CN115088049A - 电容器元件及电解电容器 - Google Patents

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Abstract

本发明所公开的电容器元件具备第1电极、覆盖第1电极的至少一部分的介电体层、和覆盖介电体层的至少一部分的第2电极。第2电极具备固体电解质层(131)、覆盖固体电解质层(131)的至少一部分的导电性的碳层(132)、和覆盖碳层(132)的至少一部分的金属糊剂层(133)。碳层(132)包含鳞片状碳粒子和球状碳粒子。球状碳粒子的粒径比鳞片状碳粒子的平均长径小、或为鳞片状碳粒子的平均长径以上。

Description

电容器元件及电解电容器
技术领域
本发明涉及电容器元件及电解电容器，详细而言，涉及碳层的改良。
背景技术
电容器元件通常具备第1电极、形成于第1电极上的介电体层、和形成于介电体层上的第2电极。第2电极通常具备固体电解质层、和形成于固体电解质层上的电极引出层。电极引出层例如具备碳层、和形成于碳层上的银糊剂层。电极引出层对电解电容器的ESR(等效串联电阻)造成大的影响。在专利文献1中公开了改良的碳层。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2019/167774号小册子
发明内容
发明所要解决的课题
即使使用专利文献1中记载的碳层，有时也无法充分地减小ESR。
用于解决课题的手段
本发明的第一方面涉及一种电容器元件。该电容器元件具备第1电极、覆盖上述第1电极的至少一部分的介电体层、和覆盖上述介电体层的至少一部分的第2电极，上述第2电极具备固体电解质层、覆盖上述固体电解质层的至少一部分的导电性的碳层、和覆盖上述碳层的至少一部分的金属糊剂层，上述碳层包含鳞片状碳粒子和球状碳粒子，上述球状碳粒子的粒径比上述鳞片状碳粒子的平均长径小、或为上述鳞片状碳粒子的上述平均长径以上。
本发明的第二方面涉及一种电解电容器，其具备上述电容器元件。
发明效果
根据本发明，能够降低电解电容器的ESR。
在所附的权利要求书中记述本发明的新颖的特征，但本发明涉及构成及内容这两者，与本发明的其他目的及特征一并，通过参照附图的以下的详细说明可被更好地理解。
附图说明
图1A是示意性表示本发明的一实施方式的第2电极的要部的截面图。
图1B是示意性表示本发明的另一实施方式的第2电极的要部的截面图。
图2是示意性表示本发明的一实施方式的电容器元件的截面图。
图3是示意性表示本发明的一实施方式的电解电容器的截面图。
具体实施方式
对于本发明的实施方式以下举例进行说明。但是，本发明并不限定于以下说明的例子。在以下的说明中，对于数值范围所例示的下限的值与上限的值只要不矛盾则可以任意地组合。
作为ESR不充分降低的原因之一，认为形成第2电极的层彼此的界面电阻依然大。进而，认为在碳层中未形成充分的导电路径。在专利文献1中，在碳层中配合有鳞片状的碳粒子。包含鳞片状的碳粒子的碳层的表面容易变得平坦。因此，具有凹凸的固体电解质层与碳层的密合性降低，界面电阻增大。进而，碳层与金属糊剂层的密合性也容易降低。此外，鳞片状的碳粒子彼此的间隙容易变大，体电阻(体积电阻)变大。
(电容器元件)
本实施方式的电容器元件具备第1电极、覆盖上述第1电极的至少一部分的介电体层、和覆盖上述介电体层的至少一部分的第2电极。上述第2电极具备固体电解质层、覆盖上述固体电解质层的至少一部分的导电性的碳层、和覆盖上述碳层的至少一部分的金属糊剂层。碳层包含鳞片状碳粒子和球状碳粒子。球状碳粒子的粒径比鳞片状碳粒子的平均长径小、或为鳞片状碳粒子的平均长径以上。在优选的一个例子中，球状碳粒子的粒径与鳞片状碳粒子的平均长径不同。
在本实施方式的电容器元件的例子中，包含第一电容器元件和第二电容器元件。在第一电容器元件中，球状碳粒子的粒径比鳞片状碳粒子的平均长径小。另一方面，在第二电容器元件中，球状碳粒子的粒径为鳞片状碳粒子的平均长径以上。在第二电容器元件中，球状碳粒子的粒径优选比鳞片状碳粒子的平均长径大。
在第一电容器元件的碳层中，将鳞片状碳粒子与具有比鳞片状碳粒子的平均长径小的直径的球状碳粒子并用。像这样小的球状碳粒子(以下，称为小粒子碳)能够进入鳞片状碳粒子彼此的间隙中。由此，形成连续的导电路径而体电阻降低。进而，小粒子碳将碳层的表面按照沿着固体电解质层及金属糊剂层的凹凸的方式粗面化。因此，各层的密合性提高，各层间的界面电阻降低。由此，能够确保由鳞片状的碳粒子带来的氧阻断性，并且降低电解电容器的ESR。
在第二电容器元件的碳层中，将鳞片状碳粒子与具有鳞片状碳粒子的平均长径以上的直径的球状碳粒子并用。像这样大的球状碳粒子(以下，称为大粒子碳)使鳞片状碳粒子的取向发生变化。通常，鳞片状碳粒子容易按照其长径沿着碳层的面方向的方式取向。因此，碳层的表面容易变得平坦。通过使鳞片状碳粒子的取向发生变化，使鳞片状碳粒子也沿其长径方向与碳层的面方向相交的方向、即厚度方向发生取向，从而在碳层的表面形成起因于鳞片状碳粒子及大粒子碳的凹凸。因此，碳层的表面积增加，与固体电解质层及金属糊剂层的密合性提高。由此，各层之间的界面电阻降低。进而，通过鳞片状碳粒子沿厚度方向发生取向，形成在厚度方向上连续的导电路径而体电阻降低，由此，能够降低电解电容器的ESR。
