CN115044245B - 一种基于eb固化的阻焊油墨 - Google Patents
一种基于eb固化的阻焊油墨 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115044245B CN115044245B CN202210775073.2A CN202210775073A CN115044245B CN 115044245 B CN115044245 B CN 115044245B CN 202210775073 A CN202210775073 A CN 202210775073A CN 115044245 B CN115044245 B CN 115044245B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- solder resist
- resist ink
- curing
- parts
- mass ratio
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 74
- 238000001227 electron beam curing Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 75
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 31
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 27
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 23
- 239000000049 pigment Substances 0.000 claims abstract description 23
- -1 acrylic ester Chemical class 0.000 claims abstract description 21
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims abstract description 21
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims abstract description 21
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 15
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 15
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims abstract description 15
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 claims abstract description 5
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- XHXFXVLFKHQFAL-UHFFFAOYSA-N phosphoryl trichloride Chemical compound ClP(Cl)(Cl)=O XHXFXVLFKHQFAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 claims description 16
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 16
- 229910052628 phlogopite Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 16
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- IUEWVGUBASRSCO-UHFFFAOYSA-N OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)CCCCC(O)=O Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)CCCCC(O)=O IUEWVGUBASRSCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- IAXXETNIOYFMLW-COPLHBTASA-N [(1s,3s,4s)-4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1C[C@]2(C)[C@@H](OC(=O)C(=C)C)C[C@H]1C2(C)C IAXXETNIOYFMLW-COPLHBTASA-N 0.000 claims description 15
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 229940119545 isobornyl methacrylate Drugs 0.000 claims description 15
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- KXBFLNPZHXDQLV-UHFFFAOYSA-N [cyclohexyl(diisocyanato)methyl]cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1C(N=C=O)(N=C=O)C1CCCCC1 KXBFLNPZHXDQLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 11
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 11
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 claims description 10
- CJHGCXGTUHBMMH-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxyethoxy)ethoxy]ethyl dihydrogen phosphate Chemical compound OCCOCCOCCOP(O)(O)=O CJHGCXGTUHBMMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- QZPSOSOOLFHYRR-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCOC(=O)C=C QZPSOSOOLFHYRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 claims description 8
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 7
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 7
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 claims description 7
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 claims description 7
- XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N copper(II) phthalocyanine Chemical compound [Cu+2].C12=CC=CC=C2C(N=C2[N-]C(C3=CC=CC=C32)=N2)=NC1=NC([C]1C=CC=CC1=1)=NC=1N=C1[C]3C=CC=CC3=C2[N-]1 XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 4
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 claims description 4
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims description 4
- 239000013530 defoamer Substances 0.000 claims description 3
- 239000002671 adjuvant Substances 0.000 claims 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 abstract description 13
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 9
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 abstract description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 7
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 4
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 abstract description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 24
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical compound N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 2
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- ZDQNWDNMNKSMHI-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2-prop-2-enoyloxypropoxy)propoxy]propan-2-yl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC(C)COC(C)COCC(C)OC(=O)C=C ZDQNWDNMNKSMHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ASFHYIAIHXYBEN-UHFFFAOYSA-N [2-(2-methylprop-2-enoyloxy)-3-phosphonooxypropyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(COP(O)(O)=O)OC(=O)C(C)=C ASFHYIAIHXYBEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/02—Printing inks
- C09D11/10—Printing inks based on artificial resins
- C09D11/101—Inks specially adapted for printing processes involving curing by wave energy or particle radiation, e.g. with UV-curing following the printing
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
- C08G18/30—Low-molecular-weight compounds
- C08G18/38—Low-molecular-weight compounds having heteroatoms other than oxygen
- C08G18/3878—Low-molecular-weight compounds having heteroatoms other than oxygen having phosphorus
- C08G18/3882—Low-molecular-weight compounds having heteroatoms other than oxygen having phosphorus having phosphorus bound to oxygen only
- C08G18/3885—Phosphate compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
- C08G18/40—High-molecular-weight compounds
- C08G18/48—Polyethers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
- C08G18/65—Low-molecular-weight compounds having active hydrogen with high-molecular-weight compounds having active hydrogen
- C08G18/66—Compounds of groups C08G18/42, C08G18/48, or C08G18/52
- C08G18/6666—Compounds of group C08G18/48 or C08G18/52
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
- C08G18/67—Unsaturated compounds having active hydrogen
- C08G18/671—Unsaturated compounds having only one group containing active hydrogen
- C08G18/672—Esters of acrylic or alkyl acrylic acid having only one group containing active hydrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/70—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
- C08G18/72—Polyisocyanates or polyisothiocyanates
- C08G18/74—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic
- C08G18/75—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic cycloaliphatic
- C08G18/758—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic cycloaliphatic containing two or more cycloaliphatic rings
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/02—Printing inks
- C09D11/023—Emulsion inks
- C09D11/0235—Duplicating inks, e.g. for stencil printing
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/10—Energy storage using batteries
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
本发明提供一种基于EB固化的阻焊油墨，涉及涂料技术领域，按照重量份数计，所述阻焊油墨包括如下组分：含磷聚氨酯丙烯酸酯20‑40份；环氧丙烯酸酯30‑50份；丙烯酸活性单体20‑30份；颜填料10‑20份；助剂1‑2份。本发明提供的基于EB固化的阻焊油墨，能够通过EB方式进行固化；EB固化的方式，不仅有助于提高阻焊油墨的固化速度，同时能够使液态油墨固化时的化学聚合反应进行的更完全，转化率更高，从而有助于使得固化后的涂层表现出更加优异的电学性能、物理力学性能以及耐候性能，有助于提高阻焊油墨涂层的综合性能，使得该阻焊油墨能够满足线路板更加苛刻的性能要求，进而有助于扩大阻焊油墨的使用范围。
Description
技术领域
本发明涉及涂料技术领域，尤其涉及一种基于EB固化的阻焊油墨。
背景技术
印制电路板上铜质电路制成后，板面上除焊点外，其余部分均需覆盖一层阻焊剂，保证板面通过波峰焊时，仅焊点处有焊锡，其余线路图形部分不沾焊锡。阻焊图形是由油墨通过丝网漏印后经过固化形成，由于它是印制电路板上的永久保护涂层，因此，要求阻焊油墨具有优异的电学性能、物理力学性能以及耐候性能；阻焊油墨是制造印刷电路板的关键材料之一，因此，在印刷电路板技术发展过程中，阻焊油墨的研究与发展始终占据着十分重要的位置，但是现有的阻焊油墨固化速度慢，不利于阻焊油墨的进一步使用。
发明内容
本发明要解决的技术问题是：为了解决现有技术中阻焊油墨固化速度慢的问题，本发明提供一种基于EB固化的阻焊油墨，该阻焊油墨使用EB方式进行固化，使得液态油墨固化速度快，固化过程中化学聚合反应更加完全，转化率更高，解决了现有技术中阻焊油墨固化速度慢的问题。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种基于EB固化的阻焊油墨，按照重量份数计，包括如下组分：
可选地，所述含磷聚氨酯丙烯酸酯按照如下方法制备：
S1：将乙二醇、三氯氧磷、二氯甲烷混合，于40℃以下温度进行反应，得到磷酸三乙二醇酯；
S2：将无水分聚丙二醇、二月桂酸二丁基锡和对苯二酚混合，升温至40-60℃，得到第一反应混合液；
S3：向所述第一反应混合液中滴加二环己基甲烷二异氰酸酯，升温至75-95℃，通惰性气体进行反应，得到第二反应混合液；
S4：向所述第二反应混合液中加入丙烯酸羟丙酯进行反应，得到聚氨酯丙烯酸酯半成品；
S5：向所述聚氨酯丙烯酸酯半成品中滴加所述磷酸三乙二醇酯进行反应，得到所述含磷聚氨酯丙烯酸酯。
可选地，所述乙二醇、所述三氯氧磷、所述二氯甲烷的质量比为(10-15)：(8-11)：15。
可选地，所述无水分聚丙二醇、所述二月桂酸二丁基锡和所述对苯二酚的质量比为80：(0.1-0.3)：(0.3-0.8)。
可选地，所述无水分聚丙二醇与所述二环己基甲烷二异氰酸酯的质量比为(5-10)：11；所述三氯氧磷与所述二环己基甲烷二异氰酸酯的质量比为(8-10)：11；所述丙烯酸羟丙酯与所述二环己基甲烷二异氰酸酯的质量比为(2-3)：11。
可选地，所述环氧丙烯酸酯为酚醛改性环氧丙烯酸酯。
可选地，所述丙烯酸活性单体为三官丙烯酸活性单体、二官丙烯酸活性单体与单官丙烯酸活性单体的混合物。
可选地，所述丙烯酸活性单体为三官单体季戊四醇三丙烯酸酯、两官单体己二酸二丙烯酸酯、单官单体甲基丙烯酸异冰片酯的混合物；所述三官单体季戊四醇三丙烯酸酯、所述两官单体己二酸二丙烯酸酯、所述单官单体甲基丙烯酸异冰片酯的质量比为(9-10)：(7-10)：(7-8)。
可选地，所述颜填料为酞青蓝与金云母粉的混合物；所述酞青蓝与所述金云母粉的质量比为1：(2-3)。
可选地，所述助剂为消泡剂、颜料分散剂、流平剂的混合物；所述消泡剂、所述颜料分散剂、所述流平剂的质量比为1:8:1。
本发明的有益效果是：
本发明提供的基于EB固化的阻焊油墨，能够通过EB方式进行固化；EB固化的方式，不仅有助于提高阻焊油墨的固化速度，同时能够使液态油墨固化时的化学聚合反应进行的更完全，转化率更高，从而有助于使得固化后的涂层表现出更加优异的电学性能、物理力学性能以及耐候性能，有助于提高阻焊油墨涂层的综合性能，使得该阻焊油墨能够满足线路板更加苛刻的性能要求，进而有助于扩大阻焊油墨的使用范围。
具体实施方式
现在对本发明作进一步详细的说明。下面描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制，基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
为解决现有技术中阻焊油墨固化速度慢的问题，本发明提供一种基于EB固化的阻焊油墨，按照重量份数计，该阻焊油墨包括如下组分：
本发明提供的基于EB固化的阻焊油墨，能够通过EB方式进行固化；EB固化的方式，不仅有助于提高阻焊油墨的固化速度，同时能够使液态油墨固化时的化学聚合反应进行的更完全，转化率更高，从而有助于使得固化后的涂层表现出更加优异的电学性能、物理力学性能以及耐候性能，有助于提高阻焊油墨涂层的综合性能，使得该阻焊油墨能够满足线路板更加苛刻的性能要求，进而有助于扩大阻焊油墨的使用范围。
该基于EB固化的阻焊油墨与传统的紫外光固化阻焊油墨或热固型阻焊油墨相比，体系中不需要加入引发剂，不会出现因颜料屏蔽某些波段的紫外光而造成固化不完全的问题；不需要添加溶剂，环保性好。
此外，本发明通过引入含磷聚氨酯丙烯酸酯，在使得该阻焊油墨能够通过EB方式固化的同时，还有助于提高基于EB固化的阻焊油墨的阻焊性能，从而通过该含磷聚氨酯丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯以及丙烯酸活性单体的协同作用，使得该阻焊油墨具有优异的电学性能、物理力学性能和耐候性能，满足线路板更加苛刻的性能要求，进而有助于扩大该阻焊油墨的使用范围。
为保证阻焊油墨的综合性能，本发明优选含磷聚氨酯丙烯酸酯按照如下方法制备：
S1：将乙二醇、三氯氧磷、二氯甲烷混合，于40℃以下温度进行反应，优选反应时间为4h，直至pH≥5后，继续反应1h，升温减压蒸馏，得到磷酸三乙二醇酯；
S2：将无水分聚丙二醇、二月桂酸二丁基锡和对苯二酚混合，升温至40-60℃，得到第一反应混合液；
S3：向第一反应混合液中滴加二环己基甲烷二异氰酸酯(HMDI)，升温至75-95℃，通惰性气体进行反应，优选惰性气体为氮气，并优选反应时间为3h，待-NCO含量降低到一半后，得到第二反应混合液；
S4：向第二反应混合液中加入丙烯酸羟丙酯(HPA)进行反应，优选反应时间为3h，得到聚氨酯丙烯酸酯半成品；
S5：向聚氨酯丙烯酸酯半成品中滴加磷酸三乙二醇酯进行反应，优选滴加完磷酸三乙二醇酯后，继续反应2h，边反应边取样测试体系中的-NCO含量，当-NCO含量≤0.2％时，停止反应，分离得到含磷聚氨酯丙烯酸酯。
本发明通过在聚氨酯丙烯酸酯的制备过程中引入磷元素，有助于进一步提高阻焊性能，同时提高阻焊油墨的附着力。
具体的，为保证阻焊油墨的综合性能，本发明优选乙二醇、三氯氧磷、二氯甲烷的质量比为(10-15)：(8-11)：15；无水分聚丙二醇、二月桂酸二丁基锡和对苯二酚的质量比为80：(0.1-0.3)：(0.3-0.8)；无水分聚丙二醇与二环己基甲烷二异氰酸酯的质量比为(5-10)：11；三氯氧磷与二环己基甲烷二异氰酸酯的质量比为(8-10)：11；丙烯酸羟丙酯与二环己基甲烷二异氰酸酯的质量比为(2-3)：11。
进一步的，本发明优选环氧丙烯酸酯为酚醛改性环氧丙烯酸酯。
为兼顾阻焊油墨的固化速度以及涂层的综合性能，本发明优选丙烯酸活性单体为三官丙烯酸活性单体、二官丙烯酸活性单体与单官丙烯酸活性单体的混合物，并进一步优选丙烯酸活性单体为三官单体季戊四醇三丙烯酸酯、两官单体己二酸二丙烯酸酯、单官单体甲基丙烯酸异冰片酯的混合物；并优选三官单体季戊四醇三丙烯酸酯、两官单体己二酸二丙烯酸酯、单官单体甲基丙烯酸异冰片酯的质量比为(9-10)：(7-10)：(7-8)。
本发明优选颜填料为酞青蓝与金云母粉的混合物；并优选酞青蓝与金云母粉的质量比为1：(2-3)。
本发明中的助剂为消泡剂、颜料分散剂、流平剂的混合物；并优选消泡剂、颜料分散剂、流平剂的质量比为1:8:1。
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面对本发明的具体实施例做详细的说明。
本发明各实施例以及对比例中的含磷聚氨酯丙烯酸酯按照如下方法制备：
S1：取124g乙二醇、92g三氯氧磷和150g二氯甲烷，控制温度40℃以下反应4h直至pH≥5，继续反应1h，升温减压蒸馏，得到磷酸三乙二醇酯；
S2：取80g无水分聚丙二醇、0.2g二月桂酸二丁基锡和0.5g对苯二酚，加温至50℃，得到第一反应混合液；
S3：向第一反应混合液中滴加110g二环己基甲烷二异氰酸酯(HMDI)，升温至85℃，通氮气反应3h，待-NCO含量降低到一半后，得到第二反应混合液；
S4：向第二反应混合液中加入26g HPA，保持85℃继续反应3h，得到聚氨酯丙烯酸酯半成品；
S5：取聚氨酯丙烯酸酯半成品，升温至85℃，滴加磷酸三乙二醇酯，加完后继续反应2h，边反应边取样测试体系中-NCO含量，当含量≤0.2％时，停止反应，分离获得含磷聚氨酯丙烯酸酯。
在无特别说明的情况下，各实施例以及对比例中的酚醛改性环氧丙烯酸酯均为湛新化学9636；助剂均为消泡剂Tego 920、颜料分散剂BYK 163、流平剂Tego 2200N按0.2:1.6:0.2组成。
实施例1
本实施例提供一种基于EB固化的阻焊油墨，按照重量份数计，该阻焊油墨包括如下组分：
其中，丙烯酸活性单体为三官单体季戊四醇三丙烯酸酯、两官单体己二酸二丙烯酸酯、单官单体甲基丙烯酸异冰片酯按照9:7:7的质量比混合得到，颜填料为酞菁绿与金云母粉按照5:15的质量比组成。
实施例2
本实施例提供一种基于EB固化的阻焊油墨，按照重量份数计，该阻焊油墨包括如下组分：
其中，丙烯酸活性单体为三官单体季戊四醇三丙烯酸酯、两官单体己二酸二丙烯酸酯、单官单体甲基丙烯酸异冰片酯按照9:7:7的质量比混合得到，颜填料为酞菁绿与金云母粉按照5:15的质量比组成。
实施例3
本实施例提供一种基于EB固化的阻焊油墨，按照重量份数计，该阻焊油墨包括如下组分：
其中，丙烯酸活性单体为三官单体季戊四醇三丙烯酸酯、两官单体己二酸二丙烯酸酯、单官单体甲基丙烯酸异冰片酯按照10:10:8的质量比混合得到，颜填料为酞菁绿与金云母粉按照5:10的质量比组成。
实施例4
本实施例提供一种基于EB固化的阻焊油墨，按照重量份数计，该阻焊油墨包括如下组分：
其中，丙烯酸活性单体为三官单体季戊四醇三丙烯酸酯、两官单体己二酸二丙烯酸酯、单官单体甲基丙烯酸异冰片酯按照10:10:8的质量比混合得到，颜填料为酞菁绿与金云母粉按照5:10的质量比组成。
对比例1
本对比例提供一种基于EB固化的阻焊油墨，按照重量份数计，该阻焊油墨包括如下组分：
其中，聚氨酯丙烯酸酯为两官普通聚氨酯丙烯酸，优选湛新化学4859；丙烯酸活性单体为三官单体季戊四醇三丙烯酸酯、两官单体己二酸二丙烯酸酯、单官单体甲基丙烯酸异冰片酯按照9:7:7的质量比混合得到，颜填料为酞菁绿与金云母粉按照5:15的质量比组成。
对比例2
本对比例提供一种基于EB固化的阻焊油墨，按照重量份数计，该阻焊油墨包括如下组分：
其中，苯酐改性环氧丙烯酸酯为湛新化学3701；丙烯酸活性单体为三官单体季戊四醇三丙烯酸酯、两官单体己二酸二丙烯酸酯、单官单体甲基丙烯酸异冰片酯按照9:7:7的质量比混合得到，颜填料为酞菁绿与金云母粉按照5:15的质量比组成。
对比例3
本对比例提供一种基于EB固化的阻焊油墨，按照重量份数计，该阻焊油墨包括如下组分：
其中，丙烯酸活性单体为三官单体季戊四醇三丙烯酸酯、两官单体己二酸二丙烯酸酯、单官单体甲基丙烯酸异冰片酯按照9:7:7的质量比混合得到，颜填料为酞菁绿与金云母粉按照5:15的质量比组成。
对比例4
本对比例提供一种基于EB固化的阻焊油墨，按照重量份数计，该阻焊油墨包括如下组分：
其中，丙烯酸活性单体为三官单体季戊四醇三丙烯酸酯、两官单体己二酸二丙烯酸酯、单官单体甲基丙烯酸异冰片酯按照12:7:7的质量比混合得到，颜填料为酞菁绿与金云母粉按照5:15的质量比组成。
对比例5
本对比例提供一种基于EB固化的阻焊油墨，按照重量份数计，该阻焊油墨包括如下组分：
其中，丙烯酸活性单体为三官单体季戊四醇三丙烯酸酯、两官单体己二酸二丙烯酸酯、单官单体甲基丙烯酸异冰片酯按照6:7:7的质量比混合得到，颜填料为酞菁绿与金云母粉按照5:15的质量比组成。
对比例6
本对比例提供一种基于EB固化的阻焊油墨，按照重量份数计，该阻焊油墨包括如下组分：
其中，丙烯酸活性单体为三官单体三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、两官单体三丙二醇二丙烯酸酯、单官单体丙烯酸羟乙酯按照9:7:7的质量比混合得到，颜填料为酞菁绿与金云母粉按照5:15的质量比组成。
将上述各实施例及对比例制备的阻焊油墨采用丝网漏印方式覆于铜质线路板上，按国标或者行标检测阻焊油墨性能，测试数据如下表所示：
表1
从上述数据看出，本发明各实施例制备的阻焊油墨均具有优异的电学性能、物理力学性能以及耐候性。
对比例1与实施例2的区别为，聚氨酯丙烯酸酯为不含磷的二官普通聚氨酯丙烯酸酯；对比例1与实施例2中阻焊油墨相比，阻焊性下降的同时，电学性能以及附着力也有所下降。
对比例2与实施例2的区别为，以苯酐改性环氧丙烯酸酯替代酚醛改性环氧丙烯酸酯；对比例2与实施例2中阻焊油墨相比，阻焊性下降的同时，附着力有所下降，同时电学性能以及耐候性均明显下降。
对比例3与实施例2的区别为，以甘油磷酸双甲基丙烯酸酯替代自制的含磷聚氨酯丙烯酸酯；虽然对比例3也引入了磷元素，但是对比例3与实施例2中阻焊油墨相比，阻焊性以及耐候性均有所下降。
对比例4、对比例5分别调整了丙烯酸活性单体的复配比例，均导致附着性下降。
对比例6对丙烯酸活性单体中复配的单体进行了调整，阻焊油墨的阻焊性以及电学性能虽然没有明显变差，但是耐候性、力学性能以及附着性均有所降低。
以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
Claims (6)
1.一种基于EB固化的阻焊油墨，其特征在于，按照重量份数计，包括如下组分：
含磷聚氨酯丙烯酸酯 20-40份；
环氧丙烯酸酯 20-50份；
丙烯酸活性单体 20-30份；
颜填料 10-20份；
助剂 1-2份；
所述含磷聚氨酯丙烯酸酯按照如下方法制备：
S1：将乙二醇、三氯氧磷、二氯甲烷混合，于40℃以下温度进行反应，得到磷酸三乙二醇酯；
S2：将无水分聚丙二醇、二月桂酸二丁基锡和对苯二酚混合，升温至40-60℃，得到第一反应混合液；
S3：向所述第一反应混合液中滴加二环己基甲烷二异氰酸酯，升温至75-95 ℃，通惰性气体进行反应，得到第二反应混合液；
S4：向所述第二反应混合液中加入丙烯酸羟丙酯进行反应，得到聚氨酯丙烯酸酯半成品；
S5：向所述聚氨酯丙烯酸酯半成品中滴加所述磷酸三乙二醇酯进行反应，得到所述含磷聚氨酯丙烯酸酯；
所述环氧丙烯酸酯为酚醛改性环氧丙烯酸酯；
所述丙烯酸活性单体为三官单体季戊四醇三丙烯酸酯、两官单体己二酸二丙烯酸酯、单官单体甲基丙烯酸异冰片酯的混合物；所述三官单体季戊四醇三丙烯酸酯、所述两官单体己二酸二丙烯酸酯、所述单官单体甲基丙烯酸异冰片酯的质量比为（9-10）：（7-10）：（7-8）。
2.如权利要求1所述的基于EB固化的阻焊油墨，其特征在于，所述乙二醇、所述三氯氧磷、所述二氯甲烷的质量比为（10-15）：（8-11）：15。
3.如权利要求1所述的基于EB固化的阻焊油墨，其特征在于，所述无水分聚丙二醇、所述二月桂酸二丁基锡和所述对苯二酚的质量比为80：（0.1-0.3）：（0.3-0.8）。
4.如权利要求1所述的基于EB固化的阻焊油墨，其特征在于，所述无水分聚丙二醇与所述二环己基甲烷二异氰酸酯的质量比为（5-10）：11；所述三氯氧磷与所述二环己基甲烷二异氰酸酯的质量比为（8-10）：11；所述丙烯酸羟丙酯与所述二环己基甲烷二异氰酸酯的质量比为（2-3）：11。
5.如权利要求1所述的基于EB固化的阻焊油墨，其特征在于，所述颜填料为酞青蓝与金云母粉的混合物；所述酞青蓝与所述金云母粉的质量比为1：（2-3）。
6.如权利要求5所述的基于EB固化的阻焊油墨，其特征在于，所述助剂为消泡剂、颜料分散剂、流平剂的混合物；所述消泡剂、所述颜料分散剂、所述流平剂的质量比为1:8:1。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210775073.2A CN115044245B (zh) | 2022-07-01 | 2022-07-01 | 一种基于eb固化的阻焊油墨 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210775073.2A CN115044245B (zh) | 2022-07-01 | 2022-07-01 | 一种基于eb固化的阻焊油墨 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN115044245A CN115044245A (zh) | 2022-09-13 |
| CN115044245B true CN115044245B (zh) | 2023-08-08 |
Family
ID=83166023
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210775073.2A Active CN115044245B (zh) | 2022-07-01 | 2022-07-01 | 一种基于eb固化的阻焊油墨 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN115044245B (zh) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101580579A (zh) * | 2009-06-17 | 2009-11-18 | 山西省应用化学研究所 | 一种磷酸酯改性聚氨酯丙烯酸酯的合成方法 |
| CN102633984A (zh) * | 2012-04-06 | 2012-08-15 | 长兴（广州）电子材料有限公司 | 一种聚氨酯丙烯酸酯低聚物及其合成方法与应用 |
| CN103911068A (zh) * | 2014-04-24 | 2014-07-09 | 湖北久瑞核技术股份有限公司 | 一种电子束固化轮胎上发光的涂料/油墨及制备方法 |
| CN108977047A (zh) * | 2018-05-23 | 2018-12-11 | 无锡万博涂料化工有限公司 | 一种基于eb固化的卷材涂料 |
-
2022
- 2022-07-01 CN CN202210775073.2A patent/CN115044245B/zh active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101580579A (zh) * | 2009-06-17 | 2009-11-18 | 山西省应用化学研究所 | 一种磷酸酯改性聚氨酯丙烯酸酯的合成方法 |
| CN102633984A (zh) * | 2012-04-06 | 2012-08-15 | 长兴（广州）电子材料有限公司 | 一种聚氨酯丙烯酸酯低聚物及其合成方法与应用 |
| CN103911068A (zh) * | 2014-04-24 | 2014-07-09 | 湖北久瑞核技术股份有限公司 | 一种电子束固化轮胎上发光的涂料/油墨及制备方法 |
| CN108977047A (zh) * | 2018-05-23 | 2018-12-11 | 无锡万博涂料化工有限公司 | 一种基于eb固化的卷材涂料 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 凌云星等.《油墨技术手册 上》.印刷工业出版社,2009,300. * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN115044245A (zh) | 2022-09-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN109370507B (zh) | 一种低粘度环保uv/湿气双重固化的三防胶黏剂及其制备方法 | |
| EP0204575B1 (en) | Ultraviolet curable ink compositions | |
| CN111171704B (zh) | 一种本征型阻燃电缆头闪封涂料及其制备方法 | |
| CN104877099A (zh) | 一种有机氟改性超支化水性聚氨酯的制备方法 | |
| CN108219589B (zh) | 一种uv-led喷墨打印阻焊墨水及其制备方法和应用 | |
| CN113956777A (zh) | 自修复的阻燃耐熔滴耐磨耗聚氨酯涂料制备及应用方法 | |
| CN114921218B (zh) | Uv+湿气双重固化胶黏剂及其制备方法 | |
| CN113773741B (zh) | 一种eb固化铝基板耐磨涂层 | |
| CN109824863A (zh) | 一种聚氨酯固化剂的制备方法 | |
| CN115975496B (zh) | 一种uv固化压制成型涂料 | |
| CN114163974A (zh) | 一种可uv-led和湿气双固化的高润湿性环保三防胶黏剂及其制备方法 | |
| CN114574091A (zh) | 用于光模块的uv-湿气双重固化三防漆及其制备方法和应用 | |
| CN115044245B (zh) | 一种基于eb固化的阻焊油墨 | |
| CN111139020A (zh) | 一种热固化兼uv固化复合胶及其制备方法 | |
| CN113817437A (zh) | 一种增硬聚氨酯丙烯酸酯胶黏剂及其制备方法 | |
| CN107698735A (zh) | 一种低粘度聚酯树脂及其制备方法和应用 | |
| CN112592646A (zh) | 一种用于lng储罐阻燃聚脲的制备方法及阻燃聚脲及使用方法 | |
| CN110951438A (zh) | 一种阻燃型无溶剂双组分聚氨酯结构胶及其制备方法 | |
| CN115612342A (zh) | 墨水及其制备方法和应用 | |
| CN111471424B (zh) | 一种水性聚氨酯胶黏剂及其制备方法 | |
| CN108192499B (zh) | 一种含大分子稳定剂的量子点密封胶及其制备方法 | |
| CN115746602B (zh) | 一种高可靠性uv防护涂层及其制备方法 | |
| CN116426162B (zh) | 一种耐低温uv喷墨打印油墨 | |
| CN116574439B (zh) | 一种浴室铝扣板用uv防水光油 | |
| CN117384582B (zh) | 一种耐水解紫外光固化胶黏剂及其制备方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CB03 | Change of inventor or designer information |
Inventor after: Deng Shuchun Inventor after: Peng Jianhua Inventor after: Wu Yong Inventor before: Deng Shuchun Inventor before: Peng Jianhua Inventor before: Wu Yong |
|
| CB03 | Change of inventor or designer information | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |