CN115021711A - 一种半导体器件、通信设备及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本公开涉及一种半导体器件、通信设备及其制造方法。所述半导体器件包括：第一功能模块，设置于第一衬底上，其包括芯片、电连接组件单元和密封环，所述密封环环绕所述芯片的周边，所述芯片与所述电连接组件单元电连接；第二功能模块，其包括封装基板，所述封装基板包括至少两层金属层以及所述金属层之间的介质层；第三功能模块，其包括多条重布线和多个微通孔，用于实现所述第一功能模块和所述第二功能模块的电连接；第二衬底，所述第二衬底与所述第一衬底密封设置；所述多条重布线中至少两条重布线相交设置，所述多个微通孔中至少存在一个微通孔通过至少两条不同的重布线与所述第二功能模块电连接。

Description

一种半导体器件、通信设备及其制造方法
技术领域
本公开涉及一种通信设备及其制造方法，更具体而言，涉及一种带有半导体器件的通信设备及其制造方法。
背景技术
射频前端是移动通信设备中的核心部件，滤波器是射频前端中最重要的组件，其主要用于让某种频段的信号通过，同时抑制其他频段的信号。滤波器产品主要向着低功耗、低成本、高性能三个目标发展。从低成本目标发展方面，现有技术中采用晶圆与晶圆的键合，通过成熟的TSV和电镀工艺、硅工艺的结合来制造滤波器，使得滤波器的成本和体积都大幅减少。从高性能目标发展方面，现代通信中具有高带外抑制的滤波器的需求越来越大，选择滤波器时的考虑事项包括边缘滚降、高品质因素(高Q值)、带外抑制和插入损耗等。其中滤波器中的重布线和通孔产生的寄生电感，将极大影响滤波器的边缘滚降。
现有体声波滤波器的形式如图1所示，所述体声波滤波器10包括信号输入端口131、信号输出端口132以及连接在所述信号输入端口和信号输出端口之间的多个串联谐振臂，在相邻的两个串联谐振臂之间连接有多个并联谐振臂。每个所述串联谐振臂上均包括一个体声波谐振器，如图1中所示的谐振器11-14。每个所述并联谐振臂上均包括一个体声波谐振器，如图1中所示的谐振器111-113。更进一步，每个所述并联谐振器的一端连接于两个串联谐振臂之间，另一端通过电感（如图1中所述的电感123-125）接地：所述电感123-125中可能具有至少一个非常小的电感，比如小于0.1nH； 该电感小于常规重布线布图下的寄生电感，导致某些零点消失，影响近阻带的抑制，或者双工器和多工器的隔离度。
现有技术对上述射频滤波器的低成本制造的结构如图2所示。其中，现有射频滤波器的结构中，其包括基板4、保护帽晶圆3和滤波器晶圆5。所述滤波器晶圆5上设置有体声波谐振器52，所述体声波滤波器的外围形成有金属密封环51，金属密封环51和体声波滤波器可以通过保护帽晶圆的金属化过孔31、重布线2及其上的凸块1与基板4电连接。其中所述金属密封环51对构成体声波滤波器的体声波谐振器52形成包围保护，以防气体、液体等污染滤波器。所述基板4由多层金属层和介质层组成，利用金属绕线方式为并联谐振臂提供接地绕线电感。
图3-4为图2中滤波器结构中部分特征的结构立体图，如图3-4所示微凸块1、重布线2及填充金属材料的金属化过孔31在实现基板和滤波器晶圆上的金属密封环51、体声波谐振器52电气连接的同时，引入额外的电感，导致与谐振器串联的并联谐振臂的电感大于所需值，从而使近阻带的带外抑制衰减，尤其在相邻频带距离非常近时，如2.4 GhzWiFi和B40频带，2.4 GHzWiFi和B7Tx频带。对双工器或多工器，该额外电感也将明显削弱隔离度，降低整体器件性能。
此外，如图5所示当有两个或者多个并联谐振臂需直接共同接地时，相应并联谐振臂的体声波谐振器52距离较远时，存在重布线2过长的情况，过长的重布线相当于引入了额外的电感，因而在这种情形下即使采用两个或多个微凸块1也难以实现高近阻带抑制。
