CN116008596A - 一种用于线路板的ft检测装置及芯片封装工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明属于检测技术领域，具体涉及一种用于线路板的FT检测装置及芯片封装工艺，其包括：运输装置和检测装置，所述运输装置设置在底座上，所述检测装置设置在所述运输装置上，所述运输装置适于带动所述检测装置移动，所述检测装置适于对线路板进行检测；搬运装置，所述搬运装置设置在底座上，所述搬运装置适于将检测后的线路板从检测装置上搬运，实现了对于线路板的检测，并且通过检测装置可以对线路板进行打标和清洁，避免混淆检测后的线路板或没有检测线路板，并且对线路板进行清洁避免线路板沾附有杂质。
Description
技术领域
本发明属于芯片技术领域，具体涉及一种用于线路板的FT检测装置及芯片封装工艺。
背景技术
线路板在生产过程中需要进行FT检测，即对线路板进行通电实验，以检测其是否可以正常工作的测试，但是需要检测的线路板过多，容易混淆线路板是否已经进行过检测，并且检测后的电子原件也需要进行一些清洁，避免线路板上沾附有杂质。
因此，基于上述技术问题需要设计一种新的用于线路板的FT检测装置及芯片封装工艺。
发明内容
本发明的目的是提供一种用于线路板的FT检测装置及芯片封装工艺。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种用于线路板的FT检测装置，包括：
运输装置和检测装置，所述运输装置设置在底座上，所述检测装置设置在所述运输装置上，所述运输装置适于带动所述检测装置移动，所述检测装置适于对线路板进行检测；
搬运装置，所述搬运装置设置在底座上，所述搬运装置适于将检测后的线路板从检测装置上搬运。
进一步，所述检测装置包括：检测机构和插接机构；
所述插接机构设置在所述运输装置运输线路板方向的尾端；
所述检测机构设置在所述运输装置上，所述检测机构适于对承载的线路板进行检测后打标；
所述运输装置适于带动所述检测机构向插接机构移动，并且通过插接机构和检测机构配合对线路板进行检测。
进一步，所述插接机构包括：连接轴、顶块和一对通气轴；
所述通气轴固定设置在底座上，并且所述通气轴设置在运输装置运输方向的尾端；
所述连接轴的两端通过套环套设在对应的通气轴上；
所述顶块设置在所述连接轴上；
所述通气轴上设置有若干气孔，所述气孔与通气轴内部连通；
所述顶块朝向运输装置的一面倒角设置；
所述套环适于遮盖气孔。
进一步，所述检测机构包括：壳体；
所述壳体设置在所述运输装置上；
所述壳体上开设有适于顶块进入的第一通孔；
所述壳体内设置有升降板，升降板的两侧均设置有连接板，在连接板上均连接有风琴板，并且风琴板从壳体的顶面伸出壳体；
升降板与连接板铰接，连接板与风琴板铰接；
风琴板位于壳体内部的部分与壳体的内壁通过弹簧连接；
当顶块从第一通孔伸入壳体时，顶块与升降板接触，随着顶块逐渐进入壳体，顶块的倒角挤压升降板，带动升降板向壳体的底面方向移动，此时升降板带动连接板向对应的侧壁移动，进而带动两块风琴板伸出壳体夹紧壳体上承载的线路板；
当顶块从壳体中移出时，通过弹簧带动两块连接板相向运动使升降板上升，此时带动风琴板收入壳体内。
进一步，所述壳体的外壁上开设有与通气轴适配的第二通孔；
所述壳体的顶面上设置有若干出气组件，所述出气组件伸出壳体的顶面并且出气组件适于承载线路板；
在壳体向插接机构移动的过程中，通气轴通过第二通孔伸入壳体内，通过壳体的外壁将套环从气孔上移开，通过气孔向壳体内通气，并通过出气组件将壳体内的气流吹向线路板。
进一步，所述出气组件包括：外套筒和内套筒；
所述外套筒穿设在所述壳体的顶面上，并且所述外套筒与所述壳体滑动连接；
所述外套筒伸出壳体的部分上开设有出气口；
所述内套筒设置在所述外套筒内，并且所述内套筒与所述外套筒滑动连接；
当通气轴伸入所述壳体内，并且气孔开始在壳体内露出时，气孔中吹出进入壳体内的气流通过出气口吹向线路板；
随着露出的气孔增加，通过气孔吹入壳体内的气流带动内套筒向外套筒的顶面移动，通过内套筒挡住出气口，以通过气流带动外套筒向壳体外移动，顶起线路板。
进一步，所述风琴板伸出壳体的顶端铰接有打标头；
在线路板被顶起时通过打标头对线路板进行打标。
进一步，所述风琴板朝向线路板的一面上靠设有遮挡板；
在两块风琴板夹紧线路板时，遮挡板与线路板的侧壁紧密接触。
进一步，所述风琴板的顶端开设有缺口；
所述搬运装置适于通过缺口夹取线路板，并在夹取线路板时通过遮挡板阻隔搬运装置和线路板。
进一步，所述运输装置包括：运输支架、驱动电机、传送皮带和传送块；
所述运输支架设置在底座上；
所述驱动电机设置在运输支架上；
所述传送皮带设置在运输支架上；
所述驱动电机与所述传送皮带连接；
所述传送块设置在所述传送皮带上，所述壳体设置在所述传送块上；
所述驱动电机适于驱动传送皮带转动以带动所述传送块移动。
另一方面，本发明还提供了一种芯片封装工艺，硅片减薄；
硅片切割；
芯片贴装；
芯片互联；
成型技术；
去飞边毛刺；
切筋成型；
上焊锡打码完成封装；
将封装后的芯片安装在线路板上，并对线路板进行检测。
本发明的有益效果是，本发明通过运输装置和检测装置，所述运输装置设置在底座上，所述检测装置设置在所述运输装置上，所述运输装置适于带动所述检测装置移动，所述检测装置适于对线路板进行检测；搬运装置，所述搬运装置设置在底座上，所述搬运装置适于将检测后的线路板从检测装置上搬运，实现了对于线路板的检测，并且通过检测装置可以对线路板进行打标和清洁，避免混淆检测后的线路板或没有检测线路板，并且对线路板进行清洁避免线路板沾附有杂质。
本发明的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。
为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明的线路板的FT检测装置的结构示意图；
图2是本发明的检测装置的剖视图；
图3是本发明的检测装置的结构示意图；
图4是本发明的插接机构的结构示意图；
图5是本发明的内外套筒的结构示意图。
图中：
1运输装置、11运输支架、12驱动电机、13传送皮带、14传送块；
2检测装置、21连接轴、211套环、22顶块、23通气轴、231气孔、24壳体、241第一通孔、242第二通孔、243升降板、244连接板、245风琴板、246缺口、247弹簧、25外套筒、251出气口、26内套筒、27打标头；
3搬运装置；
4底座。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
芯片封装技术的基本工艺流程；硅片减薄-硅片切割-芯片贴装，芯片互联-成型技术-去飞边毛刺-切筋成型-上焊锡打码等工序；硅片的背面减薄技术主要有磨削，研磨，化学机械抛光，干式抛光，电化学腐蚀，湿法腐蚀，等离子增强化学腐蚀，常压等离子腐蚀等；先划片后减薄：在背面磨削之前将硅片正面切割出一定深度的切口，然后再进行背面磨削；减薄划片：在减薄之前，先用机械或化学的方式切割处切口，然后用磨削方法减薄到一定厚度之后采用ADPE腐蚀技术去除掉剩余加工量实现裸芯片的自动分离；芯片贴装的方式四种：共晶粘贴法，焊接粘贴法，导电胶粘贴法，和玻璃胶粘贴法。共晶粘贴法：利用金-硅合金(一般是69％Au，31％的Si)，363度时的共晶熔合反应使IC芯片粘贴固定；为了获得最佳的共晶贴装所采取的方法，IC芯片背面通常先镀上一层金的薄膜或在基板的芯片承载座上先植入预芯片；芯片互连常见的方法有，打线键合，载在自动键合(TAB)和倒装芯片键合；打线键合技术有，超声波键合，热压键合，热超声波键合；TAB的关键技术：芯片凸点制作技术、TAB载带制作技术、载带引线与芯片凸点的内引线焊接和载带外引线焊接技术；凸点芯片的制作工艺，形成凸点的技术：蒸发/溅射涂点制作法，电镀凸点制作法置球及模板印刷制作，焊料凸点发，化学镀涂点制作法，打球凸点制作法，激光法；塑料封装的成型技术：转移成型技术、喷射成型技术、预成型技术，但最主要的技术是转移成型技术，转移技术使用的材料一般为热固性聚合物；减薄后的芯片有如下优点：1、薄的芯片更有利于散热；2、减小芯片封装体积；3、提高机械性能、硅片减薄、其柔韧性越好，受外力冲击引起的应力也越小；4、晶片的厚度越薄，元件之间的连线也越短，元件导通电阻将越低，信号延迟时间越短，从而实现更高的性能；5、减轻划片加工量减薄以后再切割，可以减小划片加工量，降低芯片崩片的发生率；波峰焊：波峰焊的工艺流程包括上助焊剂、预热以及将PCB板在一个焊料波峰上通过，依靠表面张力和毛细管现象的共同作用将焊剂带到PCB板和元器件引脚上，形成焊接点；波峰焊是将熔融的液态焊料，借助于泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，装了元器件的PCB置于传送链上，经某一特定的角度以及一定的进入深度穿过焊料波峰而实现焊点的焊接过程；回流焊：是通过预先在PCB焊接部位施放适量和适当形式的焊料，然后贴放表面组装元器件，然后通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的焊膏，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的一种成组或逐点焊接工艺；打线键合(WB)：将细金属线或金属带按顺序打在芯片与引脚架或封装基板的焊垫上形成电路互连。打线键合技术有超声波键合、热压键合、热超声波键合；倒装芯片键合(FCB)：芯片面朝下，芯片焊区与基板焊区直接互连的一种方法；芯片互连：将芯片焊区与电子封装外壳的I/O或基板上的金属布线焊区相连接，只有实现芯片与封装结构的电路连接才能发挥已有的功能。此时底部若有较大空隙，就需要就胶水填充，从而达到加固的目的，增强抗跌落性能。峻茂BGA/CSP封装胶水的优势有：1.耐高温，可通过多次回流焊；2.粘度低，流动快，无需预处理；3.多种颜色，方便区分和后段检测；4.快速固化，极高生产效率；5.可返修，环保无铅无卤；将封装后的芯片安装在线路板上，并对线路板进行检测；在对线路板进行检测时需要对线路板进行打标和清洁，因此需要设计一种用于线路板的FT检测装置。
如图1-图5所示，本实施例提供了一种用于线路板的FT检测装置，包括：运输装置1和检测装置2，所述运输装置1设置在底座4上，所述检测装置2设置在所述运输装置1上，所述运输装置1适于带动所述检测装置2移动，所述检测装置2适于对线路板进行检测；搬运装置3，所述搬运装置3设置在底座4上，所述搬运装置3适于将检测后的线路板从检测装置2上搬运，实现了对于线路板的检测，并且通过检测装置2可以对线路板进行打标和清洁，避免混淆检测后的线路板或没有检测线路板，并且对线路板进行清洁避免线路板沾附有杂质。
在本实施例中，所述检测装置2包括：检测机构和插接机构；所述插接机构设置在所述运输装置1运输线路板方向的尾端；所述检测机构设置在所述运输装置1上，所述检测机构适于对承载的线路板进行检测后打标；所述运输装置1适于带动所述检测机构向插接机构移动，并且通过插接机构和检测机构配合对线路板进行检测；
需要指出的是：所述运输装置1带动所述检测机构向插接机构移动时，所述插接机构能够插入所述检测机构的内部，所述插接机构与所述检测机构配合通电，电流沿所述检测机构流经线路板，以使线路板通电检测是否可以正常工作。
在本实施例中，所述插接机构包括：连接轴21、顶块22和一对通气轴23；所述通气轴23固定设置在底座4上，并且所述通气轴23设置在运输装置1运输方向的尾端；所述连接轴21的两端通过套环211套设在对应的通气轴23上；所述顶块22设置在所述连接轴21上；所述通气轴23上设置有若干气孔231，所述气孔231与通气轴23内部连通；所述顶块22朝向运输装置1的一面倒角设置；所述套环211适于遮盖气孔231，以在通气轴23未伸入壳体24时避免气流从通气轴23中吹出；气孔231在通气轴23上可以在通气轴23的长度方向均匀等距分布，便于在移动套环211时逐一使气孔231露出，便于平缓的调节吹入壳体24内的气流大小；顶块22上开设的倒角，倒角面积较小的一面朝向壳体24，并且倒角的斜面朝向运输装置1。
在本实施例中，所述检测机构包括：壳体24；所述壳体24设置在所述运输装置1上；所述壳体24上开设有适于顶块22进入的第一通孔241；所述壳体24内设置有升降板243，升降板243的两侧均设置有连接板244，在连接板244上均连接有风琴板245，并且风琴板245从壳体24的顶面伸出壳体24；升降板243与连接板244铰接，连接板244与风琴板245铰接；风琴板245位于壳体24内部的部分与壳体24的内壁通过弹簧247连接；当顶块22从第一通孔241伸入壳体24时，顶块22与升降板243接触，随着顶块22逐渐进入壳体24，顶块22的倒角挤压升降板243，带动升降板243向壳体24的底面方向移动，此时升降板243带动连接板244向对应的侧壁移动，进而带动两块风琴板245伸出壳体24夹紧壳体24上承载的线路板；当顶块22从壳体24中移出时，通过弹簧247带动两块连接板244相向运动使升降板243上升，此时带动风琴板245收入壳体24内；在壳体24上可以开设风琴板245可以自由伸出收入的条形孔，风琴板245与条形孔之间的空隙可以通过不透风的弹性材料连接，避免气流从条形孔中吹出壳体24。
在本实施例中，所述壳体24的外壁上开设有与通气轴23适配的第二通孔242；所述壳体24的顶面上设置有若干出气组件，所述出气组件伸出壳体24的顶面并且出气组件适于承载线路板；在壳体24向插接机构移动的过程中，通气轴23通过第二通孔242伸入壳体24内，通过壳体24的外壁将套环211从气孔231上移开，通过气孔231向壳体24内通气，并通过出气组件将壳体24内的气流吹向线路板；在壳体24内可以设置有限制通气轴23伸入长度的条形槽，防止通气轴23伸入壳体24的长度过长；向线路板吹气可以将线路板上的杂质去除。
在本实施例中，所述出气组件包括：外套筒25和内套筒26；所述外套筒25穿设在所述壳体24的顶面上，并且所述外套筒25与所述壳体24滑动连接；所述外套筒25伸出壳体24的部分上开设有出气口251；所述内套筒26设置在所述外套筒25内，并且所述内套筒26与所述外套筒25滑动连接；内套筒26上端面上开设有气孔，便于气体穿过内套筒26进入内套筒26与外套筒25之间，并从出气口251吹出；当通气轴23伸入所述壳体24内，并且气孔231开始在壳体24内露出时，气孔231中吹出进入壳体24内的气流通过出气口251吹向线路板；随着露出的气孔231增加，通过气孔231吹入壳体24内的气流逐渐增大，由于内套筒26上端面气孔的大小一定，在气流逐渐增加的情况下，通过气孔231吹入壳体24内的气流带动内套筒26向外套筒25的顶面移动，通过内套筒26的侧壁挡住出气口251，此时气流吹向外套筒25的内顶面，并且内套筒26的顶面与外套筒25的内顶面接触，当壳体24内露出的气孔231越来越多气流越来越大时，通过气流可以继续带动内套筒26向上移动，以带动外套筒25向壳体24外移动，外套筒25伸出壳体24的长度越来越长顶起线路板。
在本实施例中，所述风琴板245伸出壳体24的顶端铰接有打标头27；在风琴板245竖起夹紧线路板时打标头27位于线路板上方；在线路板被顶起时通过打标头27对线路板进行打标；在外套筒25顶起线路板时线路板与打标头27接触，打标头27在线路板上留下打标印记，便于识别线路板；由于打标头27与风琴板245为铰接，在搬运装置3夹取线路板并搬运时可以在带动线路板上升时打标头27不会对搬运进行阻挡。
在本实施例中，所述风琴板245朝向线路板的一面上靠设有遮挡板；在两块风琴板245夹紧线路板时，遮挡板与线路板的侧壁紧密接触，避免风琴板245对线路板侧壁造成损伤，并且在搬运装置3搬运线路板时对线路板进行夹取，通过遮挡板也可以避免夹取时对线路板造成损伤。
在本实施例中，所述风琴板245的顶端开设有缺口246；所述搬运装置3适于通过缺口246夹取线路板，并在夹取线路板时通过遮挡板阻隔搬运装置3和线路板；搬运装置3可以是夹爪，夹爪可以通过缺口246对遮挡板进行抓取，从而对线路板进行抓取。
在本实施例中，所述运输装置1包括：运输支架11、驱动电机12、传送皮带13和传送块14；所述运输支架11设置在底座4上；所述驱动电机12设置在运输支架11上；所述传送皮带13设置在运输支架11上；所述驱动电机12与所述传送皮带13连接；所述传送块14设置在所述传送皮带13上，所述壳体24设置在所述传送块14上；所述驱动电机12适于驱动传送皮带13转动以带动所述传送块14移动。
传送皮带13带动壳体24向插接机构方向移动，当顶块22从第一通孔241伸入壳体24时，顶块22与升降板243接触，随着顶块22逐渐进入壳体24，顶块22的倒角挤压升降板243，带动升降板243向壳体24的底面方向移动，此时升降板243带动连接板244向对应的侧壁移动，进而带动两块风琴板245伸出壳体24从相对的两个方向夹紧壳体24上承载的线路板，在顶块22完全进入壳体24后，通气轴23开始通过第二通孔242伸入壳体24内，通过壳体24的外壁将套环211从气孔231上移开，通过气孔231向壳体24内通气，随着通气轴23伸入壳体24的长度的增加壳体24内露出的气孔231增加，通过气孔231吹入壳体24内的气体流量增加，通过气孔231吹入壳体24内的气流带动内套筒26向外套筒25的顶面移动，通过内套筒26挡住出气口251，此时气流吹向外套筒25的内顶面，当壳体24内露出的气孔231越来越多气流越来越大以通过气流带动外套筒25向壳体24外移动，外套筒25伸出壳体24的长度越来越长顶起线路板，在线路板被顶起时通过打标头27对线路板进行打标，搬运装置3适于通过缺口246夹取线路板，并在夹取线路板时通过遮挡板阻隔搬运装置3和线路板；在搬运装置3将线路板搬运后传送皮带13反向运输壳体24便于壳体24承载下一块线路板。
综上所述，本发明通过运输装置1和检测装置2，所述运输装置1设置在底座4上，所述检测装置2设置在所述运输装置1上，所述运输装置1适于带动所述检测装置2移动，所述检测装置2适于对线路板进行检测；搬运装置3，所述搬运装置3设置在底座4上，所述搬运装置3适于将检测后的线路板从检测装置2上搬运，实现了对于线路板的检测，并且通过检测装置2可以对线路板进行打标和清洁，避免混淆检测后的线路板或没有检测线路板，并且对线路板进行清洁避免线路板沾附有杂质。
实施例二
本实施例在实施例一的基础上还提供了一种用于线路板芯片封装工艺，本实施例的一种用于线路板芯片封装工艺与实施例一相比，采用了不同的封装工艺；本实施例包括如实施例一所述的一种用于线路板的FT检测装置，具体结构与实施例一相同，此处不再赘述，具体的一种用于线路板芯片封装工艺如下：
S1：后固化，通过可控温度烤箱，可根据产品温度要求对芯片与基板键合的胶水进行固化。
S2：打标，通过全自动打标设备，对产品进行标识，同时该设备可以对单颗对位。
S3：植球，通过自动植球设备，根据要求将锡球堆放在焊盘上。
S4:回流，通过回流焊设备，将锡球与基板焊盘焊接。
S5:水洗，通过在线清洗机设备，对封装基板进行清洗。
S6:成品切割，通过成品切割机，根据产品要求将成品芯片进行切割。
S7:成品检验，对切割后的产品进行成品检验。
本申请中选用的各个器件(未说明具体结构的部件)均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。并且，本申请所涉及的软件程序均为现有技术，本申请不涉及对软件程序作出任何改进。
以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
Claims (10)
1.一种用于线路板的FT检测装置，其特征在于，包括：
运输装置和检测装置，所述运输装置设置在底座上，所述检测装置设置在所述运输装置上，所述运输装置适于带动所述检测装置移动，所述检测装置适于对线路板进行检测；
搬运装置，所述搬运装置设置在底座上，所述搬运装置适于将检测后的线路板从检测装置上搬运。
2.如权利要求1所述的线路板的FT检测装置，其特征在于，
所述检测装置包括：检测机构和插接机构；
所述插接机构设置在所述运输装置运输线路板方向的尾端；
所述检测机构设置在所述运输装置上，所述检测机构适于对承载的线路板进行检测后打标；
所述运输装置适于带动所述检测机构向插接机构移动，并且通过插接机构和检测机构配合对线路板进行检测。
3.如权利要求2所述的线路板的FT检测装置，其特征在于，
所述插接机构包括：连接轴、顶块和一对通气轴；
所述通气轴固定设置在底座上，并且所述通气轴设置在运输装置运输方向的尾端；
所述连接轴的两端通过套环套设在对应的通气轴上；
所述顶块设置在所述连接轴上；
所述通气轴上设置有若干气孔，所述气孔与通气轴内部连通；
所述顶块朝向运输装置的一面倒角设置；
所述套环适于遮盖气孔。
4.如权利要求3所述的线路板的FT检测装置，其特征在于，
所述检测机构包括：壳体；
所述壳体设置在所述运输装置上；
所述壳体上开设有适于顶块进入的第一通孔；
所述壳体内设置有升降板，升降板的两侧均设置有连接板，在连接板上均连接有风琴板，并且风琴板从壳体的顶面伸出壳体；
升降板与连接板铰接，连接板与风琴板铰接；
风琴板位于壳体内部的部分与壳体的内壁通过弹簧连接；
当顶块从第一通孔伸入壳体时，顶块与升降板接触，随着顶块逐渐进入壳体，顶块的倒角挤压升降板，带动升降板向壳体的底面方向移动，此时升降板带动连接板向对应的侧壁移动，进而带动两块风琴板伸出壳体夹紧壳体上承载的线路板；
当顶块从壳体中移出时，通过弹簧带动两块连接板相向运动使升降板上升，此时带动风琴板收入壳体内。
5.如权利要求4所述的线路板的FT检测装置，其特征在于，
所述壳体的外壁上开设有与通气轴适配的第二通孔；
所述壳体的顶面上设置有若干出气组件，所述出气组件伸出壳体的顶面并且出气组件适于承载线路板；
在壳体向插接机构移动的过程中，通气轴通过第二通孔伸入壳体内，通过壳体的外壁将套环从气孔上移开，通过气孔向壳体内通气，并通过出气组件将壳体内的气流吹向线路板。
6.如权利要求5所述的线路板的FT检测装置，其特征在于，
所述出气组件包括：外套筒和内套筒；
所述外套筒穿设在所述壳体的顶面上，并且所述外套筒与所述壳体滑动连接；
所述外套筒伸出壳体的部分上开设有出气口；
所述内套筒设置在所述外套筒内，并且所述内套筒与所述外套筒滑动连接；
当通气轴伸入所述壳体内，并且气孔开始在壳体内露出时，气孔中吹出进入壳体内的气流通过出气口吹向线路板；
随着露出的气孔增加，通过气孔吹入壳体内的气流带动内套筒向外套筒的顶面移动，通过内套筒挡住出气口，以通过气流带动外套筒向壳体外移动，顶起线路板；
所述风琴板伸出壳体的顶端铰接有打标头；
在线路板被顶起时通过打标头对线路板进行打标。
7.如权利要求6所述的线路板的FT检测装置，其特征在于，
所述风琴板朝向线路板的一面上靠设有遮挡板；
在两块风琴板夹紧线路板时，遮挡板与线路板的侧壁紧密接触。
8.如权利要求7所述的线路板的FT检测装置，其特征在于，
所述风琴板的顶端开设有缺口；
所述搬运装置适于通过缺口夹取线路板，并在夹取线路板时通过遮挡板阻隔搬运装置和线路板。
9.如权利要求8所述的线路板的FT检测装置，其特征在于，
所述运输装置包括：运输支架、驱动电机、传送皮带和传送块；
所述运输支架设置在底座上；
所述驱动电机设置在运输支架上；
所述传送皮带设置在运输支架上；
所述驱动电机与所述传送皮带连接；
所述传送块设置在所述传送皮带上，所述壳体设置在所述传送块上；所述驱动电机适于驱动传送皮带转动以带动所述传送块移动。
10.一种芯片封装工艺，其特征在于，包括：
硅片减薄；
硅片切割；
芯片贴装；
芯片互联；
成型技术；
去飞边毛刺；
切筋成型；
上焊锡打码完成封装；
将封装后的芯片安装在线路板上，并对线路板进行检测。
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