CN115088046A - 电子部件保持件及电气设备 - Google Patents
电子部件保持件及电气设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115088046A CN115088046A CN202180014900.XA CN202180014900A CN115088046A CN 115088046 A CN115088046 A CN 115088046A CN 202180014900 A CN202180014900 A CN 202180014900A CN 115088046 A CN115088046 A CN 115088046A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- electronic component
- electronic components
- substrate
- electronic
- holder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 81
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims description 18
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 103
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 17
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 17
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 5
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 4
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000002459 sustained effect Effects 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- KJQMOGOKAYDMOR-UHFFFAOYSA-N CC(=C)C=C.CC(=C)C=C Chemical compound CC(=C)C=C.CC(=C)C=C KJQMOGOKAYDMOR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N ethene;prop-1-ene Chemical group C=C.CC=C HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 229920003049 isoprene rubber Polymers 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229920001897 terpolymer Polymers 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/40—Structural combinations of fixed capacitors with other electric elements, the structure mainly consisting of a capacitor, e.g. RC combinations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/01—Mounting; Supporting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/01—Mounting; Supporting
- H01C1/012—Mounting; Supporting the base extending along and imparting rigidity or reinforcement to the resistive element
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/02—Housing; Enclosing; Embedding; Filling the housing or enclosure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C13/00—Resistors not provided for elsewhere
- H01C13/02—Structural combinations of resistors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/04—Mountings specially adapted for mounting on a chassis
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/08—Cooling arrangements; Heating arrangements; Ventilating arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/10—Housing; Encapsulation
- H01G2/106—Fixing the capacitor in a housing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/38—Multiple capacitors, i.e. structural combinations of fixed capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/08—Housing; Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/08—Housing; Encapsulation
- H01G9/12—Vents or other means allowing expansion
