃短纤维(Dk＝7.5)和直径为3μm、长度为40mm的无碱玻璃长纤维(Dk＝6.5)，其中，长纤维与短纤维的质量比为1:5，混合得到混合纤维，并将混合纤维于400℃下保温30分钟。
将处理后的混合纤维分散于水中，得到第一浆料，其中混合纤维占第一浆料的质量比1.5％，向第一浆料中加入甲酸，得到第二浆料，使得到的第二浆料的Zeta电位为-3mV。
向第二浆料中加入PEI絮凝剂，搅拌，并继续向第二浆料中加水、PTFE乳液和硅烷偶联剂6032，得到第三浆料，第三浆料中混合纤维的质量比为0.15％，混合纤维与PTFE乳液的质量比为1:10，混合纤维与硅烷偶联剂6032的质量比为3：1絮凝剂的加入量为PTFE乳液的质量的0.5％。然后将第三浆料于滤网上进行脱水，并于190℃下烘烤、成型得到半固化片。
将6张半固化片进行叠配，双面覆铜箔后固化得到覆铜板，其中，固化温度385℃，固化压力168psi，固化时间8小时。
实施例3：
取直径为0.5μm、长度为2mm的无碱玻璃短纤维(Dk＝8)和直径为5μm、长度为20mm的无碱玻璃长纤维(Dk＝6.5)，其中，长纤维与短纤维的质量比为1:6，混合得到混合纤维，并将混合纤维于400℃下保温30分钟。
将处理后的混合纤维分散于水中，同时加入改性淀粉作为增强剂，得到第一浆料，其中混合纤维占第一浆料的质量比2％、增强剂占第一浆料的质量比0.05％，向第一浆料中加入乙酸，得到第二浆料，使得到的第二浆料的Zeta电位为-5mV。
向第二浆料中加入PEI絮凝剂，搅拌，并继续向第二浆料中加水、PTFE乳液和硅烷偶联剂6032，得到第三浆料，第三浆料中混合纤维的质量比为0.2％，混合纤维与PTFE乳液的质量比为1:5，混合纤维与硅烷偶联剂6032的质量比为5：1絮凝剂的加入量为PTFE乳液的质量的0.5％。然后将第三浆料于滤网上进行脱水，并于190℃下烘烤、成型得到半固化片。
然后采用喷胶工艺将PTFE乳液形成于上述纤维片材上，其中纤维片材与PTFE乳液的质量比为1:5，然后于200℃下烘烤，得到半固化片。
将6张半固化片进行叠配，双面覆铜箔后固化得到覆铜板，其中，固化温度385℃，固化压力168psi，固化时间8小时。
实施例4：
取直径为5μm、长度为0.5mm的无碱玻璃短纤维(Dk＝5.5)和直径为10μm、长度为3mm的云母纤维(Dk＝6.5)，其中，长纤维与短纤维的质量比为1:2，混合得到混合纤维，并将混合纤维于400℃下保温30分钟。
将处理后的混合纤维分散于水中，同时加入改性淀粉作为增强剂，得到第一浆料，其中混合纤维占第一浆料的质量比0.5％、增强剂占第一浆料的质量比0.05％，向第一浆料中加入乙酸，得到第二浆料，使得到的第二浆料的Zeta电位为1mV。
向第二浆料中加入PEI絮凝剂，搅拌，并继续向第二浆料中加水、PTFE乳液和硅烷偶联剂6020，得到第三浆料，第三浆料中混合纤维的质量比为0.05％，混合纤维与PTFE乳液的质量比为1:6，混合纤维与硅烷偶联剂6020的质量比为1：1絮凝剂的加入量为PTFE乳液的质量的1％。然后将第三浆料于滤网上进行脱水，并于190℃下烘烤、成型得到半固化片。
将4张半固化片进行叠配，双面覆铜箔后固化得到覆铜板，其中，固化温度385℃，固化压力168psi，固化时间8小时。
实施例5：
取直径为15μm、长度为5mm的石棉纤维(Dk＝5.5)和直径为5μm、长度为25mm的无碱玻璃长纤维(Dk＝7)，其中，长纤维与短纤维的质量比为1:4，混合得到混合纤维，并将混合纤维于400℃下保温30分钟。
将处理后的混合纤维分散于水中，同时加入改性淀粉作为增强剂，得到第一浆料，其中混合纤维占第一浆料的质量比1％、增强剂占第一浆料的质量比0.05％，向第一浆料中加入甲酸，得到第二浆料，使得到的第二浆料的Zeta电位为0mV。.