A.电容器元件
本实施方式的电容器元件具备第1电极、介电体层和第2电极。第2电极具备固体电解质层、碳层和金属糊剂层。
[第1电极]
第1电极包含含有阀作用金属作为导电性材料的多孔质烧结体或含有阀作用金属的箔(金属箔)。从多孔质烧结体使电极丝植立。电极丝被用于与引线端子的连接。第1电极例如为阳极。
作为阀作用金属，可列举出钛、钽、铝及铌等。第1电极也可以包含一种、或两种以上的上述阀作用金属。第1电极也可以以包含阀作用金属的合金或包含阀作用金属的化合物等形态包含阀作用金属。
作为金属箔的第1电极的厚度没有特别限定，例如为15μm～300μm。作为多孔质烧结体的第1电极的厚度没有特别限定，例如为15μm～5mm。
[介电体层]
介电体层例如通过将第1电极的表面利用化学转化处理等进行阳极氧化而形成。因此，介电体层可包含阀作用金属的氧化物。例如，在使用铝作为阀作用金属的情况下，介电体层包含氧化铝，在使用钽作为阀作用金属的情况下，介电体层包含氧化钽。需要说明的是，介电体层并不限于此，只要是作为介电体发挥功能的层即可。
[第2电极]
第2电极具备固体电解质层、碳层和金属糊剂层。第2电极例如为阴极。
(固体电解质层)
固体电解质层按照覆盖介电体层的至少一部分的方式形成。固体电解质层也可以按照覆盖介电体层的表面整体的方式形成。固体电解质层的厚度没有特别限定。
固体电解质层包含1个或2个以上的固体电解质层。固体电解质层例如通过锰化合物或导电性高分子而形成。作为导电性高分子，可以使用聚吡咯、聚苯胺、聚噻吩、聚乙炔、它们的衍生物等。包含导电性高分子的固体电解质层例如可以通过将原料单体在介电体层上进行化学聚合和/或电解聚合而形成。或者，可以通过将溶解有导电性高分子的溶液、或分散有导电性高分子的分散液涂布于介电体层上来形成。
(碳层)
碳层为导电性，将固体电解质层的至少一部分覆盖。
第一电容器元件的碳层包含鳞片状碳粒子及小粒子碳。通过包含鳞片状碳粒子，碳层的氧阻断性提高。通过包含小粒子碳，碳层中的碳粒子的密度提高，导电路径变得容易相连。进而，小粒子碳容易进入鳞片状碳粒子彼此的间隙、鳞片状碳粒子与固体电解质层之间、鳞片状碳粒子与金属糊剂层之间，因此各层的界面电阻降低。此外，小粒子碳不易妨碍鳞片状碳粒子的长径方向沿着碳层的面方向发生取向。若鳞片状碳粒子的长径方向沿着碳层的面方向发生取向，则碳层的氧阻断性容易进一步提高。
第二电容器元件的碳层包含鳞片状碳粒子及大粒子碳。通过大粒子碳使鳞片状碳粒子沿厚度方向发生取向，在碳层的表面形成凹凸，各层间的密合性提高。进而，碳层中的厚度方向上的导电路径变得容易相连。
鳞片状碳粒子在对碳层的厚度方向的截面进行观察时为扁平的粒子。鳞片状碳粒子的长宽比为1.5以上。换言之，长宽比为1.5以上的碳粒子为鳞片状碳粒子。
包含小粒子碳的球状碳粒子、及包含大粒子碳的球状碳粒子分别在对碳层的厚度方向的截面进行观察时为球状的粒子。球状碳粒子的长宽比低于1.5。换言之，长宽比低于1.5、其粒径比鳞片状碳粒子的平均长径Df小的碳粒子为小粒子碳。此外，长宽比低于1.5、其粒径为鳞片状碳粒子的平均长径Df以上的碳粒子为大粒子碳。
碳粒子的长宽比可以由碳层的截面的电子显微镜照片如下那样求出。首先，按照能够区别碳粒子与粘合剂树脂的方式进行二值化、或者按照能够区别碳粒子、粘合剂树脂和空隙的方式进行三值化。然后，对于观察视场内的各碳粒子，计测最大径D1和与该最大径D1正交的方向上的径D2。然后，通过将D1除以D2，算出各粒子的长宽比。
将长宽比为1.5以上的碳粒子分类为鳞片状碳粒子。将长宽比低于1.5的碳粒子分类为球状碳粒子。在被分类为鳞片状碳粒子或球状碳粒子的碳粒子只有1个的情况下，对其他的电子显微镜照片进行观察，同样地进行分类。
鳞片状碳粒子的平均的长宽比优选为2以上。球状碳粒子的平均的长宽比优选为1.3以下。
鳞片状碳粒子的平均长径Df为上述分类的多个鳞片状碳粒子的最大径D1的平均值。球状碳粒子的粒径为具有与上述分类的球状碳粒子在电子显微镜照片中的面积相同的面积的圆的直径。将各球状碳粒子的粒径与鳞片状碳粒子的平均长径Df进行比较，粒径比鳞片状碳粒子的平均长径小的球状碳粒子为小粒子碳。将各球状碳粒子的粒径与鳞片状碳粒子的平均长径Df进行比较，粒径为鳞片状碳粒子的平均长径Df以上的碳粒子为大粒子碳。
需要说明的是，鳞片状碳粒子的平均长径Df是任意选择的100个鳞片状碳粒子的最大径D1的算术平均。同样地，球状碳粒子的平均粒径是任意选择的100个球状碳粒子的粒径的算术平均。例如，小粒子碳的平均粒径Ds1是任意选择的100个小粒子碳的粒径的算术平均。但是，大粒子碳的平均粒径Ds2设定为任意选择的50个大粒子碳的粒径的算术平均。
以下，有时将第一电容器元件中所含的鳞片状碳粒子的平均长径Df称为“平均长径Df1”，有时将第二电容器元件中所含的鳞片状碳粒子的平均长径Df称为“平均长径Df2”。
(第一电容器元件的碳层的碳粒子)
在第一电容器元件中，小粒子碳的平均粒径Ds1小于鳞片状碳粒子的平均长径Df1。在第一电容器元件中，Ds1/Df1低于1，为0.8以下为宜，为0.6以下为宜。Ds1/Df1为0.01以上为宜，为0.05以上为宜。
鳞片状碳粒子的平均长径Df1也可以为小粒子碳的平均粒径Ds1的1.1倍以上、1.2倍以上、或2倍以上、5倍以上、或10倍以上，也可以为100倍以下或20倍以下。通过将鳞片状碳粒子的平均长径Df1设定为小粒子碳的平均粒径Ds1的1.1倍以上，特别能够降低电解电容器的ESR。
在第一电容器元件中，小粒子碳的平均粒径Ds1只要小于鳞片状碳粒子的平均长径Df1则没有特别限定。小粒子碳的平均粒径Ds1为0.01μm～0.1μm为宜。若小粒子碳的平均粒径Ds1为这样的范围，则变得容易填充至鳞片状碳粒子彼此的间隙等中，导电性变得容易提高，并且界面电阻容易降低。小粒子碳的平均粒径Ds1为0.02μm以上为宜，为0.03μm以上为宜。小粒子碳的平均粒径Ds1为0.08μm以下为宜，为0.07μm以下为宜。
在第一电容器元件中，鳞片状碳粒子的平均长径Df1只要大于小粒子碳的平均粒径Ds1则没有特别限定。鳞片状碳粒子的平均长径Df1为0.1μm～10μm(例如0.11μm～10μm)为宜。若鳞片状碳粒子的平均长径Df1为这样的范围，则氧阻断性容易进一步提高。鳞片状碳粒子的平均长径Df1为0.3μm以上为宜，为0.5μm以上为宜。鳞片状碳粒子的平均长径Df1为5μm以下为宜，为3μm以下为宜。
第一电容器元件的碳层中所含的全部的球状碳粒子的平均粒径Da1优选小于鳞片状碳粒子的平均长径Df1。平均粒径Da1在对于上述的平均粒径Ds1进行例示的范围内为宜。此外，平均粒径Da1与平均长径Df1之比在对于平均粒径Ds1与平均长径Df1之比进行例示的范围(上述的范围)内为宜。
(第二电容器元件的碳层的碳粒子)
在第二电容器元件中，大粒子碳的平均粒径Ds2为鳞片状碳粒子的平均长径Df2以上。在第二电容器元件中，Ds2/Df2为1以上，为1.1以上为宜，为1.2以上为宜。在第二电容器元件中，Ds2/Df2为5以下为宜，为2以下为宜。即，大粒子碳的平均粒径Ds2也可以为鳞片状碳粒子的平均长径Df2的1.1倍以上、或1.2倍以上，为5倍以下或2倍以下为宜。通过将大粒子碳的平均粒径Ds2设定为鳞片状碳粒子的平均长径Df2的1.1倍以上，特别能够降低电解电容器的ESR。
在第二电容器元件中，大粒子碳的平均粒径Ds2只要为鳞片状碳粒子的平均长径Df2以上则没有特别限定。大粒子碳的平均粒径Ds2为0.8μm以上为宜，为1μm以上为宜。若平均粒径Ds2为这样的范围，则能够有效地改变鳞片状碳粒子的取向。大粒子碳的平均粒径Ds2为5μm以下为宜，为3μm以下为宜，为2μm以下为宜。大粒子碳的平均粒径Ds2也可以为1μm～5μm。
在第二电容器元件中，鳞片状碳粒子的平均长径Df2只要为大粒子碳的平均粒径Ds2以下则没有特别限定。鳞片状碳粒子的平均长径Df2为0.1μm以上、或0.3μm以上为宜。若鳞片状碳粒子的平均长径Df2为这样的范围，则容易沿厚度方向进行取向。鳞片状碳粒子的平均长径Df2为0.5μm以上为宜，为0.8μm以上为宜。鳞片状碳粒子的平均长径Df2为1μm以下、或0.9μm以下为宜。鳞片状碳粒子的平均长径Df2也可以为0.1μm～1μm(例如0.1μm～0.9μm)。
第二电容器元件的碳层中所含的全部的球状碳粒子的平均粒径Da2优选为鳞片状碳粒子的平均长径Df2以上。平均粒径Da2在对于上述的平均粒径Ds2进行例示的范围内为宜。此外，平均粒径Da2与平均长径Df2之比在对于平均粒径Ds2与平均长径Df2之比进行例示的范围(上述的范围)内为宜。
在第一及第二电容器元件中，碳层中的各碳粒子的含量(质量％)没有特别限定。从导电性的观点出发，碳层中的碳粒子的合计的含量(质量％)为60质量％以上为宜，为70质量％以上为宜。碳层中的碳粒子的合计的含有比例为低于100质量％为宜，为99质量％以下为宜。
碳层中的各碳粒子的含有比例可以由碳层的厚度方向的截面求出。例如，将碳层的截面的电子显微镜照片如上述那样进行二值化或三值化。然后，算出全部碳粒子在观察视场内的面积比例。所算出的面积比例可以视为碳层中的全部碳粒子的质量比例。
在第一电容器元件中，从氧阻断性的观点出发，碳层中的小粒子碳的含量(质量％)也可以少于碳层中的鳞片状碳粒子的含量(质量％)。碳层中的小粒子碳的质量为碳层中的鳞片状碳粒子与小粒子碳的合计质量的1％以上且低于50％为宜。碳层中的小粒子碳的质量为上述合计质量的5％以上为宜，为10％以上为宜。碳层中的小粒子碳的质量为上述合计质量的40％以下为宜，为35％以下为宜。
在第二电容器元件中，从氧阻断性的观点出发，碳层中的大粒子碳的含量(质量％)也可以少于碳层中的鳞片状碳粒子的含量(质量％)。碳层中的大粒子碳的质量为碳层中的鳞片状碳粒子与大粒子碳的合计质量的1％以上且低于50％为宜。碳层中的大粒子碳的质量为上述合计质量的3％以上为宜，为5％以上为宜。碳层中的大粒子碳的质量比例为上述合计质量的40％以下为宜，为35％以下为宜。