本公开内容针对上述技术问题，设计出了一种新颖的射频滤波器结构，利用微凸块、重布线、微通孔、密封环的新颖布局设计，用于降低它们带来的寄生电感，以降低与并联谐振臂串联的电感大小，提升滤波器件的边缘滚降，以及提升滤波器的近阻带抑制和/或双工器、多工器的隔离度。
发明内容
在下文中将给出关于本公开内容的简要概述，以便提供关于本公开内容某些方面的基本理解。应当理解，此概述并不是关于本公开内容的穷举性概述。它并不是意图确定本公开内容的关键或重要部分，也不是意图限定本公开内容的范围。其目的仅仅是以简化的形式给出某些概念，以此作为稍后论述的更详细描述的前序。
根据本公开内容的一方面提供一种半导体器件，包括：第一功能模块，设置于第一衬底上，其包括芯片、电连接组件单元和密封环，所述密封环环绕所述芯片的周边，所述芯片与所述电连接组件单元电连接；第二功能模块，其包括封装基板，所述封装基板包括至少两层金属层以及所述金属层之间的介质层；第三功能模块，其包括多条重布线和多个微通孔，用于实现所述第一功能模块和所述第二功能模块的电连接；所述第一功能模块中的所述电连接组件单元与所述第三功能模块电连接；第二衬底，所述第二衬底与所述第一衬底密封设置；所述多条重布线中至少两条重布线相交设置，所述多个微通孔中至少存在一个微通孔通过至少两条不同的重布线与所述第二功能模块电连接；所述第二功能模块通过所述多条重布线、所述多个微通孔以及所述电连接组件单元与所述芯片电连接。
根据本公开内容的另一方面提供一种半导体器件的制作方法，包括：第一功能模块制作工序，在第一衬底上至少形成芯片、电连接组件单元和密封环，所述密封环环绕所述芯片的周边，所述芯片与所述电连接组件单元电连接；第二功能模块制作工序，提供一封装基板，所述封装基板包括至少两层金属层以及所述金属层之间的介质层；第三功能模块制作工序，形成多条重布线和多个微通孔，用于实现所述第一功能模块和所述第二功能模块的电连接；所述第一功能模块中的所述电连接组件单元与所述第三功能模块电连接；提供一第二衬底，所述第二衬底与所述第一衬底密封设置；所述多条重布线中至少两条重布线相交设置，所述多个微通孔中至少存在一个微通孔通过至少两条不同的重布线与所述第二功能模块电连接；所述第二功能模块通过所述多条重布线、所述多个微通孔以及所述电连接组件单元与所述芯片电连接。
进一步的，所述第三功能模块设置于所述第二衬底上，所述第三功能模块的所述微通孔设置于所述第二衬底中，所述多条重布线设置于所述第二衬底远离所述第一衬底的表面上，所述多条重布线上设置有至少一个微凸块，所述多条重布线通过所述微凸块与所述第二功能模块电连接。
进一步的，所述第三功能模块设置于所述第一衬底上，所述第三功能模块的所述微通孔设置于所述第一衬底中，所述多条重布线设置于所述第一衬底未设置所述第一功能模块的表面上，所述多条重布线上设置有至少一个微凸块，所述多条重布线通过所述微凸块与所述第二功能模块电连接。
进一步的，所述多条重布线至少包括第一重布线、第二重布线和第三重布线，其中所述第一重布线的第一部分、第二重布线的第一部分以及第三重布线的第一部分汇聚在同一微通孔的第一表面，所述第一重布线的第二部分、所述第二重布线的第二部分以及所述第三重布线的第二部分分别通过所述微凸块与所述第二功能模块电连接。
进一步的，所述电连接组件单元或所述微通孔还与所述密封环电连接或者不电连接。
进一步的，所述多个微通孔中，至少存在一个第一独立微通孔和第二微通孔，所述第一独立微通孔的一表面与所述密封环电连接且不与所述电连接组件单元电连接，所述第二微通孔的一表面电连接所述电连接组件单元和所述密封环，所述第一独立微通孔的另一表面通过至少一条重布线与所述第二微通孔的另一表面电连接；所述第一独立微通孔与所述第二微通孔之间的重布线上至少设置有两个微凸块。
进一步的，所述芯片为声波器件芯片。
进一步的，所述声波器件芯片包括多个体声波谐振器。
进一步的，所述封装基板中的所述金属层中设置有元件和接地层，所述至少两条不同的重布线中的一条重布线通过一微凸块连接所述金属层中设置的所述元件，所述至少两条不同的重布线中的另外一条重布线通过另一微凸块连接所述金属层中设置的所述接地层；或所述至少两条不同的重布线中的另外一条重布线通过另一微凸块连接所述金属层中设置的第一电感后连接所述接地层。
进一步的，所述封装基板中的所述金属层中设置有接地层，所述至少两条不同的重布线中的一条重布线通过一微凸块连接所述金属层中设置的所述接地层，所述至少两条不同的重布线中的另外一条重布线通过另一微凸块连接所述金属层中设置的所述接地层；或所述至少两条不同的重布线中的另外一条重布线通过所述另一微凸块连接所述金属层中设置的第一电感后连接所述接地层。
进一步的，所述元件为第二电感。
根据本公开内容的再一方面提供一种通信设备，其如上任一项所述的半导体器件。
本公开内容的方案至少能有助于实现如下效果之一：能降低微凸块、重布线及填充金属材料的硅通孔带来的额外电感，提升滤波器近阻带的带外抑制衰减，提升双工器、多工器的隔离度；利用重布线、微通孔的巧妙设计在实现基板和并联谐振器的电气连接的同时降低寄生电感，从而降低与并联谐振臂串联的电感大小，提升边缘滚降。
附图说明
参照附图下面说明本公开内容的具体内容，这将有助于更加容易地理解本公开内容的以上和其他目的、特点和优点。附图只是为了示出本公开内容的原理。在附图中不必依照比例绘制出单元的尺寸和相对位置。
图1示出了现有技术中的滤波器结构电路的示意图；
图2示出了现有技术中的滤波器结构的剖面图；
图3-5示出了现有技术中的滤波器部分结构特征的立体图；
图6示出了根据第一实施方案的滤波器结构的剖面图；
图7-8示出了根据第一实施方案的滤波器部分结构特征的立体图；
图9示出了根据第二实施方案的滤波器部分结构特征的立体图；
图10-11示出了根据第三实施方案的滤波器部分结构特征的立体图；
图12-13示出了根据第四实施方案的滤波器部分结构特征的立体图；
图14示出了根据第五实施方案的滤波器部分结构特征的立体图；
图15-16示出了根据第六实施方案的滤波器部分结构特征的立体图。
具体实施方式
在下文中将结合附图对本公开内容的示例性公开内容进行描述。为了清楚和简明起见，在说明书中并未描述实现本公开内容的所有特征。然而，应该了解，在开发任何这种实现本公开内容的过程中可以做出很多特定于本公开内容的决定，以便实现开发人员的具体目标，并且这些决定可能会随着本公开内容的不同而有所改变。
在此，还需要说明的是，为了避免因不必要的细节而模糊了本公开内容，在附图中仅仅示出了与根据本公开内容的方案密切相关的器件结构，而省略了与本公开内容关系不大的其他细节。
应理解的是，本公开内容并不会由于如下参照附图的描述而只限于所描述的实施形式。本文中，在可行的情况下，不同实施方案之间的特征可替换或借用、以及在一个实施方案中可省略一个或多个特征。
第一实施方案
参见图6-8示出本公开内容滤波器结构及方法的第一实施方案，其中相同的附图标记表示相同的部件。
如图6所示，提供第一功能模块，所述第一功能模块示例性的在第一衬底100上形成，所述第一衬底上至少包括一滤波器芯片101，所述滤波器芯片101的结构示例性地为T型结构。所述T型结构的滤波器包括信号输入端口、信号输出端口以及连接在所述信号输入端口和信号输出端口之间的多个串联谐振臂，在信号输入端口和串联谐振臂之间、相邻的两个串联谐振臂之间、串联谐振臂与信号输出端口连接有多个并联谐振臂。所述串联谐振臂或并联谐振臂上均包括至少一个的谐振器。所述谐振器可以是体声波谐振器、表面声波谐振器、LC电路组成的谐振器等等。可以理解的是所述滤波器芯片可以由其他芯片类型替代，本公开不局限于滤波器芯片，实施方案中仅仅以所述滤波器芯片为例进行具体说明。
所述第一衬底上还具有焊盘、互联等电连接组件单元，通过所述电连接组件单元将所述第一衬底上的谐振器进行电性连接，构成特定形式的滤波器，本领域技术人员可以理解的是，所述滤波器还可以是其他类型的滤波器，如π型滤波器，只要其能在射频信号中抑制其他频段的信号。