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/26—Structural combinations of electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices with each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/28—Structural combinations of electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices with other electric components not covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/02—Housing; Enclosing; Embedding; Filling the housing or enclosure
- H01C1/028—Housing; Enclosing; Embedding; Filling the housing or enclosure the resistive element being embedded in insulation with outer enclosing sheath
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/16—Resistor networks not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/10—Housing; Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/24—Distinguishing marks, e.g. colour coding
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
电子部件保持件包括固定部和保持件主体。固定部固定于基板。保持件主体具有多个收纳凹部。多个收纳凹部在基板的一个表面(第1面)侧开口。在基板的一个表面配置多个电子部件。多个收纳凹部分别保持多个电子部件中的至少1个对应的电子部件。
Description
技术领域
本公开一般涉及电子部件保持件及电气设备。更详细而言,本公开涉及保持多个电子部件的电子部件保持件及具备该电子部件保持件的电气设备。
背景技术
专利文献1所述的电容器保持件(电子部件保持件)包括第一保持件、安装于第一保持件的第二保持件、以及端子。第一保持件供电容器的主体部安装,单独保持主体部。端子保持于第二保持件。端子具有与电容器的引线部接触的触点部。
在此,根据电子部件的使用环境等,有时从外部对电容器等电子部件施加振动。但是,在专利文献1所述的电容器保持件(电子部件保持件)中,应对振动的对策并不充分。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2019-016699号公报
发明内容
本公开的目的在于,提供能够提高多个电子部件的抗振动性的电子部件保持件及电气设备。
本公开的一个方案的电子部件保持件包括固定部和保持件主体。所述固定部固定于基板。所述保持件主体具有多个收纳凹部。所述多个收纳凹部在所述基板的一个表面侧开口。在所述基板固定多个电子部件。在所述基板的所述一个表面配置所述多个电子部件。所述多个收纳凹部分别保持所述多个电子部件中的至少1个对应的电子部件。
本公开的一个方案的电气设备包括所述电子部件保持件、所述基板以及所述多个电子部件。
本公开具有能够提高多个电子部件的抗振动性这样的优点。
附图说明
图1是具备实施方式的电子部件保持件的电气设备的从左侧观察到的立体图。
图2是实施方式的电气设备的从右侧观察到的立体图。
图3是实施方式的电气设备的分解立体图。
图4是实施方式的电气设备的后视图。
图5是实施方式的电子部件保持件的后视图。
图6是实施方式的电子部件保持件的从背面侧观察到的立体图。
图7是实施方式的电气设备的右侧视图。
具体实施方式
(实施方式)
以下,使用附图说明实施方式的电子部件保持件2及电气设备1。不过,下述的实施方式只是本公开的各种实施方式之一。下述的实施方式能够实现本公开的目的即可,能够根据设计等进行各种变更。此外,在下述的实施方式中说明的各图是示意性的图,图中的各构成要素的大小和厚度各自之比未必反映出实际的尺寸比。
(1)电子部件保持件的概要
图1是具备实施方式的电子部件保持件2的电气设备1的从左侧观察到的立体图。图2是实施方式的电气设备的从右侧观察到的立体图。如图1和图2所示,电子部件保持件2包括固定部21和保持件主体3。固定部21固定于基板5。保持件主体3具有多个收纳凹部4(参照图4)。多个收纳凹部4在基板5的一个表面(第1面51)侧开口。在基板5固定多个电子部件E1。在基板5的一个表面配置多个电子部件E1。多个收纳凹部4分别保持多个电子部件E1中的至少1个对应的电子部件E1。
根据本实施方式,能够提高多个电子部件E1的抗振动性。
(2)电子部件及基板
图3是具备实施方式的电子部件保持件2的电气设备1的分解立体图。如图3所示,多个电子部件E1包含电容器6和电阻器7。电容器6的个数是4个,电阻器7的个数是两个。即,电容器6的个数比电阻器7的个数多。此外,在从基板5的厚度方向观察时,多个电容器6所占的面积大于多个电阻器7所占的面积。
在以下的说明中,利用在图1~图7中用箭头表示的方向规定上下方向、左右方向及前后方向。不过,这些规定并不旨在限定电子部件保持件2和电气设备1的使用时的方向。在此规定的上下方向是基板5的长度方向。左右方向是基板5的宽度方向。前后方向是基板5的厚度方向。将从基板5观察时的电容器6侧规定为前,将从电容器6观察时的基板5侧规定为后。
图4是具备实施方式的电子部件保持件2的电气设备1的后视图。在图4中,透视基板5并用双点划线图示。
更详细而言,各电容器6是电解电容器。电容器6是引线部件。如图3和图4所示,电容器6包括电子部件主体60、收纳于电子部件主体60内部的电容器元件(未图示)和两个引线61。
电子部件主体60的形状是有底圆筒状。电子部件主体60的外形形状是圆柱状。电子部件主体60具有顶面601(前表面)、侧面602以及引出面603(后表面)。顶面601和引出面603的形状是圆状。引出面603是与基板5相对的相对面。侧面602连接顶面601的外边缘和引出面603。电子部件主体60在其内部具有收纳电容器元件的收纳空间。电子部件主体60在引出面603具有开口部604。
两个引线61与电容器元件电连接。两个引线61自电子部件主体60的引出面603突出。更详细而言,两个引线61从电子部件主体60的内部通过开口部604向电子部件主体60的外部突出。两个引线61通过软钎焊而固定于基板5。
防爆阀(也称为压力阀)装备于电解电容器等电子部件。防爆阀在电子部件的封装体内的压力超过耐压时打开,放出封装体内的气体。电容器6具有防爆阀62。防爆阀62设于电子部件主体60(封装体)的顶面601。
电容器6具有显示部63(参照图1)。在显示部63进行预定的显示。利用显示部63进行的显示的一例是电容器6的极性、电容及耐电压等。显示部63例如通过在电子部件主体60的侧面602标注文字、数字、记号或者图案等来设置。
如图4所示,电容器6还包括堵塞开口部604的封闭构件64。构成封闭构件64的材料例如是EPT(ethylene-propyleneterpolymer:乙烯丙烯三元共聚物)或IIR(isobutylene-isoprene rubber:丁基橡胶)等橡胶材料、或者环氧树脂等树脂材料。
更详细而言,电阻器7是水泥电阻器。此外,电阻器7是引线部件。电阻器7包括电子部件主体70、收纳于电子部件主体70内部的电阻元件、以及两个引线71。
电阻元件由金属等形成。电子部件主体70是陶瓷制的壳体,收纳电阻元件。电子部件主体70的外形形状是长方体状。电子部件主体70具有引出面703(后表面)。引出面703是与基板5相对的相对面。两个引线71与电阻元件电连接。两个引线71自引出面703突出。
如图1所示,基板5具有第1面51和第2面52。第1面51是基板5的厚度方向的一侧的面。第2面52是与第1面51相反的那一侧的面。多个电子部件E1(4个电容器6和两个电阻器7)配置于第1面51。即,各电容器6的电子部件主体60和各电阻器7的电子部件主体70配置于第1面51。各电容器6的两个引线61和各电阻器7的两个引线71分别向形成于基板5的引线孔插入,利用涂敷于第2面52的软钎料软钎焊于基板5。
此外,如图2和图4所示,在基板5安装有连接器55。连接器55包括端子台550和多个(在图4中是6个)引线551。连接器55在第1面51上配置于电子部件保持件2的外部。在端子台550连接有电线。多个引线551自端子台550突出。多个引线551分别向形成于基板5的引线孔插入,利用涂敷于第2面52的软钎料软钎焊于基板5。
(3)电子部件保持件的详细
保持件主体3例如将树脂作为材料而形成。保持件主体3例如将聚对苯二甲酸乙二醇酯作为材料而形成。保持件主体3具有电绝缘性。因此,通过设置保持件主体3,从而与没有保持件主体3的情况相比较能够强化多个电子部件E1各自与配置于保持件主体3的周围的构件之间的绝缘。
如图1和图4所示,保持件主体3形成为后表面(与基板5相对的相对面)侧开口的箱状。保持件主体3包括多个(在图1和图4中是4个)第1收纳体31和多个(在图4中是两个)第2收纳体32。各第1收纳体31的外形形状是圆柱状。多个第1收纳体31与多个电容器6一对一地对应。各第1收纳体31保持对应的电容器6。各第2收纳体32的外形形状是长方体状。多个第2收纳体32与多个电阻器7一对一地对应。各第2收纳体32保持对应的电阻器7。
图5是实施方式的电子部件保持件2的后视图。图6是实施方式的电子部件保持件2的从背面侧观察到的立体图。如图4~图6所示,保持件主体3具有作为多个收纳凹部4的、多个(在图4中是4个)第1收纳凹部4A和多个(在图4中是两个)第2收纳凹部4B。各第1收纳凹部4A保持电容器6(第1电子部件)。各第2收纳凹部4B保持与第1电子部件的形状不同的电阻器7(第2电子部件)。第2电子部件与第1电子部件的重量不同。多个第1收纳凹部4A的内部空间与多个第2收纳凹部4B的内部空间相连,形成保持件主体3的内部空间。
多个收纳凹部4与多个电子部件E1一对一地对应。在多个收纳凹部4分别保持多个电子部件E1中的对应的1个电子部件E1。
多个第1收纳凹部4A与多个电容器6一对一地对应。各电容器6保持于对应的第1收纳凹部4A。多个第1收纳凹部4A与多个第1收纳体31一对一地对应。各第1收纳凹部4A的内表面包含对应的第1收纳体31的内表面。各第1收纳凹部4A至少从左右保持对应的电子部件E1(电容器6)。也就是说,各第1收纳凹部4A以至少从左右夹着对应的电子部件E1(电容器6)的方式设置。
第1收纳凹部4A的形状是沿着电容器6的外形的形状。第1收纳凹部4A包含作为内表面的、底面41和内侧面42。底面41的形状是圆状。内侧面42从底面41向后方延伸。内侧面42的概略形状是与圆筒的内周面相当的形状。电容器6被内侧面42包围。在第1收纳凹部4A和与其相邻的第1收纳凹部4A或第2收纳凹部4B连结的部位除了后述的第1分隔壁34的侧面以外未设置内侧面42。
多个第2收纳凹部4B与多个电阻器7一对一地对应。各电阻器7保持于对应的第2收纳凹部4B。并且,多个第2收纳凹部4B与多个第2收纳体32一对一地对应。各第2收纳凹部4B的内表面包含对应的第2收纳体32的内表面。各第2收纳凹部4B至少从上下保持对应的电子部件E1(电阻器7)。也就是说,各第2收纳凹部4B以至少从上下夹着对应的电子部件E1(电阻器7)的方式设置。
第2收纳凹部4B的形状是沿着电阻器7的外形的形状。第2收纳凹部4B包含作为内表面的、底面43和内侧面44。内侧面44从底面43向后方延伸。在从前后方向观察时,内侧面44的形状是角实质上是直角的字母U形状。电阻器7被内侧面44至少从3个方向包围。在第2收纳凹部4B和第1收纳凹部4A连结的部位未设置内侧面44。
第1收纳凹部4A的前后方向上的长度(深度)比第2收纳凹部4B的前后方向上的长度(深度)长。也就是说,各第1收纳凹部4A与第2收纳凹部4B相比较自保持件主体3的后端凹陷得较深。
保持件主体3包括突出部33、多个(在图5中是3个)第1分隔壁34、多个第2分隔壁35、多个第1肋36以及多个第2肋37。
突出部33自多个第1收纳凹部4A的底面41向后方突出。突出部33的突出量比保持件主体3的前后方向上的高度低。突出部33的形状是长方体状。在从前后方向观察时,突出部33在上下方向上比在左右方向上长。突出部33设于多个(4个)第1收纳凹部4A全体。更详细而言,突出部33从保持件主体3的上端设置到下端。
突出部33与多个电容器6的顶面601(参照图3)相对。由此,能在顶面601和底面41之间确保间隙。突出部33与设于多个电容器6的顶面601的防爆阀62之间空开间隙地与顶面601相对。突出部33与顶面601的整个区域之间空开间隙地与顶面601相对。在此,突出部33在其与防爆阀62之间空开间隙即可,突出部33也可以与顶面601的一部分(例如防爆阀62的周围的区域或者比防爆阀62向前方突出的部位)接触。
在从前后方向观察时,多个第1分隔壁34各自的形状是长方形状。第1分隔壁34自多个第1收纳凹部4A的底面41向后方突出。各第1分隔壁34的突出量大于突出部33的突出量。各第1分隔壁34以隔开彼此相邻的第1收纳凹部4A的方式设置。也就是说,在各第1分隔壁34的两侧存在两个第1收纳凹部4A的内部空间。各第1分隔壁34的侧面构成上述两个第1收纳凹部4A的内侧面42的一部分。由此,内侧面42的至少一部分的范围(底面41附近)在周向上连续(参照图5和图6)。
第2分隔壁35与第1分隔壁34的两端相连。各第2分隔壁35从第1分隔壁34向后方延伸。各第2分隔壁35的侧面构成第1收纳凹部4A的内侧面42的一部分。
多个(在图5中是3个)第1肋36自各第1收纳凹部4A的内侧面42突出。多个第1肋36与电容器6(电子部件主体60)的侧面602(参照图3)相对。由此,能在侧面602和内侧面42之间确保间隙。多个第1肋36既可以与电容器6的侧面602接触,也可以不与电容器6的侧面602接触。
1个或多个第2肋37自各第2收纳凹部4B的内侧面44突出。在图5中,1个第2肋37自两个第2收纳凹部4B中的一个(左侧)第2收纳凹部4B的内侧面44突出,3个第2肋37自两个第2收纳凹部4B中的另一个(右侧)第2收纳凹部4B的内侧面44突出。各第2肋37与电阻器7(电子部件主体70)的侧面相对。由此,能在电阻器7和内侧面44之间确保间隙。多个第2肋37既可以与电阻器7的侧面接触,也可以不与电阻器7的侧面接触。
多个收纳凹部4中的、多个第1收纳凹部4A分别保持作为引线部件的电容器6。多个第1收纳凹部4A分别将电容器6保持为电容器6的电子部件主体60的引出面603与基板5的第1面51相对的朝向。也就是说,以有底圆筒状的电容器6的轴向沿着前后方向的方式保持电容器6。
多个收纳凹部4中的、多个第2收纳凹部4B分别保持作为引线部件的电阻器7。多个第2收纳凹部4B分别将电阻器7保持为电阻器7的电子部件主体70的引出面703与基板5的第1面51相对的朝向。
如图1所示,保持件主体3具有侧面302。侧面302是沿着前后方向的面。侧面302具有跨越多个电子部件E1在基板5的厚度方向(前后方向)上的两端之间的长度。换言之,从保持件主体3的后端(与基板5接触的接触面)到底面41的长度比多个电子部件E1(电容器6和电阻器7)的高度(前后方向的长度)长。侧面302覆盖多个电子部件E1。
通过侧面302覆盖多个电子部件E1,从而能够保护多个电子部件E1。由于保持件主体3具有电绝缘性,因此通过侧面302覆盖多个电子部件E1,从而与侧面302未覆盖多个电子部件E1的情况相比较能够强化多个电子部件E1与周围的结构之间的绝缘。
保持件主体3在其侧面302具有多个(6个,参照图1和图2)窗部38。窗部38是贯通保持件主体3的贯通部。因此,保持件主体3在窗部38处会有光透射。窗部38设于与电容器6的显示部63相对的位置。另外,窗部38并不限定于贯通保持件主体3的贯通部,也可以由具有透光性的构件(丙烯酸树脂等)形成。
显示部63能透过窗部38而视觉确认。在图1中,显示电容器6的极性的显示部63能透过窗部38而视觉确认。也就是说,在图1中设有能视觉确认的带状的显示部63的一侧是电容器6的负端子侧。相反侧(参照图2)是正端子侧,未设置带状的显示部63。通过这样设置显示部63和窗部38,从而即便是多个电容器6保持于电子部件保持件2的状态,也能够确认各电容器6的极性。
由于窗部38是贯通保持件主体3的贯通部,因此能够使各电容器6经由窗部38散热。
电子部件保持件2包括多个(在图6中是6个)固定部21。各固定部21例如是金属制的销。各固定部21的形状是字母T形状(参照图1)。各固定部21设于保持件主体3的后表面(与基板5相对的相对面)。各固定部21的一部分埋入保持件主体3,自保持件主体3向后方突出。各固定部21例如通过嵌入成形而与保持件主体3一体形成。
基板5具有多个安装孔。多个安装孔与多个固定部21一对一地对应。多个固定部21各自的前端部插入到对应的安装孔,利用涂敷于第2面52的软钎料软钎焊于基板5。
多个电子部件E1和电子部件保持件2均通过软钎焊而固定于基板5。因此,能够在同一个工序中将多个电子部件E1和电子部件保持件2固定于基板5。由此,与将多个电子部件E1固定于基板5的工序和将电子部件保持件2固定于基板5的工序不同的情况相比较能够削减工时。另外,在通过软钎焊将多个电子部件E1和电子部件保持件2固定于基板5的工序中,能够通过软钎焊也将连接器55固定于基板5。
在此,若将具有防爆阀的电子部件E1称为特定电子部件,则具有防爆阀62的电容器6是特定电子部件。此外,若将保持特定电子部件的收纳凹部4称为特定收纳凹部,则保持电容器6的第1收纳凹部4A是特定收纳凹部。第1收纳凹部4A的底面41封闭,与电容器6的防爆阀62相对。在此,“封闭”是指不存在孔等。由于底面41封闭,因此能够抑制空气等从底面41泄漏。与在底面41设有孔的情况相比较,能够减小在防爆阀62打开时向防爆阀62的周围供给的氧量。因此,减小从防爆阀62排出的气体着火的可能性,即使在着火的情况下也能够减小持续燃烧的可能性。
第1收纳凹部4A(特定收纳凹部)在底面41和防爆阀62之间空开间隙地保持电容器6(特定电子部件)。也就是说,设有间歇,以便防爆阀62顺畅地打开。更详细而言,保持件主体3具有自第1收纳凹部4A(特定收纳凹部)的底面41突出的突出部33,利用突出部33能在底面41和防爆阀62之间确保间隙。此外,通过从保持件主体3的后端(与基板5接触的接触面)到底面41的长度比电容器6的高度(前后方向的长度)长,从而能在底面41和防爆阀62之间确保间隙。
电容器6的顶面601(防爆阀62)与底面41之间的间隙大于侧面602与内侧面42之间的间隙。由此,能够减小防爆阀62与底面41相干涉的可能性。
在从基板5的厚度方向观察时(更详细而言是从前方观察时),保持件主体3覆盖多个电子部件E1各自的整体。由此,能够保护多个电子部件E1。由于保持件主体3具有电绝缘性且在从前方观察时覆盖多个电子部件E1各自的整体,因此与在从前方观察时多个电子部件E1未被保持件主体3覆盖的情况相比较能够强化多个电子部件E1与设于保持件主体3的前方的结构之间的绝缘。
(4)配置
如图4所示,多个(4个)第1收纳凹部4A整体沿着上下方向排列。由此,多个(4个)电容器6整体沿着上下方向排列。在此,4个第1收纳凹部4A中的1个第1收纳凹部4A(从上方数第3个第1收纳凹部4A)相对于剩余的3个第1收纳凹部4A向右偏移地配置。与此相对应,4个电容器6中的1个电容器6(从上方数第3个电容器6)相对于剩余的3个电容器6向右偏移地配置。