碳层中的小粒子碳的质量比例、及碳层中的大粒子碳的质量比例也可以由碳层的厚度方向的截面来求出。在如上述那样二值化或三值化后的碳层的截面的电子显微镜照片中，特定出小粒子碳或大粒子碳，算出观察视场内的面积比例。所算出的小粒子碳面积比例可以视为碳层中的小粒子碳的质量比例。所算出的大粒子碳面积比例可以视为碳层中的大粒子碳的质量比例。此外，由球状碳粒子(大粒子碳和/或小粒子碳)的面积比例和除此以外的碳粒子(例如鳞片状碳粒子)的面积比例，可以求出球状碳粒子与除此以外的碳粒子(例如鳞片状碳粒子)的质量比。
碳层中的大粒子碳(或小粒子碳)的质量比例也可以通过以下的方法来求出。例如，使碳层溶解于适当的溶剂中，通过离心分离等公知操作，将碳粒子取出。从所取出的碳粒子中，利用长宽比及粒径分离出鳞片状碳粒子及大粒子碳(或小粒子碳)，测定各自的质量。将所测定的大粒子碳(或小粒子碳)的质量除以鳞片状碳粒子及大粒子碳(或小粒子碳)的合计的质量。所得到的值为大粒子碳的质量比例。
需要说明的是，碳层中的全部的球状碳粒子的质量比例也可以通过上述的方法来求出。碳层中的全部的球状碳粒子的质量与碳层中的鳞片状碳粒子的质量的关系(比率)也可以与对于碳层中的小粒子碳的质量与碳层中的鳞片状碳粒子的质量的关系进行例示的关系相同。例如，碳层中的全部的球状碳粒子的质量为碳层中的鳞片状碳粒子与全部的球状碳粒子的合计质量的1％以上且低于50％为宜。
第一电容器元件的碳层也可以包含上述以外的第三碳粒子(例如具有鳞片状碳粒子的长径以上的直径的球状的碳粒子)。但是，第三碳粒子的质量比例优选为全部碳粒子的10质量％以下。在第一电容器元件的碳层中，小粒子碳在全部的球状碳粒子中所占的比例优选为90质量％以上(例如为95质量％以上)。在第一电容器元件的碳层中，也可以全部的球状碳粒子为小粒子碳。
第二电容器元件的碳层也可以包含上述以外的第三碳粒子(例如具有小于鳞片状碳粒子的长径的直径的球状的碳粒子)。但是，第三碳粒子的质量比例优选为全部碳粒子的10质量％以下。在第二电容器元件的碳层中，大粒子碳在全部的球状碳粒子中所占的比例优选为90质量％以上(例如95质量％以上)。在第二电容器元件的碳层中，也可以全部的球状碳粒子为大粒子碳。
构成碳粒子的碳材料的种类没有特别限制。作为碳材料，例如可列举出石墨、石墨烯、炭黑、软碳、硬碳等。作为石墨，使用具有石墨型的晶体结构的碳材料，可以为人造石墨及天然石墨中的任一者。作为碳材料，也可以使用碳纳米管、碳纤维等。碳纳米管、碳纤维等纤维状的碳材料也可以是切断成适当的长度的碳材料(也包含粉碎物等)。这些碳材料可以单独使用一种，也可以将两种以上组合使用。石墨、石墨烯等具有高结晶性的碳材料容易采取鳞片状的形态。
从导电性的观点出发，碳粒子优选具有晶体结构。如上所述，鳞片状碳粒子大多情况由结晶性高的碳材料构成。因此，特别是作为小粒子碳及大粒子碳，优选使用具有高结晶性的碳材料。碳层中所含的球状碳粒子的至少一部分优选具有晶体结构。在第一电容器元件的碳层中，至少一部分的小粒子碳优选具有晶体结构。在第二电容器元件的碳层中，至少一部分的大粒子碳优选具有晶体结构。作为具有高结晶性的碳材料，除了石墨、石墨烯以外，还可列举出通过热处理等而石墨化的炭黑等。
碳粒子的结晶性例如可以由通过拉曼分光分析得到的拉曼光谱来确认。在拉曼光谱中，可以说在1270～1450cm-1附近处出现的D带的峰强度D与在1580cm-1附近处出现的G带的峰强度G之比＝D/G越小，则碳粒子的结晶性越高。G带是石墨结构来源的峰，D带是结构缺陷来源的峰。根据拉曼分光分析法，对碳层中的任意的碳粒子照射单色光，可以评价该碳粒子的拉曼光谱。
通过使用拉曼光谱中的D/G低于1、特别是0.8以下的碳粒子，碳层的体电阻降低。因此，包含这样的碳层的电解电容器的ESR降低。体电阻的降低通过下述的实验例来示出。
《实验例》
使用D/G为0.8以下的球状碳粒子A(直径为40nm)和D/G大于0.8的球状碳粒子B(直径为60nm)，分别制作20个碳层，测定其体电阻。碳层通过在聚酯膜上涂布使各碳粒子分散于水中而得到的分散液并使其干燥来制作。在20℃的环境下，使用4端子测定用的LCR表来测定体电阻，求出其平均值。相对于使用了球状碳粒子B的碳层的体电阻，使用了球状碳粒子A的碳层的体电阻降低约40％。
碳层的厚度没有特别限定。碳层的平均厚度例如为0.01μm～(或0.1μm～)50μm。平均厚度例如可以通过在碳层的厚度方向的截面的电子显微镜照片中计测碳层的多个部位(例如10个部位)的厚度并平均化来求出。
碳层根据需要也可以包含粘合剂树脂和/或添加剂等。粘合剂树脂没有特别限制，可列举出在电容器元件的制作中使用的公知的粘合剂树脂。作为粘合剂树脂，例如可列举出热塑性树脂(聚酯树脂等)、后述的热固化性树脂。作为添加剂，例如可列举出分散剂、表面活性剂、抗氧化剂、防腐剂、碱和/或酸等。
(金属糊剂层)
金属糊剂层覆盖碳层的至少一部分。金属糊剂层包含金属材料。金属材料没有特别限定。从导电性的观点出发，金属材料包含银为宜。
金属材料的形状没有特别限定。金属材料包含球状和/或鳞片状的金属粒子为宜。球状的金属粒子(以下，称为球状粒子)的平均长宽比例如低于1.5。鳞片状的金属材料的平均长宽比例如为1.5以上，为2以上。从金属材料在金属糊剂层中致密地配置的方面考虑，金属材料优选包含球状粒子。
