CN115011306A - 一种低密度有机硅灌封胶及其制备工艺 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种低密度有机硅灌封胶及其制备工艺，所述低密度有机硅灌封胶包括A胶和B胶，其中，所述A胶包括以下重量份的组分：乙烯基硅油60‑100份，低密度导热填料150‑300份，纳米补强填料50‑100份，含氢硅油2‑20份，抑制剂0.1‑0.5份，粘结剂0.5‑5份；所述B胶包括以下重量份的组分：乙烯基硅油60‑100份，低密度导热填料150‑300份，纳米补强填料50‑100份，催化剂0.5‑1.5份。本申请解决了现有技术的高导热灌封胶的密度较大的技术问题。

Description

一种低密度有机硅灌封胶及其制备工艺
技术领域
本申请涉及灌封胶技术领域，尤其涉及一种低密度有机硅灌封胶及其制备工艺。
背景技术
灌封是把构成电子器件的各部分元件借助灌封材料，按规定要求进行合理的布置、组装、连接、密封和保护等而实施的一种操作工艺，以防止水分、尘埃及有害气体对电子元器件的侵入，减缓振动，防止外力损伤和稳定电子元器件的参数。目前，随着应用范围的扩展，电子部件的集成化、小型化及精密程度的提高，电子领域对灌封材料的需求已不仅仅局限于介电绝缘性能，同时还要求具有轻质、高导热、阻燃等独特的性能。
为了保证电子设备在恶劣环境下使用的安全保证，通常需要灌封胶具有高导热和优良的阻燃性能，目前是通过大量填充无机填料来实现，然而，无机填料的增加，会致使胶料密度较大，通常会大于1.5g/cm3，从而会导致电子设备重量增加，无法满足用户对于电子设备轻量化的需求。
发明内容
本申请的主要目的在于提供一种低密度有机硅灌封胶及其制备工艺，旨在解决现有技术的高导热灌封胶的密度较大的技术问题。
为实现上述目的，本申请提供一种低密度有机硅灌封胶，所述低密度有机硅灌封胶包括A胶和B胶，其中，所述A胶包括以下重量份的组分：
乙烯基硅油60-100份，低密度导热填料150-300份，纳米补强填料50-100份，含氢硅油2-20份，抑制剂0.1-0.5份，粘结剂0.5-5份；
所述B胶包括以下重量份的组分：
乙烯基硅油60-100份，低密度导热填料150-300份，纳米补强填料50-100份，催化剂0.5-1.5份。
可选地，所述乙烯基硅油包括高分子量端乙烯基硅油和低分子量端乙烯基硅油，所述高分子量端乙烯基硅油和低分子量端乙烯基硅油的重量比为1:5-1.5:5，所述高分子量端乙烯基硅油中乙烯基含量为0.12-0.16％，所述低分子量端乙烯基硅油中乙烯基含量为0.18-0.32％。
可选地，所述含氢硅油由笼型聚倍半硅氧烷与含氢硅油，通过硅氢加成反应合成。
可选地，所述低密度导热填料为表面改性空心微珠。
可选地，所述表面改性空心微珠的制备方法包括：
对氮化硼进行表面羟基化处理后，将表面羟基化处理后的氮化硼和/或氮化铝分散于醇类溶剂中，加入干燥的空心微珠材料，再加入硅烷偶联剂，超声处理1-3h，加热至75-125℃除去醇类溶剂，得到表面改性空心微珠。
可选地，所述表面改性空心微珠包括空心玻璃微珠、酚醛树脂空心微珠、空心煤渣微球、空心二氧化硅微球中的一种或多种，所述表面改性空心微珠的密度为0.5g/cm3-1.1g/cm3。
可选地，所述纳米补强填料为BET法比表面积为100-150m2/g的气相法二氧化硅或纳米氧化铝粉末。
可选地，所述催化剂为氯铂酸、氯铂酸-异丙醇、卡斯特催化剂的任意一种。
可选地，所述粘结剂包括含烷氧基、烯氧基、环氧基、酯基、烯基或硅氢基的聚合物，或者双(3-甲氧基硅丙基)富马酸酯。
本申请还提供一种如上所述的低密度有机硅灌封胶的制备工艺，所述低密度有机硅灌封胶的制备工艺包括以下步骤：
将乙烯基硅油、低密度导热填料以及纳米补强填料加入真空捏合机中，在80-150℃的温度以及-0.1～-0.095MPa的真空度条件下，脱水共混50-200分钟，得到基体材料；
在基体材料中加入含氢硅油、抑制剂和粘结剂，室温条件下混合15-45分钟，得到A胶；
在基体材料中加入催化剂，室温条件下混合15-45分钟，得到B胶；
将A胶与B胶按质量比1:1混合，得到低密度有机硅灌封胶。
本申请提供了一种低密度有机硅灌封胶，以乙烯基硅油作为基础聚合物，通过纳米补强填料，与硅橡胶分子链形成强的相互作用而起到补强作用，对液体硅胶橡胶进行补强，提高有机硅灌封胶力学性能，通过低密度导热填料，在有机硅灌封胶内形成导热通路，提高有机硅灌封胶的导热性能，并同时保证有机硅灌封胶较低的密度，本申请提供的低密度有机硅灌封胶密度为0.7-1.0g/cm3，导热系数为1.0～3.2W/(m·K)，具有低密度高导热的特点，克服了现有技术的高导热灌封胶的密度较大的技术问题。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，均属于本发明保护的范围。
本申请实施例提供一种低密度有机硅灌封胶，所述低密度有机硅灌封胶包括A胶和B胶，其中，所述A胶包括以下重量份的组分：
乙烯基硅油60-100份，低密度导热填料150-300份，纳米补强填料50-100份，含氢硅油2-20份，抑制剂0.1-0.5份，粘结剂0.5-5份；
所述B胶包括以下重量份的组分：
乙烯基硅油60-100份，低密度导热填料150-300份，纳米补强填料50-100份，催化剂0.5-1.5份。
在本实施例中，所述低密度有机硅灌封胶包括A胶和B胶，A胶和B胶分开存放，在使用时，将A胶和B胶按1:1的比例混合、脱泡后，使用混合胶进行灌封。其中，所述A胶包括以下重量份的组分：乙烯基硅油60-100份，例如60份、76份、85份、100份等，低密度导热填料150-300份，例如150份、177份、258份、300份等，纳米补强填料50-100份，例如50份、65份、91份、100份等，含氢硅油2-20份，例如2份、8份、15份、20份等，抑制剂0.1-0.5份，例如0.1份、0.2份、0.4份、0.5份等，粘结剂0.5-5份，例如0.5份、1.6份、3.2份、5份等。所述B胶包括以下重量份的组分：乙烯基硅油60-100份，例如60份、66份、91份、100份等，低密度导热填料150-300份，例如150份、185份、263份、300份等，纳米补强填料50-100份，例如50份、57份、82份、100份等，催化剂0.5-1.5份，例如0.5份、0.8份、1.2份、1.5份等。
所述乙烯基硅油是含两个或两个以上乙烯基的有机聚硅氧烷，包括端乙烯基硅油、侧链乙烯基硅油以及端基和侧链同时含乙烯基的硅油等。
可选地，所述乙烯基硅油包括高分子量端乙烯基硅油和低分子量端乙烯基硅油，所述高分子量端乙烯基硅油和低分子量端乙烯基硅油的重量比为1:5-1.5:5，所述高分子量端乙烯基硅油中乙烯基含量为0.12-0.16％，所述低分子量端乙烯基硅油中乙烯基含量为0.18-0.32％。
在本实施例中，端乙烯基硅油是在分子链的两末端各带有一个乙烯基的聚二硅氧烷，由于其分子结构的原因，分子量越大，乙烯基含量越少，乙烯基硅油的粘度则越高，流动性则越差，注入基材后，可能无法全面覆盖基材，特别是基材的边缘部分和细小空间，且，当硅油的乙烯基含量太低时，有机硅灌封胶的交联密度小，力学性能则较差；而端乙烯基硅油的分子量越小，乙烯基含量越多，乙烯基硅油的粘度则越低，低粘度虽然有利于灌注，但当硅油的乙烯基含量过高时，有机硅灌封胶的交联密度过大，容易造成应力集中，导致灌封胶变脆，其力学性能也会较差。
本实施例将高分子量端乙烯基硅油和低分子量端乙烯基硅油，按照所述高分子量端乙烯基硅油和低分子量端乙烯基硅油的重量比为1:5-1.5:5，例如，1:5、1.2:5、1.5:5等，进行搭配使用，所述高分子量端乙烯基硅油中乙烯基含量为0.12-0.16％，粘度为5000-8000mPa·s，所述低分子量端乙烯基硅油中乙烯基含量为0.18-0.32％，粘度为1000-1500mPa·s。通过高分子量端乙烯基硅油与低分子量端乙烯基硅油搭配使用，既能够保证灌封胶适宜的粘度和较好的流动性，又能够使得灌封胶在受到外力作用时，可以及时将应力分散到更多的聚硅氧烷分子链上，使有机硅灌封胶能更有效地抵抗外力作用，从而提高了灌封胶的力学性能。
所述含氢硅油用于在聚合物分子链之间形成桥键，形成三维结构的不溶性物质，因为高分子材料的分子结构就像一条条长的线，没交联时强度低，易拉断，且没有弹性，含氢硅油的作用就是在线型的分子之间产生化学键，使线型分子相互连在一起，形成网状结构，提高高分子材料的强度和弹性。本实施例中的含氢硅油是分子中含三个或者三个以上硅氢键的聚硅氧烷。
可选地，所述含氢硅油粘度为200-500mPa·s，氢的质量百分含量为0.1-1.0％。
在本实施例中，含氢硅油中氢的含量和分布位置对加成型有机硅灌封胶的性能有重要影响，使用氢的质量百分含量较低的含氢硅油，可以提高灌封胶的断裂伸长率，而使用氢的质量百分含量较高的硅油，则可以提高灌封胶的硬度，综合考虑选择粘度为200-500mPa·s，氢的质量百分含量为0.1-1.0％的含氢硅油。
所述低密度导热填料是密度小于1.5g/cm3且可以提高灌封胶导热性能的填料，可以由体积较大密度较小的空心微珠与导热性较好的导热填料通过物理混合或化学交联的方式制得，其中，所述空心微珠可以为空心玻璃微珠、酚醛树脂空心微珠、空心煤渣微球、空心二氧化硅微球等中的一种或多种，的粒径为1-50μm，抗压强度为30-50MPa，堆积密度为0.1-0.8g/m3，所述导热填料是是添加在基体材料中用来增加材料导热系数的填料，包括氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化铝、氮化硼、碳化硅等。随着现代电子工业的飞速发展，电子器件日益趋于小型化、密集化和轻量化，其散热性能变得更加重要，如果电子器件工作时产生的热量不能及时散出，容易造成局部高温，严重影响器件的可靠性和使用寿命，因此要求灌封材料要有良好的导热性能。但普通的加成型有机硅灌封胶的热导率较低，故而，需要填充一定量的导热填料以提高其导热性能。
可选地，所述低密度导热填料为表面改性空心微珠。
在本实施例中，所述低密度导热填料为采用氮化硼和/或氮化铝对空心微珠表面进行改性，得到的表面改性空心微珠。导热填料是通过在有机硅灌封胶中形成导热通路来实现导热的，通过氮化硼对空心微珠表面进行改性，使得空心微珠与氮化硼接枝形成导热网络，可以有效提高灌封胶的导热性能。
可选地，所述表面改性空心微珠的制备方法包括：
对氮化硼进行表面羟基化处理后，将表面羟基化处理后的氮化硼和/或氮化铝分散于醇类溶剂中，加入干燥的空心微珠材料，再加入硅烷偶联剂，超声处理1-3h，加热至75-125℃除去醇类溶剂，得到表面改性空心微珠，所述表面改性空心微珠的密度为0.5g/cm3-1.1g/cm3。
在本实施例中，具体地，通过球磨法和/或超声处理对氮化硼和/或氮化铝进行表面羟基化处理，将表面羟基化处理后的氮化硼和/或氮化铝加入醇类溶剂中，搅拌分散，加入干燥的空心微珠材料，再加入硅烷偶联剂，超声处理1-3h，例如1h、1.5h、3h等，使得硅烷偶联剂将空心微珠材料与氮化硼充分交联，加热至75-125℃，除去醇类溶剂，得到表面改性空心微珠，其中，所述表面改性空心微珠的密度处于0.5g/cm3-1.1g/cm3的范围内，以所述表面改性空心微珠作为导热填料可有效降低灌封胶的密度，所述氮化硼可以为六方氮化硼等。
可选地，所述表面改性空心微珠包括空心玻璃微珠、酚醛树脂空心微珠、空心二氧化硅微球中的一种或多种。
所述纳米补强填料为粒径为纳米级的补强填料，补强填料为加入基体中以改变原有聚集态结构的填料，天然橡胶的改性实质上是通过改变自身结构带来不同的物理化学性质以满足工业生产所需，对天然橡胶改性最常用到的方法是共混改性，该方法是在橡胶基体中加入其他组分的填料，改变原有聚集态结构的物理改性，使天然橡胶同时拥有新加组份的某些特性。天然橡胶是一类非极性橡胶，这个特性使其拥有较差的导热能力，纳米补强材料可以较好地在有机硅灌封胶内部形成的导热通路，从而提高导热性能。
可选地，所述纳米补强填料为BET(Brunauer、Emmett和Teller)测试法比表面积为100-150m2/g的气相法二氧化硅或纳米氧化铝粉末。
所述催化剂是用于催化硅氢加成反应的试剂，包括铂、钯、镍和铑等过渡金属及其络合物等。
可选地，所述催化剂为氯铂酸、氯铂酸-异丙醇、卡斯特催化剂的任意一种。
在本实施例中，所述催化剂为氯铂酸、氯铂酸-异丙醇、卡斯特催化剂的任意一种，铂类化合物的催化效率较高，其中，卡斯特催化剂是铂与乙烯基双封头的络合物，具有较高的反应活性，与有机硅灌封胶的相容性好，且具有良好的储存稳定性。
所述粘结剂为含烷氧基、烯氧基、环氧基、酯基、烯基或硅氢基等功能性基团的小分子化合物或聚合物，能够与硅橡胶和基材产生强的相互作用，从而提高两者之间的粘接强度，加成型有机硅灌封胶硫化后表面绝大部分为非极性的有机基团，表面能低，因而对其它材料的粘接性差，通过添加粘结剂可以有效提高有机硅灌封胶与其他材料之间的粘接性。
可选地，所述粘结剂包括含烷氧基、烯氧基、环氧基、酯基、烯基或硅氢基的聚合物，或者双(3-甲氧基硅丙基)富马酸酯。
在本实施例中，双(3-甲氧基硅丙基)富马酸酯可以显著提高加成型液体硅橡胶的粘接性能，这是由于双(3-甲氧基硅丙基)富马酸酯在固化过程中可以迁移到材料表面，并与其表面的羟基反应形成化学键，此外，双(3-甲氧基硅丙基)富马酸酯还可以与硅橡胶的分子链相互缠结，因此提高了硅橡胶的粘接性能。
在本实施例中，提供了一种低密度有机硅灌封胶，以乙烯基硅油作为基础聚合物，通过纳米补强填料，与硅橡胶分子链形成强的相互作用而起到补强作用，对液体硅胶橡胶进行补强，提高有机硅灌封胶力学性能，通过低密度导热填料，在有机硅灌封胶内形成导热通路，提高有机硅灌封胶的导热性能，并同时保证有机硅灌封胶较低的密度，本申请提供的低密度有机硅灌封胶密度为0.7-1.0g/cm3，导热系数为1.0～3.2W/(m·K)，具有低密度高导热的特点，克服了现有技术的高导热灌封胶的密度较大的技术问题。
进一步地，本发明还提供了一种低密度有机硅灌封胶的制备工艺，用于制备如上所述的低密度有机硅灌封胶，所述低密度有机硅灌封胶的制备工艺包括以下步骤：
步骤S10，将乙烯基硅油、低密度导热填料以及纳米补强填料加入真空捏合机中，在80-150℃的温度以及-0.1～-0.095MPa的真空度条件下，脱水共混50-200分钟，得到基体材料；
步骤S20，在基体材料中加入含氢硅油、抑制剂和粘结剂，室温条件下混合15-45分钟，得到A胶；
步骤S30，在基体材料中加入催化剂，室温条件下混合15-45分钟，得到B胶；
步骤S40，将A胶与B胶按质量比1:1混合，得到低密度有机硅灌封胶。
在本实施例中，具体地，根据乙烯基硅油、低密度导热填料以及纳米补强填料的预设比例，称取乙烯基硅油、低密度导热填料以及纳米补强填料，加入真空捏合机中，设置真空捏合机的工艺参数，使得乙烯基硅油、低密度导热填料以及纳米补强填料在80-150℃的温度以及-0.1～-0.095MPa的真空度条件下，脱水共混50-200分钟，以使得乙烯基硅油、低密度导热填料以及纳米补强填料充分共混，得到基体材料。根据基体材料与含氢硅油、抑制剂和粘结剂的预设重量份数，称取基体材料、含氢硅油、抑制剂和粘结剂，室温条件下，通过搅拌机混合15-45分钟，得到A胶；根据基体材料与催化剂的预设重量份数，称取基体材料和催化剂，室温条件下，通过搅拌机混合15-45分钟，得到B胶。A胶和B胶分别包装，在使用前，再将A胶与B胶按质量比1:1混合，得到低密度有机硅灌封胶，脱泡后，进行灌注。
本发明提供的低密度有机硅灌封胶的制备工艺，用于制备如上所述的低密度有机硅灌封胶，解决了现有技术的高导热灌封胶的密度较大的技术问题。与现有技术相比，本发明实施例提供的低密度有机硅灌封胶的制备工艺的有益效果与上述实施例提供的低密度有机硅灌封胶的有益效果相同，且该低密度有机硅灌封胶的制备工艺中的其他技术特征与上述实施例方法公开的特征相同，在此不做赘述。
进一步地，本申请还对所述低密度有机硅灌封胶进行了性能评测，评测内容包括：
密度：采用GB/T13554的方法进行测试。
粘度：采用GB/T2794的方法进行测试。
导热系数：采用ASTM D5470的方法进行测试。
阻燃等级：采用GB/T2408的方法进行测试。
拉伸强度：采用GB/T528的方法进行测试。
断裂延伸率：采用GB/T528的方法进行测试。
硬度：采用GB/T531.1的方法进行测试。
实施例1
将乙烯基含量为0.12-0.16％的高分子量端乙烯基硅油20份、乙烯基含量为0.18-0.32％的低分子量端乙烯基硅油100份、表面改性空心微珠300份以及气相法二氧化硅100份加入真空捏合机中，在80-150℃的温度以及-0.1～-0.095MPa的真空度条件下，脱水共混50分钟，得到基体材料；
取半份基体材料，在半份基体材料中加入含氢硅油2份、抑制剂0.1份和KH550(γ-氨丙基三乙氧基硅烷)0.5份，室温条件下混合15分钟，得到A胶；
在基体材料中加入氯铂酸0.5份，室温条件下混合15分钟，得到B胶；
将A胶与B胶按质量比1:1混合，得到低密度有机硅灌封胶。
实施例2
将乙烯基含量为0.12-0.16％的高分子量端乙烯基硅油43.75份、乙烯基含量为0.18-0.32％的低分子量端乙烯基硅油156.25份、表面改性空心微珠600份以及纳米氧化铝粉末200份加入真空捏合机中，在80-150℃的温度以及-0.1～-0.095MPa的真空度条件下，脱水共混200分钟，得到基体材料；
取半份基体材料，在半份基体材料中加入含氢硅油20份、抑制剂0.5份和KH590(γ-巯丙基三甲氧基硅烷)5份，室温条件下混合45分钟，得到A胶；
在基体材料中加入氯铂酸-异丙醇1.5份，室温条件下混合45分钟，得到B胶；
将A胶与B胶按质量比1:1混合，得到低密度有机硅灌封胶。
实施例3
将乙烯基含量为0.12-0.16％的高分子量端乙烯基硅油42份、乙烯基含量为0.18-0.32％的低分子量端乙烯基硅油140份、表面改性空心微珠520份以及纳米氧化铝粉末160份加入真空捏合机中，在80-150℃的温度以及-0.1～-0.095MPa的真空度条件下，脱水共混180分钟，得到基体材料；
取半份基体材料，在半份基体材料中加入含氢硅油12份、抑制剂0.4份和双(3-甲氧基硅丙基)富马酸酯3份，室温条件下混合30分钟，得到A胶；
在基体材料中加入卡斯特催化剂1.2份，室温条件下混合30分钟，得到B胶；
将A胶与B胶按质量比1:1混合，得到低密度有机硅灌封胶。
对比例1
将低分子量端乙烯基硅油182份、球形氮化硼360份，以及白炭黑与MQ硅树脂二者的混合物160份加入真空捏合机中，在80-150℃的温度以及-0.1～-0.095MPa的真空度条件下，脱水共混180分钟，得到基体材料；
取半份基体材料，在半份基体材料中加入含氢硅油12份、抑制剂0.4份和KH590(γ-巯丙基三甲氧基硅烷)3份，室温条件下混合30分钟，得到A胶；
在基体材料中加入氯铂酸1.2份，室温条件下混合30分钟，得到B胶；
将A胶与B胶按质量比1:1混合，得到对比例有机硅灌封胶。
对实施例1-3以及对比例1制备得到的有机硅灌封胶进行粘度、导热系数、阻燃等级、抗中毒性、拉伸强度、断裂延伸率以及硬度的测试，测试结果如表1所示：
表1测试结果
Figure BDA0003715562020000101
从表1可知，与对比例相比，实施例1-3的有机硅灌封胶的密度更低，导热性能更好，且力学性能更佳。
以上仅为本申请的优选实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利处理范围内。

Claims (10)

1.一种低密度有机硅灌封胶，其特征在于，所述低密度有机硅灌封胶包括A胶和B胶，其中，所述A胶包括以下重量份的组分：
乙烯基硅油60-100份，低密度导热填料150-300份，纳米补强填料50-100份，含氢硅油2-20份，抑制剂0.1-0.5份，粘结剂0.5-5份；
所述B胶包括以下重量份的组分：
乙烯基硅油60-100份，低密度导热填料150-300份，纳米补强填料50-100份，催化剂0.5-1.5份。
2.如权利要求1所述的低密度有机硅灌封胶，其特征在于，所述乙烯基硅油包括高分子量端乙烯基硅油和低分子量端乙烯基硅油，所述高分子量端乙烯基硅油和低分子量端乙烯基硅油的重量比为1:5～1.5:5，所述高分子量端乙烯基硅油中乙烯基含量为0.12-0.16％，所述低分子量端乙烯基硅油中乙烯基含量为0.18-0.32％。
3.如权利要求1所述的低密度有机硅灌封胶，其特征在于，所述含氢硅油粘度为200-500mPa·s，氢的质量百分含量为0.1-1.0％。
4.如权利要求1所述的低密度有机硅灌封胶，其特征在于，所述低密度导热填料为表面改性空心微珠。
5.如权利要求4所述的低密度有机硅灌封胶，其特征在于，所述表面改性空心微珠的制备方法包括：
对氮化硼进行表面羟基化处理后，将表面羟基化处理后的氮化硼和/或氮化铝分散于醇类溶剂中，加入干燥的空心微珠材料，再加入硅烷偶联剂，超声处理1-3h，加热至75-125℃除去醇类溶剂，得到表面改性空心微珠，所述表面改性空心微珠的密度为0.5g/cm3-1.1g/cm3。
6.如权利要求5所述的低密度有机硅灌封胶，其特征在于，所述表面改性空心微珠包括空心玻璃微珠、酚醛树脂空心微珠、空心二氧化硅微球中的一种或多种。
7.如权利要求1所述的低密度有机硅灌封胶，其特征在于，所述纳米补强填料为BET法比表面积为100-150m2/g的气相法二氧化硅或纳米氧化铝粉末。
8.如权利要求1所述的低密度有机硅灌封胶，其特征在于，所述催化剂为氯铂酸、氯铂酸-异丙醇、卡斯特催化剂的任意一种。
9.如权利要求1所述的低密度有机硅灌封胶，其特征在于，所述粘结剂包括含烷氧基、烯氧基、环氧基、酯基、烯基或硅氢基的聚合物，或者双(3-甲氧基硅丙基)富马酸酯。
10.一种如权利要求1-9中任一项所述的低密度有机硅灌封胶的制备工艺，其特征在于，所述低密度有机硅灌封胶的制备工艺包括以下步骤：
将乙烯基硅油、低密度导热填料以及纳米补强填料加入真空捏合机中，在80-150℃的温度以及-0.1～-0.095MPa的真空度条件下，脱水共混50-200分钟，得到基体材料；
在基体材料中加入含氢硅油、抑制剂和粘结剂，室温条件下混合15-45分钟，得到A胶；
在基体材料中加入催化剂，室温条件下混合15-45分钟，得到B胶；
将A胶与B胶按质量比1:1混合，得到低密度有机硅灌封胶。
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