CN115038259A - 一种单片机芯片智能安装系统 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种单片机芯片智能安装系统，涉及芯片安装技术领域，包括基座，基座上端面设有两个左右对称的两个侧板，两个侧板靠近对称中心一侧端面设有顶板滑槽，两个顶板滑槽内滑动连接有顶板，基座内设有固定机构，通过固定机构中设有的能够固定PCB板的固定板，保证芯片安装时PCB板稳定，通过设有的能够缓冲的缓冲腔，从而能够适应不同规格的PCB板，防止PCB板压坏，顶板内设有定位机构，定位机构能够将单片机芯片定位到安装位置，顶板下侧设有安装机构，所通过安装机构中设有的能够推动单片机芯片的顶块，从而是单片机芯片放置到PCB板的安装位置，方便后续焊接。

Description

一种单片机芯片智能安装系统

技术领域

本申请涉及芯片安装技术领域，尤其涉及一种单片机芯片智能安装系统。

背景技术

芯片在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，目前的单片机芯片通常安装在PCB板上，所以需要在安装时对其引脚进行焊接，从而完成安装，但是现有的引脚焊接一般通过人工将芯片进行固定，然后使引脚与焊接部位接触焊接，当人为的固定发生晃动时，很容易造成焊接的引脚部位发生偏移，影响芯片的焊接效果，并且焊接比较考验操作人员技术，新手难以操作。

专利申请CN202020410626.0，公开日为2020.11.03,公开了一种芯片安装用引脚焊接设备，包括底座，所述底座顶端的中部开设有放置槽，所述放置槽两侧槽壁的两侧均开设有安装槽，所述安装槽的一侧槽壁固定安装有两个第一电动伸缩杆，两个所述第一电动伸缩杆的伸缩端与限位块一侧的两端固定连接，所述底座顶端的两侧均固定安装有限位板，两个所述限位板的中部均开设有滑槽，两个所述滑槽的内部均滑动连接有滑块，然而该装置需要人工放置芯片，不能保证芯片放置在焊接位置，容易焊接失败。

发明内容

为解决以上问题，本发明通过以下技术方案予以实现：

一种单片机芯片智能安装系统，包括基座，所述基座内设有上端开口的安装腔和卷绕腔，所述安装腔前后端壁及左右端壁内设有均匀分布的四个固定腔，所述基座内设有缓冲腔，所述缓冲腔与四个所述固定腔连通，所述安装腔后侧端壁内设有滑槽，所述滑槽后端壁内设有齿条槽，所述齿条槽左右端壁内设有对称的两个两侧腔，左侧所述两侧腔后端壁内设有液压油腔，所述液压油腔与所述缓冲腔连通，所述基座上端面设有两个左右对称的两个侧板，两个所述侧板靠近对称中心一侧端面设有顶板滑槽，两个所述顶板滑槽内滑动连接有顶板，所述基座内设有固定机构，所述固定机构能够对PCB板进行固定并进行清洁，所述顶板内设有定位机构，所述定位机构能够将单片机芯片定位到安装位置，所述顶板下侧设有安装机构，所述安装机构能够对单片机进行安装。

优选的，所述固定机构包括所述基座内设有的动力电机，所述动力电机动力连接有一端位于左侧所述两侧腔内的转动轴，右侧所述两侧腔后端壁转动连接有对侧轮，所述转动轴与所述对侧轮固定连接有动力轮，所述滑槽内滑动连接有吸尘块，所述吸尘块能够吸除PCB板表面的灰尘，所述吸尘块后端面转动连接有一端位于所述齿条槽内的运动轴，所述齿条槽下端壁固定连接有第一齿条，所述运动轴固定连接有位于所述齿条槽内的运动轮，所述运动轮与所述第一齿条啮合，所述运动轮与两个所述动力轮之间连接设有皮带，所述动力电机动力连接有一端位于所述液压油腔内的螺纹轴，所述液压油腔内滑动连接有螺纹板，所述螺纹板与所述螺纹轴螺纹连接，所述缓冲腔内滑动连接有缓冲板，所述缓冲板与所述缓冲腔端壁之间连接设有缓冲弹簧，所述固定腔内滑动连接有推板，所述推板固定连接有一端能够位于所述安装腔内的推杆，所述推杆固定连接有能够固定PCB板的固定板。

优选的，所述定位机构包括所述顶板内设有的驱动电机，左侧所述顶板滑槽左端壁固定连接有第二齿条，所述驱动电机动力连接驱动轴，所述驱动轴固定连接有能够与所述第二齿条啮合的移动轮，所述驱动电机动力连接有一端位于所述卷绕腔内的旋转轴，所述旋转轴固定连接有位于所述卷绕腔内的卷绕轮，所述顶板内设有下端开口的顶板槽，所述顶板槽内滑动连接有移动块，所述卷绕轮卷绕有一端与所述移动块连接的卷绕绳，所述移动块内设有伸缩电机，所述伸缩电机动力连接有伸缩轴，所述伸缩轴固定连接有位于所述顶板下侧的安装块。

优选的，所述安装机构包括所述安装块内设有的传动腔，所述传动腔前端壁内设有啮合腔，所述传动腔下端壁内设有安装槽，所述啮合腔后端壁内设有安装电机，所述安装电机动力连接有主动轴，所述主动轴固定连接有不完全齿轮，所述啮合腔前端壁转动连接有上下对称且一端位于所述传动腔内的啮合轮轴，所述啮合轮轴固定连接有位于所述啮合腔内的啮合轮，两个所述啮合轮能够与所述不完全齿轮啮合，所述啮合轮轴固定连接有位于所述传动腔内的带轮，所述传动腔前后端壁转动连接有贯穿所述传动腔的连接轴，所述连接轴固定连接有位于所述传动腔内的下侧轮，所述下侧轮与两个所述带轮之间连接设有传动皮带，所述安装槽内滑动连接有安装盒，所述安装盒上端面固定连接有前后对称的两个第三齿条，所述连接轴固定连接有能够分别与两个第三齿条啮合的两个齿条轮，所述安装盒内设有上端开口的焊接腔，所述焊接腔内滑动连接有焊接块，所述焊接块与所述焊接腔下端壁之间连接设有左右对称的两个复位弹簧，所述焊接块能够对单片机芯片焊进行焊接，所述安装盒内设有上下贯穿的放置腔，所述放置腔内设有两个弹性挡片，所述弹性挡片能够挡住单片机芯片，在一定压力下弹性挡片发生弯曲不再挡住单片机芯片，所述安装块内设有滑块腔，所述滑块腔内滑动连接有接触条，所述接触条固定连接有一端能够位于所述焊接腔内或所述放置腔内的顶块，所述顶块能够推动焊接块，所述接触条与滑块腔上端壁之间连接设有拉力弹簧，所述啮合腔前端壁转动连接有左右对称的两个一端位于所述滑块腔内的传动轴，所述传动轴固定连接有位于所述啮合腔内的传动轮，所述传动轮能够与所述不完全齿轮啮合，所述传动轴固定连接有位于所述滑块腔内的接触轮，前侧所述接触轮能够与所述接触条接触，两个接触轮之间连接设有传动带。

本发明提供了一种单片机芯片智能安装系统，具备以下有益效果：本发明通过设置了固定机构，从而通过固定机构中设有的能够固定PCB板的固定板，保证芯片安装时PCB板稳定，通过设有的能够缓冲的缓冲腔，从而能够适应不同规格的PCB板，防止PCB板压坏，并通过设有的能够吸除PCB板表面灰尘的吸尘块，从而保证单片机芯片的焊接效果，本发明通过设置了安装机构，从而通过安装机构中设有的能够推动单片机芯片的顶块，从而是单片机芯片放置到PCB板的安装位置，方便后续焊接，通过设有的能够焊接单片机芯片的焊接块，由于焊接块能够位于芯片的安装位置的上方，从而保证了焊接的准确性。

附图说明

图1是本发明的一种单片机芯片智能安装系统三维示意图；

图2是本发明的一种单片机芯片智能安装系统内部结构示意图；

图3是本发明图2中A-A处结构示意图；

图4是本发明图3中B-B处结构示意图；

图5是本发明滑块腔的结构示意图；

图6是本发明安装盒的结构示意图；

图7是本发明齿条槽的结构示意图；

图8是本发明液压油腔的结构示意图；

图9是本发明图2中局部放大示意图；

图中：

10、基座；11、安装腔；12、缓冲腔；13、固定腔；14、滑槽；15、齿条槽；16、两侧腔；17、液压油腔；18、侧板；19、顶板；20、顶板槽；21、卷绕腔；22、啮合腔；23、传动腔；24、安装槽；25、滑块腔；26、动力电机；27、转动轴；28、动力轮；29、对侧轮；30、皮带；31、吸尘块；32、运动轴；33、运动轮；34、第一齿条；35、螺纹轴；36、螺纹板；37、缓冲板；38、缓冲弹簧；39、推板；40、推杆；41、固定板；42、驱动电机；43、驱动轴；44、移动轮；45、第二齿条；46、旋转轴；47、卷绕轮；48、移动块；49、伸缩电机；50、卷绕绳；51、伸缩轴；52、安装块；53、安装电机；54、主动轴；55、传动轴；56、不完全齿轮；57、啮合轮轴；58、传动轮；59、啮合轮；60、下侧轮；61、连接轴；62、传动皮带；63、齿条轮；64、安装盒；65、第三齿条；66、焊接腔；67、放置腔；68、焊接块；69、复位弹簧；70、带轮；71、拉力弹簧；72、接触条；73、接触轮；74、顶块；75、弹性挡片；76、顶板滑槽；77、传动带；78、固定机构；79、定位机构；80、安装机构。

具体实施方式

面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

参阅图1-图9，本发明提供一种技术方案：一种单片机芯片智能安装系统，包括基座10，所述基座10内设有上端开口的安装腔11和卷绕腔21，所述安装腔11前后端壁及左右端壁内设有均匀分布的四个固定腔13，所述基座10内设有缓冲腔12，所述缓冲腔12与四个所述固定腔13连通，所述安装腔11后侧端壁内设有滑槽14，所述滑槽14后端壁内设有齿条槽15，所述齿条槽15左右端壁内设有对称的两个两侧腔16，左侧所述两侧腔16后端壁内设有液压油腔17，所述液压油腔17与所述缓冲腔12连通，所述基座10上端面设有两个左右对称的两个侧板18，两个所述侧板18靠近对称中心一侧端面设有顶板滑槽76，两个所述顶板滑槽76内滑动连接有顶板19，所述基座10内设有固定机构78，所述固定机构78能够对PCB板进行固定并进行清洁，所述顶板19内设有定位机构79，所述定位机构79能够将单片机芯片定位到安装位置，所述顶板19下侧设有安装机构80，所述安装机构80能够对单片机进行安装。

其中，所述固定机构78包括所述基座10内设有的动力电机26，所述动力电机26动力连接有一端位于左侧所述两侧腔16内的转动轴27，右侧所述两侧腔16后端壁转动连接有对侧轮29，所述转动轴27与所述对侧轮29固定连接有动力轮28，所述滑槽14内滑动连接有吸尘块31，所述吸尘块31能够吸除PCB板表面的灰尘，所述吸尘块31后端面转动连接有一端位于所述齿条槽15内的运动轴32，所述齿条槽15下端壁固定连接有第一齿条34，所述运动轴32固定连接有位于所述齿条槽15内的运动轮33，所述运动轮33与所述第一齿条34啮合，所述运动轮33与两个所述动力轮28之间连接设有皮带30，所述动力电机26动力连接有一端位于所述液压油腔17内的螺纹轴35，所述液压油腔17内滑动连接有螺纹板36，所述螺纹板36与所述螺纹轴35螺纹连接，所述缓冲腔12内滑动连接有缓冲板37，所述缓冲板37与所述缓冲腔12端壁之间连接设有缓冲弹簧38，所述固定腔13内滑动连接有推板39，所述推板39固定连接有一端能够位于所述安装腔11内的推杆40，所述推杆40固定连接有能够固定PCB板的固定板41，启动动力电机26输出动力，从而带动螺纹轴35转动，从而带动螺纹板36运动，从而使液压油腔17内的液压油排出到缓冲腔12内，在缓冲弹簧38弹力作用下液压油排出到四个固定腔13内，从而带动推板39运动，从而带动推杆40运动。

其中，所述定位机构79包括所述顶板19内设有的驱动电机42，左侧所述顶板滑槽76左端壁固定连接有第二齿条45，所述驱动电机42动力连接驱动轴43，所述驱动轴43固定连接有能够与所述第二齿条45啮合的移动轮44，所述驱动电机42动力连接有一端位于所述卷绕腔21内的旋转轴46，所述旋转轴46固定连接有位于所述卷绕腔21内的卷绕轮47，所述顶板19内设有下端开口的顶板槽20，所述顶板槽20内滑动连接有移动块48，所述卷绕轮47卷绕有一端与所述移动块48连接的卷绕绳50，所述移动块48内设有伸缩电机49，所述伸缩电机49动力连接有伸缩轴51，所述伸缩轴51固定连接有位于所述顶板19下侧的安装块52，驱动电机42输出动力，从而带动旋转轴46转动，从而带动卷绕轮47转动，卷绕卷绕绳50，从而带动移动块48运动，从而带动安装块52运动，从而使安装块52运动到芯片安装位置上方。

其中，所述安装机构80包括所述安装块52内设有的传动腔23，所述传动腔23前端壁内设有啮合腔22，所述传动腔23下端壁内设有安装槽24，所述啮合腔22后端壁内设有安装电机53，所述安装电机53动力连接有主动轴54，所述主动轴54固定连接有不完全齿轮56，所述啮合腔22前端壁转动连接有上下对称且一端位于所述传动腔23内的啮合轮轴57，所述啮合轮轴57固定连接有位于所述啮合腔22内的啮合轮59，两个所述啮合轮59能够与所述不完全齿轮56啮合，所述啮合轮轴57固定连接有位于所述传动腔23内的带轮70，所述传动腔23前后端壁转动连接有贯穿所述传动腔23的连接轴61，所述连接轴61固定连接有位于所述传动腔23内的下侧轮60，所述下侧轮60与两个所述带轮70之间连接设有传动皮带62，所述安装槽24内滑动连接有安装盒64，所述安装盒64上端面固定连接有前后对称的两个第三齿条65，所述连接轴61固定连接有能够分别与两个第三齿条65啮合的两个齿条轮63，所述安装盒64内设有上端开口的焊接腔66，所述焊接腔66内滑动连接有焊接块68，所述焊接块68与所述焊接腔66下端壁之间连接设有左右对称的两个复位弹簧69，所述焊接块68能够对单片机芯片焊进行焊接，所述安装盒64内设有上下贯穿的放置腔67，所述放置腔67内设有两个弹性挡片75，所述弹性挡片75能够挡住单片机芯片，在一定压力下弹性挡片75发生弯曲不再挡住单片机芯片，所述安装块52内设有滑块腔25，所述滑块腔25内滑动连接有接触条72，所述接触条72固定连接有一端能够位于所述焊接腔66内或所述放置腔67内的顶块74，所述顶块74能够推动焊接块68，所述接触条72与滑块腔25上端壁之间连接设有拉力弹簧71，所述啮合腔22前端壁转动连接有左右对称的两个一端位于所述滑块腔25内的传动轴55，所述传动轴55固定连接有位于所述啮合腔22内的传动轮58，所述传动轮58能够与所述不完全齿轮56啮合，所述传动轴55固定连接有位于所述滑块腔25内的接触轮73，前侧所述接触轮73能够与所述接触条72接触，两个接触轮73之间连接设有传动带77，后侧传动轴55转动时，通过传动带77带动前侧接触轮73转动，从而带动接触条72向下运动，从而带动顶块74向下运动。

本发明的一种单片机芯片智能安装系统，其工作流程如下：

初始状态时，液压油腔17内设有液压油，安装腔11内放置有PCB板，缓冲弹簧38处于放松状态，放置腔67内放置有单片机芯片并被弹性挡片75挡住不会掉落，不完全齿轮56刚好与上侧啮合轮59接触，焊接腔66处于安装块52下方位置。

当开始安装时，启动动力电机26输出动力，从而带动螺纹轴35转动，从而带动螺纹板36运动，从而使液压油腔17内的液压油排出到缓冲腔12内，在缓冲弹簧38弹力作用下液压油排出到四个固定腔13内，从而带动推板39运动，从而带动推杆40运动，从而带动固定板41运动，从而使固定板41接触PCB板并固定，当固定完成后液压油停止进入固定腔13内，防止压坏PCB板，此时液压油累积在缓冲腔12内，从而带动缓冲板37运动，从而压缩缓冲弹簧38，动力电机26输出动力，从而带动转动轴27转动，从而带动动力轮28转动，从而通过皮带30带动运动轮33转动，从而在第一齿条34作用下带动运动轴32运动，从而带动吸尘块31运动，从而使吸尘块31对PCB板表面灰尘吸除；

当开始定位时，启动驱动电机42输出动力，从而带动驱动轴43转动，从而带动移动轮44转动，从而在第二齿条45作用下带动顶板19运动，驱动电机42输出动力，从而带动旋转轴46转动，从而带动卷绕轮47转动，卷绕卷绕绳50，从而带动移动块48运动，从而带动安装块52运动，从而使安装块52运动到芯片安装位置上方；

进行安装时，启动伸缩电机49输出动力，从而带动5伸出，从而使焊接块68能够接触到PCB板表面，此时启动安装电机53输出动力，从而带动主动轴54转动一圈，从而带动不完全齿轮56转动一圈，从而带动上侧啮合轮59转动，从而上侧啮合轮轴57转动，从而带动带轮70转动，从而通过传动皮带62带动下侧轮60转动，从而带动连接轴61转动，从而带动两个齿条轮63转动，从而带动第三齿条65运动，从而带动安装盒64运动，从而使放置腔67运动到安装块52下方位置，此时不完全齿轮56与啮合轮轴57脱离接触，并于前侧传动轮58接触，从而带动左侧传动轴55转动，从而带动接触轮73转动，从而带动接触条72向下运动，从而拉伸拉力弹簧71，从而拉伸拉力弹簧71，从而带动顶块74向下运动，从而推动放置腔67中放置的单片机芯片，从而使弹性挡片75发生形变不再挡住单片机芯片，从而使单片机芯片落到PCB板的安装位置，此时不完全齿轮56与左侧传动轮58脱离接触，在拉力弹簧71弹力作用下接触条72回到初始位置，不完全齿轮56继续转动四分之一圈，从而带动下侧啮合轮59转动，从而带动下侧啮合轮轴57转动，从而带动下侧轮60转动，从而使安装盒64回到初始位置，此时不完全齿轮56转动最后一个四分之一圈并回到初始位置，从而带动后侧传动轮58转动，从而带动后侧传动轴55转动，从而通过传动带77带动前侧接触轮73转动，从而带动接触条72向下运动，从而带动顶块74向下运动，从而带动焊接块68向下运动，从而压缩复位弹簧69，从而使焊接块68对芯片引脚进行焊接。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种单片机芯片智能安装系统，包括基座（10），其特征在于：所述基座（10）内设有上端开口的安装腔（11）和卷绕腔（21），所述安装腔（11）前后端壁及左右端壁内设有均匀分布的四个固定腔（13），所述基座（10）内设有缓冲腔（12），所述安装腔（11）后侧端壁内设有滑槽（14），所述滑槽（14）后端壁内设有齿条槽（15），所述齿条槽（15）左右端壁内设有对称的两个两侧腔（16），左侧所述两侧腔（16）后端壁内设有液压油腔（17），所述基座（10）上端面设有两个左右对称的两个侧板（18），两个所述侧板（18）靠近对称中心一侧端面设有顶板滑槽（76），两个所述顶板滑槽（76）内滑动连接有顶板（19），所述基座（10）内设有固定机构（78），所述固定机构（78）能够对PCB板进行固定并进行清洁，所述顶板（19）内设有定位机构（79），所述定位机构（79）能够将单片机芯片定位到安装位置，所述顶板（19）下侧设有安装机构（80），所述安装机构（80）能够对单片机进行安装。

2.根据权利要求1所述的一种单片机芯片智能安装系统，其特征在于：所述固定机构（78）包括所述基座（10）内设有的动力电机（26），所述动力电机（26）动力连接有一端位于左侧所述两侧腔（16）内的转动轴（27），右侧所述两侧腔（16）后端壁转动连接有对侧轮（29），所述转动轴（27）与所述对侧轮（29）固定连接有动力轮（28），所述滑槽（14）内滑动连接有吸尘块（31），所述吸尘块（31）能够吸除PCB板表面的灰尘，所述吸尘块（31）后端面转动连接有一端位于所述齿条槽（15）内的运动轴（32），所述齿条槽（15）下端壁固定连接有第一齿条（34），所述运动轴（32）固定连接有位于所述齿条槽（15）内的运动轮（33），所述运动轮（33）与所述第一齿条（34）啮合，所述运动轮（33）与两个所述动力轮（28）之间连接设有皮带（30）。

3.根据权利要求2所述的一种单片机芯片智能安装系统，其特征在于：所述动力电机（26）动力连接有一端位于所述液压油腔（17）内的螺纹轴（35），所述液压油腔（17）内滑动连接有螺纹板（36），所述螺纹板（36）与所述螺纹轴（35）螺纹连接，所述缓冲腔（12）内滑动连接有缓冲板（37），所述缓冲板（37）与所述缓冲腔（12）端壁之间连接设有缓冲弹簧（38），所述固定腔（13）内滑动连接有推板（39），所述推板（39）固定连接有一端能够位于所述安装腔（11）内的推杆（40），所述推杆（40）固定连接有能够固定PCB板的固定板（41）。

4.根据权利要求1所述的一种单片机芯片智能安装系统，其特征在于：所述定位机构（79）包括所述顶板（19）内设有的驱动电机（42），左侧所述顶板滑槽（76）左端壁固定连接有第二齿条（45），所述驱动电机（42）动力连接驱动轴（43），所述驱动轴（43）固定连接有能够与所述第二齿条（45）啮合的移动轮（44），所述驱动电机（42）动力连接有一端位于所述卷绕腔（21）内的旋转轴（46），所述旋转轴（46）固定连接有位于所述卷绕腔（21）内的卷绕轮（47），所述顶板（19）内设有下端开口的顶板槽（20），所述顶板槽（20）内滑动连接有移动块（48），所述卷绕轮（47）卷绕有一端与所述移动块（48）连接的卷绕绳（50），所述移动块（48）内设有伸缩电机（49），所述伸缩电机（49）动力连接有伸缩轴（51），所述伸缩轴（51）固定连接有位于所述顶板（19）下侧的安装块（52）。

5.根据权利要求4所述的一种单片机芯片智能安装系统，其特征在于：所述安装机构（80）包括所述安装块（52）内设有的传动腔（23），所述传动腔（23）前端壁内设有啮合腔（22），所述传动腔（23）下端壁内设有安装槽（24），所述啮合腔（22）后端壁内设有安装电机（53），所述安装电机（53）动力连接有主动轴（54），所述主动轴（54）固定连接有不完全齿轮（56），所述啮合腔（22）前端壁转动连接有上下对称且一端位于所述传动腔（23）内的啮合轮轴（57），所述啮合轮轴（57）固定连接有位于所述啮合腔（22）内的啮合轮（59），两个所述啮合轮（59）能够与所述不完全齿轮（56）啮合，所述啮合轮轴（57）固定连接有位于所述传动腔（23）内的带轮（70）。

6.根据权利要求5所述的一种单片机芯片智能安装系统，其特征在于：所述传动腔（23）前后端壁转动连接有贯穿所述传动腔（23）的连接轴（61），所述连接轴（61）固定连接有位于所述传动腔（23）内的下侧轮（60），所述下侧轮（60）与两个所述带轮（70）之间连接设有传动皮带（62），所述安装槽（24）内滑动连接有安装盒（64），所述安装盒（64）上端面固定连接有前后对称的两个第三齿条（65），所述连接轴（61）固定连接有能够分别与两个第三齿条（65）啮合的两个齿条轮（63），所述安装盒（64）内设有上端开口的焊接腔（66），所述焊接腔（66）内滑动连接有焊接块（68），所述焊接块（68）与所述焊接腔（66）下端壁之间连接设有左右对称的两个复位弹簧（69）。

7.根据权利要求6所述的一种单片机芯片智能安装系统，其特征在于：所述焊接块（68）能够对单片机芯片焊进行焊接，所述安装盒（64）内设有上下贯穿的放置腔（67），所述放置腔（67）内设有两个弹性挡片（75），所述弹性挡片（75）能够挡住单片机芯片，在一定压力下弹性挡片（75）发生弯曲不再挡住单片机芯片，所述安装块（52）内设有滑块腔（25），所述滑块腔（25）内滑动连接有接触条（72），所述接触条（72）固定连接有一端能够位于所述焊接腔（66）内或所述放置腔（67）内的顶块（74），所述顶块（74）能够推动焊接块（68）。

8.根据权利要求7所述的一种单片机芯片智能安装系统，其特征在于：所述接触条（72）与滑块腔（25）上端壁之间连接设有拉力弹簧（71），所述啮合腔（22）前端壁转动连接有左右对称的两个一端位于所述滑块腔（25）内的传动轴（55），所述传动轴（55）固定连接有位于所述啮合腔（22）内的传动轮（58），所述传动轮（58）能够与所述不完全齿轮（56）啮合，所述传动轴（55）固定连接有位于所述滑块腔（25）内的接触轮（73），前侧所述接触轮（73）能够与所述接触条（72）接触，两个接触轮（73）之间连接设有传动带（77）。

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