CN115073513A - 一种用于封装薄膜的化合物、组合物、封装薄膜和半导体器件 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种用于封装薄膜的化合物，采用具有上述通式1的可固化含硅单体作为聚合的单体，由于其中包含的苯环和环氧基团，在将其与可固化含环氧烷基稀释剂进行配合时，所形成的聚合物薄膜具有更高的光透过率、更高的固化速度、更低的等离子体刻蚀速率，从而更好地满足了现有技术中封装薄膜的要求。本发明还提供了一种用于封装薄膜的组合物、封装薄膜和半导体器件。
Description
技术领域
本发明属于薄膜封装技术领域，尤其涉及一种用于封装薄膜的化合物、组合物、封装薄膜和半导体器件。
背景技术
OLED(Organic Light Emitting Diode)，又称为有机电激光显示、有机发光半导体(Organic Electroluminescent Display，OLED)。属于一种电流型的有机发光器件，是通过载流子的注入和复合而致发光的现象，发光强度与注入的电流成正比。OLED在电场的作用下，阳极产生的空穴和阴极产生的电子就会发生移动，分别向空穴传输层和电子传输层注入，迁移到发光层。当二者在发光层相遇时，产生能量激子，从而激发发光分子最终产生可见光。有机发光显示设备包含了由空穴注入电极(阳极)、有机发光层以及电子注入电极(阴极)组成的有机发光器件(OLED)。这个有机发光器件通常是提供在玻璃基板上，为了防止受到从外部流入水分或氧导致劣化，用另外一张基板覆盖住。最近，包括有机发光显示设备在内的显示设备在消费者的需求下日渐变薄，有机发光设备方面也为了满足此需求将薄膜封装(Thin Film Encapsulation；TFE)适用在有机发光器件的覆盖上。
对于OLED器件来说，若寿命正常工作达到1万小时以上，器件的水汽透过率(WVTR)需小于10-6g/m2/day，氧气渗透率(OTR)小于10-5g/(m2·d)，这对显示器件的密封结构是个很大的挑战，因此需要研究出合适的OLED封装技术。
OLED封装目的是将发光器件与环境隔离，以防水分、氧气等不良物质的侵入，并防外力损伤，稳定器件的各项参数，进而提高OLED的使用寿命。OLED封装主要包括盖板封装、填充物封装、激光封装、薄膜封装等几种方式。
传统的盖板封装是在充满惰性气体的手套箱内用环氧树脂将制备好的基板与盖板粘接起来，形成一个密闭的空间把器件与外界环境隔离，空气中的水、氧等成分只能通过环氧树脂向器件内部渗透，比较有效地防止了OLED各功能层空气中的水、氧接触。封装盖板的材料一般采用玻璃或者金属，但是金属盖板的不透光性使其在器件封装中的应用受到了一定的限制。玻璃盖板封装虽然没有透光性问题，但韧性较差、易碎，因此解决此问题迫在眉睫。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于封装薄膜的化合物、组合物、封装薄膜和半导体器件，本发明中的化合物制备得到封装薄膜透光性好，使用寿命长。
本发明提供一种用于封装薄膜的化合物，具有式I所示结构：
其中，X1选自氢，取代或未取代的C1至C10烷基，取代或未取代的C3至C20环烷基，取代或未取代的C1至C10羟烷基，取代的或未取代的C6至C20芳基，取代或未取代的2～20元杂芳基，取代或未取代的C2至C10链烯基，取代或未取代的C1至C10烷氧基，取代或未取代的内酯基，取代或未取代的羧基基团，取代或未取代的缩水甘油醚基团或羟基；
R1和R2为碳原子数量相同或不同的烷基；
R3、R4、R5和R6各自独立地选自氢、C1～C20烷基、C1～C20烷氧基、C1～C10烯基、C1～C10炔基、C6～C30亚芳基、C3～C20环烷基或4～30元杂芳基；
A选自O、S、NR、取代或未取代的C1～C10烷基、取代的或未取代的C6～C20芳基，其中，NR中的R为氢、取代或未取代C1～C20烷基、取代或未取代C1～C20烷氧基、C6～C30芳基或4～30元杂芳基；
Y1是选自式2～式4中的任意一种，
X2为取代的丙烯酸酯基或未取代的丙烯酸酯基，结构通式为式5，
其中，*为连接位置，Z选自H、取代或者未取代的碳原子数小于20的烷基、或者碳原子数小于20的烷氧基。
优选的，所述X1选自氢，取代或未取代的C1至C5烷基，取代或未取代的C3至C15环烷基，取代或未取代的C1至C5羟烷基，取代的或未取代的C6至C12芳基，取代或未取代的2～12元杂芳基，取代或未取代的C2至C5链烯基，取代或未取代的C1至C5烷氧基，取代或未取代的内酯基，取代或未取代的羧基基团，取代或未取代的缩水甘油醚基团或羟基；
R1和R2各自独立的选自C1～C5的烷基；
R3、R4、R5和R6各自独立地选自氢、C1～C10烷基、C1～C10烷氧基、C1～C6烯基、C1～C6炔基、C6～C20亚芳基、C3～C10环烷基或4～20元杂芳基；
A选自O、S、NR、取代或未取代的C1～C5烷基、取代的或未取代的C6～C10芳基，其中，NR中的R为氢、取代或未取代C1～C10烷基、取代或未取代C1～C10烷氧基、C6～C20芳基或4～20元杂芳基；
Z选自H、取代或者未取代的碳原子数小于10的烷基、或者碳原子数小于10的烷氧基。
优选的，所述X1选自甲基或苯乙基；
R1和R2各自独立的选自乙基或丙基；
所述R3、R4、R5和R6各自独立地选自甲基或苯基；
A选自O；
Z选自甲基。
优选的，所述化合物选自A01～A09中的任意一种：
本发明提供一种用于封装薄膜的组合物，包括以下质量分数的组分：
15～80wt％的含硅单体、1～10wt％的光交联引发剂和15～75wt％的光固化单体；
所述含硅单体为权利要求1所述的用于封装薄膜的化合物。
优选的，所述光交联引发剂选自2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮和2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基亚膦酸酯中的一种或几种；
所述光固化单体包括C1到C30一元醇或多元醇的单官能(甲基)丙烯酸酯、C2到C30一元醇或多元醇的双官能(甲基)丙烯酸酯和C3到C30一元醇或多元醇的多官能(甲基)丙烯酸酯中的一种或几种。
优选的，所述C1到C30一元醇或多元醇的单官能(甲基)丙烯酸酯包括丙烯酸月桂酯、丙烯酸乙氧基乙氧基乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸羟乙酯、丙烯酸异冰片酯、乙氧化四氢呋喃丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯磷酸酯和甲基丙烯酸异冰片酯中的一种或几种；
C2到C30一元醇或多元醇的双官能(甲基)丙烯酸酯包括二乙二醇二丙烯酸酯、三乙二醇二丙烯酸酯、乙二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇(200)二丙烯酸酯、聚乙二醇(400)二丙烯酸酯、聚乙二醇(600)二丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、丙氧基新戊二醇二丙烯酸酯，1,6-己二醇二丙烯酸酯、1，4-丁二醇二丙烯酸酯、20(乙氧基)双酚A二丙烯酸酯和丙三醇二丙烯酸酯中的一种或几种；
C3到C30一元醇或多元醇的多官能(甲基)丙烯酸酯包括三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、三羟基甲基丙烷三醇三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、丙氧基化三经甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯醇酯和丙氧基化季戊四醇丙烯醇酯、二(三羟甲基丙烷)四丙烯酸酯、二缩三乙二醇双甲基丙烯酸酯、长链脂肪烃缩水甘油醚丙烯酸酯、双季戊四醇六丙烯酸酯、二缩三丙二醇二丙烯酸酯、邻苯二甲酸二乙醇二丙烯酸酯、乙氧基化三羟基甲基丙烷三醇三丙烯酸酯、丙氧基化三羟基甲基丙烷三醇三丙烯酸酯、丙氧基化丙三醇三丙烯酸酯、三(2-羟乙基)异氰脲酸三丙烯酸酯和乙氧基化新戊二醇甲氧基单丙烯酸酯中的一种或几种。
本发明提供一种封装薄膜，由上文所述的用于封装薄膜的组合物经光固化形成。
本发明提供一种半导体器件，包括上文所述的封装薄膜。
优选的，所述半导体器件为电致发光器件、光致发光器件、照明设备、发光二极管、太阳能电池、薄膜晶体管或光探测器。
本发明提供了一种用于封装薄膜的化合物，采用具有上述通式1的可固化含硅单体作为聚合的单体，由于其中包含的苯环和环氧基团，在将其与可固化含环氧烷基稀释剂进行配合时，所形成的聚合物薄膜具有更高的光透过率、更高的固化速度、更低的等离子体刻蚀速率，从而更好地满足了现有技术中封装薄膜的要求。
本发明中的用于封装薄膜的组合物是由含硅单体、光固化单体和光引发剂。因含硅单体分子结构中含有刚性基团Si原子，相比于不含硅原子的油墨组合物具有更好的耐热性、透明性、更低的水汽透过率和氧气透过率，另一方面也减少了有机墨水组合物在固化时所产生过多的收缩体积，其用于OLED器件的薄膜封装，能够有效阻隔水和氧气，提高了可靠性，且进一步延长了OLED器件的使用寿命。
具体实施方式
本发明提供了一种用于封装薄膜的化合物，具有式I所示结构：
其中，X1选自氢，取代或未取代的C1至C10烷基，取代或未取代的C3至C20环烷基，取代或未取代的C1至C10羟烷基，取代的或未取代的C6至C20芳基，取代或未取代的2～20元杂芳基，取代或未取代的C2至C10链烯基，取代或未取代的C1至C10烷氧基，取代或未取代的内酯基，取代或未取代的羧基基团，取代或未取代的缩水甘油醚基团或羟基；
优选的，X1选自氢，取代或未取代的C1、C2、C3、C4或C5的烷基，取代或未取代的C3、C4、C5、C6、C7、C8、C9、C10、C11、C12、C13、C14或C15环烷基，取代或未取代的C1、C2、C3、C4或C5羟烷基，取代的或未取代的C6、C7、C8、C9、C10、C11或C12芳基，取代或未取代的2元、3元、4元、5元、6元、7元、8元、9元、10元、11元或12元杂芳基，取代或未取代的C2、C3、C4或C5链烯基，取代或未取代的C1、C2、C3、C4或C5烷氧基，取代或未取代的内酯基，取代或未取代的羧基基团，取代或未取代的缩水甘油醚基团或羟基；
更优选的，X1选自甲基或苯乙基。
R1和R2为碳原子数量相同或不同的烷基，优选的，R1和R2各自独立的选自C1、C2、C3、C4或C5的烷基，更优选的，R1和R2各自独立的选自乙基或丙基。
R3、R4、R5和R6各自独立地选自氢、C1～C20烷基、C1～C20烷氧基、C1～C10烯基、C1～C10炔基、C6～C30亚芳基、C3～C20环烷基或4～30元杂芳基；
优选的，R3、R4、R5和R6各自独立地选自氢、C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7、C8、C9或C10烷基、C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7、C8、C9或C10烷氧基、C1、C2、C3、C4、C5或C6烯基、C1、C2、C3、C4、C5或C6炔基、C6、C7、C8、C9、C10、C11、C12、C13、C14、C15、C16、C17、C18、C19或C20亚芳基、C3、C4、C5、C6、C7、C8、C9或C10环烷基或4元、5元、6元、7元、8元、9元、10元、11元、12元、13元、14元、15元、16元、17元、18元、19元或20元杂芳基；
更优选的，所述R3、R4、R5和R6各自独立地选自甲基或苯基。
A选自O、S、NR、取代或未取代的C1～C10烷基、取代的或未取代的C6～C20芳基，其中，NR中的R为氢、取代或未取代C1～C20烷基、取代或未取代C1～C20烷氧基、C6～C30芳基或4～30元杂芳基；
优选的，A选自O、S、NR、取代或未取代的C1、C2、C3、C4或C5烷基、取代的或未取代的C6、C7、C8、C9或C10芳基，其中，NR中的R为氢、取代或未取代C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7、C8、C9或C10烷基、取代或未取代C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7、C8、C9或C10烷氧基、C6、C7、C8、C9、C10、C11、C12、C13、C14、C15、C16、C17、C18、C19或C20芳基、或着4、5元、6元、7元、8元、9元、10元、11元、12元、13元、14元、15元、16元、17元、18元、19元或20元杂芳基；
更优选的，A选自O。
Y1是选自式2～式4中的任意一种，
X2为取代的丙烯酸酯基或未取代的丙烯酸酯基，结构通式为式5，
其中，*为连接位置，Z选自H、取代或者未取代的碳原子数小于20的烷基、或者碳原子数小于20的烷氧基；优选的，Z选自甲基。
优选的，上述化合物选自A01～A09中的任意一种：
本发明中的上述具有式1所示的化合物用于薄膜封装，基于此，本发明还提供了一种用于制备封装薄膜的组合物，包括15～80wt％的含硅单体、1～10wt％的光交联引发剂和15～75wt％的光固化单体；
所述含硅单体为上文所述的用于封装薄膜的化合物，本发明在此不再赘述。
在本发明中，所述含硅单体的质量分数优选为15～80wt％，更优选为20～75wt％，如15wt％、20wt％、25wt％、30wt％、35wt％、40wt％、45wt％、50wt％、55wt％、60wt％、65wt％、70wt％、75wt％、80wt％，优选为以上述任意数值为上限或下限的范围值。
在本发明中，所述光交联引发剂优选为2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮和2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基亚膦酸酯中的一种或几种；所述光交联引发剂的质量分数优选为1～10wt％，更优选为3～8wt％，如1wt％、2wt％、3wt％、4wt％、5wt％、6wt％、7wt％、8wt％、9wt％、10wt％，优选为以上述任意数值为上限或下限的范围值。
在本发明中，所述光固化单体优选为C1到C30一元醇或多元醇的单官能(甲基)丙烯酸酯、C2到C30一元醇或多元醇的双官能(甲基)丙烯酸酯和C3到C30一元醇或多元醇的多官能(甲基)丙烯酸酯中的一种或几种；
所述C1到C30一元醇或多元醇的单官能(甲基)丙烯酸酯包括丙烯酸月桂酯(LA)、丙烯酸乙氧基乙氧基乙酯(EOEOEA)-KPX A007、丙烯酸丁酯(BA)、丙烯酸羟乙酯、丙烯酸异冰片酯、乙氧化四氢呋喃丙烯酸酯(THF(EO)A)-KPX A015、甲基丙烯酸酯磷酸酯及甲基丙烯酸异冰片酯中的一种或几种；
所述C2到C30一元醇或多元醇的双官能(甲基)丙烯酸酯包括二元醇结构的双官能(甲基)丙烯酸酯，如乙二醇类二丙烯酸酯和丙二醇类二丙烯酸酯中的一种或几种，具体如二乙二醇二丙烯酸酯(DEGDA)、三乙二醇二丙烯酸酯(TEGDA)、乙二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇(200)二丙烯酸酯[PEG(200)DA]、聚乙二醇(400)二丙烯酸酯[PEG(400)DA]、聚乙二醇(600)二丙烯酸酯[PEG(600)DA]、新戊二醇二丙烯酸酯和丙氧基新戊二醇二丙烯酸酯，1,6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA)、1，4-丁二醇二丙烯酸酯(BDDA)、20(乙氧基)双酚A二丙烯酸酯[BPA(EO)20DA]和丙三醇二丙烯酸酯(TPGDA)中的一种或几种。
所述C3到C30一元醇或多元醇的多官能(甲基)丙烯酸酯包括三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA)、季戊四醇三丙烯酸酯(PETA)、三羟基甲基丙烷三醇三丙烯酸酯(TMPTMA)、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、丙氧基化三经甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯醇酯和丙氧基化季戊四醇丙烯醇酯、二(三羟甲基丙烷)四丙烯酸酯、二缩三乙二醇双甲基丙烯酸酯、长链脂肪烃缩水甘油醚丙烯酸酯、双季戊四醇六丙烯酸酯、二缩三丙二醇二丙烯酸酯、邻苯二甲酸二乙醇二丙烯酸酯(PDDA)、乙氧基化三羟基甲基丙烷三醇三丙烯酸酯[TMP(EO)TMA]、丙氧基化三羟基甲基丙烷三醇三丙烯酸酯[TMP(PO)TMA]、丙氧基化丙三醇三丙烯酸酯[G(PO)TA]、三(2-羟乙基)异氰脲酸三丙烯酸酯和乙氧基化新戊二醇甲氧基单丙烯酸酯[TMP(PO)MEDA]中的一种或几种。
在本发明中，所述光固化单体的质量分数优选为15～75wt％，更优选为20～70wt％，如15wt％、20wt％、25wt％、30wt％、35wt％、40wt％、45wt％、50wt％、55wt％、60wt％、65wt％、70wt％、75wt％，优选为以上述任意数值为上限或下限的范围值。
本发明还提供了一种封装薄膜，用于OLED器件的封装，使用上文所述的用于制备封装薄膜的组合物经过UV(100mW/cm2 10s)光固化制备得到。
本发明还提供了一种半导体器件，包括功能结构和上文所述的封装薄膜，所述半导体器件为电致发光器件、光致发光器件、照明设备、发光二极管、太阳能电池、薄膜晶体管或光探测器。
本发明提供了一种用于封装薄膜的化合物，采用具有上述通式1的可固化含硅单体作为聚合的单体，由于其中包含的苯环和环氧基团，在将其与可固化含环氧烷基稀释剂进行配合时，所形成的聚合物薄膜具有更高的光透过率、更高的固化速度、更低的等离子体刻蚀速率，从而更好地满足了现有技术中封装薄膜的要求。
本发明中的用于封装薄膜的组合物是由含硅单体、光固化单体和光引发剂。因含硅单体分子结构中含有刚性基团Si原子，相比于不含硅原子的油墨组合物具有更好的耐热性、透明性、更低的水汽透过率和氧气透过率，另一方面也减少了有机墨水组合物在固化时所产生过多的收缩体积，其用于OLED器件的薄膜封装，能够有效阻隔水和氧气，提高了可靠性，且进一步延长了OLED器件的使用寿命。
为了进一步说明本发明，以下结合实施例对本发明提供的一种用于封装薄膜的化合物、组合物、封装薄膜和半导体器件进行详细描述，但不能将其理解为对本发明保护范围的限定。
实施例1：一种封装薄膜的制备方法，包括以下步骤：
含硅单体A01的制备：
将五甲基二硅氧烷A 1000g和烯丙醇B 900g溶解在10L乙酸乙酯中，加入到反应釜，加入四甲基二乙烯基二硅氧烷的卡斯泰德催化剂溶液6g加入到反应体系后，加热至80℃回流搅拌6小时。将温度降至常温后，再进行过滤去除Pt催化剂，利用减压蒸馏装置旋蒸除去溶剂和残留的烯丙醇，获得800g化学式C。将800g的化合物C加至6L的甲苯中，再加入1720g异氰酸酯丙烯酸乙酯，50℃搅拌4小时。得到含硅单体A01。
质谱：计算值为361.59；测试值为361.56
元素分析：计算值为C,49.83；H,8.64；N,3.87；O,22.12；Si,15.53；测试值为C,49.81；H,8.66；N,3.83；O,22.14；Si,15.55
步骤S1：有机层材料的处理
其中含硅单体A01、光固化单体二乙二醇二丙烯酸酯，交联引发剂2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦；
称取20g的A01、75g的二乙二醇二丙烯酸酯以及5g的2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦，混合到一起，在50℃的真空下搅拌80h，然后用针筒过滤器进行过滤，使用粒子计数器进行检测，当检测到粒径大于0.5μm的粒子数不多于50个时，得到处理后的有机层材料；
步骤S2：选用氮化硅作为无机层材料；
步骤S3：无机层的制备
通过CVD的方法将无机层材料涂装在待封装物表面形成无机层；
步骤S4：有机层的制备
将处理后的有机层材料用喷墨打印机进行无机层表面的喷涂，形成有机层，用100mW/cm2，每次10秒的紫外光照射促有机层使有机层硬化；
步骤S5：封装薄膜的形成
按照无机层和有机层…无机层交替的形式进行待封装物表面的沉积涂装，最终沉积涂装在待封装物表面的有无机层和有机层…无机层即为封装薄膜。
实施例2
步骤S1中：其中含硅单体A01换成A02、光固化单体二乙二醇二丙烯酸酯换成1,6-己二醇二丙烯酸酯，交联引发剂2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦换成2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮，其他与实施例1相同。
实施例3
步骤S1中：其中含硅单体A01换成A03、光固化单体二乙二醇二丙烯酸酯换成邻苯二甲酸二乙醇二丙烯酸酯，交联引发剂2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦换成2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮，其他与实施例1相同。
实施例4：一种封装薄膜的制备方法，
步骤S1中：其中含硅单体A01换成A04、光固化单体二乙二醇二丙烯酸酯换成丙氧基化丙三醇三丙烯酸酯，交联引发剂2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦换成2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基亚膦酸酯，其他与实施例1相同。
实施例5
步骤S1中：20g的含硅单体A01替换成30g含硅单体A01、75g的二乙二醇二丙烯酸酯替换成60g的二乙二醇二丙烯酸酯，其他与实施例1相同。
实施例6
步骤S1中：20g的含硅单体A02替换成30g含硅单体A02、75g的1,6-己二醇二丙烯酸酯替换成60g的1,6-己二醇二丙烯酸酯，其他与实施例2相同。
实施例7
步骤S1中：20g的含硅单体A03替换成30g含硅单体A03、75g的邻苯二甲酸二乙醇二丙烯酸酯替换成60g的邻苯二甲酸二乙醇二丙烯酸酯，其他与实施例3相同。
实施例8
步骤S1中：20g的含硅单体A04替换成30g含硅单体A04、75g的丙氧基化丙三醇三丙烯酸酯替换成60g的丙氧基化丙三醇三丙烯酸酯，其他与实施例4相同。
比较例1
其将上述实施例1中的含硅单体A01质量0g，光固化单体二乙二醇二丙烯酸酯质量分数改为98g及引发剂2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦质量分数改为2g，混合到一起，在50℃的真空下搅拌80h，然后用针筒过滤器进行过滤，使用粒子计数器进行测，当检测到粒径大于0.5μm的粒子数不多于50个时，得到光固化组合物。
试验例1
对实施例1-8及比较例1的封装薄膜进行水蒸气透过率检测，检测仪器：厂家为美国MOCON公司(美国膜康公司)，型号为AQUARAN2的高精度水蒸气透过率测试仪；检测条件：温度85℃，相对湿度85％；检测时长：24小时；
对实施例1～8及比较例1的封装薄膜进行透光率检测，检测仪器：透光率测试仪；检测条件：温度40℃，相对湿度85％；结果如表1所示。
表1
| 组别 | 水蒸气透过率(g/m<sup>2</sup>·d) | 透光率(％) |
| 实施例1 | 4.0*10<sup>-4</sup> | 80 |
| 实施例2 | 3.7*10<sup>-4</sup> | 78 |
| 实施例3 | 3.9*10<sup>-4</sup> | 80 |
| 实施例4 | 4.0*10<sup>-4</sup> | 81 |
| 实施例5 | 4.1*10<sup>-4</sup> | 79 |
| 实施例6 | 3.5*10<sup>-4</sup> | 80 |
| 实施例7 | 3.8*10<sup>-4</sup> | 80 |
| 实施例8 | 4.1*10<sup>-4</sup> | 79 |
| 比较例1 | 8.0*10<sup>-4</sup> | 81 |
通过实施例1-8和比较例1中制备的封装薄膜进行了水蒸气透过率的检测，其中加入组合物单体后封装薄膜的水蒸气透过率较未加入组合物单体的封装薄膜水蒸气透过率明显降低；通过对表1中各实施例的对比也可以说明以上问题，通过以上的封装薄膜封装有机发光器件，能够有效隔绝水气，延长有机发光器件的实用寿命。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种用于封装薄膜的化合物，具有式I所示结构：
其中，X1选自氢，取代或未取代的C1至C10烷基，取代或未取代的C3至C20环烷基，取代或未取代的C1至C10羟烷基，取代的或未取代的C6至C20芳基，取代或未取代的2～20元杂芳基，取代或未取代的C2至C10链烯基，取代或未取代的C1至C10烷氧基，取代或未取代的内酯基，取代或未取代的羧基基团，取代或未取代的缩水甘油醚基团或羟基；
R1和R2为碳原子数量相同或不同的烷基；
R3、R4、R5和R6各自独立地选自氢、C1～C20烷基、C1～C20烷氧基、C1～C10烯基、C1～C10炔基、C6～C30亚芳基、C3～C20环烷基或4～30元杂芳基；
A选自O、S、NR、取代或未取代的C1～C10烷基、取代的或未取代的C6～C20芳基，其中，NR中的R为氢、取代或未取代C1～C20烷基、取代或未取代C1～C20烷氧基、C6～C30芳基或4～30元杂芳基；
Y1是是选自式2～式4中的任意一种，
X2为取代的丙烯酸酯基或未取代的丙烯酸酯基，结构通式为式5，
其中，*为连接位置，Z选自H、取代或者未取代的碳原子数小于20的烷基、或者碳原子数小于20的烷氧基。
2.根据权利要求1所述的化合物，其特征在于，所述X1选自氢，取代或未取代的C1至C5烷基，取代或未取代的C3至C15环烷基，取代或未取代的C1至C5羟烷基，取代的或未取代的C6至C12芳基，取代或未取代的2～12元杂芳基，取代或未取代的C2至C5链烯基，取代或未取代的C1至C5烷氧基，取代或未取代的内酯基，取代或未取代的羧基基团，取代或未取代的缩水甘油醚基团或羟基；
R1和R2各自独立的选自C1～C5的烷基；
R3、R4、R5和R6各自独立地选自氢、C1～C10烷基、C1～C10烷氧基、C1～C6烯基、C1～C6炔基、C6～C20亚芳基、C3～C10环烷基或4～20元杂芳基；
A选自O、S、NR、取代或未取代的C1～C5烷基、取代的或未取代的C6～C10芳基，其中，NR中的R为氢、取代或未取代C1～C10烷基、取代或未取代C1～C10烷氧基、C6～C20芳基或4～20元杂芳基；
Z选自H、取代或者未取代的碳原子数小于10的烷基、或者碳原子数小于10的烷氧基。
3.根据权利要求1所述的化合物，其特征在于，所述X1选自甲基或苯乙基；
R1和R2各自独立的选自乙基或丙基；
所述R3、R4、R5和R6各自独立地选自甲基或苯基；
A选自O；
Z选自甲基。
4.根据权利要求1所述的化合物，其特征在于，所述化合物选自A01～A09中的任意一种：
5.一种用于封装薄膜的组合物，包括以下质量分数的组分：
15～80wt％的含硅单体、1～10wt％的光交联引发剂和15～75wt％的光固化单体；
所述含硅单体为权利要求1所述的用于封装薄膜的化合物。
6.根据权利要求5所述的组合物，其特征在于，所述光交联引发剂选自2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮和2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基亚膦酸酯中的一种或几种；
所述光固化单体包括C1到C30一元醇或多元醇的单官能(甲基)丙烯酸酯、C2到C30一元醇或多元醇的双官能(甲基)丙烯酸酯和C3到C30一元醇或多元醇的多官能(甲基)丙烯酸酯中的一种或几种。
7.根据权利要求6所述的组合物，其特征在于，所述C1到C30一元醇或多元醇的单官能(甲基)丙烯酸酯包括丙烯酸月桂酯、丙烯酸乙氧基乙氧基乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸羟乙酯、丙烯酸异冰片酯、乙氧化四氢呋喃丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯磷酸酯和甲基丙烯酸异冰片酯中的一种或几种；
C2到C30一元醇或多元醇的双官能(甲基)丙烯酸酯包括二乙二醇二丙烯酸酯、三乙二醇二丙烯酸酯、乙二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇(200)二丙烯酸酯、聚乙二醇(400)二丙烯酸酯、聚乙二醇(600)二丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、丙氧基新戊二醇二丙烯酸酯，1,6-己二醇二丙烯酸酯、1，4-丁二醇二丙烯酸酯、20(乙氧基)双酚A二丙烯酸酯和丙三醇二丙烯酸酯中的一种或几种；
C3到C30一元醇或多元醇的多官能(甲基)丙烯酸酯包括三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、三羟基甲基丙烷三醇三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、丙氧基化三经甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯醇酯和丙氧基化季戊四醇丙烯醇酯、二(三羟甲基丙烷)四丙烯酸酯、二缩三乙二醇双甲基丙烯酸酯、长链脂肪烃缩水甘油醚丙烯酸酯、双季戊四醇六丙烯酸酯、二缩三丙二醇二丙烯酸酯、邻苯二甲酸二乙醇二丙烯酸酯、乙氧基化三羟基甲基丙烷三醇三丙烯酸酯、丙氧基化三羟基甲基丙烷三醇三丙烯酸酯、丙氧基化丙三醇三丙烯酸酯、三(2-羟乙基)异氰脲酸三丙烯酸酯和乙氧基化新戊二醇甲氧基单丙烯酸酯中的一种或几种。
8.一种封装薄膜，由权利要求5中的用于封装薄膜的组合物经光固化形成。
9.一种半导体器件，包括权利要求8所述的封装薄膜。
10.根据权利要求9所述的半导体器件，其特征在于，所述半导体器件为电致发光器件、光致发光器件、照明设备、发光二极管、太阳能电池、薄膜晶体管或光探测器。
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| WO2018056710A1 (ko) * | 2016-09-23 | 2018-03-29 | 동우 화인켐 주식회사 | 광학 투명 점착제 조성물, 그를 포함하는 광학 투명 점착 필름 및 평판표시장치 |
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