CN114956846B - 一种SiC晶须增韧氧化铝陶瓷刀具材料的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于陶瓷材料制备技术领域，具体涉及一种SiC晶须增韧氧化铝陶瓷刀具材料及其制备方法。该方法在锻压时分为两个阶段，实现材料位错和晶界强度的进一步提高，最终制备出晶粒尺寸小，晶界强度高，位错密度大，形变均匀和力学性能优异的陶瓷基复合材料。
Description
技术领域
本发明属于陶瓷材料制备技术领域，具体涉及一种SiC晶须增韧氧化铝陶瓷刀具材料及其制备方法。
背景技术
碳化硅晶须增韧氧化铝陶瓷材料是目前应用最为广泛的陶瓷刀具材料之一，结合了碳化硅晶须的强韧性和氧化铝陶瓷基体的高机械性能。但由于碳化硅晶须的存在阻碍了复合材料烧结过程中的致密化，当陶瓷基体收缩时就会在陶瓷晶须周围产生环向拉伸应力和径向拉伸应力，阻碍陶瓷基体收缩或变形，导致复合材料致密化和形变困难。发明人一直在探索寻求一种能够克服收缩和形变过程中在晶须周围所产生的应力的方法。
动态力辅助的烧结工艺是近年来新发展的一种烧结方法，相比于静态力来讲，动态力在烧结的过程中具有更大的优势，如加快气孔的排除、缺陷的消除、抑制晶粒生长, 加快晶界迁移和物质扩散等。并且在烧结的过程中以锻压的形式进行，可以充分发挥剪切力的作用，降低烧结温度。这些特点表明振荡压力辅助的锻压工艺相比于静态压力辅助的锻压工艺，是改变陶瓷热锻件变形机理的一种潜在方法，适用于陶瓷热锻件。但是在实际的研究过程中，发明人发现，动态力辅助的烧结工艺也并不是对任意原料的陶瓷材料都有很好的作用效果，例如当晶须为SiC晶须且陶瓷粉体为氧化铝陶瓷粉体的时候，在锻压过程中施加一次振荡力锻压方法，无法得到晶粒尺寸小、晶界强度高的的陶瓷复合材料，这是由于氧化铝对温度比较挑剔，其在高温下晶粒尺寸会快速长大，而温度低的话，形变速率太慢，位错密度产生过少，无法大幅度提高晶界强度。因此需要新的烧结方式来保持氧化铝陶瓷粉体晶界高强度的同时减小晶粒尺寸。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在于提供一种SiC晶须增韧氧化铝陶瓷刀具材料及其制备方法。
本发明所采用的技术方案为：
一种SiC晶须增韧氧化铝陶瓷刀具材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
1）将晶须和陶瓷粉体通过滚筒球磨（滚筒球磨，球料比为5：1，时间为6-48h）在溶剂中分散得到陶瓷浆料，陶瓷浆料经旋转蒸发、研磨过筛（100-200微米）得到陶瓷混合粉体；
2）将步骤1）所得陶瓷混合粉体装入石墨模具，进行放电等离子体烧结，待烧结结束冷却至室温，得到晶须增韧陶瓷基复合材料A；
3）将步骤2）所得晶须增韧陶瓷基复合材料A进行研磨抛光；
4）将抛光后的晶须增韧陶瓷基复合材料A放于两块石墨压头之间并置于振荡烧结炉中，此过程不加模具限制，锻压分为两个阶段，第一阶段先加热至温度T1，保温并加载至预设压力（50-100MPa），通过上压头和下压头施加振荡力，待保温时间结束，停止振荡力，并将压力降至一定值（1-3MPa），之后将温度降温至温度T2进入第二阶段，再次施加振荡力，待保温时间结束，停止振荡力，降温至室温得到热锻后的晶须增韧氧化锆陶瓷复合材料。
进行优选，所述步骤4）的第一阶段过程中，温度T1为1650～1800 ℃，振荡力的中值大小根据面积计算在50～100 MPa，幅值大小在5～30 MPa，频率大小在0.5～20 Hz，保温时间为5 min-30 min。
进一步优选，所述步骤4）的第二阶段中，温度T2为1400～1600 ℃，振荡力的中值大小根据面积计算在70～200 MPa，幅值大小在5～30 MPa，频率大小在1～20 Hz，保温时间为1h-2h。
所述步骤（2）中放电等离子体的烧结温度为900～1800 ℃，保温时间1～20 min，烧结压力10～100MPa。
所述晶须为SiC晶须，SiC晶须长径比10-100，晶须直径0.5-2 µm，长度5-100 µm。
所述陶瓷粉体为氧化铝陶瓷粉体，优选为α-Al2O3粉体。
所述晶须和陶瓷粉体的体积百分比比例为（20～30%）：（70～80%），溶剂的量大于晶须和陶瓷粉体的总和，溶剂为去离子水或酒精。
所述晶须增韧陶瓷基复合材料A研磨抛光至抛光面的表面粗糙度至0.25～1 微米。
所述晶须增韧陶瓷基复合材料A的形状为圆柱状或块状。
采用权利要求1-9任一项制备方法制得的SiC晶须增韧氧化铝陶瓷刀具材料。
在本发明中，发明人发现，在锻压的过程中，如果全程振荡力控制不变，温度也不变化，所得到氧化铝陶瓷刀具材料的晶粒尺寸和机械性能并不能达到理想的状态。在进一步的研究过程中，发明人发现了一些技术问题，材料的形变量和致密化速率与温度和压力的大小密切相关，发明人还发现温度增大对晶粒尺寸产生影响，导致材料的机械性能的降低；但压力过大而温度低的时候又会导致样品的变形机理难以跟上变形速率，从而产生气孔，也会降低材料的性能，那么如何使压力和温度实现合适的匹配一直是一个难以克服的技术问题，该项技术的研究曾一度搁置不前。
最终，经过多组发明人的不断总结和发现，本发明选择了采用振荡压力辅助的热锻成形的方法，并且热锻时进行两步的控制，第一阶段，在高温条件下进行，合适的振荡力施加下，短时间内的处理，材料内部产生均匀的形变和大量的缺陷和位错，避免形变机理跟不上变形速率而产生的气孔，还避免晶粒过度的生长，来实现材料的快速致密化和高强度晶界，最大程度降低缺陷；第二阶段，在略低的温度下进行，合适的振荡力施加下，避免晶粒过度生长，长时间的锻压可以保证晶粒尺寸缓慢增加，在保证低晶粒尺寸的前提下，可以促进位错和缺陷的运动，使得材料产生硬化，同时材料会进一步形变，使得晶须进一步排列，实现材料位错密度和晶界强度的进一步提高，从而提高材料的机械性能。两个阶段共同作用，可以有效地克服收缩和形变过程中在SiC晶须周围所产生的应力，并且实现SiC晶须在复合材料中的定向排列，极大提高复合材料的力学性能，从而制得高强高韧的刀具材料。
本发明在锻压的过程中，采用了动态力代替静态压力的方法，加快了材料形变，改变了致密化和形变机理，通过两步法烧锻的工艺，在高温下实现材料的快速致密化和高强度晶界，之后在低温下通过长时间锻压再保证晶粒尺寸缓慢增加的前提下，实现材料位错和晶界强度的进一步提高，最终制备出晶粒尺寸小，晶界强度高，位错密度大，形变均匀和力学性能优异的陶瓷基复合材料。
附图说明
图1为实施例3锻压前后陶瓷基复合材料的视觉比较；（左侧为锻压之后的陶瓷基复合材料，右侧为锻压之前的陶瓷基复合材料，上图为材料的立体图，下图为材料的俯视图）
图2为实施例3两步振荡压力辅助热锻制备的氧化铝晶须增韧氧化锆陶瓷基复合材料的扫描图。
图3为两步振荡压力辅助热锻制备的氧化铝晶须增韧氧化锆陶瓷基复合材料的放大扫描图。
图4为实施例5一步振荡压力辅助热锻制备的陶瓷基复合材料的扫描图。
图5为实施例6一步振荡压力辅助热锻制备的陶瓷基复合材料的扫描图。
图6为实施例7得到陶瓷基复合材料的扫描图像。
图7为实施例8得到陶瓷基复合材料的扫描图像。
图8为实施例9得到陶瓷基复合材料的扫描图像。
图9为实施例11得到陶瓷基复合材料的扫描图像。
具体实施方式
下面结合实施例来说明本发明的具体实施方式，但以下实施例只是用来详细说明本发明，并不以任何方式限制本发明的范围。
实施例1：
一种SiC晶须增韧氧化铝陶瓷刀具材料的制备方法，步骤如下：
（1）将1.6gSiC晶须和5.9g氧化铝粉体加入滚筒球磨（球料比为5：1）中与10g去离子水充分分散20h，得到晶须均匀分布的陶瓷浆料，然后将陶瓷浆料依次通过旋转蒸发、研磨过筛得到200μm的陶瓷混合粉体；
（2）将步骤（1）所得陶瓷混合粉体装入石墨模具，放入等离子体烧结炉中，在1000℃、60MPa下保温15min，待烧结结束冷却至室温，得到致密度为70%的SiCw-Al2O3晶须增韧陶瓷基复合材料A；
（3）将步骤（2）所得晶须增韧陶瓷基复合材料A在碳化硅砂纸上进行研磨抛光至表面粗糙度0.5微米；
（4）将抛光后的晶须增韧复合陶瓷材料A放置于两块石墨压头之间并置于振荡烧结炉中，进入第一阶段，加热至1650℃，以5 KN/min的加压速率至100MPa，之后施加中值压力100MPa，幅值20MPa，频率1Hz的振荡压力，保温10min，保温时间结束后；降低压力至2MPa，并降低温度至1450℃，进入第二阶段，之后施加中值压力200MPa，幅值20MPa，频率10Hz的振荡压力，保温2h，保温时间结束后停止振荡力，降温至室温，得到热锻后的晶须增韧氧化铝陶瓷刀具材料。
经检测，最后烧结的样品致密度达到99.4%，硬度达到22 GPa，强度为850 MPa。
样品的密度采用阿基米德排水法进行测试，维氏硬度采用纳米压痕法进行测试，强度由三点弯曲法测试得到，以下实施例相同。
实施例2
一种SiC晶须增韧氧化铝陶瓷刀具材料的制备方法，步骤如下：
（1）将1.2gSiC晶须和6.3g氧化铝粉体加入滚筒球磨（球料比为5：1）中与10g去离子水充分分散6h，得到晶须均匀分布的陶瓷浆料，然后将陶瓷浆料依次通过旋转蒸发、研磨过筛得到150μm的陶瓷混合粉体；
（2）将步骤（1）所得陶瓷混合粉体装入石墨模具，放入等离子体烧结炉中，在900℃、60MPa下保温15min，待烧结结束冷却至室温，得到致密度为60%的SiCw-Al2O3晶须增韧陶瓷基复合材料A；
（3）将步骤（2）所得晶须增韧陶瓷基复合材料A在碳化硅砂纸上进行研磨抛光至表面粗糙度0.5微米；
（4）将抛光后的晶须增韧复合陶瓷材料A放置于两块石墨压头之间并置于振荡烧结炉中，进入第一阶段，加热至1700℃，以5 KN/min的加压速率至80MPa，之后施加中值压力80MPa，幅值10MPa，频率1Hz的振荡压力，保温5min，保温时间结束后；降低压力至2MPa，并降低温度至1550℃，进入第二阶段，之后施加中值压力100MPa，幅值10MPa，频率10Hz的振荡压力，保温1h，保温时间结束后停止振荡力，降温至室温，得到热锻后的晶须增韧氧化铝陶瓷刀具材料。
经检测，最后烧结的样品致密度达到99.5%，硬度达到24 GPa，强度为910 MPa。
实施例3
一种SiC晶须增韧氧化铝陶瓷刀具材料的制备方法，步骤如下：
（1）将1.8gSiC晶须和5.7g氧化铝粉体加入滚筒球磨（球料比为5：1）中与10g去离子水充分分散10h，得到晶须均匀分布的陶瓷浆料，然后将陶瓷浆料依次通过旋转蒸发、研磨过筛得到150μm的陶瓷混合粉体；
（2）将步骤（1）所得陶瓷混合粉体装入石墨模具，放入等离子体烧结炉中，在1000℃、60MPa下保温10min，待烧结结束冷却至室温，得到致密度为65%的SiCw-Al2O3晶须增韧陶瓷基复合材料A；
（3）将步骤（2）所得晶须增韧陶瓷基复合材料A在碳化硅砂纸上进行研磨抛光至表面粗糙度0.5微米；
（4）将抛光后的晶须增韧复合陶瓷材料A放置于两块石墨压头之间并置于振荡烧结炉中，进入第一阶段，加热至1800℃，以5 KN/min的加压速率至50MPa，之后施加中值压力50MPa，幅值10MPa，频率1Hz的振荡压力，保温5min，保温时间结束后；降低压力至2MPa，并降低温度至1600℃，进入第二阶段，之后施加中值压力120MPa，幅值10MPa，频率10Hz的振荡压力，保温2h，保温时间结束后停止振荡力，降温至室温，得到热锻后的晶须增韧氧化铝陶瓷刀具材料。
经检测，最后烧结的样品致密度达到99.6%，硬度达到25 GPa，强度为900 MPa。扫描图如图3所示。
实施例4
步骤1）-3）与实施例3相同，与实施例3不同的是：（4）将抛光后的晶须增韧复合陶瓷材料A放置于两块石墨压头之间并置于振荡烧结炉中，加热至1800℃，以5 KN/min的加压速率至50MPa，之后施加中值压力50MPa，幅值10MPa，频率1Hz的振荡压力，保温5min，保温时间结束后停止振荡力，降温至室温，得到热锻后的晶须增韧氧化铝陶瓷刀具材料。
经检测，最后烧结的样品致密度达到99.3%，硬度达到23.5 GPa，强度为700 MPa。
实施例5
步骤1）-3）与实施例3相同，与实施例3不同的是：（4）将抛光后的晶须增韧复合陶瓷材料A放置于两块石墨压头之间并置于振荡烧结炉中，加热至1600℃，以5 KN/min的加压速率至120MPa，之后施加中值压力120MPa，幅值10MPa，频率10Hz的振荡压力，保温2h，保温时间结束后停止振荡力，降温至室温，得到热锻后的晶须增韧氧化铝陶瓷刀具材料。
经检测，最后烧结的样品致密度达到99%，硬度达到23 GPa，强度为710 MPa。扫描图如图4所示。
实施例6
步骤1）-3）与实施例3相同，与实施例3不同的是：（4）将抛光后的晶须增韧复合陶瓷材料A放置于两块石墨压头之间并置于振荡烧结炉中，进入第一阶段，加热至1900℃，以5KN/min的加压速率至50MPa，之后施加中值压力50MPa，幅值10MPa，频率1Hz的振荡压力，保温5min，保温时间结束后；降低压力至2MPa，并降低温度至1600℃，进入第二阶段，之后施加中值压力120MPa，幅值10MPa，频率10Hz的振荡压力，保温2h，保温时间结束后停止振荡力，降温至室温，得到热锻后的晶须增韧氧化铝陶瓷刀具材料。
经检测，最后烧结的样品致密度达到99.2%，硬度达到22.1 GPa，强度为660MPa。扫描图如图5所示。
实施例7
步骤1）-3）与实施例3相同，与实施例3不同的是：（4）将抛光后的晶须增韧复合陶瓷材料A放置于两块石墨压头之间并置于振荡烧结炉中，进入第一阶段，加热至1500℃，以5KN/min的加压速率至100MPa，之后施加中值压力100MPa，幅值10MPa，频率1Hz的振荡压力，保温2min，保温时间结束后；降低压力至2MPa，保持温度1500℃，进入第二阶段，之后施加中值压力120MPa，幅值10MPa，频率10Hz的振荡压力，保温2h，保温时间结束后停止振荡力，降温至室温，得到热锻后的晶须增韧氧化铝陶瓷刀具材料。
经检测，最后烧结的样品致密度达到98%，硬度达到22GPa，强度为640 MPa。扫描图如图6所示。
实施例8
步骤1）-3）与实施例3相同，与实施例3不同的是：（4）将抛光后的晶须增韧复合陶瓷材料A放置于两块石墨压头之间并置于振荡烧结炉中，进入第一阶段，加热至1800℃，以5KN/min的加压速率至100MPa，之后施加中值压力100MPa，幅值10MPa，频率1Hz的振荡压力，保温2h，保温时间结束后；降低压力至2MPa，并降低温度至1600℃，进入第二阶段，之后施加中值压力120MPa，幅值10MPa，频率10Hz的振荡压力，保温2min，保温时间结束后停止振荡力，降温至室温，得到热锻后的晶须增韧氧化铝陶瓷刀具材料。
经检测，最后烧结的样品致密度达到98.7%，硬度达到21.5 GPa，强度为660 MPa。扫描图如图7所示。
实施例9
步骤1）-3）与实施例3相同，与实施例3不同的是：（4）将抛光后的晶须增韧复合陶瓷材料A放置于两块石墨压头之间并置于振荡烧结炉中，进入第一阶段，加热至1800℃，以5KN/min的加压速率至50MPa，之后施加中值压力50MPa，幅值10MPa，频率1Hz的振荡压力，保温1h，保温时间结束后；降低压力至2MPa，并降低温度至1600℃，进入第二阶段，之后施加中值压力120MPa，幅值10MPa，频率10Hz的振荡压力，保温2h，保温时间结束后停止振荡力，降温至室温，得到热锻后的晶须增韧氧化铝陶瓷刀具材料。
经检测，最后烧结的样品致密度达到99.2%，硬度达到23.3 GPa，强度为680MPa。扫描图如图8所示。
实施例10
步骤1）-3）与实施例3相同，与实施例3不同的是：将抛光后的晶须增韧复合陶瓷材料A放置于两块石墨压头之间并置于振荡烧结炉中，进入第一阶段，加热至1800℃，以5 KN/min的加压速率至120MPa，之后施加中值压力120MPa，幅值10MPa，频率1Hz的振荡压力，保温5min，保温时间结束后；降低压力至20MPa，并降低温度至1600℃，进入第二阶段，之后施加中值压力250MPa，幅值50MPa，频率1Hz的振荡压力，保温2h，保温时间结束后停止振荡力，降温至室温，得到热锻后的晶须增韧氧化铝陶瓷刀具材料。
经检测，最后烧结的样品致密度达到97%，硬度达到21 GPa，强度为700 MPa。
实施例11
步骤1）-3）与实施例3相同，与实施例3不同的是：步骤1）-3）与实施例3相同，与实施例3不同的是：将抛光后的晶须增韧复合陶瓷材料A放置于两块石墨压头之间并置于振荡烧结炉中，进入第一阶段，加热至1800℃，以5 KN/min的加压速率至5MPa，之后施加中值压力5MPa，幅值3MPa，频率1Hz的振荡压力，保温2min，保温时间结束后；降低压力至20MPa，并降低温度至1600℃，进入第二阶段，之后施加中值压50MPa，幅值3MPa，频率10Hz的振荡压力，保温2h，保温时间结束后停止振荡力，降温至室温，得到热锻后的晶须增韧氧化铝陶瓷刀具材料。
经检测，最后烧结的样品致密度达到99%，硬度达到22 GPa，强度为760 MPa。扫描图如图9所示。
由图2-图4可以看出，相比于一步锻压法制备的扫描图，可以看出本发明两步法锻压烧结的样品扫描中几乎无晶粒脱落，证明氧化铝晶粒之间的晶界强度明显提升；同样对比晶粒尺寸变化同样可以发现，两步法锻压过后样品的晶粒尺寸明显降低，这意味着材料具备更高的性能。从图5中同样可以看出，在实施例6中较高的温度（1900°C）下，碳化硅晶须发生了断裂，这意味着部分晶须的增韧效果大大下降，因此材料的性能反而降低。并且从图6中可以看出，当第一阶段温度较低时，最后样品的扫描图中存在大量的气孔，致密度较低。而当样品在较高的温度下保持时间过长时，可以从图7和8中看出，晶须形态发生了破坏，即在高温下碳化硅难以保持晶须的形态。
由长期的实验研究发现，
当采用高温，恒定振荡压力进行锻压时，虽然动态压力可以在氧化铝的晶界处和晶粒内不断的产生位错，但高温也会使得其变形的速度也会大大加快，同时会导致氧化铝晶粒尺寸的快速增大，随着氧化铝晶粒尺寸的增大，位错控制的形变机理反而被抑制，此时样品内反而会产生气孔来协调变形，因此会降低材料的机械性能；同时高温也会对碳化硅晶须的结构进行破坏，使得碳化硅晶须丧失了对氧化铝样品的增强增韧效果。
当采用低温，恒定振荡压力进行锻压时，由于此时温度过低，很多形变和致密化机理无法启动，虽然此时的氧化铝晶粒尺寸变化不大，但由于位错等硬化机制无法产生，所以此时无法显著提高材料的机械性能；并且值得注意的是当样品的形变机制跟不上变形速度的时候，会在碳化硅晶须和氧化铝晶粒之间产生气孔等缺陷，此时会严重降低复合材料的机械性能；当样品的形变量不足的时候，碳化硅晶须无法实现定向的排列，也无法明显提高样品的增韧效果。
当第一阶段的温度过高时，氧化铝样品的晶粒尺寸过大，氧化铝晶粒尺寸的大小会严重影响材料的形变机理，当变形机制由塑性变形转化为扩散时，此时样品所能提供的变形速度跟不上温度所要求的变形速度时，会在碳化硅晶须与氧化铝晶粒之间以及氧化铝两个晶界上产生气孔，结合氧化铝晶粒尺寸变化以及对碳化硅晶须的破坏，材料的机械性能反而降低。
当第一阶段的温度过低时，材料几乎不发生形变和致密化，同样无法提高性能。
当第一阶段的保温时间过长时，而第二阶段的保温时间过短时，此时的氧化铝晶粒尺寸已经在第一阶段进行了快速长大并且产生了气孔，第二阶段的存在也无法减小尺寸和复合材料内的气孔，此时的机械性能并不高。
当第一、二阶段中值压力高，幅值高时，导致样品的变形机理难以跟上变形速率，从而材料中产生气孔，降低了材料的性能。
当第一、二阶段中值压力低，幅值低时，此时第一阶段压力所带来的位错、孪晶等硬化机制太少，而当温度降低时，由于第二阶段的压力小，无法进一步促动这些缺陷的运动，带来的效果极其有限；并且较小的变形量无法带来碳化硅晶须的排列，因此对于样品的提升效果不大。
最后说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本发明的技术方案所做的其他修改或者等同替换，只要不脱离本发明技术方案的精神和范围，均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。
Claims (7)
1.一种SiC晶须增韧氧化铝陶瓷刀具材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
1）将晶须和陶瓷粉体在溶剂中分散得到陶瓷浆料，陶瓷浆料经旋转蒸发、研磨过筛得到陶瓷混合粉体；所述晶须为SiC晶须，所述陶瓷粉体为氧化铝陶瓷粉体，晶须和陶瓷粉体的体积百分比比例为（20～30%）：（70～80%）；
2）将步骤1）所得陶瓷混合粉体装入石墨模具，进行放电等离子体烧结，放电等离子体的烧结温度为900～1800 ℃，保温时间1～20 min，烧结压力10～100MPa，待烧结结束冷却至室温，得到晶须增韧陶瓷基复合材料A；
3）将步骤2）所得晶须增韧陶瓷基复合材料A进行研磨抛光；
4）将抛光后的晶须增韧陶瓷基复合材料A放于两块石墨压头之间并置于振荡烧结炉中，此过程不加模具限制，锻压分为两个阶段，第一阶段先加热至温度T1，保温并加载至预设压力，通过上压头和下压头施加振荡力，待保温时间结束，停止振荡力，并将压力降至一定值，之后将温度降温至温度T2进入第二阶段，再次施加振荡力，待保温时间结束，停止振荡力，降温至室温得到热锻后的晶须增韧氧化铝陶瓷刀具材料；
所述步骤4）的第一阶段过程中，温度T1为1650～1800 ℃，振荡力的中值大小根据面积计算在50～100 MPa，幅值大小在5～30 MPa，频率大小在0.5～20 Hz，保温时间为5 min-30min；所述步骤4）的第二阶段中，温度T2为1400～1600 ℃，振荡力的中值大小根据面积计算在70～200 MPa，幅值大小在5～30 MPa，频率大小在1～20 Hz，保温时间为1h-2h。
2. 根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述SiC晶须长径比10-100，晶须直径0.5-2 µm，长度5-100 µm。
3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述氧化铝陶瓷粉体为α-Al2O3粉体。
4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述溶剂的量大于晶须和陶瓷粉体的总和，溶剂为去离子水或酒精。
5. 根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述晶须增韧陶瓷基复合材料A研磨抛光至抛光面的表面粗糙度至0.25～1 微米。
6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述晶须增韧陶瓷基复合材料A的形状为圆柱状或块状。
7.采用权利要求1-6任一项制备方法制得的SiC晶须增韧氧化铝陶瓷刀具材料。
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