金属糊剂层也可以进一步包含粘合剂树脂。粘合剂树脂没有特别限制，可以使用与作为碳层的粘合剂树脂所例示的相同的粘合剂树脂。从导电性的观点出发，银糊剂层中的金属材料的含量为50质量％以上为宜，为70质量％以上为宜。
金属糊剂层的厚度没有特别限定。金属糊剂层的平均的厚度例如为0.1μm～50μm为宜，为1μm～20μm为宜。平均的厚度例如可以通过在金属糊剂层的厚度方向的截面的电子显微镜照片中计测金属糊剂层的多个部位(例如10个部位)的厚度并平均化来求出。
图1A是表示本实施方式的第一电容器元件的一个例子的第2电极的要部的截面图。第2电极13具备固体电解质层131、碳层132和金属糊剂层133。碳层132包含鳞片状碳粒子132a和小粒子碳132b。碳层132进一步具有未图示的粘合剂树脂。小粒子碳132b也进入鳞片状碳粒子132a彼此的间隙、鳞片状碳粒子132a与固体电解质层131之间、鳞片状碳粒子132a与金属糊剂层133之间。
图1B是表示本实施方式的第二电容器元件的一个例子的第2电极的要部的截面图。第2电极13具备固体电解质层131、碳层132和金属糊剂层133。碳层132包含鳞片状碳粒子132a和大粒子碳132c。碳层132进一步具有未图示的粘合剂树脂。大粒子碳132c也进入鳞片状碳粒子132a彼此的间隙、鳞片状碳粒子132a与固体电解质层131之间、鳞片状碳粒子132a与金属糊剂层133之间。
图2是示意性表示本实施方式的电容器元件的截面图。电容器元件10具备第1电极11、覆盖第1电极11的至少一部分的介电体层12、和覆盖介电体层12的至少一部分的第2电极13。第1电极11具有多孔质烧结体111、和从多孔质烧结体111植立的电极丝112。第2电极13具备固体电解质层131、碳层132和金属糊剂层133。这样的电容器元件10大概为立方体形状。电容器元件10为第一电容器元件或第二电容器元件。
B.电解电容器
本实施方式的电解电容器具备上述的第一电容器元件或第二电容器元件。在该说明书中，有时将具备第一电容器元件的电解电容器称为第一电解电容器，有时将具备第二电容器元件的电解电容器称为第二电解电容器。电解电容器只要具有至少1个上述电容器元件即可，也可以具有多个上述电容器元件。电解电容器中所含的电容器元件的数目只要根据用途来决定即可。此外，电解电容器也可以进一步具有上述以外的公知的电容器元件。
电解电容器例如具备上述电容器元件、将电容器元件密封的外包装体、和第1引线端子及第2引线端子。各引线端子的至少一部分从外包装体露出。
[引线端子]
第1引线端子及第2引线端子的材质只要是电化学及化学稳定、具有导电性则没有特别限定，可以是金属，也可以是非金属。它们的形状也没有特别限定。
第1引线端子与第1电极连接，第2引线端子与第2电极连接。第1电极与第1引线端子的电连接例如通过将它们焊接来进行。第2电极与第2引线端子的电连接例如通过使第2电极与第2引线端子介由导电性的粘接层粘接来进行。
[外包装体]
外包装体将电容器元件及引线端子的一部分覆盖。由此，第1引线端子与第2引线端子被电绝缘，并且电容器元件被保护。
外包装体由绝缘性的材料(外包装体材料)构成。外包装体材料例如包含热固化性树脂的固化物、工程塑料。作为热固化性树脂，例如可列举出环氧树脂、酚醛树脂外包装体材料、有机硅树脂、三聚氰胺树脂、尿素树脂、醇酸树脂、聚氨酯、不饱和聚酯。工程塑料中包含通用工程塑料及超级工程塑料。作为工程塑料，例如可列举出聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺。外包装体材料也可以包含填料、固化剂、聚合引发剂和/或催化剂等。
图3是示意性表示本实施方式的电解电容器的结构的截面图。
电解电容器100具备电容器元件10、将电容器元件10密封的外包装体20、和至少其一部分分别露出到外包装体20的外部的第1引线端子30及第2引线端子40。
电极丝112与第1引线端子30例如通过焊接被电连接。第2电极13与第2引线端子40例如介由通过导电性粘接剂(热固化性树脂与碳粒子或金属粒子的混合物等)形成的粘接层50被电连接。
[电容器元件的制造方法]
上述的电容器元件例如通过具备下述工序的方法来制造：形成覆盖第1电极的至少一部分的介电体层的工序；形成覆盖介电体层的至少一部分的固体电解质层的工序；使固体电解质层的至少一部分上附着碳糊剂而形成碳层的工序；和使碳层的至少一部分上附着包含金属材料的金属糊剂来形成金属糊剂层的工序。在制造第一电容器元件的情况下，碳糊剂包含鳞片状碳粒子及小粒子碳。在制造第二电容器元件的情况下，碳糊剂包含鳞片状碳粒子及大粒子碳。
(1)在第1电极上形成介电体层的工序
第1电极例如通过将阀作用金属的粉末成型为所期望的形状(例如块状)而得到成型体后将该成型体进行烧结来形成。该第1电极具有多孔质结构。此外，第1电极可以通过将包含阀作用金属的箔状或板状的基材的表面进行粗面化来准备。粗面化只要是能够在基材表面形成凹凸即可，例如也可以通过对基材表面进行蚀刻(例如电解蚀刻)来进行。
通过将第1电极例如进行阳极氧化，形成介电体层。阳极氧化可以通过公知的方法例如化学转化处理等来进行。化学转化处理例如可以通过将第1电极浸渍于化学转化液中，使第1电极的表面中浸渗化学转化液，以第1电极作为阳极，对与浸渍于化学转化液中的阴极之间施加电压来进行。
(2)形成固体电解质层的工序
固体电解质层通过使形成有介电体层的第1电极上例如附着包含导电性高分子的处理液后进行干燥来形成。处理液也可以进一步包含掺杂剂等其他的成分。对于导电性高分子，例如使用聚(3,4-亚乙二氧基噻吩)(PEDOT)。对于掺杂剂，例如使用聚苯乙烯磺酸(PSS)。处理液例如为导电性高分子的分散液或溶液。作为分散介质(溶剂)，例如可列举出水、有机溶剂、或它们的混合物。固体电解质层也可以通过使导电性高分子的原料单体在介电体层上进行化学聚合和/或电解聚合来形成。
(3)碳层的形成
在固体电解质层的至少一部分上形成碳层。碳层使用碳糊剂来形成。在制造第一电容器元件的情况下，碳糊剂包含鳞片状碳粒子、小粒子碳及分散介质。在制造第二电容器元件的情况下，碳糊剂包含鳞片状碳粒子、大粒子碳及分散介质。作为分散介质，使用水、有机介质、或它们的混合物。碳糊剂可以根据需要包含上述的粘合剂树脂和/或添加剂等。
碳糊剂中所含的全部碳粒子的质量比例例如为60％以上，为70％以上为宜。全部碳粒子的质量比例例如为99质量％以下。上述质量比例是全部碳粒子的质量相对于除分散介质以外的碳糊剂的质量的比例。在制造第一电容器元件的情况下，小粒子碳优选按照成为鳞片状碳粒子与小粒子碳的合计质量的1％以上且低于50％的方式配合。在制造第二电容器元件的情况下，大粒子碳优选按照成为鳞片状碳粒子与大粒子碳的合计质量的1％以上且低于50％的方式配合。
使碳糊剂附着于固体电解质层上的方法没有特别限定。例如，可以将具备固体电解质层的第1电极浸渍于碳糊剂中，也可以将碳糊剂使用公知的涂布机等涂布于固体电解质层的表面。在涂布之后，也可以进一步加热。加热时的温度例如为150℃～300℃。
(4)形成金属糊剂层的工序
使碳层的至少一部分上附着金属糊剂。由此，形成金属糊剂层。或者，附着金属糊剂后，通过进行干燥和/或加热，形成金属糊剂层。
使金属糊剂附着于碳层上的方法没有特别限定。例如，可以将金属糊剂使用公知的涂布机等涂布于碳层的表面，也可以通过喷墨法而附着于碳层的表面。或者，也可以将具备碳层的第1电极浸渍于金属糊剂中。
金属糊剂包含金属材料，也可以根据需要包含粘合剂树脂、分散介质及添加剂等。作为分散介质，可列举出水、有机介质、及它们的混合物等。
金属糊剂中所含的金属材料的质量比例优选为30％以上。金属糊剂中所含的金属材料的质量比例为80％以上为宜，为90％以上为宜。上述质量比例是金属材料的质量相对于除分散介质以外的金属糊剂的质量的比例。
也可以将附着有金属糊剂的第1电极干燥和/或加热。由此，除去分散介质。在使用热固化性树脂作为粘合剂树脂的情况下，通过加热而粘合剂树脂固化，得到金属糊剂的固化物。加热的条件没有特别限定，只要考虑分散介质的沸点、热固化性树脂的固化温度等而适当设定即可。加热温度例如为80℃～250℃。加热时间例如为10秒～60分钟。
(5)引线端子的接合工序
将第1引线端子和第2引线端子配置于规定的位置处。此时，在第2电极的规定的位置处涂布导电性粘接材。以配置有各引线端子的状态载置电容器元件。接着，将电极丝与第1引线端子的一个端部的附近通过激光焊接、电阻焊等而接合。此时，将第2引线端子的一个端部附近介由导电性粘接材与第2电极接合。
(6)密封工序
也可以将电容器元件及引线端子的一部分通过密封树脂进行密封。密封使用注射成型、注塑成型、压缩成型等成型技术来进行。例如，使用规定的模具，按照覆盖电容器元件及引线端子的一端部的方式填充包含上述的固化性树脂或工程塑料的组合物后，进行加热等。
[实施例]
以下，对本发明基于实施例及比较例进行具体说明，但本发明并不限定于以下的实施例。
(实施例1)
实施例1中，制作碳层不同的多种电解电容器来进行评价。按照下述的要领，对于各个种类各制作20个图3中所示的电解电容器。对于所制作的电解电容器，评价其特性。需要说明的是，电解电容器X1～X4为第一电解电容器。
《电解电容器X1的制作》
(i)电容器元件的制作
(i-i)第1电极的准备
作为阀作用金属，使用了钽金属粒子。按照由钽制成的电极丝的一端被埋入钽金属粒子中的方式，将钽金属粒子成型为长方体，之后，将成型体在真空中进行烧结。由此，得到包含钽的多孔质烧结体、和一端被埋设于多孔质烧结体中且剩余的部分从多孔质烧结体的一面植立的电极丝的第1电极。
(i-ii)介电体层的形成
在充满作为电解水溶液的磷酸水溶液的化学转化槽中，浸渍多孔质烧结体及电极丝的一部分，将电极丝的另一端与化学转化槽的多孔质烧结体连接。然后，通过进行阳极氧化，在多孔质烧结体的表面及电极丝的一部分表面形成氧化钽的均匀的介电体层。阳极氧化是将多孔质烧结体在0.1质量％磷酸水溶液中、以化学转化电压10V、温度60℃的条件进行10小时。
(i-iii)固体电解质层的形成