在多个第1收纳凹部4A保持有3个以上电容器6时,将在从基板5的厚度方向观察时3个以上电容器6各自的基准点G1定义为电容器6的重心或者电容器6所包括的多个引线61的重心。在本实施方式中,第1收纳凹部4A的个数和电容器6的个数分别是4个。也就是说,当在4个第1收纳凹部4A保持有4个电容器6时,将在从基板5的厚度方向观察时4个电容器6各自的基准点G1定义为电容器6的重心或者电容器6所包括的多个引线61的重心。另外,重心既可以是空间的重心,也可以是考虑到质量的重心(质量中心)。在本实施方式中,空间的重心与质量中心一致。并且,电容器6的重心与多个引线61的重心一致。
在从基板5的厚度方向观察时,在连结4个电容器6中的两个电容器6(从上方数第1个电容器6和第2个电容器6)各自的基准点G1的直线SL1上存在另一个电容器6(从上方数第4个电容器6)的基准点G1。在从基板5的厚度方向观察时,在与直线SL1上不同的位置存在剩余的1个电容器6(从上方数第3个电容器6)的基准点G1。
通过4个电容器6这样配置,从而与4个电容器6的基准点G1位于直线SL1上的情况相比较能够减小各电容器6同时在相同方向上振动而引起共振的可能性。即,在对基板5或电子部件保持件2施加了振动的情况下,与4个电容器6的基准点G1处于直线SL1上的情况相比较,各电容器6在各不相同的时机和不同的方向上振动的可能性升高。因此,能够提高各电容器6的抗振动性。
此外,将两个电阻器7各自的基准点G1定义为电阻器7的重心或者电阻器7所包括的多个引线71的重心。电阻器7的重心与多个引线71的重心一致。在从基板5的厚度方向观察时,在与直线SL1上不同的位置存在两个电阻器7各自的基准点G1。
此外,电容器6的两个引线61易于在与两个引线61排列的方向(左右方向)正交的方向(上下方向)上弯折而断裂。在此,4个第1收纳凹部4A沿着与电容器6的两个引线61排列的方向(左右方向)正交的方向(上下方向)排列。因此,在对基板5或电子部件保持件2施加了上下方向的振动的情况下,多个电容器6相互支承,能够减小多个电容器6的振动。因此,能够减小两个引线61断裂的可能性。在本实施方式中,在同一直线上(例如直线SL1上)存在4个第1收纳凹部4A各自的一部分。
(5)电气设备
图7是具备实施方式的电子部件保持件2的电气设备1的右侧视图。如图7所示,电气设备1包括电子部件保持件2、基板5以及多个电子部件E1。电气设备1是伺服放大器。伺服放大器控制伺服马达的动作。更详细而言,伺服放大器通过基于来自上位控制器的动作指令及伺服马达的旋转角、速度和扭矩等反馈值而向伺服马达供给电力,从而控制伺服马达的动作。电气设备1包括用于实现伺服放大器的功能的控制电路10。控制电路10包含多个电子部件E1和多个电路板11、12。
电气设备1还包括壳体8。壳体8收纳电子部件保持件2、基板5以及多个电子部件E1。壳体8具有主体81和罩82。主体81形成为后表面开口的箱状。罩82覆盖主体81的后表面。
作为一例,基板5以其长度方向沿着铅垂方向(上下方向)的方式配置。
壳体8例如将铝作为材料而形成。通过设置电子部件保持件2,从而与没有电子部件保持件2的情况相比较能够强化多个电子部件E1与壳体8及多个电路板11、12之间的绝缘。
(6)优点
在电气设备1移动的情况等时,有时电气设备1的多个电子部件E1分别进行振动。由于多个电子部件E1分别进行振动,因此有可能发生多个电子部件E1的一部分(例如引线61或引线71)弯折而断裂等不良情况。在此,在各个电子部件E1进行振动的情况下,根据振动频率,电子部件E1的一部分断裂的可能性的高低不同。针对某个电子部件E1而言,将电子部件E1的一部分断裂的可能性比较高的振动频率称为该电子部件E1的固有振动频率。固有振动频率由电子部件E1的形状、在基板5上的位置、基板5支承电子部件E1的支承点的位置以及向基板5固定的固定手段等决定。
多个电子部件E1保持于单一的电子部件保持件2。因此,多个电子部件E1相互支承,能够减小多个电子部件E1的振动。通过多个电子部件E1相互支承,从而能够消除固有振动频率的振动。这样,能够提高多个电子部件E1的抗振动性。例如,能够提高可能对包含电气设备1(伺服放大器)和伺服马达的系统整体施加振动的环境下的多个电子部件E1的抗振动性。此外,能够提高伺服马达的振动向电气设备1传递的情况下的多个电子部件E1的抗振动性。
此外,根据本实施方式,能够利用使电子部件保持件2盖在多个电子部件E1上这样的简单的手段来保持多个电子部件E1。
(实施方式的变形例)
以下,列举实施方式的变形例。以下的变形例也可以适当地组合来实现。
多个收纳凹部4中的至少一部分收纳凹部4也可以保持两个以上电子部件E1。
实施方式的收纳凹部4、电子部件E1及固定部21等的个数是一例,能够进行适当的变更。
电子部件E1并不限定于电容器6和电阻器7。电子部件E1例如也可以是半导体元件、开关元件或者线圈等。
保持件主体3也可以与基板5一同覆盖多个电子部件E1整体。即,也可以是,基板5从后方覆盖多个电子部件E1,保持件主体3从前方、左右及上下覆盖多个电子部件E1。
将电子部件保持件2固定于基板5的手段并不限定于软钎焊,例如也可以是粘接、嵌入或者压接。不过,在使用软钎焊作为手段时,能够利用伴随着软钎焊的同一个工序将电子部件E1和固定部21固定于基板5,因此较为理想。固定部21的结构能够根据将电子部件保持件2固定于基板5的手段而进行适当的变更。
多个电子部件E1的朝向并不限定于在实施方式中说明的朝向。例如也可以使各电容器6所包括的两个引线61排列的方向在彼此相邻的电容器6之间不同。例如也可以是,在某个电容器6中将两个引线61上下排列,在与该电容器6相邻的1个或两个电容器6中将两个引线61左右排列。
电子部件主体60的外形形状并不限定于圆柱状。也可以是,电子部件主体60在从基板5的厚度方向观察时是第1方向的长度比与第1方向正交的第2方向的长度短的形状。电子部件主体60例如也可以是长方体状。在此,第1方向优选沿着多个第1收纳凹部4A排列的方向(在实施方式中是上下方向)。由此,能够缩短电子部件保持件2的最长的长度,能够减小在多个电子部件E1产生的振动的大小。
(总结)
由以上说明的实施方式等公开了以下的方式。
第1方式的电子部件保持件(2)包括固定部(21)和保持件主体(3)。固定部(21)固定于基板(5)。保持件主体(3)具有多个收纳凹部(4)。多个收纳凹部(4)在基板(5)的一个表面(第1面51)侧开口。在基板(5)固定多个电子部件(E1)。在基板(5)的一个表面配置多个电子部件(E1)。多个收纳凹部(4)分别保持多个电子部件(E1)中的至少1个对应的电子部件(E1)。
根据上述的结构,能够提高多个电子部件(E1)的抗振动性。
