CN115042332A - 卡盘工作台装配体 - Google Patents

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CN115042332A CN202210207006.0A CN202210207006A CN115042332A CN 115042332 A CN115042332 A CN 115042332A CN 202210207006 A CN202210207006 A CN 202210207006A CN 115042332 A CN115042332 A CN 115042332A
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Abstract

本发明提供卡盘工作台装配体，即使卡盘工作台重也能够容易地安装于工作台基座。卡盘工作台装配体包含：卡盘工作台，其具有保持被加工物的保持面和保持面的相反侧的下表面；和工作台基座，其以装卸自如的方式支承卡盘工作台的下表面。工作台基座包含：支承面，其支承卡盘工作台的下表面；中央吸引孔，其形成于支承面的中央部；和下表面保持吸引孔，其形成于支承面，对卡盘工作台的下表面进行吸引保持。工作台基座的支承面具有埋设于第1区域的第1磁铁和埋设于远离第1区域的第2区域的第2磁铁。卡盘工作台的下表面包含：第3磁铁，其埋设于与第1区域对应的第3区域，与第1磁铁相互吸引；和第4磁铁，其与埋设于第2区域的第2磁铁相互吸引。

Description

卡盘工作台装配体
技术领域
本发明涉及卡盘工作台装配体，其包含：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；以及工作台基座，其以装卸自如的方式支承该卡盘工作台的下表面。
背景技术
晶片由交叉的多条分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI等多个器件，该晶片在通过磨削装置磨削背面而形成为期望的厚度之后，通过激光加工装置、切削装置等加工装置分割成各个器件芯片，分割得到的器件芯片被用于移动电话、个人计算机等电子设备。
加工装置具有对晶片进行吸引保持的卡盘工作台，通过磨削单元、激光照射单元、切削单元等各加工单元将该卡盘工作台所保持的晶片加工成期望的形态。
另外，晶片的直径存在5英寸、6英寸、8英寸等多种，准备与晶片的大小对应的卡盘工作台，根据晶片的大小而适当地更换卡盘工作台(例如参照专利文献1)。
专利文献1：日本特许第3424052号公报
但是，存在如下的问题：卡盘工作台是重物(10kg～30kg)，作业者把持卡盘工作台而载置于工作台基座，使工作台基座和卡盘工作台准确地与期望的位置关系达到一致需要花费时间，难以将卡盘工作台安装于工作台基座。
发明内容
由此，本发明的目的在于提供卡盘工作台装配体，即使卡盘工作台重也能够将卡盘工作台容易地安装于工作台基座。
根据本发明，提供卡盘工作台装配体，其中，该卡盘工作台装配体具有：卡盘工作台，其具有对被加工物进行保持的保持面以及该保持面的相反侧的下表面；以及工作台基座，其以装卸自如的方式支承该卡盘工作台的下表面，该工作台基座包含：支承面，其对该卡盘工作台的下表面进行支承；中央吸引孔，其形成于该支承面的中央部；以及下表面保持吸引孔，其形成于该支承面，对该卡盘工作台的下表面进行吸引保持，该工作台基座的该支承面具有埋设于第1区域的第1磁铁以及埋设于远离该第1区域的第2区域的第2磁铁，该卡盘工作台的下表面包含：第3磁铁，其埋设于与该第1区域对应的第3区域，与该第1磁铁相互吸引；以及第4磁铁，其埋设于与该第2区域对应的第4区域，与该第2磁铁相互吸引，该卡盘工作台装配体还具有压缩空气提供单元，在将该卡盘工作台安装于该工作台基座的该支承面时，该压缩空气提供单元向该下表面保持吸引孔提供压缩空气，从而在该卡盘工作台的该下表面与该工作台基座的该支承面之间形成空气层。
根据本发明的卡盘工作台装配体，即使卡盘工作台是比较重的重物，通过形成于该卡盘工作台的下表面与该工作台基座的支承面之间的空气层，使卡盘工作台的移动变得容易，并且通过磁铁将卡盘工作台适当地定位于工作台基座，从而消除了难以将卡盘工作台安装于工作台基座的问题。
附图说明
图1是安装有卡盘工作台装配体的切削装置的立体图。
图2是安装于图1的切削装置的卡盘工作台装配体的分解立体图。
图3的(a)是图2所示的工作台基座的俯视图，图3的(b)是图3的(a)的A-A剖视图。
图4的(a)是5英寸用的卡盘工作台的上方立体图，图4的(b)是图4的(a)的B-B剖视图，图4的(c)是该卡盘工作台的俯视图，图4的(d)是该卡盘工作台的下方立体图。
图5的(a)是6英寸用的卡盘工作台的上方立体图，图5的(b)是图5的(a)的C-C剖视图，图5的(c)是该卡盘工作台的俯视图，图5的(d)是该卡盘工作台的下方立体图。
图6是示出作业者将卡盘工作台安装于工作台基座的实施方式的立体图。
图7的(a)～图7的(c)是根据经过而示出图5所示的实施方式的卡盘工作台和工作台基座的局部放大剖视图。
图8的(a)和(b)是示出卡盘工作台的其他实施方式的下方立体图。
标号说明
1：切削装置；2：装置壳体；3：卡盘工作台装配体；20、20A、20B：卡盘工作台；30：卡盘工作台；20b、30b：下表面；22、32：框体；222、322：连通孔；24、34：吸附卡盘；24a、34a：保持面；4：切削单元；41：切削刀具；5：盒；6：暂放台；7：搬出搬入单元；8：搬送单元；9：清洗单元；11：清洗搬送单元；12：拍摄单元；42：第3磁铁；42a：上表面；42b：下表面；44：第4磁铁；44a：上表面；44b：下表面；110：工作台基台；120：工作台基座；122：支承面；123：中央吸引孔；125：第1磁铁；125a：上表面；125b：下表面；126：第2磁铁；126a：上表面；126b：下表面；127：下表面保持吸引孔；130：夹持机构；131：导轨；131a、131b：定位用凹槽；132：夹持部；133：锁定部；134：夹持爪；140：压缩空气提供单元；142：压缩空气提供路；144：开闭阀；146：连通路；147：连通路；150：吸引单元；152：吸引路径；154：开闭阀；C1：第1区域；C2：第2区域；C3：第3区域；C4：第4区域。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明实施方式的卡盘工作台装配体进行详细说明。
在图1中示出应用了本实施方式的卡盘工作台装配体3的切削装置1。本实施方式的切削装置1具有大致长方体状的装置壳体2，切削装置1构成为具有：卡盘工作台装配体3，其作为对作为被加工物的晶片10进行保持的保持单元而配设；以及切削单元4，其具有对卡盘工作台装配体3所保持的晶片10进行切削的切削刀具41。另外，如图1所示，在本实施方式中进行加工的晶片10例如是直径为5英寸的大致圆板形状的半导体晶片，晶片10由交叉的多条分割预定线划分而在正面上形成有多个器件，并借助粘接带T而支承于环状的框架F。
另外，切削装置1具有：盒5(双点划线所示)，其对多个晶片10进行收纳；暂放台6，将收纳于盒5的晶片10被搬出而暂放于暂放台6；搬出搬入单元7，其将晶片10搬出至暂放台6；搬送单元8，其使搬出至暂放台6的晶片10旋转而搬送至卡盘工作台装配体3上；清洗单元9(省略详细内容)，其对通过切削单元4进行切削加工后的晶片10进行清洗；清洗搬送单元11，其将切削加工后的晶片10从卡盘工作台装配体3搬送至清洗单元9；拍摄单元12，其对卡盘工作台装配体3上的晶片10进行拍摄；以及省略图示的控制单元。盒5载置于配设成通过未图示的升降单元能够上下移动的盒台5a上，在通过搬出搬入单元7从盒5搬出晶片10时，适当地调整盒5的高度。
在装置壳体2内配设有X轴进给单元(省略图示)，其是将卡盘工作台装配体3和切削单元4相对地进行加工进给的单元，使卡盘工作台装配体3在作为切削进给方向的箭头X所示的X轴方向上移动。
在图2中示出安装于切削装置1的卡盘工作台装配体3，示出将对上述晶片10进行吸引保持的卡盘工作台20从卡盘工作台装配体3向上方取下的状态的立体图。如图所示，卡盘工作台装配体3例如具有：卡盘工作台20，其具有形成为对图1所示的5英寸直径的晶片10进行吸引保持的尺寸的保持面24a以及保持面24a的相反侧的下表面20b；以及工作台基座120，其以装卸自如的方式支承卡盘工作台20的下表面20b。卡盘工作台20构成为能够与工作台基座120一起通过未图示的旋转驱动机构进行旋转。如后文所述，卡盘工作台装配体3能够根据作为被加工物的晶片的尺寸而更换卡盘工作台。
如图2所示，工作台基座120具有：支承面122，其对卡盘工作台20的下表面20b进行支承；中央吸引孔123，其形成于支承面122的中央部；以及下表面保持吸引孔127、127，其形成于支承面122，对卡盘工作台20的下表面20b进行吸引保持。另外，工作台基座120的支承面122具有：第1磁铁125，其埋设于支承面122上的第1区域C1；以及第2磁铁126，其埋设于远离第1区域C1的第2区域C2。
在图3的(a)中示出工作台基座120的俯视图，在图3的(b)中示出图3的(a)的A-A剖视图。由这些图可理解，第1磁铁125形成为环状，按照围绕支承面122的中央吸引孔123的方式埋设于支承面122。在本实施方式中，按照第1磁铁125的中心与中央吸引孔123的中心一致的方式进行配设。第1磁铁125按照露出于支承面122的上表面125a为N极而埋设的下表面125b为S极的方式进行配设，第2磁铁126按照露出于支承面122的上表面126a为S极而埋设的下表面126b为N极的方式进行配设。如图3的(b)所示，第1磁铁125的中心位置与第2磁铁126的中心位置的距离设定为W0。
返回图2继续进行说明，在构成本实施方式的卡盘工作台装配体3的工作台基座120的下表面保持吸引孔127、127上连接有压缩空气提供单元140和吸引单元150。压缩空气提供单元140经由压缩空气提供路142、配设于压缩空气提供路142上的开闭阀144和连通路146而向工作台基座120的下表面保持吸引孔127、127提供压缩空气H。另外，吸引单元150经由吸引路径152和配设在吸引路径152上的开闭阀154而与在压缩空气H的提供中也使用的连通路146连接，使吸引单元150进行动作而在工作台基座120的下表面保持吸引孔127、127生成吸引负压V。另外，对于工作台基座120的中央吸引孔123，也经由连通路147而连接有省略图示的压缩空气提供路和吸引路径，构成为能够与下表面保持吸引孔127、127分开地在任意的时机提供压缩空气H或生成吸引负压V。
本实施方式的卡盘工作台装配体3构成为能够更换外径尺寸不同的多个卡盘工作台而进行使用，不仅能够安装图2所示的用于保持5英寸直径的晶片的卡盘工作台20，而且能够安装图5的(a)～图5的(d)所示的保持6英寸直径的晶片的卡盘工作台30、省略图示的保持8英寸直径的晶片的卡盘工作台等。
参照图4的(a)～图4的(d)，图4的(a)示出从上方观察卡盘工作台20的上方立体图，图4的(b)示出卡盘工作台20的图4的(a)的B-B剖视图，图4的(c)示出卡盘工作台20的俯视图，图4的(d)示出从下方观察卡盘工作台20的下方立体图。由图4的(a)～图4的(d)可理解，卡盘工作台20至少包含：圆盘状的吸附卡盘24，其具有对5英寸直径的晶片进行吸引保持的保持面24a；以及框体22，其围绕吸附卡盘24而对外周进行支承，由吸附卡盘24和框体22形成内部空间221。在卡盘工作台20的下表面20b形成有连通孔222，该连通孔222与该内部空间221连通并形成于与形成于上述工作台基座120的中央吸引孔123对应的位置。另外，框体22由不锈钢等金属形成，吸附卡盘24例如由氧化铝(Al2O3)等多孔质陶瓷形成。
如图4的(d)所示，在卡盘工作台20的下表面20b上，在将卡盘工作台20定位于工作台基座120上的预先规定的位置时与工作台基座120的第1区域C1对应的第3区域C3配设有与第1磁铁125相互吸引的第3磁铁42，在与工作台基座120的第2区域C2对应的第4区域C4配设有与第2磁铁126相互吸引的第4磁铁44，按照第3磁铁42的上表面42a为N极而下表面42b为S极的方式进行配设，并且按照第4磁铁44的上表面44a为S极而下表面44b为N极的方式进行配设。卡盘工作台20的第3磁铁42的中心与第4磁铁44的中心的距离W1是和上述的第1磁铁125的中心位置与第2磁铁126的中心位置的距离W0一致的距离。由此，当将卡盘工作台20定位于工作台基座120上的预先规定的位置时，第1磁铁125的上表面125a的N极与第3磁铁42的下表面42b的S极相互吸引，第2磁铁126的上表面126a的S极与第4磁铁44的下表面44b的N极相互吸引。
参照图5的(a)～图5的(d)，图5的(a)示出从上方观察卡盘工作台30的上方立体图，图5的(b)示出卡盘工作台30的图5的(a)的C-C剖视图，图5的(c)示出卡盘工作台30的俯视图，图5的(d)示出从下方观察卡盘工作台30的下方立体图。图5的(a)～图5的(d)所示的卡盘工作台30除了所保持的晶片的直径为6英寸以外，具有与上述卡盘工作台20大致同样的结构。即，卡盘工作台30至少包含具有对6英寸直径的晶片进行吸引保持的保持面34a的圆盘状的吸附卡盘34以及围绕吸附卡盘34而对外周进行支承的框体32，由吸附卡盘34和框体32形成内部空间321。在卡盘工作台30的下表面30b上形成有连通孔322，该连通孔322与该内部空间321连通并形成于与形成于上述工作台基座120的中央吸引孔123对应的位置。框体32由SUS等金属形成，吸附卡盘34例如由氧化铝(Al2O3)等多孔质陶瓷形成。
如图5的(d)所示，在卡盘工作台30的下表面30b上，在将卡盘工作台30定位于工作台基座120上的预先规定的位置时与工作台基座120的第1区域C1对应的第3区域C3配设有与第1磁铁125相互吸引的第3磁铁42，在与工作台基座120的第2区域C2对应的第4区域C4配设有与第2磁铁126相互吸引的第4磁铁44。更具体而言，按照第3磁铁42的上表面42a为N极而下表面42b为S极的方式进行配设，按照第4磁铁44的上表面44a为S极而下表面44b为N极的方式进行配设。卡盘工作台30的第3磁铁42的中心与第4磁铁44的中心的距离W2是与上述的距离W0、W1一致的距离。由此，当将卡盘工作台30定位于工作台基座120上的预先规定的位置时，第1磁铁125的上表面125a的N极与第3磁铁42的下表面42b的S极相互吸引，第2磁铁126的上表面126a的S极与第4磁铁44的下表面44b的N极相互吸引。
返回图2继续进行说明，本实施方式的卡盘工作台装配体3具有配置工作台基座120的工作台基台110，具有配置于工作台基台110和工作台基座120之间的四个夹持机构130。工作台基台110形成为圆柱状，构成为能够通过未图示的伺服电动机按照成为期望的角度的方式进行旋转驱动。
夹持机构130在工作台基台110与工作台基座120之间，沿周向以90°的角度均等地配设有四个。各夹持机构130包含：向外侧突出的一对导轨131；以能够沿着导轨131在径向上移动的方式安装的夹持部132；以及用于将夹持部132固定于导轨131的锁定部133。
夹持部132具有通过提供至夹持部132的空气而在箭头R1所示的方向上旋转驱动的夹持爪134，通过该夹持爪134按压对载置于卡盘工作台20上的晶片10进行保持的框架F而将框架F固定于夹持部132。
在导轨131上形成有多个定位用凹槽，这些定位用凹槽用于对根据对载置于卡盘工作台装配体3的晶片进行保持的环状的框架的大小而在箭头R2所示的方向上移动的夹持部132进行固定。图2所示的定位用凹槽131a用于在对保持8英寸的晶片的框架进行保持时对夹持部132进行固定，定位用凹槽131b用于在对保持6英寸的晶片的框架进行保持时对夹持部132进行固定。图2所示的夹持部132将锁定部133的前端部(省略图示)卡定在省略图示的5英寸用的定位用凹槽中而固定。
组装有本实施方式的卡盘工作台装配体3的切削装置1具有大致上述的结构，参照图2、图6以及图7的(a)～图7的(c)，对本实施方式的卡盘工作台装配体3的功能和作用进行说明。另外，在以下的实施方式中，对将保持5英寸直径的晶片10的卡盘工作台20载置于工作台基座120而进行安装时的实施方式进行说明。
在将卡盘工作台20载置于工作台基座120时，首先使图2所示的压缩空气提供单元140进行动作，并且使开闭阀144打开，经由压缩空气提供路142、开闭阀144和连通路146而从工作台基座120的下表面保持吸引孔127、127喷出压缩空气H。接着，如图6所示，作业者用两手把持卡盘工作台20，从上方载置于安装在切削装置1中的卡盘工作台装配体3的工作台基座120的支承面122上。这里，在作业者将卡盘工作台20载置于工作台基座120上的情况下，在初期的状态下，如图7的(a)所示，埋设于工作台基座120的支承面122的第1区域C1的第1磁铁125与埋设于卡盘工作台20的下表面20b的第3区域C3的第3磁铁42的位置不一致，并且埋设于支承面122的第2区域C2的第2磁铁126与埋设于卡盘工作台20的下表面20b的第4区域C4的第4磁铁44(虚线所示)的位置不一致，因此工作台基座120和卡盘工作台20不是规定的位置关系。此时，在卡盘工作台20的下表面20b与工作台基座120的支承面122之间，从上述的工作台基座120的下表面保持吸引孔127、127提供压缩空气H而形成有空气层P，从而卡盘工作台20在工作台基座120上浮起。由此，作业者能够容易地使作为重物的卡盘工作台20在水平(图6中由X方向、Y方向限定的平面)方向上移动，如图7的(b)所示，能够相对于埋设于工作台基座120的支承面122的第1磁铁125，容易地将配设于卡盘工作台20的第3区域C3的第3磁铁42定位。当卡盘工作台20的第3磁铁42定位于工作台基座120的第1磁铁125时，通过两者的磁铁的作用相互吸引，工作台基座120的中心位置与卡盘工作台20的中心位置达到一致，该位置固定。
工作台基座120的第1磁铁125与卡盘工作台20的第3磁铁42相互吸引，由此工作台基座120与卡盘工作台20的中心位置大致固定，卡盘工作台20成为能够在图6所示的箭头R3所示的旋转方向上移动的状态。这里，作业者使卡盘工作台20在箭头R3所示的方向上旋转，由此如图7的(c)所示，相对于埋设于工作台基座120的支承面122的第2区域C2的第2磁铁126，将埋设于卡盘工作台20的第4区域C4的第4磁铁44定位。由此，工作台基座120的第2磁铁126与卡盘工作台20的第4磁铁44相互吸引，俯视观察时，卡盘工作台20相对于工作台基座120的位置定位于规定的位置。
如上所述，若相对于工作台基座120准确地定位了卡盘工作台20的位置，则将提供上述的压缩空气H的开闭阀144关闭，并且停止压缩空气提供单元140的动作，停止压缩空气H的提供。由此，卡盘工作台20下降，第1磁铁125与第3磁铁42紧贴，并且第2磁铁126与第4磁铁44紧贴，卡盘工作台20相对于工作台基座120以规定的位置关系固定而完成安装。
若完成卡盘工作台20对工作台基座120的安装，则在切削装置1中，实施对上述晶片10的切削加工。在实施切削加工时，使上述吸引单元150进行动作，并且将开闭阀154打开，在下表面保持吸引孔127、127上生成吸引负压V，将卡盘工作台20吸引于工作台基座120上。接着，将作为被加工物的晶片10载置于卡盘工作台20的保持面24a上，使上述夹持机构130进行动作而把持对晶片10进行支承的框架F，并且经由图2所示的连通路147而在中央吸引孔123生成吸引负压V，将晶片10保持于卡盘工作台20上。若将晶片10保持于卡盘工作台20上，则使省略图示的X轴进给单元进行动作，将卡盘工作台装配体3定位于上述拍摄单元12的正下方而进行拍摄，实施对准工序。接着，根据通过该对准工序检测到的晶片10的加工位置的位置信息，将卡盘工作台装配体3定位于切削单元4的正下方，通过切削单元4的切削刀具41对晶片10的分割预定线进行切削，将晶片10分割成各个器件芯片(省略详细内容)。
如上所述，若将晶片10分割成各个器件芯片，则解除夹持机构130对框架F的把持，并且对上述工作台基座120的中央吸引孔123提供压缩空气H，从卡盘工作台20搬出晶片10。另外，在上述实施方式中，对于卡盘工作台装配体3，示出了将对5英寸直径的晶片10进行保持的卡盘工作台20安装于工作台基座120的例子，但在安装对6英寸直径的晶片进行保持的卡盘工作台30的情况下，也能够通过上述的顺序同样地进行安装，省略其详细内容。
根据上述实施方式，即使安装于工作台基座120的卡盘工作台20是比较重的重物，通过在卡盘工作台20的下表面20b与工作台基座120的支承面122之间提供压缩空气H而形成空气层P，能够使卡盘工作台20的水平方向的移动变得容易，并且能够在工作台基座120上使卡盘工作台20沿水平方向移动而定位于适当的位置，消除了卡盘工作台20对工作台基座120的安装困难的问题。
另外，在上述实施方式中，关于埋设于工作台基座120的支承面122的第1磁铁125和第2磁铁126，按照露出于支承面122侧的磁极不同的方式进行设定，因此可防止卡盘工作台20的第4磁铁44错误地吸引于工作台基座120的第1磁铁125或者第3磁铁42错误地吸引于第2磁铁126。
另外，本发明不限于上述实施方式。例如在上述实施方式中，使埋设于卡盘工作台20的下表面20b的第4区域C4的第4磁铁44为剖面成为圆形那样的形状，但可以是图8的(a)所示那样的卡盘工作台20A，卡盘工作台20A采用沿半径方向延伸的剖面为矩形形状的磁铁46作为第4磁铁，并且使磁铁46的下表面46b为N极。另外，在使第4磁铁为上述磁铁46的情况下，工作台基座120侧的第2磁铁126也设置为与该磁铁46对应的沿半径方向延伸的剖面矩形状的磁铁，由此在使卡盘工作台20A在图6中箭头R3所示的方向上旋转的情况下，能够将卡盘工作台20A相对于工作台基座120的位置更准确地定位于规定的位置。
另外，在上述实施方式中，使第3磁铁42与配设于工作台基座120的支承面122的中央部的形成为围绕中央吸引孔123的环形状的第1磁铁125的位置对应而配设于卡盘工作台20的下表面20b的中央，但本发明不限于此，例如可以为图8的(b)所示的卡盘工作台20B那样的结构。即，在卡盘工作台20B中，在下表面20Bb的规定的第3区域配设作为第3磁铁的磁铁47，在远离该磁铁47的规定的第4区域配设作为第4磁铁的磁铁48。在该实施方式中，也按照磁铁47的下表面47b为S极而磁铁48的下表面48b为N极的方式设定，虽省略图示，但在工作台基座120的支承面122上，在与上述磁铁47对应的第1区域埋设与该磁铁47对应的形状的第1磁铁，在与上述磁铁48对应的远离该第1区域的第2区域埋设与该磁铁48的形状对应的第2磁铁。
另外，在上述实施方式中，以埋设于工作台基座120的磁铁是永久磁铁为前提进行了说明，但本发明不限于此，也可以为电磁铁。
另外，在上述实施方式中，示出将本实施方式的卡盘工作台装配体3应用于切削装置1的例子，但本发明不限于此，例如也可以应用于激光加工装置、磨削装置。另外，按照工作台基座120所支承的卡盘工作台的种类为5英寸、6英寸、8英寸的方式进行了说明，但也可以是对其他尺寸进行支承的种类，不限于上述实施方式。

Claims (3)

1.一种卡盘工作台装配体，其中，
该卡盘工作台装配体具有：
卡盘工作台，其具有对被加工物进行保持的保持面以及该保持面的相反侧的下表面；以及
工作台基座，其以装卸自如的方式支承该卡盘工作台的下表面，
该工作台基座包含：
支承面，其对该卡盘工作台的下表面进行支承；
中央吸引孔，其形成于该支承面的中央部；以及
下表面保持吸引孔，其形成于该支承面，对该卡盘工作台的下表面进行吸引保持，
该工作台基座的该支承面具有埋设于第1区域的第1磁铁以及埋设于远离该第1区域的第2区域的第2磁铁，
该卡盘工作台的下表面包含：
第3磁铁，其埋设于与该第1区域对应的第3区域，与该第1磁铁相互吸引；以及
第4磁铁，其埋设于与该第2区域对应的第4区域，与该第2磁铁相互吸引，
该卡盘工作台装配体还具有压缩空气提供单元，在将该卡盘工作台安装于该工作台基座的该支承面时，该压缩空气提供单元向该下表面保持吸引孔提供压缩空气，从而在该卡盘工作台的该下表面与该工作台基座的该支承面之间形成空气层。
2.根据权利要求1所述的卡盘工作台装配体，其中，
该第1区域是埋设有形成为围绕该中央吸引孔的环状的该第1磁铁的区域。
3.根据权利要求1或2所述的卡盘工作台装配体，其中，
埋设于该工作台基座的该支承面的该第1磁铁的露出于该支承面的磁极与该第2磁铁的露出于该支承面的磁极不同。
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