CN115087193A - 一种印制电路板、印制电路板供电系统、仿真方法及装置 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种印制电路板、印制电路板供电系统、仿真方法及装置，所述印制电路板包括：表层铜皮；所述表层铜皮覆盖于目标区域的表层，所述目标区域包括电源过孔以及电源连接器PIN过孔；焊接于目标表层位置的焊盘，用于连接电源连接器；所述目标表层位置为所述电源连接器PIN过孔对应的表层位置。这样，有效分散电流路径，优化了电流路径，能够减少电源连接器PIN和电源连接器PIN过孔的电流，从而提升电源稳定性及电源连接器的可靠性。
Description
技术领域
本申请涉及电源设计技术领域，特别涉及一种印制电路板、印制电路板供电系统、仿真方法及装置。
背景技术
在各类电子设备的设计中，电源设计往往是一个保证设备稳定运行的关键因素。随着当前逻辑电路的电压越来越低，对于电压的稳定要求也越来越严格。而电源设计中通常采用电源连接器连接PSU(即Power Supply Unit，电源供应单元)给PCB(即PrintedCircuit Board，印制电路板)供电，电流的回路路径越长，电流越集中会导致电源压降及温升越大，对电源稳定性设计越不利。
目前，常规波峰焊电源连接器仅在印制电路板底层通过焊锡连接电源连接器PIN。所有电流需流经完整电源连接器PIN长度，且所有电流需要流经电源连接器PIN过孔。复杂的电源路径会导致电源连接器PIN和电源连接器PIN过孔电流都较大，并产生较大的热量及压降，影响电源稳定性及连接器可靠性。在现有技术中，存在通过采用更粗的电源连接器PIN来提升电源连接器的通流能力的方案，但这种方案会带来成本提升，且不会减少电源连接器PIN过孔的电流。
发明内容
有鉴于此，本申请的目的在于提供一种印制电路板、印制电路板供电系统、仿真方法及装置，能够优化电流路径，减少电源连接器PIN和电源连接器PIN过孔的电流，从而提升电源稳定性及电源连接器的可靠性。其具体方案如下：
第一方面，本申请公开了一种印制电路板，包括：
表层铜皮；所述表层铜皮覆盖于目标区域的表层，所述目标区域包括电源过孔以及电源连接器PIN过孔；
焊接于目标表层位置的焊盘，用于连接电源连接器；所述目标表层位置为所述电源连接器PIN过孔对应的表层位置。
可选的，所述印制电路板，其特征在于，还包括：
底层铜皮，所述底层铜皮覆盖于所述目标区域的底层，并与所述电源连接器相连。
可选的，所述底层铜皮与电源连接器PIN的底部相连；所述电源连接器PIN为所述电源连接器的PIN。
可选的，所述焊盘采用SMT焊接于所述目标表层位置。
第二方面，本申请公开了一种印制电路板供电系统，包括：
如前述的印制电路板；
与所述印制电路板连接的电源连接器；
与所述电源连接器连接的电源供应单元，用于为所述印制电路板供电。
第三方面，本申请公开了一种印制电路板供电仿真方法，包括：
对前述的印制电路板进行仿真，得到仿真印制电路板；
将模拟电源连接器PIN与所述仿真印制电路板中的电源连接器PIN过孔连接；
利用模拟电源并通过所述模拟电源连接器PIN为所述仿真印制电路板供电。
可选的，还包括：
从仿真软件的模拟组件库中筛选出目标实心过孔；
将所述目标实心过孔确定为所述模拟电源连接器PIN。
可选的，还包括：
对所述仿真印制电路板中的电源连接器PIN过孔、所述模拟电源连接器PIN的电流进行显示。
第四方面，本申请公开了一种印制电路板供电仿真装置，包括：
电路板仿真模块，用于对前述的印制电路板进行仿真，得到仿真印制电路板；
连接器连接模块，用于将模拟电源连接器PIN与所述仿真印制电路板中的电源连接器PIN过孔连接；
电路板供电模块，用于利用模拟电源并通过所述模拟电源连接器PIN为所述仿真印制电路板供电。
可选的，所述印制电路板供电仿真装置，还包括：
目标实心过孔筛选模块，用于从仿真软件的模拟组件库中筛选出目标实心过孔；
模拟电源连接器PIN确定模块，用于将所述目标实心过孔确定为所述模拟电源连接器PIN。
可选的，所述印制电路板供电仿真装置，还包括：
电流显示模块，用于对所述仿真印制电路板中的电源连接器PIN过孔、所述模拟电源连接器PIN的电流进行显示。
进一步的，所述电流显示模块还用于：对电源过孔的电流进行显示。
第五方面，本申请公开了一种电子设备，包括存储器和处理器，其中：
所述存储器，用于保存计算机程序；
所述处理器，用于执行所述计算机程序，以实现前述的印制电路板供电仿真方法。
第六方面，本申请公开了一种计算机可读存储介质，用于保存计算机程序，其中，所述计算机程序被处理器执行时实现前述的印制电路板供电仿真方法。
可见，本申请提供的印制电路板，包括：表层铜皮；所述表层铜皮覆盖于目标区域的表层，所述目标区域包括电源过孔以及电源连接器PIN过孔；焊接于目标表层位置的焊盘，用于连接电源连接器；所述目标表层位置为所述电源连接器PIN过孔对应的表层位置。也即，印制电路板通过焊接于电源连接器PIN过孔对应的表层位置的焊盘与电源连接器连接，并且在包括电源过孔以及电源连接器PIN过孔的区域表层覆盖铜皮，增加了电流的流通路径，一部分电流可以不经过电源连接器PIN即可流至电源连接器PIN过孔，还有一部分电流可以不经过电源连接器PIN，直接流至表层的铜皮，这样，有效分散电流路径，优化了电流路径，能够减少电源连接器PIN和电源连接器PIN过孔的电流，从而提升电源稳定性及电源连接器的可靠性。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例公开的一种印制电路板示意图；
图2为现有技术中的一种电流路径示意图；
图3为本申请实施例公开的一种电流路径示意图；
图4为本申请实施例公开的一种印制电路板供电系统结构示意图；
图5为本申请实施例公开的一种印制电路板供电仿真方法流程图；
图6为现有技术中的一种印制电路板供电仿真示意图；
图7为本申请实施公开的一种印制电路板供电仿真示意图
图8为本申请实施例公开的一种印制电路板供电装置结构示意图；
图9为本申请实施例公开的一种电子设备原理结构图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
目前，常规波峰焊电源连接器仅在印制电路板底层通过焊锡连接电源连接器PIN。所有电流需流经完整电源连接器PIN长度，且所有电流需要流经电源连接器PIN过孔。复杂的电源路径会导致电源连接器PIN和电源连接器PIN过孔电流都较大，并产生较大的热量及压降，影响电源稳定性及连接器可靠性。在现有技术中，存在通过采用更粗的电源连接器PIN来提升电源连接器的通流能力的方案，但这种方案会带来成本提升，且不会减少电源连接器PIN过孔的电流。为此，本申请提供了一种印制电路板，能够优化电流路径，减少电源连接器PIN和电源连接器PIN过孔的电流，从而提升电源稳定性及电源连接器的可靠性。
参见图1所示，本申请实施例公开了一种印制电路板，包括：
表层铜皮11；所述表层铜皮覆盖于目标区域的表层，所述目标区域包括电源过孔以及电源连接器PIN过孔。
其中，目标区域可以根据需求选定，比如，在一种实施方式中，目标区域可以为整个印制电路板。
焊接于目标表层位置的焊盘12，用于连接电源连接器；所述目标表层位置为所述电源连接器PIN过孔对应的表层位置。
其中，所述电源连接器为采用波峰焊。
在具体的实施方式中，所述焊盘采用SMT(即Surface Mounted Technology，表面贴装技术)焊接于所述目标表层位置。并通过焊锡与电源连接器。
进一步的，所述印制电路板还包括底层铜皮，所述底层铜皮覆盖于所述目标区域的底层，并与所述电源连接器相连。
并且，所述底层铜皮与电源连接器PIN的底部相连；其中，所述电源连接器PIN为所述电源连接器的PIN。
这样，从电源连接器PIN流出的电流，一部分流至电源连接器PIN过孔，还有一部分直接流至底层铜皮，不经过电源连接器PIN过孔，进一步减少了电源连接器PIN过孔的电流。
也即，在本申请实施例为解决电源连接器PIN和电源连接器PIN过孔电流较大的问题，在印制电路板表层增加SMT焊接PAD(即焊盘)，同时在印制电路板表层和底层增加铜皮，来增加电流的流通路径，以减少电源连接器PIN和电源连接器PIN过孔电流，在具体的实施方式中，焊盘采用回流焊技术焊接于电源连接器PIN过孔对应的表层位置，增加印刷电路板表层与电源连接器连接路径，另外印刷电路板的表层和底层增加铜皮与电源连接器相连，表层铜皮通过焊盘与电源连接器相连，实现电流路径优化后，到电源连接器的一部分电流可以新增的表层铜皮直接流到印刷电路板，一部分电流可以直接流到电源连接器PIN过孔，降低了电源连接器PIN流通电流，流过电源连接器PIN的电流有一部分通过底层铜皮直接到达印刷电路板，流过电源连接器PIN过孔的电流也会降低，这样同时降低了电源连接器PIN和电源连接器PIN过孔的电流。并且，流经底层铜皮和表层铜皮的电流也实现了对电源过孔位置的电流分流，进一步提升了设备的稳定性。
例如，参见图2所示，图2为现有技术中的一种电流路径示意图。过孔1和过孔2均为电源过孔，假设单电源总电流为I5，则流经电源连接器PIN的电流为I3，流经电源连接器PIN过孔的电流为I2，流经电源过孔电流分别为I1A和I1B。I5等于I3等于I2,。而参见图3所示，图3为本申请实施例提供的一种电流路径示意图。过孔1和过孔2均为电源过孔，假设单电源总电流为I5，流经电源连接器PIN的电流为I3，流经电源连接器PIN过孔的电流为I2A和I2B，流经表层铜皮的电流为I1C，流经底层铜皮的电流为为I1D，流经电源过孔电流分别为I1A和I1B。参见表一所示，为现有技术和本申请方案的电流比对表：
表一
通过分析对比电源PIN和电源PIN过孔电流可知，本申请实施例所提供的方案在电源连接器PIN、电源连接器PIN过孔的电流均明显减小，电源过孔的电流也减少了。
可见，本申请提供的印制电路板，包括：表层铜皮；所述表层铜皮覆盖于目标区域的表层，所述目标区域包括电源过孔以及电源连接器PIN过孔；焊接于目标表层位置的焊盘，用于连接电源连接器；所述目标表层位置为所述电源连接器PIN过孔对应的表层位置。也即，印制电路板通过焊接于电源连接器PIN过孔对应的表层位置的焊盘与电源连接器连接，并且在包括电源过孔以及电源连接器PIN过孔的区域表层覆盖铜皮，增加了电流的流通路径，一部分电流可以不经过电源连接器PIN即可流至电源连接器PIN过孔，还有一部分电流可以不经过电源连接器PIN，直接流至表层的铜皮，这样，有效分散电流路径，优化了电流路径，能够减少电源连接器PIN和电源连接器PIN过孔的电流，从而提升电源稳定性及电源连接器的可靠性。
进一步的，参见图4所示，本申请实施例公开了一种印制电路板供电系统，包括：
印制电路板21；
与所述印制电路板连接的电源连接器22；
与所述电源连接器连接的电源供应单元23，用于为所述印制电路板供电。
其中，所述印制电路板21，包括：
表层铜皮；所述表层铜皮覆盖于目标区域的表层，所述目标区域包括电源过孔以及电源连接器PIN过孔；
焊接于目标表层位置的焊盘，用于连接电源连接器；所述目标表层位置为所述电源连接器PIN过孔对应的表层位置；并且，所述焊盘采用SMT焊接于所述目标表层位置。
进一步的，所述印制电路板21，还包括：
底层铜皮，所述底层铜皮覆盖于所述目标区域的底层，并与所述电源连接器相连；其中，所述底层铜皮与电源连接器PIN的底部相连；所述电源连接器PIN为所述电源连接器的PIN。
可见，本申请实施例中，印制电路板包括：表层铜皮；所述表层铜皮覆盖于目标区域的表层，所述目标区域包括电源过孔以及电源连接器PIN过孔；焊接于目标表层位置的焊盘，用于连接电源连接器；所述目标表层位置为所述电源连接器PIN过孔对应的表层位置。也即，印制电路板通过焊接于电源连接器PIN过孔对应的表层位置的焊盘与电源连接器连接，并且在包括电源过孔以及电源连接器PIN过孔的区域表层覆盖铜皮，增加了电流的流通路径，一部分电流可以不经过电源连接器PIN即可流至电源连接器PIN过孔，还有一部分电流可以不经过电源连接器PIN，直接流至表层的铜皮，这样，有效分散电流路径，优化了电流路径，能够减少电源连接器PIN和电源连接器PIN过孔的电流，从而提升电源稳定性及电源连接器的可靠性。
进一步的，参见图5所示，本申请实施例公开了一种印制电路板供电仿真方法，包括：
步骤S11:对印制电路板进行仿真，得到仿真印制电路板。
其中，印制电路板，包括：
表层铜皮；所述表层铜皮覆盖于目标区域的表层，所述目标区域包括电源过孔以及电源连接器PIN过孔；
焊接于目标表层位置的焊盘，用于连接电源连接器；所述目标表层位置为所述电源连接器PIN过孔对应的表层位置；并且，所述焊盘采用SMT焊接于所述目标表层位置。
进一步的，所述印制电路板，还包括：
底层铜皮，所述底层铜皮覆盖于所述目标区域的底层，并与所述电源连接器相连；其中，所述底层铜皮与电源连接器PIN的底部相连；所述电源连接器PIN为所述电源连接器的PIN。
步骤S12:将模拟电源连接器PIN与所述仿真印制电路板中的电源连接器PIN过孔连接。
在一种实施方式中，可以从仿真软件的模拟组件库中筛选出目标实心过孔；将所述目标实心过孔确定为所述模拟电源连接器PIN。
需要指出的是，由于仿真软件限制，无法模拟电源连接器PIN过孔底层焊接连接电源连接器PIN的场景，本申请实施例可以采用一个实心过孔与电源连接器PIN过孔在底层相连替代电源连接器PIN在底层焊锡连接电源连接器PIN过孔的场景。
步骤S13:利用模拟电源并通过所述模拟电源连接器PIN为所述仿真印制电路板供电。
进一步的，本申请实施例可以对所述仿真印制电路板中的电源连接器PIN过孔、所述模拟电源连接器PIN的电流进行显示。并且，本申请实施例还可以对电源过孔的电流进行显示。
可以理解的是，通过仿真软件，可以显示电源连接器PIN过孔、所述模拟电源连接器PIN、电源过孔。在一种具体的实施方式中，可以在电源连接器PIN过孔、所述模拟电源连接器PIN、电源过孔的显示位置显示对应的电流。
假设单电源总电流30A进行仿真验证，参见图6所示，图6为现有技术中的一种印制电路板供电仿真示意图，图6中，电源连接器PIN过孔的电流为30A、模拟电源连接器PIN的电流为30A、电源过孔的电流为5.14A。参见图7所示，图7为本申请实施公开的一种印制电路板供电仿真示意图。图7中，电源连接器PIN过孔的电流为11.6A、模拟电源连接器PIN的电流为7.26A、电源过孔的电流为3.4A。
可见，本申请实施例中，仿真的印制电路板包括：表层铜皮；所述表层铜皮覆盖于目标区域的表层，所述目标区域包括电源过孔以及电源连接器PIN过孔；焊接于目标表层位置的焊盘，用于连接电源连接器；所述目标表层位置为所述电源连接器PIN过孔对应的表层位置。也即，印制电路板通过焊接于电源连接器PIN过孔对应的表层位置的焊盘与电源连接器连接，并且在包括电源过孔以及电源连接器PIN过孔的区域表层覆盖铜皮，增加了电流的流通路径，一部分电流可以不经过电源连接器PIN即可流至电源连接器PIN过孔，还有一部分电流可以不经过电源连接器PIN，直接流至表层的铜皮，这样，有效分散电流路径，优化了电流路径，能够减少电源连接器PIN和电源连接器PIN过孔的电流，从而提升电源稳定性及电源连接器的可靠性。
进一步的，参见图8所示，本申请公开了一种印制电路板供电仿真装置，包括：
电路板仿真模块31，用于对印制电路板进行仿真，得到仿真印制电路板。
其中，所述印制电路板，包括：
表层铜皮；所述表层铜皮覆盖于目标区域的表层，所述目标区域包括电源过孔以及电源连接器PIN过孔；
焊接于目标表层位置的焊盘，用于连接电源连接器；所述目标表层位置为所述电源连接器PIN过孔对应的表层位置；并且，所述焊盘采用SMT焊接于所述目标表层位置。
进一步的，印制电路板，还包括：
底层铜皮，所述底层铜皮覆盖于所述目标区域的底层，并与所述电源连接器相连；其中，所述底层铜皮与电源连接器PIN的底部相连；所述电源连接器PIN为所述电源连接器的PIN。
连接器连接模块32，用于将模拟电源连接器PIN与所述仿真印制电路板中的电源连接器PIN过孔连接。
电路板供电模块33，用于利用模拟电源并通过所述模拟电源连接器PIN为所述仿真印制电路板供电。
可见，本申请实施例中，进行仿真的印制电路板包括：表层铜皮；所述表层铜皮覆盖于目标区域的表层，所述目标区域包括电源过孔以及电源连接器PIN过孔；焊接于目标表层位置的焊盘，用于连接电源连接器；所述目标表层位置为所述电源连接器PIN过孔对应的表层位置。也即，印制电路板通过焊接于电源连接器PIN过孔对应的表层位置的焊盘与电源连接器连接，并且在包括电源过孔以及电源连接器PIN过孔的区域表层覆盖铜皮，增加了电流的流通路径，一部分电流可以不经过电源连接器PIN即可流至电源连接器PIN过孔，还有一部分电流可以不经过电源连接器PIN，直接流至表层的铜皮，这样，有效分散电流路径，优化了电流路径，能够减少电源连接器PIN和电源连接器PIN过孔的电流，从而提升电源稳定性及电源连接器的可靠性。
其中，所述印制电路板供电仿真装置，还包括：
目标实心过孔筛选模块，用于从仿真软件的模拟组件库中筛选出目标实心过孔；
模拟电源连接器PIN确定模块，用于将所述目标实心过孔确定为所述模拟电源连接器PIN。
需要指出的是，由于仿真软件限制，无法模拟电源连接器PIN过孔底层焊接连接电源连接器PIN的场景，本申请实施例可以采用一个实心过孔与电源连接器PIN过孔在底层相连替代电源连接器PIN在底层焊锡连接电源连接器PIN过孔的场景。
进一步的，所述印制电路板供电仿真装置，还包括：
电流显示模块，用于对所述仿真印制电路板中的电源连接器PIN过孔、所述模拟电源连接器PIN的电流进行显示。
进一步的，所述电流显示模块还用于：对电源过孔的电流进行显示。
并且，本申请实施例可以显示电源连接器PIN过孔、所述模拟电源连接器PIN、电源过孔。在一种具体的实施方式中，可以在电源连接器PIN过孔、所述模拟电源连接器PIN、电源过孔的显示位置显示对应的电流。
下面对本申请实施例提供的电子设备进行介绍，下文描述的电子设备与上文描述的印制电路板供电仿真方法可相互对应参照。请参考图9，图9为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。其中电子设备100可以包括处理器101和存储器102，还可以进一步包括多媒体组件103、信息输入/信息输出(I/O)接口104以及通信组件105中的一种或多种。
其中，处理器101用于控制电子设备100的整体操作，存储器102用于存储各种类型的数据以支持在电子设备100的操作，这些数据例如可以包括用于在该电子设备100上操作的计算机程序或方法的指令，以及应用程序相关的数据。该存储器102可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，例如静态随机存取存储器(Static RandomAccess Memory，SRAM)、电可擦除可编程只读存储器(Electrically ErasableProgrammable Read-Only Memory，EEPROM)、可擦除可编程只读存储器(ErasableProgrammable Read-Only Memory，EPROM)、可编程只读存储器(Programmable Read-OnlyMemory，PROM)、只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、磁存储器、快闪存储器、磁盘或光盘中的一种或多种。
进一步的，所述处理器101用于执行所述计算机程序，以实现以下步骤：
对印制电路板进行仿真，得到仿真印制电路板；将模拟电源连接器PIN与所述仿真印制电路板中的电源连接器PIN过孔连接；利用模拟电源并通过所述模拟电源连接器PIN为所述仿真印制电路板供电。
其中，印制电路板包括：
表层铜皮；所述表层铜皮覆盖于目标区域的表层，所述目标区域包括电源过孔以及电源连接器PIN过孔；
焊接于目标表层位置的焊盘，用于连接电源连接器；所述目标表层位置为所述电源连接器PIN过孔对应的表层位置；并且，所述焊盘采用SMT焊接于所述目标表层位置。
进一步的，印制电路板，还包括：
底层铜皮，所述底层铜皮覆盖于所述目标区域的底层，并与所述电源连接器相连；其中，所述底层铜皮与电源连接器PIN的底部相连；所述电源连接器PIN为所述电源连接器的PIN。
可见，本申请实施例中，进行仿真的印制电路板包括：表层铜皮；所述表层铜皮覆盖于目标区域的表层，所述目标区域包括电源过孔以及电源连接器PIN过孔；焊接于目标表层位置的焊盘，用于连接电源连接器；所述目标表层位置为所述电源连接器PIN过孔对应的表层位置。也即，印制电路板通过焊接于电源连接器PIN过孔对应的表层位置的焊盘与电源连接器连接，并且在包括电源过孔以及电源连接器PIN过孔的区域表层覆盖铜皮，增加了电流的流通路径，一部分电流可以不经过电源连接器PIN即可流至电源连接器PIN过孔，还有一部分电流可以不经过电源连接器PIN，直接流至表层的铜皮，这样，有效分散电流路径，优化了电流路径，能够减少电源连接器PIN和电源连接器PIN过孔的电流，从而提升电源稳定性及电源连接器的可靠性。
本实施例中，所述处理器101执行所述存储器102中保存的计算机子程序时，可以具体实现以下步骤：从仿真软件的模拟组件库中筛选出目标实心过孔；
本实施例中，所述处理器101执行所述存储器102中保存的计算机子程序时，可以具体实现以下步骤：将所述目标实心过孔确定为所述模拟电源连接器PIN。
也即，本申请实施例可以采用一个实心过孔与电源连接器PIN过孔在底层相连替代电源连接器PIN在底层焊锡连接电源连接器PIN过孔的场景。
本实施例中，所述处理器101执行所述存储器102中保存的计算机子程序时，可以具体实现以下步骤：电流显示模块，用于对所述仿真印制电路板中的电源连接器PIN过孔、所述模拟电源连接器PIN的电流进行显示。
本实施例中，所述处理器101执行所述存储器102中保存的计算机子程序时，可以具体实现以下步骤：对电源过孔的电流进行显示。
进一步的，多媒体组件103可以包括屏幕和音频组件。其中屏幕例如可以是触摸屏，音频组件用于输出和/或输入音频信号。例如，音频组件可以包括一个麦克风，麦克风用于接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器102或通过通信组件105发送。音频组件还包括至少一个扬声器，用于输出音频信号。I/O接口104为处理器101和其他接口模块之间提供接口，上述其他接口模块可以是键盘，鼠标，按钮等。这些按钮可以是虚拟按钮或者实体按钮。通信组件105用于电子设备100与其他设备之间进行有线或无线通信。无线通信，例如Wi-Fi，蓝牙，近场通信(Near Field Communication，简称NFC)，2G、3G或4G，或它们中的一种或几种的组合，因此相应的该通信组件105可以包括：Wi-Fi部件，蓝牙部件，NFC部件。
电子设备100可以被一个或多个应用专用集成电路(Application SpecificIntegrated Circuit，简称ASIC)、数字信号处理器(Digital Signal Processor，简称DSP)、数字信号处理设备(Digital Signal Processing Device，简称DSPD)、可编程逻辑器件(Programmable Logic Device，简称PLD)、现场可编程门阵列(Field ProgrammableGate Array，简称FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现，用于执行上述实施例给出的印制电路板供电仿真方法。
下面对本申请实施例提供的计算机可读存储介质进行介绍，下文描述的计算机可读存储介质与上文描述的印制电路板供电仿真方法可相互对应参照。
进一步的，本申请实施例公开了一种计算机可读存储介质，用于保存计算机程序，其中，所述计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
对印制电路板进行仿真，得到仿真印制电路板；将模拟电源连接器PIN与所述仿真印制电路板中的电源连接器PIN过孔连接；利用模拟电源并通过所述模拟电源连接器PIN为所述仿真印制电路板供电。
其中，印制电路板包括：
表层铜皮；所述表层铜皮覆盖于目标区域的表层，所述目标区域包括电源过孔以及电源连接器PIN过孔；
焊接于目标表层位置的焊盘，用于连接电源连接器；所述目标表层位置为所述电源连接器PIN过孔对应的表层位置；并且，所述焊盘采用SMT焊接于所述目标表层位置。
进一步的，印制电路板，还包括：
底层铜皮，所述底层铜皮覆盖于所述目标区域的底层，并与所述电源连接器相连；其中，所述底层铜皮与电源连接器PIN的底部相连；所述电源连接器PIN为所述电源连接器的PIN。
可见，本申请实施例中，进行仿真的印制电路板包括：表层铜皮；所述表层铜皮覆盖于目标区域的表层，所述目标区域包括电源过孔以及电源连接器PIN过孔；焊接于目标表层位置的焊盘，用于连接电源连接器；所述目标表层位置为所述电源连接器PIN过孔对应的表层位置。也即，印制电路板通过焊接于电源连接器PIN过孔对应的表层位置的焊盘与电源连接器连接，并且在包括电源过孔以及电源连接器PIN过孔的区域表层覆盖铜皮，增加了电流的流通路径，一部分电流可以不经过电源连接器PIN即可流至电源连接器PIN过孔，还有一部分电流可以不经过电源连接器PIN，直接流至表层的铜皮，这样，有效分散电流路径，优化了电流路径，能够减少电源连接器PIN和电源连接器PIN过孔的电流，从而提升电源稳定性及电源连接器的可靠性。
本实施例中，所述计算机可读存储介质中保存的计算机子程序被处理器执行时，可以具体实现以下步骤：从仿真软件的模拟组件库中筛选出目标实心过孔；
本实施例中，所述计算机可读存储介质中保存的计算机子程序被处理器执行时，可以具体实现以下步骤：将所述目标实心过孔确定为所述模拟电源连接器PIN。
也即，本申请实施例可以采用一个实心过孔与电源连接器PIN过孔在底层相连替代电源连接器PIN在底层焊锡连接电源连接器PIN过孔的场景。
本实施例中，所述计算机可读存储介质中保存的计算机子程序被处理器执行时，可以具体实现以下步骤：电流显示模块，用于对所述仿真印制电路板中的电源连接器PIN过孔、所述模拟电源连接器PIN的电流进行显示。
本实施例中，所述计算机可读存储介质中保存的计算机子程序被处理器执行时，可以具体实现以下步骤：对电源过孔的电流进行显示。
该计算机可读存储介质可以包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(Read-OnlyMemory，ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
结合本文中所公开的实施例描述的方法或算法的步骤可以直接用硬件、处理器执行的软件模块，或者二者的结合来实施。软件模块可以置于随机存储器(RAM)、内存、只读存储器(ROM)、电可编程ROM、电可擦除可编程ROM、寄存器、硬盘、可移动磁盘、CD-ROM、或技术领域内所公知的任意其它形式的存储介质中。
以上对本申请所提供的一种印制电路板、印制电路板供电系统、仿真方法及装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (10)
1.一种印制电路板，其特征在于，包括：
表层铜皮；所述表层铜皮覆盖于目标区域的表层，所述目标区域包括电源过孔以及电源连接器PIN过孔；
焊接于目标表层位置的焊盘，用于连接电源连接器；所述目标表层位置为所述电源连接器PIN过孔对应的表层位置。
2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，还包括：
底层铜皮，所述底层铜皮覆盖于所述目标区域的底层，并与所述电源连接器相连。
3.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述底层铜皮与电源连接器PIN的底部相连；所述电源连接器PIN为所述电源连接器的PIN。
4.根据权利要求要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述焊盘采用SMT焊接于所述目标表层位置。
5.一种印制电路板供电系统，其特征在于，包括：
如权利要求1至4任一项所述的印制电路板；
与所述印制电路板连接的电源连接器；
与所述电源连接器连接的电源供应单元，用于为所述印制电路板供电。
6.一种印制电路板供电仿真方法，其特征在于，包括：
对权利要求1至4任一项所述的印制电路板进行仿真，得到仿真印制电路板；
将模拟电源连接器PIN与所述仿真印制电路板中的电源连接器PIN过孔连接；
利用模拟电源并通过所述模拟电源连接器PIN为所述仿真印制电路板供电。
7.根据权利要求6所述的印制电路板供电仿真方法，其特征在于，还包括：
从仿真软件的模拟组件库中筛选出目标实心过孔；
将所述目标实心过孔确定为所述模拟电源连接器PIN。
8.根据权利要求6所述的印制电路板供电仿真方法，其特征在于，还包括：
对所述仿真印制电路板中的电源连接器PIN过孔、所述模拟电源连接器PIN的电流进行显示。
9.一种印制电路板供电仿真装置，其特征在于，包括：
电路板仿真模块，用于对权利要求1至4任一项所述的印制电路板进行仿真，得到仿真印制电路板；
连接器连接模块，用于将模拟电源连接器PIN与所述仿真印制电路板中的电源连接器PIN过孔连接；
电路板供电模块，用于利用模拟电源并通过所述模拟电源连接器PIN为所述仿真印制电路板供电。
10.一种电子设备，其特征在于，包括存储器和处理器，其中：
所述存储器，用于保存计算机程序；
所述处理器，用于执行所述计算机程序，以实现如权利要求6至8任一项所述的印制电路板供电仿真方法。
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