CN114945625A

CN114945625A - 树脂片

Info

Publication number: CN114945625A
Application number: CN202180009532.XA
Authority: CN
Inventors: 渡边康贵; 柄泽泰纪; 上村和惠; 垣内康彦
Original assignee: Lintec Corp
Current assignee: Lintec Corp
Priority date: 2020-01-16
Filing date: 2021-01-15
Publication date: 2022-08-26
Also published as: TW202132496A; US20230090587A1; TW202136391A; WO2021145416A1; US20230064310A1; JPWO2021145415A1; JPWO2021145416A1; US20230097896A1; WO2021145414A1; JPWO2021145414A1; CN114981352A; CN114981343A; TW202134326A; WO2021145415A1

Abstract

本发明提供一种树脂片，其由含有(A)热固性成分的树脂组合物形成，其中，所述(A)热固性成分含有马来酰亚胺树脂，所述树脂片热固化后的热扩散率为1.0×10^‑6m²/s以上，所述树脂片的厚度为5μm以上且120μm以下。

Description

树脂片

技术领域

本发明涉及树脂片。

背景技术

已探讨了在用于功率半导体的树脂片中配合氧化铝等高导热性的材料。专利文献1中提出了将下述树脂片应用于功率半导体装置，所述树脂片是含有氧化铝填料的环氧树脂组合物的片状成形体。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017-160440号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，在应用于设想要在200℃以上的高温工作的功率半导体元件时，专利文献1中记载的树脂组合物并不能认为耐热性充分。另外，导热性的进一步提高、以及使树脂片牢固地粘接于被粘附体也成为课题。另一方面，如果树脂片薄，则能够实现设备模块的小型化。另外，在要将来自功率半导体元件的热经由树脂片而散热的情况下，树脂片越薄，则到散热体为止的热阻也会越小，因此能够实现散热效率的显著提高。然而，在散热用的树脂片中，从粘接性等的观点出发而设计成了一定程度的厚度，因而就散热用的树脂片而言非常薄的情况是尚不存在的。

本发明的目的在于提供能够使热固化后的耐热性、导热性及粘接性提高的树脂片。

解决问题的方法

本发明的一个方式的树脂片由含有(A)热固性成分的树脂组合物形成，其中，上述(A)热固性成分含有马来酰亚胺树脂，上述树脂片热固化后的热扩散率为1.0×10^-6m²/s以上，上述树脂片的厚度为5μm以上且120μm以下。

在本发明的一个方式的树脂片中，优选上述(A)热固性成分含有(A1)第1马来酰亚胺树脂，上述(A1)第1马来酰亚胺树脂是如下的马来酰亚胺树脂：其在温度25℃下为固体，并且在1分子中具有2个以上马来酰亚胺基，连结至少1对的2个马来酰亚胺基的键合基团在主链具有4个以上亚甲基。

在本发明的一个方式的树脂片中，优选上述(A)热固性成分还含有(A4)具有三嗪骨架的化合物。

在本发明的一个方式的树脂片中，优选上述(A4)具有三嗪骨架的化合物为具有三嗪骨架的咪唑化合物。

在本发明的一个方式的树脂片中，优选上述(A)热固性成分还含有(A5)烯丙基树脂。

在本发明的一个方式的树脂片中，优选上述树脂组合物还含有(C)导热性填料。

在本发明的一个方式的树脂片中，优选上述树脂组合物还含有(C1)氮化硼粒子。

在本发明的一个方式的树脂片中，优选上述树脂组合物还含有(C2)氧化铝粒子。

在本发明的一个方式的树脂片中，优选以树脂组合物的固体成分的总量基准计，上述(C1)氮化硼粒子及(C2)氧化铝粒子的含量的总和为78.5质量％以上。

本发明的一个方式的树脂片优选用于密封半导体元件、或者用于存在于上述半导体元件与其它电子部件之间。

本发明的一个方式的树脂片优选用于存在于散热体与电子部件之间。

本发明的一个方式的树脂片优选用于对使用了化合物半导体的半导体元件进行密封、或者用于存在于使用了上述化合物半导体的半导体元件与其它电子部件之间。

在本发明的一个方式的树脂片中，上述树脂片优选为上述树脂组合物的涂膜。

根据本发明的一个方式，可以提供能够使热固化后的耐热性、导热性及粘接性提高的树脂片及其制造方法。

附图说明

图1是本实施方式的层叠体的剖面示意图。

符号说明

1…层叠体

2…第一剥离材料

3…树脂片

4…第二剥离材料

具体实施方式

[树脂组合物]

首先，针对用于形成本实施方式的树脂片的树脂组合物进行说明。

本实施方式的树脂组合物含有(A)热固性成分。本实施方式的(A)热固性成分含有马来酰亚胺树脂。另外，本实施方式的(A)热固性成分优选含有(A1)第1马来酰亚胺树脂。

((A)热固性成分)

(A)热固性成分(以下，也简称为“(A)成分”)具有受到加热时形成为三维网状而将被粘附体牢固地粘接的性质。本实施方式中的(A)热固性成分如前所述，优选含有(A1)第1马来酰亚胺树脂(以下，也简称为“(A1)成分”)。

·马来酰亚胺树脂

本实施方式中的马来酰亚胺树脂只要是1分子中包含2个以上马来酰亚胺基的马来酰亚胺树脂则没有特殊限定。通过使本实施方式的树脂组合物含有马来酰亚胺树脂，本实施方式的树脂片热固化后的耐热性提高。

作为本实施方式中的马来酰亚胺树脂，可列举：(A1)第1马来酰亚胺树脂、(A2)第2马来酰亚胺树脂、及(A3)第3马来酰亚胺树脂等。

(A1)第1马来酰亚胺树脂

本实施方式中的(A1)第1马来酰亚胺树脂是1分子中具有2个以上马来酰亚胺基、且连结至少1对的2个马来酰亚胺基的键合基团在主链具有4个以上亚甲基的马来酰亚胺树脂。

这里，从固化物的柔软性的观点出发，连结2个马来酰亚胺基的键合基团优选在主链具有6个以上亚甲基、更优选在主链具有8个以上亚甲基、特别优选在主链具有10个以上亚甲基。另外，这些亚甲基更优选连结而形成为碳原子数4以上的亚烷基。在该亚烷基中，至少1个-CH₂-可以被-CH₂-O-或-O-CH₂-所置换。

另外，从固化物的柔软性的观点出发，连结2个马来酰亚胺基的键合基团优选具有1个以上侧链。作为该侧链，可列举烷基及烷氧基等。进一步，在具有2个以上侧链的情况下，也可以侧链彼此键合而形成脂环结构。

另外，本实施方式中的(A1)第1马来酰亚胺树脂需要在温度25℃下为固体。可推测，通过使(A1)第1马来酰亚胺树脂在温度25℃下为固体，(A1)成分不仅作为热固性成分、还作为粘合剂成分而发挥作用。(A1)成分由于容易发生软化，因此通过用(A1)成分代替粘合剂成分，可提高固化前的树脂片对被粘附体表面的凹凸的追随性，由此，能够在保持粘接性的同时实现导热性填料的增量。因此，通过使用(A1)成分，能够同时提高树脂片的导热性及粘接性。另外，(A1)成分在使用了其它马来酰亚胺树脂的情况下的相容性也高。

从固化物的柔软性及耐热性的观点出发，本实施方式中的(A1)第1马来酰亚胺树脂优选以下述通式(A1)表示。

[化学式1]