进一步的，所述第一衬底上还包含密封环102，所述密封环102环绕所述滤波器周边，以对所述滤波器进行保护，防止气体、液体等外界因素对元件造成破坏。
提供第二功能模块，所述第二功能模块示例性的由一封装基板200构成，所述封装基板由多层金属层和介质层间隔组成，示例性的，所述封装基板为印刷电路板或高温共烧陶瓷(HTCC)基板。所述金属层形成在所述介质层的上表面和/或下表面上。所述介质层用于电性绝缘所述金属层，所述介质层中形成有互联结构。所述多层金属层中至少设置有接地层，进一步的，所述多层金属层中还可以设置有第一和第二电感。形成的第二电感各自为所述芯片中多个并联谐振臂中的一个提供接地绕线电感。将部分所述金属层作为共用的接地层，为整体射频芯片提供共用的参考接地面。部分所述电感通过所述互联结构连接到所述共用接地层上。
提供第三功能模块和盖板，所述盖板示例性的可由第二衬底400构成，所述第三功能模块也形成在所述第二衬底上，所述第三功能模块用于电性连接第一功能模块和第二功能模块，本实施例中，第三功能模块包括多个微凸块301、多条重布线302、多个微通孔303，所述第二衬底用于配合所述密封环以防气体、液体等污染滤波器。进一步的，在所述第二衬底远离所述第一衬底的第一表面上形成有多个微凸块301和多条重布线302。可以理解的是所述第二衬底为玻璃衬底或者硅衬底。所述第二衬底中形成有多个微通孔303。示例性的，所述硅通孔的侧壁上具有绝缘层、阻挡层、金属籽晶层和金属层。可以理解的是，所述玻璃衬底基于其绝缘特性，在其侧壁上具有阻挡层、金属籽晶层和金属层。所述多条重布线中至少两条重布线相交设置，所述多个微通孔中至少存在一个微通孔通过至少两条不同的重布线与所述第二功能模块电连接；所述第二功能模块通过所述多条重布线、所述多个微通孔以及所述电连接组件单元与所述芯片电连接。
本领域技术人员可以理解的是，所述多个微凸块301、多条重布线302和多个微通孔303的布局上可以如图7-8所示设计成：第一重布线3021的第一部分和第二重布线3022的第一部分汇聚在第一并联谐振臂的微通孔3031的第一表面上，所述第一和第二重布线相交。可以理解的是上述第一重布线和第二重布线以及微通孔3031的布局方式仅为示例，本公开中相交的所述第一和第二重布线中的一部分与所述微通孔3031的第一表面汇聚在一起即可。在所述第一和第二重布线上分别设置有微凸块3011和微凸块3012。所述微通孔3031的第二表面可以如图7或图8所示，适应性的与所述密封环102电连接，例如当需要电感值尽量减小时所述微通孔3031的第二表面可直接与密封环102相连，当电感值需要稍微增大一些时，所述微通孔3031的第二表面不与密封环102相连。所述第一和第二重布线中的一条重布线通过一微凸块连接所述金属层中设置的所述第一电感，所述第一和第二重布线中的另外一条重布线通过另一微凸块连接所述金属层中设置的所述接地层；或所述第一和第二重布线中的另外一条重布线通过所述另一微凸块连接所述金属层中设置的第一电感后连接所述接地层。
可以理解的是，所述封装基板中的所述金属层中设置有接地层，所述第一和第二重布线中的一条重布线通过一微凸块连接所述金属层中设置的所述接地层，所述第一和第二重布线中的另外一条重布线通过另一微凸块连接所述金属层中设置的所述接地层；或所述第一和第二重布线中的另外一条重布线通过所述另一微凸块连接所述金属层中设置的第一电感后连接所述接地层。
本领域技术人员应当理解的是，微通孔3031的第二表面适应性的与所述密封环相连主要取决于具体的芯片尺寸大小、芯片的性能要求、密封环的物理参数、与所述芯片的布局位置关系，以及所述微通孔3031连接的金属层的电感大小，并联谐振臂的数目等综合因素来确定微通孔3031第二表面是否与所述密封环电连接。
本领域技术人员可以理解的是通过所述第三功能模块，可以在第一功能模块和第二功能模块之间建立起电性连接，其通过多条的重布线和其上设置的微凸块，方便器件布局，也降低微凸块、重布线及填充金属材料的硅通孔带来的额外电感，利用重布线的多条支路完成基板和并联谐振器的电气连接，多条支路相对单条支路可降低寄生电感，从而降低微凸块、重布线等额外引入并联谐振臂的电感大小，提升边缘滚降。
如图6所示，第一功能模块上具有滤波器的表面正对所述第二功能模块，此情形下所述第二衬底上在用作盖板的同时也集成了电连接第一和第二功能模块的第三功能模块的作用。
对于本领域技术人员可以理解的是，当第一功能模块上具有滤波器件的表面背对所述第二功能模块时，在所述第一衬底具有滤波器件的表面设置盖板，例如可以提供第二衬底用作所述盖板，在这种情形下，第三功能模块可以单独设置在另一衬底上也可以和第一功能模块一起集成设置在所述第一衬底上。所述第三功能模块设置于所述第一衬底上时，所述第三功能模块的所述多个微通孔设置于所述第一衬底中，所述多条重布线设置于所述第一衬底未设置所述第一功能模块的表面上，所述多条重布线上设置有至少一个微凸块，所述多条重布线通过所述微凸块与所述第二功能模块电连接。
本公开内容的滤波器的封装结构能在降低滤波器生产成本的同时，提升滤波器近阻带的带外抑制衰减，提升边缘滚降。
第二实施方案
图9示出本公开滤波器结构及方法的第二实施方案，其中相同的附图标记表示相同的部件。
所述第二实施方案与所述第一实施方案的区别主要在于，所述重布线、微凸块和微通孔的布局设计为：第一重布线3021的第一部分和第二重布线3022的第一部分汇聚在第一并联谐振臂的微通孔3031的第一表面。其中所述第一重布线3021的第二部分设置有微凸块3011，所述第二重布线3022的第二部分与第二支路的微通孔3032的第一表面接触。所述第二重布线3022在靠近其第一部分和第二部分的位置处分别设置有微凸块，可以理解的是所述微凸块也可以根据具体布局的需要在所述第二重布线3022的其他位置处设置。所述微通孔3031和微通孔3032的第二表面可以如图7或图8所示，直接都与密封环相连，或者都不与密封环相连，或者至少一个与密封环相连。其适应性相连的原理与第一实施例中所述的相同。
第三实施方案
图10-11示出本公开滤波器结构及方法的第三实施方案，其中相同的附图标记表示相同的部件。
所述第三实施方案与所述第二实施方案的区别主要在于，所述重布线、微凸块和微通孔的布局设计为：第一重布线3021的第一部分和第二重布线3022的第一部分汇聚在第一并联谐振臂的微通孔3031的第一表面。第二重布线3022的第二部分和第三重布线3023的第一部分汇聚在第二并联谐振臂的微通孔3032的第一表面，其中所述第三重布线3023的延伸方向平行所述第一重布线3021的延伸方向，可以理解的是，所述第三重布线的延伸方向也可不平行所述第一重布线。其中所述第一重布线3021的第二部分上设置有微凸块3011，所述第二重布线3022分别在靠近其第一部分和第二部分的位置处设置有微凸块3013和微凸块3012，所述第三重布线3023的第二部分上设置有微凸块3014。可以理解的是所述微凸块也可以根据具体布局的需要进行设置。所述微通孔3031的第二表面示例性的如图10所示直接与密封环相连，所述微通孔3032的第二表面示例性的如图11所示不与所述密封环相连。
第四实施方案
图12-13示出本公开滤波器结构及方法的第四实施方案，其中相同的附图标记表示相同的部件。
所述第四实施方案与所述第二实施方案的区别主要在于，所述重布线、微凸块和微通孔的布局设计为：第一重布线3021的第一部分和第二重布线3022的第一部分汇聚在第一并联谐振臂的微通孔3031的第一表面。第四重布线3024的第一部分汇聚在第三并联谐振臂的微通孔3033的第一表面，所述第四重布线3024的延伸方向与所述第二重布线3022的延伸方向平行，同样的所述第四重布线的延伸方向也可不必与所述第二重布线平行。第五重布线3025的第一部分汇聚在所述第二重布线的第二部分和第一部分之间的位置。所述第四重布线3024的第二部分与所述第五重布线3025的第二部分交叠。其中所述第一重布线3021的第二部分设置有一微凸块3011，所述第二重布线3022上分别在靠近其第一部分和第二部分的位置处设置有微凸块3012和微凸块3013，所述第四重布线3024和所述第五重布线3025的汇聚处设置有一微凸块3015。可以理解的是所述微凸块的位置只是示例性的，也可以根据具体布局设置。所述微通孔3031、微通孔3032和微通孔3033的第二表面可如前述实施方式所述进行适应性与所述密封环相连。示例性的，如图12所示，所述微通孔3031、微通孔3032和微通孔3033的第二表面都与所述密封环相连。或者所述微通孔3031、微通孔3032和微通孔3033的第二表面的至少一个不与所述密封环相连。如图13所示，其中微通孔3033的第二表面不与所述密封环相连。
第五实施方案
图14示出本公开滤波器结构和方法的第五实施方案，其中相同的附图标记表示相同的部件。
所述第五实施方案与所述第一实施方案的区别主要在于，如图14所示所述重布线、微凸块和微通孔的布局设计为：第二重布线3022的第一部分和第一重布线3021的第三部分汇聚在第一并联谐振臂的微通孔3031的第一表面，第一重布线3021的所述第三部分位于第一重布线3021的第一部分和第二部分之间。在所述第一重布线3021的第一部分、第二部分和所述第二重布线3022的第二部分处分别设置有微凸块3011、微凸块3016和微凸块3012。所述微通孔3031的第二表面可以直接与密封环相连，或者不与密封环相连。可以理解的是，图14中也可以由三条重布线构成，将第一重布线由一条重布线分立为两条重布线。从而使得所述重布线3021的第一部分、重布线3022的第一部分以及另一重布线的第一部分汇聚在同一微通孔3031的第一表面，所述重布线3021的第二部分、所述重布线3022的第二部分以及所述另一重布线的第二部分分别通过微凸块与所述第二功能模块电连接。
第六实施方案
图15-16示出本公开滤波器结构和方法的第六实施方案，其中相同的附图标记表示相同的部件。
所述第六实施方案在前述实施方案的基础上，第二重布线3022的第一部分汇聚在所述第一并联谐振臂的微通孔3031的第一表面。第六重布线3026的第一部分汇聚在微通孔3034的第一表面，所述微通孔3034的第二表面不与任何并联谐振臂相连，从而所述微通孔3034为独立的微通孔。所述第六重布线的延伸方向平行于所述第二重布线的延伸方向，同样的所述第六重布线的延伸方向也可不必与所述第二重布线平行。第七重布线3027分别具有连接所述第二重布线和第六重布线的部分。如图15所示在所述第二重布线上设置有微凸块3012以及在所述第六重布线上设置有微凸块3017。本领域技术人员可以理解的是所述微凸块也可以如图16所示设置在所述第七重布线的第一部分和第二部分之间。
类似的，所述微通孔3031和微通孔3034的第二表面可以如图15-16中所示，都与所述密封环相连。可以理解的是，所述微通孔3031和微通孔3034的第二表面也可以都不与所述密封环相连或者第一和第四微通孔中至少一个的第二表面与所述密封环相连。
进一步，在本实施方案中在附图中未示出其他重布线，但本领域技术人员可以理解的是其他的第一、第三-第五重布线完全可以如前述实施方案所述附加到本实施方案中。
第七实施方案
一种滤波器，所述滤波器可以包括上述实施方案中的滤波器中的任一种。所述滤波器可以用于射频模块，所述射频模块是能够处理第四代通信标准（4G）、第五代通信标准（5G）的模块或者能够处理载波聚合和双连接的模块。例如所述射频模块是双工器或者多工器。所述射频模块可以用于通信装置中，所述通信装置示例性的为手机、个人数字助理（PDA）,电子游戏设备、可穿戴终端等。
以上结合具体的实施方案对本公开内容进行了描述，但本领域技术人员应该清楚，这些描述都是示例性的，并不是对本公开内容的保护范围的限制。本领域技术人员熟知，本公开的方案不限于体声波滤波器，只要存在通过重布线的方式将芯片与封装基板连接的情况下，本方案都能适用。本领域技术人员可以根据本公开内容的精神和原理对本公开内容做出各种变型和修改，这些变型和修改也在本公开内容的范围内。

Claims (23)

1.一种半导体器件，其特征在于，包括：
第一功能模块，设置于第一衬底上，其包括芯片、电连接组件单元和密封环，所述密封环环绕所述芯片的周边，所述芯片与所述电连接组件单元电连接；
第二功能模块，其包括封装基板，所述封装基板包括至少两层金属层以及所述金属层之间的介质层；
第三功能模块，其包括多条重布线和多个微通孔，用于实现所述第一功能模块和所述第二功能模块的电连接；
所述第一功能模块中的所述电连接组件单元与所述第三功能模块电连接；
第二衬底，所述第二衬底与所述第一衬底密封设置；
所述多条重布线中至少两条重布线相交设置，所述多个微通孔中至少存在一个微通孔通过至少两条不同的重布线与所述第二功能模块电连接；所述第二功能模块通过所述多条重布线、所述多个微通孔以及所述电连接组件单元与所述芯片电连接。
2.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于：所述第三功能模块设置于所述第二衬底上，所述第三功能模块的所述多个微通孔设置于所述第二衬底中，所述多条重布线设置于所述第二衬底远离所述第一衬底的表面上，所述多条重布线上设置有至少一个微凸块，所述多条重布线通过所述微凸块与所述第二功能模块电连接。
3.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于：所述第三功能模块设置于所述第一衬底上，所述第三功能模块的所述多个微通孔设置于所述第一衬底中，所述多条重布线设置于所述第一衬底未设置所述第一功能模块的表面上，所述多条重布线上设置有至少一个微凸块，所述多条重布线通过所述微凸块与所述第二功能模块电连接。
4.如权利要求1-3任一项所述的半导体器件，其特征在于：所述多条重布线至少包括第一重布线、第二重布线和第三重布线，其中所述第一重布线的第一部分、第二重布线的第一部分以及第三重布线的第一部分汇聚在同一微通孔的第一表面，所述第一重布线的第二部分、所述第二重布线的第二部分以及所述第三重布线的第二部分分别通过微凸块与所述第二功能模块电连接。
5.如权利要求1-3任一项所述的半导体器件，其特征在于：其中所述电连接组件单元或所述微通孔还与所述密封环电连接或者不电连接。
6.如权利要求5所述的半导体器件，其特征在于：其中所述多个微通孔中，至少存在一个第一独立微通孔和第二微通孔，所述第一独立微通孔的一表面与所述密封环电连接且不与所述电连接组件单元电连接，所述第二微通孔的一表面电连接所述电连接组件单元和所述密封环，所述第一独立微通孔的另一表面通过至少一条重布线与所述第二微通孔的另一表面电连接；所述第一独立微通孔与所述第二微通孔之间的重布线上至少设置有两个微凸块。
7.如权利要求5所述的半导体器件，其特征在于：其中所述芯片为声波器件芯片。
8.如权利要求7所述的半导体器件，其特征在于：其中所述声波器件芯片包括多个体声波谐振器。
9.如权利要求5所述的半导体器件，其特征在于：其中所述封装基板中的所述金属层中设置有元件和接地层，所述至少两条不同的重布线中的一条重布线通过一微凸块连接所述金属层中设置的所述元件，所述至少两条不同的重布线中的另外一条重布线通过另一微凸块连接所述金属层中设置的所述接地层；或所述至少两条不同的重布线中的所述另外一条重布线通过所述另一微凸块连接所述金属层中设置的第一电感后连接所述接地层。
10.如权利要求5所述的半导体器件，其特征在于：其中所述封装基板中的所述金属层中设置有接地层，所述至少两条不同的重布线中的一条重布线通过一微凸块连接所述金属层中设置的所述接地层，所述至少两条不同的重布线中的另外一条重布线通过另一微凸块连接所述金属层中设置的所述接地层；或所述至少两条不同的重布线中的所述另外一条重布线通过所述另一微凸块连接所述金属层中设置的第一电感后连接所述接地层。
11.如权利要求9所述的半导体器件，其特征在于：其中所述元件为第二电感。
12.一种通信设备，其特征在于：包括权利要求1-11中任一项所述的半导体器件。
13.一种半导体器件的制作方法，其特征在于，包括：
第一功能模块制作工序，在第一衬底上至少形成芯片、电连接组件单元和密封环，所述密封环环绕所述芯片的周边，所述芯片与所述电连接组件单元电连接；
第二功能模块制作工序，提供一封装基板，所述封装基板包括至少两层金属层以及所述金属层之间的介质层；
第三功能模块制作工序，形成多条重布线和多个微通孔，用于实现所述第一功能模块和所述第二功能模块的电连接；
所述第一功能模块中的所述电连接组件单元与所述第三功能模块电连接；
提供一第二衬底，所述第二衬底与所述第一衬底密封设置；
所述多条重布线中至少两条重布线相交设置，所述多个微通孔中至少存在一个微通孔通过至少两条不同的重布线与所述第二功能模块电连接；所述第二功能模块通过所述多条重布线、所述多个微通孔以及所述电连接组件单元与所述芯片电连接。
14.如权利要求13所述的制作方法，其特征在于：所述第三功能模块设置于所述第二衬底上，所述第三功能模块的所述多个微通孔设置于所述第二衬底中，所述多条重布线设置于所述第二衬底远离所述第一衬底的表面上，所述多条重布线上设置有至少一个微凸块，所述多条重布线通过所述微凸块与所述第二功能模块电连接。
15.如权利要求13所述的制作方法，其特征在于：所述第三功能模块设置于所述第一衬底上，所述第三功能模块的所述多个微通孔设置于所述第一衬底中，所述多条重布线设置于所述第一衬底未设置所述第一功能模块的表面上，所述多条重布线上设置有至少一个微凸块，所述多条重布线通过所述微凸块与所述第二功能模块电连接。
16.如权利要求13-15中任一项所述的制作方法，其特征在于：所述多条重布线至少包括第一重布线、第二重布线和第三重布线，其中所述第一重布线的第一部分、第二重布线的第一部分以及第三重布线的第一部分汇聚在同一微通孔的第一表面，所述第一重布线的第二部分、所述第二重布线的第二部分以及所述第三重布线的第二部分分别通过微凸块与所述第二功能模块电连接。
17.如权利要求13-15中任一项所述的制作方法，其特征在于：其中所述电连接组件单元或所述微通孔还与所述密封环电连接或者不电连接。
18.如权利要求17所述的制作方法，其特征在于：其中所述多个微通孔中，至少存在一个第一独立微通孔和第二微通孔，所述第一独立微通孔的一表面与所述密封环电连接且不与所述电连接组件单元电连接，所述第二微通孔的一表面电连接所述电连接组件单元和所述密封环，所述第一独立微通孔的另一表面通过至少一条重布线与所述第二微通孔的另一表面电连接；所述第一独立微通孔与所述第二微通孔之间的重布线上至少设置有两个微凸块。
19.如权利要求17所述的制作方法，其特征在于：其中所述芯片包括声波器件芯片。
20.如权利要求19所述的制作方法，其特征在于：其中所述声波器件芯片包括多个体声波谐振器。
21.如权利要求17所述的制作方法，其特征在于：其中所述封装基板中的所述金属层中设置有元件和接地层，所述至少两条不同的重布线中的一条重布线通过一微凸块连接所述金属层中设置的所述元件，所述至少两条不同的重布线中的另外一条重布线通过另一微凸块连接所述金属层中设置的所述接地层；或所述至少两条不同的重布线中的所述另外一条重布线通过所述另一微凸块连接所述金属层中设置的第一电感后连接所述接地层。
22.如权利要求17所述的制作方法，其特征在于：其中所述封装基板中的所述金属层中设置有接地层，所述至少两条不同的重布线中的一条重布线通过一微凸块连接所述金属层中设置的所述接地层，所述至少两条不同的重布线中的另外一条重布线通过另一微凸块连接金属层中设置的所述接地层；或所述至少两条不同的重布线中的所述另外一条重布线通过所述另一微凸块连接所述金属层中设置的第一电感后连接接地层。
23.如权利要求21所述的制作方法，其特征在于：其中所述元件为第二电感。
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