此外,在第2方式的电子部件保持件(2)中,根据第1方式,在基板(5)的一个表面(第1面51)配置有3个以上电子部件(E1)作为多个电子部件(E1)。在多个收纳凹部(4)保持有3个以上电子部件(E1)时,将在从基板(5)的厚度方向观察时3个以上电子部件(E1)各自的基准点(G1)定义为电子部件(E1)的重心或者电子部件(E1)所包括的1个或多个引线(61、71)的重心。在与连结3个以上电子部件(E1)中的两个电子部件(E1)各自的基准点(G1)的直线(SL1)上不同的位置存在3个以上电子部件(E1)中的至少1个电子部件(E1)的基准点(G1)。
根据上述的结构,与全部电子部件(E1)的基准点(G1)位于直线(SL1)上的情况相比较能够减小各电子部件(E1)同时在相同方向上振动而引起共振的可能性。因此,能够进一步提高各电子部件(E1)的抗振动性。
此外,在第3方式的电子部件保持件(2)中,根据第1或第2方式,多个电子部件(E1)包含具有防爆阀(62)的特定电子部件(电容器6)。多个收纳凹部(4)中的、保持特定电子部件的特定收纳凹部(第1收纳凹部4A)的底面(41)封闭,与防爆阀(62)相对。
根据上述的结构,与在底面(41)设有孔的情况相比较,能够减小在防爆阀(62)打开时向防爆阀(62)的周围供给的氧量。因此,减小从防爆阀(62)排出的气体着火的可能性,即使在着火的情况下也能够减小持续燃烧的可能性。
此外,在第4方式的电子部件保持件(2)中,根据第3方式,特定收纳凹部(第1收纳凹部4A)在底面(41)和防爆阀(62)之间空开间隙地保持特定电子部件(电容器6)。
根据上述的结构,能够减小在防爆阀(62)打开时防爆阀(62)与特定收纳凹部(第1收纳凹部4A)的底面(41)相干涉的可能性。
此外,在第5方式的电子部件保持件(2)中,根据第4方式,保持件主体(3)具有突出部(33)。突出部(33)自特定收纳凹部(第1收纳凹部4A)的底面(41)突出。
根据上述的结构,能够确保防爆阀(62)与特定收纳凹部(第1收纳凹部4A)的底面(41)之间的间隙的可能性升高。
此外,在第6方式的电子部件保持件(2)中,根据第1~第5方式中的任一项,保持件主体(3)具有侧面(302)。侧面(302)具有跨越多个电子部件(E1)在基板(5)的厚度方向上的两端之间的长度,将多个电子部件(E1)覆盖。
根据上述的结构,能够保护多个电子部件(E1)。
此外,在第7方式的电子部件保持件(2)中,根据第6方式,多个电子部件(E1)中的至少1个电子部件(E1)具有显示部(63)。在显示部(63)进行预定的显示。侧面(302)在与显示部(63)相对的位置具有窗部(38)。窗部(38)使光透射。
根据上述的结构,即使在多个电子部件(E1)分别保持于收纳凹部(4)的状态下,也能够视觉确认显示部(63)。
此外,在第8方式的电子部件保持件(2)中,根据第1~第7方式中的任一项,多个电子部件(E1)包含第1电子部件(电容器6)和第2电子部件(电阻器7)。第2电子部件与第1电子部件的形状不同。多个收纳凹部(4)包含保持第1电子部件的第1收纳凹部(4A)和保持第2电子部件的第2收纳凹部(4B)。
根据上述的结构,能够利用1个电子部件保持件(2)保持第1电子部件(电容器6)和第2电子部件(电阻器7)这两者。
此外,在第9方式的电子部件保持件(2)中,根据第1~第8方式中的任一项,固定部(21)通过软钎焊而固定于基板(5)。
根据上述的结构,在多个电子部件(E1)中的至少一部分电子部件(E1)通过软钎焊而固定于基板(5)的情况下,能够利用伴随着软钎焊的同一个工序将电子部件(E1)和固定部(21)固定于基板(5)。
此外,在第10方式的电子部件保持件(2)中,根据第1~第9方式中的任一项,多个电子部件(E1)包含引线部件(电容器6)。引线部件包括两个引线(61)。多个收纳凹部(4)中的、包含保持引线部件的收纳凹部(4)在内的两个以上收纳凹部(4)沿着与两个引线(61)排列的方向正交的方向排列。
根据上述的结构,通过多个电子部件(E1)排列,从而能抑制多个电子部件(E1)在排列的方向的振动。多个电子部件(E1)排列的方向与各引线(61)易于弯折而断裂的方向实质上一致。因此,能够减小各引线(61)断裂的可能性。
此外,在第11方式的电子部件保持件(2)中,根据第1~第10方式中的任一项,在从基板(5)的厚度方向观察时,保持件主体(3)覆盖多个电子部件(E1)整体。
根据上述的结构,能够保护多个电子部件(E1)。
此外,在第12方式的电子部件保持件(2)中,根据第1~第11方式中的任一项,保持件主体(3)将树脂作为材料而形成。
根据上述的结构,保持件主体(3)的成形变容易。
此外,在第13方式的电子部件保持件(2)中,根据第1~第12方式中的任一项,多个电子部件(E1)包含引线部件(电容器6和电阻器7)。引线部件包括具有引出面(603、703)的电子部件主体(60、70)和自引出面(603、703)突出的引线(61、71)。多个收纳凹部(4)中的、保持引线部件的收纳凹部(4)将电子部件主体(60、70)保持为引出面(603、703)与基板(5)的一个表面(第1面51)相对的朝向。
根据上述的结构,能够消除1个或多个引线(61、71)的弯折或者减少弯折的部位。因此,能够减小1个或多个引线(61、71)断裂的可能性。
此外,在第14方式的电子部件保持件(2)中,根据第1~第13方式中的任一项,在多个收纳凹部(4)分别保持有多个电子部件(E1)中的对应的1个电子部件(E1)。
根据上述的结构,能够进一步提高多个电子部件(E1)的抗振动性。
除第1方式以外的结构对于电子部件保持件(2)而言不是必须的结构,能够进行适当的省略。
此外,第15方式的电气设备(1)包括第1~第14方式中的任一项的电子部件保持件(2)、基板(5)以及多个电子部件(E1)。
根据上述的结构,能够提高多个电子部件(E1)的抗振动性。
此外,在第16方式的电气设备(1)中,根据第15方式,该电气设备(1)是控制伺服马达的动作的伺服放大器。
根据上述的结构,能够提高多个电子部件(E1)的抗振动性。
附图标记说明
1、电气设备;2、电子部件保持件;3、保持件主体;4、收纳凹部;4A、第1收纳凹部(特定收纳凹部);4B、第2收纳凹部;5、基板;6、电容器(特定电子部件、第1电子部件、引线部件);7、电阻器(第2电子部件、引线部件);8、壳体;10、控制电路;11、电路板;12、电路板;21、固定部;31、第1收纳体;32、第2收纳体;33、突出部;34、第1分隔壁;35、第2分隔壁;36、第1肋;37、第2肋;38、窗部;41、底面;42、内侧面;43、底面;44、内侧面;51、第1面(一个表面);52、第2面;55、连接器;60、电子部件主体(封装体);61、引线;62、防爆阀;63、显示部;64、封闭构件;70、电子部件主体;71、引线;81、主体;82、罩;302、侧面;550、端子台;551、引线;601、顶面;602、侧面;603、引出面;604、开口部;703、引出面;E1、电子部件;G1、基准点;SL1、直线。
