CN114958211A - 两面的胶粘特性不同的无基材胶带及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

涉及一种两面的胶粘特性不同的无基材胶带及其制造方法，具体地，所述胶带不包括基材(non‑substrate)而是利用底涂层将彼此具有不同性质的异质的第一胶粘层与第二胶粘层层叠。

Description

两面的胶粘特性不同的无基材胶带及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种两面的胶粘特性不同的无基材胶带及其制造方法，具体地，所述胶带不包括基材(non-substrate)而是利用底涂层将彼此具有不同性质的异质的第一胶粘层与第二胶粘层层叠。
背景技术
多种部件通过胶粘剂粘附于电子设备。例如，诸如偏光片、相位差板、光学补偿膜、反射片、保护膜以及增光膜等多种光学部件可通过胶粘剂粘附于液晶显示装置(LiquidCrystal Display，LCD)。近期，随着电子设备的厚度变薄，正在不断地尝试在减小用于粘附电子设备内的多个部件的胶粘层的厚度的同时实现优秀的耐久性。
为此，正在研究无基材形态的胶带。然而，当不使用基材时，胶粘层的高温剪切特性等会产生问题。另外，利用连续工艺来制造电子设备，并且，为了将这种无基材胶带应用于连续工艺，需要额外的冲压工艺。
另一方面，通常的无基材胶带仅由单一种类的胶粘剂层构成，即便是多层结构的产品，通常也是相同或相似类型的材料。另外，当利用如有机硅胶粘剂和丙烯酸胶粘剂两种彼此具有不同的胶粘特性的胶粘层来制造胶带时，必须要在该两种胶粘层之间插入额外的PET等基材层，以防止层分离。然而，当像这样插入额外的基材层时，由于中间包括基材层，胶带会较硬(hard)，并且对于附着面的紧贴性降低，尤其是，对于弯折部位的耐反弹性高，因此，应用领域有限。
对此，本发明的发明人在为了解决上述的问题而进行研究的过程中，发现了当以在彼此具有不同性质的异质的第一胶粘层与第二胶粘层之间设置底涂层的方式制造胶带时，能够制造出不会发生层分离并且两面的胶粘特性不同且柔软(soft)，对于弯折部位的耐反弹性优秀的无基材(non-substrate)胶带，从而完成了本发明。
对此，韩国授权专利第10-0924320号公开了防火门用不燃胶带。
发明内容
技术问题
本发明旨在解决上述现有技术中的问题，其目的在于，提供一种两面的胶粘特性不同的无基材胶带。
另外，其目的在于，提供一种所述两面的胶粘特性不同的无基材胶带的制造方法。
技术方案
作为用于解决上述技术问题的技术方案，本发明的一个实施方式提供一种两面的胶粘特性不同的无基材胶带，其包括：第一胶粘层；第二胶粘层；以及底涂层，位于所述第一胶粘层与第二胶粘层之间，其中，所述第一胶粘层为有机硅胶粘层。
所述有机硅胶粘层可包含选自硅橡胶胶料(silicone gum)、有机硅树脂(silicone resin)以及它们的组合中的物质。
所述硅橡胶胶料可包含选自聚有机硅氧烷(organo polysiloxane)、含有乙烯基的聚硅氧烷、含有乙烯基的聚甲基硅氧烷、含有乙烯基的聚二甲基硅氧烷以及它们的组合中的物质，所述聚有机硅氧烷具有选自苯基、氨基、羟基、巯基以及羧基中的一种以上的官能团。
所述有机硅树脂可以是包含选自M单元(R3SiO1/2)、Q单元(SiO2)、T单元(RSiO3/2)、D单元(R2SiO)以及它们的组合中的一种以上的单元的聚有机硅氧烷(organopolysiloxane)。
所述有机硅胶粘层可进一步包含选自增粘剂(tackifier)、粘基力(anchorage)改善剂以及它们的组合中的物质。
所述有机硅胶粘层的厚度可以是1μm～1,000μm。
所述有机硅胶粘层的粘接力可以是1gf/in～2,000gf/in。
所述第二胶粘层可包含选自丙烯酸系胶粘剂、聚氨酯胶粘剂、橡胶胶粘剂、环氧胶粘剂以及它们的组合中的胶粘剂。
所述丙烯酸系胶粘剂可以是包含碳原子数为2～18的甲基丙烯酸烷基酯(methacrylic acid alkylester)的丙烯酸共聚物。
所述第二胶粘层的厚度可以是1μm～1,000μm。
所述第二胶粘层的粘接力可以是10gf/in～5,000gf/in。
所述底涂层可通过对所述有机硅胶粘层进行物理表面处理或进行化学键合而形成。
所述物理表面处理可以是以对所述有机硅胶粘层进行电晕处理或二氧化碳(CO2)等离子体处理的方式实施的。
所述化学键合可以是以在所述有机硅胶粘层上涂布选自含有羧基和羟基的丙烯酸类树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂、有机硅树脂、橡胶树脂、改性有机硅树脂以及它们的组合中的物质的方式进行的。
所述底涂层的厚度可以是0.1μm～50μm。
另外，本发明的另一个实施方式提供一种两面的胶粘特性不同的无基材胶带的制造方法，其包括如下步骤：在第一离型膜上涂布第一胶粘层并进行固化；在所述第一胶粘层上涂布底涂层并进行固化；在第二离型膜上涂布第二胶粘层并进行固化；以及将所述底涂层与第二胶粘层层叠，其中，所述第一胶粘层为有机硅胶粘层。
有益效果
上述本发明的无基材胶带不包括基材，即，制造成无基材(non-substrate)，因此，柔软(soft)且对于附着面的紧贴性以及对于弯折部分的耐反弹性优秀，具有非常优秀的弯曲及形变特性。因此，可用于移动设备内的OCA膜等多种领域。
另外，由于在彼此具有不同性质的异质的第一胶粘层与第二胶粘层之间设置了底涂层，因此，所述第一胶粘层与第二胶粘层不会发生层分离，非常稳定。另外，能够实现两面的胶粘特性不同的胶带，因此，可在从表面能低的材料到高的材料中得到广泛的应用，并且能够实现从低粘到强粘的多种粘接力。
附图说明
图1是示出本发明的一实现例的无基材胶带的使用状态的概略图。
附图标记
100：第一离型膜
200：第一胶粘层
300：底涂层
400：第二胶粘层
500：第二离型膜
具体实施方式
以下，对本发明进行更加详细说明。然而，本发明能够实现为多种不同的形态，本发明不限于在此说明的实施例，本发明仅由所附的权利要求书所定义。
另外，本发明中所使用的术语仅用于对特定的实施例进行说明，并不旨在限定本发明。除非上下文另有明确规定，否则单数的表述包括复数的表述。在本发明的说明书全文中，除非有明确相反的记载，否则“包括”某个构成要素就不是排除其他的构成要素，而是表示可进一步包括其他的构成要素。
本申请的第一实施方式提供一种两面的胶粘特性不同的无基材胶带，其包括：第一胶粘层；第二胶粘层；以及底涂层，位于所述第一胶粘层与第二胶粘层之间，其中，所述第一胶粘层为有机硅胶粘层。
以下，参照图1对本申请的第一实施方式的无基材胶带进行详细说明。此时，所述图1是示出本发明的一实现例的无基材胶带的使用状态的概略图。
在本申请的一实现例中，所述两面的胶粘特性不同的无基材胶带可包括第一胶粘层200，所述第一胶粘层200可以是有机硅胶粘层。
在本申请的一实现例中，所述有机硅胶粘层可以对于表面能非常低的诸如非极性的烯烃类或硅胶垫等材料的附着力优秀，可包含选自硅橡胶胶料、有机硅树脂以及它们的组合中的材料。另外，构成所述有机硅胶粘层的有机硅胶粘剂既可以采用通过生成过氧化物的自由基而在有机硅树脂中产生自由基从而发生固化反应的缩合反应型，也可以采用由铂催化剂、固化剂以及有机硅树脂组分构成的加成反应型，并且用在各个有机硅胶粘剂中的固化剂的种类可彼此不同。在后述的本申请的第二实施方式中对此进行更加详细说明。
在本申请的一实现例中，所述硅橡胶胶料可包含选自聚有机硅氧烷(organopolysiloxane)、含有乙烯基的聚硅氧烷、含有乙烯基的聚甲基硅氧烷、含有乙烯基的聚二甲基硅氧烷以及它们的组合中的物质，所述聚有机硅氧烷具有选自苯基、氨基、羟基、巯基以及羧基中的一种以上的官能团。上述硅橡胶胶料可以是对粘接力和内聚力产生较大影响的要素，其分子量可以是100,000g/mol～2,000,000g/mol。当所述硅橡胶胶料的分子量过低时，在高温高湿条件下的可靠性(粘接力)会降低，当过高时，制造无基材胶带的工艺性会产生问题。
在本申请的一实现例中，所述有机硅树脂可包含选自M单元(R3SiO1/2)、Q单元(SiO2)、T单元(RSiO3/2)、D单元(R2SiO)以及它们的组合中的一种以上的单元的聚有机硅氧烷(organo polysiloxane)。优选地，所述有机硅树脂可以是由M单元(R3SiO1/2)和Q单元(SiO2)构成的MQ树脂。另一方面，用在所述有机硅树脂中的共聚物可使用根据需要引入了官能团的，此时，所述官能团可以引起交联反应。
在本申请的一实现例中，所述有机硅胶粘层可进一步包含选自增粘剂(tackifier)、粘基力(anchorage)改善剂以及它们的组合中的物质。
在本申请的一实现例中，所述增粘剂可包括选自松香酯增粘剂(rosin estertackifier)、萜类增粘剂(terephenebased tackifier)、石油树脂类增粘剂、煤焦油类增粘剂(coal-based tackifier)、烷基酚类增粘剂以及它们的组合中的增粘剂。此时，相对于100重量份的所述硅橡胶胶料或有机硅树脂，所述增粘剂的含量可以是1重量份～20重量份，优选为5重量份～15重量份。相对于100重量份的所述硅橡胶胶料或有机硅树脂，当所述增粘剂的含量小于1重量份时，有机硅胶粘层的物性改善效果不会明显，当大于20重量份时，粘附面变硬，流动性降低，反而会产生有机硅胶粘层的粘接力降低的问题。
在本申请的一实现例中，可包含所述粘基力改善剂以提高有机硅胶粘层与底涂层之间的粘基力，可包含选自四(三甲基硅氧基)硅烷、3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷以及它们的组合中的物质。另一方面，相对于100重量份的所述硅橡胶胶料或有机硅树脂，所述粘基力改善剂的含量可以是0.5重量份～2重量份。相对于100重量份的所述硅橡胶胶料或有机硅树脂，当所述粘基力改善剂的含量小于0.5重量份时，无法提高有机硅胶粘层与底涂层之间的粘基力，从而会发生层分离，当大于2重量份时，已经超出足以提高层间粘基力的含量，因此不经济。
在本申请的一实现例中，所述有机硅胶粘层的厚度可以是1μm～1,000μm，优选为约10μm～500μm。另外，所述有机硅胶粘层的粘接力可以是1gf/in～2,000gf/in，优选为约5gf/in～2,000gf/in。
在本申请的一实现例中，所述两面的胶粘特性不同的无基材胶带可包括第二胶粘层400，所述第二胶粘层400可以由极性或非极性胶粘层构成。
在本申请的一实现例中，所述第二胶粘层可以对于诸如金属、塑料等表面能高的材料的附着力优秀，并且可包含选自丙烯酸系胶粘剂、聚氨酯胶粘剂、橡胶胶粘剂、环氧胶粘剂以及它们的组合中的胶粘剂，优选包含丙烯酸系胶粘剂。
在本申请的一实现例中，所述丙烯酸系胶粘剂可以是包含碳原子数为2～18的甲基丙烯酸烷基酯(methacrylic acid alkylester)的丙烯酸共聚物。另外，所述丙烯酸共聚物的玻璃转化温度(Tg)可以是-60℃～-10℃，重均分子量可以是50万～150万。当所述丙烯酸共聚物的玻璃转化温度(Tg)和重均分子量小于上述范围时，包含其的第二胶粘层的内聚力和耐热性会降低，当大于上述范围时，内聚力过度升高，会产生初粘力(tack)和粘接力降低的问题。另一方面，所述丙烯酸共聚物可具有选自羧基或羟基中的一种以上的官能团。
在本申请的一实现例中，所述第二胶粘层的厚度可以是1μm～1,000μm，优选为约10μm～500μm。另外，所述第二胶粘层的粘接力可以是10gf/in～5,000gf/in，可根据用途作出适当调整。此时，当所述第二胶粘层的厚度和粘接力小于上述范围时，对于被粘物的润湿(wetting)性能和粘接力会降低，当大于上述范围时，粘接力过度上升，会产生对于被粘物的再剥离性降低的问题。
在本申请的一实现例中，所述两面的胶粘特性不同的无基材胶带可包括位于由所述有机硅胶粘层构成的第一胶粘层200与第二胶粘层400之间的底涂层300。即，表面能低的非极性的有机硅胶粘层200与第二胶粘层400因表面的润湿性不同而难以表现出充分的粘附力，但是能够通过对所述有机硅胶粘层200的表面进行物理表面处理或进行化学键合而形成底涂层，从而提高其附着性。
在本申请的一实现例中，所述物理表面处理可以是以对所述有机硅胶粘层进行电晕处理或二氧化碳(CO2)等离子体处理的方式实施的。另外，所述化学键合可以是以在所述有机硅胶粘层上涂布选自含有羧基和羟基的丙烯酸类树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂、有机硅树脂、橡胶树脂、改性有机硅树脂以及它们的组合中的物质的方式进行的。对于所述化学键合具体而言，对二氧化硅和有机硅烷或有机硅氧烷进行处理以使其具备疏水性，并且利用与作为有机硅胶粘剂组合物的组分之一的硅氧键中含有环氧基以及羟基或烷氧基的聚有机硅氧烷(organo polysiloxane)的环氧基的反应性，其中，环氧基与羧基及羟基具有优秀的反应性。因此，可通过在所述有机硅胶粘层上涂布选自含有羧基和羟基的丙烯酸类树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂、有机硅树脂、橡胶树脂、硅烷类树脂、改性有机硅树脂以及它们的组合中的物质而形成底涂层。
在本申请的一实现例中，所述底涂层的厚度可以是0.1μm～50μm，优选为约0.5μm～30μm。
在本申请的一实现例中，所述无基材胶带的厚度可以是2μm～2,000μm，优选为约20μm～1,000μm。
在本申请的一实现例中，所述两面的胶粘特性不同的无基材胶带不包括基材，即，制造成无基材(non-substrate)，因此，柔软(soft)且对于附着面的紧贴性以及对于弯折部分的耐反弹性优秀，具有非常优秀的弯曲及形变特性。因此，可用于移动设备内的OCA膜等多种领域。
另外，由于在由有机硅胶粘层构成的第一胶粘层200与第二胶粘层400之间设置了底涂层300，所述有机硅胶粘层200与第二胶粘层400不会发生层分离，非常稳定。另外，能够实现两面的胶粘特性不同的胶带，因此，可在从表面能低的材料到高的材料中得到广泛的应用，并且能够实现从低粘到强粘的多种粘接力。
本申请的第二实施方式提供一种两面的胶粘特性不同的无基材胶带的制造方法，其包括如下步骤：在第一离型膜上涂布第一胶粘层并进行固化；在所述第一胶粘层上涂布底涂层并进行固化；在第二离型膜上涂布第二胶粘层并进行固化；以及将所述底涂层与第二胶粘层层叠，其中，所述第一胶粘层为有机硅胶粘层。
对与本申请的第一实施方式重复的部分省略了详细说明，但是对于本申请的第一实施方式的说明内容即使被省略也依然可相同地应用于第二实施方式。
以下，参照图1对本申请的第二实施方式的所述无基材胶带的制造方法按照不同步骤进行详细说明。此时，所述图1是示出本发明的一实现例的无基材胶带的使用状态的概略图。
首先，在本申请的一实现例中，所述无基材胶带的制造方法包括如下步骤：在第一离型膜100上涂布由有机硅胶粘层构成的第一胶粘层200并进行固化。
在本申请的一实现例中，构成所述有机硅胶粘层的有机硅胶粘剂既可以采用通过生成过氧化物的自由基而在有机硅树脂中产生自由基从而发生固化反应的缩合反应型，也可以采用由铂催化剂、固化剂以及有机硅树脂组分构成的加成反应型，并且用在各个有机硅胶粘剂中的固化剂的种类可彼此不同。
在本申请的一实现例中，用于所述缩合反应型的固化剂可包含选自过氧化苯甲酰、过氧化苯甲酸叔丁酯、二枯基过氧化物、过氧化叔丁基异丙苯、二叔丁基过氧化物、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧基)己烷、2,4-二氯过氧苯甲酰、1,1-双(叔丁基过氧基)-3,3,5-三甲基环己烷、2,5-二甲基-2,5-二叔丁基过氧基-3-己炔以及它们的组合中的物质。此时，相对于100重量份的作为所述有机硅胶粘剂的主料的硅橡胶胶料或有机硅树脂，所述固化剂的含量可以是0.3重量份～5重量份，优选为约0.5重量份～3重量份。
在本申请的一实现例中，在所述加成反应型的情况下，可使用铂基、钯基、铑基、钌基、铱基等催化剂作为用于促进硅氢化反应的催化剂，优选使用铂基催化剂。此时，所述铂基催化剂可使用氯铂酸、氯铂酸的醇溶液或醛溶液、氯铂酸与醇的反应产物、氯铂酸或铂与各种烯烃或乙烯基硅氧烷的络合物等。另一方面，可适量地使用所述催化剂，当催化剂的量过少时，固化性能降低且交联密度减小，导致粘接力和紧贴性降低，当用量过多时，会过早固化，导致胶粘组合物的稳定性降低，从而产生工艺上的问题，并且存在未反应催化剂残留，会导致胶带随时间变化。
在本申请的一实现例中，用于所述加成反应型的固化剂可使用含有与乙烯基硅氧烷基具有反应性的Si-OH、Si-OR以及Si-H等官能团中的一种以上的聚硅氧烷化合物，优选使用反应时不产生加合物并且具有优秀的紧贴性的含有Si-H基的聚二甲基硅氧烷。此时，相对于100重量份的作为所述有机硅胶粘剂的主料的硅橡胶胶料或有机硅树脂，所述固化剂的含量优选为0.3重量份～3重量份。当所述固化剂的含量小于0.3重量份时，会因交联度降低而发生树脂流动，且硅组分迁移(migration)并转移到被粘物上，当大于3重量份时，在发生过度固化的同时，由于部分未反应的固化剂而会导致粘接力和耐久性降低。
在本申请的一实现例中，所述第一离型膜100可用于保护所述无基材胶带免受外部污染物影响，在实际使用时，可先将所述第一离型膜100去除，再粘附到被粘物上。优选地，为了与有机硅胶粘层200顺利的胶粘，所述第一离型膜100可使用经氟化处理的。
在本申请的一实现例中，所述固化可在100℃～200℃的温度下进行，根据本发明的一实施例，可在约170℃的温度下进行。
下一步，在本申请的一实现例中，所述无基材胶带的制造方法可包括如下步骤：在由所述有机硅胶粘层构成的第一胶粘层200上涂布底涂层300并进行固化。
在本申请的一实现例中，所述底涂层300可通过对有机硅胶粘层200的表面进行物理表面处理或进行化学键合而形成。
在本申请的一实现例中，所述物理表面处理可以是以对所述有机硅胶粘层进行电晕处理或二氧化碳(CO2)等离子体处理的方式实施的。另外，所述化学键合可以是以在所述有机硅胶粘层上涂布选自含有羧基和羟基的丙烯酸类树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂、有机硅树脂、橡胶树脂、改性有机硅树脂以及它们的组合中的物质的方式进行的。对于所述化学键合具体而言，对二氧化硅和有机硅烷或有机硅氧烷进行处理以使其具备疏水性，并且利用与作为有机硅胶粘剂组合物的组分之一的硅氧键中含有环氧基以及羟基或烷氧基的聚有机硅氧烷(organo polysiloxane)的环氧基的反应性，其中，环氧基与羧基及羟基具有优秀的反应性。因此，可通过在所述有机硅胶粘层上涂布选自含有羧基和羟基的丙烯酸类树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂、有机硅树脂、橡胶树脂、改性有机硅树脂以及它们的组合中的物质而形成底涂层。
在本申请的一实现例中，所述底涂层的厚度可以是0.1μm～50μm，优选为约0.5μm～30μm。另外，所述固化可在80℃～200℃的温度下进行，根据本发明的一实施例，可在约110℃的温度下进行。
下一步，在本申请的一实现例中，所述无基材胶带的制造方法可包括如下步骤：在第二离型膜上涂布第二胶粘层并进行固化；以及将所述底涂层与第二胶粘层层叠。
在本申请的一实现例中，所述第二胶粘层可以对于诸如金属、塑料等表面能高的材料的附着力优秀，并且可包含选自丙烯酸系胶粘剂、聚氨酯胶粘剂、橡胶胶粘剂、环氧胶粘剂以及它们的组合中的胶粘剂，优选包含丙烯酸系胶粘剂。
在本申请的一实现例中，所述第二胶粘层可包含固化剂，此时，所述固化剂可包含选自甲苯-2,4-二异氰酸酯、甲苯-2,6-二异氰酸酯、1,5-萘二异氰酸酯、亚甲基双(异氰酸苯酯)、六亚甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、对苯二甲基二异氰酸酯、间苯二甲基二异氰酸酯、二环己基甲烷二异氰酸酯、脂肪族聚异氰酸酯以及它们的组合中的物质。另外，所述固化剂不限于异氰酸酯类物质，只要能够与三聚氰胺类、金属螯合物、环氧、氮丙环等共聚物以及树脂中含有的官能团结合并交联就均可使用。
在本申请的一实现例中，所述固化可在80℃～200℃的温度下进行，根据本发明的一实施例，可在约110℃的温度下进行。
在本申请的一实现例中，所述第二离型膜500可与第一离型膜100相同地附着以保护无基材胶带免受外部污染物影响，在实际使用时，可先将所述第二离型膜500去除，再粘附到被粘物上。优选地，为了与第二胶粘层400顺利的胶粘，所述第二离型膜500可使用经有机硅处理的。
以下，对本发明的实施例进行详细说明，以便本领域技术人员易于实施。然而，本发明能够实现为多种不同的形态，不限于在此说明的实施例。
实施例1.两面的胶粘特性不同的无基材胶带的制造
首先，为了制备用于形成有机硅胶粘层的有机硅胶粘剂组合物，使用聚二甲基/甲基乙烯基硅氧烷类有机硅胶粘树脂和MQ树脂作为有机硅树脂，并且，固化剂使用含有Si-H基的聚二甲基硅氧烷，相对于100重量份的有机硅胶粘剂，使用1重量份的四(三甲基硅氧基)硅烷作为粘基力改善剂，并且使用0.5重量份的铂基催化剂、5重量份的增粘剂以及1重量份的固化剂。将制备出的有机硅胶粘剂组合物以50μm的厚度涂布到经氟化处理的离型膜上，并在170℃的温度下进行固化，以形成有机硅胶粘层。
然后，在所述有机硅胶粘层上涂布底涂层组合物，并在110℃的温度下进行固化，以形成底涂层，其中，所述底涂层组合物通过向100重量份的改性有机硅树脂(羟基封端的二甲基(硅氧烷与聚硅氧烷)、氯三甲基硅烷、盐酸、异丙醇、硅酸钠的反应产物(Siloxanesand Silicones,di-Me,hydroxy-terminated,reaction products withchlorotrimethylsilane,hydrochloric acid,iso-Pr alc.and sodium silicate)(CASNO.68440-70-0))中稀释100重量份的甲苯而成。
然后，在经有机硅处理的离型膜上以50μm的厚度涂布包含C2～C18甲基丙烯酸烷基酯的丙烯酸共聚物(玻璃转化温度(Tg)：-30℃/重均分子量：100万)以及固化剂，并在110℃的温度下进行固化，以形成丙烯酸胶粘层，其中，相对于100重量份的所述丙烯酸共聚物，混合0.75重量份的作为固化剂的甲苯-2,4-二异氰酸酯。
然后，在所述底涂层上层叠所述丙烯酸胶粘层，以制造无基材胶带，并且最终制造出的无基材胶带的厚度为100μm。
实施例2.两面的胶粘特性不同的无基材胶带的制造
除了将有机硅胶粘剂组合物中的增粘剂的含量设为10重量份以外，以与所述实施例1相同的方法制造了无基材胶带。
实施例3.两面的胶粘特性不同的无基材胶带的制造
除了将有机硅胶粘剂组合物中的增粘剂的含量设为15重量份以外，以与所述实施例1相同的方法制造了无基材胶带。
实施例4.两面的胶粘特性不同的无基材胶带的制造
除了将有机硅胶粘剂组合物中的增粘剂的含量设为20重量份以外，以与所述实施例1相同的方法制造了无基材胶带。
实施例5.两面的胶粘特性不同的无基材胶带的制造
除了将有机硅胶粘剂组合物中的增粘剂和固化剂的含量分别设为10重量份和4重量份以外，以与所述实施例1相同的方法制造了无基材胶带。
比较例1.无基材胶带的制造
除了未形成底涂层以外，以与所述实施例1相同的方式制造了无基材胶带。
比较例2.无基材胶带的制造
除了未形成底涂层以外，以与所述实施例2相同的方式制造了无基材胶带。
比较例3.无基材胶带的制造
除了未形成底涂层以外，以与所述实施例3相同的方式制造了无基材胶带。
比较例4.无基材胶带的制造
除了未形成底涂层以外，以与所述实施例4相同的方式制造了无基材胶带。
比较例5.无基材胶带的制造
除了未形成底涂层以外，以与所述实施例5相同的方式制造了无基材胶带。
下表1示出了实施例1～5以及比较例1～5中分别使用的有机硅胶粘剂组合物中的组分的含量以及是否形成底涂层。
表1
Figure BDA0003510441250000121
实验例1.粘接力测量实验
为了测量所述实施例1～5以及比较例1～5中制造的无基材胶带的有机硅胶粘层以及丙烯酸胶粘层的粘接力，根据ASTM D-1000，相对于SUS304，利用2kg的压辊对试片进行1次往复滚压，并在常温下放置20分钟，之后，利用INSTRON 3343以180°的剥离角度、300mm/min的剥离速度对其进行测量。此时，气氛温度为23℃，湿度为65％，并将其结果示于表2中。
表2
Figure BDA0003510441250000131
如上述表2所示，经确认，随着增粘剂和固化剂的含量增加，根据本发明的实施例制造的无基材胶带的有机硅胶粘层的初粘力(tack)降低，使得粘接力减小。然而，根据比较例制造的无基材胶带由于有机硅胶粘层与丙烯酸胶粘层之间发生了层分离，无法测量部分有机硅胶粘层以及所有的丙烯酸胶粘层的粘接力。
实验例2.探头粘着性(probe tack)测量实验
为了测量所述实施例1～5以及比较例1～5中制造的无基材胶带的有机硅胶粘层以及丙烯酸胶粘层的初粘力(tack)，将试样切割为25mm×25mm的尺寸并以测试面朝下的方式粘附在环形圈(Annular ring)，之后，利用Cheminstrument PT-1000对其进行测量。此时，气氛温度为23℃，湿度为65％，并将其结果示于表3中。
另一方面，初粘力(Tack)与对于基材的润湿性密切相关，初粘力(Tack)越高，对于基材的润湿性越优秀，因此，粘基力提高。
表3
Figure BDA0003510441250000141
如上述表3所示，经确认，根据本发明的实施例以及比较例制造的无基材胶带的基于探头粘着性(probe tack)的初粘力(tack)，随着增粘剂的含量增加，表面变硬，并且固化剂所致交联度增加，从而导致初粘力(tack)降低。
实验例3.保持力测量实验
为了测量所述实施例1～5以及比较例1～5中制造的无基材胶带的有机硅胶粘层以及丙烯酸胶粘层的保持力，在完成清洗的SUS板上粘附宽度为25mm、长度为25mm的试片，利用2kg重的压辊以300mm/min的速度进行往复滚压，并在常温23℃下放置20分钟，之后，将试样放置在保持力测试仪内，然后，在测试温度90℃下悬挂砝码(1kg)，1小时后，测量移动的距离，并将其结果示于表4中。
表4
Figure BDA0003510441250000151
如上述表4所示，根据本发明的比较例制造的无基材胶带由于有机硅胶粘层与丙烯酸胶粘层之间发生了层分离，无法测量所有的有机硅胶粘层以及所有的丙烯酸胶粘层的保持力。
实验例4.层间分离与否的测量
为了测量所述实施例1～5以及比较例1～5中制造的无基材胶带是否层间分离，将试样切割为25mm×25mm的尺寸，并在两侧粘附面分别粘附SUS之后，利用2kg的压辊进行1次往复滚压，然后将制造出的试片在50℃的腔室内放置30分钟，之后，取出并在常温下放置10分钟。然后，将所准备的试片的两端安装到UTM上下端夹具上，并以12.7mm/min的速度牵拉至30kgf/cm2的剪切强度后，确认以无基材的方式层叠的有机硅胶粘层与丙烯酸胶粘层之间是否发生分离，并将其结果示于表5中。
表5
层间分离
实施例1 未分离
实施例2 未分离
实施例3 未分离
实施例4 未分离
实施例5 未分离
比较例1 分离
比较例2 分离
比较例3 分离
比较例4 分离
比较例5 分离
如上述表5所示，经确认，根据本发明的实施例制造的无基材胶带由于包括底涂层，有机硅胶粘层与丙烯酸胶粘层之间未发生层分离。
然而，根据比较例制造的无基材胶带由于不包括底涂层，有机硅胶粘层与丙烯酸胶粘层之间的粘接力低，从而发生了层分离，由此能够确认其不适用于实际工业领域。
以上，参照附图并通过优选实施例对本发明进行了详细说明，但本发明的技术思想的范围不限于这些附图和实施例。因此，在本发明的技术思想的范围内，可存在多种变形或等同范围的实施例。因此，本发明的技术思想的权利范围应由权利要求书进行解释，并且其等同或等价的范围内的技术思想属于本发明的权利范围。

Claims (16)

1.一种两面的胶粘特性不同的无基材胶带，其特征在于，包括：
第一胶粘层；
第二胶粘层；以及
底涂层，位于所述第一胶粘层与第二胶粘层之间，
其中，所述第一胶粘层为有机硅胶粘层。
2.根据权利要求1所述的两面的胶粘特性不同的无基材胶带，其特征在于，
所述有机硅胶粘层包含选自硅橡胶胶料、有机硅树脂以及它们的组合中的物质。
3.根据权利要求2所述的两面的胶粘特性不同的无基材胶带，其特征在于，
所述硅橡胶胶料包含选自聚有机硅氧烷、含有乙烯基的聚硅氧烷、含有乙烯基的聚甲基硅氧烷、含有乙烯基的聚二甲基硅氧烷以及它们的组合中的物质，所述聚有机硅氧烷具有选自苯基、氨基、羟基、巯基以及羧基中的一种以上的官能团。
4.根据权利要求2所述的两面的胶粘特性不同的无基材胶带，其特征在于，
所述有机硅树脂为包含选自M单元(R3SiO1/2)、Q单元(SiO2)、T单元(RSiO3/2)、D单元(R2SiO)以及它们的组合中的一种以上的单元的聚有机硅氧烷。
5.根据权利要求2所述的两面的胶粘特性不同的无基材胶带，其特征在于，
所述有机硅胶粘层进一步包含选自增粘剂、粘基力改善剂以及它们的组合中的物质。
6.根据权利要求1所述的两面的胶粘特性不同的无基材胶带，其特征在于，
所述有机硅胶粘层的厚度为1μm～1,000μm。
7.根据权利要求1所述的两面的胶粘特性不同的无基材胶带，其特征在于，
所述有机硅胶粘层的粘接力为1gf/in～2,000gf/in。
8.根据权利要求1所述的两面的胶粘特性不同的无基材胶带，其特征在于，
所述第二胶粘层包含选自丙烯酸系胶粘剂、聚氨酯胶粘剂、橡胶胶粘剂、环氧胶粘剂以及它们的组合中的胶粘剂。
9.根据权利要求8所述的两面的胶粘特性不同的无基材胶带，其特征在于，
所述丙烯酸系胶粘剂为包含碳原子数为2～18的甲基丙烯酸烷基酯的丙烯酸共聚物。
10.根据权利要求1所述的两面的胶粘特性不同的无基材胶带，其特征在于，
所述第二胶粘层的厚度为1μm～1,000μm。
11.根据权利要求1所述的两面的胶粘特性不同的无基材胶带，其特征在于，
所述第二胶粘层的粘接力为10gf/in～5,000gf/in。
12.根据权利要求1所述的两面的胶粘特性不同的无基材胶带，其特征在于，
所述底涂层通过对所述有机硅胶粘层进行物理表面处理或进行化学键合而形成。
13.根据权利要求12所述的两面的胶粘特性不同的无基材胶带，其特征在于，
所述物理表面处理是以对所述有机硅胶粘层进行电晕处理或二氧化碳(CO2)等离子体处理的方式实施的。
14.根据权利要求12所述的两面的胶粘特性不同的无基材胶带，其特征在于，
所述化学键合是以在所述有机硅胶粘层上涂布选自含有羧基和羟基的丙烯酸类树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂、有机硅树脂、橡胶树脂、改性有机硅树脂以及它们的组合中的物质的方式进行的。
15.根据权利要求1所述的两面的胶粘特性不同的无基材胶带，其特征在于，
所述底涂层的厚度为0.1μm～50μm。
16.一种两面的胶粘特性不同的无基材胶带的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
在第一离型膜上涂布第一胶粘层并进行固化；
在所述第一胶粘层上涂布底涂层并进行固化；
在第二离型膜上涂布第二胶粘层并进行固化；以及
将所述底涂层与第二胶粘层层叠，
其中，所述第一胶粘层为有机硅胶粘层。
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