向第二浆料中加入PEI絮凝剂，搅拌，并继续向第二浆料中加水、PTFE乳液和硅烷偶联剂6032，得到第三浆料，第三浆料中混合纤维的质量比为0.1％，混合纤维与PTFE乳液的质量比为1:8，混合纤维与硅烷偶联剂6032的质量比为8：1絮凝剂的加入量为PTFE乳液的质量的0.8％。然后将第三浆料于滤网上进行脱水，并于190℃下烘烤、成型得到半固化片。
将8张半固化片进行叠配，双面覆铜箔后固化得到覆铜板，其中，固化温度385℃，固化压力168psi，固化时间8小时。
实施例6：
取直径为1μm、长度为1mm的无碱玻璃纤维(Dk＝6)和直径为1μm、长度为4mm的无碱玻璃长纤维(Dk＝6.5)，其中，长纤维与短纤维的质量比为1:3，混合得到混合纤维，并将混合纤维于400℃下保温30分钟。
将处理后的混合纤维分散于水中，同时加入改性淀粉作为增强剂，得到第一浆料，其中混合纤维占第一浆料的质量比1％、增强剂占第一浆料的质量比0.05％。向第一浆料中加入甲酸，得到第二浆料，使得到的第二浆料的Zeta电位为-10mV。
向第二浆料中加入PEI絮凝剂，搅拌，并继续向第二浆料中加水、PTFE乳液和硅烷偶联剂6032，得到第三浆料，第三浆料中混合纤维的质量比为0.2％，混合纤维与PTFE乳液的质量比为1:10，混合纤维与硅烷偶联剂6032的质量比为4：1絮凝剂的加入量为PTFE乳液的质量的0.3％。然后将第三浆料于滤网上进行脱水，并于190℃下烘烤、成型得到半固化片。
将8张半固化片进行叠配，双面覆铜箔后固化得到覆铜板，其中，固化温度385℃，固化压力168psi，固化时间8小时。
实施例7：
取直径为2μm、长度为3mm的无碱玻璃纤维(Dk＝6)和直径为8μm、长度为30mm的石棉纤维(Dk＝5.5)，其中，长纤维与短纤维的质量比为1:5，混合得到混合纤维，并将混合纤维于400℃下保温30分钟。
将处理后的混合纤维分散于水中，同时加入改性淀粉作为增强剂，得到第一浆料，其中混合纤维占第一浆料的质量比1％、增强剂占第一浆料的质量比0.05％。向第一浆料中加入甲酸，得到第二浆料，使得到的第二浆料的Zeta电位为-2mV。
向第二浆料中加入PEI絮凝剂，搅拌，并继续向第二浆料中加水、PTFE乳液和硅烷偶联剂6032，得到第三浆料，第三浆料中混合纤维的质量比为0.2％，硅烷偶联剂的质量比为0.02％，混合纤维与PTFE乳液的质量比为1:12，混合纤维与硅烷偶联剂6032的质量比为4：1，絮凝剂的加入量为PTFE乳液的质量的0.1％。然后将第三浆料于滤网上进行脱水，并于190℃下烘烤、成型得到半固化片。
将8张半固化片进行叠配，双面覆铜箔后固化得到覆铜板，其中，固化温度385℃，固化压力168psi，固化时间8小时。
实施例8：
取直径为10μm、长度为5mm的无碱玻璃纤维(Dk＝6)和直径为6μm、长度为30mm的无碱玻璃纤维(Dk＝5.5)，其中，长纤维与短纤维的质量比为1:5，混合得到混合纤维，并将混合纤维于400℃下保温30分钟。
将处理后的混合纤维分散于水中，同时加入改性淀粉作为增强剂，得到第一浆料，其中混合纤维占第一浆料的质量比1.5％、增强剂占第一浆料的质量比0.05％。向第一浆料中加入甲酸，得到第二浆料，使得到的第二浆料的Zeta电位为-1mV。
继续向第二浆料中加水、PTFE乳液和硅烷偶联剂6032，得到第三浆料，第三浆料中混合纤维的质量比为0.08％，硅烷偶联剂的质量比为0.02％，混合纤维与PTFE乳液的质量比为1:15，混合纤维与硅烷偶联剂6032的质量比为4：1。然后将第三浆料于滤网上进行脱水，并于190℃下烘烤、成型得到半固化片。
将6张半固化片进行叠配，双面覆铜箔后固化得到覆铜板，其中，固化温度385℃，固化压力168psi，固化时间8小时。
实施例9：
取直径为5μm、长度为5mm的无碱玻璃纤维(Dk＝6)和直径为5μm、长度为25mm的无碱玻璃纤维(Dk＝5.5)，其中，长纤维与短纤维的质量比为1:8，混合得到混合纤维，并将混合纤维于400℃下保温30分钟。
将处理后的混合纤维分散于水中，同时加入改性淀粉作为增强剂，得到第一浆料，其中混合纤维占第一浆料的质量比1.5％、增强剂占第一浆料的质量比0.05％。向第一浆料中加入甲酸，得到第二浆料，使得到的第二浆料的Zeta电位为-8mV。
继续向第二浆料中加水、PTFE乳液和硅烷偶联剂6032，得到第三浆料，第三浆料中混合纤维的质量比为0.1％，硅烷偶联剂的质量比为0.02％，混合纤维与PTFE乳液的质量比为1:10，混合纤维与硅烷偶联剂6032的质量比为4：1。然后将第三浆料于滤网上进行脱水，并于190℃下烘烤、成型得到半固化片。
将6张半固化片进行叠配，双面覆铜箔后固化得到覆铜板，其中，固化温度385℃，固化压力168psi，固化时间8小时。
实施例10：
实施例10与实施例1的区别仅在于，不加入硅烷偶联剂6032。
实施例11：
实施例11与实施例1的区别仅在于，采用硅烷偶联剂KH550代替硅烷偶联剂6032。
实施例12：
实施例12与实施例1的区别仅在于，先加入硅烷偶联剂6032，再加入PTFE乳液。
对比例1：
对比例1与实施例1的区别仅在于，不加入甲酸，第一浆料的Zeta电位为-15mV。
对比例2：
对比例2与实施例1的区别仅在于，加入微量甲酸，使第一浆料的Zeta电位为-12mV。
将实施例1-12和对比例1-2的电路基板进行性能测试，测试结果如表1所示。
表1
Figure BDA0002985823220000141
Figure BDA0002985823220000151
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (13)

1.一种半固化片的制备方法，其特征在于，包括：
提供第一纤维和第二纤维，并将所述第一纤维和第二纤维分散于水中，得到第一浆料，其中，所述第一纤维的长度大于所述第二纤维的长度；
将所述第一浆料与酸混合，得到第二浆料，其中，所述第二浆料的Zeta电位为-10mV至1mV；
将所述第二浆料与含氟聚合物材料混合并稀释，得到第三浆料；以及
将所述第三浆料脱水，使得所述第一纤维和所述第二纤维交织形成纤维片材，得到半固化片，其中所述纤维片材中所述第一纤维和所述第二纤维均不定向排布，所述含氟聚合物材料附着于所述纤维片材上。
2.根据权利要求1所述的半固化片的制备方法，其特征在于，所述第一纤维和所述第二纤维的直径均为0.5μm-15μm，所述第二纤维的长度为0.5mm-6mm，所述第一纤维与所述第二纤维的长度比为4:1-10:1。
3.根据权利要求1所述的半固化片的制备方法，其特征在于，所述第一纤维和所述第二纤维的质量比为1:2-1:6。
4.根据权利要求1所述的半固化片的制备方法，其特征在于，所述第一浆料中所述第一纤维和所述第二纤维的质量百分数之和为0.5％-2％，所述第三浆料中所述第一纤维和所述第二纤维的质量百分数之和为0.05％-0.2％。
5.根据权利要求1所述的半固化片的制备方法，其特征在于，所述第一纤维的介电常数小于等于10；
及/或，所述第二纤维的介电常数小于等于10。
6.根据权利要求5所述的半固化片的制备方法，其特征在于，所述第一纤维和所述第二纤维独立地选自云母纤维、无碱玻璃纤维、石棉纤维中的至少一种。
7.根据权利要求1所述的半固化片的制备方法，其特征在于，所述酸为有机酸，所述有机酸包括甲酸、乙酸中的至少一种。
8.根据权利要求1所述的半固化片的制备方法，其特征在于，所述第一纤维和所述第二纤维的质量之和与所述含氟聚合物材料的质量之比为1:4-1:20。
9.根据权利要求1所述的半固化片的制备方法，其特征在于，在将所述第二浆料与所述含氟聚合物材料混合之前，还包括向所述第二浆料中加入絮凝剂。
10.根据权利要求1-9任一项所述的半固化片的制备方法，其特征在于，还包括将氨基硅烷偶联剂与所述第二浆料、所述含氟聚合物材料混合并稀释，得到第三浆料。
11.根据权利要求10所述的半固化片的制备方法，其特征在于，所述第一纤维和所述第二纤维的质量之和与所述氨基硅烷偶联剂的质量之比为1:1-10:1。
12.一种半固化片，其特征在于，由如权利要求1-11任一项所述的制备方法制备得到。
13.一种电路基板，其特征在于，包括介电层和设于所述介电层至少一表面上的导电层，其中，所述介电层由如权利要求12所述的半固化片固化而成。
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