CN214487630U

CN214487630U - 服务器cpu自动涂覆硅脂的治具

Info

Publication number: CN214487630U
Application number: CN202120667388.6U
Authority: CN
Inventors: 宋陆怡; 高明珠; 徐璐
Original assignee: Guangzhou Trusme Electronic Technology Co ltd
Current assignee: Guangzhou Trusme Electronic Technology Co ltd
Priority date: 2021-03-31
Filing date: 2021-03-31
Publication date: 2021-10-26
Anticipated expiration: 2031-03-31

Abstract

本实用新型公开一种服务器CPU自动涂覆硅脂的治具，包括涂覆基板、硅脂挤出机构、移动机构和刮板机构，涂覆基板上设置有与CPU正对的网板，涂覆基板上设置有固定柱；硅脂挤出机构设置在涂覆基板的上方，用于沿竖直方向挤出硅脂；移动机构包括平行设置在涂覆基板上表面的两个第一滑轨，两个第一滑轨分别设置在网板的两侧，第一滑轨上滑动设置有第一底座，第一底座上设置有第二滑轨，第一滑轨和第二滑轨垂直，第二滑轨上滑动设置有第二底座，硅脂挤出机构设置在第二底座上；刮板机构设置在第一滑轨的一端，刮板机构包括刮胶板和与其连接的第三驱动件，刮胶板的下端与网板的上表面贴合。此治具可以自动对CPU涂覆硅脂，速度快，精确度高。

Description

服务器CPU自动涂覆硅脂的治具

技术领域

本实用新型涉及服务器制造辅助工具技术领域，尤其涉及一种服务器CPU自动涂覆硅脂的治具。

背景技术

导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。导热硅脂的作用是向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。

目前CPU上涂覆导热硅脂一般采用手工涂覆，CPU的体积一般较小，硅脂涂覆时需要精准，手工操作对操作工人的要求高，使得硅脂涂覆速度慢，且质量差。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于：提供一种服务器CPU自动涂覆硅脂的治具，其可以自动对CPU涂覆硅脂，速度快，精确度高。

为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

提供一种服务器CPU自动涂覆硅脂的治具，包括：

涂覆基板，所述涂覆基板上设置有与CPU正对的网板，所述涂覆基板上设置有固定柱，所述固定柱远离所述涂覆基板的一端与服务器的内侧壁连接或与所述服务器的PCB板抵接；

硅脂挤出机构，所述硅脂挤出机构设置在所述涂覆基板的上方，用于沿竖直方向挤出硅脂；

移动机构，所述移动机构包括平行设置在所述涂覆基板上表面的两个第一滑轨，两个所述第一滑轨分别设置在所述网板的两侧，所述第一滑轨上滑动设置有第一底座，所述第一底座上设置有第二滑轨，所述第一滑轨和所述第二滑轨垂直，所述第二滑轨上滑动设置有第二底座，所述硅脂挤出机构设置在所述第二底座上，所述第一底座与第一驱动件连接，能够沿所述第一滑轨的长度方向移动，所述第二底座与第二驱动件连接，能够沿所述第二滑轨的长度方向移动；

刮板机构，所述刮板机构设置在所述第一滑轨的一端，所述刮板机构包括刮胶板和与所述刮胶板连接的用于驱动所述刮胶板直线往复移动的第三驱动件，所述刮胶板的下端与所述网板的上表面贴合。

作为服务器CPU自动涂覆硅脂的治具的一种优选方案，所述涂覆基板上开设通孔，所述网板与所述涂覆基板可拆卸连接，且所述网板至少部分与所述通孔正对。

作为服务器CPU自动涂覆硅脂的治具的一种优选方案，所述涂覆基板的上表面凹设有安装槽，所述通孔开设在所述安装槽的槽底，所述网板安装于所述安装槽内。

作为服务器CPU自动涂覆硅脂的治具的一种优选方案，所述涂覆基板的上表面设置有抵紧板，所述抵紧板的一端通过转轴连接所述涂覆基板，另一端选择性旋转到抵紧所述网板的位置，所述网板的上表面与所述安装槽的槽口平齐。

作为服务器CPU自动涂覆硅脂的治具的一种优选方案，所述第二底座部分延伸至所述第一底座的外部，所述第二底座位于所述第一底座外部的部分开设有避让孔，所述硅脂挤出机构包括存料罐，所述存料罐的上端开口，下端设置出胶管，所述出胶管的一端穿过所述避让孔邻近于所述网板的上表面。

作为服务器CPU自动涂覆硅脂的治具的一种优选方案，所述存料罐的上端可拆卸设置有封盖，所述封盖可以密封所述存料罐的上端开口，所述存料罐的一侧设置有风机，所述风机通过加压管连接所述存料罐上的进气口，所述进气口邻近于所述封盖。

作为服务器CPU自动涂覆硅脂的治具的一种优选方案，所述第一滑轨远离所述刮板机构的一端设置有挡板。

作为服务器CPU自动涂覆硅脂的治具的一种优选方案，所述涂覆基板上固定有基座，所述基座上沿所述固定柱的长度方向贯穿开设有螺纹孔，所述固定柱上设置有外螺纹，所固定柱的一端旋拧在所述螺纹孔内，另一端设置有固定部。

作为服务器CPU自动涂覆硅脂的治具的一种优选方案，所述固定柱水平设置，所述固定部为橡胶垫或吸盘。

作为服务器CPU自动涂覆硅脂的治具的一种优选方案，所述固定柱竖直设置，所述固定部为橡胶垫。

本实用新型的有益效果为：通过设置移动机构，使得设置在移动机构的第二底座上的硅脂挤出机构能够将硅脂铺满整个网板，而直线移动的刮胶板能够将网板上表面的硅脂均匀地挤出到网板下方的CPU上表面，实现硅脂的准确和自动涂覆，有效地降低了操作工人的劳动强度。

附图说明

下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。

图1为本实用新型实施例的服务器CPU自动涂覆硅脂的治具的立体示意图。

图中：

1、涂覆基板；11、安装槽；2、网板；3、固定柱；4、硅脂挤出机构；41、存料罐；42、出胶管；43、支撑架；5、移动机构；51、第一滑轨；52、第一底座；53、第二滑轨；54、第二底座；6、刮板机构；61、刮胶板；62、第三驱动件；7、固定部。

具体实施方式

为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示，本实用新型实施例的服务器CPU自动涂覆硅脂的治具包括涂覆基板1、硅脂挤出机构4、移动机构5和刮板机构6，所述涂覆基板1上设置有与CPU正对的网板2，所述涂覆基板1上设置有固定柱3，所述固定柱3远离所述涂覆基板1的一端与服务器的内侧壁连接或与所述服务器的PCB板抵接，所述硅脂挤出机构4设置在所述涂覆基板1的上方，用于沿竖直方向挤出硅脂，所述移动机构5包括平行设置在所述涂覆基板1上表面的两个第一滑轨51，两个所述第一滑轨51分别设置在所述网板2的两侧，所述第一滑轨51上滑动设置有第一底座52，所述第一底座52上设置有第二滑轨53，所述第一滑轨51和所述第二滑轨53垂直，所述第二滑轨53上滑动设置有第二底座54，所述硅脂挤出机构4设置在所述第二底座54上，所述第一底座52与第一驱动件连接，能够沿所述第一滑轨51的长度方向移动，所述第二底座54与第二驱动件连接，能够沿所述第二滑轨53的长度方向移动；所述刮板机构6设置在所述第一滑轨51的一端，所述刮板机构6包括刮胶板61和与所述刮胶板61连接的用于驱动所述刮胶板61直线往复移动的第三驱动件62，所述刮胶板61的下端与所述网板2的上表面贴合。通过设置移动机构5，使得设置在移动机构5的第二底座54上的硅脂挤出机构4能够将硅脂铺满整个网板2，而直线移动的刮胶板61能够将网板2上表面的硅脂均匀地挤出到网板2下方的CPU上表面，实现硅脂的准确和自动涂覆，有效地降低了操作工人的劳动强度。

在本实施例中，第一滑轨51和第二滑轨53均水平设置，第一驱动件可以使电机、丝杆和滑块配合的结构，第二驱动件也可以是电机丝杆和滑块配合的结构，第一滑轨51和第二滑轨53作为第一底座52和第二底座54的滑动限位结构。

除此至外，第一驱动件和第二驱动件还可以是气缸或者电缸。

一实施例中，所述涂覆基板1上开设通孔，所述网板2与所述涂覆基板1可拆卸连接，且所述网板2至少部分与所述通孔正对。可拆卸设置的网板2，可以对网板2进行定期清理，保证均匀涂覆硅脂，另外，还可以更换不同网孔区域的网板2，以适应于不同大小的CPU的涂覆。当然，不限于将网板2与涂覆基板1可拆卸设置，还可以将网板2固定在此涂覆基板1上。

在本实施例中，所述涂覆基板1的上表面凹设有安装槽11，所述通孔开设在所述安装槽11的槽底，所述网板2安装于所述安装槽11内。通过设置安装槽11，可以对网板2的安装位置定位，保证网板2不移位。

可选地，所述涂覆基板1的上表面设置有抵紧板(图上未示出)，所述抵紧板的一端通过转轴连接所述涂覆基板1的上表面，另一端选择性旋转到抵紧所述网板2的位置，所述网板2的上表面与所述安装槽11的槽口平齐。通过设置抵紧板，可以使网板2固定更加稳定，而且，旋转式的抵紧板，可以降低网板2的安装难度。

进一步地，抵紧板设置有四个，安装槽11呈矩形，四个抵紧板分布在安装槽11的槽口的四角位置。四角位置设置旋转的抵紧板，可以完全杜绝抵紧板阻碍刮胶板61的移动，保证刮胶操作能够顺利地进行。

一实施例中，所述第二底座54部分延伸至所述第一底座52的外部，所述第二底座54位于所述第一底座52外部的部分开设有避让孔，所述硅脂挤出机构4包括存料罐41，所述存料罐41的上端开口，下端设置出胶管42，所述出胶管42的一端穿过所述避让孔邻近于所述网板2的上表面。通过设置存料罐41，可以对硅脂进行存储，硅脂在需要涂覆的时候，通过出胶管42流到网板2的上表面，由于第二底座54实际上携带存料罐41和出胶管42在水平面上的两个方向移动，使得硅脂能够敷设到整个网板2的上表面。

优选地，所述存料罐41的上端可拆卸设置有封盖(图上未示出)，所述封盖可以密封所述存料罐41的上端开口，所述存料罐41的一侧设置有风机(未示出)，所述风机通过加压管(未示出)连接所述存料罐41上的进气口，所述进气口邻近于所述封盖。由于硅脂具有一定的粘性，为了提升硅脂涂覆的速度，设置风机和加压管，风机通过加压管朝向存料罐41的内侧施压，硅脂在压力的作用下加速从出胶管42流出。

在本实施例中，存料罐41通过支撑架43安装在第二底座54上，使得存料罐41的下端可以与第二底座54的上表面平齐。

一实施例中，所述第一滑轨51远离所述刮板机构6的一端设置有挡板。通过设置挡板，可以有效防止第一底座52滑动时脱离第一滑轨51。

当然，还可以在第二滑轨53的两端设置此挡板。

一实施例中，所述涂覆基板1上固定有基座(图上未示出)，所述基座上沿所述固定柱3的长度方向贯穿开设有螺纹孔，所述固定柱3上设置有外螺纹，所固定柱3的一端旋拧在所述螺纹孔内，另一端设置有固定部7。通过设置带螺纹孔的基座，可以旋拧固定柱3实现固定部7与涂覆基板1之间的相对位置的调整，以保证整个治具能够抵紧在机箱内，进而为硅脂的涂覆提供稳定的基础。

在本实施例中，所述固定柱3水平设置，所述固定部7为橡胶垫或吸盘。

在其他实施例中，所述固定柱3竖直设置，所述固定部7为橡胶垫。

Claims

1.一种服务器CPU自动涂覆硅脂的治具，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的服务器CPU自动涂覆硅脂的治具，其特征在于，所述涂覆基板上开设通孔，所述网板与所述涂覆基板可拆卸连接，且所述网板至少部分与所述通孔正对。

3.根据权利要求2所述的服务器CPU自动涂覆硅脂的治具，其特征在于，所述涂覆基板的上表面凹设有安装槽，所述通孔开设在所述安装槽的槽底，所述网板安装于所述安装槽内。

4.根据权利要求3所述的服务器CPU自动涂覆硅脂的治具，其特征在于，所述涂覆基板的上表面设置有抵紧板，所述抵紧板的一端通过转轴连接所述涂覆基板，另一端选择性旋转到抵紧所述网板的位置，所述网板的上表面与所述安装槽的槽口平齐。

5.根据权利要求1所述的服务器CPU自动涂覆硅脂的治具，其特征在于，所述第二底座部分延伸至所述第一底座的外部，所述第二底座位于所述第一底座外部的部分开设有避让孔，所述硅脂挤出机构包括存料罐，所述存料罐的上端开口，下端设置出胶管，所述出胶管的一端穿过所述避让孔邻近于所述网板的上表面。

6.根据权利要求5所述的服务器CPU自动涂覆硅脂的治具，其特征在于，所述存料罐的上端可拆卸设置有封盖，所述封盖可以密封所述存料罐的上端开口，所述存料罐的一侧设置有风机，所述风机通过加压管连接所述存料罐上的进气口，所述进气口邻近于所述封盖。

7.根据权利要求1至6任一项所述的服务器CPU自动涂覆硅脂的治具，其特征在于，所述第一滑轨远离所述刮板机构的一端设置有挡板。

8.根据权利要求1至6任一项所述的服务器CPU自动涂覆硅脂的治具，其特征在于，所述涂覆基板上固定有基座，所述基座上沿所述固定柱的长度方向贯穿开设有螺纹孔，所述固定柱上设置有外螺纹，所固定柱的一端旋拧在所述螺纹孔内，另一端设置有固定部。

9.根据权利要求8所述的服务器CPU自动涂覆硅脂的治具，其特征在于，所述固定柱水平设置，所述固定部为橡胶垫或吸盘。

10.根据权利要求8所述的服务器CPU自动涂覆硅脂的治具，其特征在于，所述固定柱竖直设置，所述固定部为橡胶垫。