CN114951883A - 一种pcb天线研发制造设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种PCB天线研发制造设备，包括气动式两级收缩组件、PCB天线吸附固定机构、直线运动机构、阵列式分层上料机构和焊接机构。本发明属于元器件自动焊接技术领域，具体是指一种PCB天线研发制造设备；本发明创造性地提出了气动式两级收缩组件，即分层预安装加整体焊接的元器件焊接方式，极大地降低了自动化焊接PCB板时的硬件、软件要求和所需时间。不仅如此，本发明还创造性地提出了焊接机构，利于融化后的预置锡环具有粘性的特点防止其从孔中滴落，利于融化后的预置锡环具有表面张力的特点使其最终能够凝固成一个收缩的圆珠、防止预置锡环之间相互连接。

Description

一种PCB天线研发制造设备

技术领域

本发明属于元器件自动焊接技术领域，具体是指一种PCB天线研发制造设备。

背景技术

PCB板的自动焊接一般需要通过机械手（包括单轴和多轴机械手）完成，PCB天线是一种集成了天线功能的PCB电路板，其主要组成有：蚀刻了电路的PCB板本体以及焊接在PCB板上面的元器件，一般情况下焊接过程主要有人工焊接和及其自动化焊接两类，众所周知，人工焊接速度慢、效果参差、已经开始被逐渐淘汰。

而现有的机器自动焊接也仍然存在以下未解决的问题：

A：一般的机器焊接还是模拟手工焊接，在夹持住元器件的同时进行点锡、焊接，效率不高；

B：现有的机器焊接大多还是逐一焊接的方式；

C：如果多个机械手配合，则需要强大的联动控制系统，如果只用一个机械手取料焊接，一般都需要通过辅助机器视觉对元器件进行识别；才能保证每次以合适的位置和角度对元器件进行夹持。

基于上述缺陷，本发明率先提出了一种通过多级真空吸附装置进行固定和升降的PCB板夹持机构，并将此夹持机构集成到单轴机械手上。

发明内容

针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本发明提出了一种以类似图层的结构分批次进行零件预安装的、能够保证安装精度的、并且能够在预安装完成之后，对引脚进行整体焊接的PCB天线研发制造设备；为了克服传统的PCB板焊接装置焊接效率低、对硬件和联动控制系统要求高的技术难题，本发明创造性地提出了气动式两级收缩组件，即分层预安装加整体焊接的元器件焊接方式，通过动力气管中的吸附压力控制PCB板本体的升降，通过直线运动机构进行工位的转移，极大地降低了自动化焊接PCB板时的硬件、软件要求和所需时间。

不仅如此，本发明还创造性地提出了焊接机构，通过伸缩式热熔焊接板的热辐射，融化预设在元器件引脚上的预置锡环，并且利于融化后的预置锡环具有粘性的特点防止其从孔中滴落，利于融化后的预置锡环具有表面张力的特点使其最终能够凝固成一个收缩的圆珠、防止预置锡环之间相互连接。

本发明采取的技术方案如下：本发明提出了一种PCB天线研发制造设备，包括气动式两级收缩组件、PCB天线吸附固定机构、直线运动机构、阵列式分层上料机构和焊接机构，所述直线运动机构设于阵列式分层上料机构上，通过直线运动机构能够带着气动式两级收缩组件和PCB天线吸附固定机构进行直线运动，从而进行工位间的切换，通过阵列布置的分层上料组件能够对元器件进行分层安装（按照元器件的类型分层），在最后整体进行加热焊接，有利于提高PCB天线的整体焊接效率，所述气动式两级收缩组件设于直线运动机构上，通过气动式两级收缩组件和PCB天线吸附固定机构能够对PCB板本体进行两级伸缩吸附，进而控制PCB板本体的高度，为工位切换创造条件，所述PCB天线吸附固定机构中心对称设于气动式两级收缩组件上，所述焊接机构设于阵列式分层上料机构上，焊接机构能够以隔空加热的方式进行整体焊接，提高焊接效率。

进一步地，所述气动式两级收缩组件包括动力气管、气管套圈、牛角使升降分气接头和接头预紧弹簧，所述动力气管上设有气管横管，所述动力气管通过气管横管固接于直线运动机构中，所述动力气管上设有气管纵管，所述气管套圈设于直线运动机构上，所述气管纵管卡合设于气管套圈中，所述牛角使升降分气接头卡合滑动设于气管套圈上，所述接头预紧弹簧设于牛角使升降分气接头和直线运动机构之间，当动力气管内部的气压降低时，牛角使升降分气接头会在压迫接头预紧弹簧的同时沿着气管套圈下降，从而降低PCB天线吸附固定机构的高度、将PCB板本体卡合在夹具上，提高安装精度，所述牛角使升降分气接头上对称设有接头横管。

进一步地，所述PCB天线吸附固定机构包括吸附组件和定位组件，所述吸附组件设于接头横管上，所述定位组件设于吸附组件上；所述吸附组件包括直角刚性支管和折叠式吸盘，所述直角刚性支管卡合设于接头横管中，所述折叠式吸盘卡合设于直角刚性支管的末端，折叠式吸盘具有纵向折叠展开的能力，一方面能够提高自身的适应性，另一方面能够通过叠加，增加对PCB板本体的高度的调节范围。

作为优选地，所述定位组件包括固定销支架和PCB板本体，所述固定销支架卡合设于直角刚性支管上，所述固定销支架上设有自导向固定销，所述PCB板本体置于折叠式吸盘上，所述PCB板本体和折叠式吸盘之间通过气压吸附连接，所述PCB板本体上设有PCB板定位孔，所述自导向固定销卡合设于PCB板定位孔中，自导向固定销和PCB板定位孔相互配合，能够提高PCB板本体的位置精度。

进一步地，所述直线运动机构包括直线导向组件和直线驱动组件，所述直线导向组件设于阵列式分层上料机构上，所述直线驱动组件设于阵列式分层上料机构上；所述直线导向组件包括直线导轨、直线滑块和接头导向架，所述直线导轨对称设于阵列式分层上料机构上，所述直线滑块卡合滑动设于直线导轨上，所述直线滑块上设有滑块凹槽，所述气管横管固接于滑块凹槽中，所述接头导向架对称设于直线滑块上，所述接头横管卡合滑动设于接头导向架中，通过接头导向架对接头横管的限位，能够保证牛角使升降分气接头在升降的过程中不会带着PCB天线吸附固定机构一起旋转。

作为本发明的进一步优选，所述直线驱动组件包括驱动电机、丝杆支撑架、传动丝杆和传动螺母，所述驱动电机设于阵列式分层上料机构上，所述丝杆支撑架设于阵列式分层上料机构上，所述传动丝杆转动设于丝杆支撑架中，所述传动丝杆和驱动电机的输出轴连接，所述传动螺母固接于直线滑块的底部，所述传动螺母和传动丝杆螺纹连接。

进一步地，所述阵列式分层上料机构包括主体机架和分层上料组件，所述分层上料组件设于主体机架上；所述主体机架包括主体底板和定位架，所述主体底板上设有底板凹槽，所述定位架阵列设于主体底板上，所述定位架上设有和PCB板本体相应的定位槽，通过定位槽能够在元器件本体安装前，对PCB板本体进行精确的位置限定，从而保证安装精度，规避其他影响因素带来的精度误差。

作为优选地，所述直线导轨设于主体底板上，所述驱动电机设于底板凹槽中，所述丝杆支撑架设于底板凹槽中，所述定位架对称设于底板凹槽的两侧。

作为本发明的进一步优选，所述分层上料组件包括拾取单元、元件放置架和元件取放板，所述拾取单元阵列设于主体底板上，所述元件放置架阵列设于主体底板上，所述拾取单元和元件放置架呈对应设置，所述元件取放板阵列设于元件放置架上，所述元件取放板上布满了元器件本体，元器件本体根据种类进行分类，同样类型的元器件本体被预先按照安装后的位置关系被放置在同一组元件取放板上，由于该批元器件为同一种类，不需要经过视觉识别，因此这种预放置可以直接通过机械手和预设程序完成，所述元器件本体上设有元器件引脚，所述元器件本体在元器件引脚的外侧设有能够和PCB板本体配合的预置锡环，预置锡环被预置在元器件引脚上，能够跟随着元器件引脚一起插入PCB板本体的引脚安装位置，并且通过自身固定住元器件引脚；通过类似图层的结构分层安装，每次安装一种类别的元器件本体，即可将所有元器件本体安装完成。

进一步地，所述焊接机构包括套盒支架、气动伸缩套盒和伸缩式热熔焊接板，所述套盒支架设于主体底板上，所述气动伸缩套盒设于套盒支架上，所述气动伸缩套盒上设有套盒腔体，所述伸缩式热熔焊接板卡合滑动设于套盒腔体中，伸缩式热熔焊接板运动到安装完成了元器件本体的PCB板本体的底部，然后通过自身的热量辐射将预置锡环融化，受到表面张力和粘性的影响，融化后的预置锡环不会滴落或相互连接，而是会在元器件引脚处凝固成液态圆珠，待冷却完成后即完成了元器件引脚的整体焊接，所述气动伸缩套盒上还设有套盒气管接头，通过套盒气管接头可以控制套盒腔体中的空气量，从而控制伸缩式热熔焊接板的伸缩。

采用上述结构本发明取得的有益效果如下：

（1）通过直线运动机构能够带着气动式两级收缩组件和PCB天线吸附固定机构进行直线运动，从而进行工位间的切换，通过阵列布置的分层上料组件能够对元器件进行分层安装（按照元器件的类型分层），在最后整体进行加热焊接，有利于提高PCB天线的整体焊接效率；

（2）通过气动式两级收缩组件和PCB天线吸附固定机构能够对PCB板本体进行两级伸缩吸附，进而控制PCB板本体的高度，为工位切换创造条件；

（3）焊接机构能够以隔空加热的方式进行整体焊接，提高焊接效率；

（4）当动力气管内部的气压降低时，牛角使升降分气接头会在压迫接头预紧弹簧的同时沿着气管套圈下降，从而降低PCB天线吸附固定机构的高度、将PCB板本体卡合在夹具上，提高安装精度；

（5）折叠式吸盘具有纵向折叠展开的能力，一方面能够提高自身的适应性，另一方面能够通过叠加，增加对PCB板本体的高度的调节范围；

（6）通过接头导向架对接头横管的限位，能够保证牛角使升降分气接头在升降的过程中不会带着PCB天线吸附固定机构一起旋转；

（7）通过定位槽能够在元器件本体安装前，对PCB板本体进行精确的位置限定，从而保证安装精度，规避其他影响因素带来的精度误差；

（8）元器件本体根据种类进行分类，同样类型的元器件本体被预先按照安装后的位置关系被放置在同一组元件取放板上，由于该批元器件为同一种类，不需要经过视觉识别，因此这种预放置可以直接通过机械手和预设程序完成；

（9）预置锡环被预置在元器件引脚上，能够跟随着元器件引脚一起插入PCB板本体的引脚安装位置，并且通过自身固定住元器件引脚；通过类似图层的结构分层安装，每次安装一种类别的元器件本体，即可将所有元器件本体安装完成；

（10）伸缩式热熔焊接板运动到安装完成了元器件本体的PCB板本体的底部，然后通过自身的热量辐射将预置锡环融化，受到表面张力和粘性的影响，融化后的预置锡环不会滴落或相互连接，而是会在元器件引脚处凝固成液态圆珠，待冷却完成后即完成了元器件引脚的整体焊接；

（11）通过套盒气管接头可以控制套盒腔体中的空气量，从而控制伸缩式热熔焊接板的伸缩。

附图说明

图1为本发明提出的一种PCB天线研发制造设备的立体图；

图2为本发明提出的一种PCB天线研发制造设备的主视图；

图3为本发明提出的一种PCB天线研发制造设备的俯视图；

图4为图2中沿着剖切线A-A的剖视图；

图5为图4中沿着剖切线B-B的剖视图；

图6为本发明提出的一种PCB天线研发制造设备的气动式两级收缩组件的结构示意图；

图7为本发明提出的一种PCB天线研发制造设备的PCB天线吸附固定机构的结构示意图；

图8为本发明提出的一种PCB天线研发制造设备的直线运动机构的结构示意图；

图9为本发明提出的一种PCB天线研发制造设备的阵列式分层上料机构的结构示意图；

图10为本发明提出的一种PCB天线研发制造设备的焊接机构的结构示意图；

图11为图4中Ⅰ处的局部放大图；

图12为图4中Ⅱ处的局部放大图；

图13为图4中Ⅲ处的局部放大图；

图14为图5中Ⅳ处的局部放大图；

图15为图2中Ⅴ处的局部放大图；

图16为元器件本体45和预置锡环47安装完成的结构示意图；

图17为本发明的工序流程示意图。

其中，1、气动式两级收缩组件，2、PCB天线吸附固定机构，3、直线运动机构，4、阵列式分层上料机构，5、焊接机构，6、动力气管，7、气管套圈，8、牛角使升降分气接头，9、接头预紧弹簧，10、气管横管，11、气管纵管，12、接头横管，13、吸附组件，14、定位组件，15、直角刚性支管，16、折叠式吸盘，17、固定销支架，18、PCB板本体，19、自导向固定销，20、PCB板定位孔，21、直线导向组件，22、直线驱动组件，23、直线导轨，24、直线滑块，25、接头导向架，26、驱动电机，27、丝杆支撑架，28、传动丝杆，29、传动螺母，30、滑块凹槽，31、主体机架，32、分层上料组件，33、主体底板，34、定位架，35、拾取单元，36、元件放置架，37、元件取放板，38、底板凹槽，39、定位槽，40、套盒支架，41、气动伸缩套盒，42、伸缩式热熔焊接板，43、套盒腔体，44、套盒气管接头，45、元器件本体，46、元器件引脚，47、预置锡环。

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

如图1所示，本发明提出了一种PCB天线研发制造设备，包括气动式两级收缩组件1、PCB天线吸附固定机构2、直线运动机构3、阵列式分层上料机构4和焊接机构5，直线运动机构3设于阵列式分层上料机构4上，通过直线运动机构3能够带着气动式两级收缩组件1和PCB天线吸附固定机构2进行直线运动，从而进行工位间的切换，通过阵列布置的分层上料组件32能够对元器件进行分层安装（按照元器件的类型分层），在最后整体进行加热焊接，有利于提高PCB天线的整体焊接效率，气动式两级收缩组件1设于直线运动机构3上，通过气动式两级收缩组件1和PCB天线吸附固定机构2能够对PCB板本体18进行两级伸缩吸附，进而控制PCB板本体18的高度，为工位切换创造条件，PCB天线吸附固定机构2中心对称设于气动式两级收缩组件1上，焊接机构5设于阵列式分层上料机构4上，焊接机构5能够以隔空加热的方式进行整体焊接，提高焊接效率。

如图1、图2、图3、图4、图5、图9、图16所示，阵列式分层上料机构4包括主体机架31和分层上料组件32，分层上料组件32设于主体机架31上；主体机架31包括主体底板33和定位架34，主体底板33上设有底板凹槽38，定位架34阵列设于主体底板33上，定位架34上设有和PCB板本体18相应的定位槽39；直线导轨23设于主体底板33上，驱动电机26设于底板凹槽38中，丝杆支撑架27设于底板凹槽38中，定位架34对称设于底板凹槽38的两侧；分层上料组件32包括拾取单元35、元件放置架36和元件取放板37，拾取单元35阵列设于主体底板33上，元件放置架36阵列设于主体底板33上，拾取单元35和元件放置架36呈对应设置，元件取放板37阵列设于元件放置架36上，元件取放板37上布满了元器件本体45，元器件本体45根据种类进行分类，同样类型的元器件本体45被预先按照安装后的位置关系被放置在同一组元件取放板37上，由于该批元器件为同一种类，不需要经过视觉识别，因此这种预放置可以直接通过机械手和预设程序完成，元器件本体45上设有元器件引脚46，元器件本体45在元器件引脚46的外侧设有能够和PCB板本体18配合的预置锡环47，预置锡环47被预置在元器件引脚46上，能够跟随着元器件引脚46一起插入PCB板本体18的引脚安装位置，并且通过自身固定住元器件引脚46；通过类似图层的结构分层安装，每次安装一种类别的元器件本体45，即可将所有元器件本体45安装完成。

如图1、图8、图12、图13、图15所示，直线运动机构3包括直线导向组件21和直线驱动组件22，直线导向组件21设于阵列式分层上料机构4上，直线驱动组件22设于阵列式分层上料机构4上；直线导向组件21包括直线导轨23、直线滑块24和接头导向架25，直线导轨23对称设于阵列式分层上料机构4上，直线滑块24卡合滑动设于直线导轨23上，直线滑块24上设有滑块凹槽30，气管横管10固接于滑块凹槽30中，接头导向架25对称设于直线滑块24上，接头横管12卡合滑动设于接头导向架25中，通过接头导向架25对接头横管12的限位，能够保证牛角使升降分气接头8在升降的过程中不会带着PCB天线吸附固定机构2一起旋转；直线驱动组件22包括驱动电机26、丝杆支撑架27、传动丝杆28和传动螺母29，驱动电机26设于阵列式分层上料机构4上，丝杆支撑架27设于阵列式分层上料机构4上，传动丝杆28转动设于丝杆支撑架27中，传动丝杆28和驱动电机26的输出轴连接，传动螺母29固接于直线滑块24的底部，传动螺母29和传动丝杆28螺纹连接。

如图1、图4、图6、图12所示，气动式两级收缩组件1包括动力气管6、气管套圈7、牛角使升降分气接头8和接头预紧弹簧9，动力气管6上设有气管横管10，动力气管6通过气管横管10固接于直线运动机构3中，动力气管6上设有气管纵管11，气管套圈7设于直线运动机构3上，气管纵管11卡合设于气管套圈7中，牛角使升降分气接头8卡合滑动设于气管套圈7上，接头预紧弹簧9设于牛角使升降分气接头8和直线运动机构3之间，当动力气管6内部的气压降低时，牛角使升降分气接头8会在压迫接头预紧弹簧9的同时沿着气管套圈7下降，从而降低PCB天线吸附固定机构2的高度、将PCB板本体18卡合在夹具上，提高安装精度，牛角使升降分气接头8上对称设有接头横管12。

如图1、图7、图11、图12所示，PCB天线吸附固定机构2包括吸附组件13和定位组件14，吸附组件13设于接头横管12上，定位组件14设于吸附组件13上；吸附组件13包括直角刚性支管15和折叠式吸盘16，直角刚性支管15卡合设于接头横管12中，折叠式吸盘16卡合设于直角刚性支管15的末端，折叠式吸盘16具有纵向折叠展开的能力，一方面能够提高自身的适应性，另一方面能够通过叠加，增加对PCB板本体18的高度的调节范围；定位组件14包括固定销支架17和PCB板本体18，固定销支架17卡合设于直角刚性支管15上，固定销支架17上设有自导向固定销19，PCB板本体18置于折叠式吸盘16上，PCB板本体18和折叠式吸盘16之间通过气压吸附连接，PCB板本体18上设有PCB板定位孔20，自导向固定销19卡合设于PCB板定位孔20中，自导向固定销19和PCB板定位孔20相互配合，能够提高PCB板本体18的位置精度。

如图1、图10、图14所示，焊接机构5包括套盒支架40、气动伸缩套盒41和伸缩式热熔焊接板42，套盒支架40设于主体底板33上，气动伸缩套盒41设于套盒支架40上，气动伸缩套盒41上设有套盒腔体43，伸缩式热熔焊接板42卡合滑动设于套盒腔体43中，伸缩式热熔焊接板42运动到安装完成了元器件本体45的PCB板本体18的底部，然后通过自身的热量辐射将预置锡环47融化，受到表面张力和粘性的影响，融化后的预置锡环47不会滴落或相互连接，而是会在元器件引脚46处凝固成液态圆珠，待冷却完成后即完成了元器件引脚46的整体焊接，气动伸缩套盒41上还设有套盒气管接头44，通过套盒气管接头44可以控制套盒腔体43中的空气量，从而控制伸缩式热熔焊接板42的伸缩。

具体使用时，首先用户需要将自导向固定销19和PCB板定位孔20配合，完成PCB板本体18的定位，并且通过折叠式吸盘16从底部对PCB板本体18进行吸附；

当折叠式吸盘16的吸附力小时，接头预紧弹簧9和折叠式吸盘16处于展开状态，此时虽然PCB板本体18不会掉落，但是PCB板本体18的位置会因为接头预紧弹簧9和折叠式吸盘16的伸长而升高，当折叠式吸盘16的吸附力大时接头预紧弹簧9和折叠式吸盘16会回缩，从而带着PCB板本体18下降；

在PCB板本体18进行工位转移时，首先需要升高PCB板本体18的位置，然后通过直线驱动组件22和直线导向组件21驱动PCB板本体18横向滑动，滑动至指定位置后降低PCB板本体18的位置，并且通过滑块凹槽30对PCB板本体18的位置进行小幅度矫正和限定，从而保证安装精度；

在PCB板本体18依次经过指定安装工位的过程中，通过分层安装的方式进行元器件焊接前的预安装，分层安装为按照元器件的种类进行分批次安装、将预排列完成的元器件整体转移到PCB板本体18上的安装方式，由于同批元器件为同一种类，不需要经过视觉识别，因此这种预放置可以直接通过机械手和预设程序完成；

经过多个工位的叠加安装，即可完成焊接前的预安装，在预安装的最后一道工序完成后，保持PCB板本体18不动，然后通过套盒气管接头44朝向套盒腔体43中注入空气；

当套盒腔体43中的气压升高时，伸缩式热熔焊接板42从套盒腔体43中伸出，同时通电进行加热，热量辐射到PCB板本体18上，将原本卡合在PCB板本体18的引脚安装位中的预置锡环47融化；

受到表面张力和粘性的影响，融化后的预置锡环47不会滴落或相互连接，而是会在元器件引脚46处凝固成液态圆珠，待冷却完成后即完成了元器件引脚46的整体焊接。

以上便是本发明整体的工作流程，下次使用时重复此步骤即可。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

以上对本发明及其实施方式进行了描述，这种描述没有限制性，附图中所示的也只是本发明的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本发明创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种PCB天线研发制造设备，包括阵列式分层上料机构（4）和直线运动机构（3），所述直线运动机构（3）设于阵列式分层上料机构（4）上；其特征在于：还包括气动式两级收缩组件（1）、PCB天线吸附固定机构（2）和焊接机构（5），所述气动式两级收缩组件（1）设于直线运动机构（3）上，所述PCB天线吸附固定机构（2）中心对称设于气动式两级收缩组件（1）上，所述焊接机构（5）设于阵列式分层上料机构（4）上。

2.根据权利要求1所述的一种PCB天线研发制造设备，其特征在于：所述气动式两级收缩组件（1）包括动力气管（6）、气管套圈（7）、牛角使升降分气接头（8）和接头预紧弹簧（9），所述动力气管（6）上设有气管横管（10），所述动力气管（6）通过气管横管（10）固接于直线运动机构（3）中，所述动力气管（6）上设有气管纵管（11），所述气管套圈（7）设于直线运动机构（3）上，所述气管纵管（11）卡合设于气管套圈（7）中，所述牛角使升降分气接头（8）卡合滑动设于气管套圈（7）上，所述接头预紧弹簧（9）设于牛角使升降分气接头（8）和直线运动机构（3）之间，所述牛角使升降分气接头（8）上对称设有接头横管（12）。

3.根据权利要求2所述的一种PCB天线研发制造设备，其特征在于：所述PCB天线吸附固定机构（2）包括吸附组件（13）和定位组件（14），所述吸附组件（13）设于接头横管（12）上，所述定位组件（14）设于吸附组件（13）上；所述吸附组件（13）包括直角刚性支管（15）和折叠式吸盘（16），所述直角刚性支管（15）卡合设于接头横管（12）中，所述折叠式吸盘（16）卡合设于直角刚性支管（15）的末端。

4.根据权利要求3所述的一种PCB天线研发制造设备，其特征在于：所述定位组件（14）包括固定销支架（17）和PCB板本体（18），所述固定销支架（17）卡合设于直角刚性支管（15）上，所述固定销支架（17）上设有自导向固定销（19），所述PCB板本体（18）置于折叠式吸盘（16）上，所述PCB板本体（18）和折叠式吸盘（16）之间通过气压吸附连接，所述PCB板本体（18）上设有PCB板定位孔（20），所述自导向固定销（19）卡合设于PCB板定位孔（20）中。

5.根据权利要求4所述的一种PCB天线研发制造设备，其特征在于：所述直线运动机构（3）包括直线导向组件（21）和直线驱动组件（22），所述直线导向组件（21）设于阵列式分层上料机构（4）上，所述直线驱动组件（22）设于阵列式分层上料机构（4）上；所述直线导向组件（21）包括直线导轨（23）、直线滑块（24）和接头导向架（25），所述直线导轨（23）对称设于阵列式分层上料机构（4）上，所述直线滑块（24）卡合滑动设于直线导轨（23）上，所述直线滑块（24）上设有滑块凹槽（30），所述气管横管（10）固接于滑块凹槽（30）中，所述接头导向架（25）对称设于直线滑块（24）上，所述接头横管（12）卡合滑动设于接头导向架（25）中。

6.根据权利要求5所述的一种PCB天线研发制造设备，其特征在于：所述直线驱动组件（22）包括驱动电机（26）、丝杆支撑架（27）、传动丝杆（28）和传动螺母（29），所述驱动电机（26）设于阵列式分层上料机构（4）上，所述丝杆支撑架（27）设于阵列式分层上料机构（4）上，所述传动丝杆（28）转动设于丝杆支撑架（27）中，所述传动丝杆（28）和驱动电机（26）的输出轴连接，所述传动螺母（29）固接于直线滑块（24）的底部，所述传动螺母（29）和传动丝杆（28）螺纹连接。

7.根据权利要求6所述的一种PCB天线研发制造设备，其特征在于：所述阵列式分层上料机构（4）包括主体机架（31）和分层上料组件（32），所述分层上料组件（32）设于主体机架（31）上；所述主体机架（31）包括主体底板（33）和定位架（34），所述主体底板（33）上设有底板凹槽（38），所述定位架（34）阵列设于主体底板（33）上，所述定位架（34）上设有和PCB板本体（18）相应的定位槽（39）。

8.根据权利要求7所述的一种PCB天线研发制造设备，其特征在于：所述直线导轨（23）设于主体底板（33）上，所述驱动电机（26）设于底板凹槽（38）中，所述丝杆支撑架（27）设于底板凹槽（38）中，所述定位架（34）对称设于底板凹槽（38）的两侧。

9.根据权利要求8所述的一种PCB天线研发制造设备，其特征在于：所述分层上料组件（32）包括拾取单元（35）、元件放置架（36）和元件取放板（37），所述拾取单元（35）阵列设于主体底板（33）上，所述元件放置架（36）阵列设于主体底板（33）上，所述拾取单元（35）和元件放置架（36）呈对应设置，所述元件取放板（37）阵列设于元件放置架（36）上，所述元件取放板（37）上布满了元器件本体（45），所述元器件本体（45）上设有元器件引脚（46），所述元器件本体（45）在元器件引脚（46）的外侧设有能够和PCB板本体（18）配合的预置锡环（47）。

10.根据权利要求9所述的一种PCB天线研发制造设备，其特征在于：所述焊接机构（5）包括套盒支架（40）、气动伸缩套盒（41）和伸缩式热熔焊接板（42），所述套盒支架（40）设于主体底板（33）上，所述气动伸缩套盒（41）设于套盒支架（40）上，所述气动伸缩套盒（41）上设有套盒腔体（43），所述伸缩式热熔焊接板（42）卡合滑动设于套盒腔体（43）中，所述气动伸缩套盒（41）上还设有套盒气管接头（44）。

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