Claims (16)
1.一种电子部件保持件,其中,
该电子部件保持件包括:固定部,其固定于基板;以及保持件主体,其具有在所述基板的一个表面侧开口的多个收纳凹部,所述多个收纳凹部分别对配置于所述基板的所述一个表面并固定于所述基板的多个电子部件中的至少1个对应的电子部件进行保持。
2.根据权利要求1所述的电子部件保持件,其中,
在所述基板的所述一个表面配置有3个以上电子部件作为所述多个电子部件,
在所述多个收纳凹部保持有所述3个以上电子部件时,将在从所述基板的厚度方向观察时所述3个以上电子部件各自的基准点定义为所述电子部件的重心或者所述电子部件所包括的1个或多个引线的重心时,
在与连结所述3个以上电子部件中的两个电子部件各自的所述基准点的直线上不同的位置存在所述3个以上电子部件中的至少1个电子部件的所述基准点。
3.根据权利要求1或2所述的电子部件保持件,其中,
所述多个电子部件包含具有防爆阀的特定电子部件,所述多个收纳凹部中的、保持所述特定电子部件的特定收纳凹部的底面封闭,并且与所述防爆阀相对。
4.根据权利要求3所述的电子部件保持件,其中,
所述特定收纳凹部在所述底面和所述防爆阀之间空开间隙地保持所述特定电子部件。
5.根据权利要求4所述的电子部件保持件,其中,
所述保持件主体具有突出部,该突出部自所述特定收纳凹部的所述底面突出。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的电子部件保持件,其中,
所述保持件主体具有侧面,该侧面具有跨越所述多个电子部件在所述基板的厚度方向上的两端之间的长度,将所述多个电子部件覆盖。
7.根据权利要求6所述的电子部件保持件,其中,
所述多个电子部件中的至少1个电子部件具有进行预定的显示的显示部,所述侧面在与所述显示部相对的位置具有使光透射的窗部。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的电子部件保持件,其中,
所述多个电子部件包含第1电子部件和与所述第1电子部件的形状不同的第2电子部件,所述多个收纳凹部包含保持所述第1电子部件的第1收纳凹部和保持所述第2电子部件的第2收纳凹部。
9.根据权利要求1~8中任一项所述的电子部件保持件,其中,
所述固定部通过软钎焊而固定于所述基板。
10.根据权利要求1~9中任一项所述的电子部件保持件,其中,
所述多个电子部件包含具备两个引线的引线部件,
所述多个收纳凹部中的、包含保持所述引线部件的收纳凹部在内的两个以上收纳凹部沿着与所述两个引线排列的方向正交的方向排列。
11.根据权利要求1~10中任一项所述的电子部件保持件,其中,
在从所述基板的厚度方向观察时,所述保持件主体覆盖所述多个电子部件整体。
12.根据权利要求1~11中任一项所述的电子部件保持件,其中,
所述保持件主体将树脂作为材料而形成。
13.根据权利要求1~12中任一项所述的电子部件保持件,其中,
所述多个电子部件包含所述引线部件,该引线部件包括具有引出面的电子部件主体和自所述引出面突出的引线,所述多个收纳凹部中的、保持所述引线部件的收纳凹部将所述电子部件主体保持为所述引出面与所述基板的所述一个表面相对的朝向。
14.根据权利要求1~13中任一项所述的电子部件保持件,其中,
在所述多个收纳凹部分别保持所述多个电子部件中的对应的1个电子部件。
15.一种电气设备,其中,
该电气设备包括权利要求1~14中任一项所述的电子部件保持件、所述基板以及所述多个电子部件。
16.根据权利要求15所述的电气设备,其中,
该电气设备是控制伺服马达的动作的伺服放大器。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020-028825 | 2020-02-21 | ||
JP2020028825 | 2020-02-21 | ||
PCT/JP2021/001561 WO2021166520A1 (ja) | 2020-02-21 | 2021-01-19 | 電子部品ホルダ及び電気機器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN115088046A true CN115088046A (zh) | 2022-09-20 |
Family
ID=77392100
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202180014900.XA Pending CN115088046A (zh) | 2020-02-21 | 2021-01-19 | 电子部件保持件及电气设备 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP4109480A4 (zh) |
JP (1) | JPWO2021166520A1 (zh) |
CN (1) | CN115088046A (zh) |
WO (1) | WO2021166520A1 (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023166702A1 (ja) * | 2022-03-04 | 2023-09-07 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 電源ユニット |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS53149674A (en) * | 1977-05-31 | 1978-12-27 | Matsushita Electric Works Ltd | Device for holding electric part |
JPS542368U (zh) * | 1977-06-09 | 1979-01-09 | ||
JPS5910738Y2 (ja) * | 1978-09-18 | 1984-04-04 | ティーディーケイ株式会社 | コンデンサの取付構造 |
JPS55164873U (zh) * | 1979-05-15 | 1980-11-27 | ||
JP4226226B2 (ja) * | 2001-02-22 | 2009-02-18 | パナソニック株式会社 | 回路形成方法 |
US6631071B2 (en) * | 2002-01-16 | 2003-10-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Capacitor module |
JP3641807B2 (ja) * | 2002-09-05 | 2005-04-27 | 三菱電機株式会社 | 電力変換装置の変換部 |
JP2006049649A (ja) * | 2004-08-05 | 2006-02-16 | Denso Corp | 実装用スペーサ |
JP2007220794A (ja) * | 2006-02-15 | 2007-08-30 | Toyota Motor Corp | コンデンサ装置 |
JP2007281127A (ja) * | 2006-04-05 | 2007-10-25 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | コンデンサを備える回路装置及びコンデンサモジュール |
DE102009046403B4 (de) * | 2009-11-04 | 2015-05-28 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungshalbleitermodul in Druckkontakttechnik |
JP2011129836A (ja) * | 2009-12-21 | 2011-06-30 | Origin Electric Co Ltd | 電子部品ホルダ、電子部品の実装方法および電子部品の実装構造 |
DE102012201753A1 (de) * | 2012-02-07 | 2013-08-08 | Zf Friedrichshafen Ag | Kondensator sowie Verfahren zur Herstellung eines Kondensators |
JP2017168778A (ja) * | 2016-03-18 | 2017-09-21 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電解コンデンサの冷却構造および電解コンデンサユニット |
JP2019195003A (ja) * | 2016-09-07 | 2019-11-07 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子部品実装体および電子制御装置、ならびにサーボモータ |
JP6416993B1 (ja) | 2017-07-06 | 2018-10-31 | イリソ電子工業株式会社 | コンデンサホルダ |
-
2021
- 2021-01-19 EP EP21757139.7A patent/EP4109480A4/en active Pending
- 2021-01-19 CN CN202180014900.XA patent/CN115088046A/zh active Pending
- 2021-01-19 JP JP2022501705A patent/JPWO2021166520A1/ja active Pending
- 2021-01-19 WO PCT/JP2021/001561 patent/WO2021166520A1/ja unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP4109480A1 (en) | 2022-12-28 |
JPWO2021166520A1 (zh) | 2021-08-26 |
WO2021166520A1 (ja) | 2021-08-26 |
EP4109480A4 (en) | 2023-06-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CA2244137C (en) | Control device, especially for a motor vehicle | |
CN109155195B (zh) | 电容器 | |
KR100514225B1 (ko) | 차량탑재용 전자기기 | |
US10063121B2 (en) | Electric motor control apparatus | |
EP1883282B1 (en) | Electronic apparatus | |
US10106136B2 (en) | Electronic control unit assembling method, electronic control unit and vehicle brake hydraulic pressure control apparatus | |
EP2128912B1 (en) | Battery packs | |
WO2008047571A1 (fr) | Composant électronique et contrôleur électronique utilisant celui-ci | |
US8530759B2 (en) | Electronic apparatus | |
WO2003001150A1 (en) | Composite sensor for detecting angular velocity and acceleration | |
CN111599643B (zh) | 电子模块 | |
JP2019008917A (ja) | 電子部品ユニット、ワイヤハーネス、及び、通気部防水構造 | |
CN115088046A (zh) | 电子部件保持件及电气设备 | |
JP6740836B2 (ja) | 蓄電装置 | |
JPWO2021166520A5 (zh) | ||
CN111066107B (zh) | 电容器 | |
JP4465699B2 (ja) | ノイズフィルタ | |
JP2003282361A (ja) | コンデンサモジュール | |
JP7393881B2 (ja) | ソナーユニット | |
US12014874B2 (en) | Servo driver with simple assembly work of capacitor to housing | |
JP2007281187A (ja) | 電子機器 | |
CN106024271B (zh) | 制动控制装置用扼流圈 | |
JP5381617B2 (ja) | 電気接続箱 | |
JP3972682B2 (ja) | 電子部品格納ユニット | |
JP2547797Y2 (ja) | 電池パック |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |