CN117391036B - 一种印制电路板仿真方法、装置、设备和存储介质 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 53
- 238000004088 simulation Methods 0.000 title claims abstract description 37
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 297
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 297
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 297
- 230000015654 memory Effects 0.000 claims description 26
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 14
- 238000004590 computer program Methods 0.000 claims description 14
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 12
- 238000012216 screening Methods 0.000 claims description 11
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 14
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 9
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 7
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 7
- 238000013461 design Methods 0.000 description 6
- 230000006870 function Effects 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 230000003203 everyday effect Effects 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000008094 contradictory effect Effects 0.000 description 1
- 230000002354 daily effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000005294 ferromagnetic effect Effects 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
Classifications
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F30/00—Computer-aided design [CAD]
- G06F30/30—Circuit design
- G06F30/39—Circuit design at the physical level
- G06F30/392—Floor-planning or layout, e.g. partitioning or placement
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2115/00—Details relating to the type of the circuit
- G06F2115/12—Printed circuit boards [PCB] or multi-chip modules [MCM]
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Architecture (AREA)
- Evolutionary Computation (AREA)
- Geometry (AREA)
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- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Abstract
本申请公开了一种印制电路板仿真方法、装置、设备和存储介质，涉及印制电路板仿真技术领域。所述方法包括：响应于接收到用户的印制电路板仿真请求，获取当前所述用户的输入参数以及当前所述用户选取的待检查铜皮网络；根据所述输入参数绘制多条虚拟切割线对所述待检查铜皮网络每层进行切割，并计算每条所述虚拟切割线对应所述待检查铜皮网络每层的铜皮通流长度；根据所述待检查铜皮网络以及每条所述虚拟切割线对应每层的铜皮通流长度计算每条所述虚拟切割线对应各层的总通流面积，并输出所述总通流面积。本申请能够实现印制电路板仿真以检查印制电路板通流情况。
Description
技术领域
本申请涉及印制电路板仿真技术领域，特别是涉及一种印制电路板仿真方法、装置、设备和存储介质。
背景技术
