CN115087237A - mini LED板制作方法及mini LED器件 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 56
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 44
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 68
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims abstract description 53
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 50
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 5
- 230000008719 thickening Effects 0.000 claims description 5
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims description 4
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 4
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims 1
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000003745 diagnosis Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/282—Applying non-metallic protective coatings for inhibiting the corrosion of the circuit, e.g. for preserving the solderability
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- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0047—Drilling of holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
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Abstract
本发明涉及一种mini LED板制作方法及mini LED器件，在mini LED板板材上制作出线路图形，获得线路板材后，基于线路板材制作固态阻焊层，并调整固态阻焊层，获得mini LED板。基于此，通过固态阻焊层的选定，保持阻焊层厚度的均匀，以避免油墨厚度不均所产生色差问题。
Description
技术领域
本发明涉及印制线路板制作技术领域，特别是涉及一种mini LED板制作方法及mini LED器件。
背景技术
mini LED是指芯片尺寸介于50～200μm之间的LED器件，由mini LED像素阵列、驱动电路组成且像素中心间距为0.3-1.5mm的单元。随着mini LED显示技术的迅速发展，miniLED显示产品已开始应用于超大屏高清显示，如监控指挥、高清演播、高端影院、医疗诊断、广告显示、会议会展、办公显示、虚拟现实等商用领域。
然而，mini LED板成品后存在油墨厚度不均的问题，会产生色差，导致拼装后黑色屏幕深浅不一，严重影响显示屏外观。
发明内容
基于此，有必要针对mini LED板成品后存在油墨厚度不均的问题，会产生色差，导致拼装后黑色屏幕深浅不一，严重影响显示屏外观的这一不足，提供一种mini LED板制作方法及mini LED器件。
一种mini LED板制作方法，包括步骤：
在mini LED板板材上制作出线路图形，获得线路板材；
基于线路板材制作固态阻焊层；
调整固态阻焊层，获得mini LED板。
上述的mini LED板制作方法，在mini LED板板材上制作出线路图形，获得线路板材后，基于线路板材制作固态阻焊层，并调整固态阻焊层，获得mini LED板。基于此，通过固态阻焊层的选定，保持阻焊层厚度的均匀，以避免油墨厚度不均所产生色差问题。
在其中一个实施例中，在mini LED板板材上制作出线路图形，获得线路板材的过程，包括步骤：
对mini LED板板材进行电镀铜加厚处理；
在mini LED板板材上腐蚀出线路图形。
在其中一个实施例中，在对mini LED板板材进行电镀铜加厚处理的过程之前，还包括步骤：
获取mini LED板板材并进行前工序准备；
在mini LED板板材上钻出导通孔并清理孔中板料上的胶渣残留。
在其中一个实施例中，调整固态阻焊层，获得mini LED板的过程，包括步骤：
选择性曝光固态阻焊层；
显影冲掉部分固态阻焊层；
固化固态阻焊层。
在其中一个实施例中，在调整固态阻焊层，获得mini LED板的过程之后，还包括步骤：
为mini LED板板材制作保护层。
在其中一个实施例中，保护层为绝缘层。
在其中一个实施例中，在调整固态阻焊层，获得mini LED板的过程之后，还包括步骤：
对mini LED板进行外型加工处理。
在其中一个实施例中，固态阻焊层包括固态阻焊干膜层。
在其中一个实施例中，固态阻焊层包括固态黑色阻焊干膜层。
一种mini LED器件，包括如上述任一实施例的mini LED板制作方法所制作的miniLED板。
上述的mini LED器件，在mini LED板板材上制作出线路图形，获得线路板材后，基于线路板材制作固态阻焊层，并调整固态阻焊层，获得mini LED板。基于此，通过固态阻焊层的选定，保持阻焊层厚度的均匀，以避免油墨厚度不均所产生色差问题。
附图说明
图1为一实施方式的柔性电路板制作方法流程图；
图2为一实施方式的柔性电路板制作方法流程图。
具体实施方式
为了更好地理解本发明的目的、技术方案以及技术效果，以下结合附图和实施例对本发明进行进一步的讲解说明。同时声明，以下所描述的实施例仅用于解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明实施例提供了一种mini LED板制作方法。
图1为一实施方式的mini LED板制作方法流程图，如图1所示，一实施方式的miniLED板制作方法包括步骤S100至步骤S102：
S100，在mini LED板板材上制作出线路图形，获得线路板材；
S101，基于线路板材制作固态阻焊层；
S102，调整固态阻焊层，获得mini LED板。
其中，mini LED板板材作为mini LED板的基板材料，作为制作的基础。在mini LED板板材经过前工序准备，进一步完成各结构层和线路层的工序制作，以确定最终成品的mini LED板。
在获得线路图形后，需要进行阻焊层的制作。在线路板材上刷液态阻焊油墨可制作出阻焊层，但液态阻焊油墨的厚度很难均匀，不同位置的油墨厚度不一致，容易产生色差。
基于此，通过固态阻焊层的制作，预先控制阻焊层的厚度水平，保证各位置厚度均匀。在其中一个实施例中，可通过压合或粘贴的方式，在线路板材上制作固态阻焊层。作为一个较优的实施方式，通过热压的形式在线路板材上压合固态阻焊层。其中，固态阻焊层起到阻焊层的效果，可选用阻焊膜或阻焊板一类的阻焊材料元件。
作为一个较优的实施方式，固态阻焊层选用固态阻焊干膜层，以压合在线路板材上。其中，优选黑色的固态阻焊干膜层，以进一步降低色差。
在其中一个实施例中，图2为另一实施方式的mini LED板制作方法流程图，如图2所示，步骤S100中在mini LED板板材上制作出线路图形，获得线路板材的过程，包括步骤S200至步骤S203：
S200，获取mini LED板板材并进行前工序准备；
S201，在mini LED板板材上钻出导通孔并清理孔中板料上的胶渣残留；
S202，对mini LED板板材进行电镀铜加厚处理；
S203，在mini LED板板材上腐蚀出线路图形。
对mini LED板板材进行前工序准备，如清洗或裁切等，以便于后续在mini LED板板材上的操作。在mini LED板板材上钻出导通孔并清理孔中板料上的胶渣残留，完成导通孔的制作。采用导通孔内与电镀铜加厚，以便于腐蚀出铜线路，形成线路图形。
在其中一个实施例中，如图2所示，步骤S102中调整固态阻焊层，获得mini LED板的过程，包括步骤S300至步骤S302：
S300，选择性曝光固态阻焊层；
S301，显影冲掉部分固态阻焊层；
S302，固化固态阻焊层。
其中，选择性曝光后显影冲掉部分设计去除的固态阻焊层，最后通过烤固化阻焊干膜，完成固态阻焊层的压合。
在其中一个实施例中，如图2所示，在调整固态阻焊层，获得mini LED板的过程之后，还包括步骤S400：
S400，为mini LED板板材制作保护层。
为mini LED板板材制作保护层，以保护相应的线路图形。作为一个较优的实施方式，保护层为绝缘层或铜保护层。
在其中一个实施例中，如图2所示，在调整固态阻焊层，获得mini LED板的过程之后，还包括步骤S500：
S500，对mini LED板进行外型加工处理。
进行外型加工处理，以获得目标的mini LED板。
上述任一实施例的mini LED板制作方法，在mini LED板板材上制作出线路图形，获得线路板材后，基于线路板材制作固态阻焊层，并调整固态阻焊层，获得mini LED板。基于此，通过固态阻焊层的选定，保持阻焊层厚度的均匀，以避免油墨厚度不均所产生色差问题。
本发明实施例还提供了一种mini LED器件，包括如上述任一实施例的mini LED板制作方法所制作的mini LED板。
上述的mini LED器件，在mini LED板板材上制作出线路图形，获得线路板材后，基于线路板材制作固态阻焊层，并调整固态阻焊层，获得mini LED板。基于此，通过固态阻焊层的选定，保持阻焊层厚度的均匀，以避免油墨厚度不均所产生色差问题。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种mini LED板制作方法，其特征在于，包括步骤：
在mini LED板板材上制作出线路图形，获得线路板材；
基于所述线路板材制作固态阻焊层；
调整所述固态阻焊层，获得mini LED板。
2.根据权利要求1所述的mini LED板制作方法，其特征在于，所述在mini LED板板材上制作出线路图形，获得线路板材的过程，包括步骤：
对所述mini LED板板材进行电镀铜加厚处理；
在所述mini LED板板材上腐蚀出线路图形。
3.根据权利要求2所述的mini LED板制作方法，其特征在于，在所述对所述mini LED板板材进行电镀铜加厚处理的过程之前，还包括步骤：
获取mini LED板板材并进行前工序准备；
在所述mini LED板板材上钻出导通孔并清理孔中板料上的胶渣残留。
4.根据权利要求1所述的mini LED板制作方法，其特征在于，所述调整所述固态阻焊层，获得mini LED板的过程，包括步骤：
选择性曝光所述固态阻焊层；
显影冲掉部分固态阻焊层；
固化所述固态阻焊层。
5.根据权利要求1所述的mini LED板制作方法，其特征在于，在所述调整所述固态阻焊层，获得mini LED板的过程之后，还包括步骤：
为所述mini LED板板材制作保护层。
6.根据权利要求5所述的mini LED板制作方法，其特征在于，所述保护层为绝缘层。
7.根据权利要求1所述的mini LED板制作方法，其特征在于，在所述调整所述固态阻焊层，获得mini LED板的过程之后，还包括步骤：
对所述mini LED板进行外型加工处理。
8.根据权利要求1至7任意一项所述的mini LED板制作方法，其特征在于，所述固态阻焊层包括固态阻焊干膜层。
9.根据权利要求1至7任意一项所述的mini LED板制作方法，其特征在于，所述固态阻焊层包括固态黑色阻焊干膜层。
10.一种mini LED器件，其特征在于，包括如权利要求1至8任意一项所述的mini LED板制作方法所制作的mini LED板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210754101.2A CN115087237A (zh) | 2022-06-28 | 2022-06-28 | mini LED板制作方法及mini LED器件 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210754101.2A CN115087237A (zh) | 2022-06-28 | 2022-06-28 | mini LED板制作方法及mini LED器件 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN115087237A true CN115087237A (zh) | 2022-09-20 |
Family
ID=83254770
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210754101.2A Pending CN115087237A (zh) | 2022-06-28 | 2022-06-28 | mini LED板制作方法及mini LED器件 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN115087237A (zh) |
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