CN115041363B - 硅脂涂覆装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种硅脂涂覆装置，包括基座、三维涂覆机构及自动填料机构，基座上设有导轨，三维涂覆机构包括滑动连接于导轨的涂覆滑体、安装于涂覆滑体的横向及纵向调节单元、连接于涂覆滑体并用于驱动其沿导轨移动的涂覆驱动单元，通过横向、纵向调节单元调节涂覆尺寸，涂覆滑体移动时实现涂覆，自动填料机构包括安装于涂覆滑体的第一、第二填料驱动单元、与第一填料驱动单元相连的硅脂筒及安装于硅脂筒内的活塞，第一填料驱动单元驱动硅脂筒移动，同时第二填料驱动单元驱动活塞上下移动以将硅脂筒内的硅脂挤出，将定量的硅脂精确、均匀的涂在起始位置，避免硅脂浪费，然后一次性自动高效的完成硅脂涂覆，并能适用于任何系列芯片，通用性强。

Description

硅脂涂覆装置

技术领域

本发明涉及一种涂覆装置，尤其涉及一种能够提高涂覆效率和自由调节硅脂尺寸的具有三维移动结构的硅脂涂覆装置。

背景技术

硅脂在高功率器件散热方面起到重要的作用，因其具有较高导热率、良好接触性和相对低廉的价格得到了广泛的应用，尤其是在服务器与交换机的芯片散热领域。对服务器或交换机进行芯片散热设计时，常多次拆装芯片散热器；散热器-硅脂一体产品流水线上硅脂涂覆更是频繁；这两种情况都需多次涂覆硅脂。现有的硅脂涂覆方法主要有两种：一是手动涂覆，操作人员手持刮刀将硅脂团刮薄；二是特定治具涂覆，将硅脂团置于固定金属框内，利用刮刀沿着金属框刷刮薄硅脂。

然而，现有的两种方法都有一定缺陷：一、手动涂覆工具简单，但其精确性取决于操作人员，硅脂覆盖面、厚度和平整度均无法保障，且耗时较长；二、特定治具涂覆效率高，但治具和芯片尺寸一一对应，某一系列的治具无法应用到其他系列的芯片上，通用性差；三、现有刮刀主要采用铝、铁等材料，易粘连硅脂，造成硅脂浪费。

因此，有必要提供一种新型高效、精确通用、能自动涂覆出任意尺寸的硅脂薄层的硅脂涂覆装置，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种新型高效、精确通用、能自动涂覆出任意尺寸的硅脂薄层的硅脂涂覆装置。

为实现上述目的，本发明的技术方案为：提供一种硅脂涂覆装置，其包括基座、三维涂覆机构以及自动填料机构；其中，基座上设有沿第一方向延伸的导轨；三维涂覆机构包括滑动连接于所述导轨的涂覆滑体、安装于所述涂覆滑体的横向调节单元以及纵向调节单元、连接于所述涂覆滑体并用于驱动其沿所述导轨滑动的涂覆驱动单元，所述横向调节单元沿第二方向移动、所述纵向调节单元沿竖直方向移动以调节涂覆尺寸，所述涂覆滑体移动时实现涂覆；填料机构包括安装于所述涂覆滑体的第一填料驱动单元、第二填料驱动单元、与所述第一填料驱动单元相连的硅脂筒以及安装于所述硅脂筒内的活塞，所述第一填料驱动单元驱动所述硅脂筒沿所述第二方向移动，所述第二填料驱动单元连接于所述活塞并驱动其沿所述竖直方向移动以将所述硅脂筒内的硅脂挤出。

较佳地，所述涂覆驱动单元包括安装于所述基座的涂覆电机、与所述涂覆电机相连的涂覆螺杆，所述涂覆螺杆与所述涂覆滑体螺纹连接，所述涂覆电机驱动所述涂覆螺杆旋转以使所述涂覆滑体沿所述导轨往复移动，即可完成硅脂涂覆，自动高效。

较佳地，所述横向调节单元包括横向调节电机、横向螺杆以及两横向刮刀，所述横向调节电机安装于所述涂覆滑体，所述横向螺杆连接于所述横向调节电机并沿第二方向延伸，两所述横向刮刀分别螺纹连接于所述横向螺杆的两端，所述横向调节电机驱动所述横向螺杆旋转以使两所述横向刮刀相向或向相反方向移动以调节两者之间的间距，从而调节涂覆宽度，从而可涂覆得到任意尺寸的硅脂薄层，适用于任何系列芯片的硅脂涂覆，通用性强。

较佳地，两所述横向刮刀的相对的侧面设有第一涂层，该第一涂层优选为聚四氟乙烯涂层，聚四氟乙烯内氟原子紧密排布，从而表面能低，对外来分子的吸引力弱，具有不粘性，因此可有效避免硅脂粘连，节省硅脂用量，进而节省成本。

较佳地，所述纵向调节单元包括纵向调节电机、纵向螺杆及纵向刮刀，所述纵向调节电机安装于所述涂覆滑体并连接于所述纵向螺杆的一端，所述纵向螺杆沿所述竖直方向延伸且其另一端螺纹连接于所述纵向刮刀，所述纵向调节电机驱动所述纵向螺杆旋转以使所述纵向刮刀沿所述竖直方向移动，从而调节涂覆的厚度，即调节涂覆的硅脂薄层的厚度，从而适用于任意系列芯片，通用性强。

较佳地，所述纵向刮刀的下端面设有第二涂层，该第二涂层优选为聚四氟乙烯涂层，聚四氟乙烯内氟原子紧密排布，从而表面能低，对外来分子的吸引力弱，具有不粘性，因此可有效避免硅脂粘连，节省硅脂用量，进而节省成本。

较佳地，所述第一填料驱动单元包括填料平移电机、填料螺杆及填料滑体，所述填料平移电机安装于所述涂覆滑体，所述填料螺杆连接于所述填料平移电机并沿第二方向延伸，所述填料滑体螺纹连接于所述填料螺杆，所述硅脂筒可拆卸地安装于所述填料滑体，所述填料平移电机驱动所述填料螺杆旋转以使所述填料滑体带动所述硅脂筒沿第二方向往复移动，从而可实现硅脂筒的出料口的匀速移动，以将硅脂均匀的涂在涂覆初始位置。

较佳地，所述第二填料驱动单元包括填料挤压电机、填料齿轮及填料齿条，所述填料齿条安装于所述填料滑体并连接于所述活塞，所述填料齿轮与所述填料齿条相啮合并连接于所述填料挤压电机，所述填料挤压电机驱动所述填料齿轮转动以驱动所述填料齿条沿所述竖直方向移动，从而将定量的硅脂精确、均匀的挤出在涂覆起始位置，避免硅脂剩余而造成浪费。

较佳地，所述硅脂涂覆装置还包括控制器，所述控制器分别电连接于所述涂覆驱动单元、所述横向调节单元、所述纵向调节单元、所述第一填料驱动单元、所述第二填料驱动单元，所述控制器用于根据预设的硅脂薄层的尺寸计算涂覆所需的硅脂用量、所需调节的涂覆尺寸及位置，并控制所述横向调节单元、所述纵向调节单元动作以调节涂覆尺寸，再控制所述第一填料驱动单元运行以驱动所述硅脂筒移动以调节位置，控制所述第二填料驱动单元动作以将定量的硅脂均匀涂在起始位置而形成硅脂条，并且控制所述涂覆驱动单元动作以驱动所述涂覆滑体移动而将所述硅脂条涂成均匀的硅脂薄层。通过控制器的设置，实现自动涂覆硅脂，从而提高涂覆效率。

较佳地，所述基座包括相对设置的两侧壁，所述导轨、所述涂覆螺杆的两端均安装于两所述侧壁，所述涂覆电机安装于任一所述侧壁；并且基座优选为高硬度金属材料制成，不易变形，支撑性强。

更优选地，所述基座的底部均匀设有橡胶垫片，橡胶垫片具有防滑、减震的功能，可避免整个装置在涂覆表面发生滑动。

与现有技术相比，本发明的硅脂涂覆装置具有以下效果：首先，通过自动填料机构的第一填料驱动单元、第二填料驱动单元的共同作用，可实现硅脂筒的出料口边匀速移动边匀速挤出硅脂，从而将硅脂均匀的涂在涂覆初始位置，避免硅脂剩余浪费，从而节约成本；其次，通过三维涂覆机构的横向调节单元、纵向调节单元的共同作用，可以在涂覆滑体的下方调节出任意尺寸的涂覆宽度及高度，再通过驱动涂覆滑体移动从而一次性完成硅脂涂覆，得到呈矩形的硅脂薄层，涂覆过程自动高效，并且能够涂覆得到任意尺寸的硅脂薄层，适用于任何系列芯片的硅脂涂覆，通用性强，能够为高功率器件散热研发及散热器-硅脂一体产品的生产提供有力支持。

附图说明

图1是本发明之硅脂涂覆装置的结构示意图。

图2是本发明中横向调节单元的结构示意图。

图3是本发明中纵向调节单元的结构示意图。

图4是本发明中自动填料机构的结构示意图。

图5是本发明之硅脂涂覆装置进行自动涂覆时的状态示意图。

具体实施方式

现在参考附图描述本发明的实施例，附图中类似的元件标号代表类似的元件。需说明的是，本发明所涉及到的方位描述，例如上、下、左、右、前、后等指示的方位或位置关系均为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请的技术方案或/和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。所描述到的第一、第二等只是用于区分技术特征，不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

先结合图1-图5所示，硅脂涂覆的尺寸取决于具体的芯片，换言之，对于不同尺寸的芯片，硅脂涂覆的尺寸是不同的，这样才能使涂覆得到的硅脂薄层的尺寸与具体的芯片相适应。涂覆得到的硅脂薄层的尺寸取决于涂覆时的长度、宽度和高度，本发明将三维移动结构应用于硅脂涂覆装置1中，因此可根据不同尺寸的芯片涂覆出不同尺寸的硅脂薄层，通用性强。

下面先结合图1-图4所示，本发明所提供的硅脂涂覆装置1，其包括基座100、三维涂覆机构200以及自动填料机构300。其中，基座100上设有沿第一方向(X轴方向)延伸的导轨110。三维涂覆机构200包括滑动连接于导轨110的涂覆滑体210、安装于涂覆滑体210的横向调节单元220以及纵向调节单元230、连接于涂覆滑体210并用于驱动其沿导轨110滑动的涂覆驱动单元240；涂覆滑体210的形状不做具体限定，并且，横向调节单元220可沿第二方向(Y轴方向)移动、纵向调节单元230可沿竖直方向(Z轴方向)移动，其中，第二方向与前述第一方向相垂直，通过横向调节单元220、纵向调节单元230的移动可以调节涂覆尺寸，具体为调节涂覆时的宽度和高度，当涂覆驱动单元240驱动涂覆滑体210沿导轨110移动时，可以实现硅脂涂覆。

结合图1、图4所示，自动填料机构300包括安装于涂覆滑体210的第一填料驱动单元310、第二填料驱动单元320、与第一填料驱动单元310相连的硅脂筒330以及安装于硅脂筒330内的活塞340，第一填料驱动单元310驱动硅脂筒330沿第二方向(Y轴方向)移动，以调节硅脂筒330的出料口的位置，第二填料驱动单元320连接于活塞340并驱动其上下移动(即沿Z轴方向移动)以将硅脂筒330内的硅脂挤出，从而将硅脂均匀的涂在涂覆初始位置。

下面先参看图1所示，所述基座100包括相对设置的两侧壁120，导轨110的两端安装于两侧壁120，导轨110优选设置两根以上，并且各导轨110互相平行设置，导轨110优选由高硬度金属制成，横截面为圆形，表面光滑。涂覆滑体210上开设有圆孔，涂覆滑体210通过圆孔串在导轨110上，导轨110对涂覆滑体210的移动起到导向作用，并且涂覆滑体210与导轨110之间涂有润滑油，从而使涂覆滑体210沿导轨110的移动更顺畅。当然，涂覆滑体210与导轨110之间并不限于前述连接方式，例如，在其他实施方式中，也可以使两者之间通过凹凸配合的方式实现滑动配合，同样能起到导向作用。

在本发明中，基座100优选通过高硬度金属材料制成，因此，基座100不易变形，并且支撑性强。更优选的是，基座100的底部还均匀地设有橡胶垫片130，橡胶垫片130具有防滑、减震的功能，可避免整个装置在涂覆表面发生滑动。

下面结合图1-图4所示，在本发明中，涂覆滑体210的底部与基座100的底部之间设有一定间隙，至于形成间隙的具体方式在此不作具体限定，设置该间隙的目的是当基座100放置于涂覆表面2时，涂覆滑体210的底部与涂覆表面2之间相间隔，这样，当涂覆滑体210移动时，才可以对涂覆表面2上的硅脂进行涂覆。

在一种优选实施方式中，涂覆滑体210的下端凸设有两支脚211，两支脚211之间相间隔而形成前述间隙，如图2-图3所示。横向调节单元220、纵向调节单元230围绕着前述间隙设置，通过横向调节单元220、纵向调节单元230的调节，可以调节前述间隙的宽度以及高度，从而在前述间隙内形成一个适合的涂覆空间，该涂覆空间经过硅脂后可以涂覆得到一个适合尺寸的硅脂薄层。更具体地，通过横向调节单元220、纵向调节单元230的调节，可以得到任意尺寸的矩形的硅脂薄层。

至于横向调节单元220、纵向调节单元230在空间上的位置则关系不作具体限定，例如，两者可以分别安装于涂覆滑体210的两侧面，或者将横向调节单元220安装于涂覆滑体210的一侧面，而将纵向调节单元230安装于涂覆滑体210的底部并位于前述间隙内，即，纵向调节单元230安装于涂覆滑体210的两支脚211，之间，如图3所示，这都不影响两者对涂覆尺寸的调节。

结合图1-图2所示，所述横向调节单元220包括横向调节电机221、横向螺杆222以及两横向刮刀223。其中，横向调节电机221安装于涂覆滑体210，横向螺杆连接于横向调节电机221并沿第二方向(Y轴方向)延伸，两横向刮刀223分别螺纹连接于横向螺杆222的两端，并且两横向刮刀223的下端均延伸至涂覆滑体210的底端，当横向调节电机221驱动横向螺杆222旋转时，可驱动两横向刮刀223相向或向相反方向移动，从而调节两横向刮刀223之间的间距L1，并且该间距L1小于等于两支脚211之间的间距，达到调节涂覆宽度之目的，因此可涂覆得到任意宽度的硅脂薄层，适用于任何系列芯片的硅脂涂覆，通用性强。

在本发明的一种优选实施方式中，两横向刮刀223的相对的侧面分别设有第一涂层2231，该第一涂层2231优选为聚四氟乙烯涂层，聚四氟乙烯内的氟原子紧密排布，表面能低，对外来分子的吸引力弱，具有不粘性，因此在涂覆过程中，可有效避免硅脂粘连，减少硅脂浪费，节省硅脂用量，进而节省成本。当然，第一涂层2231并不限于聚四氟乙烯涂层，还可以采用具有相同性能的其他材料来形成。

可理解地，本发明中并不限于通过横向调节电机221、横向螺杆222相配合的方式来驱动两横向刮刀223水平移动，在其他实施方式中，通过其他的驱动机构，例如气缸等，同样可以驱动两横向刮刀223进行水平移动。

下面结合图1、图3所示，所述纵向调节单元230包括纵向调节电机231、纵向螺杆232及纵向刮刀233。其中，纵向调节电机231安装于涂覆滑体210并连接于纵向螺杆232的一端，纵向螺杆232沿竖向延伸且其另一端螺纹连接于纵向刮刀233，纵向调节电机231驱动纵向螺杆232旋转时可使所述纵向刮刀233上下移动(即沿Z轴方向移动)，从而使纵向刮刀233的下端面2331与涂覆滑体210的底端之间在高度方向上的间距改变，也即，调节纵向刮刀233的下端面2331与涂覆滑体210的底端之间的间距L2，从而调节涂覆高度，即调节涂覆得到的硅脂薄层的厚度，因此，通过此处所说的间距L2与前述间距L1的配合，可以得到任一尺寸的呈矩形的涂覆薄层，从而能够适用于任意系列的芯片，通用性强。

更具体地，纵向刮刀233设于涂覆滑体210的下端的间隙内，即，安装于涂覆滑体210的两支脚211之间，通过纵向刮刀233的上下移动调节其与涂覆滑体210的底端之间的间距L2，实现涂覆高度的调节。当然，纵向刮刀233并不限于设置在该位置。

如图3所示，在一种实施方式中，涂覆滑体210的两支脚211的内侧壁还设有竖向延伸的导轨234，纵向刮刀233的两端滑动连接于该导轨234上，通过导轨234对纵向刮刀233的上下移动进行导向。

更优选地，所述纵向刮刀233的下端面2331设有第二涂层2332，该第二涂层2332同样优选为聚四氟乙烯涂层，聚四氟乙烯内氟的原子紧密排布，从而表面能低，对外来分子的吸引力弱，具有不粘性，因此可有效避免硅脂粘连，减少硅脂浪费，节省硅脂用量，进而节省成本。当然，第二涂层2332并不限于聚四氟乙烯涂层，还可以采用具有相同性能的其他材料来形成。

可理解地，所述纵向调节单元230中也不限于通过纵向调节电机231、纵向螺杆232相配合的方式来驱动纵向刮刀233上下移动，在其他实施方式中，通过其他的驱动机构，例如气缸等，同样可以驱动纵向刮刀233上下调节。

再次参看图1所示，所述涂覆驱动单元240包括安装于基座100的涂覆电机241、与涂覆电机241相连的涂覆螺杆242，涂覆螺杆242与涂覆滑体210螺纹连接，涂覆电机241驱动涂覆螺杆242旋转时，可使涂覆滑体210沿导轨110往复移动。可理解地，涂覆驱动单元240当然还可以采用其他驱动机构来驱动涂覆滑体210往复移动，例如，在其他实施方式中，也可以利用气缸等直接驱动涂覆滑体210移动。

再次结合图1-图3所示，在进行涂覆之前，通过横向调节电机221驱动两横向刮刀223水平移动以得到对应于具体芯片的宽度，并通过纵向调节电机231驱动纵向刮刀233上下移动以得到对应于具体芯片的厚度，也就是说，通过调节横向刮刀223、纵向刮刀233的位置可以在两者之间组合产生任意的涂覆尺寸；然后由涂覆驱动单元240驱动涂覆滑体210移动，从而带动纵向刮刀233、两横向刮刀223同步移动，横向刮刀223、纵向刮刀233经过硅脂后，在涂覆表面上将硅脂涂覆成任意尺寸的矩形的硅脂薄层，即，涂覆滑体210一次移动即可完成硅脂涂覆，自动高效。

下面结合图1、图4所示，所述第一填料驱动单元310包括填料平移电机311、填料螺杆312及填料滑体313。其中，所述填料平移电机311安装于涂覆滑体210，填料螺杆312的一端连接于填料平移电机311且其沿第二方向(Y轴方向)延伸，填料螺杆312的另一端通过固定块314安装于涂覆滑体210，固定块314起到加强支撑的通，填料滑体313螺纹连接于填料螺杆312，硅脂筒330可拆卸地安装于填料滑体313，因此，可随时更换硅脂筒330。同时，第二填料驱动单元320安装于填料滑体313并连接于活塞340。因此，当填料平移电机311驱动填料螺杆312旋转时，可以使填料滑体313带动硅脂筒330沿第二方向往复移动，从而可实现硅脂筒330的出料口331的匀速移动以及位置调节，在此过程中，第二填料驱动单元320驱动活塞340上下移动(即沿Z轴方向移动)，从而将硅脂筒330内的硅脂挤出，即，实现出料口331边匀速移动边匀速挤出硅脂，从而将定量的硅脂精确、均匀的挤出在涂覆起始位置。

继续参看图4所示，所述第二填料驱动单元320包括填料挤压电机321、填料齿轮322及填料齿条323，填料齿条323安装于填料滑体313并沿竖直方向(Z轴方向)延伸，填料齿条323的下端连接于活塞340，填料齿轮322与填料齿条323相啮合并连接于填料挤压电机321，该填料挤压电机321安装于填料滑体313。当填料挤压电机321驱动填料齿轮322转动时，通过填料齿轮322驱动填料齿条323上下移动，从而带动活塞340上下移动，从而将定量的硅脂精确、均匀地挤出在涂覆起始位置，避免硅脂剩余而造成浪费。

再次参看图4所示，所述自动填料机构300还进一步包括第二导轨350，第二导轨350安装于涂覆滑体210并沿第二方向(Y轴方向)延伸，填料滑体313滑动连接于第二导轨350，第二导轨350对填料滑体313进一步起到导向和支撑作用，提高稳定性。

再次结合图1-图4所示，在本发明一种更优选的实施方式中，所述硅脂涂覆装置1还包括控制器400，所述控制器400分别电连接于涂覆驱动单元240的涂覆电机241、横向调节单元220的横向调节电机221、纵向调节单元230的纵向调节电机231、第一填料驱动单元310的填料平移电机311、第二填料驱动单元320的填料挤压电机321，通过控制器400来控制前述设备运行，实现自动涂覆硅脂，从而提高涂覆效率。

更具体地，所述控制器400用于根据预设的硅脂薄层的尺寸来计算涂覆所需的硅脂用量，具体根据相对应的芯片得出所需要涂覆的矩形的硅脂薄层的尺寸，然后根据矩形的硅脂薄层的尺寸来计算所需的硅脂用量。同时，根据硅脂薄层的尺寸来控制横向调节单元220、纵向调节单元230动作以调节涂覆尺寸，具体地，控制横向调节电机221转动，从而驱动两横向刮刀223相向或向相反方向移动，调节两横向刮刀223之间的间距，以任意调节硅脂薄层的宽度，并控制纵向调节电机231转动以驱动纵向刮刀233上下移动，以任意调节硅脂薄层的厚度。

更进一步地，控制器400还控制第一填料驱动单元310的填料平移电机311转动，驱动填料滑体313发生平移，使其上的硅脂筒330的出料口331的位置随之平移，与此同时，控制器400还控制第二填料驱动单元320的填料挤压电机321匀速转动，带动填料齿条323上下平移以推动活塞340，将硅脂筒330内硅脂从出料口331均匀挤出，以将定量的硅脂均匀涂在涂覆起始位置。

另外，控制器400还控制所述涂覆驱动单元240的涂覆电机241动作，以驱动涂覆滑体210移动而将硅脂条涂成均匀的硅脂薄层。

下面结合图1-图5所示，对本发明之硅脂涂覆装置1的工作原理进行详细说明。

首先，将硅脂涂覆装置1安装于涂覆表面2，此时，涂覆滑体210的下端与涂覆表面2之间是具有一定间距的，如图1、图4-5所示。

然后，自动填料机构300动作以将硅脂挤出。具体参看图4所示，控制器400控制第一填料驱动单元310的填料平移电机311转动，带动填料螺杆312转动，使填料滑体313沿填料螺杆312水平移动，即，使填料滑体313沿第二方向(Y轴方向)发生平移，从而使硅脂筒330的横向位置发生变化，使硅脂筒330的出料口331随之平移，实现出料口331的位置调节。

继续参看图4所示，在上述过程中，控制器400控制第二填料驱动单元320的填料挤压电机321匀速转动，带动填料齿轮322转动，填料齿轮322驱动填料齿条323上下平移，以推动活塞340上下移动，活塞340将硅脂筒330内的硅脂从出料口331均匀挤出，以将定量的硅脂均匀涂在初始位置，也就是说，出料口331一边沿第二方向匀速移动一边匀速挤出硅脂，从而得到硅脂条3，如图4所示。

接着，调节涂覆尺寸。具体参看图2-3所示，控制器400控制横向调节电机221转动，从而驱动横向螺杆222转动，使两横向刮刀223相向或向相反方向移动，调节两横向刮刀223之间的间距L1，如图2所示，以调节硅脂薄层的宽度。控制器400再控制纵向调节电机231转动，从而带动纵向螺杆232转动以驱动纵向刮刀233上下移动，调节纵向刮刀233的下端面2331与涂覆表面2之间的间距L2，如图3、图5所示，以调节硅脂薄层的厚度。

需说明的是，前述硅脂薄层的宽度、厚度调节没有先后顺序，可任一者先进行调节，也可以两者同步进行调节。

另外还需说明的是，上述硅脂挤出和调节涂覆尺寸的步骤也没有先后之分，并不以前述描述的顺序为限。

最后，进行硅脂涂覆。具体地，控制器400控制涂覆电机241匀速转动，带动涂覆螺杆242转动，使涂覆滑体210沿着导轨110移动，涂覆滑体210带动纵向刮刀233、两横向刮刀223同步沿第一方向(X轴方向)移动，当纵向刮刀233、横向刮刀223经过前述硅脂条3后，在涂覆表面3上将硅脂条3涂覆成矩形的硅脂薄层，即，涂覆滑体210一次移动即可完成硅脂涂覆，自动、便捷、高效。

综上所述，本发明的硅脂涂覆装置1，首先，通过自动填料机构300的第一填料驱动单元310、第二填料驱动单元320的共同作用，可实现硅脂筒330的出料口331的边匀速移动边匀速挤出硅脂，从而将硅脂均匀的涂在涂覆起始位置，避免硅脂剩余浪费，从而节约成本；其次，通过三维涂覆机构200的横向调节单元220、纵向调节单元230的共同作用，可以在涂覆滑体210的下方调节出任意尺寸的涂覆宽度及高度，再通过驱动涂覆滑体210移动从而一次性完成硅脂涂覆，得到呈矩形的硅脂薄层，涂覆过程自动高效，并且能够涂覆得到任意尺寸的硅脂薄层，适用于任何系列芯片的硅脂涂覆，通用性强。本发明的硅脂涂覆装置1能够为高功率器件散热研发及散热器-硅脂一体产品的生产提供有力支持。

以上所揭露的仅为本发明的优选实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明申请专利范围所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。

Claims (9)

1.一种硅脂涂覆装置，其特征在于，包括：

基座，其上设有沿第一方向延伸的导轨；

三维涂覆机构，其包括滑动连接于所述导轨的涂覆滑体、安装于所述涂覆滑体的横向调节单元以及纵向调节单元、连接于所述涂覆滑体并用于驱动其沿所述导轨滑动的涂覆驱动单元，所述横向调节单元沿第二方向移动、所述纵向调节单元沿竖直方向移动，通过所述横向调节单元、所述纵向调节单元的移动以调节涂覆尺寸，所述涂覆滑体移动时实现涂覆；

填料机构，其包括安装于所述涂覆滑体的第一填料驱动单元、第二填料驱动单元、与所述第一填料驱动单元相连的硅脂筒以及安装于所述硅脂筒内的活塞，所述第一填料驱动单元驱动所述硅脂筒沿所述第二方向移动，所述第二填料驱动单元连接于所述活塞并驱动其沿所述竖直方向移动以将所述硅脂筒内的硅脂挤出；

其中，所述横向调节单元包括横向调节电机、横向螺杆以及两横向刮刀，所述横向调节电机安装于所述涂覆滑体，所述横向螺杆连接于所述横向调节电机并沿所述第二方向延伸，两所述横向刮刀分别螺纹连接于所述横向螺杆的两端，所述横向调节电机驱动所述横向螺杆旋转以使两所述横向刮刀相向或向相反方向移动以调节两者之间的间距。

2.如权利要求1所述的硅脂涂覆装置，其特征在于，所述涂覆驱动单元包括安装于所述基座的涂覆电机、与所述涂覆电机相连的涂覆螺杆，所述涂覆螺杆与所述涂覆滑体螺纹连接，所述涂覆电机驱动所述涂覆螺杆旋转以使所述涂覆滑体沿所述导轨往复移动。

3.如权利要求1所述的硅脂涂覆装置，其特征在于，两所述横向刮刀的相对的侧面设有第一涂层。

4.如权利要求1所述的硅脂涂覆装置，其特征在于，所述纵向调节单元包括纵向调节电机、纵向螺杆及纵向刮刀，所述纵向调节电机安装于所述涂覆滑体并连接于所述纵向螺杆的一端，所述纵向螺杆沿所述竖直方向延伸且其另一端螺纹连接于所述纵向刮刀，所述纵向调节电机驱动所述纵向螺杆旋转以使所述纵向刮刀沿所述竖直方向移动。

5.如权利要求4所述的硅脂涂覆装置，其特征在于，所述纵向刮刀的下端面设有第二涂层。

6.如权利要求1所述的硅脂涂覆装置，其特征在于，所述第一填料驱动单元包括填料平移电机、填料螺杆及填料滑体，所述填料平移电机安装于所述涂覆滑体，所述填料螺杆连接于所述填料平移电机并沿所述第二方向延伸，所述填料滑体螺纹连接于所述填料螺杆，所述硅脂筒可拆卸地安装于所述填料滑体，所述填料平移电机驱动所述填料螺杆旋转以使所述填料滑体带动所述硅脂筒沿所述第二方向往复移动。

7.如权利要求6所述的硅脂涂覆装置，其特征在于，所述第二填料驱动单元包括填料挤压电机、填料齿轮及填料齿条，所述填料齿条安装于所述填料滑体并连接于所述活塞，所述填料齿轮与所述填料齿条相啮合并连接于所述填料挤压电机，所述填料挤压电机驱动所述填料齿轮转动以驱动所述填料齿条沿所述竖直方向移动。

8.如权利要求1-7任一项所述的硅脂涂覆装置，其特征在于，还包括控制器，所述控制器分别电连接于所述涂覆驱动单元、所述横向调节单元、所述纵向调节单元、所述第一填料驱动单元、所述第二填料驱动单元，所述控制器用于根据预设的硅脂薄层的尺寸计算涂覆所需的硅脂用量、所需调节的涂覆尺寸及位置，并控制所述横向调节单元、所述纵向调节单元动作以调节涂覆尺寸，再控制所述第一填料驱动单元运行以驱动所述硅脂筒移动以调节位置，控制所述第二填料驱动单元动作以将定量的硅脂均匀涂在起始位置而形成硅脂条，并且控制所述涂覆驱动单元动作以驱动所述涂覆滑体移动而将所述硅脂条涂成均匀的硅脂薄层。

9.如权利要求2所述的硅脂涂覆装置，其特征在于，所述基座包括相对设置的两侧壁，所述导轨、所述涂覆螺杆的两端均安装于两所述侧壁，所述涂覆电机安装于任一所述侧壁。