CN115087234A - 一种pcb的制作方法、pcb水洗设备及水循环系统 - Google Patents

一种pcb的制作方法、pcb水洗设备及水循环系统 Download PDF

Info

Publication number
CN115087234A
CN115087234A CN202210757734.9A CN202210757734A CN115087234A CN 115087234 A CN115087234 A CN 115087234A CN 202210757734 A CN202210757734 A CN 202210757734A CN 115087234 A CN115087234 A CN 115087234A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pcb
water
manufactured
suck
manufacturing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202210757734.9A
Other languages
English (en)
Inventor
袁继旺
杨海云
余锦玉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shengyi Electronics Co Ltd
Original Assignee
Shengyi Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shengyi Electronics Co Ltd filed Critical Shengyi Electronics Co Ltd
Priority to CN202210757734.9A priority Critical patent/CN115087234A/zh
Publication of CN115087234A publication Critical patent/CN115087234A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/26Cleaning or polishing of the conductive pattern

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)

Abstract

本申请公开了一种PCB的制作方法、PCB水洗设备及水循环系统,其中该PCB的制作方法包括:提供一种待制作的PCB;对待制作的PCB进行显影处理及显影后水洗处理;其中,显影后水洗处理包括,交替地对待制作的PCB的表面区域进行正压喷淋和负压回吸以及对正压喷淋和负压回吸产生的循环水进行多级过滤。采用本申请所公开的PCB的制作方法,能够有效清除显影产生的碎屑,并提高精细线路的PCB在残铜短路方面的良率。

