CN115101451A - 一种生产封装集成电路装置的方法及装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种生产封装集成电路装置的方法及装置，涉及集成电路生产技术领域，解决了现有集成电路引脚检测不便的问题，包括输送条，输送条上等距开有多个凸形通孔，且凸形通孔内设有凸形板，凸形板外侧摆放有集成电路，还包括固定于凸形板内的两个对接管和安装于输送条外侧的对位组件，两个对接管底部滑动贯穿有调节板，且调节板外侧安装有调节机构，输送条底部对应调节机构位置处安装有负压吸附机构，本发明通过在设计的负压吸附机构和对接组件相互配合，从而能够将集成电路在输送条上进行定位输送，再配合检测机构实现对其引脚进行检测，能够有效的对引脚歪斜和长短进行检测，并能够剔除引脚有瑕疵的集成电路，提高对集成电路的生产质量。

Description

一种生产封装集成电路装置的方法及装置
技术领域
本发明涉及集成电路生产技术领域，具体为一种生产封装集成电路装置的方法及装置。
背景技术
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，集成电路封装则是利用塑料壳或者陶瓷壳将半导体晶片或者芯片等进行密封套装。
集成电路在封装时后，集成电路的引脚会出现歪斜或引脚过长过短的现象出现，通常会对其封装后的引脚进行检测，而现有的检测方式，通常靠人员肉眼观察，而现在的集成电路越做越小，人员肉眼观察误差较大，而对应的检测设备大多数都是单项检测，并不能的对引脚不同的瑕疵进行检测，为此，我们提出一种生产封装集成电路装置的方法及装置。
发明内容
本发明的目的在于提供一种能够对集成电路引脚进行多角度检测的生产封装集成电路装置的方法及装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种生产封装集成电路的装置，包括输送条，所述输送条上等距开有多个凸形通孔，且所述凸形通孔内设有凸形板，所述凸形板外侧摆放有集成电路，还包括固定于所述凸形板内的两个对接管和安装于所述输送条外侧的对位组件，两个所述对接管底部滑动贯穿有调节板，且所述调节板外侧安装有调节机构，所述输送条底部对应所述调节机构位置处安装有负压吸附机构，且所述负压吸附机构与两个对接管连接，所述对位组件用于集成电路的定位，安装于所述输送条外侧的检测机构，所述检测机构用于对集成电路引脚歪斜的检测。
优选的，所述调节机构包括转动安装于所述调节板两端的调节杆，所述输送条底部固定有电动推杆，且所述电动推杆输出端与其中一个所述调节杆的外端转动对接，另一个所述调节杆的外端铰接有棱形杆，且所述棱形杆外端滑动插接有连接管，所述连接管外侧通过轴承座与所述输送条底部固定，所述对接管外侧固定有与所述调节板表面相抵的抵板，且底部安装有复位件，设计的调节机构能够实现对调节板位置的调节。
优选的，所述复位件包括固定在所述对接管底部的接触球，且所述对接管外侧套有与所述调节板和所述接触球相抵的复位弹簧，设计的接触球和复位弹簧，使得对接管底部在没挤压时，处于伸出状态。
优选的，所述负压吸附机构包括负压筒，所述负压筒内转动安装有负压轴，且所述负压轴位于所述负压筒的外侧固定有负压风轮，且所述负压轴的外侧固定有凸形双齿轮一，所述负压轴的外端转动安装有与所述输送条底部相固定的连接板，且所述连接板的外侧固定有与所述凸形双齿轮一的小齿轮端相啮合的传动齿轮，所述棱形杆外侧固定有与所述凸形双齿轮一相啮合的凸形双齿轮二，且所述连接管外端固定有安装于输送条底部的负压电机，所述负压筒的外侧固定连通有与两个对接管相对接的通气管，设计的负压吸附机构能够对集成电路进行吸附，使得其能够随着输送条稳定的移动。
优选的，所述对位组件包括支撑架，所述支撑架的内侧滑动插接有弧形杆一，且所述弧形杆一的外端固定有对接板，所述对接板的一端通过连接轴与所述支撑架转动对接，所述支撑架位于所述弧形杆一处安装有环形压力传感器，且所述弧形杆一外侧套有与所述对接板相抵的挤压弹簧，设计的对位组件能够对集成电路进行定位，也能够对引脚向外歪斜的检测出来。
优选的，所述弧形杆一外侧套有与所述环形压力传感器相抵的抵环，使得与环形压力传感器的接触更加贴合。
优选的，所述检测机构包括L型板，所述L型板底部固定有支撑柱，且所述L型板内固定有对接轴，所述对接轴的外侧转动安装有T型检测板，所述T型检测板的横端固定有与所述L型板相插接的弧形杆二，且所述T型检测板的横端外侧固定有片式压力传感器，所述弧形杆二外侧套有推送弹簧，所述T型检测板的横端与所述L型板相抵，且所述T型检测板的外侧安装有检测件，所述输送条的底部安装有推送件，设计的检测机构能够对集成电路引脚进行检测，能够对引脚的长短的进行有效的检测。
优选的，所述检测件包括滑动贯穿于所述T型检测板内的对接杆，两个所述对接杆外侧固定有接触板，且两个所述对接杆之间固定有挤压板，所述T型检测板的外侧固定有与所述挤压板相贴合的压力传感，且两个所述对接杆外侧套有与所述挤压板和所述接触板相抵的检测弹簧，设计的检测件能够对集成电路的引脚形状进行检测，便于将歪斜的进行剔除。
优选的，所述推送件包括梯形块，所述梯形块内螺纹插接有丝杆，且所述梯形块内滑动插接有限位杆，所述丝杆和所述限位杆的两端均固定有支撑板，且位于所述丝杆一端的支撑板外侧固定有推送电机，所述推送电机输出端通过联轴器与所述丝杆外端固定，通过设计的推送件能够将质量不行的集成电路进行推送剔除。
一种生产封装集成电路的方法，包括以下步骤：
S1.将封装好的集成电路板通过机械手臂或者人工摆放的方式，依次摆放至输送条上，并通过吸附机构进行吸附；
S2.通过输送条的传输，使得集成电路依次通过对位组件和检测机构，并通过对位组件将集成电路在输送条上的位置进行定位处理；
S3.通过检测机构将有歪脚跟长脚的电路板进行剔除出来。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明通过在设计的负压吸附机构和对接组件相互配合，从而能够将集成电路在输送条上进行定位输送，再配合检测机构实现对其引脚进行检测，能够有效的对引脚歪斜和长短进行检测，并能够剔除引脚有瑕疵的集成电路，提高对集成电路的生产质量。
附图说明
图1为本发明输送条及多个集成电路连接结构示意图；
图2为本发明输送条局部剖视结构示意图；
图3为本发明输送条局部侧视图；
图4为本发明输送条局部底部结构示意图；
图5为本发明负压吸附机构局部结构示意图；
图6为本发明输送条与集成电路连接主视图；
图7为本发明检测机构局部结构示意图。
图中：1-输送条；2-凸形通孔；3-凸形板；4-对接管；5-调节板；6-调节机构；7-负压吸附机构；8-对位组件；9-检测机构；10-调节杆；11-电动推杆；12-棱形杆；13-连接管；14-抵板；15-复位件；16-接触球；17-复位弹簧；18-负压筒；19-负压轴；20-负压风轮；21-凸形双齿轮一；22-连接板；23-传动齿轮；24-凸形双齿轮二；25-通气管；26-支撑架；27-弧形杆一；28-对接板；29-环形压力传感器；30-挤压弹簧；31-抵环；32-L型板；33-支撑柱；34-对接轴；35-T型检测板；36-弧形杆二；37-推送弹簧；38-检测件；39-推送件；40-对接杆；41-接触板；42-挤压板；43-检测弹簧；44-梯形块；45-丝杆；46-限位杆；47-推送电机；48-负压电机。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
请参阅图1-图4，图示中的一种生产封装集成电路的装置，包括输送条1，所述输送条1上等距开有多个凸形通孔2，且所述凸形通孔2内设有凸形板3，所述凸形板3外侧摆放有集成电路，还包括固定于所述凸形板3内的两个对接管4和安装于所述输送条1外侧的对位组件8，两个所述对接管4底部滑动贯穿有调节板5，且所述调节板5外侧安装有调节机构6，所述输送条1底部对应所述调节机构6位置处安装有负压吸附机构7，且所述负压吸附机构7与两个对接管4连接，所述对位组件8用于集成电路的定位，安装于所述输送条1外侧的检测机构9，所述检测机构9用于对集成电路引脚歪斜的检测。
本方案中，通过在输送条1上开凸形通孔2，在配合凸形板3和对接管4，能够将集成电路进行支撑，配合负压吸附机构7，能够将集成电路稳定的吸附在凸形板3上，随着输送条1的移动而移动，并依次通过对位组件8和检测机构9，对集成电路的引脚进行检测。
值得注意的是：输送条1的移动可以采用现有的牵引机构进行牵引移动，为现有技术。
请参阅图3和图4，图示中的调节机构6包括转动安装于所述调节板5两端的调节杆10，所述输送条1底部固定有电动推杆11，且所述电动推杆11输出端与其中一个所述调节杆10的外端转动对接，另一个所述调节杆10的外端铰接有棱形杆12，且所述棱形杆12外端滑动插接有连接管13，所述连接管13外侧通过轴承座与所述输送条1底部固定，所述对接管4外侧固定有与所述调节板5表面相抵的抵板14，且底部安装有复位件15；
需要说明的是：通过电动推杆11的伸缩，能够带动调节杆10的角度进行变化，从而控制调节板5的上下移动，实现对接管4的伸出回缩调节。
同时，请参阅图3和图6，图示中的复位件15包括固定在所述对接管4底部的接触球16，且所述对接管4外侧套有与所述调节板5和所述接触球16相抵的复位弹簧17；
需要说明的是：设计的复位弹簧17能够使得对接管4再不受外力的情况下，保持对接管4底端处于伸出状态。
另外，请参阅图4和图5，图示中的负压吸附机构7包括负压筒18，所述负压筒18内转动安装有负压轴19，且所述负压轴19位于所述负压筒18的外侧固定有负压风轮20，且所述负压轴19的外侧固定有凸形双齿轮一21，所述负压轴19的外端转动安装有与所述输送条1底部相固定的连接板22，且所述连接板22的外侧固定有与所述凸形双齿轮一21的小齿轮端相啮合的传动齿轮23，所述棱形杆12外侧固定有与所述凸形双齿轮一21相啮合的凸形双齿轮二24，且所述连接管13外端固定有安装于输送条1底部的负压电机48，所述负压筒18的外侧固定连通有与两个对接管4相对接的通气管25；
需要说明的是：通过负压电机48转动，带动连接管13和棱形杆12转动，从而使得凸形双齿轮二24转动，并带动凸形双齿轮一21转动，从而使得负压风轮20转动，带动负压筒18内负压吸气，使得两个对接管4能够吸气，从而对集成电路进行吸附在凸形板3上，在集成电路有瑕疵时，此时通过电动推杆11回缩，使得调节杆10带动调节板5上移，并带动棱形杆12插入连接管13内，使得凸形双齿轮二24脱离凸形双齿轮一21，并使得凸形双齿轮二24的小齿轮端与传动齿轮23啮合，使得凸形双齿轮一21反向转动，从而使得两个对接管4向外吹气，便于对集成电路的推出。
另外，请参阅图1-图3，图示中的对位组件8包括支撑架26，所述支撑架26的内侧滑动插接有弧形杆一27，且所述弧形杆一27的外端固定有对接板28，所述对接板28的一端通过连接轴与所述支撑架26转动对接，所述支撑架26位于所述弧形杆一27处安装有环形压力传感器29，且所述弧形杆一27外侧套有与所述对接板28相抵的挤压弹簧30；
需要说明的是：通过倾斜设计的对接板28与集成电路外壳相接处，在挤压弹簧30的作用下，能够使得对接板28挤压集成电路外壳，从而使得集成电路在输送条1上进行定位，便于后续的引脚检测。
另外，请参阅图4和图7，图示中的检测机构9包括L型板32，所述L型板32底部固定有支撑柱33，且所述L型板32内固定有对接轴34，所述对接轴34的外侧转动安装有T型检测板35，所述T型检测板35的横端固定有与所述L型板32相插接的弧形杆二36，且所述T型检测板35的横端外侧固定有片式压力传感器，所述弧形杆二36外侧套有推送弹簧37，所述T型检测板35的横端与所述L型板32相抵，且所述T型检测板35的外侧安装有检测件38，所述输送条1的底部安装有推送件39；
需要说明的是：通过T型检测板35的横端处片式压力传感器的与引脚底部接触，从而在集成电路移动到片式压力传感器处时，能够挤压他，从而使得片式压力传感器有一定数值，然后随着T型检测板35倾斜，然后引脚通过，在引脚过短时，则不会与片式压力传感器相接处，使得数值较小，在引脚过长时，则会使得T型检测板35倾斜角度增大，也同样会使得片式压力传感器检测数值增大，因此通过片式压力传感器的检测数值大小，能够判断引脚是否过长过短。
值得注意的是：部分引脚向前后歪斜时，会使得引脚底部过短，同样能够检测出来。
其中，请参阅图7，图示中的检测件38包括滑动贯穿于所述T型检测板35内的对接杆40，两个所述对接杆40外侧固定有接触板41，且两个所述对接杆40之间固定有挤压板42，所述T型检测板35的外侧固定有与所述挤压板42相贴合的压力传感，且两个所述对接杆40外侧套有与所述挤压板42和所述接触板41相抵的检测弹簧43；
需要说明的是：通过设计的挤压板42与引脚内侧通过，从而使得能够对向内歪斜的引脚进行贴合，配合检测弹簧43和压力传感器，从而能够对向内歪斜的引脚进行检测。
在集成电路封装后对引脚进行多方位检测的原理：首先，人员将封装后的集成电路摆放至输送条1上，然后通过负压吸附机构7使得两个对接管4产生负压吸气，实现对集成电路的吸附，然后再通过对位组件8内的两个对接板28对集成电路进行导线，使得集成电路在输送条1上定位，并随后通过检测机构9对集成电路的引脚进行检测，通过设计的T型检测板35和检测件38的作用，实现对引脚过长过短和向内歪斜的情况进行检测，并最后通过推送件39将其推出输送条1；
本方案中，在检测出残次品时，通过电动推杆11回缩，能够控制调节杆10伸缩，从而控制对接管4上移，使得顶起集成电路，同时通过改变凸形双齿轮二24的位置，使得其与传动齿轮23啮合，使得对接管4对集成电路吹气，便于后续的对其推送。
本方案中，一种生产封装集成电路的方法，包括以下步骤：
S1.将封装好的集成电路板通过机械手臂或者人工摆放的方式，依次摆放至输送条1上，并通过吸附机构进行吸附；
S2.通过输送条1的传输，使得集成电路依次通过对位组件8和检测机构9，并通过对位组件8将集成电路在输送条1上的位置进行定位处理；
S3.通过检测机构9将有歪脚跟长脚的电路板进行剔除出来。
实施例2
请参阅图2和图3，本实施方式对于实施例1进一步说明，图示中的推送件39包括梯形块44，所述梯形块44内螺纹插接有丝杆45，且所述梯形块44内滑动插接有限位杆46，所述丝杆45和所述限位杆46的两端均固定有支撑板，且位于所述丝杆45一端的支撑板外侧固定有推送电机47，所述推送电机47输出端通过联轴器与所述丝杆45外端固定。
需要说明的是：通过推送电机47的转动，从而能够控制梯形块44的位置，使得在检测出残次品时，能够在电动推杆11控制对接管4上移后，通过梯形块44与其中一个对接管4底部的接触球16相接处，并顶起对接管4，从而实现一个对接管4高另一个对接管4低，实现控制对集成电路对输送条1两端的推送；
值得注意的是：在检测到引脚过长的集成电路时，通过梯形块44移动到一端，使得集成电路推送至输送条1一端，在检测到引脚过短、歪斜的电路时，控制梯形块44移动到另一端，将集成电路推送至输送条1的另一端，这样能够对集成电路引脚过长与其他瑕疵的引脚进行分类，因为引脚过长的集成电路可以回收裁切后再次利用，起到一个残次品分类回收的功能，降低成本。
实施例3
请参阅图2，本实施方式对于其它实施例进一步说明，图示中的弧形杆一27外侧套有与所述环形压力传感器29相抵的抵环31。
需要说明的是：设计的抵环31能够使得与环形压力传感器29的接触更加贴合稳定，这样能够使得部分引脚向外歪斜的集成电路在经过两个对接板28时，能够使得环形压力传感器29的数值变大，从而能够便于将其剔除。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种生产封装集成电路的装置，包括：
输送条(1)，所述输送条(1)上等距开有多个凸形通孔(2)，且所述凸形通孔(2)内设有凸形板(3)，所述凸形板(3)外侧摆放有集成电路；
其特征在于，还包括：
固定于所述凸形板(3)内的两个对接管(4)，两个所述对接管(4)底部滑动贯穿有调节板(5)，且所述调节板(5)外侧安装有调节机构(6)，所述输送条(1)底部对应所述调节机构(6)位置处安装有负压吸附机构(7)，且所述负压吸附机构(7)与两个对接管(4)连接；
安装于所述输送条(1)外侧的对位组件(8)，所述对位组件(8)用于集成电路的定位，安装于所述输送条(1)外侧的检测机构(9)，所述检测机构(9)用于对集成电路引脚歪斜的检测。
2.根据权利要求1所述的一种生产封装集成电路的装置，其特征在于：所述调节机构(6)包括转动安装于所述调节板(5)两端的调节杆(10)，所述输送条(1)底部固定有电动推杆(11)，且所述电动推杆(11)输出端与其中一个所述调节杆(10)的外端转动对接，另一个所述调节杆(10)的外端铰接有棱形杆(12)，且所述棱形杆(12)外端滑动插接有连接管(13)，所述连接管(13)外侧通过轴承座与所述输送条(1)底部固定，所述对接管(4)外侧固定有与所述调节板(5)表面相抵的抵板(14)，且底部安装有复位件(15)。
3.根据权利要求2所述的一种生产封装集成电路的装置，其特征在于：所述复位件(15)包括固定在所述对接管(4)底部的接触球(16)，且所述对接管(4)外侧套有与所述调节板(5)和所述接触球(16)相抵的复位弹簧(17)。
4.根据权利要求1所述的一种生产封装集成电路的装置，其特征在于：所述负压吸附机构(7)包括负压筒(18)，所述负压筒(18)内转动安装有负压轴(19)，且所述负压轴(19)位于所述负压筒(18)的外侧固定有负压风轮(20)，且所述负压轴(19)的外侧固定有凸形双齿轮一(21)，所述负压轴(19)的外端转动安装有与所述输送条(1)底部相固定的连接板(22)，且所述连接板(22)的外侧固定有与所述凸形双齿轮一(21)的小齿轮端相啮合的传动齿轮(23)，所述棱形杆(12)外侧固定有与所述凸形双齿轮一(21)相啮合的凸形双齿轮二(24)，且所述连接管(13)外端固定有安装于输送条(1)底部的负压电机(48)，所述负压筒(18)的外侧固定连通有与两个对接管(4)相对接的通气管(25)。
5.根据权利要求1所述的一种生产封装集成电路的装置，其特征在于：所述对位组件(8)包括支撑架(26)，所述支撑架(26)的内侧滑动插接有弧形杆一(27)，且所述弧形杆一(27)的外端固定有对接板(28)，所述对接板(28)的一端通过连接轴与所述支撑架(26)转动对接，所述支撑架(26)位于所述弧形杆一(27)处安装有环形压力传感器(29)，且所述弧形杆一(27)外侧套有与所述对接板(28)相抵的挤压弹簧(30)。
6.根据权利要求5所述的一种生产封装集成电路的装置，其特征在于：所述弧形杆一(27)外侧套有与所述环形压力传感器(29)相抵的抵环(31)。
7.根据权利要求1所述的一种生产封装集成电路的装置，其特征在于：所述检测机构(9)包括L型板(32)，所述L型板(32)底部固定有支撑柱(33)，且所述L型板(32)内固定有对接轴(34)，所述对接轴(34)的外侧转动安装有T型检测板(35)，所述T型检测板(35)的横端固定有与所述L型板(32)相插接的弧形杆二(36)，且所述T型检测板(35)的横端外侧固定有片式压力传感器，所述弧形杆二(36)外侧套有推送弹簧(37)，所述T型检测板(35)的横端与所述L型板(32)相抵，且所述T型检测板(35)的外侧安装有检测件(38)，所述输送条(1)的底部安装有推送件(39)。
8.根据权利要求7所述的一种生产封装集成电路的装置，其特征在于：所述检测件(38)包括滑动贯穿于所述T型检测板(35)内的对接杆(40)，两个所述对接杆(40)外侧固定有接触板(41)，且两个所述对接杆(40)之间固定有挤压板(42)，所述T型检测板(35)的外侧固定有与所述挤压板(42)相贴合的压力传感，且两个所述对接杆(40)外侧套有与所述挤压板(42)和所述接触板(41)相抵的检测弹簧(43)。
9.根据权利要求7所述的一种生产封装集成电路的装置，其特征在于：所述推送件(39)包括梯形块(44)，所述梯形块(44)内螺纹插接有丝杆(45)，且所述梯形块(44)内滑动插接有限位杆(46)，所述丝杆(45)和所述限位杆(46)的两端均固定有支撑板，且位于所述丝杆(45)一端的支撑板外侧固定有推送电机(47)，所述推送电机(47)输出端通过联轴器与所述丝杆(45)外端固定。
10.一种生产封装集成电路的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.将封装好的集成电路板通过机械手臂或者人工摆放的方式，依次摆放至输送条(1)上，并通过吸附机构进行吸附；
S2.通过输送条(1)的传输，使得集成电路依次通过对位组件(8)和检测机构(9)，并通过对位组件(8)将集成电路在输送条(1)上的位置进行定位处理；
S3.通过检测机构(9)将有歪脚跟长脚的电路板进行剔除出来。
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