在上述通式(A1)中，n₁₁为0以上的整数、优选为1以上且10以下的整数、更优选为1以上且5以下的整数。另外，n₁₁的平均值优选为0.5以上且5以下、更优选为1以上且2以下。

L¹¹及L¹²各自独立地为碳原子数4以上的取代或未取代的亚烷基，该亚烷基中，至少1个-CH₂-任选被-CH₂-O-或-O-CH₂-所置换。从固化物的柔软性的观点出发，该亚烷基的碳原子数优选为6以上、更优选为8以上、特别优选为10以上且30以下。另外，亚烷基的氢被取代了的情况下，取代基为碳原子数1以上且14以下的烷基、或碳原子数1以上且14以下的烷氧基。进一步，这些取代基彼此也可以键合而形成脂环结构或杂环结构。

X¹¹各自独立地为不具有碳原子数4以上的取代或未取代的亚烷基(包括至少1个-CH₂-被-CH₂-O-或-O-CH₂-所置换而成的基团)的基团，进一步优选为具有邻苯二甲酰亚胺基的2价基团。需要说明的是，邻苯二甲酰亚胺基也包括衍生自邻苯二甲酰亚胺的基团。作为X¹¹，具体可列举例如：下述结构式(A1-1)所示的基团。

[化学式2]

作为本实施方式中的上述通式(A1)所示的马来酰亚胺树脂，具体可列举例如：下述通式(A1-1-1)所示的化合物。该化合物在温度25℃下为固体。

[化学式3]

在上述通式(A1-1-1)中，n₁₁为1以上且5以下的整数。

作为上述通式(A1-1-1)所示的马来酰亚胺树脂的制品，可列举信越化学工业株式会社制造的“SLK-3000”等。

在本实施方式中，以马来酰亚胺树脂的固体成分的总量为基准(即，将除溶剂以外的马来酰亚胺树脂的不挥发成分的量设为100质量％时)，马来酰亚胺树脂中的(A1)成分的含量优选为10质量％以上、更优选为17.5质量％以上、特别优选为42.5质量％以上。通过使马来酰亚胺树脂中的(A1)成分的含量在这样的范围，能够实现树脂片中的导热性填料量的进一步增量。以马来酰亚胺树脂的固体成分的总量为基准，马来酰亚胺树脂中的(A1)成分的含量优选为100质量％以下、更优选为75质量％以下、进一步优选为60质量％以下。

另外，从同样的观点出发，以树脂组合物的固体成分的总量为基准(即，将除溶剂以外的树脂组合物的不挥发成分总量设为100质量％时)，马来酰亚胺树脂中的(A1)成分的含量优选为2.5质量％以上、更优选为4质量％以上、进一步优选为6质量％以上。以树脂组合物的固体成分的总量基准计，马来酰亚胺树脂中的(A1)成分的含量优选为15质量％以下、更优选为12质量％以下。

(A2)第2马来酰亚胺树脂

从使树脂片的固化物在250℃下的储能模量E’升高的观点出发，本实施方式中的树脂组合物中含有的(A)热固性成分也可以进一步含有(A2)化学结构与上述(A1)第1马来酰亚胺树脂不同的第2马来酰亚胺树脂。本实施方式中的(A2)第2马来酰亚胺树脂(以下，也简称为“(A2)成分”)只要是化学结构与上述(A1)第1马来酰亚胺树脂不同、而且1分子中包含2个以上马来酰亚胺基的马来酰亚胺树脂则没有特殊限定。即，(A2)第2马来酰亚胺树脂是1分子中具有2个以上马来酰亚胺基、且连结任意2个马来酰亚胺基的键合基团均在主链上不具有4个以上亚甲基的马来酰亚胺树脂。树脂片通过含有(A2)成分，树脂片的固化后的凝聚性提高，因此可以防止由固化后的树脂片的凝聚破坏引起的粘接性降低。

从耐热性的观点出发，本实施方式中的(A2)第2马来酰亚胺树脂优选包含例如苯环、更优选包含在苯环上连结有马来酰亚胺基的结构。另外，马来酰亚胺化合物优选具备2个以上在苯环上连结有马来酰亚胺基的结构体。

本实施方式中的(A2)第2马来酰亚胺树脂优选为1分子中包含2个以上马来酰亚胺基及1个以上联苯骨架的马来酰亚胺树脂(以下，也简称为“联苯马来酰亚胺树脂”)。

从耐热性及粘接性的观点出发，本实施方式中的(A2)第2马来酰亚胺树脂优选以下述通式(1)表示。

[化学式4]

在上述通式(1)中，k为1以上的整数，k的平均值优选为1以上且10以下、更优选为1以上且5以下、进一步优选为1以上且3以下；m1及m2各自独立地为1以上且2以下的整数、更优选为1，其中，m1及m2的总和为3以下；n1及n2各自独立地为0以上且4以下的整数、优选为0以上且2以下的整数、更优选为0。R¹及R²各自独立地为碳原子数1以上且6以下的烷基、优选为碳原子数1以上且3以下的烷基、更优选为甲基；多个R¹相互相同或不同；多个R²相互相同或不同。

作为本实施方式中的上述通式(1)所示的马来酰亚胺树脂，具体可列举例如下述通式(2)或下述通式(3)所示的化合物。

[化学式5]

[化学式6]

在上述通式(2)及(3)中，k与上述通式(1)的k相同。在上述通式(2)中，n1、n2、R¹及R²与上述通式(1)的n1、n2、R¹及R²相同。

作为上述通式(3)所示的马来酰亚胺树脂的制品，可列举日本化药株式会社制造的“MIR-3000”等。

另外，本实施方式中的(A2)第2马来酰亚胺树脂还优选为1分子中包含2个以上马来酰亚胺基及2个以上亚苯基的马来酰亚胺树脂。从提高在溶剂中的溶解性、改善片形成性的观点出发，优选在亚苯基上具有取代基。作为取代基，可列举例如：甲基及乙基等烷基、以及亚烷基等。

另外，从片形成性的观点出发，本实施方式中的(A2)第2马来酰亚胺树脂优选为在马来酰亚胺基与亚苯基之间具有醚键的马来酰亚胺树脂。

上述1分子中包含2个以上马来酰亚胺基及2个以上亚苯基的马来酰亚胺树脂例如以下述通式(4)表示。

[化学式7]

在上述通式(4)中，R³～R⁶各自独立地为氢原子或碳原子数1以上且6以下的烷基，L¹为碳原子数1以上且3以下的亚烷基，L²及L³各自独立地为碳原子数1以上且2以下的亚烷基或碳原子数6以上且10以下的亚芳基，p及q各自独立地为0或1。其中，L¹、L²及L³中的亚烷基的碳原子数的总和为3以下。

本实施方式中的上述通式(4)所示的马来酰亚胺树脂具体以例如下述通式(5)或下述通式(6)表示。

[化学式8]

[化学式9]

在上述通式(5)及(6)中，L¹为碳原子数1以上且3以下的亚烷基。

在上述通式(5)中，R³～R⁶各自独立地为氢原子或碳原子数1以上且6以下的烷基。

(A3)第3马来酰亚胺树脂

从容易保持树脂片的热固化后的片强度的观点出发，本实施方式中的树脂组合物中含有的(A)热固性成分也可以进一步含有(A3)性状与上述(A1)第1马来酰亚胺树脂不同的第3马来酰亚胺树脂。本实施方式中的(A3)第3马来酰亚胺树脂(以下，也简称为“(A3)成分”)的化学结构与上述(A1)第1马来酰亚胺树脂是共通的，但性状不同，在温度25℃下为液态。树脂片通过含有(A3)成分，可以为固化后的树脂片赋予柔软性，可抑制脆化、提高抗冲击性等强度。

即，本实施方式中的(A3)第3马来酰亚胺树脂是指在1分子中具有2个以上马来酰亚胺基、连结至少1对的2个马来酰亚胺基的键合基团为主链具有4个以上亚甲基的含间隔基的马来酰亚胺树脂，其在温度25℃下为液态。通过使用含间隔基的马来酰亚胺树脂作为(A3)第3马来酰亚胺树脂，容易保持树脂片的热固化后的片强度。

这里，从树脂片的柔软性的观点出发，连结2个马来酰亚胺基的键合基团优选在主链具有6个以上亚甲基、更优选在主链具有8个以上亚甲基、特别优选在主链具有10个以上亚甲基。另外，这些亚甲基更优选连结而形成为碳原子数4以上的亚烷基。在该亚烷基中，至少1个-CH₂-可以被-CH₂-O-或-O-CH₂-所置换。

另外，从树脂片的柔软性的观点出发，连结2个马来酰亚胺基的键合基团优选具有1个以上侧链。作为该侧链，可列举烷基及烷氧基等。进一步，包括2个以上侧链的情况下，侧链彼此也可以键合而形成脂环结构或杂环结构。

从树脂片的柔软性及耐热性的观点出发，本实施方式中的含间隔基的马来酰亚胺树脂优选以下述通式(7)表示。

[化学式10]

在上述通式(7)中，n为0以上的整数、优选为1以上且10以下的整数、更优选为1以上且5以下的整数。另外，n的平均值优选为0.5以上且5以下、更优选为1以上且2以下。

L⁴及L⁵各自独立地为碳原子数4以上的取代或未取代的亚烷基，在该亚烷基中，至少1个-CH₂-可以被-CH₂-O-或-O-CH₂-所置换。从树脂片的柔软性的观点出发，该亚烷基的碳原子数优选为6以上、更优选为8以上、特别优选为10以上且30以下。另外，在亚烷基的氢被取代了的情况下，取代基为碳原子数1以上且10以下的烷基、或碳原子数1以上且10以下的烷氧基。进一步，这些取代基彼此也可以键合而形成脂环结构。

X各自独立地为不具有碳原子数4以上的取代或未取代的亚烷基(包括至少1个-CH₂-被-CH₂-O-或-O-CH₂-所置换而成的基团)的基团，进一步优选为具有邻苯二甲酰亚胺基的2价基团。需要说明的是，邻苯二甲酰亚胺基也包括衍生自邻苯二甲酰亚胺的基团。作为X，具体可列举例如：下述结构式(7-1)或下述通式(7-2)所示的基团。

[化学式11]

在上述通式(7-2)中，Y¹及Y²各自独立地为氢、甲基或乙基，优选为甲基。

作为本实施方式中的上述通式(7)所示的马来酰亚胺树脂，具体可列举例如下述通式(7-1-1)或下述通式(7-2-1)所示的化合物。

[化学式12]

在上述通式(7-1-1)及(7-2-1)中，n为1以上且5以下的整数。另外，n的平均值为1以上且2以下。

作为上述通式(7-1-1)所示的马来酰亚胺树脂的制品，可列举：DesignerMolecules公司制造的“BMI-1500”、及信越化学工业株式会社制造的“SLK-1500”等。

作为上述通式(7-2-1)所示的马来酰亚胺树脂的制品，可列举：DesignerMolecules公司制造的“BMI-1700”等。

在本实施方式中使用(A2)成分及(A3)成分的情况下，从兼顾固化后的树脂片的凝聚性和柔软性的观点出发，马来酰亚胺树脂中的(A2)成分与(A3)成分的含量的比率以质量基准计，优选为25:75～75:25、更优选为30:70～70:30、特别优选为40:60～60:40。通过使马来酰亚胺树脂中的(A2)成分及(A3)成分的含量的比率在这样的范围，能够进一步提高本实施方式的树脂片的柔软性。

在本实施方式中，以(A)成分的固体成分的总量为基准(即，将除溶剂以外的(A)成分的不挥发成分的量设为100质量％时)，(A)成分中的马来酰亚胺树脂((A1)成分～(A3)成分的合计)的含量优选为60质量％以上、更优选为65质量％以上、特别优选为70质量％以上。以(A)成分的固体成分的总量为基准，(A)成分中的马来酰亚胺树脂的含量优选为97质量％以下、更优选为95质量％以下、进一步优选为92.5质量％以下。通过使(A)成分中的马来酰亚胺树脂的含量在这样的范围，可以使本实施方式的树脂片固化后的耐热性进一步提高。

(A4)具有三嗪骨架的化合物

从使树脂片的热固化后的剥离强度提高的观点出发，本实施方式的树脂组合物中优选含有(A4)具有三嗪骨架的化合物。作为本实施方式中的(A4)具有三嗪骨架的化合物(以下，也简称为“(A4)成分”)，只要是含有三嗪骨架的化合物则没有特殊限定。从促进马来酰亚胺树脂的聚合反应、兼顾使树脂片的热固化反应进行的温度的低温化及热固化后的剥离强度的观点出发，(A4)成分优选为如下所述的化合物。即，(A4)成分优选为具有碱性基团、且具有三嗪骨架的化合物，更优选为具有含氮杂环、且具有三嗪骨架的化合物，进一步优选为具有三嗪骨架的咪唑化合物。

作为本实施方式中的具有三嗪骨架的咪唑化合物，只要是含有三嗪骨架及咪唑基、会促进马来酰亚胺树脂的聚合反应的化合物则没有特殊限定。

作为本实施方式中的具有三嗪骨架的咪唑化合物，可列举例如：下述通式(A4’)所示的化合物(以下，也简称为“(A4’)成分”)。

[化学式13]

在上述通式(A4’)中，R⁴¹及R⁴²各自独立地为氢原子、碳原子数1以上且20以下的烷基、羟基甲基、或苯基，优选为氢原子、或碳原子数1以上且10以下的烷基，更优选为氢原子、或碳原子数1以上且3以下的烷基。R⁴³为氢原子、碳原子数1以上且20以下的烷基、苯基、或烯丙基，优选为碳原子数1以上且10以下的烷基，更优选为碳原子数1以上且3以下的烷基。L⁴¹为碳原子数1以上且5以下的亚烷基、优选为碳原子数2以上且4以下的亚烷基、更优选为亚乙基。

作为本实施方式中的(A4’)成分，具体可列举：2,4-二氨基-6-[2-(2-甲基-1-咪唑基)乙基]-1,3,5-三嗪、2,4-二氨基-6-[2-(2-乙基-4-甲基-1-咪唑基)乙基]-1,3,5-三嗪、及2,4-二氨基-6-[2-(2-十一烷基-1-咪唑基)乙基]-1,3,5-三嗪等。在这些化合物中，从树脂片的剥离强度及反应温度的观点出发，优选为2,4-二氨基-6-[2-(2-甲基-1-咪唑基)乙基]-1,3,5-三嗪、或2,4-二氨基-6-[2-(2-乙基-4-甲基-1-咪唑基)乙基]-1,3,5-三嗪。

在本实施方式中，以树脂组合物的固体成分的总量为基准(即，将除溶剂以外的树脂组合物的不挥发成分总量设为100质量％时)，树脂组合物中的(A4)具有三嗪骨架的化合物的含量优选为0.05质量％以上、更优选为0.1质量％以上。另外，(A4)具有三嗪骨架的化合物的含量的上限值优选为3质量％以下、更优选为2质量％以下。

(A4)具有三嗪骨架的化合物的含量在上述范围内时，能够进一步提高树脂片的剥离强度、或进一步降低反应温度。

在本实施方式中，树脂组合物中的(A4)具有三嗪骨架的化合物可以单独使用一种、或将两种以上组合使用。

(A5)烯丙基树脂

本实施方式中的树脂组合物中含有的(A)热固性成分优选进一步含有(A5)烯丙基树脂。(A5)烯丙基树脂(以下，也简称为“(A5)成分”)优选在常温下为液体。通过使(A)热固性成分包含烯丙基树脂，更容易在使本实施方式的树脂片的反应温度降低的同时、提高树脂片的固化后的剥离强度。另外，通过含有(A5)烯丙基树脂，可以在适当调整树脂片的复数粘度η从而确保在适用于被粘附体时的树脂片的流动性的同时，实现树脂片在固化后的耐热性的进一步提高。

在本实施方式中，马来酰亚胺树脂相对于(A5)烯丙基树脂的质量比(马来酰亚胺树脂/(A5)成分)优选为1.5以上、更优选为3以上。另外，质量比(马来酰亚胺树脂/(A5)成分)的上限值例如为50以下即可，优选为25以下、更优选为15以下。

质量比(马来酰亚胺树脂/(A5)成分)在上述范围时，能够使树脂片的耐热性提高。

进一步，质量比(马来酰亚胺树脂/(A5)成分)在上述范围时，烯丙基树脂从树脂片的渗出也会得到抑制。

本实施方式中的(A5)烯丙基树脂只要是具有烯丙基的树脂则没有特殊限定。本实施方式中的(A5)烯丙基树脂优选为例如在1分子中包含2个以上烯丙基的烯丙基树脂。

本实施方式中的烯丙基树脂更优选以下述通式(8)、下述通式(9)或下述通式(10)表示。

[化学式14]

[化学式15]

[化学式16]

在上述通式(8)中，R⁷及R⁸各自独立地为烷基、优选为碳原子数1～10的烷基、更优选为碳原子数1～4的烷基、进一步优选为选自甲基及乙基中的烷基。

在上述通式(9)中，n3为1以上且4以下、优选为1以上且3以下、更优选为1以上且2以下。另外，在上述通式(9)所示的烯丙基树脂中，n3为1的成分的比率优选为90mol％以上。

作为本实施方式中的(A5)烯丙基树脂，具体可列举例如：二烯丙基双酚A(2,2-双(3-烯丙基-4-羟基苯基)丙烷)、上述通式(9)所示的烯丙基酚醛树脂、及上述通式(10)所示的烯丙基酚醛树脂等。这些烯丙基树脂可以单独使用一种、或将两种以上组合使用。

本实施方式的(A)热固性成分也可以在不破坏本发明的目的的范围内含有(A1)成分～(A3)成分以外的热固性树脂、(A4’)成分以外的固化促进剂、及(A5)成分以外的固化树脂。

作为(A1)成分～(A3)成分以外的热固性树脂，只要是具有高耐热性的热固性树脂即可，可列举例如：环氧树脂、苯并

嗪树脂、氰酸酯树脂、及三聚氰胺树脂等。这些热固性树脂可以单独使用一种、或将两种以上组合使用。

作为(A4’)成分以外的固化促进剂，可列举例如：过氧化物、

盐、苯频哪醇及其衍生物、以及不具有三嗪骨架的咪唑化合物(例如，2-乙基-4-甲基咪唑等)等。这些固化促进剂可以单独使用一种、或将两种以上组合使用。

作为(A5)成分以外的固化树脂，可列举例如：酚醛树脂、及(A5)成分以外的具有C＝C双键的树脂等树脂类、以及胺、酸酐、及甲醛等。这些固化树脂可以单独使用一种、或将两种以上组合使用。

在使用(A1)成分～(A3)成分以外的热固性树脂、(A4)成分以外的固化促进剂、或(A5)成分以外的固化树脂的情况下，它们的含量以(A)成分的固体成分的总量为基准(即，将除溶剂以外的(A)成分的不挥发成分的量设为100质量％时)，优选为10质量％以下、更优选为5质量％以下。

在本实施方式中，以树脂组合物的固体成分的总量为基准(即，将除溶剂以外的树脂组合物的不挥发成分总量设为100质量％时)，树脂组合物中的(A)热固性成分的含量优选为2质量％以上、更优选为5质量％以上。另外，(A)热固性成分的含量的上限值优选为40质量％以下、更优选为30质量％以下。

通过使(A)热固性成分的含量在上述范围内，树脂片的处理性、片形状保持性、及树脂片的耐热性提高。

另外，在使用本实施方式的(A1)成分的情况下，以树脂组合物的固体成分的总量为基准(即，将除溶剂以外的树脂组合物的不挥发成分总量设为100质量％时)，树脂组合物中的(A)热固性成分的含量优选为2质量％以上、更优选为5质量％以上、进一步优选为7质量％以上。另外，(A)热固性成分的含量的上限值优选为27质量％以下、更优选为25质量％以下、进一步优选为23质量％以下。

((B)粘合剂成分)

在本实施方式中，树脂组合物中除了(A)成分以外，也可以包含(B)粘合剂成分(以下，也简称为“(B)成分”)。本实施方式的树脂组合物通过进一步包含(B)粘合剂成分，能够赋予成膜性，容易将树脂组合物成型为片状。需要说明的是，在本实施方式的树脂组合物中含有也作为粘合剂成分发挥作用的(A1)成分的情况下，也可以不含有粘合剂成分。

本实施方式的(B)粘合剂成分是除(A)成分以外的树脂成分。(B)粘合剂成分是包含结构的重复的低聚物或聚合物，优选官能团当量为5000以上。在(B)粘合剂成分像这样地具有官能团的情况下，即使认为(B)粘合剂成分会由于热而参与到树脂片的固化，在本发明中也可使(B)粘合剂成分与(A)热固性成分相区别。

(B)粘合剂成分可以广泛地选择，而不限于是脂肪族化合物、还是芳香族化合物。(B)粘合剂成分优选为例如选自苯氧基树脂、丙烯酸树脂、甲基丙烯酸树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、及聚酰胺酰亚胺树脂中的至少任一种树脂，从耐热性的观点出发，更优选为苯氧基树脂。需要说明的是，聚酯树脂优选为全芳香族聚酯树脂。(B)粘合剂成分可以单独使用一种、或将两种以上组合使用。

作为苯氧基树脂，优选为具有选自双酚A骨架(以下，有时将双酚A称为“BisA”)、双酚F骨架(以下，有时将双酚F称为“BisF”)、联苯骨架、及萘骨架中的一种以上骨架的苯氧基树脂，更优选为具有双酚A骨架及双酚F骨架的苯氧基树脂。

从容易将树脂片的复数粘度调整至期望的范围这样的观点出发，(B)粘合剂成分的重均分子量(Mw)优选为100以上且100万以下、更优选为1000以上且80万以下、进一步优选为1万以上且10万以下。本说明书中的重均分子量是通过凝胶渗透色谱法(GelPermeation Chromatography；GPC)而测定的标准聚苯乙烯换算值。