目前伴随云计算应用的发展，信息化逐渐覆盖到社会的各个领域。人们的日常工作生活越来越多的通过网络来进行交流，网络数据量也在不断增加，对服务器的性能要求也更高。信号的速率成倍增长，芯片计算的速度同比增长，功耗也随之增加。服务器是由大量运算、存储、管理芯片组成的系统，每时每刻都需要供电支撑。众所周知，电流在通过导体时会发热，在电流一定时，发热的快慢取决于导体的横截面积，这与导体自身散热有直接的关系。当电流通过导体产生的热量与导体散发的热量达到一种平衡，使承载电子器件印制电路板的温度在一定范围内，就可以确定设计的通流是合理的。进一步来说，印制电路板为多层铜皮与介质压合而成的，在印制电路板上通过铜皮将不同器件连接起来，此连接可能存在于不同的层面上，不同层面铜皮的厚度可能不一样，每层铜皮的形状不同，在某处的横截面长度也不同，这些条件融合在一起给印制电路板通流设计带来了很大的阻力。工程师往往需要设计足够宽的铜皮余量或者花非大量的时间来手动测量铜皮长度来抵消影响通流的各种因素。但加大铜皮宽度会占用印制电路板上布线的空间，有时会增加印制电路板层面来增大布线空间；手动测量铜皮长度会有不准确、遗漏、长度加和错误等诸多问题，不能从根本上解决此问题。
由此可见，如何实现印制电路板仿真以检查印制电路板通流情况是目前亟待解决的技术问题。
发明内容
基于此，有必要针对上述背景技术中提到的至少一个技术问题，提供一种印制电路板仿真方法、装置、设备和存储介质，能够实现印制电路板仿真以检查印制电路板通流情况。
本申请实施例提供的具体技术方案如下：
第一方面，提供一种印制电路板仿真方法，包括：
响应于接收到用户的印制电路板仿真请求，获取当前所述用户的输入参数以及当前所述用户选取的待检查铜皮网络；
根据所述输入参数绘制多条虚拟切割线对所述待检查铜皮网络每层进行切割，并计算每条所述虚拟切割线对应所述待检查铜皮网络每层的铜皮通流长度；
根据所述待检查铜皮网络以及每条所述虚拟切割线对应每层的铜皮通流长度计算每条所述虚拟切割线对应各层的总通流面积，并输出所述总通流面积。
进一步的，所述方法还包括：
遍历获取印制电路板各个层面上所有铜皮网络信息并存入第一数组中；
根据所述第一数组读取每个铜皮对应的网络信息并存入第二数组中；
根据当前所述用户选取的待检查铜皮网络以及所述第二数组进行对比筛选，得到待检查铜皮网络数组。
进一步的，所述根据当前所述用户选取的待检查铜皮网络以及所述第二数组进行对比筛选，得到待检查铜皮网络数组，具体包括：
将当前所述用户选取的待检查铜皮网络与所述第二数组进行对比；
筛选出当前所述用户选取的待检查铜皮网络与所述第二数组中相同的元素，并存入待检查铜皮网络数组。
进一步的，所述方法还包括：
根据所述待检查铜皮网络数组循环取出印制电路板每层形状的边界拐点坐标以及铜皮空洞的空洞拐点坐标；
根据所述边界拐点坐标以及所述空洞拐点坐标绘制印制电路板每层轮廓图像。
进一步的，所述根据所述输入参数绘制多条虚拟切割线对所述待检查铜皮网络每层进行切割，并计算每条所述虚拟切割线对应所述待检查铜皮网络每层的铜皮通流长度，包括：
通过多条虚拟切割线对所述印制电路板每层轮廓图像进行切割，得到每条所述虚拟切割线与所述印制电路板每层轮廓图像的交点；
根据每条所述虚拟切割线与所述印制电路板每层轮廓图像的交点进行计算，得到每条所述虚拟切割线对应所述待检查铜皮网络每层的铜皮通流长度。
进一步的，所述根据每条所述虚拟切割线与所述印制电路板每层轮廓图像的交点进行计算，得到每条所述虚拟切割线对应所述待检查铜皮网络每层的铜皮通流长度，包括：
响应于检测到当前虚拟切割线仅与当前印制电路板轮廓图像存在两个交点，计算当前虚拟切割线与当前印制电路板轮廓图像的交点的坐标差值，将所述坐标差值的绝对值作为当前虚拟切割线对应所述待检查铜皮网络当前层的铜皮通流长度。
进一步的，所述根据每条所述虚拟切割线与所述印制电路板每层轮廓图像的交点进行计算，得到每条所述虚拟切割线对应所述待检查铜皮网络每层的铜皮通流长度，还包括：
响应于检测到当前虚拟切割线与当前印制电路板轮廓图像存在交点数量大于两个，判断当前虚拟切割线与铜皮空洞的关系，得到第一判断结果；
根据所述第一判断结果计算当前虚拟切割线对应所述待检查铜皮网络当前层的铜皮通流长度；
其中，所述第一判断结果包括当前虚拟切割线与一个或多个铜皮空洞相交、当前虚拟切割线与一个或多个铜皮空洞相切以及当前虚拟切割线同时与一个或多个铜皮空洞相交且与一个或多个铜皮空洞相切中的至少一种。
进一步的，若所述第一判断结果为当前虚拟切割线与一个或多个铜皮空洞相交，所述根据所述第一判断结果计算当前虚拟切割线对应所述待检查铜皮网络当前层的铜皮通流长度，包括：
分别计算当前虚拟切割线与每个相交的铜皮空洞的交点的第一坐标差值；
计算当前虚拟切割线与当前印制电路板轮廓图像的边界交点的第二坐标差值；
将第二坐标差值的绝对值减去第一坐标差值的绝对值，得到当前虚拟切割线对应所述待检查铜皮网络当前层的铜皮通流长度。
进一步的，若所述第一判断结果为当前虚拟切割线与一个或多个铜皮空洞相切，所述根据所述第一判断结果计算当前虚拟切割线对应所述待检查铜皮网络当前层的铜皮通流长度，还包括：
计算当前虚拟切割线与当前印制电路板轮廓图像的边界交点的第二坐标差值，并将所述第二坐标差值作为当前虚拟切割线对应所述待检查铜皮网络当前层的铜皮通流长度。
进一步的，若所述第一判断结果为当前虚拟切割线同时与一个或多个铜皮空洞相交且与一个或多个铜皮空洞相切，所述根据所述第一判断结果计算当前虚拟切割线对应所述待检查铜皮网络当前层的铜皮通流长度，还包括：
根据当前虚拟切割线两侧虚拟切割线的切割情况识别出与当前虚拟切割线相交的第一铜皮空洞以及与当前虚拟切割线相切的第二铜皮空洞；
分别计算当前虚拟切割线与每个相交的第一铜皮空洞的交点的第一坐标差值；
计算当前虚拟切割线与当前印制电路板轮廓图像的边界交点的第二坐标差值；
将第二坐标差值的绝对值减去第一坐标差值的绝对值，得到当前虚拟切割线对应所述待检查铜皮网络当前层的铜皮通流长度。
进一步的，所述方法还包括：
将每条所述虚拟切割线对应各层的总通流面积按照正序或逆序排序展示；
响应于检测到任一所述虚拟切割线对应各层的总通流面积小于预设告警阈值，触发告警通知用户。
进一步的，所述输入参数包括虚拟切割线移动距离间隔以及虚拟切割线移动时间间隔中的至少一种。
第二方面，提供一种印制电路板仿真装置，所述装置包括：
通信模块，用于响应于接收到用户的印制电路板仿真请求，获取当前所述用户的输入参数以及当前所述用户选取的待检查铜皮网络；
控制模块，用于根据所述输入参数绘制多条虚拟切割线对所述待检查铜皮网络每层进行切割，并计算每条所述虚拟切割线对应所述待检查铜皮网络每层的铜皮通流长度；
输出模块，用于根据所述待检查铜皮网络以及每条所述虚拟切割线对应每层的铜皮通流长度计算每条所述虚拟切割线对应各层的总通流面积，并输出所述总通流面积。
第三方面，提供一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现以下步骤：
响应于接收到用户的印制电路板仿真请求，获取当前所述用户的输入参数以及当前所述用户选取的待检查铜皮网络；
根据所述输入参数绘制多条虚拟切割线对所述待检查铜皮网络每层进行切割，并计算每条所述虚拟切割线对应所述待检查铜皮网络每层的铜皮通流长度；
根据所述待检查铜皮网络以及每条所述虚拟切割线对应每层的铜皮通流长度计算每条所述虚拟切割线对应各层的总通流面积，并输出所述总通流面积。
第四方面，提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
响应于接收到用户的印制电路板仿真请求，获取当前所述用户的输入参数以及当前所述用户选取的待检查铜皮网络；
根据所述输入参数绘制多条虚拟切割线对所述待检查铜皮网络每层进行切割，并计算每条所述虚拟切割线对应所述待检查铜皮网络每层的铜皮通流长度；
根据所述待检查铜皮网络以及每条所述虚拟切割线对应每层的铜皮通流长度计算每条所述虚拟切割线对应各层的总通流面积，并输出所述总通流面积。
本申请实施例具有如下有益效果：
本申请实施例提供的一种印制电路板仿真方法、装置、设备和存储介质，能够实现印制电路板仿真以检查印制电路板中待检查铜皮网络的通流情况，一方面能够展示待检查铜皮网络在每天虚拟切割线位置的通流情况，计算通流有效长度以及通流有效面积，避免人工手动测量的繁琐，大大提高测量工作效率；另一方面也能够输出总通流面积，用户可以自定义输入参数，从而自定义检查精度，灵活性较高，场景的适配性较好，通流值数据化的输出和展示提升用户的体验，提高通流设计的效率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1示出本申请实施例提供的印制电路板仿真方法的总流程图；
图2示出根据本申请一个实施例的虚拟切割线位置1的切割示例图；
图3示出根据本申请一个实施例的虚拟切割线位置2的切割示例图；
图4示出根据本申请一个实施例的虚拟切割线位置3的切割示例图；
图5示出本申请实施例提供的印制电路板仿真装置的结构示意图；
图6示出可被用于实施本申请中所述的各个实施例的示例性系统。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
应当理解，在本申请的描述中，除非上下文明确要求，否则整个说明书和权利要求书中的“包括”、“包含”等类似词语应当解释为包含的含义而不是排他或穷举的含义；也就是说，是“包括但不限于”的含义。
还应当理解，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
实施例一
本申请提供了一种印制电路板仿真方法，参照图1，方法包括：
S1、响应于接收到用户的印制电路板仿真请求，获取当前用户的输入参数以及当前用户选取的待检查铜皮网络；
S2、根据输入参数绘制多条虚拟切割线对待检查铜皮网络每层进行切割，并计算每条虚拟切割线对应待检查铜皮网络每层的铜皮通流长度；
S3、根据待检查铜皮网络以及每条虚拟切割线对应每层的铜皮通流长度计算每条虚拟切割线对应各层的总通流面积，并输出总通流面积。
具体的，当接收到用户的印制电路板仿真请求，用户可以输入参数并选取待检查铜皮网络。其中，输入参数包括虚拟切割线移动距离间隔以及虚拟切割线移动时间间隔中的至少一种。示例性的，可以通过axlDBCreateLine函数绘制多条虚拟切割线对待检查铜皮网络每层进行切割，虚拟切割线的密集程度由输入参数中的虚拟切割线移动距离间隔决定，虚拟切割线越密集则计算精度也越高。计算每条虚拟切割线对应待检查铜皮网络每层的铜皮通流长度。又由于印制电路板由多层导体与介质组成，每层导体的厚度可能不一致。示例性的，可以识别计算得到的待检查铜皮网络的当前铜皮通流长度属于哪一层，并对比匹配得到对应的该层面的厚度值，将当前铜皮通流长度乘以对应该层面的厚度值即可得到该层的通流面积，即该层的通流值，将各个层的通流面积相加，即得到总通流面积。特别的，可以输出总通流面积，也可以输出每个层的通流面积，后续还可以对各层通流值进行监控告警，实现通流值的个性化展示。通过采用这样的技术手段，能够实现印制电路板仿真以检查印制电路板中待检查铜皮网络的通流情况，一方面能够展示待检查铜皮网络在每天虚拟切割线位置的通流情况，计算通流有效长度以及通流有效面积，避免人工手动测量的繁琐，大大提高测量工作效率；另一方面也能够输出总通流面积，用户可以自定义输入参数，从而自定义检查精度，灵活性较高，场景的适配性较好，通流值数据化的输出和展示提升用户的体验，提高通流设计的效率。
在一些实施方式中，方法还包括：
101、遍历获取印制电路板各个层面上所有铜皮网络信息并存入第一数组中；
102、根据第一数组读取每个铜皮对应的网络信息并存入第二数组中；
103、根据当前用户选取的待检查铜皮网络以及第二数组进行对比筛选，得到待检查铜皮网络数组。
具体的，在印制电路板设计中通过网络（net）来区分不同铜皮。需要注意的是，一个net可对应多个铜皮，但某个铜皮只会有一个net。用户可以通过选取指定待检查铜皮网络。示例性的，计算机设备识别到用户选取的待检查铜皮网络，铜皮记为dbid_shape_select，从该铜皮上读取的net记为dbid_shape_net_select，它是程序要自动检查的网络（net）。示例性的，可以通过axlDBGetShapes函数获取印制电路板各个层面的所有铜皮并存入第一数组（l_dbid_shape_all）中，从第一数组中可以读取每个铜皮对应的网络net存入第二数组（例如l_dbid_shape_net_all）中。这样，就可以通过根据当前用户选取的待检查铜皮网络以及第二数组进行对比筛选，从而得到待检查铜皮网络数组，以便于进行后续计算。通过采用这样的技术方案，能够便于识别待检查铜皮网络，以便于后续的计算。
在一些实施方式中，步骤103具体包括：
1031、将当前用户选取的待检查铜皮网络与第二数组进行对比；
1032、筛选出当前用户选取的待检查铜皮网络与第二数组中相同的元素，并存入待检查铜皮网络数组。
示例性的，通过将当前用户选取的待检查铜皮网络（dbid_shape_net_select）与第二数组（l_dbid_shape_net_all）中的每个元素做对比，把当前用户选取的待检查铜皮网络（dbid_shape_net_select）与第二数组（l_dbid_shape_net_all）网络相同的元素筛选出来，存入待检查铜皮网络数组（l_dbid_shape_net_check）中，即可以得到待检查铜皮网络数组。通过采用这样的技术方案，能够自动检测铜皮，自动识别选取的待检查铜皮网络，并生成数组便于后续处理计算。
在一些实施方式中，方法还包括：
201、根据待检查铜皮网络数组循环取出印制电路板每层形状的边界拐点坐标以及铜皮空洞的空洞拐点坐标；
202、根据边界拐点坐标以及空洞拐点坐标绘制印制电路板每层轮廓图像。
示例性的，参照图2，由于铜皮中可能有空洞，因此不光要取出印制电路板每层形状的边界拐点坐标，还需要取出铜皮空洞的空洞拐点坐标，这样就可以得到带有铜皮空洞的印制电路板每层轮廓图像（若无铜皮空洞，则得到不带有铜皮空洞的印制电路板每层轮廓图像）。以图2为例，从待检查铜皮网络数组（l_dbid_shape_net_check）中循环取出每个当前层形状shape的dbid记作dbid_shape_net_check，从dbid中取出该层边界拐点处的坐标（x1,y1）、（x2,y2）、…、（x12,y12）等，开始按照箭头指示的方向将坐标依次取出，最后即可绘制得到印制电路板每层轮廓图像。通过采用这样的技术方案，一方面能够绘制带有铜皮空洞的印制电路板每层轮廓图像，以便于后续与虚拟切割线切割计算通流值，另一方面也可以为用户提供印制电路板每层图像展示，让用户更好的了解到待检查铜皮情况。
在一些实施方式中，S2包括：
S21、通过多条虚拟切割线对印制电路板每层轮廓图像进行切割，得到每条虚拟切割线与印制电路板每层轮廓图像的交点；
S22、根据每条虚拟切割线与印制电路板每层轮廓图像的交点进行计算，得到每条虚拟切割线对应待检查铜皮网络每层的铜皮通流长度。
在一些实施方式中，S22包括：
S221、响应于检测到当前虚拟切割线仅与当前印制电路板轮廓图像存在两个交点，计算当前虚拟切割线与当前印制电路板轮廓图像的交点的坐标差值，将坐标差值的绝对值作为当前虚拟切割线对应待检查铜皮网络当前层的铜皮通流长度。
示例性的，用画一条虚拟切割线记初始位置为（0,b1）、（0,b2），虚拟切割线从板卡的最左侧往最右侧移动，每次移动的间距为可设定的输入参数。以图2为例，虚拟切割线横坐标为a1，与上述绘制的印制电路板每层轮廓图像作交叉，确定交点坐标（a1,y2）、（a1,y1）。铜皮空洞每两个坐标之间的线段与从（a1,y2）、（a1,y1）之间的线段做交叉，如果铜皮空洞与虚拟切割线没有交点，即当前虚拟切割线仅与当前印制电路板轮廓图像存在两个交点（边界上的两个交点），则当前层的有效铜皮通流长度为sum1 = y2-y1。通过采用这样的技术手段，能够快速针对铜皮空洞与虚拟切割线没有交点情况下的有效铜皮通流长度的计算，大大提高测量工作的效率。
在一些实施方式中，S22还包括：
S222、响应于检测到当前虚拟切割线与当前印制电路板轮廓图像存在交点数量大于两个，判断当前虚拟切割线与铜皮空洞的关系，得到第一判断结果；
S223、根据第一判断结果计算当前虚拟切割线对应待检查铜皮网络当前层的铜皮通流长度。
其中，第一判断结果包括当前虚拟切割线与一个或多个铜皮空洞相交、当前虚拟切割线与一个或多个铜皮空洞相切以及当前虚拟切割线同时与一个或多个铜皮空洞相交且与一个或多个铜皮空洞相切中的至少一种。
在一些实施方式中，若第一判断结果为当前虚拟切割线与一个或多个铜皮空洞相交，S223包括：
301、分别计算当前虚拟切割线与每个相交的铜皮空洞的交点的第一坐标差值；
302、计算当前虚拟切割线与当前印制电路板轮廓图像的边界交点的第二坐标差值；
303、将第二坐标差值的绝对值减去第一坐标差值的绝对值，得到当前虚拟切割线对应待检查铜皮网络当前层的铜皮通流长度。
在一些实施方式中，若第一判断结果为当前虚拟切割线与一个或多个铜皮空洞相切，S223还包括：
401、计算当前虚拟切割线与当前印制电路板轮廓图像的边界交点的第二坐标差值，并将第二坐标差值作为当前虚拟切割线对应待检查铜皮网络当前层的铜皮通流长度。
示例性的，参照图3，如果虚拟切割线与铜皮相交的线段与铜皮空洞也相交，铜皮空洞每两个坐标之间的线段与从（a2,y2）到(a2,y11)之间的线段做交叉，得到与铜皮空洞的交点（a2,c1）、(a2,c2)，则有效距离为sum1= (y2-c1)+(c2-y11)，即为当前虚拟切割线与一个铜皮空洞相交情况下的铜皮通流长度。特别的，若当前虚拟切割线与多个铜皮空洞相交，参照图4，则需要分别计算当前虚拟切割线与每个相交的铜皮空洞的交点的第一坐标差值（例如c3-c4,c5-c6），并将第二坐标差值的绝对值减去所有铜皮空洞第一坐标差值的绝对值，即得到当前虚拟切割线对应待检查铜皮网络当前层的铜皮通流长度。特别的，若当前虚拟切割线与一个或多个铜皮空洞相切，由于相切不会影响到当前虚拟切割线所在位置的通流值（有效通流长度），所以此时计算方法与未相交相同，即将第二坐标差值作为当前虚拟切割线对应待检查铜皮网络当前层的铜皮通流长度。通过采用这样的技术方案，能够快速针对铜皮空洞与虚拟切割线相交或仅相切情况下的有效铜皮通流长度的计算，避免人工手动测量的繁琐，避免计算错误，提高了计算的准确性和效率，也大大提高测量工作的效率。
在一些实施方式中，若第一判断结果为当前虚拟切割线同时与一个或多个铜皮空洞相交且与一个或多个铜皮空洞相切，S223还包括：
501、根据当前虚拟切割线两侧虚拟切割线的切割情况识别出与当前虚拟切割线相交的第一铜皮空洞以及与当前虚拟切割线相切的第二铜皮空洞；
502、分别计算当前虚拟切割线与每个相交的第一铜皮空洞的交点的第一坐标差值；
503、计算当前虚拟切割线与当前印制电路板轮廓图像的边界交点的第二坐标差值；
504、将第二坐标差值的绝对值减去第一坐标差值的绝对值，得到当前虚拟切割线对应待检查铜皮网络当前层的铜皮通流长度。
具体的，若当前虚拟切割线同时与一个或多个铜皮空洞相交且与一个或多个铜皮空洞相切，则需要分别识别出虚拟切割线与哪些铜皮空洞相交、与哪些铜皮空洞相切。由于与多个铜皮空洞相交或相切的关系较为复杂，此时需要根据当前虚拟切割线两侧一条或多条虚拟切割线的切割情况去进行识别判断，以辨识相交或相切情况，提升仿真计算精度。分别计算出当前虚拟切割线与每个相交的第一铜皮空洞的交点的第一坐标差值，由于相交的不影响有效通流长度，因此，将第二坐标差值的绝对值减去第一坐标差值的绝对值，得到当前虚拟切割线对应待检查铜皮网络当前层的铜皮通流长度。通过采用这样的技术方案，能够针对较为复杂的场景快速实现有效铜皮通流长度的计算，避免人工手动测量的繁琐，避免计算错误，提高了计算的准确性和效率，大大提高测量工作的效率。
在一些实施方式中，方法还包括：
将每条虚拟切割线对应各层的总通流面积按照正序或逆序排序展示；
响应于检测到任一虚拟切割线对应各层的总通流面积小于预设告警阈值，触发告警通知用户。
具体的，可以将每条虚拟切割线对应各层的总通流面积或者每条虚拟切割线每层的通流有效长度/通流有效面积都按照正序或逆序进行排序展示。特别的，还可以结合上述绘制的每层轮廓图像作图形化展示结合数据化展示，以便于当前用户更加了解待检查铜皮网络的通流情况。通流数据可通过对比进行排序，用户可以设置报警值，当通流值低于报警值时通知用户，更加方便用户使用。使通流设计检查更加高效、精确、不遗漏。
需要注意的是，术语“S1”、“S2”等仅用于步骤的描述目的，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本申请，其仅仅是为了方便描述本申请的方法，而不能理解为指示步骤的先后顺序。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本申请要求的保护范围之内。
实施例二
对应上述实施例，本申请还提供了一种印制电路板仿真装置，参照图5，装置包括通信模块、控制模块以及输出模块。
其中，通信模块，用于响应于接收到用户的印制电路板仿真请求，获取当前所述用户的输入参数以及当前所述用户选取的待检查铜皮网络；控制模块，用于根据所述输入参数绘制多条虚拟切割线对所述待检查铜皮网络每层进行切割，并计算每条所述虚拟切割线对应所述待检查铜皮网络每层的铜皮通流长度；输出模块，用于根据所述待检查铜皮网络以及每条所述虚拟切割线对应每层的铜皮通流长度计算每条所述虚拟切割线对应各层的总通流面积，并输出所述总通流面积。
进一步的，通信模块还用于遍历获取印制电路板各个层面上所有铜皮网络信息并存入第一数组中；以及用于根据所述第一数组读取每个铜皮对应的网络信息并存入第二数组中；还用于根据当前所述用户选取的待检查铜皮网络以及所述第二数组进行对比筛选，得到待检查铜皮网络数组。
进一步的，通信模块还用于将当前所述用户选取的待检查铜皮网络与所述第二数组进行对比；以及用于筛选出当前所述用户选取的待检查铜皮网络与所述第二数组中相同的元素，并存入待检查铜皮网络数组。
进一步的，控制模块还用于根据所述待检查铜皮网络数组循环取出印制电路板每层形状的边界拐点坐标以及铜皮空洞的空洞拐点坐标；以及用于根据所述边界拐点坐标以及所述空洞拐点坐标绘制印制电路板每层轮廓图像。
进一步的，控制模块还用于通过多条虚拟切割线对所述印制电路板每层轮廓图像进行切割，得到每条所述虚拟切割线与所述印制电路板每层轮廓图像的交点；以及用于根据每条所述虚拟切割线与所述印制电路板每层轮廓图像的交点进行计算，得到每条所述虚拟切割线对应所述待检查铜皮网络每层的铜皮通流长度。
进一步的，控制模块还用于响应于检测到当前虚拟切割线仅与当前印制电路板轮廓图像存在两个交点，计算当前虚拟切割线与当前印制电路板轮廓图像的交点的坐标差值，将所述坐标差值的绝对值作为当前虚拟切割线对应所述待检查铜皮网络当前层的铜皮通流长度。
进一步的，控制模块还用于响应于检测到当前虚拟切割线与当前印制电路板轮廓图像存在交点数量大于两个，判断当前虚拟切割线与铜皮空洞的关系，得到第一判断结果；以及用于根据所述第一判断结果计算当前虚拟切割线对应所述待检查铜皮网络当前层的铜皮通流长度。其中，所述第一判断结果包括当前虚拟切割线与一个或多个铜皮空洞相交、当前虚拟切割线与一个或多个铜皮空洞相切以及当前虚拟切割线同时与一个或多个铜皮空洞相交且与一个或多个铜皮空洞相切中的至少一种。
进一步的，控制模块还用于分别计算当前虚拟切割线与每个相交的铜皮空洞的交点的第一坐标差值；以及用于计算当前虚拟切割线与当前印制电路板轮廓图像的边界交点的第二坐标差值；还用于将第二坐标差值的绝对值减去第一坐标差值的绝对值，得到当前虚拟切割线对应所述待检查铜皮网络当前层的铜皮通流长度。
进一步的，控制模块还用于计算当前虚拟切割线与当前印制电路板轮廓图像的边界交点的第二坐标差值，并将所述第二坐标差值作为当前虚拟切割线对应所述待检查铜皮网络当前层的铜皮通流长度。
进一步的，控制模块还用于根据当前虚拟切割线两侧虚拟切割线的切割情况识别出与当前虚拟切割线相交的第一铜皮空洞以及与当前虚拟切割线相切的第二铜皮空洞；以及用于分别计算当前虚拟切割线与每个相交的第一铜皮空洞的交点的第一坐标差值；还用于计算当前虚拟切割线与当前印制电路板轮廓图像的边界交点的第二坐标差值；还用于将第二坐标差值的绝对值减去第一坐标差值的绝对值，得到当前虚拟切割线对应所述待检查铜皮网络当前层的铜皮通流长度。
进一步的，装置还包括告警模块，用于将每条所述虚拟切割线对应各层的总通流面积按照正序或逆序排序展示；以及用于响应于检测到任一所述虚拟切割线对应各层的总通流面积小于预设告警阈值，触发告警通知用户。
进一步的，所述输入参数包括虚拟切割线移动距离间隔以及虚拟切割线移动时间间隔中的至少一种。
关于印制电路板仿真装置的具体限定可以参见上文中对于印制电路板仿真方法的相关限定，故此处不作赘述。上述印制电路板仿真装置中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中，也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中，以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。
实施例三
对应上述实施例，本申请还提供了一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行程序时可以实现上述印制电路板仿真方法。
如图6所示，在一些实施例中，系统能够作为各所述实施例中的任意一个用于印制电路板仿真方法的上述计算机设备。在一些实施例中，系统可包括具有指令的一个或多个计算机可读介质(例如，系统存储器或NVM/存储设备)以及与该一个或多个计算机可读介质耦合并被配置为执行指令以实现模块从而执行本申请中所述的动作的一个或多个处理器(例如，(一个或多个)处理器)。
对于一个实施例，系统控制模块可包括任意适当的接口控制器，以向(一个或多个)处理器中的至少一个和/或与系统控制模块通信的任意适当的设备或组件提供任意适当的接口。
系统控制模块可包括存储器控制器模块，以向系统存储器提供接口。存储器控制器模块可以是硬件模块、软件模块和/或固件模块。
系统存储器可被用于例如为系统加载和存储数据和/或指令。对于一个实施例，系统存储器可包括任意适当的易失性存储器，例如，适当的DRAM。在一些实施例中，系统存储器可包括双倍数据速率类型四同步动态随机存取存储器(DDR4SDRAM)。
对于一个实施例，系统控制模块可包括一个或多个输入/输出(I/O)控制器，以向NVM/存储设备及(一个或多个)通信接口提供接口。
例如，NVM/存储设备可被用于存储数据和/或指令。NVM/存储设备可包括任意适当的非易失性存储器(例如，闪存)和/或可包括任意适当的(一个或多个)非易失性存储设备(例如，一个或多个硬盘驱动器(HDD)、一个或多个光盘(CD)驱动器和/或一个或多个数字通用光盘(DVD)驱动器)。
NVM/存储设备可包括在物理上作为系统被安装在其上的设备的一部分的存储资源，或者其可被该设备访问而不必作为该设备的一部分。例如，NVM/存储设备可通过网络经由(一个或多个)通信接口进行访问。
(一个或多个)通信接口可为系统提供接口以通过一个或多个网络和/或与任意其他适当的设备通信。系统可根据一个或多个无线网络标准和/或协议中的任意标准和/或协议来与无线网络的一个或多个组件进行无线通信。
对于一个实施例，(一个或多个)处理器中的至少一个可与系统控制模块的一个或多个控制器(例如，存储器控制器模块)的逻辑封装在一起。对于一个实施例，(一个或多个)处理器中的至少一个可与系统控制模块的一个或多个控制器的逻辑封装在一起以形成系统级封装(SiP)。对于一个实施例，(一个或多个)处理器中的至少一个可与系统控制模块的一个或多个控制器的逻辑集成在同一模具上。对于一个实施例，(一个或多个)处理器中的至少一个可与系统控制模块的一个或多个控制器的逻辑集成在同一模具上以形成片上系统(SoC)。
在各个实施例中，系统可以但不限于是：服务器、工作站、台式计算设备或移动计算设备(例如，膝上型计算设备、手持计算设备、平板电脑、上网本等)。在各个实施例中，系统可具有更多或更少的组件和/或不同的架构。例如，在一些实施例中，系统包括一个或多个摄像机、键盘、液晶显示器(LCD)屏幕(包括触屏显示器)、非易失性存储器端口、多个天线、图形芯片、专用集成电路(ASIC)和扬声器。
需要注意的是，本申请可在软件和/或软件与硬件的组合体中被实施，例如，可采用专用集成电路(ASIC)、通用目的计算机或任何其他类似硬件设备来实现。在一个实施例中，本申请的软件程序可以通过处理器执行以实现上文所述步骤或功能。同样地，本申请的软件程序(包括相关的数据结构)可以被存储到计算机可读记录介质中，例如，RAM存储器，磁或光驱动器或软磁盘及类似设备。另外，本申请的一些步骤或功能可采用硬件来实现，例如，作为与处理器配合从而执行各个步骤或功能的电路。
另外，本申请的一部分可被应用为计算机程序产品，例如计算机程序指令，当其被计算机执行时，通过该计算机的操作，可以调用或提供根据本申请的方法和/或技术方案。本领域技术人员应能理解，计算机程序指令在计算机可读介质中的存在形式包括但不限于源文件、可执行文件、安装包文件等，相应地，计算机程序指令被计算机执行的方式包括但不限于：该计算机直接执行该指令，或者该计算机编译该指令后再执行对应的编译后程序，或者该计算机读取并执行该指令，或者该计算机读取并安装该指令后再执行对应的安装后程序。在此，计算机可读介质可以是可供计算机访问的任意可用的计算机可读存储介质或通信介质。
通信介质包括藉此包含例如计算机可读指令、数据结构、程序模块或其他数据的通信信号被从一个系统传送到另一系统的介质。通信介质可包括有导的传输介质(诸如电缆和线(例如，光纤、同轴等))和能传播能量波的无线(未有导的传输)介质，诸如声音、电磁、RF、微波和红外。计算机可读指令、数据结构、程序模块或其他数据可被体现为例如无线介质(诸如载波或诸如被体现为扩展频谱技术的一部分的类似机制)中的已调制数据信号。术语“已调制数据信号”指的是其一个或多个特征以在信号中编码信息的方式被更改或设定的信号。调制可以是模拟的、数字的或混合调制技术。
在此，根据本申请的一个实施例包括一个装置，该装置包括用于存储计算机程序指令的存储器和用于执行程序指令的处理器，其中，当该计算机程序指令被该处理器执行时，触发该装置运行基于前述根据本申请的多个实施例的方法和/或技术方案。
实施例四
对应上述实施例，本申请还提供了一种计算机可读存储介质，存储有计算机可执行指令，计算机可执行指令用于执行印制电路板仿真方法。
在本实施例中，计算机可读存储介质可包括以用于存储诸如计算机可读指令、数据结构、程序模块或其它数据的信息的任何方法或技术实现的易失性和非易失性、可移动和不可移动的介质。例如，计算机可读存储介质包括，但不限于，易失性存储器，诸如随机存储器(RAM,DRAM,SRAM)；以及非易失性存储器，诸如闪存、各种只读存储器(ROM,PROM,EPROM,EEPROM)、磁性和铁磁/铁电存储器(MRAM,FeRAM)；以及磁性和光学存储设备(硬盘、磁带、CD、DVD)；或其它现在已知的介质或今后开发的能够存储供计算机系统使用的计算机可读信息/数据。
尽管已描述了本申请实施例中的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本申请实施例中范围的所有变更和修改。
显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (14)
1.一种印制电路板仿真方法，其特征在于，包括：
响应于接收到用户的印制电路板仿真请求，获取当前所述用户的输入参数以及当前所述用户选取的待检查铜皮网络；
根据所述输入参数绘制多条虚拟切割线对所述待检查铜皮网络每层进行切割，并计算每条所述虚拟切割线对应所述待检查铜皮网络每层的铜皮通流长度；
根据所述待检查铜皮网络以及每条所述虚拟切割线对应每层的铜皮通流长度计算每条所述虚拟切割线对应各层的总通流面积，并输出所述总通流面积；
其中，所述根据所述输入参数绘制多条虚拟切割线对所述待检查铜皮网络每层进行切割，并计算每条所述虚拟切割线对应所述待检查铜皮网络每层的铜皮通流长度，包括：
通过多条虚拟切割线对印制电路板的每层轮廓图像进行切割，得到每条所述虚拟切割线与印制电路板的每层轮廓图像的交点；
根据每条所述虚拟切割线与印制电路板的每层轮廓图像的交点进行计算，得到每条所述虚拟切割线对应所述待检查铜皮网络每层的铜皮通流长度。
2.根据权利要求1所述的印制电路板仿真方法，其特征在于，所述方法还包括：
遍历获取印制电路板各个层面上所有铜皮网络信息并存入第一数组中；
根据所述第一数组读取每个铜皮对应的网络信息并存入第二数组中；
根据当前所述用户选取的待检查铜皮网络以及所述第二数组进行对比筛选，得到待检查铜皮网络数组。
3.根据权利要求2所述的印制电路板仿真方法，其特征在于，所述根据当前所述用户选取的待检查铜皮网络以及所述第二数组进行对比筛选，得到待检查铜皮网络数组，具体包括：
将当前所述用户选取的待检查铜皮网络与所述第二数组进行对比；
筛选出当前所述用户选取的待检查铜皮网络与所述第二数组中相同的元素，并存入待检查铜皮网络数组。
4.根据权利要求2或3所述的印制电路板仿真方法，其特征在于，所述方法还包括：
根据所述待检查铜皮网络数组循环取出印制电路板每层形状的边界拐点坐标以及铜皮空洞的空洞拐点坐标；
根据所述边界拐点坐标以及所述空洞拐点坐标绘制印制电路板每层轮廓图像。
5.根据权利要求1所述的印制电路板仿真方法，其特征在于，所述根据每条所述虚拟切割线与印制电路板的每层轮廓图像的交点进行计算，得到每条所述虚拟切割线对应所述待检查铜皮网络每层的铜皮通流长度，包括：
响应于检测到当前虚拟切割线仅与当前印制电路板轮廓图像存在两个交点，计算当前虚拟切割线与当前印制电路板轮廓图像的交点的坐标差值，将所述坐标差值的绝对值作为当前虚拟切割线对应所述待检查铜皮网络当前层的铜皮通流长度。
6.根据权利要求1所述的印制电路板仿真方法，其特征在于，所述根据每条所述虚拟切割线与印制电路板的每层轮廓图像的交点进行计算，得到每条所述虚拟切割线对应所述待检查铜皮网络每层的铜皮通流长度，还包括：
响应于检测到当前虚拟切割线与当前印制电路板轮廓图像存在交点数量大于两个，判断当前虚拟切割线与铜皮空洞的关系，得到第一判断结果；
根据所述第一判断结果计算当前虚拟切割线对应所述待检查铜皮网络当前层的铜皮通流长度；
其中，所述第一判断结果包括当前虚拟切割线与一个或多个铜皮空洞相交、当前虚拟切割线与一个或多个铜皮空洞相切以及当前虚拟切割线同时与一个或多个铜皮空洞相交且与一个或多个铜皮空洞相切中的至少一种。
7.根据权利要求6所述的印制电路板仿真方法，其特征在于，若所述第一判断结果为当前虚拟切割线与一个或多个铜皮空洞相交，所述根据所述第一判断结果计算当前虚拟切割线对应所述待检查铜皮网络当前层的铜皮通流长度，包括：
分别计算当前虚拟切割线与每个相交的铜皮空洞的交点的第一坐标差值；
计算当前虚拟切割线与当前印制电路板轮廓图像的边界交点的第二坐标差值；
将第二坐标差值的绝对值减去第一坐标差值的绝对值，得到当前虚拟切割线对应所述待检查铜皮网络当前层的铜皮通流长度。
8.根据权利要求6所述的印制电路板仿真方法，其特征在于，若所述第一判断结果为当前虚拟切割线与一个或多个铜皮空洞相切，所述根据所述第一判断结果计算当前虚拟切割线对应所述待检查铜皮网络当前层的铜皮通流长度，还包括：
计算当前虚拟切割线与当前印制电路板轮廓图像的边界交点的第二坐标差值，并将所述第二坐标差值作为当前虚拟切割线对应所述待检查铜皮网络当前层的铜皮通流长度。
9.根据权利要求6所述的印制电路板仿真方法，其特征在于，若所述第一判断结果为当前虚拟切割线同时与一个或多个铜皮空洞相交且与一个或多个铜皮空洞相切，所述根据所述第一判断结果计算当前虚拟切割线对应所述待检查铜皮网络当前层的铜皮通流长度，还包括：
根据当前虚拟切割线两侧虚拟切割线的切割情况识别出与当前虚拟切割线相交的第一铜皮空洞以及与当前虚拟切割线相切的第二铜皮空洞；
分别计算当前虚拟切割线与每个相交的第一铜皮空洞的交点的第一坐标差值；
计算当前虚拟切割线与当前印制电路板轮廓图像的边界交点的第二坐标差值；
将第二坐标差值的绝对值减去第一坐标差值的绝对值，得到当前虚拟切割线对应所述待检查铜皮网络当前层的铜皮通流长度。
10.根据权利要求1所述的印制电路板仿真方法，其特征在于，所述方法还包括：
将每条所述虚拟切割线对应各层的总通流面积按照正序或逆序排序展示；
响应于检测到任一所述虚拟切割线对应各层的总通流面积小于预设告警阈值，触发告警通知用户。
11.根据权利要求1所述的印制电路板仿真方法，其特征在于，所述输入参数包括虚拟切割线移动距离间隔以及虚拟切割线移动时间间隔中的至少一种。
12.一种印制电路板仿真装置，其特征在于，所述装置包括：
通信模块，用于响应于接收到用户的印制电路板仿真请求，获取当前所述用户的输入参数以及当前所述用户选取的待检查铜皮网络；
控制模块，用于根据所述输入参数绘制多条虚拟切割线对所述待检查铜皮网络每层进行切割，并计算每条所述虚拟切割线对应所述待检查铜皮网络每层的铜皮通流长度；
输出模块，用于根据所述待检查铜皮网络以及每条所述虚拟切割线对应每层的铜皮通流长度计算每条所述虚拟切割线对应各层的总通流面积，并输出所述总通流面积；
所述控制模块还用于通过多条虚拟切割线对印制电路板的每层轮廓图像进行切割，得到每条所述虚拟切割线与印制电路板的每层轮廓图像的交点；以及用于根据每条所述虚拟切割线与印制电路板的每层轮廓图像的交点进行计算，得到每条所述虚拟切割线对应所述待检查铜皮网络每层的铜皮通流长度。
13.一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至11中任一项所述方法的步骤。
14.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至11中任一项所述的方法的步骤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311702730.1A CN117391036B (zh) | 2023-12-12 | 2023-12-12 | 一种印制电路板仿真方法、装置、设备和存储介质 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311702730.1A CN117391036B (zh) | 2023-12-12 | 2023-12-12 | 一种印制电路板仿真方法、装置、设备和存储介质 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN117391036A CN117391036A (zh) | 2024-01-12 |
| CN117391036B true CN117391036B (zh) | 2024-03-12 |
Family
ID=89439604
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202311702730.1A Active CN117391036B (zh) | 2023-12-12 | 2023-12-12 | 一种印制电路板仿真方法、装置、设备和存储介质 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN117391036B (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117590138B (zh) * | 2024-01-16 | 2024-04-05 | 苏州元脑智能科技有限公司 | 铜皮检查方法、装置、电子设备及介质 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111836458A (zh) * | 2020-07-17 | 2020-10-27 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种pcb高通流电源结构及pcb通流增高工艺 |
| CN113391187A (zh) * | 2020-03-13 | 2021-09-14 | 浙江宇视科技有限公司 | 一种电路板走线通流量的达标检测方法、系统及装置 |
| CN115087193A (zh) * | 2022-06-30 | 2022-09-20 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种印制电路板、印制电路板供电系统、仿真方法及装置 |
| CN116050338A (zh) * | 2022-12-31 | 2023-05-02 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 非通流铜皮的识别方法和装置、存储介质及电子装置 |
| CN116611390A (zh) * | 2023-06-01 | 2023-08-18 | 广东东勤科技有限公司 | Pcb仿真方法、装置、电子设备及介质 |
-
2023
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN113391187A (zh) * | 2020-03-13 | 2021-09-14 | 浙江宇视科技有限公司 | 一种电路板走线通流量的达标检测方法、系统及装置 |
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| CN116611390A (zh) * | 2023-06-01 | 2023-08-18 | 广东东勤科技有限公司 | Pcb仿真方法、装置、电子设备及介质 |
Also Published As
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|---|---|
| CN117391036A (zh) | 2024-01-12 |
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |