CN115029096A - 一种低温半熔融MXene基复合导电胶的制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了种低温半熔融MXene基复合导电胶的制备方法，属于双重固化导电胶领域。本发明所述制备方法可有效解决传统导电胶固化温度过高，对耐温能力有限的柔性基材/有机电子基材表面造成损耗，导致应用受限等问题；通过界面工程策略，引入新型填充粒子，在MXene基微皱褶表面桥接金属化有机纤维，桥接在导电胶原始导电粒子片状银粉间，构建有效导电通路，降低导电胶的电阻率；在传统紫外光固化树脂中引入适量聚氨酯热塑性弹性体，借助温度不同聚氨酯热塑性弹性体产生的流动性差异，缓冲紫外光固化过程中出现树脂收缩造成的内应力，最终制得产品导电性高、精细度高；可用于低温固化的柔性基材电连接。

Description

一种低温半熔融MXene基复合导电胶的制备方法

技术领域

本发明涉及双重固化导电胶领域，尤指涉及一种低温半熔融MXene基复合导电胶的制备方法。

背景技术

紫外光固化导电胶将紫外光固化技术与导电胶结合起来，有效改善传统的Sn/Pb焊料固化温度过高，对耐温能力有限的柔性基材/有机电子基材表面造成损耗等问题。但在实际应用中受到不透明的导电填料的影响，紫外光辐射作用很难到达导电胶的深层，从而导致固化不完全。

实现导电胶的低温电连接需要性能优异的导电填充粒子。紫外光固化中的填充颗粒一般为导电性好且价格适中的片状微米银颗粒。然而，片状银粉一般是通过机械球磨法制备，球磨过程中往往加入了油酸、硬脂酸等有机酸作为球磨助剂，在片状银粉表面形成了一层有机吸附薄层，在干燥和储存过程中能够有效地防止团聚结块。但由于该有机吸附层是绝缘层，阻隔了银粉之间电流的导通，会导致片状银粉的电阻增大。去除该有机吸附层能够有效地提高片状银粉和银浆的电导率，却导致改性后银粉的表面活化能增大，其团聚的倾向也增大。

为解决深层固化的问题，双重固化(紫外固化+热固化)工艺的新型固化方式被提出，其固化机理为紫外光源照射导电胶表面时同时会产生热量，当照射到一定程度时，导电胶内部温度上升，热引发剂被激发引发未反应的预聚物和活性稀释剂，进而引发聚合反应。光固化和热固化双重引发机理保证了导电胶从内到外完全固化，达到最佳固化效果。如申请号为201710451340.X的专利申请文献中公开了一种紫外光双固化导电胶黏剂的制备方法，导电填料为鳞片石墨烯，导电率为8.7Ω·cm，无法满足高性能要求的应用场景；申请号为202011588913.1的专利申请文献中公开了一种柔性UV-热双固化透明导电胶及其制备方法，采用银纳米线与银纳米粒子复配作为导电填料，所用导电填充粒子含量较低，但只能在真空避光状态下制备；申请号为202111436513.3的专利申请文献中公开了一种改性环氧丙烯酸酯预聚体、光热双重固化导电胶及其制备方法，导电填料为环氧基与乙烯基硅烷偶联剂复配改性后的银粉，银粉总含量为76wt％时，紫外固化210s，热固化温度为120℃，但该方法下银粉使用量较高。

发明内容

为解决导电胶固化温度过高，对耐温能力有限的柔性基材/有机电子基材表面造成损耗，导致应用受限等问题，本发明提供了一种新型导电填充粒子、柔韧性佳、低银含量、可在低温或室温下固化的紫外-热双固化型导电胶。

为了实现上述目的本发明提供以下技术方案：

一种低温半熔融MXene基复合导电胶的制备方法，包括以下步骤：

步骤一：将导电增强型有机纤维溶液加入单层或2-5层MXene纳米片中，超声分散得到均匀的功能化MXene基复合材料。

步骤二：制备紫外光固化有机载体，并加入一定量聚氨酯热塑性弹性体，搅拌均匀得到改性溶胀液。

步骤三：将步骤1制备的功能化MXene基复合材料、片状银粉及微量热引发剂复配，按一定比例加入步骤二制备的改性溶胀液中，搅拌均匀得到低温半熔融的MXene基复合导电胶。

所述步骤一制备导电增强型有机纤维溶液的过程为：将一定质量的银源、有机纤维素分别溶解在去离子水中，超声分散20～60min后依次得到0.17～1.7mg/ml的前驱体银源溶液、0.6～2.4mg/ml有机纤维素分散液。将有机纤维分散液充分浸润在银源溶液中。

所述步骤二制备改性溶胀液的过程为：将20～40g聚氨酯热塑性弹性体溶解在40～120g N，N-二甲基甲酰胺溶液中，在80℃下搅拌2H，使其充分溶解得到溶胀液A。称量30-70g紫外光固化树脂、5-35g稀释剂、5-12g光引发剂、2-7g偶联剂，搅拌2H，充分去除混合乳液中的气泡，得到溶胀液B。将有机载体A加入溶胀液B中均匀搅拌，形成改性溶胀液，其中有机载体A与溶胀液B的质量部为3∶1～1∶8。

所述步骤三制备低温半熔融的MXene基复合导电胶的过程为：将片状银粉、功能化MXene基复合材料及热引发剂加入到改性溶胀液，搅拌均匀得到低温半熔融的MXene/有机纤维/纳米银复合导电胶，其中功能化MXene基复合材料与片状银粉的质量比为1∶100～1∶1，微量热引发剂占MXene基复合材料与片状银粉总质量的0.5％～2.5％。

优选地，步骤一中所述银源为硝酸银、所述有机纤维为聚酰亚胺纤维、MXene纳米片有金属化合物钛碳化铝刻蚀制备。

优选地，步骤二中所述聚氨酯热塑性弹性体为TPUC98A，紫外光固化树脂为EBECRYL1290，所述稀释剂为丙烯酸羟乙酯，所述光引发剂为1-羟基环已基苯基酮、所述光引发剂为二苯甲酮。

优选地，步骤三中所述功能化MXene基复合材料为-负载银枝晶的聚酰亚胺纤维桥接的MXene纳米片，所述热引发剂为过氧化苯甲酰。

与现有技术相比，本发明具有如下优点：

1、本发明通过界面工程策略，在MXene纳米片的微皱褶表面桥接金属化有机纤维，并将该功能化的MXene纳米片作为掺杂导电粒子，桥接在导电胶原始导电粒子片状银粉间，构建有效导电通路，降低导电胶的电阻率。同时金属化的有机纤维，具有较大的长径比、分散性佳，在柔性电子电路中可呈现优异的耐弯折性能。

2、本发明考虑到紫外光固化树脂在紫外光固化过程中出现树脂收缩，在粘附的柔性基板中产生明显的内应力，故在有机载体中引入适量聚氨酯热塑性弹性体。聚氨酯热塑性弹性体借助温度不同产生的流动性差异，可在热固化过程中形成二次熔融连接。此外聚氨酯热塑性弹性体的柔韧性可缓冲紫外光固化过程中出现树脂收缩造成的内应力，为高质量、高导电性、高精细度、低温固化的柔性基材电连接树脂制备提供新思路。

附图说明

图1为本发明实施例1所述制备方法制备得到的功能化MXene基复合材料的SEM电镜图；

图2为本发明实施例2所述制备方法制备得到的MXene/聚酰亚胺纤维/纳米银复合导电胶弯折状态下的电连接图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进一步详细说明，但本发明的保护范围不仅限于这些实施例。

一种低温半熔融MXene基复合导电胶的制备方法，包括以下步骤：

步骤1：将导电增强型有机纤维溶液加入单层或2～5层MXene纳米片中，超声分散得到均匀的功能化MXene基复合材料；

所述步骤1制备导电增强型有机纤维溶液的过程为：将银源、有机纤维素分别溶解在去离子水中，超声分散20～60min后依次得到0.17～1.7mg/ml的前驱体银源溶液、0.6～2.4mg/ml有机纤维素分散液，将有机纤维分散液充分浸润在银源溶液中。

所述步骤1制备功能化MXene基复合材料的过程为：充分浸润在银源溶液中的有机纤维分散液与单层或少层MXene纳米片间发生液相还原，使得MXene纳米片表面负载银纳米颗粒、及银纳米颗粒包裹的有机纤维。

步骤2：制备紫外光固化有机载体，并加入聚氨酯热塑性弹性体，搅拌均匀得到改性溶胀液；

所述步骤2制备改性溶胀液的过程为：将20～40g聚氨酯热塑性弹性体溶解在40～120g N，N-二甲基甲酰胺溶液中，在80℃下搅拌2H，使其充分溶解得到有机载体A；

称量30-70g紫外光固化树脂、5-35g稀释剂、5-12g光引发剂、2-7g偶联剂，搅拌2H，充分去除混合乳液中的气泡，得到溶胀液B；

将有机载体A加入溶胀液B中均匀搅拌，形成改性溶胀液，其中有机载体A与溶胀液B的质量比为3∶1～1∶8。

步骤3：将步骤1得到的功能化MXene基复合材料、片状银粉及微量热引发剂复配，加入步骤2得到的改性溶胀液中，搅拌均匀得到低温半熔融的MXene基复合导电胶。

所述步骤3制备低温半熔融的MXene基复合导电胶的过程为：将片状银粉、功能化MXene基复合材料及热引发剂加入到改性溶胀液，搅拌均匀得到低温半熔融的MXene/有机纤维/纳米银复合导电胶，其中功能化MXene基复合材料与片状银粉的质量比为1∶100～1∶1，微量热引发剂占MXene基复合材料与片状银粉总质量的0.5％～2.5％。

所述MXene纳米片由二维过渡金属碳(氮)化物经盐酸与氟化锂混合溶液刻蚀后、洗涤、高频超声制备得到。

所述紫外光固化有机载体由30-70g紫外光固化树脂、5-35g稀释剂、5-12g光引发剂、2-7g偶联剂按比例均匀混合而成。

所述聚氨酯热塑性弹性体为TPUC98A、TPUA85C4957、TPU2384A中的一种或几种混合液，紫外光固化树脂为EBECRYL1290，其中聚氨酯热塑性弹性体与紫外光固化有机载体的质量比为3∶1～1∶8。

有机纤维为聚酰亚胺纤维、聚对苯并咪唑纤维、聚吡咯纤维中的一种或几种。

银纳米颗粒为纳米银纤维、纳米银枝晶、纳米银球等中的一种或几种；

所述稀释剂为丙烯酸羟乙酯，所述光引发剂为1-羟基环已基苯基酮、二苯甲酮中的一种或几种。

实施例1

步骤1：将导电增强型有机纤维溶液加入单层MXene纳米片中，超声分散得到均匀的功能化MXene基复合材料；

步骤1.1：配置20ml浓度为1mmol/L的硝酸银溶液，向其中加入20ml体积浓度为0.6mg/mL的聚酰亚胺纤维溶液，充分搅拌后得到导电增强型有机纤维溶液。向导电增强型有机纤维溶液中加入三羟甲基氨基甲烷(Tris)溶液调节溶液PH为3.0，该过程维持溶液温度在25℃左右。

步骤1.2：将1.6g氟化锂加入20ml浓度为0.9mol/L的稀盐酸溶液中，室温下搅拌30min后，向其中加入1g的碳化钛铝Ti₃AlC₂，在40℃下磁力搅拌24H。刻蚀结束后，将浊液倒入盛离心管中，并用去离子水洗涤7～8次，直至上清液pH大于5。随后将底部沉积物溶于去离子水中超声、震荡1H，并对分层后的溶液1500rps下低速离心60min，所得上清液中即为单层MXene纳米片。

步骤1.3：将20ml浓度10mg/ml的Mxene纳米薄层上清液超声10min，使其均匀分散。随后向Mxene纳米薄层上清液中缓慢加入步骤1中制备的导电增强型有机纤维溶液，超声分散30min后，向混合溶液中加入1×1cm²的稀盐酸表面处理后的锌箔，室温下反应5H。将反应后的浊液，倒入离心管中加入去离子水，离心3～4次。最后一次加入NN二甲基甲酰胺作为洗涤液进行离心，离心结束后，收集底层沉积物-功能化MXene基复合材料。

步骤2：称量40g的EBECRYL1290紫外光固化树脂，向其中加入15g丙烯酸羟乙酯、3.75g二苯甲酮、3.75g 1-羟基环已基苯基酮，5gγ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷，在搅拌机中搅拌120min，得到有机载体A。聚氨酯热塑性弹性体TPUC98A与N，N-2甲基甲酰胺按质量比为1∶4，在80℃下进行混合搅拌得到溶胀液B。将有机载体A与溶胀液B按照质量比为2∶1，进行搅拌混匀，得到改性溶胀液。

步骤3：将0.75g片状银粉、0.047g功能化MXene基复合材料及0.005g过氧化苯甲酰加入0.667g改性溶胀液中，搅拌均匀得到低温半熔融的MXene/聚酰亚胺纤维/纳米银复合导电胶。经丝网印刷得到图形化的导电胶图案，经紫外固化5min后，于60℃下低温干燥6H。

将本实施例所得功能化MXene基复合材料进行扫描电镜观察，如图1所示，有机纤维贯穿连接在堆叠的MXene纳米片间，纳米银均匀负载在MXene纳米片与有机纤维上。

实施例2

步骤1：将导电增强型有机纤维溶液加入单层MXene纳米片中，超声分散得到均匀的功能化MXene基复合材料；

步骤1.1：配置20ml浓度为1mmol/L的硝酸银溶液，向其中加入20ml体积浓度为0.6mg/mL的聚酰亚胺纤维溶液，充分搅拌后得到导电增强型有机纤维溶液。向导电增强型有机纤维溶液中加入三羟甲基氨基甲烷(Tris)溶液调节溶液PH为3.0，该过程维持溶液温度在25℃左右。

步骤1.2：将1.6g氟化锂加入20ml浓度为0.9mol/L的稀盐酸溶液中，室温下搅拌30min后，向其中加入1g的Ti₃AlC₂，在40℃下磁力搅拌24H。刻蚀结束后，将浊液倒入盛离心管中，并用去离子水洗涤7～8次，直至上清液pH大于5。随后将底部沉积物溶于去离子水中超声、震荡1H，并对分层后的溶液1500rps下低速离心60min，所得上清液中即为单层MXene纳米片。

步骤1.3：将20ml浓度10mg/m1的Mxene纳米薄层上清液超声10min，使其均匀分散。随后向Mxene纳米薄层上清液中缓慢加入步骤1中制备的导电增强型有机纤维溶液，超声分散30min后，向混合溶液中加入1×1cm²的稀盐酸表面处理后的锌箔，室温下反应5H。将反应后的浊液，倒入离心管中加入去离子水，离心3～4次。最后一次加入NN二甲基甲酰胺作为洗涤液进行离心，离心结束后，收集底层沉积物-功能化MXene基复合材料。

步骤2：称量40g的EBECRYL1290紫外光固化树脂，向其中加入15g丙烯酸羟乙酯、3.75g二苯甲酮、3.75g 1-羟基环已基苯基酮，5gγ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷，在搅拌机中搅拌120min，得到有机载体A。聚氨酯热塑性弹性体TPUC98A与N，N-2甲基甲酰胺按质量比为1∶4，在80℃下进行混合搅拌得到溶胀液B。将有机载体A与溶胀液B按照质量比为2∶1，进行搅拌混匀得到改性溶胀液。

步骤3：将0.75g片状银粉、0.047g功能化MXene基复合材料及0.005g过氧化苯甲酰加入0.667g改性溶胀液中，搅拌均匀得到低温半熔融的MXene/聚酰亚胺纤维/纳米银复合导电胶。经丝网印刷得到图形化的导电胶图案，经紫外固化5min后，于80℃下低温干燥6H。

将本实施例所得低温半熔融的MXene/聚酰亚胺纤维/纳米银复合导电胶进行电连接，并将其在180度弯折状态下进行电连接，灯泡依正常发光。

实施例3

步骤1：将导电增强型有机纤维溶液加入单层MXene纳米片中，超声分散得到均匀的功能化MXene基复合材料；

步骤1.1：配置20ml浓度为1mmol/L的硝酸银溶液，向其中加入20ml体积浓度为0.6mg/mL的聚酰亚胺纤维溶液，充分搅拌后得到导电增强型有机纤维溶液。向导电增强型有机纤维溶液中加入三羟甲基氨基甲烷(Tris)溶液调节溶液PH为3.0，该过程维持溶液温度在25℃左右。

步骤1.2：将1.6g氟化锂加入20ml浓度为0.9mol/L的稀盐酸溶液中，室温下搅拌30min后，向其中加入1g的Ti₃AlC₂，在40℃下磁力搅拌24H。刻蚀结束后，将浊液倒入盛离心管中，并用去离子水洗涤7～8次，直至上清液pH大于5。随后将底部沉积物溶于去离子水中超声、震荡1H，并对分层后的溶液1500rps下低速离心60min，所得上清液中即为单层MXene纳米片。

步骤1.3：将20ml浓度10mg/ml的Mxene纳米薄层上清液超声10min，使其均匀分散。随后向Mxene纳米薄层上清液中缓慢加入步骤1中制备的导电增强型有机纤维溶液，超声分散30min后，向混合溶液中加入1×1cm²的稀盐酸表面处理后的锌箔，室温下反应5H。将反应后的浊液，倒入离心管中加入去离子水，离心3～4次。最后一次加入NN二甲基甲酰胺作为洗涤液进行离心，离心结束后，收集底层沉积物-功能化MXene基复合材料。

步骤2：称量40g的EBECRYL1290紫外光固化树脂，向其中加入15g丙烯酸羟乙酯、3.75g二苯甲酮、3.75g 1-羟基环已基苯基酮，5gγ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷，在搅拌机中搅拌120min，得到有机载体A。聚氨酯热塑性弹性体TPUC98A与N，N-2甲基甲酰胺按质量比为1∶4，在80℃下进行混合搅拌得到溶胀液B。将有机载体A与溶胀液B按照质量比为2∶1，进行搅拌混匀得到改性溶胀液。

步骤3：将0.75g片状银粉、0.10g功能化MXene基复合材料及0.005g过氧化苯甲酰加入0.667g改性溶胀液中，搅拌均匀得到低温半熔融的MXene/聚酰亚胺纤维/纳米银复合导电胶。经丝网印刷得到图形化的导电胶图案，经紫外固化5min后，于80℃下低温干燥6H。

对比例1

本对比例与实施例1的差别仅在于，所述步骡5替换为：将1g片状银粉、0.005g过氧化苯甲酰加入0.667g改性溶胀液中，搅拌均匀得到导电胶。经丝网印刷得到图形化的导电胶图案，经紫外固化5min后，于60℃下低温干燥6H。

对比例2

本对比例与实施例2的差别仅在于，所述步骡4替换为：称量40g的EBECRYL1290紫外光固化树脂，向其中加入15g丙烯酸羟乙酯、3.75g二苯甲酮、3.75g 1-羟基环已基苯基酮，5gγ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷，在搅拌机中搅拌120min，得到有机载体A。所述步骤5替换为：将0.75g片状银粉、0.047g功能化MXene基复合材料及0.005g过氧化苯甲酰加入0.667g有机载体A中，搅拌均匀得到低温半熔融的MXene/聚酰亚胺纤维/纳米银复合导电胶。经丝网印刷得到图形化的导电胶图案，经紫外固化5min后，于80℃下低温干燥6H。

效果分析

为验证本发明所述一种低温半熔融MXene基复合导电胶的制备方法得到的产品的性能，将实施例及对比例所得产品进行量测，分别检测固化后胶层气泡、粘结强度、抗弯折性能及体积电阻率。测试结果如表1所示。

表1

测试项目	实施例1	实施例2	实施例3	对比例1	对比例2
						抗弯折性能	优	优	优	差	差
粘度Pa·s	21.18	21.16	24.54	35.41	22.08
						粘结强度MPa	3.38	3.62	3.41	2.28	3.46
体积电阻Ω·cm	243×10<sup>-5</sup>	1.86×10<sup>-5</sup>	1.31×10<sup>-5</sup>	6.47×10<sup>-4</sup>	3.36×10<sup>-4</sup>

从表1可以看出，实施例1～3所得制备的低温半熔融MXene基复合导电胶的制备方法得到的产品均具备优异抗弯折性能，体积电阻率降低了两个数量级，，相比之下，对比例1～2所得产品抗弯折性能较差，而体积电阻率也明显弱于本实施例1～3所得产品。

实施1与实施2相比，仅改变了温度，温度升高利于复配溶胀液C中水分挥发，同时银片粉间接触更密集，导电性增强，体积电阻降低，粘结强度也相应提高；

实施2与实施3相比，仅改变了功能化MXene基复合材料的量，该颗粒含量的提高利于银片粉间的桥接，导电通路增多，导电性增强，体积电阻率降低(对粘度与粘结强度影响不大)；

对比例1，取消了三维功能化MXene基复合材料网络功能化MXene纳米颗粒的加入，由于该颗粒是以溶于少量NN二甲基甲酰胺的沉积物形式加入，NN二甲基甲酰胺对改性溶胀液有稀释作用，故缺少了NN二甲基甲酰胺，导电胶整体粘度增大，且缺少了功能化MXene纳米颗粒的桥接，体积电阻率增大，粘结强度也稍有减小

对比例2，取消了溶胀液B的加入，故导电胶无法借助温度不同聚氨酯热塑性弹性体产生的流动性差异，缓冲紫外光固化过程中出现树脂收缩造成的内应力，进而体积电阻率，粘结强度均有降低。

最后所应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。

Claims (10)

1.一种低温半熔融MXene基复合导电胶的制备方法，其特征在于，包括

以下步骤：

步骤1：将导电增强型有机纤维溶液加入单层或2～5层MXene纳米片中，超声分散得到均匀的功能化MXene基复合材料；

步骤2：制备紫外光固化有机载体，并加入聚氨酯热塑性弹性体，搅拌均匀得到改性溶胀液；

步骤3：将步骤1得到的功能化MXene基复合材料、片状银粉及微量热引发剂复配，加入步骤2得到的改性溶胀液中，搅拌均匀得到低温半熔融的MXene基复合导电胶。

2.如权利要求1所述的一种低温半熔融MXene基复合导电胶的制备方法，其特征在于，所述步骤1制备导电增强型有机纤维溶液的过程为：将银源、有机纤维素分别溶解在去离子水中，超声分散20～60min后依次得到0.17～1.7mg/ml的前驱体银源溶液、0.6～2.4mg/ml有机纤维素分散液，将有机纤维分散液充分浸润在银源溶液中。

3.如权利要求1所述的一种低温半熔融MXene基复合导电胶的制备方法，其特征在于，所述步骤1制备功能化MXene基复合材料的过程为：充分浸润在银源溶液中的有机纤维分散液与单层或少层MXene纳米片间发生液相还原，使得MXene纳米片表面负载银纳米颗粒、及银纳米颗粒包裹的有机纤维。

4.如权利要求1所述的一种低温半熔融MXene基复合导电胶的制备方法，其特征在于，所述步骤2制备改性溶胀液的过程为：将20～40g聚氨酯热塑性弹性体溶解在40～120g N，N-二甲基甲酰胺溶液中，在80℃下搅拌2H，使其充分溶解得到有机载体A；

称量30-70g紫外光固化树脂、5-35g稀释剂、5-12g光引发剂、2-7g偶联剂，搅拌2H，充分去除混合乳液中的气泡，得到溶胀液B；

将有机载体A加入溶胀液B中均匀搅拌，形成改性溶胀液，其中有机载体A与溶胀液B的质量比为3∶1～1∶8。

5.如权利要求1所述的一种低温半熔融MXene基复合导电胶的制备方法，其特征在于，所述步骤3制备低温半熔融的MXene基复合导电胶的过程为：将片状银粉、功能化MXene基复合材料及热引发剂加入到改性溶胀液，搅拌均匀得到低温半熔融的MXene/有机纤维/纳米银复合导电胶，其中功能化MXene基复合材料与片状银粉的质量比为1∶100～1∶1，微量热引发剂占MXene基复合材料与片状银粉总质量的0.5％～2.5％。

6.如权利要求1所述的一种低温半熔融MXene基复合导电胶的制备方法，其特征在于，所述MXene纳米片由二维过渡金属碳(氮)化物经盐酸与氟化锂混合溶液刻蚀后、洗涤、高频超声制备得到。

7.如权利要求1所述的一种低温半熔融MXene基复合导电胶的制备方法，其特征在于，所述紫外光固化有机载体由30-70g紫外光固化树脂、5-35g稀释剂、5-12g光引发剂、2-7g偶联剂按比例均匀混合而成。

8.如权利要求1所述的一种低温半熔融MXene基复合导电胶的制备方法，其特征在于，所述聚氨酯热塑性弹性体为TPUC98A、TPUA85C4957、TPU2384A中的一种或几种混合液，紫外光固化树脂为EBECRYL1290，其中聚氨酯热塑性弹性体与紫外光固化有机载体的质量比为3∶1～1∶8。

9.如权利要求2所述的一种低温半熔融MXene基复合导电胶的制备方法，其特征在于，有机纤维为聚酰亚胺纤维、聚对苯并咪唑纤维、聚吡咯纤维中的一种或几种。

10.如权利要求3所述的一种低温半熔融MXene基复合导电胶的制备方法，其特征在于，银纳米颗粒为纳米银纤维、纳米银枝晶、纳米银球等中的一种或几种；

所述稀释剂为丙烯酸羟乙酯，所述光引发剂为1-羟基环已基苯基酮、二苯甲酮中的一种或几种。

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