JP4226226B2 - 回路形成方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を接合材料を用いずに回路基板に実装する回路形成方法、及び、接合材料を用いずに回路基板に電子部品が実装された回路形成体に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
フィルムを用いて回路形成を行なう方法は従来から検討はされている。
【0003】
たとえば、図9に示す特開平11−261188号公報においても、電子部品42を基板41に実装し、フィルム43で電子部品42を押さえ、電気的な接続を取ることが開示されている。また、図10に示す特開平10−050763号公報においても、ICチップ52を基板51に実装し、フィルム53を加圧加熱ツール56で加圧加熱してICチップ53を基板51に完全に固定して電気的に接続することが開示されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
以上これらの従来の方法において考慮すべき点は、電子部品は回路基板上に複数個存在し、それぞれ大きさ(高さも含む)が異なることである。また、固定するフィルムに熱収縮の特性を有するものを使用する場合、このフィルムは熱によりフィルムの面積を少なくする方向に収縮を行なうため、電子部品の上にこのフィルムを設置しても、フィルムは電子部品を回路基板に押し付ける方向に収縮をするのでなく、電子部品の上方で収縮してしまう。仮に収縮の時だけ押さえていても、押さえを開放すればフィルムの収縮方向はやはり回路基板の表面に対して直交方向でなく表面沿いの方向になり、電子部品を固定することは困難である。接着剤等でフィルムを固定する方法であれば、フィルムの収縮方向は回路基板の表面に対して直交方向に近くなるが、加熱状態に差が生じた際、収縮状態も均一ではなくなるため、電子部品の位置ずれを起こす可能性を有してしまう。
【0005】
従って、本発明の目的は、上記問題を解決することにあって、回路基板に電子部品を実装する際、接合材料を用いずに、電子部品を回路基板に接合及び固定し、材料の削減と回路の軽量化及び回路の解体を容易に回路形成を可能にする回路形成方法及び回路形成体を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。
【0007】
本発明の第1態様によれば、電子部品の形状に成形された成形フィルムである配線フィルムに上記電子部品を仮固定し、
平面状の板状若しくはフィルム状部材である固定用フィルムの表面と直交する方向の引張力を上記配線フィルムに作用させて、上記配線フィルムを上記固定用フィルムに押し付けて固定することにより、上記電子部品の電極を、上記配線フィルム又は上記固定用フィルムの電極に電気的に接続しつつ上記電子部品を上記配線フィルム又は上記固定用フィルムに固定するようにしたことを特徴とする回路形成方法を提供する。
【0008】
本発明の第2態様によれば、上記電子部品の形状に成形された上記配線フィルムに上記電子部品を仮固定する前に、上記配線フィルムを上記電子部品の形状に成形するようにした第1の態様に記載の回路形成方法を提供する。
【0009】
本発明の第3態様によれば、上記配線フィルムを上記電子部品の形状に成形する際、上記電子部品を実装した状態と同じ位置関係でかつ上記電子部品の形状に応じた成形を行うようにした第2の態様に記載の回路形成方法を提供する。
【0010】
本発明の第4態様によれば、上記電子部品を上記配線フィルムに仮固定する前に、予め上記電子部品を上下反対にし、上記電子部品の上面を上記配線フィルムに仮固定するようにした第1〜3のいずれか1つの態様に記載の回路形成方法を提供する。
【0011】
本発明の第5態様によれば、上記配線フィルムを上記固定用フィルムに押し付けて固定するとき、上記配線フィルム又は上記固定用フィルムの少なくとも一方に接着剤を塗布し、上記接着剤の収縮力を上記引張力とすることにより、上記配線フィルムを上記固定用フィルムに固定するようにした第1〜4のいずれか1つの態様に記載の回路形成方法を提供する。
【0012】
本発明の第6態様によれば、上記配線フィルムを上記固定用フィルムに押し付けて固定するとき、上記配線フィルムを押し付けて上記固定用フィルムに加熱溶着することにより、加熱溶着時に上記固定用フィルムの表面と直交する方向の引張力を上記配線フィルムに作用させた状態で上記配線フィルムを上記固定用フィルムに押し付けて固定するようにした第1〜4のいずれか1つの態様に記載の回路形成方法を提供する。
