CN115066104A - 针对厚光阻抗蚀剂的剥除液 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种针对厚光阻抗蚀剂的剥除液，包括以下重量份的各组分：有机胺20‑50份，有机溶剂10‑15份，无机催化剂0.5‑1份，有机缓蚀剂0.5‑1份，烷基季铵盐5‑15份，水60‑70份。本发明的优点是：（1）可以快速去除较厚抗蚀剂；（2）可以有效降低剥除液的表面张力，使药水更好的作用于基材表面，更快与抗蚀剂剥离；（3）能较快去除经过二次曝光或多次曝光的抗蚀剂，本发明产品含有的无机催化成份搭配表面活性剂可以有效解决二次曝光导致的单体聚合过度问题。
Description
技术领域
本发明涉及一种针对厚光阻抗蚀剂的剥除液，属于线路板清洁剂领域。
背景技术
随着印制电路板在电子领域的广泛应用，对其功能要求也越来越高，印制电路板将不仅要为电子元器件提供必要的电气连接以及机械支撑，同时也逐渐被赋予了更多的附加功能，因而能够将电源集成、提供大电流、高可靠性的厚铜多层PCB逐渐成为PCB行业研发的新型产品，前景广阔，利润空间较传统线路板要大，具有非常大的开发价值。厚铜多层PCB在未来的高端电路连接市场中将会占有重要的地位，势必将迎来更加广阔的市场前景。
为达到厚铜板的内外层线路的制作要求，PCB厂商大多会采用特殊的光阻抗蚀剂（以下简称抗蚀剂），较厚，粘性较强或通过延长抗蚀剂曝时间来实现。这样做会存在抗蚀剂难以从线路中间剥离出来的问题。面对这种较难剥除的抗蚀层，常规的方法是延长剥除时间，提高剥除液温度和浓度，这样做不但影响产能和产量，增加了生产成本，而且会影响产品的良率和可靠性。
发明内容
为克服现有技术的缺陷，本发明提供一种针对厚光阻抗蚀剂的剥除液，本发明的技术方案是：
一种针对厚光阻抗蚀剂的剥除液，包括以下重量份的各组分：
有机胺20-50份，有机溶剂10-15份，无机催化剂0.5-1份，有机缓蚀剂0.5-1份，烷基季铵盐5-15份，水60-70份。
所述的有机胺30份，有机溶剂12份，无机催化剂0.8份，有机缓蚀剂0.8份，烷基季铵盐10份，水65份。
所述的有机胺为烷链醇胺，该烷链醇胺为乙醇胺、三乙醇胺、二乙醇胺、三异丙醇胺中的一种或几种按照任意比例组成的混合物。
所述的烷基季铵盐为四甲基氢氧化铵、四甲基溴化铵或四丁基氢氧化铵中的一种。
所述的有机溶剂为醇醚类溶剂，该醇醚类溶剂为乙二醇、丙二醇、正丁醇、异丁醇、丙二醇甲醚、丙二醇乙醚、丙二醇丁醚、甲基环己烷、六溴化环己烷等中的一种或几种。
所述的无机催化剂为醋酸锌、硝酸镧或碳酸锰中的一种。
所述的有机缓蚀剂为具有（-NH2）或（-S-）基团的有机缓蚀剂，为甲基苯骈三氮唑及其衍生物、蛋氨酸、3-巯基-1，2，4三唑、3-氨基-5-巯基-1,2,4-三氮唑中的一种。
本发明的优点是：
（1）可以快速去除较厚抗蚀剂：一般PCB厂商使用的光阻抗蚀剂约为15-25微米，但一些特殊工艺种会用到30，40，50微米，甚至更厚的抗蚀剂。本发明含有能加快有机胺快速渗透抗蚀剂的无机催化剂，可以快速作用于抗蚀剂中的酯键，搭配有机胺成份，使之断裂。
（2）粘性较强的抗蚀剂：为了实现更精细的线路及提高产品良率，PCB厂商会使用粘性较强的抗蚀剂，其与基板的结合力更强，在制备精细线路时防渗透性更好。但这种粘性抗蚀剂于基材结合力较强，很容易存在显影不尽的问题，造成后续电镀不上铜或电镀不良的问题。本发明产品中的表面活性剂成份，可以有效降低剥除液的表面张力，使药水更好的作用于基材表面，更快与抗蚀剂剥离。
（3）能较快去除经过二次曝光或多次曝光的抗蚀剂：为达到厚铜板的内外层线路的制作要求，或一些实现特殊工艺的要求，抗蚀剂往往会用较高能量爆光，延长曝光时间，或多次曝光。经过较高能量或较长时间曝光的抗蚀剂与基材的结合力过大，常规去膜液很容易造成去膜不尽。本发明产品含有的无机催化成份搭配表面活性剂可以有效解决二次曝光导致的单体聚合过度问题。
具体实施方式
下面结合具体实施例来进一步描述本发明，本发明的优点和特点将会随着描述而更为清楚。但这些实施例仅是范例性的，并不对本发明的范围构成任何限制。本领域技术人员应该理解的是，在不偏离本发明的精神和范围下可以对本发明技术方案的细节和形式进行修改或替换，但这些修改和替换均落入本发明的保护范围内。
实施例1：一种针对厚光阻抗蚀剂的剥除液，包括以下重量份的各组分：
有机胺20份，有机溶剂10份，无机催化剂0.5份，有机缓蚀剂0.5份，烷基季铵盐5份，水60份。
所述的有机胺为烷链醇胺，该烷链醇胺为乙醇胺，当然还可以为三乙醇胺、二乙醇胺、三异丙醇胺中的一种或几种按照任意比例组成的混合物。
所述的烷基季铵盐为四甲基氢氧化铵。
所述的有机溶剂为醇醚类溶剂，该醇醚类溶剂为乙二醇，还可以是丙二醇、正丁醇、异丁醇、丙二醇甲醚、丙二醇乙醚、丙二醇丁醚、甲基环己烷、六溴化环己烷等中的一种或几种。
所述的无机催化剂为醋酸锌。
所述的有机缓蚀剂为具有（-NH2）或（-S-）基团的有机缓蚀剂，如3-巯基-1，2，4三唑。
实施例2：一种针对厚光阻抗蚀剂的剥除液，包括以下重量份的各组分：
所述的有机胺30份，有机溶剂12份，无机催化剂0.8份，有机缓蚀剂0.8份，烷基季铵盐10份，水65份。
所述的有机胺为烷链醇胺，该烷链醇胺为三乙醇胺，还可以是二乙醇胺、三异丙醇胺中的一种或几种按照任意比例组成的混合物。
所述的烷基季铵盐为四甲基溴化铵。
所述的有机溶剂为醇醚类溶剂，如乙二醇、丙二醇、正丁醇、异丁醇、丙二醇甲醚、丙二醇乙醚、丙二醇丁醚、甲基环己烷、六溴化环己烷等中的一种或几种按照任意比例组成的混合物。
所述的无机催化剂为硝酸镧。
所述的有机缓蚀剂为具有（-NH2）或（-S-）基团的有机缓蚀剂，如蛋氨酸。
实施例3：一种针对厚光阻抗蚀剂的剥除液，包括以下重量份的各组分：有机胺50份，有机溶剂15份，无机催化剂1份，有机缓蚀剂1份，烷基季铵盐15份，水70份。
所述的有机胺为烷链醇胺，该烷链醇胺为三异丙醇胺，还可以是乙醇胺、三乙醇胺或二乙醇胺中的一种或几种按照任意比例组成的混合物。
所述的烷基季铵盐为四丁基氢氧化铵。
所述的有机溶剂为醇醚类溶剂，该醇醚类溶剂为乙二醇、丙二醇、正丁醇、异丁醇、丙二醇甲醚、丙二醇乙醚、丙二醇丁醚、甲基环己烷、六溴化环己烷等中的一种或几种。
所述的无机催化剂为碳酸锰。
所述的有机缓蚀剂为具有（-NH2）或（-S-）基团的有机缓蚀剂，如3-氨基-5-巯基-1,2,4-三氮唑中。
基于本申请的实施例，抗蚀剂厚度的实验数据如表1所示，抗蚀剂曝光次数的实验数据如表2所示。
表1：
| 抗蚀剂厚度/ɥm | 乙醇胺 | 四甲基氢氧化铵 | 实施例1 | 实施例2 | 实施例3 |
| 25 | 无残留 | 无残留 | 无残留 | 无残留 | 无残留 |
| 30 | 残留 | 无残留 | 无残留 | 无残留 | 无残留 |
| 50 | 残留 | 残留 | 无残留 | 无残留 | 无残留 |
表2：
| 抗蚀剂曝光次数 | 乙醇胺 | 四甲基氢氧化铵 | 实施例1 | 实施例2 | 实施例3 |
| 一次曝光 | 无残留 | 无残留 | 无残留 | 无残留 | 无残留 |
| 二次曝光 | 残留 | 残留 | 无残留 | 无残留 | 无残留 |
基于上述实验数据可以得知，本发明产品较单一组份具有更强的渗透性，可以快速的去除50微米和经过二次曝光的抗蚀剂，且没有残留。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种针对厚光阻抗蚀剂的剥除液，其特征在于，包括以下重量份的各组分：
有机胺20-50份，有机溶剂10-15份，无机催化剂0.5-1份，有机缓蚀剂0.5-1份，烷基季铵盐5-15份，水60-70份。
2.根据权利要求1所述的针对厚光阻抗蚀剂的剥除液，其特征在于，所述的有机胺30份，有机溶剂12份，无机催化剂0.8份，有机缓蚀剂0.8份，烷基季铵盐10份，水65份。
3.根据权利要求1或2所述的针对厚光阻抗蚀剂的剥除液，其特征在于，所述的有机胺为烷链醇胺，该烷链醇胺为乙醇胺、三乙醇胺、二乙醇胺、三异丙醇胺中的一种或几种按照任意比例组成的混合物。
4.根据权利要求1或2所述的针对厚光阻抗蚀剂的剥除液，其特征在于，所述的烷基季铵盐为四甲基氢氧化铵、四甲基溴化铵或四丁基氢氧化铵中的一种。
5.根据权利要求1或2所述的针对厚光阻抗蚀剂的剥除液，其特征在于，所述的有机溶剂为醇醚类溶剂，该醇醚类溶剂为乙二醇、丙二醇、正丁醇、异丁醇、丙二醇甲醚、丙二醇乙醚、丙二醇丁醚、甲基环己烷、六溴化环己烷等中的一种或几种按照任意比例组成的混合物。
6.根据权利要求1或2所述的针对厚光阻抗蚀剂的剥除液，其特征在于，所述的无机催化剂为醋酸锌、硝酸镧或碳酸锰中的一种。
7.根据权利要求1或2所述的针对厚光阻抗蚀剂的剥除液，其特征在于，所述的有机缓蚀剂为具有（-NH2）或（-S-）基团的有机缓蚀剂，为甲基苯骈三氮唑及其衍生物、蛋氨酸、3-巯基-1，2，4三唑、3-氨基-5-巯基-1,2,4-三氮唑中的一种。
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Legal Events
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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