CN114423157A - Pcb板的制作方法、装置、电路板以及pcb板 - Google Patents
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Abstract
本发明揭示了一种PCB板的制作方法、装置、电路板以及PCB板，涉及PCB板技术领域。该方法包括：对PCB板中各个过孔的载流能力进行计算，确定各过孔对应的标准电流；对PCB板进行电路仿真，根据仿真结果，确定各过孔对应的第一电流；根据各标准电流和各第一电流的大小关系，确定各过孔中的目标过孔；根据目标过孔的位置，生成与目标过孔相交且相同的第一附加过孔；根据第一附加过孔，制作PCB板。采用该方法不仅不影响制作PCB板的效率，同时可以避免了因过孔温度过大而烧毁PCB板，进一步保证了产品的可靠性。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板技术领域，具体涉及一种PCB板的制作方法、装置、电路板以及PCB板。
背景技术
随着高速信号的发展，为满足信号完整性和电源完整性，PCB板的层数越来越多，其上各器件间是通过各层敷着的铜箔走线和过孔来实现电气连接的。各部分都有电流标准值，防止过流时烧毁PCB板。过孔内的镀铜很薄，往往只有20到几微米，有大电流通过时温度过高，会增加PCB烧毁的风险。因此提高过孔的通流能力就显得十分重要。
由于增加过孔的直径可以增大过孔的通流能力，因此，现有技术中，通常通过改变钻头的直径从而改变过孔直径。
但是使用上述方法，就需要增加更换钻头的工序，从而影响PCB的制作效率。
发明内容
有鉴于此，本发明实施例提供了一种PCB板的制作方法、装置、电路板以及PCB板，旨在解决现有技术中，提高过孔的流通能力会影响PCB的制作效率的问题。
根据第一方面，本发明实施例提供了一种PCB板的制作方法，方法包括：
对PCB板中各个过孔的载流能力进行计算，确定各过孔对应的标准电流；
对PCB板进行电路仿真，根据仿真结果，确定各过孔对应的第一电流；
根据各标准电流和各第一电流的大小关系，确定各过孔中的目标过孔；
根据目标过孔的位置，生成与目标过孔相交且相同的第一附加过孔；
根据第一附加过孔，制作PCB板。
本申请实施例提供的PCB板的制作方法，通过对PCB板中各个过孔的载流能力进行计算，确定各过孔对应的标准电流。然后，对PCB板进行电路仿真，根据仿真结果，确定各过孔对应的第一电流。根据各标准电流和各第一电流的大小关系，确定各过孔中的目标过孔；根据目标过孔的位置，生成与目标过孔相交且相同的第一附加过孔；根据第一附加过孔，制作PCB板。而不需要通过增加目标过孔铜厚提升目标过孔的通流能力。由于PCB过孔中的铜是经过化学沉铜后整板电镀附着上的，增加过孔铜厚的同时也增厚了镀在表面走线上的铜，走线铜厚了就需要增大线距，受到板厂制程能力的限制，因此，本申请实施例提供的PCB板的制作方法不受到板厂制程能力的限制。此外，也不需要改变钻头的直径从而改变目标过孔直径，增大目标过孔的流通能力，因此，本申请实施例提供的PCB板的制作方法制作PCB板的效率更高。综上可知，本申请实施例提供的PCB板的制作方法不仅不影响制作PCB板的效率，同时可以避免了因过孔温度过大而烧毁PCB板，进一步保证了产品的可靠性。
结合第一方面，在第一方面第一实施方式中，根据各标准电流和各第一电流，确定各过孔中的目标过孔，包括：
针对各个过孔，将过孔对应的标准电流和第一电流对比；
若第一电流大于标准电流，则确定过孔为目标过孔。
本申请实施例提供的PCB板的制作方法，将过孔对应的标准电流和第一电流对比，并在第一电流大于标准电流的情况下，则确定过孔为目标过孔，从而可以准确确定可能会由于第一电流大于标准电流，从而导致PCB板烧毁的目标过孔。
结合第一方面，在第一方面第二实施方式中，根据目标过孔的位置，生成与目标过孔相交的第一附加过孔，包括：
根据目标过孔的位置，在目标过孔沿电流流向方向的一侧，生成与目标过孔相交的第一附加过孔。
本申请实施例提供的PCB板的制作方法，根据目标过孔的位置，在目标过孔沿电流流向方向的一侧，生成与目标过孔相交的第一附加过孔，从而可以保证降低通过目标过孔的电流，进一步避免因为目标过孔温度过大而烧毁PCB板，进一步保证了产品的可靠性。
结合第一方面第二实施方式，在第一方面第三实施方式中，根据目标过孔的位置，在目标过孔沿电流流向方向的一侧，生成与目标过孔相交的第一附加过孔之后，方法包括：
再次对目标PCB板进行电路仿真，根据仿真结果，确定各目标过孔和第一附加过孔对应的第二电流；
将第二电流与标准电流进行对比；
若第二电流大于标准电流，则在第一附加过孔沿电流流向方向的一侧，生成与第一附加过孔相交的第二附加过孔。
本申请实施例提供的PCB板的制作方法，通过再次对目标PCB板进行电路仿真，根据仿真结果，确定各目标过孔和第一附加过孔对应的第二电流；将第二电流与标准电流进行对比；若第二电流大于标准电流，则在第一附加过孔沿电流流向方向的一侧，生成与第一附加过孔相交的第二附加过孔。从而避免生成与目标过孔相交的第一附加过孔之后，流过目标过孔的电流仍然大于目标过孔对应的标准电流，从而烧毁PCB板。因此，上述PCB板的制作方法，可以通过生成与第一附加过孔相交的第二附加过孔，进一步降低通过目标过孔的电流，进一步避免因为目标过孔温度过大而烧毁PCB板，进一步保证了产品的可靠性。
根据第二方面，本发明实施例提供了一种PCB板的制作装置，装置包括：
计算模块，用于对PCB板中各个过孔的载流能力进行计算，确定各过孔对应的标准电流；
仿真模块，用与对PCB板进行电路仿真，根据仿真结果，确定各过孔对应的第一电流；
确定模块，用于根据各标准电流和各第一电流的大小关系，确定各过孔中的目标过孔；
生成模块，用于根据目标过孔的位置，生成与目标过孔相交且相同的第一附加过孔；
制作模块，用于根据第一附加过孔，制作PCB板。
本申请实施例提供的PCB板的制作装置，通过对PCB板中各个过孔的载流能力进行计算，确定各过孔对应的标准电流。然后，对PCB板进行电路仿真，根据仿真结果，确定各过孔对应的第一电流。根据各标准电流和各第一电流的大小关系，确定各过孔中的目标过孔；根据目标过孔的位置，生成与目标过孔相交且相同的第一附加过孔；根据第一附加过孔，制作PCB板。而不需要通过增加目标过孔铜厚提升目标过孔的通流能力。由于PCB过孔中的铜是经过化学沉铜后整板电镀附着上的，增加过孔铜厚的同时也增厚了镀在表面走线上的铜，走线铜厚了就需要增大线距，受到板厂制程能力的限制，因此，本申请实施例提供的PCB板的制作方法不受到板厂制程能力的限制。此外，也不需要改变钻头的直径从而改变目标过孔直径，增大目标过孔的流通能力，因此，本申请实施例提供的PCB板的制作方法制作PCB板的效率更高。综上可知，本申请实施例提供的PCB板的制作方法不仅不影响制作PCB板的效率，同时可以避免了因过孔温度过大而烧毁PCB板，进一步保证了产品的可靠性。
根据第三方面，本发明实施例提供了一种电子设备，包括存储器和处理器，存储器和处理器之间互相通信连接，存储器中存储有计算机指令，处理器通过执行计算机指令，从而执行第一方面或者第一方面的任意一种实施方式中的PCB板的制作方法。
根据第四方面，本发明实施例提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质存储计算机指令，计算机指令用于使计算机执行第一方面或者第一方面的任意一种实施方式中的PCB板的制作方法。
根据第五方面，本发明实施例提供了一种电路板，电路板包括PCB板，PCB板根据第一方面或者第一方面的任意一种实施方式中的PCB板的制作方法制作。
根据第六方面，本发明实施例提供了一种PCB板，PCB板包括多个过孔，过孔中包括目标过孔以及与目标过孔相交且相同的第一附加过孔，其中，目标过孔对应的第一电流大于目标过孔对应的标准电流。
本申请实施例提供的PCB板，PCB板包括多个过孔，过孔中包括目标过孔以及与目标过孔相交且相同的第一附加过孔，其中，目标过孔对应的第一电流大于目标过孔对应的标准电流，因此，本申请实施例提供的PCB板不受到板厂制程能力的限制。此外，也不需要改变钻头的直径从而改变目标过孔直径，增大目标过孔的流通能力，因此，本申请实施例提供的PCB板的制作效率更高。综上可知，本申请实施例提供的PCB板在制作过程中不仅不影响制作PCB板的效率，同时可以避免了因过孔温度过大而烧毁PCB板，进一步保证了产品的可靠性。
结合第六方面，在第六方面第一实施方式中，当目标过孔和第一附加过孔对应的第二电流大于标准电流时，在第一附加过孔过孔沿电流流向方向的一侧，过孔还包括与第一附加过孔相交的第二附加过孔。
本申请实施例提供的PCB板，当目标过孔和第一附加过孔对应的第二电流大于标准电流时，在第一附加过孔过孔沿电流流向方向的一侧，过孔还包括与第一附加过孔相交的第二附加过孔。因此，上述PCB板，可以进一步降低通过目标过孔的电流，进一步避免因为目标过孔温度过大而烧毁PCB板，进一步保证了产品的可靠性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是应用本发明实施例提供的PCB板的制作方法的流程图；
图2是应用本发明另一实施例提供的PCB板的制作方法中的利用过孔载流计算器计算过孔标准电流的示意图；
图3是应用本发明另一实施例提供的PCB板的制作方法中的三个过孔的等效电路图；
图4是应用本发明另一实施例提供的PCB板的制作方法中的PCB板中一片过孔的示意图；
图5是应用本发明另一实施例提供的PCB板的制作方法中生成第一附加过孔的示意图；
图6是应用本发明另一实施例提供的PCB板的制作方法中生成第一附加过孔之后目标过孔电流显示示意图；
图7是应用本发明另一实施例提供的PCB板的制作方法中生成第一附加过孔之后一片过孔的最大电流显示的示意图；
图8是应用本发明另一实施例提供的PCB板的制作方法的流程图；
图9是应用本发明另一实施例提供的PCB板的制作方法的流程图；
图10是应用本发明另一实施例提供的PCB板的制作方法中的过孔间距或以2+2或者3+3形式压缩过孔间距的示意图；
图11是应用本发明另一实施例提供的PCB板的制作方法中的过孔间距等于反焊盘大小的示意图；
图12是应用本发明另一实施例提供的PCB板的制作方法中的过孔间距小于反焊盘大小的示意图；
图13是应用本发明另一实施例提供的PCB板的制作方法中的过孔区域占用空间较示意图；
图14是应用本发明实施例提供的PCB板的制作装置的功能模块图；
图15是应用本发明实施例提供的电子设备的硬件结构示意图；
图16是应用本发明实施例提供的电路板的示意图；
图17是应用本发明实施例提供的PCB板的示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明的是，本申请实施例提供的PCB板的制作的方法，其执行主体可以是PCB板的制作的装置，该PCB板的制作的装置可以通过软件、硬件或者软硬件结合的方式实现成为计算机设备的部分或者全部，其中，该计算机设备可以是服务器或者终端，其中，本申请实施例中的服务器可以为一台服务器，也可以为由多台服务器组成的服务器集群，本申请实施例中的终端可以是智能手机、个人电脑、平板电脑、可穿戴设备以及智能机器人等其他智能硬件设备。下述方法实施例中，均以执行主体是电子设备为例来进行说明。
在本申请一个实施例中，如图1所示，提供了一种PCB板的制作方法，以该方法应用与电子设备为例进行说明，包括以下步骤：
S11、对PCB板中各个过孔的载流能力进行计算，确定各过孔对应的标准电流。
具体地，电子设备可以根据PCB板的结构特征，利用预设的载流能力计算工具，对PCB板中各个过孔的载流能力进行计算，从而确定各过孔对应的标准电流。
示例性的，PCB过孔的载流能力可以近似等效PCB表层走线通流能力的计算方式：
I＝KT0.44A0.75 (1)
其中，K为覆铜系数，铜线在内层时K＝0.024，在外层时K＝0.048。
T为最大温升，单位是摄氏度。
A为覆铜截面积，单位是mil2过孔的覆铜截面积计算公式为：
A＝PI*(D+H)*H (2)
其中，D为过孔内径，H为孔的沉铜厚度，单位为mil。
由式(2)可知增大孔内径，可以增加覆铜面积，由式(1)可知，覆铜面积增加可以增大PCB过孔的载流能力。
本申请实施例，以PCB板为8层BBU板为例，直径为10mil的过孔用依据IPC-2221标准的过孔载流计算器计算得到其标准电流为1.667A，如图2所示。
S12、对PCB板进行电路仿真，根据仿真结果，确定各过孔对应的第一电流。
具体地，通常情况下，在PCB板中电流并不是均匀分布的，靠近电压调节模块的过孔电流大，远离电压调节模块的过孔电流小，对于电压调节模块周围大电流的过孔依然存在温度过高的问题。
在一种可选的实施方式中，电子设备可以利用电路仿真软件对PCB板进行电路仿真，得到仿真结果，然后根据仿真结果，确定各过孔对应的第一电流。
在另一种可选的实施方式中，电子设备可以根据PCB板上预安装的各个元件，对PCB板进行电路仿真计算，根据仿真结果，计算得到各过孔对应的第一电流。
示例性的，由欧姆定律可知，电流总是流过阻值最小的路径，因此打一片过孔，每个过孔流过的电流并不是均匀分布，会出现在一片过孔中，只有阻值最小的过孔流过电流很大，其他过孔的电流都很小的情况。如图2所示，为三个过孔的等效电路图。
假设R1、R2、R3为三个过孔电阻值，R0为铜箔电阻，且R1＝R2＝R3＝R0＝R，U为输入端电压。有图3可得：
由式(3)可得R1<Req可知距离输入最近的过孔等效电阻最小，流过的电流最大。
因此，根据上述欧姆定律可以对PCB板进行电路仿真计算，根据仿真结果，计算得到各过孔对应的第一电流。
S13、根据各标准电流和各第一电流的大小关系，确定各过孔中的目标过孔。
具体的，电子设备将各个过孔对应的标准电流和第一电流进行对比，若至少一个过孔对应的标准电流小于第一电流，则电子设备将该至少一个过孔确定为目标过孔。
示例性的，如图4中所示为一片10mil过孔，其中与电压调节模块(Q16所在方向)最近的过孔对应的第一电压为1.745A，超过了1.667A的标准电压，，因此，该过孔为目标过孔。
S14、根据目标过孔的位置，生成与目标过孔相交且相同的第一附加过孔。
在一种可选的实施方式中，电子设备在确定了目标过孔之后，可以根据目标过孔的位置，在目标过孔的左边、右边、上边或者下边任一方向，生成与目标过孔相交且相同的第一附加过孔。
示例性的，如图5所示，假设第一行的第一个过孔为目标过孔，在该目标过孔旁打一个与其相交的过孔。如图6所示，再次仿真，得出该目标过孔的电流为1.238A，该目标过孔电流有显著下降，满足了流经该目标过孔的电流小于标准电流。
可选的，电子设备可以对PCB板再次进行电路仿真，根据仿真结果确定目标过孔所在的这片过孔的电流最大值均小于标准电流。示例性的，如图7所示。
S15、根据第一附加过孔，制作PCB板。
在一种可选的实施方式中，电子设备可以根据第一附加过孔的位置，重新生成PCB板对应的电子图，然后根据PCB板对应的电子图制作PCB板。
在另一种可选的实施方式中，电子设备可以根据第一附加过孔的位置，在现有的PCB板的基础上，在目标过孔的旁边打一个与目标过孔相交且相同的第一附加过孔，从而生成新的PCB板。
本申请实施例提供的PCB板的制作方法，通过对PCB板中各个过孔的载流能力进行计算，确定各过孔对应的标准电流。然后，对PCB板进行电路仿真，根据仿真结果，确定各过孔对应的第一电流。根据各标准电流和各第一电流的大小关系，确定各过孔中的目标过孔；根据目标过孔的位置，生成与目标过孔相交且相同的第一附加过孔；根据第一附加过孔，制作PCB板。而不需要通过增加目标过孔铜厚提升目标过孔的通流能力。由于PCB过孔中的铜是经过化学沉铜后整板电镀附着上的，增加过孔铜厚的同时也增厚了镀在表面走线上的铜，走线铜厚了就需要增大线距，受到板厂制程能力的限制，因此，本申请实施例提供的PCB板的制作方法不受到板厂制程能力的限制。此外，也不需要改变钻头的直径从而改变目标过孔直径，增大目标过孔的流通能力，因此，本申请实施例提供的PCB板的制作方法制作PCB板的效率更高。综上可知，本申请实施例提供的PCB板的制作方法不仅不影响制作PCB板的效率，同时可以避免了因过孔温度过大而烧毁PCB板，进一步保证了产品的可靠性。
在本申请一个可选的实施例中，如图8所示，提供了一种PCB板的制作方法，以该方法应用与电子设备为例进行说明，包括以下步骤：
S21、对PCB板中各个过孔的载流能力进行计算，确定各过孔对应的标准电流。
具体介绍请详见S11，本步骤不再进行赘述。
S22、对PCB板进行电路仿真，根据仿真结果，确定各过孔对应的第一电流。
具体介绍请详见S12，本步骤不再进行赘述。
S23、根据各标准电流和各第一电流的大小关系，确定各过孔中的目标过孔。
其中，S23还可以包括一下步骤：
S231、针对各个过孔，将过孔对应的标准电流和第一电流对比。
S232、若第一电流大于标准电流，则确定过孔为目标过孔。
具体地，电子设备将各个过孔对应的标准电流和第一电流进行对比，若至少一个过孔对应的标准电流小于第一电流，则电子设备将该至少一个过孔确定为目标过孔。
S24、根据目标过孔的位置，生成与目标过孔相交且相同的第一附加过孔。
其中，步骤24还可以包括一下步骤：
S241、根据目标过孔的位置，在目标过孔沿电流流向方向的一侧，生成与目标过孔相交的第一附加过孔。
具体地，电子设备根据目标过孔的位置，在目标过孔沿电流流向方向的一侧，生成与目标过孔相交的第一附加过孔。
示例性的，假设电流从左向右流经目标过孔，则电子设备在目标过孔的右侧生成与目标过孔相交的第一附加过孔。
S25、根据第一附加过孔，制作PCB板。
具体介绍请详见S15，本步骤不再进行赘述。
本申请实施例提供的PCB板的制作方法，将过孔对应的标准电流和第一电流对比，并在第一电流大于标准电流的情况下，则确定过孔为目标过孔，从而可以准确确定可能会由于第一电流大于标准电流，从而导致PCB板烧毁的目标过孔。此外，根据目标过孔的位置，在目标过孔沿电流流向方向的一侧，生成与目标过孔相交的第一附加过孔，从而可以保证降低通过目标过孔的电流，进一步避免因为目标过孔温度过大而烧毁PCB板，进一步保证了产品的可靠性。
在本申请一个可选的实施例中，如图9所示，上述步骤S241“根据目标过孔的位置，在目标过孔沿电流流向方向的一侧，生成与目标过孔相交的第一附加过孔”之后，还可以包括以下步骤：
S242、再次对目标PCB板进行电路仿真，根据仿真结果，确定各目标过孔和第一附加过孔对应的第二电流。
在一种可选的实施方式中，电子设备在根据目标过孔的位置，在目标过孔沿电流流向方向的一侧，生成与目标过孔相交的第一附加过孔之后，还可以利用电路仿真软件对PCB板进行电路仿真，得到仿真结果，然后根据仿真结果，确定目标过孔和第一附加过孔对应的第二电流。
在另一种可选的实施方式中，电子设备在根据目标过孔的位置，在目标过孔沿电流流向方向的一侧，生成与目标过孔相交的第一附加过孔之后，还可以根据PCB板上预安装的各个元件，对PCB板进行电路仿真计算，根据仿真结果，计算得到目标过孔和第一附加过孔对应的第二电流。
S243、将第二电流与标准电流进行对比。
具体地，电子设备可以将第二电流与标准电流进行对比，判断第二电流是否小于标准电流。
S244、若第二电流大于标准电流，则在第一附加过孔沿电流流向方向的一侧，生成与第一附加过孔相交的第二附加过孔。
具体地，若第二电流小于标准电流，则确定PCB板不会因为流经目标过孔的电流过大被烧毁。
若第二电流大于标准电流，则在第一附加过孔沿电流流向方向的一侧，生成与第一附加过孔相交的第二附加过孔，从而再次降低流经目标过孔的电流。
本申请实施例提供的PCB板的制作方法，通过再次对目标PCB板进行电路仿真，根据仿真结果，确定各目标过孔和第一附加过孔对应的第二电流；将第二电流与标准电流进行对比；若第二电流大于标准电流，则在第一附加过孔沿电流流向方向的一侧，生成与第一附加过孔相交的第二附加过孔。从而避免生成与目标过孔相交的第一附加过孔之后，流过目标过孔的电流仍然大于目标过孔对应的标准电流，从而烧毁PCB板。因此，上述PCB板的制作方法，可以通过生成与第一附加过孔相交的第二附加过孔，进一步降低通过目标过孔的电流，进一步避免因为目标过孔温度过大而烧毁PCB板，进一步保证了产品的可靠性。
在本申请一个实施例中，根据上述内容可知，在电流过大的过孔旁打一个与其相交的过孔可以提高过孔的通流能力，在此理论基础上可以尽量压缩电流通流水平方向过孔间距或以2+2或者3+3形式压缩过孔间距，如果有过孔的电流超出标准电流，减小左右两侧过孔的距离与其形成相交，如前文仿真结果，可以提升过孔通流能力，解决了因过孔电流分布不均导致电流过大的问题。减少电流通流垂直方向过孔数量，也压缩间距，便于预留通流空间，解决了过孔通流被隔断的问题。示例性的，如图10所示，为过孔间距或以2+2或者3+3形式压缩过孔间距的示意图。
该设计方案也可以同样适用于过孔布局优化，目前电源过孔布局没有统一设计要求，常规设计方案有以下三种；
目前目前业界没有统一的过孔布局规则，以接地点过孔为例，一般有以下三种：
如图11所示，过孔布置隔断了接地点的回流，对接地点的通流影响较大，且过孔间距较大，过孔电流分布不均匀，占用空间较大。
如图11所示，过孔间距等于反焊盘大小，该方案占用空间居中，由于电源过孔间距较大，导致过孔电流分布不均匀；同时电源过孔反焊盘阻断了接地点的回流，对接地点的通流影响较大。
图12所示的方案减小了过孔的间距，过孔电流相对均衡，减小了过孔区域占用面积，但依然隔断了接地点回流。
如图12所示，过孔间距小于反焊盘大小，且四周过孔间距均匀。该方案占用空间较小，由于电源过孔间距变小，过孔电流分布更加均匀；但电源过孔反焊盘阻断了接地点的回流，对接地点的通流影响较大。
图13所示的布局方案接地点的通流较好，但过孔区域占用空间较大，过孔间距大导致电流分布不均匀，靠近电压调节模块的过孔电流过大，温度过高。
应该理解的是，虽然图1、图8以及图9的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，图1、图8以及图9中的至少一部分步骤可以包括多个步骤或者多个阶段，这些步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤中的步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
如图14所示，本实施例提供一种PCB板的制作装置4000，包括：
计算模块41，用于对PCB板中各个过孔的载流能力进行计算，确定各过孔对应的标准电流；
仿真模块42，用与对PCB板进行电路仿真，根据仿真结果，确定各过孔对应的第一电流；
确定模块43，用于根据各标准电流和各第一电流的大小关系，确定各过孔中的目标过孔；
生成模块44，用于根据目标过孔的位置，生成与目标过孔相交且相同的第一附加过孔；
制作模块45，用于根据第一附加过孔，制作PCB板。
在本申请一个实施例中，上述确定模块43，具体用于针对各个过孔，将过孔对应的标准电流和第一电流对比；若第一电流大于标准电流，则确定过孔为目标过孔。
在本申请一个实施例中，上述生成模块44，具体用于根据目标过孔的位置，在目标过孔沿电流流向方向的一侧，生成与目标过孔相交的第一附加过孔。
在本申请一个实施例中，上述生成模块44，具体用于再次对目标PCB板进行电路仿真，根据仿真结果，确定各目标过孔和第一附加过孔对应的第二电流；将第二电流与标准电流进行对比；若第二电流大于标准电流，则在第一附加过孔沿电流流向方向的一侧，生成与第一附加过孔相交的第二附加过孔。
关于PCB板的制作装置的具体限定以及有益效果可以参见上文中对于PCB板的制作方法的限定，在此不再赘述。上述PCB板的制作装置中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于电子设备中的处理器中，也可以以软件形式存储于电子设备中的存储器中，以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。
本发明实施例还提供一种电子设备，具有上述图14所示的PCB板的制作装置。
如图15所示，图15是本发明可选实施例提供的一种电子设备的结构示意图，如图15所示，该电子设备可以包括：至少一个处理器51，例如CPU(Central Processing Unit，中央处理器)，至少一个通信接口53，存储器54，至少一个通信总线52。其中，通信总线52用于实现这些组件之间的连接通信。其中，通信接口53可以包括显示屏(Display)、键盘(Keyboard)，可选通信接口53还可以包括标准的有线接口、无线接口。存储器54可以是高速RAM存储器(Random Access Memory，易挥发性随机存取存储器)，也可以是非不稳定的存储器(non-volatile memory)，例如至少一个磁盘存储器。存储器54可选的还可以是至少一个位于远离前述处理器51的存储装置。其中处理器51可以结合图14所描述的装置，存储器54中存储应用程序，且处理器51调用存储器54中存储的程序代码，以用于执行上述任一方法步骤。
其中，通信总线52可以是外设部件互连标准(peripheral componentinterconnect，简称PCI)总线或扩展工业标准结构(extended industry standardarchitecture，简称EISA)总线等。通信总线52可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示，图15中仅用一条粗线表示，但并不表示仅有一根总线或一种类型的总线。
其中，存储器54可以包括易失性存储器(英文：volatile memory)，例如随机存取存储器(英文：random-access memory，缩写：RAM)；存储器也可以包括非易失性存储器(英文：non-volatile memory)，例如快闪存储器(英文：flash memory)，硬盘(英文：hard diskdrive，缩写：HDD)或固态硬盘(英文：solid-state drive，缩写：SSD)；存储器54还可以包括上述种类的存储器的组合。
其中，处理器51可以是中央处理器(英文：central processing unit，缩写：CPU)，网络处理器(英文：network processor，缩写：NP)或者CPU和NP的组合。
其中，处理器51还可以进一步包括硬件芯片。上述硬件芯片可以是专用集成电路(英文：application-specific integrated circuit，缩写：ASIC)，可编程逻辑器件(英文：programmable logic device，缩写：PLD)或其组合。上述PLD可以是复杂可编程逻辑器件(英文：complex programmable logic device，缩写：CPLD)，现场可编程逻辑门阵列(英文：field-programmable gate array，缩写：FPGA)，通用阵列逻辑(英文：generic arraylogic,缩写：GAL)或其任意组合。
可选地，存储器54还用于存储程序指令。处理器51可以调用程序指令，实现如本申请图1、图8以及图9实施例中所示的PCB板的制作方法。
本发明实施例还提供了一种非暂态计算机存储介质，计算机存储介质存储有计算机可执行指令，该计算机可执行指令可执行上述任意方法实施例中的PCB板的制作方法。其中，存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体(Read-Only Memory，ROM)、随机存储记忆体(Random Access Memory，RAM)、快闪存储器(Flash Memory)、硬盘(Hard Disk Drive，缩写：HDD)或固态硬盘(Solid-State Drive，SSD)等；存储介质还可以包括上述种类的存储器的组合。
如图16所示，本发明实施例还提供了一种电路板，电路板包括PCB板，PCB板根据上述任一的PCB板的制作方法制作而成。
如图17所示，本发明实施例还提供了一种PCB板，PCB板包括多个过孔，过孔中包括目标过孔以及与目标过孔相交且相同的第一附加过孔，其中，目标过孔对应的第一电流大于目标过孔对应的标准电流。
详细介绍请参考上述PCB板的制作方法。
本申请实施例提供的PCB板，PCB板包括多个过孔，过孔中包括目标过孔以及与目标过孔相交且相同的第一附加过孔，其中，目标过孔对应的第一电流大于目标过孔对应的标准电流，因此，本申请实施例提供的PCB板不受到板厂制程能力的限制。此外，也不需要改变钻头的直径从而改变目标过孔直径，增大目标过孔的流通能力，因此，本申请实施例提供的PCB板的制作效率更高。综上可知，本申请实施例提供的PCB板在制作过程中不仅不影响制作PCB板的效率，同时可以避免了因过孔温度过大而烧毁PCB板，进一步保证了产品的可靠性。
在本申请一种实施例中，当目标过孔和第一附加过孔对应的第二电流大于标准电流时，在第一附加过孔过孔沿电流流向方向的一侧，过孔还包括与第一附加过孔相交的第二附加过孔。
详细介绍请参考上述PCB板的制作方法。
本申请实施例提供的PCB板，当目标过孔和第一附加过孔对应的第二电流大于标准电流时，在第一附加过孔过孔沿电流流向方向的一侧，过孔还包括与第一附加过孔相交的第二附加过孔。因此，上述PCB板，可以进一步降低通过目标过孔的电流，进一步避免因为目标过孔温度过大而烧毁PCB板，进一步保证了产品的可靠性。
虽然结合附图描述了本发明的实施例，但是本领域技术人员可以在不脱离本发明的精神和范围的情况下做出各种修改和变型，这样的修改和变型均落入由所附权利要求所限定的范围之内。
Claims (10)
1.一种PCB板的制作方法，其特征在于，所述方法包括：
对PCB板中各个过孔的载流能力进行计算，确定各所述过孔对应的标准电流；
对所述PCB板进行电路仿真，根据仿真结果，确定各所述过孔对应的第一电流；
根据各所述标准电流和各所述第一电流的大小关系，确定各过孔中的目标过孔；
根据所述目标过孔的位置，生成与所述目标过孔相交且相同的第一附加过孔；
根据所述第一附加过孔，制作所述PCB板。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据各所述标准电流和各所述第一电流，确定各过孔中的目标过孔，包括：
针对各个所述过孔，将所述过孔对应的标准电流和第一电流对比；
若所述第一电流大于所述标准电流，则确定所述过孔为目标过孔。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述目标过孔的位置，生成与所述目标过孔相交的第一附加过孔，包括：
根据所述目标过孔的位置，在所述目标过孔沿电流流向方向的一侧，生成与所述目标过孔相交的所述第一附加过孔。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据所述目标过孔的位置，在所述目标过孔沿电流流向方向的一侧，生成与所述目标过孔相交的所述第一附加过孔之后，所述方法包括：
再次对所述目标PCB板进行电路仿真，根据仿真结果，确定各所述目标过孔和所述第一附加过孔对应的第二电流；
将所述第二电流与所述标准电流进行对比；
若所述第二电流大于所述标准电流，则在所述第一附加过孔沿电流流向方向的一侧，生成与所述第一附加过孔相交的第二附加过孔。
5.一种PCB板的制作装置，其特征在于，所述装置包括：
计算模块，用于对PCB板中各个过孔的载流能力进行计算，确定各所述过孔对应的标准电流；
仿真模块，用与对所述PCB板进行电路仿真，根据仿真结果，确定各所述过孔对应的第一电流；
确定模块，用于根据各所述标准电流和各所述第一电流的大小关系，确定各过孔中的目标过孔；
生成模块，用于根据所述目标过孔的位置，生成与所述目标过孔相交且相同的第一附加过孔；
制作模块，用于根据所述第一附加过孔，制作所述PCB板。
6.一种电子设备，其特征在于，包括存储器和处理器，所述存储器中存储有计算机指令，所述处理器通过执行所述计算机指令，从而执行权利要求1-4中任一项所述的PCB板的制作方法。
7.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机指令，所述计算机指令用于使计算机执行权利要求1-4中任一项所述的PCB板的制作方法。
8.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括PCB板，所述PCB板根据权利要求1-4任一所述的方法制作。
9.一种PCB板，其特征在于，所述PCB板包括多个过孔，所述过孔中包括目标过孔以及与所述目标过孔相交且相同的第一附加过孔，其中，所述目标过孔对应的第一电流大于所述目标过孔对应的标准电流。
10.根据权利要求9所述的PCB板，其特征在于，当所述目标过孔和所述第一附加过孔对应的第二电流大于所述标准电流时，在所述第一附加过孔过孔沿电流流向方向的一侧，所述过孔还包括与所述第一附加过孔相交的第二附加过孔。
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| CN108981561A (zh) * | 2018-08-02 | 2018-12-11 | 河北盛世天昕电子科技有限公司 | 一种漏气孔确定方法、真空电机及其吸附物品检测方法 |
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