TW202236501A - 工作夾台組合件 - Google Patents

工作夾台組合件 Download PDF

Info

Publication number
TW202236501A
TW202236501A TW111107782A TW111107782A TW202236501A TW 202236501 A TW202236501 A TW 202236501A TW 111107782 A TW111107782 A TW 111107782A TW 111107782 A TW111107782 A TW 111107782A TW 202236501 A TW202236501 A TW 202236501A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
work clamp
magnet
work
area
assembly
Prior art date
Application number
TW111107782A
Other languages
English (en)
Inventor
庄司陸人
遠藤智章
Original Assignee
日商迪思科股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商迪思科股份有限公司 filed Critical 日商迪思科股份有限公司
Publication of TW202236501A publication Critical patent/TW202236501A/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0064—Devices for the automatic drive or the program control of the machines
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
    • B28D5/0094—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work the supporting or holding device being of the vacuum type

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Jigs For Machine Tools (AREA)

Abstract

[課題]提供一種即使工作夾台變重，仍然可以容易地將工作夾台裝設在工作台基座上之工作夾台組合件。 [解決手段]一種工作夾台組合件，包含工作夾台與工作台基座，前述工作夾台具有保持被加工物之保持面以及該保持面的相反側之下表面，前述工作台基座裝卸自如地支撐工作夾台的下表面。工作台基座包含支撐工作夾台的下表面之支撐面、形成於支撐面的中央部之中央吸引孔、及形成於支撐面且吸引保持工作夾台的下表面之下表面保持吸引孔。工作台基座的支撐面具有埋設於第1區域之第1磁鐵、及埋設於和第1區域呈分開的第2區域之第2磁鐵。工作夾台的下表面包含埋設在和第1區域對應的第3區域之和第1磁鐵相吸之第3磁鐵、與埋設在第2區域且和第2磁鐵相吸之第4磁鐵。

Description

工作夾台組合件
本發明是有關於一種工作夾台組合件，前述工作夾台組合件包含保持被加工物之工作夾台、及裝卸自如地支撐該工作夾台的下表面之工作台基座。
將IC、LSI等複數個器件以交叉之複數條分割預定線來區劃而形成於正面之晶圓，可在藉由磨削裝置磨削背面而形成所期望的厚度之後，藉由雷射加工裝置、切削裝置等之加工裝置來分割成一個個的器件晶片，並可將所分割出之器件晶片利用於行動電話、個人電腦等電氣機器上。
加工裝置具備吸引保持晶圓之工作夾台，且將已保持在該工作夾台之晶圓藉由磨削組件、雷射照射組件、切削組件等各加工組件來加工成所期望之形態。
又，晶圓的直徑存在5吋、6吋、8吋等複數個種類，且會準備對應於晶圓的大小之工作夾台，並因應於晶圓的大小來合宜更換工作夾台(參照例如專利文獻1)。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本特許第3424052號公報
發明欲解決之課題
但是，工作夾台為重物(10~30kg)，作業人員拿著工作夾台來放置到工作台基座，並使工作台基座與工作夾台正確地對齊成所期望的位置關係會花費時間，而有將工作夾台裝設於工作台基座會較困難之問題。
據此，本發明之目的在於提供一種即使工作夾台較重，仍然可以容易地將工作夾台裝設在工作台基座之工作夾台組合件。 用以解決課題之手段
根據本發明，可提供一種工作夾台組合件，前述工作夾台組合件具備：工作夾台，具有保持被加工物之保持面以及該保持面的相反側之下表面；及工作台基座，裝卸自如地支撐該工作夾台的下表面， 該工作台基座包含：支撐面，支撐該工作夾台的下表面；中央吸引孔，形成於該支撐面的中央部；及下表面保持吸引孔，形成於該支撐面且吸引保持該工作夾台的下表面， 該工作台基座的該支撐面具有：第1磁鐵，埋設在第1區域；及第2磁鐵，埋設在和該第1區域呈分開之第2區域， 該工作夾台的下表面包含：第3磁鐵，埋設在對應於該第1區域之第3區域且和該第1磁鐵互相吸引；及第4磁鐵，埋設在對應於該第2區域之第4區域且和該第2磁鐵互相吸引， 該工作夾台組合件更具備有壓縮空氣供給組件，前述壓縮空氣供給組件在將該工作夾台裝設於該工作台基座的該支撐面時，對該下表面保持吸引孔供給壓縮空氣，而在該工作夾台的該下表面與該工作台基座的該支撐面之間形成空氣層。 發明效果
根據本發明之工作夾台組合件，即使工作夾台為比較重的重物，仍然可藉由形成於該工作夾台的下表面與該工作台基座的支撐面之間的空氣層而使工作夾台的移動變得容易，並且可藉由磁鐵來將工作夾台恰當地定位在工作台基座，而解決難以將工作夾台裝設在工作台基座之問題。
用以實施發明之形態
以下，一邊參照附加圖式一邊詳細地說明本發明實施形態之工作夾台組合件。
在圖1顯示有本實施形態之工作夾台組合件3所適用之切削裝置1。本實施形態中的切削裝置1具備大致長方體形的裝置殼體2，並包含工作夾台組合件3與切削組件4而構成，前述工作夾台組合件3作為保持被加工物即晶圓10的保持組件而配設，前述切削組件4具備有切削已被工作夾台組合件3所保持之晶圓10的切削刀片41。再者，在本實施形態中被加工之晶圓10是如圖1所示，為例如直徑為5吋之大致圓板形狀的半導體晶圓，且是將複數個器件以交叉之複數條分割預定線來區劃而形成於正面之構成，並透過黏著膠帶T而受到環狀的框架F所支撐。
此外，切削裝置1具備有：片匣5(以2點鏈線表示)，容置複數個晶圓10；暫置工作台6，將已容置於片匣5之晶圓10搬出並暫置；搬出入組件7，將晶圓10搬出至暫置工作台6；搬送組件8，將已搬出至暫置工作台6之晶圓10旋繞並搬送至工作夾台組合件3；洗淨組件9(省略細節)，對藉由切削組件4所切削加工之晶圓10進行洗淨；洗淨搬送組件11，將經切削加工之晶圓10從工作夾台組合件3往洗淨組件9搬送；拍攝組件12，拍攝工作夾台組合件3上的晶圓10；及省略圖示之控制組件。片匣5已載置在藉由未圖示之升降組件而呈可上下移動地配設之片匣工作台5a上，且可在藉由搬出入組件7將晶圓10從片匣5搬出時，合宜調整片匣5的高度。
在裝置殼體2內配設有為將工作夾台組合件3與切削組件4相對地加工進給之組件，且為使工作夾台組合件3朝切削進給方向即以箭頭X表示之X軸方向移動之X軸進給組件(省略圖示)。
在圖2顯示有為裝設在切削裝置1之工作夾台組合件3，且為已將用以吸引保持上述之晶圓10的工作夾台20從工作夾台組合件3朝上方取下之狀態的立體圖。如圖所示，工作夾台組合件3具備有例如工作夾台20與工作台基座120，前述工作夾台20具備有形成為吸引保持圖1所示之5吋直徑的晶圓10之尺寸的保持面24a、與保持面24a的相反側的下表面20b，前述工作台基座120裝卸自如地支撐工作夾台20的下表面20b。工作夾台20是構成為可藉由未圖示之旋轉驅動機構而和工作台基座120一起旋轉。如後述，工作夾台組合件3形成為可因應於被加工物即晶圓的尺寸來更換工作夾台。
如圖2所示，工作台基座120具備有：支撐面122，支撐工作夾台20的下表面20b；中央吸引孔123，形成於支撐面122的中央部；及下表面保持吸引孔127、127，形成於支撐面122且吸引保持工作夾台20的下表面20b。又，工作台基座120的支撐面122具備有：埋設於支撐面122上的第1區域C1之第1磁鐵125、與埋設於和第1區域C1呈分開的第2區域C2之第2磁鐵126。
於圖3(a)是顯示工作台基座120的平面圖，於圖3(b)是顯示圖3(a)的A-A剖面圖。如從這些圖所可理解地，第1磁鐵125是形成為環狀，且以圍繞支撐面122的中央吸引孔123的方式埋設於支撐面122。在本實施形態中，是將第1磁鐵125的中心與中央吸引孔123的中心配設成一致。第1磁鐵125是配設成露出於支撐面122之上表面125a成為N極，且被埋設之下表面125b成為S極，第2磁鐵126是配設成露出於支撐面122之上表面126a成為S極，且被埋設之下表面126b成為N極。如圖3(b)所示，將第1磁鐵125的中心位置與第2磁鐵126的中心位置之距離設定為W0。
回到圖2繼續說明，在構成本實施形態的工作夾台組合件3之工作台基座120的下表面保持吸引孔127、127連接有壓縮空氣供給組件140、吸引組件150。壓縮空氣供給組件140是透過壓縮空氣供給路142、配設於壓縮空氣供給路142之開關閥144、以及連通路146，而將壓縮空氣H供給至工作台基座120的下表面保持吸引孔127、127。又，吸引組件150是透過吸引路徑152以及配設於吸引路徑152之開關閥154，而連接到也使用在壓縮空氣H的供給之連通路146，且作動吸引組件150而在工作台基座120的下表面保持吸引孔127、127生成吸引負壓V。再者，對工作台基座120的中央吸引孔123也可構成為：透過連通路147而連接有省略圖示之壓縮空氣供給路以及吸引路徑，且可以有別於下表面保持吸引孔127、127而在任意的時間點供給壓縮空氣H、或生成吸引負壓V。
本實施形態之工作夾台組合件3是構成為可以更換外徑尺寸不同之複數個工作夾台來使用，而不僅裝設用於保持圖2所示之5吋直徑的晶圓之工作夾台20，也可以裝設保持圖5(a)~(d)所示之6吋直徑的晶圓之工作夾台30、或省略圖示之保持8吋直徑的晶圓之工作夾台等。
若參照圖4(a)~(d)，會分別顯示有(a)從上方觀看工作夾台20的上方立體圖、(b)是工作夾台20的(a)之B-B剖面圖、(c)工作夾台20的平面圖、(d)從下方觀看工作夾台20的下方立體圖。如從圖4(a)~(d)所可理解地，工作夾台20至少是由圓盤狀的吸附夾頭24與框體22所構成，並藉由吸附夾頭24與框體22而形成有內部空間221，前述吸附夾頭24具備有吸引保持5吋直徑之晶圓的保持面24a，前述框體22會圍繞吸附夾頭24並對外周進行支撐。於工作夾台20的下表面20b形成有連通孔222，前述連通孔222形成在連通於該內部空間221且和已形成於上述之工作台基座120的中央吸引孔123對應之位置。再者，框體22是由不鏽鋼等之金屬所形成，吸附夾頭24可由例如氧化鋁(Al 2O 3)等之多孔質陶瓷來形成。
如圖4(d)所示，在工作夾台20的下表面20b，在對應於工作台基座120的第1區域C1之第3區域C3，配設有在將工作夾台20定位在工作台基座120上的經事先規定之位置時和第1磁鐵125互相吸引之第3磁鐵42，且在對應於工作台基座120的第2區域C2之第4區域C4配設有和第2磁鐵126互相吸引之第4磁鐵44，並配設成：第3磁鐵42的上表面42a為N極，下表面42b為S極，且第4磁鐵44的上表面44a為S極，下表面44b為N極。工作夾台20的第3磁鐵42的中心與第4磁鐵44的中心之距離W1，是和上述之第1磁鐵125的中心位置與第2磁鐵126的中心位置之距離W0為一致之距離。藉此，當將工作夾台20定位在工作台基座120上的經事先規定之位置時，會成為第1磁鐵125的上表面125a的N極與第3磁鐵42的下表面42b的S極互相吸引，且第2磁鐵126的上表面126a的S極與與第4磁鐵44的下表面44b的N極互相吸引。
若參照圖5(a)~(d)，分別顯示有(a)從上方觀看工作夾台30的上方立體圖、(b)工作夾台30的(a)的C-C剖面圖、(c)工作夾台30的平面圖、(d)從下方觀看工作夾台30的下方立體圖。圖5(a)~(d)所示之工作夾台30，除了保持之晶圓的直徑為6吋以外，具備有和上述之工作夾台20大致同樣的構成。亦即，至少是由圓盤狀的吸附夾頭34與框體32所構成，且藉由吸附夾頭34及框體32而形成有內部空間321，前述吸附夾頭34具備有吸引保持6吋直徑之晶圓的保持面34a，前述框體32圍繞吸附夾頭34並對外周進行支撐。在工作夾台30的下表面30b形成有連通孔322，前述連通孔322連通於該內部空間321且形成在和已形成於上述之工作台基座120的中央吸引孔123對應之位置。框體32是由SUS等金屬所形成，吸附夾頭34可由例如氧化鋁(Al 2O 3)等之多孔質陶瓷來形成。
如圖5(d)所示，在工作夾台30的下表面30b，在對應於工作台基座120的第1區域C1之第3區域C3，配設有在將工作夾台30定位在工作台基座120上的經事先規定之位置時和第1磁鐵125互相吸引之第3磁鐵42，且在對應於工作台基座120的第2區域C2之第4區域C4配設有和第2磁鐵126互相吸引之第4磁鐵44。更具體而言，是配設成：第3磁鐵42的上表面42a為N極，下表面42b為S極，且第4磁鐵44的上表面44a為S極，下表面44b為N極。工作夾台30的第3磁鐵42的中心與第4磁鐵44的中心之距離W2，是和上述之距離W0、W1一致之距離。藉此，當將工作夾台30定位在工作台基座120上的經事先規定之位置時，會成為第1磁鐵125的上表面125a的N極與第3磁鐵42的下表面42b的S極互相吸引，且第2磁鐵126的上表面126a的S極與第4磁鐵44的下表面44b的N極互相吸引。
回到圖2繼續說明，本實施形態之工作夾台組合件3具備有配置有工作台基座120之工作台基台110，且具備有配置在工作台基台110以及工作台基座120之間的4個夾持機構130。工作台基台110是形成為圓柱狀，並構成為可藉由未圖示之伺服馬達來旋轉驅動，以成為所期望的角度。
夾持機構130是在工作台基台110與工作台基座120之間，且在圓周方向上以90°的角度均等地配設有4個。各夾持機構130是由朝外側突出之一對導軌131、裝設成可沿著導軌131在徑方向上移動之夾持部132、與用於將夾持部132固定於導軌131之鎖定部133所構成。
夾持部132具備夾持爪134，前述夾持爪134是藉由供給至夾持部132的空氣而朝箭頭R1所示之方向被旋轉驅動，可藉由此夾持爪134將載置在工作夾台20上之保持晶圓10的框架F往下壓，來固定於夾持部132。
在導軌131形成有複數個定位用凹溝，前述定位用凹溝是用於配合載置於工作夾台組合件3之保持晶圓之環狀的框架的大小而在箭頭R2所示之方向上移動之夾持部132。圖2所示之定位用凹溝131a是在對保持8吋晶圓之框架進行保持時用於固定夾持部132之構成，定位用凹溝131b是在對保持6吋晶圓之框架進行保持時用於固定夾持部132之構成。圖2所示之夾持部132是將鎖定部133的前端部(省略圖示)卡合並固定在省略圖示之5吋用的定位用凹溝。
裝設有本實施形態之工作夾台組合件3之切削裝置1具備有大致上述之構成，一邊參照圖2、圖6、圖7(a)~(c)，一邊說明本實施形態之工作夾台組合件3的功能以及作用。再者，在以下的實施形態中，是說明將保持5吋直徑之晶圓10的工作夾台20載置並裝設於工作台基座120時之實施態樣。
在將工作夾台20載置於工作台基座120時，首先，使圖2所示之壓縮空氣供給組件140作動並且將開關閥144設為開啟，而透過壓縮空氣供給路142、開關閥144及連通路146來使壓縮空氣H從工作台基座120的下表面保持吸引孔127、127噴出。接著，如圖6所示，作業人員將工作夾台20用兩手拿著，並從上方載置到已裝設於切削裝置1之工作夾台組合件3的工作台基座120的支撐面122。在此，當作業人員將工作夾台20載置於工作台基座120上時，在初始的狀態下，如圖7(a)所示，因為工作台基座120的支撐面122的埋設於第1區域C1之第1磁鐵125與工作夾台20的下表面20b的埋設於第3區域C3之第3磁鐵42、以及支撐面122的埋設於第2區域C2之第2磁鐵126與工作夾台20的下表面20b的埋設於第4區域C4之第4磁鐵44(以虛線表示)的位置不一致，所以兩者並非規定的位置關係。此時，在工作夾台20的下表面20b與工作台基座120的支撐面122之間，會從上述之工作台基座120的下表面保持吸引孔127、127供給壓縮空氣H而形成有空氣層P，且工作夾台20會在工作台基座120上浮起。藉此，作業人員可以容易地使作為重物之工作夾台20在水平(在圖6中以X方向、Y方向所規定之平面)方向上移動，而可以如圖7(b)所示，容易地相對於已埋設在工作台基座120的支撐面122之第1磁鐵125來定位已配設在工作夾台20的第3區域C3之第3磁鐵42。當將工作夾台20的第3磁鐵42定位到工作台基座120的第1磁鐵125時，即可藉由兩者之磁鐵的作用來互相吸引，而使工作台基座120的中心位置與工作夾台20的中心位置一致，且可將該位置固定。
藉由工作台基座120的第1磁鐵125與工作夾台20的第3磁鐵42互相吸引，可將工作台基座120與工作夾台20的中心位置大致固定，且工作夾台20會成為可在圖6所示之箭頭R3所示的旋轉方向上移動之狀態。在此，作業人員藉由使工作夾台20朝箭頭R3所示之方向旋轉，而如圖7(c)所示，將已埋設在工作夾台20的第4區域C4之第4磁鐵44相對於已埋設在工作台基座120的支撐面122的第2區域C2之第2磁鐵126來定位。藉此，工作台基座120的第2磁鐵126與工作夾台20的第4磁鐵44會互相吸引，且在平面視角下觀看，可將工作夾台20相對於工作台基座120之位置定位在規定的位置。
如上述，若將工作夾台20相對於工作台基座120的位置正確地定位後，會將供給上述之壓縮空氣H的開關閥144設為關閉，並且停止壓縮空氣供給組件140之作動而停止壓縮空氣H的供給。藉此，工作夾台20會下降，來使第1磁鐵125與第3磁鐵42密合，並且使第2磁鐵126與第4磁鐵44密合，而將工作夾台20相對於工作台基座120以規定的位置關係來固定並完成裝設。
已完成工作夾台20對工作台基座120的裝設後，可在切削裝置1中實施對上述之晶圓10的切削加工。在實施切削加工時，是作動上述之吸引組件150並且將開關閥154設為開啟，而在下表面保持吸引孔127、127生成吸引負壓V，而相對於工作台基座120來吸引工作夾台20。接著，在工作夾台20的保持面24a上載置被加工物即晶圓10，且作動上述之夾持機構130來把持支撐晶圓10之框架F，並且透過圖2所示之連通路147在中央吸引孔123生成吸引負壓V，而將晶圓10保持在工作夾台20。在已將晶圓10保持在工作夾台20後，作動省略圖示之X軸進給組件，而將工作夾台組合件3定位到上述之拍攝組件12的正下方來進行拍攝並實施校準步驟。接著，依據藉由該校準步驟所檢測出之晶圓10的加工位置之位置資訊，將工作夾台組合件3定位在切削組件4的正下方，並藉由切削組件4的切削刀片41切削晶圓10的分割預定線，而將晶圓10分割成一個個的器件晶片(省略細節)。
如上述，已將晶圓10分割成一個個的器件晶片後，即解除由夾持機構130所進行之框架F的把持，並且對上述之工作台基座120的中央吸引孔123供給壓縮空氣H，來將晶圓10從工作夾台20搬出。再者，在上述之實施形態中，雖然顯示了相對於工作夾台組合件3將保持5吋直徑之晶圓10的工作夾台20裝設於工作台基座120的例子，但即使在裝設保持6吋直徑之晶圓的工作夾台30的情況下，也可以藉由上述之程序來同樣地裝設，關於其細節則省略。
根據上述之實施形態，即使裝設於工作台基座120之工作夾台20為比較重的重物，仍可藉由將壓縮空氣H供給至工作夾台20的下表面20b與工作台基座120的支撐面122之間來形成空氣層P，而使工作夾台20的水平方向的移動變得容易，並且可以使工作夾台20在工作台基座120上朝水平方向移動而定位在恰當的位置，而解決工作夾台20對工作台基座120之裝設困難之問題。
此外，在上述之實施形態中，由於在埋設於工作台基座120的支撐面122之第1磁鐵125與第2磁鐵126中，設定成露出於支撐面122側的磁極不同，因此可防止弄錯而導致工作夾台20的第4磁鐵44被工作台基座120的第1磁鐵125吸引、或弄錯而導致第3磁鐵42被第2磁鐵126吸引之情形。
本發明並不限定於上述之實施形態。例如，在上述之實施形態中，雖然是將埋設於工作夾台20的下表面20b的第4區域C4之第4磁鐵44設為剖面成為圓形之形式的形狀，但是可以採用如圖8(a)所示之在半徑方向上延伸之剖面為矩形形狀的磁鐵46來作為第4磁鐵，且將磁鐵46的下表面46b設為N極之工作夾台20A。再者，將第4磁鐵設為上述之磁鐵46的情況下，工作台基座120側的第2磁鐵126也是設為在對應於此磁鐵46的半徑方向上延伸之剖面矩形狀的磁鐵，藉此在圖6中使工作夾台20A朝以箭頭R3所示之方向旋轉的情況下，即可以藉由規定的位置來正確地定位工作夾台20A對工作台基座120的位置。
此外，在上述之實施形態中，雖然是使第3磁鐵42對應於圍繞配設在工作台基座120的支撐面122的中央部之中央吸引孔123的環形形狀的第1磁鐵125的位置，來配設在工作夾台20的下表面20b的中央，但是本發明並非限定於此，可以設為例如圖8(b)所示之工作夾台20B的形式之構成。亦即，在工作夾台20B中，可在下表面20Bb的預定的第3區域配設作為第3磁鐵的磁鐵47，且在和該磁鐵47呈分開之預定的第4區域配設作為第4磁鐵的磁鐵48。在此實施形態中，磁鐵47的下表面47b為S極，且將磁鐵48的下表面48b設定為N極，雖然省略圖示，但在工作台基座120的支撐面122，會在和上述之磁鐵47對應之第1區域埋設和該磁鐵47對應之形狀的第1磁鐵，並在和上述之磁鐵48對應之和該第1區域呈分開的第2區域埋設和該磁鐵48的形狀對應之第2磁鐵。
此外，在上述之實施形態中，雖然是以埋設於工作台基座120的磁鐵為永久磁鐵之情形為前提來說明，但是本發明並非限定於此，亦可設為電磁鐵。
再者，在上述之實施形態中，雖然顯示了將本實施形態的工作夾台組合件3適用於切削裝置1的例子，但是本發明並非限定於此，也可以適用於例如雷射加工裝置、磨削裝置。又，雖然被工作台基座120所支撐之工作夾台的種類，以為5吋、6吋、8吋的形式來說明，但亦可為支撐其他的尺寸之構成，並不限定於上述之實施形態。
1:切削裝置 2:殼體 3:工作夾台組合件 4:切削組件 41:切削刀片 5:片匣 5a:片匣工作台 6:暫置工作台 7:搬出入組件 8:搬送組件 9:洗淨組件 10:晶圓 11:洗淨搬送組件 12:拍攝組件 20,20A,20B,30:工作夾台 20b,20Ab,20Bb,30b,42b,44b,46b,47b,48b,125b,126b:下表面 22,32:框體 221,321:內部空間 222,322:連通孔 24,34:吸附夾頭 24a,34a:保持面 42:第3磁鐵 42a,44a,125a,126a:上表面 44:第4磁鐵 46,47,48:磁鐵 110:工作台基台 120:工作台基座 122:支撐面 123:中央吸引孔 125:第1磁鐵 126:第2磁鐵 127:下表面保持吸引孔 130:夾持機構 131:導軌 131a,131b:定位用凹溝 132:夾持部 133:鎖定部 134:夾持爪 140:壓縮空氣供給組件 142:壓縮空氣供給路 144,154:開關閥 146,147:連通路 150:吸引組件 152:吸引路徑 A-A,B-B,C-C:線 C1:第1區域 C2:第2區域 C3:第3區域 C4:第4區域 F:框架 P:空氣層 R1,R2,R3,X:箭頭 T:黏著膠帶 V:吸引負壓 H:壓縮空氣 W0,W1,W2:距離 X,Y,Z:方向
圖1是裝設有工作夾台組合件之切削裝置的立體圖。 圖2是已裝設在圖1的切削裝置之工作夾台組合件的分解立體圖。 圖3之(a)是圖2所示之工作台基座的平面圖，(b)是(a)的A-A剖面圖。 圖4之(a)是5吋用之工作夾台的上方立體圖，(b)是(a)的B-B剖面圖，(c)是平面圖，(d)是下方立體圖。 圖5之(a)是6吋用之工作夾台的上方立體圖，(b)是(a)的C-C剖面圖，(c)是平面圖，(d)是下方立體圖。 圖6是顯示作業人員使工作夾台裝設在工作台基座之實施態樣的立體圖。 圖7之(a)~(c)是將圖5所示之實施態樣因應於經過來顯示之工作夾台以及工作台基座的局部放大剖面圖。 圖8之(a)、(b)是顯示工作夾台的其他的實施形態的下方立體圖。
3:工作夾台組合件
20:工作夾台
20b:下表面
22:框體
24:吸附夾頭
24a:保持面
110:工作台基台
120:工作台基座
122:支撐面
123:中央吸引孔
125:第1磁鐵
126:第2磁鐵
127:下表面保持吸引孔
130:夾持機構
131:導軌
131a,131b:定位用凹溝
132:夾持部
133:鎖定部
134:夾持爪
140:壓縮空氣供給組件
142:壓縮空氣供給路
144,154:開關閥
146:連通路
147:連通路
150:吸引組件
152:吸引路徑
C1:第1區域
C2:第2區域
R1,R2:箭頭
V:吸引負壓
H:壓縮空氣

Claims (3)

  1. 一種工作夾台組合件，具備： 工作夾台，具有保持被加工物之保持面以及該保持面的相反側之下表面；及 工作台基座，裝卸自如地支撐該工作夾台的下表面， 該工作台基座包含： 支撐面，支撐該工作夾台的下表面； 中央吸引孔，形成於該支撐面的中央部；及 下表面保持吸引孔，形成於該支撐面且吸引保持該工作夾台的下表面， 該工作台基座的該支撐面具有： 第1磁鐵，埋設在第1區域；及 第2磁鐵，埋設在和該第1區域呈分開之第2區域， 該工作夾台的下表面包含： 第3磁鐵，埋設在對應於該第1區域之第3區域且和該第1磁鐵互相吸引；及 第4磁鐵，埋設在對應於該第2區域之第4區域且和該第2磁鐵互相吸引， 該工作夾台組合件更具備有壓縮空氣供給組件，前述壓縮空氣供給組件在將該工作夾台裝設於該工作台基座的該支撐面時，對該下表面保持吸引孔供給壓縮空氣，而在該工作夾台的該下表面與該工作台基座的該支撐面之間形成空氣層。
  2. 如請求項1之工作夾台組合件，其中該第1區域是埋設該第1磁鐵的區域，且前述第1磁鐵形成為圍繞該中央吸引孔之環狀。
  3. 如請求項1或2之工作夾台組合件，其中埋設在該工作台基座的該支撐面之該第1磁鐵的露出於該支撐面之磁極、與該第2磁鐵的露出於該支撐面之磁極不同。
TW111107782A 2021-03-08 2022-03-03 工作夾台組合件 TW202236501A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021-036239 2021-03-08
JP2021036239A JP2022136562A (ja) 2021-03-08 2021-03-08 チャックテーブル機構

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW202236501A true TW202236501A (zh) 2022-09-16

Family

ID=83157824

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW111107782A TW202236501A (zh) 2021-03-08 2022-03-03 工作夾台組合件

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2022136562A (zh)
KR (1) KR20220126217A (zh)
CN (1) CN115042332A (zh)
TW (1) TW202236501A (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019136396A (ja) * 2018-02-14 2019-08-22 株式会社三洋物産 遊技機
JP2019136395A (ja) * 2018-02-14 2019-08-22 株式会社三洋物産 遊技機

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3424052B2 (ja) 1994-08-30 2003-07-07 株式会社ディスコ ダイシング装置のテーブル機構

Also Published As

Publication number Publication date
CN115042332A (zh) 2022-09-13
JP2022136562A (ja) 2022-09-21
KR20220126217A (ko) 2022-09-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW202236501A (zh) 工作夾台組合件
TWI649157B (zh) 搬送裝置
TWI674180B (zh) 切削裝置
TWI644769B (zh) 切削裝置的工作夾台
US11837487B2 (en) Transfer device, substrate processing system, transfer method and substrate processing method
TW202101643A (zh) 切削裝置及交換方法
CN106057715B (zh) 被加工物的搬送托盘
TWI246499B (en) Plate-like object carrying mechanism and dicing device with carrying mechanism
TWI830833B (zh) 切削裝置
JP2009095953A (ja) ウェーハの加工装置
TWI709168B (zh) 晶圓加工系統
TWI789474B (zh) 工件的切割方法以及切割裝置的卡盤台
JP2011183501A (ja) 切削ブレードのドレッシング方法
CN107068606B (zh) 加工装置
JP5520729B2 (ja) 搬入装置
JPH0536814A (ja) ウエハ移載装置
JP2022098875A (ja) チャックテーブル機構
JP5117772B2 (ja) 切削装置
JP7295366B2 (ja) 吸着治具
JP6193133B2 (ja) 加工装置
US11715664B2 (en) Holding mechanism
JP6013934B2 (ja) マーキング治具およびマーキング方法
JP2007294588A (ja) ウエーハ保持具
JP2013093530A (ja) ユニット搬出入装置
JP3927018B2 (ja) 切削装置