使包含聚吡咯的分散液在形成有介电体层的多孔质烧结体中浸渗5分钟后，在150℃下干燥30分钟，在介电体层上形成固体电解质层。
(i-iv)碳层的形成
通过在固体电解质层上涂布将鳞片状碳粒子(平均长径为0.8μm、石墨、平均长宽比为100)和小粒子碳(平均粒径为60nm、石墨化炭黑(D/G＝0.5)、平均长宽比为1.0)分散于水中而得到的分散液(碳糊剂)后，在200℃下加热，在固体电解质层的表面形成碳层(厚度约为3μm)。碳糊剂中所含的鳞片状碳粒子的含量为95质量％，碳糊剂中所含的小粒子碳的含量为5质量％。
(i-v)金属糊剂层的形成
在碳层的表面涂布包含银粒子、粘合剂树脂和溶剂的金属糊剂。之后，在200℃下加热而形成金属糊剂层(厚度为10μm)，得到电容器元件。
(ii)电解电容器X1的制作
在金属糊剂层上涂布导电性粘接材，将第2引线端子与金属糊剂层接合。将电极丝与第1引线端子通过电阻焊而接合。接着，将接合有各引线端子的电容器元件及外包装体的材料(未固化的热固化性树脂及填料)收纳到模具中，通过传递模塑法将电容器元件密封。像这样操作，制作了电解电容器X1。
《电解电容器X2的制作》
将碳糊剂中所含的鳞片状碳粒子的含量设定为85质量％，将小粒子碳的含量设定为15质量％，除此以外，与电解电容器X1同样地操作，制作了电解电容器X2。
《电解电容器X3的制作》
将碳糊剂中所含的鳞片状碳粒子的含量设定为70质量％，将小粒子碳的含量设定为30质量％，除此以外，与电解电容器X1同样地操作，制作了电解电容器X3。
《电解电容器X4的制作》
将碳糊剂中所含的鳞片状碳粒子的含量设定为60质量％，将小粒子碳的含量设定为40质量％，除此以外，与电解电容器X1同样地操作，制作了电解电容器X4。
《电解电容器C1的制作》
使用不含小粒子碳的碳糊剂来形成厚度约为3μm的碳层，除此以外，与电解电容器X1同样地操作，制作了比较例的电解电容器C1。
《电解电容器C2的制作》
使用不含鳞片状碳粒子的碳糊剂来形成厚度约为3μm的碳层，除此以外，与电解电容器X1同样地操作，制作了比较例的电解电容器C2。
[评价]
对于上述制作的电解电容器X1～X4及C1～C2(各20个)，测定ESR值。具体而言，在20℃的环境下，使用4端子测定用的LCR表，测定电解电容器的频率100kHz下的ESR值(mΩ)。然后，求出所测定的ESR值的平均值。将电解电容器C1的平均的ESR值设定为100％，求出各个电解电容器的平均的ESR值(相对值)。将碳层的形成条件的一部分和平均的ESR值(相对值)示于表1中。
[表1]
Figure BDA0003792356820000181
如表1中所示的那样，本发明的第一电解电容器X1～X4的ESR值低于比较例的电解电容器的ESR值。
(实施例2)
在实施例2中，制作碳层不同的多种电解电容器来进行评价。按照下述的要领，对于各个种类各制作20个图3中所示的电解电容器。对于所制作的电解电容器，评价其特性。需要说明的是，电解电容器Y1～Y4为第二电解电容器。
《电解电容器Y1的制作》
在电解电容器Y1中，仅改变碳层的形成方法，除此以外，与电解电容器X1同样地操作，制作了电解电容器Y1。在电解电容器Y1中，电容器元件的碳层通过以下的方法来形成。
(i-iv)电容器元件的碳层的形成
通过在固体电解质层上涂布将鳞片状碳粒子(平均长径为0.8μm、石墨、平均长宽比为400)与大粒子碳(平均粒径为1μm、石墨化炭黑(D/G＝0.8)、平均长宽比为1.0)分散于水中而得到的分散液(碳糊剂)后，在200℃下加热，在固体电解质层的表面形成碳层(厚度约为3μm)。碳糊剂中所含的鳞片状碳粒子的含量为99质量％，碳糊剂中所含的大粒子碳的含量为1质量％。
《电解电容器Y2的制作》
将碳糊剂中所含的鳞片状碳粒子的含量设定为97质量％，将大粒子碳的含量设定为3质量％，除此以外，与电解电容器Y1同样地操作，制作了电解电容器Y2。
《电解电容器Y3的制作》
将碳糊剂中所含的鳞片状碳粒子的含量设定为95质量％，将大粒子碳的含量设定为5质量％，除此以外，与电解电容器Y1同样地操作，制作了电解电容器Y3。
《电解电容器Y4的制作》
将碳糊剂中所含的鳞片状碳粒子的含量设定为90质量％，将大粒子碳的含量设定为10质量％，除此以外，与电解电容器Y1同样地操作，制作了电解电容器Y4。
《电解电容器C3的制作》
使用不含大粒子碳的碳糊剂来形成厚度约为3μm的碳层，除此以外，与电解电容器Y1同样地操作，制作了比较例的电解电容器C3。
《电解电容器C4的制作》
使用不含鳞片状碳粒子的碳糊剂来形成厚度约为3μm的碳层，除此以外，与电解电容器Y1同样地操作，制作了比较例的电解电容器C4。
[评价]
对于上述制作的电解电容器Y1～Y4及C3～C4(各20个)，通过与实施例1同样的方法测定ESR值，求出其平均值。将电解电容器C3的平均的ESR值设定为100％，求出各个电解电容器的平均的ESR值(相对值)。将碳层的形成条件的一部分和平均的ESR值(相对值)示于表2中。
[表2]
Figure BDA0003792356820000191
如表2中所示的那样，本发明的第二电解电容器的ESR值低于比较例的电解电容器的ESR值。
产业上的可利用性
本发明的上述方面的电解电容器的ESR降低。因而，可以利用于要求低ESR的各种用途。
对本发明关于目前的优选的实施方案进行了说明，但并不限定性解释那样的公开内容。对于本发明所属技术领域的技术人员而言毫无疑问通过阅读上述公开内容可以明白各种变形及改变。因此，应当解释为所附的权利要求书在不脱离本发明的真正精神及范围的情况下包含所有变形及改变。
符号的说明
100 电解电容器
10 电容器元件
11 第1电极
111 多孔质烧结体
112 电极丝
12 介电体层
13 第2电极
131 固体电解质层
132 碳层
132a 鳞片状碳粒子
132b 小粒子碳
132c 大粒子碳
133 金属糊剂层
20 外包装体
30 第1引线端子
40 第2引线端子
50 粘接层

Claims (14)

1.一种电容器元件，其具备第1电极、覆盖所述第1电极的至少一部分的介电体层、和覆盖所述介电体层的至少一部分的第2电极，
所述第2电极具备固体电解质层、覆盖所述固体电解质层的至少一部分的导电性的碳层、和覆盖所述碳层的至少一部分的金属糊剂层，
所述碳层包含鳞片状碳粒子和球状碳粒子，
所述球状碳粒子的粒径比所述鳞片状碳粒子的平均长径小、或为所述鳞片状碳粒子的所述平均长径以上。
2.根据权利要求1所述的电容器元件，其中，所述球状碳粒子的所述粒径小于所述鳞片状碳粒子的所述平均长径，
所述鳞片状碳粒子的所述平均长径为所述球状碳粒子的平均粒径的1.1倍以上。
3.根据权利要求2所述的电容器元件，其中，所述球状碳粒子的所述平均粒径为0.01μm～0.1μm。
4.根据权利要求2或3所述的电容器元件，其中，所述鳞片状碳粒子的所述平均长径为0.11μm～10μm。
5.根据权利要求2～4中任一项所述的电容器元件，其中，所述碳层中的所述球状碳粒子的质量为所述碳层中的所述鳞片状碳粒子与所述球状碳粒子的合计质量的1％以上且低于50％。
6.根据权利要求2～5中任一项所述的电容器元件，其中，至少一部分的所述球状碳粒子具有晶体结构。
7.根据权利要求1所述的电容器元件，其中，所述球状碳粒子的所述粒径为所述鳞片状碳粒子的所述平均长径以上，
所述球状碳粒子的平均粒径为所述鳞片状碳粒子的所述平均长径的1.1倍以上。
8.根据权利要求7所述的电容器元件，其中，所述碳层中的所述球状碳粒子的体积为所述碳层中的所述鳞片状碳粒子与所述球状碳粒子的合计体积的1％以上且低于50％。
9.根据权利要求7或8所述的电容器元件，其中，所述球状碳粒子的所述平均粒径为1μm～5μm。
10.根据权利要求7～9中任一项所述的电容器元件，其中，所述鳞片状碳粒子的所述平均长径为0.1μm～0.9μm。
11.根据权利要求7～10中任一项所述的电容器元件，其中，所述碳层中的所述球状碳粒子的含量比所述碳层中的所述鳞片状碳粒子的含量少。
12.根据权利要求7～11中任一项所述的电容器元件，其中，所述碳层中的所述球状碳粒子的质量为所述碳层中的所述鳞片状碳粒子与所述球状碳粒子的合计质量的1％以上且低于50％。
13.根据权利要求7～12中任一项所述的电容器元件，其中，至少一部分的所述球状碳粒子具有晶体结构。
14.一种电解电容器，其具备权利要求1～13中任一项所述的电容器元件。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6381121B1 (en) * 1999-05-24 2002-04-30 Showa Denko Kabushiki Kaisha Solid electrolytic capacitor
JP3515938B2 (ja) * 2000-02-02 2004-04-05 松下電器産業株式会社 固体電解コンデンサおよびその製造方法
WO2004055843A1 (ja) * 2002-12-13 2004-07-01 Sanyo Electric Co.,Ltd. 固体電解コンデンサ及びその製造方法
JP4803715B2 (ja) * 2004-10-15 2011-10-26 昭和電工株式会社 導電性ペースト、その製造方法及び用途
JP2008028137A (ja) * 2006-07-21 2008-02-07 Nec Tokin Corp 固体電解コンデンサ
JP4753890B2 (ja) * 2007-01-26 2011-08-24 日本ケミコン株式会社 固体電解コンデンサの製造方法
CN101409153B (zh) * 2008-11-21 2011-01-26 福建国光电子科技股份有限公司 固体电解电容器电极的第一阴极层制备方法
JP7287393B2 (ja) * 2018-06-11 2023-06-06 日本ケミコン株式会社 電極体、電極体を備える電解コンデンサ、及び電極体の製造方法
WO2021125183A1 (ja) * 2019-12-17 2021-06-24 日本ケミコン株式会社 固体電解コンデンサ及びその製造方法

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