Description

一种PCB的制作方法、PCB水洗设备及水循环系统
技术领域
本申请涉及PCB(Printed Circuit Board,印制线路板)技术领域,尤其涉及一种PCB的制作方法、PCB水洗设备及水循环系统。
背景技术
随着电子产品向小型化和轻薄化发展,PCB产品的线路设计愈加精细,目前的一些精细线路设计要求线宽/间距达到2.5mil/0.1mm,阻抗公差在5%以内。
虽然目前的蚀刻线可以保证精细线路产品的线路的均匀性,但是因其线路设计精细的特点,精细线路的PCB在加工过程中容易产生很多问题。例如在酸性蚀刻加工的过程中,PCB显影后产生的细小碎屑很容易反粘在干膜和线路之间,在喷淋水洗过程中难以冲洗干净,导致蚀刻后线路图形之间残铜。残铜有可能导致线路短路,残铜在后续工序中难以处理,给制作方带来很高的人工修理成本、产品报废成本,导致产品交期延后等问题。
目前行业针对精细线路的PCB产生的上述问题解决方案如下:
1.湿膜曝光显影;该方法将干膜替换为湿膜,湿膜耐酸,但是湿膜对准度低,难以满足精细线路的对准度要求,且表面容易擦花。
2.显影后超声波水洗;超声波水洗对清洁碎屑具有一定的效果,但是改善不明显,且存在超声波使精细线路干膜松动,导致开路的品质风险。
3.增加产线保养维护频率;增加产线保养维护频率确实可以改善精细线路残铜短路的问题,但是对物料、人力和设备资源浪费较大,生产成本太高。
4.产品定线生产;该方法对不同干膜类型产品进行分类管理,精细线路的PCB由指定生产线制作,甚至配备软板线路制作的设备,造价非常高,但是设备的负荷不高,不利于药水的稳定性控制,运行成本高。
以上方法均存在一定的不足,显影后的碎屑导致精细线路产品残铜短路成了行业加工的顽疾。
发明内容
本申请的实施例旨在至少解决已有技术问题之一。为此,本申请实施例提供了一种PCB的制作方法、PCB水洗设备及水循环系统,以有效清除显影产生的碎屑,并提高精细线路的PCB在残铜短路方面的良率。
本申请的一个方面的实施例提供了一种PCB的制作方法。该PCB的制作方法包括:
提供一种待制作的PCB;
对所述待制作的PCB进行显影处理及显影后水洗处理;
其中,所述显影后水洗处理包括:
交替地对所述待制作的PCB的表面区域进行正压喷淋和负压回吸;以及,对所述正压喷淋和所述负压回吸产生的循环水进行多级过滤。
进一步地,交替地对所述待制作的PCB的表面区域进行正压喷淋和负压回吸这一步骤,包括:
驱使所述待制作的PCB通过水洗段,所述水洗段包括沿所述待制作的PCB的移动方向交替布置的喷淋头和回吸头。
进一步地,所述喷淋头布置在所述待制作的PCB的移动方向的上下两侧,所述回吸头布置在所述待制作的PCB的移动方向的上下两侧。
进一步地,所述回吸头包括回吸罩,所述回吸罩开设有多个间隔布置的回吸狭缝,所述回吸狭缝的延伸方向垂直于所述待制作的PCB的移动方向,所述回吸狭缝平行贴近所述待制作的PCB的板面,所述回吸狭缝的宽度不大于所述待制作的PCB的宽度。
进一步地,对所述正压喷淋和所述负压回吸产生的循环水进行多级过滤这一步骤,包括:
驱使所述循环水通过一级过滤滤芯,所述一级过滤滤芯包括不锈钢滤网和纱网;
驱使通过所述一级过滤滤芯的所述循环水通过二级过滤滤芯,所述二级过滤滤芯包括PP棉滤芯。
进一步地,所述PCB的制作方法在对所述待制作的PCB进行显影处理之前,还包括:
在所述待制作的PCB的表面覆盖干膜;以及
对所述待制作的PCB进行曝光处理。
进一步地,所述PCB的制作方法在对所述待制作的PCB进行显影后水洗处理之后,还包括:
对所述待制作的PCB进行蚀刻处理、蚀刻后水洗处理、退膜处理以及退膜后水洗处理。
本申请实施例中的PCB的制作方法的技术方案至少具有如下有益效果:当进行显影后水洗处理时,PCB表面的一部分细小碎屑在正压喷淋作用下被冲洗掉,仍有一部分碎屑由于干膜线路图形的阻碍或者喷淋强度不够等原因残留在PCB上,负压回吸作用于残留的碎屑,进一步将碎屑与PCB分离,正压喷淋和负压回吸的交替作用可以有效清除显影处理产生的碎屑,从而减少PCB蚀刻后产生的残铜,提高精细线路的PCB在残铜短路方面的良率。另外,本申请实施例中的PCB的制作方法使用多级过滤方式处理循环水,有效地去除循环水中携带的碎屑,避免碎屑再次回到水中造成喷嘴堵孔或经正压喷淋再度返粘在PCB板面上。
本申请的另一方面的实施例提供了一种PCB水洗设备。该PCB水洗设备包括:
水洗槽,所述水洗槽包括物料入口、物料出口和排水口;
喷淋头;
回吸头,所述喷淋头和所述回吸头在由所述物料入口到所述物料出口的输送路线上交替布置;
过滤装置,所述过滤装置包括入水口和出水口,所述排水口与所述入水口连通,所述出水口与所述喷淋头和所述回吸头连通,所述过滤装置至少包括一级过滤滤芯和二级过滤滤芯。
进一步地,所述回吸头包括回吸罩,所述回吸罩开设有多个间隔布置的回吸狭缝,所述回吸狭缝的延伸方向垂直于所述输送路线,所述回吸狭缝用于贴近待制作的PCB的板面。
进一步地,所述一级过滤滤芯包括不锈钢滤网和纱网,所述二级过滤滤芯包括PP棉滤芯。
本申请的又一方面的实施例提供了一种水循环系统。该水循环系统包括循环回路以及分别与所述循环回路连通的第一进水通道、第二进水通道、排水通道,所述循环回路安装有前述的PCB水洗设备,所述水循环系统还包括阀和泵。
该PCB水洗设备和该水循环系统用于实施前述的PCB的制作方法。因此,本申请实施例中的PCB水洗设备和水循环系统具有前述PCB的制作方法所带来的有益效果,在此不再赘述。
本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出。由此,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本申请的实践了解到。
附图说明
图1为本申请一些实施例中的PCB的制作方法的流程示意图;
图2为本申请另一些实施例中的PCB的制作方法的流程示意图;
图3为本申请一些实施例中回吸头使用的回吸罩的结构示意图;
图4为本申请一些实施例中的中的PCB水洗设备的结构示意图;
图5为本申请一些实施例中的水循环系统的运行示意图。
图中:
10-待制作的PCB;20-水洗槽;30-行辘;40-喷淋头;50-回吸头,51-回吸罩;60-阀;70-泵;80-一级过滤滤芯;90-二级过滤滤芯。
具体实施方式
下面详细描述本申请的实施方式,实施方式的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的,仅用于解释本申请,而不能理解为对本申请的限制。本申请各实施例之间的技术方案可以以本领域普通技术人员能够实现为基础而相互结合。
在本申请中涉及类似“第一”或“第二”等用语仅用于描述目的,不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。
为满足电子产品的性能需求,PCB产品线路设计愈加精细。然而精细线路的PCB显影后产生的细小碎屑很容易反粘在干膜和线路之间,在喷淋水洗过程中难以冲洗干净。
碎屑主要来自于连续显影的过程中,显影液对干膜的溶解产生的细小碎片。尽管在显影后水洗处理时对PCB进行喷淋冲洗,且水洗具有过滤装置,但是喷淋并不足以使所有粘附在PCB上的碎屑脱离PCB,并且过滤到一定时间后,喷淋压力会减小,导致喷淋水洗效果降低。同时,为保证生产效率,PCB的水洗时间不宜过长。以上的各个因素综合导致粘在PCB表面的细小碎屑难以有效去除。
本申请的一个方面的实施例提供了一种PCB的制作方法。请参阅图1,该制作方法包括:
步骤S100:提供一种待制作的PCB10。
步骤S400:对待制作的PCB10进行显影处理及显影后水洗处理。
在步骤S400中,显影后水洗处理包括:交替地对待制作的PCB10的表面区域进行正压喷淋和负压回吸;以及,对正压喷淋和负压回吸产生的循环水进行多级过滤。
如前所述,待制作的PCB10在完成显影处理后,需要进行显影后水洗处理。本申请中的“表面区域”指待制作的PCB10表面需要进行水洗的区域。
“正压喷淋”是指通过水流的冲击作用,使PCB表面的碎屑脱离PCB,“负压回吸”则是通过负压作用吸取PCB表面的包含碎屑的水,一方面通过吸力使PCB表面的碎屑脱离PCB,另一方面通过吸走携带有碎屑的水,避免水中的碎屑再度附着到PCB表面。正压喷淋和负压回吸的交替作用可以有效清除显影处理以及水洗过程产生的碎屑。
“循环水”是指正压喷淋喷出的水和负压回吸吸入的水中重新回收再利用的部分。通常来说,为减少浪费,正压喷淋喷出的水和负压回吸吸入的水都会回收再利用。在本申请的一些实施例中,也可能仅对一部分水进行回收再利用,例如仅对正压喷淋的水回收再利用或者仅对负压回吸的水回收再利用。
“多级”是指两级或者两级以上,各级由粗到细对不同粒度的碎屑进行过滤处理。一方面,增加过滤的次数能更加有效地去除循环水中携带的碎屑,避免碎屑再次回到水中造成喷嘴堵孔或经正压喷淋再度返粘在待制作的PCB10板面上,另一方面,粒度较大的碎屑在初步过滤时被过滤掉,也能够避免后续的过滤层被堵塞,以免出现水循环的压力下降影响正压喷淋的效果。
由此,本申请通过结合正压喷淋和负压回吸,并加入多级过滤,从而克服了以往的方案存在的缺陷,能够有效清除显影产生的碎屑,并提高精细线路的PCB在残铜短路方面的良率。
在本申请的一些实施例中,交替地对待制作的PCB10的表面区域进行正压喷淋和负压回吸这一步骤,包括:驱使待制作的PCB10通过水洗段,水洗段包括沿待制作的PCB10的移动方向交替布置的喷淋头40和回吸头50。
待制作的PCB10在沿水洗段移动的过程中会交替通过喷淋头40和回吸头50,从而实现对待制作的PCB10的表面区域交替的正压喷淋和负压回吸,在这一过程中,待制作的PCB10不需要停止输送,实现不停机的碎屑水洗。本申请的实施例将待制作的PCB10的交替喷淋和回吸与待制作的PCB10的输送过程结合,提高了PCB的制备效率。
具体地,在本申请的一些实施例中,喷淋头布置在待制作的PCB10的移动方向的上下两侧,回吸头布置在待制作的PCB10的移动方向的上下两侧。这样能同时对待制作的PCB10两侧的表面区域进行水洗,进一步提高PCB的制备效率。
回吸头50可以采用不同的具体设计方式。例如请参阅图3,在本申请的一些实施例中,回吸头50包括回吸罩51,回吸罩51开设有多个间隔布置的回吸狭缝,回吸狭缝的延伸方向垂直于待制作的PCB10的移动方向,回吸狭缝贴近待制作的PCB10的板面。
可以理解的是,一方面回吸狭缝减小了回吸头50的出口面积,从而增大了回吸的力度,另一方面当待制作的PCB10通过回吸头50时,多个回吸狭缝对待制作的PCB10的表面区域进行多次回吸,使用多个回吸狭缝能提高吸取的效果。回吸狭缝的宽度设置与待制作的PCB10对应,回吸狭缝的宽度不大于待制作的PCB10的宽度,否则会造成回吸压力低。
接下来讨论本申请的多级过滤,在本申请的一些实施例中,对正压喷淋和负压回吸产生的循环水进行多级过滤这一步骤,包括:驱使循环水通过一级过滤滤芯80,一级过滤滤芯80包括不锈钢滤网和纱网;驱使通过一级过滤滤芯80的循环水通过二级过滤滤芯90,二级过滤滤芯90包括PP棉滤芯。
一级过滤滤芯80对循环水进行粗滤,不锈钢滤网的目数可以控制在100目到150目之间,例如不锈钢滤网可以选择120目。可以理解的是,“目”或“目数”,是指每平方英寸(1英寸≈25.4mm)上的筛孔数目。此时不锈钢滤网的筛孔的孔径约为125μm。较大的碎屑会被一级过滤滤芯80过滤。
二级过滤滤芯90对循环水进行细滤,PP棉滤芯指以聚丙烯纤维为原料制成的熔喷滤芯,其最高过滤精度可达到1μm左右,从而进一步地去除循环水中的细小碎屑。
在以往的方案中,虽然也会为循环水配备过滤系统,但是一般只使用单级过滤,滤芯一般为PP棉滤芯(即细滤),这就很容易导致大尺寸的碎屑堵住PP棉滤芯的入口,阻碍循环水通过PP棉滤芯,导致水循环的压力下降,同时过滤大尺寸的碎屑也会影响到PP棉滤芯的使用寿命,本申请使用的多级过滤方式能够克服这一缺陷。
回到PCB的制作方法,请参阅图2,在本申请的一些实施例中,PCB的制作方法在对待制作的PCB10进行显影处理之前,还包括:
步骤S200:在待制作的PCB10的表面覆盖干膜;
步骤S300:对待制作的PCB10进行曝光处理。
干膜是一种高分子材料,在曝光处理时,干膜在紫外线的照射后能够产生聚合反应而形成一种稳定的物质附着于板面,从而达到阻挡电镀和刻蚀的作用。覆盖干膜的操作是压贴干膜,例如从干膜上剥下聚乙烯保护膜,在加热加压的条件下将干膜粘贴在待制作的PCB10上。
继续参阅图2,在本申请的一些实施例中,PCB的制作方法在对待制作的PCB10进行显影后水洗处理之后,还包括:
步骤S600:对待制作的PCB10进行蚀刻处理、蚀刻后水洗处理、退膜处理以及退膜后水洗处理。
本申请的另一方面的实施例还提供了一种PCB水洗设备,该PCB水洗设备用于完成前述PCB的制作方法中显影后水洗处理这一步骤。
请参阅图4,在本申请的一些实施例中,PCB水洗设备包括:
水洗槽20,水洗槽20包括物料入口、物料出口和排水口;
喷淋头40和回吸头50,喷淋头40和回吸头50在由物料入口到物料出口的输送路线上交替布置;
过滤装置,过滤装置包括入水口和出水口,排水口与入水口连通,出水口与喷淋头40和回吸头50连通,过滤装置至少包括一级过滤滤芯80和二级过滤滤芯90。
具体地,继续参阅图4,PCB水洗设备还包括行辘30,行辘30沿基于水洗槽20确定的输送路线间隔布置,行辘30两两成对,待制作的PCB10从一对行辘30之间穿过,并在行辘30的转动作用下由物料入口向物料出口输送。
喷淋头40布置在待制作的PCB10的移动方向的上下两侧,回吸头50布置在待制作的PCB10的移动方向的上下两侧,从而允许PCB水洗设备同时水洗PCB待制作的PCB10两侧的表面。
回到图3,如前所述,为了提高回吸头50的回吸效果,回吸头50可以包括回吸罩51,回吸罩51开设有多个间隔布置的回吸狭缝,回吸狭缝的延伸方向垂直于输送路线,回吸狭缝用于平行贴近待制作的PCB10的板面。
请参阅图5,本申请的又一方面的实施例还提供了一种水循环系统,本申请提供的PCB水洗设备属于水循环系统的组成部分。
在本申请的一些实施例中,水循环系统包括循环回路以及分别与循环回路连通的第一进水通道、第二进水通道、排水通道,循环回路安装有本申请的PCB水洗设备,水循环系统通过阀60和泵70控制水流的运行。
继续参阅图5,第一进水通道用于连接PCB水洗水源,第一进水通道沿水流方向至少安装有标号为0#的阀60;
第二进水通道用于连接系统清洗水源,第二进水通道沿水流方向至少安装有泵70和标号为7#的阀60;
排水通道用于连接废水排出端,排水通道沿水流方向至少安装有标号为3#的阀60和泵70;
循环回路包括第一支路、第二支路和第三支路。
第一支路的起始端连接回吸头50,第一支路的终止端连接过滤装置的入水口,第一支路沿水流方向至少依次安装有标号为1#的阀60、泵70和标号为2#的阀60。
第二支路的起始端连接水洗槽20的排水口,第二支路的终止端连接过滤装置的入水口,第二支路沿水流方向至少依次安装有泵70和标号为4#的阀60。
第三支路的起始端连接过滤装置的出水口,第三支路的终止端连接喷淋头40,第三支路沿水流方向至少安装有标号为6#的阀60。
具体来说,水循环系统包括正常工作状态和保养清洗状态。正常工作状态与PCB的制作方法的显影后水洗处理步骤相对应,完成显影后水洗处理步骤后,可根据需要切换到保养清洗状态。
在正常工作状态,标号为3#和7#的阀60关闭,首先开启标号为0#的阀60向水循环系统加水至满足循环液位后关闭,再开启标号为1#、2#、4#、5#和6#的阀60,实现正压喷淋和负压回吸循环。
在保养清洗状态,第一步是将标号为3#和7#的阀60关闭,其余阀60开启,实现水循环系统循环清洗,完毕后打开标号为3#的阀60,将清洗废水排掉,此过程可重复进行直至水循环系统清洗干净;第二步再将一级过滤滤芯80和二级过滤滤芯90取出,除标号为3#和7#的阀60开启外,其余阀60关闭,对水循环系统中的一级过滤区域进行清洗,清洗干净后,将新的一级过滤滤芯80和二级过滤滤芯90安装至水循环系统。
为了便于理解本申请技术方案,以下文字结合图2至图5描述本申请的一种具体实施例——即基于PCB的制作方法,将待制作的PCB10制成PCB。
首先请参阅图2,基于PCB的制作方法按以下步骤进行:
步骤S100:提供一种待制作的PCB10。
步骤S200:在待制作的PCB10的表面覆盖干膜;
步骤S300:对待制作的PCB10进行曝光处理。
步骤S400:对待制作的PCB10进行显影处理及显影后水洗处理;
步骤S500:对待制作的PCB进行蚀刻处理、蚀刻后水洗处理、退膜处理以及退膜后水洗处理。
具体地,在步骤S400中,显影后水洗处理包括,通过水循环系统交替地对待制作的PCB10的表面区域进行正压喷淋和负压回吸以及对正压喷淋和负压回吸产生的循环水进行两级过滤。
请参阅图5,水循环系统包括阀60、泵70、管道以及PCB水洗设备。
进一步参阅图4,PCB水洗设备包括:
水洗槽20,水洗槽20包括物料入口、物料出口和排水口;
行辘30,行辘30沿基于水洗槽20确定的输送路线间隔布置,行辘30两两成对,步骤S500中,待制作的PCB10从一对行辘30之间穿过,并在行辘30的转动作用下由物料入口向物料出口输送;
喷淋头40和回吸头50,喷淋头40和回吸头50在由物料入口到物料出口的输送路线上交替布置,喷淋头40布置在待制作的PCB10的移动方向的上下两侧,回吸头50布置在待制作的PCB10的移动方向的上下两侧;
过滤装置,过滤装置包括入水口和出水口,排水口与入水口连通,出水口与喷淋头40和回吸头50连通,过滤装置包括一级过滤滤芯80和二级过滤滤芯90。
参阅图3,回吸头50包括回吸罩51,回吸罩51开设有若干个间隔布置的回吸狭缝,回吸狭缝的延伸方向垂直于输送路线,回吸狭缝用于平行贴近待制作的PCB10的板面。
回到图5,步骤S500中,标号为3#和7#的阀60关闭,首先开启标号为0#的阀60向水循环系统加水至满足循环液位后关闭,再开启标号为1#、2#、4#、5#和6#的阀60,实现正压喷淋和负压回吸循环。
基于PCB的制作方法还包括步骤S410:清洗水循环系统。
具体来说,第一步是将标号为3#和7#的阀60关闭,其余阀60开启,实现水循环系统循环清洗,完毕后打开标号为3#的阀60,将清洗废水排掉,此过程可重复进行直至水循环系统清洗干净;第二步再将一级过滤滤芯80和二级过滤滤芯90取出,除标号为3#和7#的阀60开启外,其余阀60关闭,对水循环系统中的一级过滤区域进行清洗,清洗干净后,将新的一级过滤滤芯80和二级过滤滤芯90安装至水循环系统。
尽管已经示出和描述了本申请的实施例,本领域的普通技术人员可以理解:在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种PCB的制作方法,其特征在于,包括:
提供一种待制作的PCB;
对所述待制作的PCB进行显影处理及显影后水洗处理;
其中,所述显影后水洗处理包括:
交替地对所述待制作的PCB的表面区域进行正压喷淋和负压回吸;以及,对所述正压喷淋和所述负压回吸产生的循环水进行多级过滤。
2.根据权利要求1所述的一种PCB的制作方法,其特征在于,交替地对所述待制作的PCB的表面区域进行正压喷淋和负压回吸这一步骤,包括:
驱使所述待制作的PCB通过水洗段,所述水洗段包括沿所述待制作的PCB的移动方向交替布置的喷淋头和回吸头。
3.根据权利要求2所述的一种PCB的制作方法,其特征在于,所述喷淋头布置在所述待制作的PCB的移动方向的上下两侧,所述回吸头布置在所述待制作的PCB的移动方向的上下两侧。
4.根据权利要求2所述的一种PCB的制作方法,其特征在于,所述回吸头包括回吸罩,所述回吸罩开设有多个间隔布置的回吸狭缝,所述回吸狭缝的延伸方向垂直于所述待制作的PCB的移动方向,所述回吸狭缝平行贴近所述待制作的PCB的板面,所述回吸狭缝的宽度不大于所述待制作的PCB的宽度。
5.根据权利要求1所述的一种PCB的制作方法,其特征在于,对所述正压喷淋和所述负压回吸产生的循环水进行多级过滤这一步骤,包括:
驱使所述循环水通过一级过滤滤芯,所述一级过滤滤芯包括不锈钢滤网和纱网;
驱使通过所述一级过滤滤芯的所述循环水通过二级过滤滤芯,所述二级过滤滤芯包括PP棉滤芯。
6.根据权利要求1所述的一种PCB的制作方法,其特征在于,所述PCB的制作方法在对所述待制作的PCB进行显影处理之前,还包括:
在所述待制作的PCB的表面覆盖干膜;以及
对所述待制作的PCB进行曝光处理。
7.根据权利要求6所述的一种PCB的制作方法,其特征在于,所述PCB的制作方法在对所述待制作的PCB进行显影后水洗处理之后,还包括:对所述待制作的PCB进行蚀刻处理、蚀刻后水洗处理、退膜处理以及退膜后水洗处理。
8.一种PCB水洗设备,其特征在于,包括:
水洗槽,所述水洗槽包括物料入口、物料出口和排水口;
喷淋头;
回吸头,所述喷淋头和所述回吸头在由所述物料入口到所述物料出口的输送路线上交替布置;
过滤装置,所述过滤装置包括入水口和出水口,所述排水口与所述入水口连通,所述出水口与所述喷淋头和所述回吸头连通,所述过滤装置至少包括一级过滤滤芯和二级过滤滤芯。
9.根据权利要求8所述的一种PCB水洗设备,其特征在于:所述回吸头包括回吸罩,所述回吸罩开设有多个间隔布置的回吸狭缝,所述回吸狭缝的延伸方向垂直于所述输送路线,所述回吸狭缝用于贴近待制作的PCB的板面。
10.一种水循环系统,其特征在于:所述水循环系统包括循环回路以及分别与所述循环回路连通的第一进水通道、第二进水通道、排水通道,所述循环回路安装有权利要求8或9所述的PCB水洗设备,所述水循环系统还包括阀和泵。
CN202210757734.9A 2022-06-30 2022-06-30 一种pcb的制作方法、pcb水洗设备及水循环系统 Pending CN115087234A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210757734.9A CN115087234A (zh) 2022-06-30 2022-06-30 一种pcb的制作方法、pcb水洗设备及水循环系统

