JP2019195003A - 電子部品実装体および電子制御装置、ならびにサーボモータ - Google Patents

Abstract

【課題】耐振動性に優れる電子部品実装体を提供する。【解決手段】搭載面１１０ｘを有する基板１１０と、前記基板１１０の前記搭載面１１０ｘに搭載される電子部品１２０と、前記搭載面１１０ｘから離間して配置されるとともに、前記搭載面１１０ｘに対向する主面１３０ｘと、前記主面１３０ｘの反対側の副面１３０ｙと、前記電子部品１２０を挿入する挿入口と、前記挿入口を囲むように配置されて前記挿入口に挿入された前記電子部品１２０を押圧して固定する周縁部と、を有する固定部材１３０と、を備える、電子部品実装体。【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品実装体および電子制御装置、ならびにサーボモータに関し、特に、基板に実装される電子部品の耐振動性の向上に関する。

従来、プリント基板等の基板には、はんだ等の接続材料を介して、電子部品が搭載される。特に大型コンデンサ等の高背の電子部品は、耐振動性を向上させるため、特許文献１および特許文献２に記載されるような固定具を用いて、基板に搭載される。

特開２０１０−１２３６５１号公報 特開２００７−１７３３１１号公報

電子部品が搭載される基板が振動すると、電子部品は、基板との接合部分を起点に振動する。このとき、電子部品の基板から離間した部分ほど、揺れ幅は大きくなる。そのため、固定具を基板の近くに配置して電子部品を固定しても、電子部品の振動を抑制することは困難である。

本発明の一局面は、搭載面を有する基板と、前記基板の前記搭載面に搭載される電子部品と、前記搭載面から離間して配置されるとともに、前記搭載面に対向する主面と、前記主面の反対側の副面と、前記電子部品を挿入する挿入口と、前記挿入口を囲むように配置され、前記挿入口に挿入された前記電子部品を押圧して固定する周縁部と、を有する固定部材と、を備える、電子部品実装体に関する。

本発明の他の一局面は、上記電子部品実装体と、前記電子部品実装体を覆う筐体と、を備える、電子制御装置に関する。

本発明のさらに他の一局面は、電動機と、上記電子制御装置と、を備える、サーボモータに関する。

本発明によれば、シンプルな構造の固定部材により、耐振動性に優れる電子部品実装体を得ることができる。

本発明に係る電子部品実装体の一例を模式的に示す斜視図である。 本発明に係る電子部品実装体の複数の例の一部を模式的に示す側面図である（（ａ）〜（ｃ））。 第１実施形態の固定部材を示す斜視図（ａ）、および、Ｘ１−Ｘ１線における断面図（（ｂ）、（ｃ））である。 第２実施形態の固定部材を示す斜視図（ａ）、および、その一部の上面図（（ｂ）、（ｃ））である。 第３実施形態の固定部材を示す斜視図（ａ）、および、その一部の上面図（ｂ）である。 第４実施形態の固定部材を示す斜視図（ａ）、および、Ｘ２−Ｘ２線における断面図（ｂ）である。 第５実施形態の固定部材を示す斜視図（ａ）、および、Ｘ３−Ｘ３線における断面図（ｂ）である。 本発明に係る他の電子部品実装体を模式的に示す斜視図である。 第６実施形態の固定部材を示す斜視図（ａ）、および、Ｘ４−Ｘ４線における断面図（ｂ）である。 第７実施形態の固定部材を示す斜視図（ａ）、および、Ｘ５−Ｘ５線における断面図（ｂ）である。 本発明に係るさらに他の電子部品実装体を模式的に示す斜視図である。 本発明に係る電子制御装置を模式的に示す斜視図である。 本発明に係る他の電子制御装置を模式的に示す斜視図である。 本発明に係るサーボモータの構成を説明するブロック図である。

（１）電子部品実装体
本実施形態の電子部品実装体は、搭載面を有する基板と、基板の搭載面に搭載される電子部品と、電子部品を固定する固定部材と、を備える。固定部材は、搭載面から離間して配置されており、搭載面に対向する主面と、主面の反対側の副面と、電子部品を挿入する挿入口と、を有する。電子部品は、固定部材の挿入口に挿入されるとともに、挿入口を囲むように配置された周縁部に押圧されることにより固定される。

固定部材は、基板から離間して配置されている。そのため、固定部材は、電子部品の揺れ幅がより大きい部分（電子部品の基板から離れた部分）を固定することができる。また、基板が振動しても、固定部材はその影響を受け難い。よって、電子部品の振動を抑制する効果が高い。さらに、電子部品は、固定部材に設けられた挿入口の周縁部によって押圧される。言い換えれば、固定部材の周縁部の少なくとも一部は、電子部品に接触している。電子部品は、電子部品の固有振動数（共振周波数）に一致するような振動が伝わることにより、振動する。しかし、固定部材が電子部品に接触していることにより、電子部品の固有振動数は変化して、電子部品は振動し難くなる。すなわち、本実施形態の固定部材により、電子部品は振動し難くなるとともに、振動した場合であっても、その振動は抑制される。

以下、本実施形態の電子部品実装体について、図１および図２を参照しながら具体的に説明する。図１は、電子部品実装体１００を模式的に示す斜視図である。図２（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ電子部品実装体１００またはその変形例の一部を模式的に示す側面図である。電子部品実装体１００は、搭載面１１０ｘを有する基板１１０と、基板１１０の搭載面１１０ｘに搭載される電子部品１２０と、電子部品１２０を固定する固定部材１３０と、を備える。固定部材１３０は、搭載面１１０ｘから離間して配置されており、搭載面１１０ｘに対向する主面１３０ｘと、主面１３０ｘの反対側の副面１３０ｙと、電子部品１２０を挿入する挿入口１３０１（図３等参照）と、を有する。電子部品１２０がコンデンサである場合、電子部品１２０の搭載面１１０ｘに接合されていない方の端部は、キャップ１４０で覆われていてもよい。

図２（ａ）に示すように、固定部材１３０は、搭載面１１０ｘからの高さＨ_Ｆ（以下、固定高さＨ_Ｆと称す）の位置で、電子部品１２０を固定する。固定高さＨ_Ｆは特に限定されない。なかでも、振動が抑制され易い点で、固定高さＨ_Ｆは、高いほどよい。例えば、電子部品１２０の搭載面１１０ｘからの高さがＨ_Ｅ（以下、単に電子部品１２０の高さＨ_Ｅと称す）である場合、固定高さＨ_Ｆは、電子部品１２０の高さＨ_Ｅの１／２以上であることが好ましい。電子部品１２０の高さＨ_Ｅとは、搭載面１１０ｘから電子部品１２０の最も高い位置までの距離である。固定高さＨ_Ｆとは、搭載面１１０ｘから、電子部品１２０の固定部材１３０による押圧部Ｐ（後述する周縁部１３０ｐの一部に対応する部分。図３（ｂ）、図３（ｃ）等参照）までの距離である。固定高さＨ_Ｆは、搭載面１１０ｘから固定部材１３０の主面１３０ｘまでの距離であり得る。あるいは、後述するように固定部材１３０が支持壁１３０４を備える場合、固定高さＨ_Ｆは、図２（ｂ）に示すように、搭載面１１０ｘから主面１３０ｘまでの距離Ｈ_Ｆ１と、搭載面１１０ｘから支持壁１３０４の端部までの距離Ｈ_Ｆ２との間にある。

固定部材１３０をｎ枚（ｎは２以上の自然数）積層して配置する場合、固定高さＨ_Ｆは、搭載面１１０ｘに最も近接して配置される固定部材１３０の主面１３０ｘを基準にして測定すればよい。このとき、搭載面１１０ｘに最も近接して配置される固定部材１３０の固定高さＨ_Ｆは、高さＨ_Ｅの１／（ｎ＋１）以上であればよい。固定部材１３０全体の厚みを考慮すると、搭載面１１０ｘに最も近接して配置される固定部材１３０の固定高さＨ_Ｆを上記の範囲にすることにより、電子部品１２０の振動は抑制され易くなる。

複数の固定部材１３０は、等間隔に設置されてもよい。この場合、搭載面１１０ｘに最も近接して配置される固定部材１３０の固定高さＨ_Ｆは、高さＨ_Ｅの１／（ｎ＋１）である。残りの固定部材１３０は、それぞれの固定高さＨ_Ｆの間隔が高さＨ_Ｅの１／（ｎ＋１）になるように配置する。例えば、図２（ｃ）では、２枚の固定部材（１３１、１３２）が等間隔で設置されている。このとき、固定部材１３１の固定高さＨ_Ｆは、高さＨ_Ｅの１／３であり、固定部材１３２の固定高さＨ_Ｆは、高さＨ_Ｅの２／３である。なかでも、振動が抑制され易い点で、複数の固定部材１３０の固定高さＨ_Ｆがすべて、電子部品１２０の高さＨ_Ｅの１／２以上にあることが好ましい。

電子部品１２０は、固定部材１３０に設けられた挿入口１３０１に挿入される。このとき、電子部品１２０と、固定部材１３０の挿入口１３０１を囲む周縁部１３０ｐの少なくとも一部とは、接触する。そして、電子部品１２０は、周縁部１３０ｐと接触した箇所で固定部材１３０に押圧されて、固定される。周縁部１３０ｐの形状は特に限定されず、様々な態様が考えられる。以下、周縁部１３０ｐの形状の具体例を、図面を参照しながら説明するが、これに限定されるものではない。

［第１実施形態］
本実施形態の周縁部１３０ｐは、固定部材１３０の主面１３０ｘから副面１３０ｙに向かって挿入口１３０１の開口面積を狭くする傾斜面を含む端面を有している。言い換えれば、周縁部１３０ｐの端面の少なくとも一部は、テーパー状である。このとき、副面１３０ｙ側の開口面積を、電子部品１２０の搭載面１１０ｘの法線方向からみたときの面積Ｓと略同一にする。これにより、電子部品１２０は、副面１３０ｙ近傍にある端面の一部により押圧されて、固定部材１３０に固定される。

以下、本実施形態の周縁部１３０ｐを備える固定部材１３０Ａについて、図３（ａ）〜（ｃ）を参照しながら具体的に説明する。図３（ａ）は、固定部材１３０Ａを示す斜視図であり、図３（ｂ）および（ｃ）は、図３（ａ）のＸ１−Ｘ１線における断面図である。

周縁部１３０ｐの端面１３０ｔは、例えば、図３（ｂ）に示すように、傾斜面１３０ｔｓおよび垂直面１３０ｔｖを備える。傾斜面１３０ｔｓは、主面１３０ｘから副面１３０ｙに向かって挿入口１３０１の開口面積を狭くするように傾斜している。つまり、挿入口１３０１は、主面１３０ｘから副面１３０ｙに向かう方向Ｄ１に徐々に狭くなっている。傾斜面１３０ｔｓと主面１３０ｘとの成す鋭角θ１は、特に限定されないが、例えば、３０〜７５度である。垂直面１３０ｔｖは、例えば、主面１３０ｘに対して垂直である。あるいは、垂直面１３０ｔｖと主面１３０ｘとの成す鋭角（図示せず）は、鋭角θ１より大きく、９０度未満であってもよい。この場合、電子部品１２０は、例えば、垂直面１３０ｔｖと接触し、押圧部Ｐにて押圧される。

周縁部１３０ｐの端面１３０ｔは、例えば、図３（ｃ）に示すように、傾斜面１３０ｔｓのみにより形成されてもよい。この場合、電子部品１２０は、例えば、副面１３０ｙ近傍の傾斜面１３０ｔｓと接触して、押圧される。また、複数枚の固定部材１３０を積層することにより、主面１３０ｘから副面１３０ｙに向かって開口面積が狭くなる挿入口１３０１を形成してもよい。なお、端面１３０ｔは、周縁部１３０ｐのうち、挿入された電子部品１２０に向かい合う面である。

［第２実施形態］
本実施形態では、基板１１０の搭載面１１０ｘの法線方向からみたとき、挿入口１３０１の形状と電子部品１２０の形状とが異なっている。そのため、電子部品１２０は、周縁部１３０ｐと点接触することにより押圧されて、固定部材１３０に固定される。

以下、本実施形態の周縁部１３０ｐを備える固定部材１３０Ｂについて、図４（ａ）〜（ｃ）を参照しながら具体的に説明する。図４（ａ）は、固定部材１３０Ｂを示す斜視図であり、図４（ｂ）および（ｃ）は、図４（ａ）の一部を切り取って示す上面図である。

図４（ｂ）では、電子部品１２０の搭載面１１０ｘの法線方向からみたときの形状（以下、上面形状Ｅ）が円形であるのに対して、挿入口１３０１の上記形状（以下、上面形状Ｉ）は正方形である。そのため、電子部品１２０は、周縁部１３０ｐと、４箇所の押圧部分Ｐで押圧されて、固定部材１３０Ｂに固定される。上面形状Ｅおよび上面形状Ｉは、これに限定されない。例えば、上面形状Ｅが円形である場合、上面形状Ｉとしては、楕円形、三角形、四角形、六角形等の多角形等が挙げられる。なかでも、電子部品１２０がより強く固定される点で、上面形状Ｉは、電子部品１２０を３箇所以上の押圧部Ｐで押圧できる形状であることが好ましい。

２つの形状が異なるとは、互いに同じ形状であっても、その向きが異なる場合を含む。例えば、図４（ｃ）に示すように、上面形状Ｉおよび上面形状Ｅの形状がいずれも正方形であるが、挿入口１３０１に電子部品１２０を挿入した場合、これらの頂点の位置が重ならない場合を含む。この場合、電子部品１２０は、自身の４つの頂点において、周縁部１３０ｐに押圧される。なお、図４（ｃ）の場合、上面形状Ｉは、上面形状Ｅを拡大して、９０度回転させた形状である。また、異なる上面形状Ｉを有する複数枚の固定部材１３０Ｂを積層して、上面形状Ｅと異なる形状の挿入口１３０１を形成してもよい。

［第３実施形態］
本実施形態の周縁部１３０ｐは、挿入口１３０１側に向かって突出する複数の突起を有している。電子部品１２０は、突起により押圧されて、固定部材１３０に固定される。

以下、本実施形態の周縁部１３０ｐを備える固定部材１３０Ｃについて、図５（ａ）および（ｂ）を参照しながら具体的に説明する。図５（ａ）は、固定部材１３０Ｃを示す斜視図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）の一部を切り取って示す上面図である。

周縁部１３０ｐは、例えば、図５（ｂ）に示すように、挿入口１３０１側に向かって突出する複数の突起１３０２を３か所備える。挿入口１３０１に電子部品１２０が挿入されると、電子部品１２０が突起１３０２に接触（点接触）して、押圧される。図示例では、１箇所に３つの連続する突起１３０２が配置されており、この突起１３０２が３か所、周縁部１３０ｐに均等に配置されている。突起１３０２の形状、配置および個数は、これに限定されない。なかでも、電子部品１２０の振動が抑制され易い点で、突起１３０２は、周縁部１３０ｐに３箇所以上、均等に配置されることが好ましい。

［第４実施形態］
本実施形態の周縁部１３０ｐは、スリットによって分割された複数の舌片を有している。このとき、挿入口１３０１の開口面積を、電子部品１２０の上記面積Ｓよりも小さくする。これにより、電子部品１２０は、舌片を押し上げながら、挿入口１３０１に挿入される。よって、電子部品１２０は、舌片により押圧されて、固定部材１３０に固定される。

以下、本実施形態の周縁部１３０ｐを備える固定部材１３０Ｄについて、図６（ａ）および（ｂ）を参照しながら具体的に説明する。図６（ａ）は、固定部材１３０Ｄを示す斜視図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）のＸ２−Ｘ２線における断面図である。

周縁部１３０ｐには、例えば、図６（ａ）に示すように、挿入口１３０１の中心から放射状に複数のスリット１３０３ｓが形成されており、これにより、複数の舌片１３０３が形成されている。挿入口１３０１の開口面積は、電子部品１２０の上記面積Ｓよりも小さい。そのため、挿入口１３０１に電子部品１２０を挿入すると、図６（ｂ）に示すように、舌片１３０３は、電子部品１２０によって押し上げられて、電子部品１２０に接触するとともに、電子部品１２０を押圧する。図示例では、周縁部１３０ｐに６本のスリット１３０３ｓが形成されており、６枚の舌片１３０３が形成されている。舌片１３０３の形状、配置および個数は、これに限定されない。なかでも、電子部品１２０が挿入され易い点で、同形の舌片１３０３が、周縁部１３０ｐに３枚以上、均等に配置されることが好ましい。スリット１３０３ｓの長さおよび配置等も特に限定されず、所望の舌片１３０３が得られるように適宜形成すればよい。

［第５実施形態］
本実施形態の周縁部１３０ｐは、挿入口１３０１の周囲の少なくとも一部に沿って、副面１３０ｙから主面１３０ｘに向かう方向Ｄ２に立設する支持壁を有している。これにより、電子部品１２０の振動がさらに抑制され易くなる。このとき、支持壁の内壁を上記のようにテーパー状にするか、内壁に上記のような突起１３０２を設けるか、支持壁に、その高さ方向に沿って複数のスリットを入れて、上記のような舌片１３０３を形成するか、または、挿入口および／または内壁で囲まれる形状を、上面形状Ｅとは異なる形状にする。あるいは、これらを組合せてもよい。これにより、電子部品１２０は、支持壁の少なくとも一部に接触して押圧されて、固定部材１３０に固定される。

以下、支持壁と、支持壁の内壁に突起１３０２を備える本実施形態の固定部材１３０Ｅについて、図７（ａ）および（ｂ）を参照しながら具体的に説明する。図７（ａ）は、固定部材１３０Ｅを示す斜視図であり、図７（ｂ）は、図７（ａ）のＸ３−Ｘ３線における断面図である。

固定部材１３０Ｅの支持壁１３０４は、挿入口１３０１の全周に沿って、副面１３０ｙから主面１３０ｘに向かう方向Ｄ２に立設している。さらに、支持壁１３０４の内壁１３０４ｔには、挿入口１３０１に向かって突出する複数の突起１３０２が配置されている。支持壁１３０４の内部に電子部品１２０が挿入されると、電子部品１２０は突起１３０２に点接触して、押圧されることにより、振動が抑制される。さらに、支持壁１３０４によって、振動の程度が小さく抑えられる。なお、支持壁１３０４は、挿入口１３０１の周囲の少なくとも一部に沿って立設していればよい（以下、同じ）。支持壁１３０４が、挿入口１３０１の周囲の一部に沿って立設する場合、支持壁１３０４は、挿入口１３０１の周囲の１／１０以上の幅で、断続的に複数、立設していることが好ましい。

図７では、支持壁１３０４が、主面１３０ｘから方向Ｄ２に立設している。つまり、電子部品１２０は、図８に示すように、支持壁１３０４の搭載面１１０ｘ側の端部から、その内部に挿入される。そのため、突起１３０２は、内壁１３０４ｔの副面１３０ｙの近傍に配置されることが好ましい。電子部品１２０が、挿入され易くなるためである。図８は、固定部材１３０Ｅを備える電子部品実装体１００を模式的に示す斜視図である。

支持壁１３０４は、方向Ｄ２に向かって口径が大きくなるようなテーパー状に立設していてもよい。これにより、電子部品１２０は、より挿入され易くなる。支持壁１３０４の内壁１３０４ｔと、主面１３０ｘとの成す鋭角θ２は、例えば、上記の鋭角θ１よりも大きい。具体的には、鋭角θ２は、例えば、７０〜９０度である。なお、図７では、支持壁１３０４は、主面１３０ｘの法線方向に沿って（θ２＝９０°で）立設している。

支持壁１３０４は、方向Ｄ１に向かって立設していてもよい（図示せず）。この場合、突起１３０２は、内壁１３０４ｔの搭載面１１０ｘとは反対側の端部の近傍に配置してもよい。電子部品１２０が、挿入され易くなるためである。この場合も、支持壁１３０４は、方向Ｄ２に向かって口径が大きくなるようなテーパー状に立設していてもよい。

［第６実施形態］
本実施形態の周縁部１３０ｐは、方向Ｄ１に向かって口径が小さくなるテーパー状に立設する支持壁１３０４を有する。支持壁１３０４は、挿入口１３０１の周囲の少なくとも一部に沿って、主面１３０ｘから副面１３０ｙに向かう方向Ｄ１に立設している。そのため、支持壁１３０４の内部に電子部品１２０が挿入されると、電子部品１２０は、内壁１３０４ｔの搭載面１１０ｘとは反対側の端部の近傍に接触して、押圧される。これにより、電子部品１２０の振動が抑制される。

以下、テーパー状の支持壁１３０４を備える本実施形態の固定部材１３０Ｆについて、図９（ａ）および（ｂ）を参照しながら具体的に説明する。図９（ａ）は、固定部材１３０Ｆを示す斜視図であり、図９（ｂ）は、図９（ａ）のＸ４−Ｘ４線における断面図である。

固定部材１３０Ｆの支持壁１３０４は、挿入口１３０１の全周に沿って、主面１３０ｘから副面１３０ｙに向かう方向Ｄ１に立設している。支持壁１３０４は、方向Ｄ２に向かって口径が大きくなるようなテーパー状を有している。つまり、支持壁１３０４の搭載面１１０ｘ側の口径は、電子部品１２０の面積Ｓよりも大きく、支持壁１３０４の搭載面１１０ｘとは反対側の口径は、電子部品１２０の面積Ｓと略同一である。そのため、支持壁１３０４の内部に電子部品１２０が挿入されると、電子部品１２０は、内壁１３０４ｔの搭載面１１０ｘとは反対側の端部の近傍に接触して、押圧される。これにより、電子部品１２０の振動は抑制される。テーパー状の支持壁１３０４は、方向Ｄ２に向かって立設していてもよい（図示せず）。この場合も、支持壁１３０４は、方向Ｄ２に向かって口径が大きくなるようなテーパー状にする。

テーパー状の支持壁１３０４の内壁１３０４ｔと、主面１３０ｘとの成す鋭角θ３は、例えば、上記の鋭角θ１と同じである。具体的には、鋭角θ３は、例えば、６０〜８０度である。

［第７実施形態］
本実施形態の周縁部１３０ｐは、支持壁１３０４と、支持壁１３０４の内壁１３０４ｔに配置された突起１３０２と、を備える。支持壁１３０４は、挿入口１３０１の周囲の少なくとも一部に沿って、主面１３０ｘから副面１３０ｙに向かう方向Ｄ１に立設している。また、周縁部１３０ｐは、支持壁１３０４の搭載面１１０ｘとは反対側の端部から延出し、挿入口１３０１を覆うカバーを備える。

以下、本実施形態の固定部材１３０Ｇについて、図１０（ａ）および（ｂ）を参照しながら具体的に説明する。図１０（ａ）は、固定部材１３０Ｇを示す斜視図であり、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）のＸ５−Ｘ５線における断面図である。

固定部材１３０Ｇは、支持壁１３０４と、支持壁１３０４の内壁１３０４ｔに配置された突起１３０２と、を有する。そのため、支持壁１３０４の内部に電子部品１２０が挿入されると、第５実施形態と同様に、電子部品１２０は突起１３０２に点接触して、押圧されることにより、振動が抑制される。支持壁１３０４によって、さらに、振動は抑制される。

固定部材１３０Ｇは、支持壁１３０４の搭載面１１０ｘとは反対側の端部から延出し、挿入口１３０１を覆うカバー１３０５を備える。支持壁１３０４は、挿入口１３０１の全周に沿って、方向Ｄ１に立設している。よって、支持壁１３０４の内部に電子部品１２０が挿入されると、図１１に示すように、支持壁１３０４およびカバー１３０５は、電子部品１２０の搭載面１１０ｘに接合されていない方の端部を覆うキャップ１４０としても機能し得る。この態様は、部品点数および工程数が削減できるため好ましい。図１１は、固定部材１３０Ｇを備える電子部品実装体１００を模式的に示す斜視図である。

突起１３０２が、内壁１３０４ｔの搭載面１１０ｘとは反対側の端部の近傍に配置されると、電子部品１２０が挿入され易くなる。一方、突起１３０２が、内壁１３０４ｔの搭載面１１０ｘ側の端部の近傍に配置されると、耐振動性がさらに向上する。この場合も、支持壁１３０４は、方向Ｄ２に向かって口径が大きくなるようなテーパー状に立設していてもよい。

支持壁１３０４は、方向Ｄ２に向かって立設していてもよい（図示せず）。この場合も、カバー１３０５は、支持壁１３０４の搭載面１１０ｘの反対側の端部から、挿入口１３０１を覆うように延出する。つまり、カバー１３０５は、主面１３０ｘあるいは副面１３０ｙと同一面上に配置される。そして、上記と同様に、支持壁１３０４の内部に電子部品１２０が挿入されると、支持壁１３０４およびカバー１３０５は、電子部品１２０のキャップ１４０として機能し得る。

（２）電子制御装置
電子部品実装体１００は、例えば、筺体に収容されて、各種電子機器の電子制御装置として用いられる。本実施形態の電子制御装置は、上記電子部品実装体１００と、電子部品実装体１００を覆う筐体と、を備える。

以下、本実施形態の電子制御装置２００について、図１２および１３を参照しながら具体的に説明する。図１２および１３は、電子制御装置２００を模式的に示す斜視図である。なお、図示例では、便宜上、電子部品実装体１００および放熱部材２２０以外の筺体２１０に収容される部材を省略している。

電子制御装置２００は、例えば図１２に示すように、電子部品実装体１００と、電子部品実装体１００を覆う筐体２１０と、を備える。筺体２１０は、アッパー（upper）ケース２１１とロア（lower）ケース２１２とを備える。電子部品実装体１００は、ロアケース２１２に収められた後、アッパーケース２１１で覆われることにより、筺体２１０に収容される。

固定部材１３０は、筺体２１０に収容される基板１１０以外の部材に固定されることが好ましい。耐振動性がさらに高まるためである。固定部材１３０は、例えば図１２に示すように、放熱部材２２０に固定されてもよい。通常、放熱部材２２０は、基板１１０とロアケース２１２との間に配置される。そこで、固定部材１３０を放熱部材２２０に固定する場合、放熱部材２２０の一部をアッパーケース２１１側に立ち上げて、その立ち上がり部の高さを、固定部材１３０の搭載面１１０ｘからの高さ（例えば、上記の固定高さＨ_Ｆ）と同じにする。これにより、固定部材１３０と放熱部材２２０とは、ビス２３０によって固定することができる。つまり、この場合、固定部材１３０および放熱部材２２０にビス穴を設け、そこにビス２３０を挿入するという、極めてシンプルな組み付け方法により、固定部材１３０を固定することができる。

固定部材１３０は、筺体２１０に固定されてもよい。さらには、固定部材１３０を、筺体２１０の一部としてもよい。例えば、図１３に示すように、アッパーケース２１１の電子部品１２０に対向する面の少なくとも一部を、固定部材１３０（図示例では、１３０Ｈ）により形成する。この場合、電子部品１２０を接合した基板１１０をロアケース２１２に収めた後、固定部材１３０Ｈを含むアッパーケース２１１を被せることにより、電子部品実装体１００の筺体２１０への収容とともに、電子部品１２０の固定を行うことができる。

アッパーケース２１１の一部を固定部材１３０Ｈにより構成させる場合、固定部材１３０Ｈは、図７に示すような、方向Ｄ２に立設する支持壁１３０４を備えることが好ましい。ただし、この場合、図７とは異なり、固定部材１３０Ｈは、主面１３０ｘあるいは副面１３０ｙと同一面上に配置されるカバー１３０５を備えたような構成を有する。つまり、固定部材１３０Ｈは、電子部品１２０のキャップ１４０として機能し得る支持壁１３０４とカバー１３０５とを備える。よって、固定部材１３０Ｈを用いる場合、アッパーケース２１１を被せる工程において、上記した電子部品実装体１００の筺体２１０への収容および電子部品１２０の固定とともに、電子部品１２０へのキャップ１４０を被せる工程が実行される。よって、この態様は、工程数がさらに削減される点で好ましい。

（３）サーボモータ
電子制御装置２００は、特に、サーボモータの制御装置として好適である。本実施形態のサーボモータは、電動機と、上記の電子制御装置２００とを備える。サーボモータは、サーボ機構において、機械的な位置や角度などを制御するために用いられる。サーボモータの制御装置は、電動機の回転角や回転速度の情報をフィードバックさせて、電動機の駆動を制御する。そのため、上記制御装置において、基板に搭載される電子部品の振動を抑制することは、精度向上の観点から重要である。本実施形態の電子制御装置２００は、電子部品１２０の振動を効果的に抑制するため、サーボモータ３００の制御装置として用いると、精度が向上する。

サーボモータにおいて、電子制御装置２００は、例えば図１４に示すように、サーボアンプ３２０を構成するＤ／Ａコンバータ（図示せず）である。サーボアンプ３２０は、ＰＬＣ（programmable logic controller）３１０から出力されたパルス列、および、電動機３３０からのフィードバックパルスに基づいて、電動機３３０を制御する。

電動機３３０の種類は特に限定されず、サーボモータの電動機として従来公知の電動機を用いることができる。電動機３３０としては、例えば、整流子電動機、誘導電動機、同期電動機等が挙げられる。電動機３３０には、回転角センサ（レゾルバ）、エンコーダ等の位置検出器（図示せず）が取り付けられている。電子制御装置２００は、上記の位置検出器から得られた情報に基づいて、電動機３３０の駆動を制御する。電動機３３０によって、産業用機械等の各種機械４００が動作する。

以下、固定部材１３０の大きさや材質、電子部品１２０の種類について、説明する。
（固定部材）
固定部材１３０の大きさは特に限定されず、挿入口１３０１に挿入される電子部品１２０の大きさおよび個数に応じて、適宜設定すればよい。なお、図示例では、固定部材１３０には８つの挿入口１３０１が形成されており、８つの電子部品１２０をまとめて固定する場合を示しているが、これに限定されない。固定部材１３０には、挿入口１３０１が１つ形成されていてもよいし、２以上の挿入口１３０１が形成されていてもよい。

固定部材１３０の材質も特に限定されない。なかでも、電子部品１２０を損傷することなく、確実に固定できる点で、少なくとも周縁部１３０ｐ、特には、固定部材１３０が電子部品１２０と接触する接触部分（例えば、端面１３０ｔ、突起１３０２、舌片１３０３あるいは内壁１３０４ｔ）は、柔軟性を有する材質により形成されることが好ましい。柔軟性を有する材質としては、高密度ポリエチレン等が挙げられる。この場合、固定部材１３０の周縁部１３０ｐあるいは接触部分の材質と、それ以外の部分の材質とは、異なっていてもよい。また、固定部材１３０の周縁部１３０ｐあるいは接触部分の材質とそれ以外の部分の材質とが同じである場合、耐振動性および電子部品１２０の損傷を抑制する観点から、固定部材１３０の周縁部１３０ｐあるいは接触部分を、それ以外の部分よりも薄くしてもよい。

（電子部品）
基板１１０に搭載される電子部品１２０は特に限定されず、電子制御装置２００として必要な電子部品の中から、適宜選択すればよい。電子部品１２０としては、コンデンサ、リレー（継電器）等が挙げられる。なかでも、本実施形態の固定部材１３０は、高背の電子部品１２０の耐振動性を向上させるのに有用である。高背の電子部品とは、例えば、搭載面１１０ｘからの高さＨ_Ｅが、搭載面１１０ｘの法線方向からみた電子部品１２０の短径よりも大きい電子部品である。電子部品１２０の短径は、搭載面１１０ｘの法線方向からみた電子部品１２０の任意の外縁上の点と中心とを通る直線を引いたとき、当該直線と外縁との２点の交点を結ぶ最も短い直線の長さである。

固定部材１３０が支持壁１３０４およびカバー１３０５を備える場合、固定部材１３０は、電子部品１２０としてのコンデンサを固定するのに適している。固定部材１３０が、コンデンサのキャップ１４０としての機能を兼ねることにより、部品点数および工程数が削減できるためである。コンデンサの種類は特に限定されず、例えば、フィルムコンデンサ、タンタルコンデンサ、アルミ電解コンデンサ等を例示することができる。なお、図示例では、電子部品実装体１００に、複数個の円筒形の電子部品１２０が配置される場合を示しているが、電子部品１２０の形状および個数は、これに限定されない。

本発明の電子部品実装体に搭載される電子部品は、耐振動性に優れる。そのため、本発明の電子部品実装体は、電子制御装置、特にはサーボモータの制御装置として好適である。

１００：電子部品実装体
１１０：基板
１１０ｘ：搭載面
１２０：電子部品
１３０、１３１、１３２、１３０Ａ〜１３０Ｈ：固定部材
１３０ｘ：主面
１３０ｙ：副面
１３０ｐ：周縁部
１３０ｔ：端面
１３０ｔｓ：傾斜面
１３０ｔｖ：垂直面
１３０１：挿入口
１３０２：突起
１３０３：舌片
１３０３ｓ：スリット
１３０４：支持壁
１３０４ｔ：内壁
１３０５：カバー
１４０：キャップ
２００：電子制御装置
２１０：筺体
２１１：アッパーケース
２１２：ロアケース
２２０：放熱部材
２３０：ビス
３００：サーボモータ
３１０：ＰＬＣ
３２０：サーボアンプ
３３０：電動機
４００：各種機械

Claims (16)

1. 搭載面を有する基板と、
   前記基板の前記搭載面に搭載される電子部品と、
   前記搭載面から離間して配置されるとともに、前記搭載面に対向する主面と、前記主面の反対側の副面と、前記電子部品を挿入する挿入口と、前記挿入口を囲むように配置され、前記挿入口に挿入された前記電子部品を押圧して固定する周縁部と、を有する固定部材と、
   を備える、電子部品実装体。
2. 前記電子部品の前記搭載面からの高さがＨ_Ｅである場合、
   前記固定部材は、前記搭載面から前記高さＨ_Ｅの１／２以上、離間した位置で、前記電子部品を固定する、請求項１に記載の電子部品実装体。
3. 前記電子部品の前記搭載面からの高さがＨ_Ｅであり、
   積層されたｎ枚（ｎは２以上の自然数）の前記固定部材を備える場合、
   前記固定部材は、それぞれ前記搭載面から前記高さＨ_Ｅの１／（ｎ＋１）以上、離間した位置で、前記電子部品を固定する、請求項１に記載の電子部品実装体。
4. 前記周縁部は、前記主面から前記副面に向かって前記挿入口の開口面積を狭くする傾斜面を含む端面を有しており、
   前記電子部品は、前記端面の一部により押圧されて、前記固定部材に固定されている、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子部品実装体。
5. 前記搭載面の法線方向からみたとき、前記挿入口の形状と前記電子部品の形状とが異なっており、
   前記電子部品は、前記周縁部と点接触することにより押圧されて、前記固定部材に固定されている、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子部品実装体。
6. 前記周縁部は、前記挿入口側に向かって突出する複数の突起を有しており、
   前記電子部品は、前記突起により押圧されて、前記固定部材に固定されている、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子部品実装体。
7. 前記周縁部は、スリットによって分割された複数の舌片を有しており、
   前記電子部品は、前記舌片により押圧されて、前記固定部材に固定されている、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子部品実装体。
8. 前記周縁部は、前記挿入口の周囲の少なくとも一部に沿って、前記副面から前記主面に向かう方向に立設する支持壁をさらに有する、請求項４〜７のいずれか一項に記載の電子部品実装体。
9. 前記周縁部は、前記挿入口の周囲の少なくとも一部に沿って、前記主面から前記副面に向かう方向に立設する支持壁をさらに有する、請求項４〜７のいずれか一項に記載の電子部品実装体。
10. 前記固定部材は、前記支持壁から延出し、前記挿入口を覆うカバーを有する、請求項９に記載の電子部品実装体。
11. 前記電子部品の前記搭載面からの高さＨ_Ｅは、前記搭載面の法線方向からみた前記電子部品の短径よりも大きい、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の電子部品実装体。
12. 前記電子部品は、コンデンサである、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の電子部品実装体。
13. 請求項１〜１２のいずれか一項に記載の電子部品実装体と、
    前記電子部品実装体を覆う筐体と、
    を備える、電子制御装置。
14. 前記固定部材は、前記筐体に固定されている、請求項１３に記載の電子制御装置。
15. 請求項８に記載の電子部品実装体と、
    前記電子部品実装体を覆う筐体と、
    を備え、
    前記固定部材は、前記筐体の一部を構成する、電子制御装置。
16. 電動機と、
    請求項１３〜１５のいずれか一項に記載の電子制御装置と、
    を備える、サーボモータ。

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