【0013】
本発明の第7態様によれば、上記配線フィルム又は上記固定用フィルムの少なくとも一方に上記接着剤を塗布するとき、マスクを用いて上記固定用フィルムに上記接着剤を塗布するようにした第5の態様に記載の回路形成方法を提供する。
【0016】
本発明の第8態様によれば、第1〜7のいずれか1つの態様に記載の回路形成方法により上記電子部品を上記固定用フィルムに電気的に接続して固定することにより形成された回路形成体を提供する。
【0017】
本発明の第9態様によれば、電子部品の形状に成形された成形フィルムである配線フィルムに平面状の板状若しくはフィルム状部材である固定用フィルムの表面と直交する方向の引張力を作用させて、上記配線フィルムを上記固定用フィルムに押し付けて固定することにより、上記電子部品の電極を、上記配線フィルム又は上記固定用フィルムの電極に電気的に接続しつつ上記電子部品を上記配線フィルム又は上記固定用フィルムに固定するようにしたことを特徴とする回路形成体を提供する。
【0018】
本発明の第10態様によれば、上記配線フィルムと上記固定用フィルムとの間に配置された接着剤の収縮力により、上記配線フィルムを上記固定用フィルムに押し付けて固定するようにした第9の態様に記載の回路形成体。
【0019】
本発明の第11態様によれば、上記配線フィルムと上記固定用フィルムとの間が加熱溶着により、上記配線フィルムを上記固定用フィルムに押し付けて固定するようにした第11の態様に記載の回路形成体を提供する。
【0022】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明にかかる実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【0023】
(第1実施形態)
本発明の第1実施形態にかかる回路形成方法及び回路形成体について図1〜図3を参照して説明する。ここで、回路形成体とは、樹脂基板、紙−フェノール基板、セラミック基板、ガラス・エポキシ(ガラエポ)基板、フィルム基板などの回路基板、単層基板若しくは多層基板などの回路基板、部品、筐体、又は、フレームなど、回路が形成されている対象物を意味する。
【0024】
図1は、本発明の第1実施形態の回路形成方法を用いた回路形成体を示す図である。1は平面状の板状若しくはフィルム状部材の一例としての回路基板を、2は電子部品を、3は成形フィルムの一例としての固定用フィルムを、4は接着剤をそれぞれ示す。この電子部品2が実装済みの回路基板1である回路形成体は、接着剤4の収縮力により、回路基板1の表面に対して直交方向にフィルム3を引張っており、これにより、1個又は複数個の電子部品2を回路基板1に電気的に接続して固定している。
【0025】
これは、回路基板1と電子部品2とを、半田などの接合材料無しで、接続及び固定する回路形成方法を提供するもので、半田などの接合材料に含まれる重金属を使用しないで済むことはもちろん、重金属を使用しないので回路基板1の解体及び分別を容易にすることも合わせて可能である。
【0026】
次に、本発明の第1実施形態の回路形成方法の工程について図2及び図3を用いて説明する。
【0027】
まず、複数の電子部品2を回路基板1に実装した状態と同様に、言い換えれば、回路基板1に複数の電子部品2が実装された状態の形状にフィルム3を成形する(ステップS1)。具体的には、回路基板に複数の電子部品を実装したサンプルを製作し、そのサンプルの外形を元に金型を作り、その金型内にフィルムの材料となる溶融樹脂を流し込んで上記実装された状態の形状にフィルムを成形する。又は、シートを電子部品に押し付けて型をつけるフィルム型押し方法でも良い。また、3次元のCADを使用して、CADのデータを利用してCAMを使用し、操作画面上でデジタル的に試作することも可能。フィルムの材料の例としては、一般的な成型に用いられる材料を使用することができ、溶融樹脂を流し込むときの材料としては、PE,PP,ABS,液晶ポリマー、エポキシ等を使用することができ、フィルム型押しの場合には、PET,ABS,PC,ナイロン,ポリイミド,ポリアミドなどを使用することができる。
【0028】
一般に、1つの回路基板1に実装する複数の電子部品2は大きさが様々であるのはもとより、高さにおいても様々である。このため、電子部品2の高さに関わらず、電子部品2の接合力を確保するためには、フィルム3を電子部品2の高さに合わせて成形する必要がある。特に、フィルム3が回路基板1に接してない場合が生じたときは、電子部品2を保持することができないので、回路基板1としては不良品となってしまう。よって、回路基板1に複数の電子部品2が実装された状態の形状に合わせてフィルム3を成形することが重要である。
【0029】
次に、回路基板1に実装する複数の電子部品2を、一旦、フィルム3に仮固定する(ステップS3)が、その仮固定前に、複数の電子部品2の全てをそれぞれ電極が上方になるように反転させる(ステップS2)。これは、通常、電子部品2が電子部品実装装置の部品吸着ノズルで吸着されて移動させるとき、電極が配置されている下面とは反対側の上面が部品吸着ノズルで吸着されているため、反転させずに電子部品2をそのままフィルム3に載置して仮固定すると、電子部品2cの電極がフィルム側になり、回路基板1の電極と導通をとることができなくなるからである。よって、例えば、電子部品2の上面を部品吸着ノズルで吸着把持した状態で、電子部品2の下面を別の反転用部品吸着ノズルで吸着したのち、反転用部品吸着ノズルを90度回転させて電子部品2を反転させて、電子部品2の上面を下向きにした状態でその上面をフィルム3へ移載し、フィルム3に対して仮固定を行なう。
【0030】
仮固定の方法としては、電子部品2に対応させてフィルム3に成形して形成された凹部の大きさを、仮固定する電子部品2の大きさより小さめにしておき、その凹部に電子部品2を嵌合させて仮固定する場合がある。また、これに代えて、電子部品2に対応させてフィルム3に成形して形成された凹部に、予め接着剤等を塗布などにより配置しておき、接着剤等により電子部品2をフィルム3に仮固定する場合もある。が、これらに代えて、フィルム3として、加熱すると粘着性が低下するが再度常温になると粘着性を回復するフィルムを用いることにより、常温でフィルム3の粘着性により電子部品2をフィルム3に仮固定すると好適である。この場合は、成形時の加熱によりフィルム3の粘着性が低下するので、フィルム成形用型とフィルム3との離型性が良く、また、フィルム3は加熱状態から冷却されて常温になると粘着性を回復するので、電子部品2の仮固定が複雑な工程有することなく容易に可能になる。このような機能を有するフィルムの材料の例としては、日東電工やニッタ(奈良)で市販されているアクリル変性エマルジョンを基体に塗膜したものを使用することができる。
【0031】
次に、回路基板1とフィルム3とを対向させたときに接触する部分の回路基板1又はフィルム3の少なくとも一方に、図3(a)に示すように、接着剤4を塗布する(ステップS4)。この場合、回路基板1に特に制約がない限り、電子部品2を仮固定したフィルム3に比べて回路基板1のほうが取り扱いが容易なため、スクリーン印刷やディスペンス等により、接着剤4を回路基板1に塗布した方が好適である。接着剤の材料の例としては、エポキシ、アクリル等の熱硬化の一液性接着剤を使用することができる。
【0032】
次に、図3(b)に示すように、回路基板1とフィルム3とを対向させたのち接触させて(ステップS5)、図3(c)に示すように、接着剤4が全て双方に接するようにする。その後、加熱して接着剤4を収縮硬化させる(ステップS6)。加熱による接着剤4の収縮方向は回路基板1の表面に対して直交方向であるため、回路基板1の表面に対して直交方向に作用する接着剤4の熱収縮力がフィルム3に伝達されて、フィルム3が電子部品2を回路基板1に対して回路基板1の表面に対して直交方向に押し付けることができる。単に、熱収縮性を有するフィルムを加熱して熱収縮させているわけではないので、言い換えれば、熱収縮のフィルムのように回路基板1の表面と平行な横方向に収縮させているわけではないため、電子部品2の位置ずれは発生しない。なお、重合反応として、接着剤が熱硬化する場合には必ず収縮するものを使うことにより、接着剤4の収縮方向を回路基板1の表面に対して確実に直交方向となるようにすることができる。
【0033】
上記第1実施形態によれば、電子部品2の形状にフィルム3を予め成形し、電子部品2をフィルム3に仮固定したのち、回路基板1又はフィルム3の少なくとも一方に接着剤4を塗布し、加熱して接着剤4を収縮硬化させて回路基板1の表面と直交する方向の引張力を上記フィルム3に作用させ、上記フィルム3を回路基板1に押し付けて固定する。これにより、電子部品2を回路基板1の表面に対して直交方向に押し付けることができて、電子部品2と回路基板1との接続及び固定を確実なものにすることが可能となる。この結果、回路基板1と電子部品2とを、半田などの接合材料無しで、接続及び固定することができ、半田などの接合材料に含まれる重金属を使用しないで済むことはもちろん、重金属が無いため回路基板1の解体及び分別を容易にすることも合わせて可能となる。少なくとも回路基板の周囲全てに接着剤を配置してフィルムと接着させることにより、フィルムで回路基板を密閉することができるようになる結果、電気絶縁性や防塵性や耐湿性を十分に高めることができる。
【0034】
(第2実施形態)
図4及び図5は、本発明の第2実施形態の回路形成方法を用いて回路形成体を形成する工程を示しており、回路基板1がフィルムの場合を示している。
【0035】
図4は、回路基板1の代わりに、成形フィルムの一例として、回路を有する配線付きフィルム5を用いて、上記と同様に回路形成方法を用いて回路形成体を形成する工程を示している。なお、ここでは、平面状の板状若しくはフィルム状部材の一例として固定用フィルム3を使用する。
【0036】
この場合、回路基板1の軽量化及び折り曲げが可能になるので、携帯機器の回路形成体として有効となる。
【0037】
(第3実施形態)
図5は、本発明の第3実施形態の回路形成方法を用いて回路形成体を形成する工程を示しており、回路基板に固定するフィルムを成形する代わりに、成形フィルムの一例としての、回路を有する配線付きフィルム5自体を成形する一方、この配線付きフィルム5に固定する、平面状の板状若しくはフィルム状部材の一例としての、固定用フィルム3には何ら成形を行うことなく平面のままとして、回路形成を行なう方法である。
【0038】
すなわち、図5の下部に示すように、まず、回路基板でありかつ回路を有する配線付きフィルム5に複数の電子部品2が実装された状態の形状に配線付きフィルム5を成形する。具体的には、配線形式付きフィルム5は、まず、配線をフィルム上に形成したのち、型押しして部品が実装された形状に成形することができる。このときの配線形式付きフィルム5の材質としては、一般のフレキシブル配線に用いられる材質でよく、ポリイミド、PET、ABSなどを使用することができる。
【0039】
一般に、1つの回路基板1に実装する複数の電子部品2は大きさが様々であるのはもとより、高さにおいても様々である。このため、電子部品2の高さに関わらず、電子部品2の接合力を確保するためには、配線付きフィルム5を電子部品2の高さに合わせて成形する必要がある。特に、配線付きフィルム5が固定用フィルム3に接してない場合が生じたときは、電子部品2を保持することができないので、配線付きフィルム5としては不良品となってしまう。よって、配線付きフィルム5に複数の電子部品2が実装された状態の形状に合わせて配線付きフィルム5を成形することが重要である。
【0040】
次に、配線付きフィルム5に実装する複数の電子部品2を配線付きフィルム5に仮固定する。このとき、先の実施形態とは異なり、配線付きフィルム5には回路基板であるから電極が形成されており、電子部品2の仮固定前に複数の電子部品2の全てをそれぞれ電極が上方になるように反転させる必要はない。すなわち、通常、電子部品2が電子部品実装装置の部品吸着ノズルで吸着されて移動させるとき、電極が配置されている下面とは反対側の上面が部品吸着ノズルで吸着されており、そのまま、反転させずに、電子部品2の下面を配線付きフィルム5の電極に電気的に接続させる。この接続の方法は、通常の回路基板に対して電子部品を実装する方法と同様な方法を適用することができる。また、これに代えて、配線付きフィルム5として、加熱すると粘着性が低下するが再度常温になると粘着性を回復するフィルムを用いることにより、常温で配線付きフィルム5の粘着性により電子部品2を配線付きフィルム5に仮固定すると好適である。この場合は、成形時の加熱により配線付きフィルム5の粘着性が低下するので、フィルム成形用型と配線付きフィルム5との離型性が良く、また、配線付きフィルム5は加熱状態から冷却されて常温になると粘着性を回復するので、電子部品2の仮固定が複雑な工程有することなく容易に可能になる。配線形式付きフィルム5の材質としては、一般のフレキシブル配線に用いられる材質でよく、ポリイミド、PET、ABSなどを使用することができる。
【0041】
次に、配線付きフィルム5と平面状のフィルム3とを対向させたときに接触する部分の配線付きフィルム5又はフィルム3の少なくとも一方に、図5の上部に示すように、接着剤4を塗布する。この場合、フィルム3に特に制約がない限り、電子部品2を仮固定した配線付きフィルム5に比べて固定用フィルム3のほうが取り扱いが容易なため、スクリーン印刷やディスペンス等により、接着剤4を固定用フィルム3に塗布した方が好適である。接着剤の材料の例としては、エポキシ、アクリル等の熱硬化の一液性接着剤を使用することができる。
【0042】
次に、図5に示すように、配線付きフィルム5と固定用フィルム3とを対向させたのち接触させて、接着剤4が全て双方に接するようにする。その後、加熱して接着剤4を収縮硬化させる。加熱による接着剤4の収縮方向は、固定用フィルム3の表面に対して直交方向すなわち配線付きフィルム5の電子部品2が実装された面に対して直交方向であるため、電子部品2を配線付きフィルム5に押し付けることができる。単に、熱収縮性を有するフィルムを加熱して熱収縮させているわけではないので、言い換えれば、熱収縮のフィルムのように配線付きフィルム5の電子部品2が実装された面と平行な横方向に収縮させているわけではないため、電子部品2の位置ずれは発生しない。なお、重合反応として、接着剤が熱硬化する場合には必ず収縮するものを使うことにより、接着剤4の収縮方向を回路基板1の表面に対して確実に直交方向となるようにすることができる。
【0043】
上記第3実施形態によれば、電子部品2の形状に配線付きフィルム5を予め成形し、電子部品2を配線付きフィルム5に仮固定したのち、配線付きフィルム5又は固定用フィルム3の少なくとも一方に接着剤4を塗布し、加熱して接着剤4を収縮硬化させて配線付きフィルム5の電子部品2が実装された面と直交する方向の引張力を上記配線付きフィルム5に作用させ、上記固定用フィルム3を配線付きフィルム5に押し付けて固定する。これにより、電子部品2を配線付きフィルム5の電子部品2が実装された面に対して直交方向に押し付けることができて、電子部品2と配線付きフィルム5との接続及び固定を確実なものにすることが可能となる。この結果、配線付きフィルム5と電子部品2とを、半田などの接合材料無しで、接続及び固定することができ、半田などの接合材料に含まれる重金属を使用しないで済むことはもちろん、重金属が無いため配線付きフィルム5の解体及び分別を容易にすることも合わせて可能となる。さらに、電子部品2を反転する必要がないため、生産性の向上を図ることができ、コストダウンを可能とする。
【0044】
(第4実施形態)
本発明の第4実施形態にかかる回路形成方法及び回路形成体について図6を参照して説明する。図6は、上記第1〜第3実施形態のそれぞれにおいて接着剤を用いずに、固定用フィルム3を直接加熱して回路基板1又は配線付きフィルム5に溶着させる工程図である。
【0045】
すなわち、第1実施形態と同様に、複数の電子部品2を回路基板1に実装した状態と同様に、言い換えれば、回路基板1に複数の電子部品2が実装された状態の形状に固定用フィルム3を成形する(ステップS1)。代りに、回路基板でありかつ回路を有する配線付きフィルム5に複数の電子部品2が実装された状態の形状に配線付きフィルム5を成形するようにしてもよい。
【0046】
次に、第1実施形態と同様に、回路基板1に実装する複数の電子部品2を、一旦、固定用フィルム3又は配線付きフィルム5に仮固定する(ステップS3)。固定用フィルム3に仮固定するときには、その仮固定前に、複数の電子部品2の全てをそれぞれ電極が上方になるように反転させる(ステップS2)。配線付きフィルム5に仮固定する場合には電子部品2の反転は不要である。
【0047】
次に、回路基板1と固定用フィルム3又は配線付きフィルム5と固定用フィルム3とを対向させたのち接触させてる(ステップS5)。
【0048】
その後、固定用フィルム3を直接加熱して回路基板1又は配線付きフィルム5に溶着させる(ステップS7)。この加熱溶着時に上記回路基板1又は配線付きフィルム5の表面と直交する方向の引張力を上記固定用フィルム3に作用させた状態で上記固定用フィルム3を上記回路基板1又は配線付きフィルム5に押し付けて固定する。
【0049】
上記第4実施形態によれば、固定用フィルム3を回路基板1又は配線付きフィルム5に押し付け固定する工程において、上記固定用フィルム3を押し付け加熱溶着することにより固定することにより、接着剤等の塗布工程を増やすことなく電子部品2を回路基板1又は配線付きフィルム5に対して押し付けることができ、回路基板1又は配線付きフィルム5に対する電子部品2の接続を確実にすることができる。また、電子部品2の数が少ない場合や小型の電子部品を用いない場合において多少のずれを容認できる場合は、特に回路基板の生産単価が安く設定されるため、この方法を用いることにより生産性を優先させることが可能になる。少なくとも回路基板の周囲全てをフィルムと溶着させることにより、フィルムで回路基板を密閉することができるようになる結果、電気絶縁性や防塵性や耐湿性を十分に高めることができる。
【0050】
(第5実施形態)
本発明の第5実施形態にかかる回路形成方法及び回路形成体について図7及び図8を参照して説明する。第5実施形態は、従来の実装工程を流用しつつ固定用フィルム3により電子部品2を固定する方法であり、設備を新たに設置せずに従来設備を流用することで設備投資を押えることが可能である。
【0051】
図7は、マスクを用いて接合材料を塗布していた印刷機を流用して接着剤を塗布する従来の塗布工程において、接合材料の代りに接着剤を使用する接着剤塗布工程を示す。マスク15には、電子部品2を固定するため及び固定用フィルム3を固定するために、接着剤4を回路基板1に塗布するための開口16が多数あいている。回路基板1をマスク15に対向して当接させた状態で、スキージ17により接着剤4を開口6に充填させることにより、図8(a)に示すように、開口6内に充填された接着剤4が回路基板1の電極1a以外の領域であって電子部品2を固定するため及び固定用フィルム3を固定するための領域上に塗布される。図8(a)において、4Aは接着剤4であって電子部品2を固定するための領域に塗布された接着剤であり、4Bは接着剤4であって固定用フィルム3を固定するための領域に塗布された接着剤である。
【0052】
次いで、図8(b)に示すように、電子部品2を吸着保持する吸着ノズル20を使用して、電子部品2を回路基板1上に実装する。このとき、各接着剤4Aにより、各電子部品2が回路基板1に対して確実に仮固定される。
【0053】
次いで、図8(c)に示すように、複数の電子部品2を回路基板1に実装した状態と同様に、言い換えれば、回路基板1に複数の電子部品2が実装された状態の形状に成形したフィルム3を回路基板1に被せたのち、接着剤4を加熱収縮させて、電子部品2及びフィルム3を回路基板1にそれぞれ固定させる。加熱による接着剤4Bの収縮方向は回路基板1の表面に対して直交方向であるため、回路基板1の表面に対して直交方向に作用する接着剤4Bの熱収縮力がフィルム3に伝達されて、フィルム3が電子部品2を回路基板1に対して回路基板1の表面に対して直交方向に押し付けることができる。
【0054】
このように、電子部品2と同様にフィルム3を回路基板1に固定する目的は、フィルム3による回路基板1の回路の保護もあるが、回路基板1のそり等により回路基板1と電子部品2とが接続しなくなるのを防ぐためである。よって、フィルム3を回路基板1に固定することにより、回路基板1にそり等があっても、各電子部品2を確実に回路基板1に押し付けることが可能である。
【0055】
なお、図7において、接着剤4を印刷塗布する代りに、スプレーにより接着剤4を電子部品2に吹き付けたり、ディスペンスにより電子部品2に塗布しても良いが、その場合は、フィルム3の方にも新たに接着剤4を塗布しなければならなく、スキージ17により接着剤4を回路基板1に塗布した方が、電子部品2のためと固定用フィルム3のために一括して接着剤4を塗布することができて好適である。
【0056】
上記第5実施形態によれば、上記先の実施形態の作用効果に加えて、スキージ17により接着剤4を回路基板1に塗布することにより、電子部品2のための接着剤4Aと固定用フィルム3のための接着剤4Bとを一括して塗布することができ、接着剤塗布工程を簡略化することができる。
【0057】
なお、上記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。
【0058】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、電子部品の形状に成形されたフィルムに回路基板の表面と直交する方向の引張力を作用させて上記フィルムを回路基板に押し付けて固定することにより、電子部品を回路基板の表面に対して直交方向に押し付けることができて、電子部品と回路基板との接続及び固定を確実なものにすることが可能となる。これにより、回路基板と電子部品とを、半田などの接合材料無しで、電気的に接続及び固定することができ、半田などの接合材料に含まれる重金属を使用しないで済むことはもちろん、重金属を使用しないので回路基板の解体及び分別を容易にすることも合わせて可能となる。
【0059】
また、電子部品の形状にフィルムを成形し、電子部品を成形されたフィルムに仮固定したのち、上記フィルムを回路基板に押し付けるようにすれば、電子部品を回路基板の表面に対して直交方向に押し付けることにより、電子部品と回路基板との接続及び固定を確実なものにすることが可能になる。また、電子部品を成形されたフィルムに仮固定するため、固定時の電子部品のずれも最小限に押さえることができ、不良品の発生をなくすことが可能になる。
【0060】
本発明において、フィルムを電子部品の形状に成形する際、電子部品を実装した状態と同じ位置関係でかつ各電子部品の形状に応じた成形を行うようにすれば、固定時の電子部品のずれを防止できかつ固定を安定にすることができる。
【0061】
本発明において、電子部品を成形されたフィルムに仮固定する前に予め電子部品を上下反対にし、電子部品の上面をフィルムに仮固定することにより、電子部品の電極を回路基板のランド又は電極に対向することができ、電子部品の接続を確実にすることができる。
【0062】
本発明において、フィルムを回路基板に押し付けるように固定するとき、上記フィルム又は回路基板の少なくとも一方に接着剤を塗布し、接着剤の収縮力によりフィルムを介して電子部品を回路基板に対して押し付けることができ、電子部品の接続を確実にすることができる。
【0063】
本発明において、フィルムを回路基板に押し付けるように固定するとき、上記フィルムを押し付け加熱溶着することにより固定するようにすれば、接着剤等の塗布工程を増やすことなく電子部品を回路基板に対して押し付けることができ、電子部品の接続を確実にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の第1実施形態にかかる回路形成方法を用いた回路形成体を示す一部断面図である。
【図2】 上記第1実施形態にかかる回路形成方法の工程を示す工程図である。
【図3】 (a),(b),(c)はそれぞれ上記第1実施形態にかかる回路形成方法の工程を示す説明図である。
【図4】 (a),(b),(c)はそれぞれ本発明の第2実施形態にかかる回路形成方法であって回路基板がフィルムの場合の工程を示す説明図である。
【図5】 本発明の第3実施形態にかかる回路形成方法であって回路基板が成形されたフィルムの場合の工程を示す説明図である。
【図6】 本発明の第4実施形態にかかる回路形成方法であってフィルムを溶着して回路形成を行なう工程を示す説明図である。
【図7】 本発明の第5実施形態にかかる回路形成方法であってマスクを用いて接着剤を回路基板に塗布する方法を示す斜視図である。
【図8】 (a),(b),(c)はそれぞれ上記第5実施形態にかかる回路形成方法であって回路基板に電子部品を固定する工程を示す図である。
【図9】 従来のフィルムを用いて回路形成を行う方法を示す図である。
【図10】 従来のフィルムを用いて回路形成を行う方法を示す図である。
【符号の説明】
1…回路基板、2…電子部品、3…固定用フィルム、4,4A,4B…接着剤、5…配線付きフィルム、15…マスク、16…開口、17…スキージ、20…吸着ノズル。
Claims (11)
- 電子部品(2)の形状に成形された成形フィルムである配線フィルム(5)に上記電子部品を仮固定し、
平面状の板状若しくはフィルム状部材である固定用フィルム(3)の表面と直交する方向の引張力を上記配線フィルムに作用させて、上記配線フィルムを上記固定用フィルムに押し付けて固定することにより、上記電子部品の電極を、上記配線フィルム又は上記固定用フィルムの電極に電気的に接続しつつ上記電子部品を上記配線フィルム又は上記固定用フィルムに固定するようにしたことを特徴とする回路形成方法。 - 上記電子部品(2)の形状に成形された上記配線フィルム(5)に上記電子部品を仮固定する前に、上記配線フィルム(5)を上記電子部品(2)の形状に成形するようにした請求項1に記載の回路形成方法。
- 上記配線フィルム(5)を上記電子部品の形状に成形する際、上記電子部品を実装した状態と同じ位置関係でかつ上記電子部品の形状に応じた成形を行うようにした請求項2に記載の回路形成方法。
- 上記電子部品を上記配線フィルム(5)に仮固定する前に、予め上記電子部品を上下反対にし、上記電子部品の上面を上記配線フィルム(5)に仮固定するようにした請求項1〜3のいずれか1つに記載の回路形成方法。
- 上記配線フィルム(5)を上記固定用フィルムに押し付けて固定するとき、上記配線フィルム(5)又は上記固定用フィルムの少なくとも一方に接着剤(4)を塗布し、上記接着剤の収縮力を上記引張力とすることにより、上記配線フィルムを上記固定用フィルムに固定するようにした請求項1〜4のいずれか1つに記載の回路形成方法。
- 上記配線フィルムを上記固定用フィルムに押し付けて固定するとき、上記配線フィルムを押し付けて上記固定用フィルムに加熱溶着することにより、加熱溶着時に上記固定用フィルムの表面と直交する方向の引張力を上記配線フィルムに作用させた状態で上記配線フィルムを上記固定用フィルムに押し付けて固定するようにした請求項1〜4のいずれか1つに記載の回路形成方法。
- 上記配線フィルム又は上記固定用フィルムの少なくとも一方に上記接着剤(4,4A,4B)を塗布するとき、マスク(15)を用いて上記固定用フィルムに上記接着剤を塗布するようにした請求項5に記載の回路形成方法。
- 請求項1〜7のいずれか1つに記載の回路形成方法により上記電子部品を上記固定用フィルムに電気的に接続して固定することにより形成された回路形成体。
- 電子部品(2)の形状に成形された成形フィルムである配線フィルム(5)に、平面状の板状若しくはフィルム状部材である固定用フィルム(3)の表面と直交する方向の引張力を作用させて、上記配線フィルムを上記固定用フィルムに押し付けて固定することにより、上記電子部品の電極を、上記配線フィルム又は上記固定用フィルムの電極に電気的に接続しつつ上記電子部品を上記配線フィルム又は上記固定用フィルムに固定するようにしたことを特徴とする回路形成体。
- 上記配線フィルムと上記固定用フィルムとの間に配置された接着剤(4)の収縮力により、上記配線フィルムを上記固定用フィルムに押し付けて固定するようにした請求項9に記載の回路形成体。
- 上記配線フィルムと上記固定用フィルムとの間が加熱溶着により、上記配線フィルムを上記固定用フィルムに押し付けて固定するようにした請求項9に記載の回路形成体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2002252451A JP2002252451A (ja) | 2002-09-06 |
JP4226226B2 true JP4226226B2 (ja) | 2009-02-18 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country | Link |
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JP (1) | JP4226226B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007305764A (ja) * | 2006-05-11 | 2007-11-22 | Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd | 異形部品取付基板の製造方法 |
JP6138003B2 (ja) * | 2013-09-11 | 2017-05-31 | 三菱電機株式会社 | 電子部品およびその実装方法 |
JPWO2021166520A1 (ja) * | 2020-02-21 | 2021-08-26 |
-
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Publication number | Publication date |
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JP2002252451A (ja) | 2002-09-06 |
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