在本实施方式中使用(B)粘合剂成分的情况下，以树脂组合物的固体成分的总量为基准(即，将除溶剂以外的树脂组合物的不挥发成分总量设为100质量％时)，树脂组合物中的(B)粘合剂成分的含量优选为1质量％以上、更优选为2质量％以上。另外，(B)粘合剂成分的含量的上限值优选为10质量％以下、更优选为5质量％以下。

通过使树脂组合物中的(B)粘合剂成分的含量在上述范围，容易将固化前的树脂片的复数粘度调整至期望的范围，从而使树脂片的处理性及片形成性提高。

((C)导热性填料)

在本实施方式中，树脂组合物中除了(A)成分以外，还优选包含(C)导热性填料(以下，也简称为“(C)成分”)。利用该(C)成分，可以使树脂片的热特性和/或机械特性提高。

作为(C)导热性填料，可列举氮化硼粒子及氧化铝粒子等。这些中，从使树脂片的热扩散率提高的观点出发，优选(C1)氮化硼粒子(以下，也简称为“(C1)成分”)、及(C2)氧化铝粒子(以下，也简称为“(C2)成分”)。

(C)导热性填料可以单独使用一种、或将两种以上组合使用。另外，(C)导热性填料也可以经过了表面处理。

(C)导热性填料的平均粒径没有特殊限制。(C1)氮化硼粒子的平均粒径以d50的值计优选为0.1μm以上、更优选为0.2μm以上、进一步优选为0.3μm以上。另外，(C1)氮化硼粒子的平均粒径的上限值优选为30μm以下、更优选为20μm以下、进一步优选为15μm以下。

另外，(C2)氧化铝粒子的平均粒径以d50的值计优选为3μm以上、更优选为4μm以上。另外，(C2)氧化铝粒子的平均粒径的上限值优选为50μm以下、更优选为35μm以下、进一步优选为20μm以下。

本说明书中的(C)导热性填料的平均粒径设为通过动态光散射法而测得的值。

以树脂组合物的固体成分的总量为基准(即，将除溶剂以外的树脂组合物的不挥发成分总量设为100质量％时)，树脂组合物中的(C1)氮化硼粒子及(C2)氧化铝粒子的含量的总和优选为50质量％以上、更优选为65质量％以上、进一步优选为78.5质量％以上、特别优选为80质量％以上。通过使树脂组合物中的(C1)成分及(C2)成分的含量的总和在上述下限以上，可以使树脂片的热扩散率提高。

另外，该含量的总和的上限值优选为90质量％以下、更优选为88质量％以下、进一步优选为86质量％以下、特别优选为85质量％以下。通过使树脂组合物中的(C1)成分及(C2)成分的含量的总和在上述上限以下，可以使树脂片的热扩散率提高。

在树脂组合物含有(C1)氮化硼粒子及(C2)氧化铝粒子这两者的情况下，就树脂组合物中的(C1)氮化硼粒子与(C2)氧化铝粒子的质量比而言，在将(C2)氧化铝粒子的质量设为1的情况下，(C1)氮化硼粒子的质量优选为0.1以上、更优选为0.2以上。通过使质量比在上述下限以上，可以使树脂片的热扩散率提高。

另外，在上述的树脂组合物含有(C1)氮化硼粒子及(C2)氧化铝粒子这两者的情况下，树脂组合物中的(C1)氮化硼粒子与(C2)氧化铝粒子的质量比的上限值优选为0.75以下、更优选为0.6以下。通过使质量比在上述上限以下，可以使树脂片热固化后的剥离强度提高。

以树脂组合物的固体成分的总量为基准(即，将除溶剂以外的树脂组合物的不挥发成分总量设为100质量％时)，树脂组合物中的(C)导热性填料的含量优选为50质量％以上、更优选为65质量％以上、进一步优选为78.5质量％以上、特别优选为80质量％以上。通过使树脂组合物中的(C)导热性填料的含量在上述下限以上，可以使树脂片的热扩散率提高。

另外，(C)导热性填料的含量的上限值优选为90质量％以下、更优选为88质量％以下、进一步优选为86质量％以下、特别优选为85质量％以下。通过使树脂组合物中的(C)导热性填料的含量在上述上限以下，可以使树脂片的热固化后的剥离强度提高。

((D)偶联剂)

在本实施方式中，树脂组合物中除了(A)成分及(C)成分以外，优选进一步包含(D)偶联剂。

偶联剂优选具有与上述的(A)热固性成分所具有的官能团反应的基团、更优选具有与(A)热固性成分所具有的官能团反应的基团。

通过使用(D)偶联剂，树脂片的固化物与被粘附体之间的剥离强度提高。

作为(D)偶联剂，从获得本发明的效果的观点出发，优选为硅烷类(硅烷偶联剂)。(D)偶联剂可以单独使用一种、或将两种以上组合使用。另外，相对于(A)热固性成分100质量份，如上所述的偶联剂的配合量通常为0.1质量份以上、优选为0.3质量份以上。偶联剂的含量的上限值通常为7质量份以下、优选为5质量份以下、更优选为3质量份以下。

作为本实施方式的树脂组合物的一例，可列举仅含有(A)热固性成分、(C)导热性填料及(D)偶联剂的树脂组合物。

另外，作为本实施方式的树脂组合物的另一例，如下所述，可列举含有(A)热固性成分、(C)导热性填料、(D)偶联剂、以及除上述(A)成分、(C)成分及(D)成分以外的成分的树脂组合物。

(其它成分)

在本实施方式中，树脂组合物也可以进一步包含其它成分。作为其它成分，可列举例如选自下组中的至少任一种成分：交联剂、颜料、染料、消泡剂、流平剂、紫外线吸收剂、发泡剂、抗氧剂、阻燃剂、分散剂、沉降防止剂、增粘剂、离子捕获剂及不具有导热性的填料(二氧化硅填料等)。

例如，为了调节固化前的初始粘接性及凝聚性，树脂组合物中也可以进一步包含交联剂。

作为交联剂，可列举例如：有机多异氰酸酯化合物、及有机多元亚胺化合物等。交联剂可以单独使用一种、或将两种以上组合使用。

作为有机多异氰酸酯化合物，可列举例如：芳香族多异氰酸酯化合物、脂肪族多异氰酸酯化合物、脂环族多异氰酸酯化合物、及这些多异氰酸酯化合物的三聚物、以及使这些多异氰酸酯化合物与多元醇化合物反应而得到的末端异氰酸酯氨基甲酸酯预聚物等。

作为有机多异氰酸酯化合物的其它具体例，可列举例如：甲苯-2,4-二异氰酸酯、甲苯-2,6-二异氰酸酯、1,3-苯二亚甲基二异氰酸酯、1,4-苯二亚甲基二异氰酸酯、二苯基甲烷-4,4’-二异氰酸酯、二苯基甲烷-2,4’-二异氰酸酯、3-甲基二苯基甲烷二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、二环己基甲烷-4,4’-二异氰酸酯、二环己基甲烷-2,4’-二异氰酸酯、及赖氨酸异氰酸酯等。有机多异氰酸酯化合物可以单独使用一种、或将两种以上组合使用。

作为有机多元亚胺化合物的具体例，可列举例如：N,N’-二苯基甲烷-4,4’-双(1-氮丙啶羧酰胺)、三羟甲基丙烷-三-β-氮丙啶基丙酸酯、四羟甲基甲烷-三-β-氮丙啶基丙酸酯、及N,N’-甲苯-2,4-双(1-氮丙啶羧酰胺)三亚乙基三聚氰胺等。有机多元亚胺化合物可以单独使用一种、或将两种以上组合使用。

相对于上述的树脂成分100质量份，如上所述的交联剂的配合量通常为0.01质量份以上、优选为0.1质量份以上。另外，交联剂的配合量的上限值通常为12质量份以下、优选为10质量份以下。

[树脂片]

本实施方式的树脂片由前述本实施方式的树脂组合物形成。

对于树脂片而言，从在用于半导体元件的密封、夹在半导体元件与其它电子部件之间时对所粘贴的被粘附体的凹凸追随性等的观点出发，优选仅由本实施方式的树脂组合物形成。即，优选树脂片不是像例如预浸料那样地将树脂组合物与纤维片组合而成的材料等复合材料。

本实施方式的树脂片的厚度需要为5μm以上、优选为8μm以上、更优选为12μm以上、进一步优选为14μm以上、特别优选为15μm以上。另外，树脂片的厚度的上限值需要为120μm以下、优选为100μm以下、更优选为80μm以下、进一步优选为60μm以下、特别优选为50μm以下。

树脂片的厚度小于5μm时，会导致相对于被粘附物的粘接性降低。根据本实施方式，容易使树脂片变薄，能够针对厚度为120μm以下的树脂片而提高热固化后的耐热性、导热性及粘接性。

本实施方式的树脂片的热固化后的热扩散率需要为1.0×10^-6m²/s以上、优选为1.1×10^-6m²/s以上、更优选为1.2×10^-6m²/s以上、进一步优选为1.3×10^-6m²/s以上、进一步优选为1.35×10^-6m²/s以上、特别优选为1.5×10^-6m²/s以上。另外，热固化后的热扩散率的上限值优选为1×10^-5m²/s以下、更优选为8×10^-6m²/s以下、进一步优选为5×10^-6m²/s以下、更进一步优选为4×10^-6m²/s以下、特别优选为3×10^-6m²/s以下。

通过使树脂片的热固化后的热扩散率在这样的范围，能够获得具有高导热性的固化物。树脂片的热固化后的热扩散率是可通过后述实施例中记载的方法而得到的特性值。

另外，本实施方式的树脂片的热固化后的剥离强度优选为1.0N/10mm以上、更优选为2.0N/10mm以上、进一步优选为3.0N/10mm以上、特别优选为4.0N/10mm以上。另外，热固化后的剥离强度的上限值更优选为50N/10mm以下、进一步优选为40N/10mm以下。

本实施方式的树脂片的热固化后的剥离强度在1.0N/10mm以上时，在将树脂片用作密封材料的情况下，能够相对于被粘附物保持高粘接性。

本实施方式的树脂片的热固化后的剥离强度可以通过例如对用于树脂组合物的成分的种类(特别是固化促进剂的种类)及配合量进行调整从而调整至上述范围。

需要说明的是，本实施方式的树脂片的热固化后的剥离强度可以通过使用后述的测定方法、在热固化后的树脂片与被粘附物之间进行剥离角度为90度的剥离试验而求出。具体而言，如实施例中记载的那样，制作试验片并进行了剥离试验。

对于本实施方式的树脂片而言，通过使树脂组合物形成为片，向被粘附体的适用变得简便、特别是在被粘附体为大面积的情况下的适用变得简便。

树脂组合物为片状时，由于预先形成为了相对于密封工序后的形状适合的形状，因此，仅通过适用即可制成保持了一定程度的均匀性的密封材料而供给。另外，树脂组合物为片状时，操作性优异。

本实施方式的树脂片的热历程试验后的剥离强度优选为0.5N/10mm以上、更优选为1.0N/10mm以上、进一步优选为3.0N/10mm以上、特别优选为4.0N/10mm以上。另外，热历程试验后的剥离强度的上限值优选为50N/10mm以下、进一步优选为40N/10mm以下。

需要说明的是，作为热历程试验，例如是对上述试验片在温度175℃、100小时的条件下施加热历程的试验。

将树脂组合物制成片的方法可以采用以往公知的片材化的方法，没有特殊限定。从容易得到薄树脂片这样的观点出发，树脂片优选为树脂组合物的涂膜。作为树脂组合物的涂膜的树脂片可以通过包括涂布上述树脂组合物的工序的制造方法而得到。

这里，作为涂布方法，没有特殊限定，可以采用公知的方法。另外，在涂布后，还可以根据需要而进行干燥。关于干燥条件，也只要是不会导致上述树脂组合物发生固化的条件则没有特殊限定。

本实施方式的树脂片可以是单片状，也可以以卷取成卷状的状态来提供。卷取成卷状的本实施方式的树脂片可以从卷连续送出并切断成期望的尺寸等而使用。

(热固化条件)

在本实施方式的树脂片的热固化条件中，加热温度优选为50℃以上、更优选为100℃以上、进一步优选为130℃以上、更进一步优选为160℃以上。另外，加热温度的上限值优选为300℃以下、更优选为250℃以下、进一步优选为230℃以下、更进一步优选为210℃以下。

在本实施方式的树脂片的热固化条件中，加热时间优选为10分钟以上、更优选为20分钟以上。另外，加热时间的上限值优选为10小时以下、更优选为7小时以下。

通过使树脂片的热固化条件在上述的范围，能够实现低温及短时间内的树脂片的热固化。

[层叠体]

图1示出了本实施方式的层叠体1的剖面示意图。

本实施方式的层叠体1具有：第一剥离材料2、第二剥离材料4、以及设置于第一剥离材料2及第二剥离材料4之间的树脂片3。树脂片3是本实施方式的树脂片。

第一剥离材料2及第二剥离材料4优选具有剥离性，且在第一剥离材料2相对于树脂片3的剥离力与第二剥离材料4相对于树脂片3的剥离力之间存在差异。第一剥离材料2及第二剥离材料4的材质没有特殊限定。第二剥离材料4的剥离力P2相对于第一剥离材料2的剥离力P1之比(P2/P1)优选为0.02≤P2/P1＜1或1＜P2/P1≤50。

第一剥离材料2及第二剥离材料4除了可以为例如剥离材料本身具有剥离性的构件以外，还可以为实施了剥离处理的构件、或层叠有剥离剂层的构件等。在第一剥离材料2及第二剥离材料4未经过剥离处理的情况下，作为第一剥离材料2及第二剥离材料4的材质，可列举例如烯烃类树脂、氟树脂等。

第一剥离材料2及第二剥离材料4可以制成具备剥离基材、和在剥离基材上涂布剥离剂而形成的剥离剂层的剥离材料。通过制成具备剥离基材和剥离剂层的剥离材料，操作变得容易。另外，第一剥离材料2及第二剥离材料4可以仅在剥离基材的一面具备剥离剂层，也可以在剥离基材的两面具备剥离剂层。

作为剥离基材，可列举例如：纸基材、在该纸基材上层压有聚乙烯等热塑性树脂的层压纸、及塑料膜等。作为纸基材，可列举例如：玻璃纸、涂料纸、及铸涂纸等。作为塑料膜，可列举例如：聚酯膜(例如，聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、及聚萘二甲酸乙二醇酯等)、以及聚烯烃膜(例如，聚丙烯及聚乙烯等)等。其中，优选聚酯膜。

作为剥离剂，可列举例如：由有机硅树脂构成的有机硅类剥离剂；聚乙烯基氨基甲酸酯及烷基脲衍生物等由含有长链烷基的化合物构成的含长链烷基化合物类剥离剂；由醇酸树脂(例如，非改性醇酸树脂及改性醇酸树脂等)构成的醇酸树脂类剥离剂；由烯烃树脂(例如，聚乙烯(例如，高密度聚乙烯、低密度聚乙烯、及直链状低密度聚乙烯等)、具有等规立构结构或间规立构结构的丙烯均聚物、及丙烯-α-烯烃共聚物等结晶性聚丙烯树脂等)构成的烯烃树脂类剥离剂；由天然橡胶及合成橡胶(例如，丁二烯橡胶、异戊二烯橡胶、苯乙烯-丁二烯橡胶、甲基丙烯酸甲酯-丁二烯橡胶、以及丙烯腈-丁二烯橡胶等)等橡胶构成的橡胶类剥离剂；以及由(甲基)丙烯酸酯类共聚物等丙烯酸树脂构成的丙烯酸树脂类剥离剂等各种剥离剂，这些剥离剂可以单独使用一种、或者组合使用两种以上。这些剥离剂中，优选为醇酸树脂类剥离剂。特别是，在作为树脂片3所包含的树脂组合物的(B)粘合剂成分而使用了苯氧基树脂的情况下，采用常规的有机硅类剥离剂时，存在剥离材料意外地在树脂片3使用之前发生剥离的隐患，因此，优选使用醇酸树脂类剥离剂。

第一剥离材料2及第二剥离材料4的厚度没有特殊限定，通常为1μm以上且500μm以下、优选为3μm以上且100μm以下。

剥离剂层的厚度没有特殊限定，在涂布包含剥离剂的溶液而形成剥离剂层的情况下，剥离剂层的厚度优选为0.01μm以上且3μm以下、更优选为0.03μm以上且1μm以下。

层叠体1的制造方法没有特殊限定。例如，层叠体1可以经过如下所述的工序来制造。首先，在第一剥离材料2上涂布树脂组合物而形成涂膜。接着，使该涂膜干燥而形成树脂片3。接着，通过使树脂片3与第二剥离材料4在常温下层叠或边加热边层叠而得到层叠体1。需要说明的是，在该情况下，在第一剥离材料2和第二剥离材料4的剥离材料的种类相同时，第二剥离材料4的剥离力P2相对于第一剥离材料2的剥离力P1之比(P2/P1)达到P2/P1＜1的可能性高，即使第一剥离材料2与第二剥离材料4的剥离材料种类不同，由于涂布树脂组合物的是第一剥离材料2，因此存在P2/P1的值变小的倾向。

[本实施方式的效果]

根据本实施方式的树脂片及层叠体，能够使耐热性优异的树脂片在热固化后的导热性提高，而且能够使热固化后的粘接性提高。

另外，就本实施方式的树脂片而言，厚度非常薄、为5μm以上且120μm以下。而由于树脂片这样薄，因此能够实现设备模块的小型化。另外，在要将来自像功率半导体元件等那样达到非常高温的电子部件的热经由该树脂片散热的情况下，树脂片越薄，则到散热体为止的热阻也会越小。因此，能够实现散热效率的显著提高。需要说明的是，就本实施方式的树脂片而言，尽管厚度非常薄，但并不存在粘接性等的问题。

如上所述，本实施方式的树脂片可以适宜用于功率半导体元件。换言之，在本实施方式的半导体装置中，半导体元件优选为功率半导体元件。对于功率半导体元件，也设想了其在200℃以上的高温下的工作。对于具有功率半导体元件的半导体装置所使用的材料，要求耐热性。而本实施方式的树脂片由于耐热性优异，因此可以适宜用于在半导体装置中覆盖功率半导体元件、或存在于功率半导体元件与其它部件之间。另外，本实施方式的树脂片优选一次性适用于多个半导体元件。例如，在树脂组合物为片状时，可以用于所谓的面板级封装，所述面板级封装是对于在设有多个间隙的框架的各间隙配置有半导体元件的结构体适用树脂片，并将框架和半导体元件一次性地进行密封。

另外，半导体元件的密封也可以是用于保护倒装芯片型元件的背面的包覆。利用常规的保护片时，会阻断由元件产生的热、导致热被困在元件中，而相对于此，通过将本实施方式的树脂片用作倒装芯片型元件的背面保护片，可以使由元件产生的热有效地消散。

另外，本实施方式的树脂片由于热固化后的导热性优异，因此能够将由功率半导体元件产生的热有效地传递至散热体等。即，本实施方式的树脂片由于耐热性及导热性优异，因此能够用于对设想在200℃以上的高温工作的功率半导体元件进行密封、或存在于功率半导体元件与其它电子部件之间，将由功率半导体元件产生的热传递至散热体等的能力优异。

如上所述，本实施方式的树脂片可以适宜用于使用了化合物半导体的半导体元件。换言之，在本实施方式的半导体装置中，半导体元件优选为使用了化合物半导体的半导体元件。使用了化合物半导体的半导体元件由于与硅半导体元件具有不同的特性，因此可优选用于功率半导体元件、基站用高输出功率设备、传感器、检测器、及肖特基势垒二极管等用途。在这些用途中，也着眼于使用了化合物半导体的半导体元件的耐热性，本实施方式的树脂片由于耐热性优异，因此可与使用了化合物半导体的半导体元件组合而适宜地使用。另外，本实施方式的树脂片由于热固化后的导热性优异，因此能够将由使用了化合物半导体的半导体元件产生的热有效地传递至散热体等。

另外，本实施方式的树脂片优选用于对使用了化合物半导体的半导体元件进行密封。或者，本实施方式的树脂片优选用于存在于使用了化合物半导体的半导体元件与其它电子部件之间。作为其它电子部件，可列举例如：印刷电路板、及引线框等。

硅半导体元件的工作温度的上限为175℃左右，因此，功率半导体元件优选使用能够高温工作的使用了化合物半导体的半导体元件。作为化合物半导体，可列举碳化硅、氮化镓、氮化铝镓、氧化镓、砷化镓等，优选为碳化硅、氮化镓、氮化铝镓及氧化镓中的任意一种以上。

本实施方式的树脂片由于耐热性及导热性优异，因此能够用于对设想在200℃以上的高温工作的使用了化合物半导体的半导体元件进行密封、或存在于使用了化合物半导体的半导体元件与其它电子部件之间，且将由这些半导体元件产生的热传递至散热体等的能力优异。

[实施方式的变形]

本发明并不限定于上述实施方式，在能够实现本发明目的的范围内的变形、改良等包含于本发明。

在上述实施方式中，针对具有第一剥离材料、第二剥离材料、及设置在第一剥离材料及第二剥离材料之间的树脂片的层叠体进行了说明，但除此之外，也可以是仅在树脂片的一面具有剥离材料的层叠体。

另外，在上述半导体装置的实施方式中，针对半导体密封用途进行了说明，但除此之外，本发明的树脂片也可以作为电路基板用绝缘材料(例如，硬质印刷线路板材料、柔性线路板用材料、及积层基板用层间绝缘材料等)、积层用粘接膜、及粘接剂等使用。

实施例

以下，结合实施例对本发明更详细地进行说明。但本发明并不限定于这些实施例。

[实施例及比较例]

[树脂组合物的制备]

按照表1所述的配合比例(质量％(以固体成分换算的比例))制备了实施例1～4及比较例1～2的树脂组合物。

树脂组合物的制备中使用的材料如下所述。

(热固性成分)

·第1马来酰亚胺树脂：长链烷基型马来酰亚胺树脂(在温度25℃下为固体、上述通式(A1-1-1)所示的马来酰亚胺树脂、信越化学工业株式会社制“SLK-3000”)

·第2马来酰亚胺树脂：具有联苯基的马来酰亚胺树脂(上述通式(3)所示的马来酰亚胺树脂、日本化药株式会社制“MIR-3000”)

·第3马来酰亚胺树脂：长链烷基型马来酰亚胺树脂(在温度25℃下为液态、上述通式(7-1-1)所示的马来酰亚胺树脂、信越化学工业株式会社制“SLK-1500”)

·烯丙基树脂：二烯丙基双酚A(大和化成工业株式会社制“DABPA”)

·环氧树脂-1：BisA型环氧树脂(三菱化学株式会社制“YL980”)

·环氧树脂-2：联苯型环氧树脂(日本化药株式会社制“NC3000L”)

·环氧树脂-3：萘型环氧树脂(DIC株式会社制“HP-4700”)

·酚醛树脂：联苯型苯酚酚醛树脂(明和化成株式会社制“MEH-7851-H”)

·具有三嗪骨架的化合物：2,4-二氨基-6-[2-(2-乙基-4-甲基-1-咪唑基)乙基]-1,3,5-三嗪(四国化成工业株式会社制“2E4MZ-A”)

(粘合剂成分)

·粘合剂树脂：BisA型苯氧基树脂(三菱化学株式会社制“YX7200”)

(偶联剂)

·偶联剂：3-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷

(导热性填料)

·氧化铝粒子-1：(昭和电工株式会社制“CB-A20S”、平均粒径(d50):20μm)

·氧化铝粒子-2：(昭和电工株式会社制“CB-P05”、平均粒径(d50):4μm)

·氮化硼粒子-1：(昭和电工株式会社制“UHP-2”、平均粒径(d50):11μm)

·氮化硼粒子-2：(昭和电工株式会社制“UHP-S2”、平均粒径(d50):0.7μm)

<热固化前的树脂片的评价>

[包含树脂片的层叠体的制作]

利用刮刀涂布机将树脂清漆(在环己酮中溶解树脂组合物而制备的涂布用溶液、固体成分浓度设为了72质量％)涂布于第一剥离材料(设置有由醇酸树脂类剥离剂形成的剥离层的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、厚度38μm)上，在90℃下干燥1分钟并在115℃下干燥1分钟。干燥后的树脂组合物的厚度如表1所示。从干燥炉中取出后，立即将干燥后的树脂组合物、与第二剥离材料(设置有由有机硅类剥离剂形成的剥离层的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、厚度38μm)在常温进行层叠，制作了依次层叠有第一剥离材料、由树脂组合物形成的树脂片、及第二剥离材料的层叠体。

<热固化后的树脂片的评价>

[包含树脂片的层叠体的制作]

与上述热固化前的树脂组合物的评价同样地得到了层叠体。

[树脂片的热固化后的热扩散率的测定]

将树脂片以使其厚度达到200μm的方式进行贴合，以温度200℃下4小时的热固化条件进行固化，得到了试样。需要说明的是，层叠体的第一剥离材料及第二剥离材料在贴合的过程中被适宜地除去。对于该试样，使用热扩散率测定装置(株式会社Iphase制“ai-Phase Mobile 1”)、通过温度波法测定了热扩散率。

所得结果如表1所示。

[剥离强度的测定]

将所得层叠体中的树脂片的一面在层压温度130℃下通过进行减压压合而贴合(层压装置：Nikko Materials株式会社制“V-130”；条件：到达压力100Pa、加压力0.3MPa、时间30秒钟)于铜板(JIS-C1220P规格、厚度400μm)，接着，将铜箔(大小50mm×10mm、厚度150μm、JIS H 3100规格)以与上述相同的条件进行通过进行减压压合而贴合于树脂片的另一面。需要说明的是，层叠体中的树脂片的第二剥离材料及第一剥离材料分别在粘贴于Si晶片及铜板之前剥离。然后，以温度200℃下4小时的热固化条件使树脂片固化，制成了试样。对于该试样，使用拉伸试验机(株式会社岛津制作所制造的“Autograph AG-IS”)在剥离速度50mm/分、剥离角度90度的条件下将铜箔从固化后的树脂片剥离，测定了铜箔与固化后的树脂片的剥离强度(单位:N/10mm)。测定在25℃、相对湿度50％的环境中进行。所得结果如表1所示。

另外，对上述试样在温度175℃、100小时的条件下实施了热历程试验。然后，对热历程试验后的试样，利用与上述相同的方法测定了铜箔与热历程试验后的树脂片的剥离强度(单位:N/10mm)。所得结果如表1所示。

根据表1所示的结果可知，利用实施例1～4中得到的树脂片，尽管树脂片的厚度薄，剥离强度也比比较例1及2高。另外可知，实施例1～4中得到的树脂片的热固化后的热扩散率高。

Claims

1.一种树脂片，其是由含有(A)热固性成分的树脂组合物形成的树脂片，其中，

所述(A)热固性成分含有马来酰亚胺树脂，

所述树脂片热固化后的热扩散率为1.0×10^-6m²/s以上，

所述树脂片的厚度为5μm以上且120μm以下。

2.根据权利要求1所述的树脂片，其中，

所述(A)热固性成分含有(A1)第1马来酰亚胺树脂，

所述(A1)第1马来酰亚胺树脂为如下的马来酰亚胺树脂：其在温度25℃下为固体，并且在1分子中具有2个以上马来酰亚胺基，连结至少1对的2个马来酰亚胺基的键合基团在主链具有4个以上亚甲基。

3.根据权利要求1或2所述的树脂片，其中，

所述(A)热固性成分还含有(A4)具有三嗪骨架的化合物。

4.根据权利要求3所述的树脂片，其中，

所述(A4)具有三嗪骨架的化合物是具有三嗪骨架的咪唑化合物。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的树脂片，其中，

所述(A)热固性成分还含有(A5)烯丙基树脂。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的树脂片，其中，

所述树脂组合物还含有(C)导热性填料。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的树脂片，其中，

所述树脂组合物还含有(C1)氮化硼粒子。

8.根据权利要求7所述的树脂片，其中，

所述树脂组合物还含有(C2)氧化铝粒子。

9.根据权利要求8所述的树脂片，其中，

以树脂组合物的固体成分的总量基准计，所述(C1)氮化硼粒子及(C2)氧化铝粒子的含量的总和为78.5质量％以上。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的树脂片，其用于密封半导体元件、或者用于存在于所述半导体元件与其它电子部件之间。

11.根据权利要求1～9中任一项所述的树脂片，其用于存在于散热体与电子部件之间。

12.根据权利要求1～9中任一项所述的树脂片，其用于对使用了化合物半导体的半导体元件进行密封、或者用于存在于使用了所述化合物半导体的半导体元件与其它电子部件之间。

13.根据权利要求1～12中任一项所述的树脂片，其中，

所述树脂片是所述树脂组合物的涂膜。