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210757734.9A CN115087234A (zh) 2022-06-30 2022-06-30 一种pcb的制作方法、pcb水洗设备及水循环系统

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN115087234A true CN115087234A (zh) 2022-09-20

Family

ID=83256606

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210757734.9A Pending CN115087234A (zh) 2022-06-30 2022-06-30 一种pcb的制作方法、pcb水洗设备及水循环系统

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN115087234A (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108289379A (zh) Pcb内层显影蚀刻及自动光学检测连线设备及连线方法
KR100593709B1 (ko) 기판처리장치
TWI313793B (en) Resist recycling device
KR200487199Y1 (ko) 레지스트층의 박막화 장치
CN115087234A (zh) 一种pcb的制作方法、pcb水洗设备及水循环系统
JP4675113B2 (ja) 基板洗浄装置
JP4035165B2 (ja) フィルム剥離方法
CN210274739U (zh) 一种用于改善fpc退膜喷嘴堵塞的装置
TW200540978A (en) Apparatus and method for process substrate
JP3923668B2 (ja) 電着レジストの形成法および電着レジスト形成装置
JP2002355622A (ja) 洗浄装置
JP2000279900A (ja) 化学処理装置
JP3985546B2 (ja) 洗浄装置および洗浄方法
KR20010093050A (ko) 다단계 대향 유동 캐스케이드 세척부를 구동하기 위한방법과 장치
JP4156086B2 (ja) 電着処理装置
JP4409901B2 (ja) 残液除去装置
JP2003283111A (ja) プリント配線板の洗浄方法
JP2005064312A (ja) 基板処理方法および基板処理装置
JP3242577U (ja) 二重濾過循環システム
RU2166564C2 (ru) Способ струйной промывки деталей на подвесках
JP2005158911A (ja) 搬送式基板処理装置
CN217451195U (zh) 板型基材的表面处理系统
CN208424935U (zh) 一种电路板清洗装置
JP2005268247A (ja) 基板処理装置
JP2000206708A (ja) レジスト剥離装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination