CN114935861B - 电子纸显示组件的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及一种电子纸显示组件的制作方法、电子纸显示组件及显示设备，该方法包括：选用厚度为0.01～0.1mm的电子纸膜；通过热处理将所述电子纸膜分别与基板及盖板压合；通过高压脱泡处理去除所述电子纸膜与所述盖板之间的气泡；绑定IC和/或FPC至所述基板，制得电子纸膜显示组件。本申请方案采用厚度为0.01～0.1mm的电子纸膜，有效降低电子纸显示组件的整体厚度，更利于产品的轻薄化设计，本申请方案在电子纸膜与盖板完成贴合后，进行高压脱泡处理，相对于传统制作工艺，可实现在贴合厚度小的电子纸膜过程中对气泡的有效去除。
Description
技术领域
本申请涉及显示屏技术领域，尤其涉及一种电子纸显示组件的制作方法、电子纸显示组件及显示设备。
背景技术
电泳显示技术最初在上世纪70年代被提出，随显示技术的发展，电泳显示技术得到了长足的发展，在性能和制造方法上都有了很大的提高，电泳显示技术常被用于电子纸显示设备的制作中。电子纸显示设备是一种轻薄的显示屏，其具有纸介质一样的视觉特点，凭借超宽视角、超低功耗、纯反射模式、双稳态显示、防强光和显示效果接近自然纸张效果，免于阅读疲劳等优势。
相关技术中，电子纸显示组件是电子纸显示设备的重要组成部件，电子纸显示组件一般由多层结构贴合组成，例如电子纸显示组件包括由上至下依次分布的盖板、电子纸膜及基板。其中，电子纸显示组件所用到的电子纸膜一般厚度较大，为了消除电子纸膜与盖板之间的气泡，常采用持续的低压脱泡处理对气泡去除。
但是，随着用户对设备更薄、更轻的追求，传统的电子纸膜厚度大，无法满足电子纸显示设备进一步的轻薄化设计需求，若通过传统的制作工艺直接采用厚度小的电子纸膜制作，也存在气泡去除不彻底的不良现象，影响产品质量。
发明内容
为解决或部分解决相关技术中存在的问题，本申请提供一种电子纸显示组件的制作方法、电子纸显示组件及显示设备，能够使电子纸显示组件更轻薄化，并更好去除制作过程中的气泡，提升产品质量。
本申请第一方面提供一种电子纸膜显示组件的制作方法，包括：
选用厚度为0.01～0.1mm的电子纸膜；
通过热处理将所述电子纸膜分别与基板及盖板压合；
通过高压脱泡处理去除所述电子纸膜与所述盖板之间的气泡；
绑定IC和/或FPC至所述基板，制得电子纸膜显示组件。
在一实施方式中，所述通过高压脱泡处理去除所述电子纸膜与所述盖板之间的气泡之前，还包括：
对所述盖板进行二次加压处理；和/或，
对所述盖板进行二次热压处理。
在一实施方式中，所述二次热压处理的温度设置大于第一次热处理的温度设置。
在一实施方式中，所述对所述盖板进行二次加压处理，包括：
采用压力平台对所述盖板进行挤压；
其中压力大于1000kgN。
在一实施方式中，所述方法还包括：
根据压力测量胶片的测试结果调节压力平台的平整度。
在一实施方式中，所述电子纸膜包括：
由下至上依次分布的用于与基板贴合的第一胶水层、用于显示的显示层、用于与盖板贴合的第二胶水层，所述第一胶水层厚度为0.001～0.01mm，显示层厚度为0.01～0.05mm，第二胶水层厚度为0.01～0.05mm。
在一实施方式中，所述通过高压脱泡处理去除所述电子纸膜与所述盖板之间的气泡，包括：
通过脱泡机去除电子纸膜与所述盖板之间的气泡；
其中压力为0.8～1.8MPa，温度为30～80℃，时长为10～60min。
在一实施方式中，所述盖板包括透明ITO玻璃、镀ITO的PET膜、镀ITO的CF玻璃中的一种。
本申请第二方面提供一种电子纸膜显示组件，所述电子纸膜显示组件根据权利要求1至8任一所述的电子纸膜显示组件的制作方法制得，包括盖板、电子纸膜、基板、IC和/或FPC；
所述盖板、电子纸膜、基板依次叠合；
所述IC和/或FPC绑定至所述基板。
本申请第三方面提供一种电子纸显示设备，包括：本申请第二方面所述的电子纸膜显示组件。
本申请提供的技术方案可以包括以下有益效果：
本申请方案采用厚度为0.01～0.1mm的电子纸膜，有效降低电子纸显示组件的整体厚度，更利于产品的轻薄化设计，本申请方案在电子纸膜与盖板完成贴合后，进行高压脱泡处理，相对于传统制作工艺，本申请方案可实现在贴合厚度小的电子纸膜过程中对气泡的有效去除。
进一步的，本申请方案设置有二次加压处理和/或二次热压处理，在高压脱泡处理前对气泡进行预去除，大大提高本申请对气泡的去除效果；其中二次热压处理与第一次热处理的之间的温度设置形成梯度递增效果，有效避免制作过程中因温度差值变化过快而影响电子纸膜的光学性能。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。
附图说明
通过结合附图对本申请示例性实施方式进行更详细地描述，本申请的上述以及其它目的、特征和优势将变得更加明显，其中，在本申请示例性实施方式中，相同的参考标号通常代表相同部件。
图1是本申请实施例示出的电子纸显示组件的制作方法的流程示意图之一；
图2是本申请实施例示出的电子纸显示组件的制作方法的流程示意图之二；
图3是本申请实施例示出的电子纸显示组件的制作方法的流程示意图之三；
图4是本申请实施例示出的电子纸显示组件的制作方法的流程示意图之四；
图5是本申请实施例示出的电子纸膜显示组件的结构示意图。
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本申请的实施方式。虽然附图中显示了本申请的实施方式，然而应该理解，可以以各种形式实现本申请而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了使本申请更加透彻和完整，并且能够将本申请的范围完整地传达给本领域的技术人员。
在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
应当理解，尽管在本申请可能采用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本申请范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
相关技术中，电子纸显示组件在制作过程中，为了消除电子纸膜与盖板之间的气泡，电子纸显示组件所用到的电子纸膜一般厚度较大，并常采用持续的低压脱泡处理对气泡去除，因此传统的电子纸膜贴合工艺中，电子纸膜厚度大，不利于与电子纸显示设置的轻薄化，若通过传统的制作工艺直接采用厚度小的电子纸膜制作，也存在气泡去除不彻底的不良现象，影响产品质量。
针对上述问题，本申请实施例提供一种电子纸显示组件的制作方法，能够适用于对超薄电子纸膜进行贴合并保证气泡的消除效果。
以下结合附图详细描述本申请实施例的技术方案。
图1是本申请实施例示出的电子纸显示组件的制作方法的流程示意图之一。
参见图1，本申请的电子纸显示组件的制作方法，包括：
S110，选用厚度为0.01～0.1mm的电子纸膜。
传统的电子纸膜贴合工艺中，为了便于对气泡进行消除，所采用的电子纸膜的厚度较大，例如采用的厚电子纸膜厚度为0.1～0.5mm，该厚电子纸膜一般具有依次分布的第一胶水层、显示层及第二胶水层，其中第一胶水层和第二胶水层通常厚度对应为0.003～0.01mm和0.1～0.3mm。在制作过程中，利用厚胶水层对被分解或被压碎的气泡进行吸收。
本实施例中，选用超薄规格的电子纸膜，电子纸膜厚度为0.01～0.1mm，相对于传统的厚电子纸膜，本申请制作方法制得的电子纸显示组件具有超薄规格的厚度，有效提高产品整体的轻薄化设计。
其中，显示层中具有黑白两种颜色的带电颗粒，电子纸显示组件在工作过程中，利用盖板和/或基板的电极结构，通过IC(Integrated Circuit，集成电路)和FPC(FlexiblePrinted Circuit，柔性电路)控制电子纸膜的带电颗粒产生电泳移动，从而使得电子纸膜呈现出黑白单色的显示效果。
S120，通过热处理将电子纸膜分别与基板及盖板压合。
该步骤中，通过热处理的方式，将电子纸膜与基板、盖板完成压合，其中压合过程可以采用依次先后的方式，例如，将电子纸膜的一面压合至基板，再将盖板压合至电子纸膜的另一面。其中热处理可以为热压处理，即通过加热并施加压力的方式实现电子纸膜与基板、盖板之间的压合。
采用热处理的方式将基板、电子纸膜、盖板三者压合，可通过加热使电子纸膜上的胶水层软化，进而有效提高电子纸膜与基板和盖板之间的贴合度，起较少气泡产生的效果。
S130，通过高压脱泡处理去除电子纸膜与盖板之间的气泡。
该步骤中，对完成热处理压合的产品进行高压脱泡处理，可以理解为，对产品所处的环境进行增压，使得盖板与电子纸膜之间的气泡在高压环境下细化或压碎，例如可以通过脱泡机去除电子纸膜与盖板之间的气泡，尤其是电子纸膜与盖板之间的胶水层厚度较小时，气泡不容易通过物理挤压的方式消除，通过高压脱泡处理，可有效免去气泡对产品的显示效果造成影响。
S140，绑定IC(Integrated Circuit，集成电路)和/或FPC(Flexible PrintedCircuit，柔性电路)至基板，制得电子纸膜显示组件。
在该步骤中，将IC和/或和FPC绑定至基板上，例如通过COG(chip on glass，晶玻接装)工艺进行绑定处理，完成绑定后，制得电子纸膜显示组件。
综上，本申请方案采用厚度为0.01～0.1mm的电子纸膜，有效降低电子纸显示组件的整体厚度，更利于产品的轻薄化设计，且利于带电粒子的移动，提高显示响应速度和显示效果。本申请方案在电子纸膜与盖板完成贴合后，进行高压脱泡处理，相对于传统制作工艺，本申请方案可实现在贴合厚度小的电子纸膜过程中对气泡的有效去除。
图2是本申请另一实施例示出的电子纸显示组件的制作方法的流程示意图之二，图2相比图1，更详细地介绍了本申请实施例的方法。
参见图2，本申请的电子纸显示组件的制作方法，包括：
S210，选用厚度为0.01～0.1mm的电子纸膜。
在该步骤中，电子纸膜可以包括由下至上依次分布用于与基板贴合的第一胶水层、用于显示的显示层、用于与盖板贴合的第二胶水层，其中第一胶水层厚度为0.001～0.01mm，显示层厚度为0.01～0.05mm，第二胶水层厚度为0.01～0.05mm。采用上述结构的电子纸膜，有效降低电子纸显示组件整体的厚度，更有利于后续的应用设备的轻薄设计，满足用户对设备更薄、更轻的追求。
其中，电子纸膜的第一胶水层及第二胶水层可采用热熔胶或光学胶，其中光学胶包括OCA(Optically Clear Adhesive，光学胶)、OCR(Optical Clear Resin，光学透明树脂)中的一种。显示层可采用微胶囊层或微杯层。
在一些实施例中，盖板采用透明ITO(氧化铟锡)玻璃、镀ITO的PET(Polyethyleneterephthalate，涤纶树脂)膜、CF(Color Filte，彩色滤光片)玻璃中的一种。其中CF玻璃具有ITO公共电极，采用CF玻璃时，电子纸显示组件具备彩色显示功能。
在本申请中，基板可以采用TFT(Thin Film Transistor，薄膜晶体管)基板、FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路)基板。实际应用中，基板可以通过COG(chip onglass，晶玻接装)工艺与IC(Integrated Circuit，集成电路)和FPC(Flexible PrintedCircuit，柔性电路)绑定。
需要说明的是，电子纸膜在与盖板和基板贴合前，还包括在电子纸膜上点导电银浆。其中导电银浆一般由银或其化合物、助熔剂、贴合剂和稀释剂配制而成，通过导电银浆将基板与盖板的电极电连接，导电银浆一般设置在电子纸显示组件对应封装胶位置、显示区域外的某两个点。
S220，通过热处理，将电子纸膜的一面压合至基板，再将盖板压合至电子纸膜的另一面。
在该步骤中，采用先后顺序将基板、电子纸膜及盖板进行热压。其中盖板贴合至电子纸膜的第二胶水层上，其中第二胶水层厚度比第一胶水层厚度大，后续加工过程中，更利于消除气泡对产品显示效果的影响。
需要说明的是，热压盖板时温度可采用常温或30～60℃，由于厚度小的电子纸膜胶水层厚度也小，本申请的制作方法更加适用厚度小的电子纸膜贴合，相对于传统制作工艺中采用高温压合盖板与电子纸膜，本申请的制作方法更加节能，另外高温、高压状态下容易损坏电子纸膜的光学性能，本申请的制作方法可有效防止电子纸膜在压合过程中损坏，提高产品的生产质量。
S230，对盖板进行二次加压处理。
在该步骤中，对盖板施加压力进行挤压，通过挤压的方式去除盖板与电子纸膜之间的气泡，其中采用挤压的方式，可将气泡从盖板与电子纸膜之间挤出或压碎呈细化状态，对气泡实现去除的效果。
在本实施例中，对盖板进行二次加压处理过程中还可施加真空，例如使二次加压处理的环境为真空度80～110Pa，在真空环境下，更加有利于气泡从盖板与电子纸膜之间排出，进一步提高气泡的去除效果。
在一些实施例中，对盖板进行二次加压处理可以包括：采用压力平台对盖板进行挤压，其中压力平台的压力采用大于1000kgN。
压力平台对盖板的压力可采用以下压力算法计算：
压力＝设备气压压力*设备气缸截面积*气缸数量
通过压力平台对盖板施加大压力，实现将盖板与电子纸膜之间的气泡进行有效挤出或压碎。
值得说明的是，在压力平台对盖板进行挤压过程中，控制压力平台的上、下平台之间平整度保持在0.02mm以内，有效降低平整度对气泡挤压效果的影响。
在另一些实施例中，对盖板进行二次加压处理过程中还可以包括：根据压力测量胶片的测试结果调节压力平台的平整度。
其中压力测量胶片(俗称感压纸)是一种可精确的测量压力、压力分布和压力平衡的胶片，施压时，在压力测量胶片上会出现红色区，而彩色的浓度会随着压力的改变而改变。通过压力平台对压力测量胶片挤压，利用压力测量胶片测试压力平台的台板面上受力是否均匀，然后根据压力测量胶片的测试结果对压力平台的上、下平台之间的平整度进行调节，例如通过拧平台的顶丝调整上、下平台之间平整度。通过上述方式实现对压力平台的平整度调节，使得压力平台的上、下平台之间保持良好的平整度，提高对气泡的去除效果。
S240，通过脱泡机去除电子纸膜与盖板之间的气泡。
在该步骤中，将完成贴合的产品放置于脱泡机的容置腔内，通过增大容置腔内的气压，使得产品处于高压的环境中进行加热脱泡。
本实施例中，脱泡压力为0.8～1.8MPa，加热温度为30～80℃，脱泡时长为10～60min。例如，高压脱泡处理的脱泡压力采用1.5MPa，加热温度采用70℃，脱泡时长采用20min。优选的，脱泡压力为1.2～1.6MPa，使脱泡压力处于一超高压范围，有效增强去除气泡的效果。在高压环境下，气泡容易被细化或压碎至对产品显示不影响的程度，配合高温对胶水的软化作用，气泡还可融于电子纸膜与盖板之间的胶水层中，使得除泡效果更加充分、彻底。
S250，绑定IC和/或FPC至基板并进行点亮测试，制得电子纸膜显示组件。
在该步骤中，将IC和/或FPC通过COG工艺绑定至基板后，对电子纸膜显示组件进行点亮测试，将不良品筛除，防止不良流入后端，降低产品的不良率。
相关技术中，电子纸显示组件制作过程中采用的是厚度较大的电子纸膜，该电子纸膜的胶水层厚度也大，其与盖板贴合面的胶水层一般为0.1～0.3mm，因此，在制作过程中去除气泡较容易、简单，一般只需要完成贴合后，放置于低压的压力环境并进行持续45～60min以上脱泡处理。由于厚度小于0.1mm的电子纸膜，其与盖板贴合面的胶水层厚度小于0.01mm，传统的制作过程很难将盖板与电子纸膜之间的气泡消除。
本实施例中，通过对完成压合后的产品进行二次加压处理，利用挤压的方式去除盖板与电子纸膜之间的气泡，使产品进行高压脱泡处理过程中，去除气泡的效果更加彻底，进一步提升产品的生产质量。
图3是本申请另一实施例示出的电子纸显示组件的制作方法的流程示意图之三，图3相比图2，在通过脱泡机去除电子纸膜与盖板之间的气泡之前，采用对盖板进行二次热压处理，替代对盖板进行二次加压处理。
参见图3，本申请的电子纸显示组件的制作方法，包括：
S310，选用厚度为0.01～0.1mm的电子纸膜。
S320，通过热处理，将电子纸膜的一面压合至基板，再将盖板压合至电子纸膜的另一面。
S330，对盖板进行二次热压处理。
S340，通过脱泡机去除电子纸膜与盖板之间的气泡。
S350，绑定IC和/或FPC至基板并进行点亮测试，制得电子纸膜显示组件。
本实施例中，步骤S310、S320、S340、S350，与前面所述实施例中步骤S210、S220、S240、S250对应相同，此处不再进行赘述。
其中，步骤S330中，在完成盖板与电子纸膜之间的贴合后，可以通过二次热压处理对盖板进行持续性热压，使得电子纸膜上的第二层胶水层在高温的状态下充分软化，进而使盖板与电子纸膜之间的贴合度进一步提升，达到减少盖板与电子纸膜之间的气泡。
在本实施例中，可采用固定接触或滚动接触的方式对盖板进行后热压处理，例如采用与盖板固定接触的加热平面对盖板加压，又例如采用与盖板接触的加热滚轴对盖板进行往返加压。
在一些实施例中，二次热压处理中，加热温度可采用70～80度，热压持续时间可采用15～30秒，热压压力采用低压，防止高温、高压状态损害电子纸膜的光学性能，因此，采用高温、低压对盖板进二次热压处理有效提高产品性能的稳定性，同时进一步去除盖板与电子纸膜之间的气泡。
需要说明是，本申请的制作方法中，二次热压处理的温度设置大于第一次热处理的温度设置，可以理解为，在本申请的制作方法中，加热温度设置具有梯度，例如第一次热处理的温度设置为60℃，二次热压处理的温度设置为80℃，这样，可避免制作过程中胶水层因温度多次升高后下降，防止温度差值变化过快而影响胶水层性能，有效提高电子纸膜与盖板、基板之间的贴合度，提升电子纸显示组件的生产质量。
本实施例中，通过对完成压合后的产品进行二次热压处理，利用对盖板进行二次热压处理，使得电子纸膜与盖板接触的胶水层进一步软化，从而提高盖板与电子纸膜之间的贴合度，进而实现进一步去除盖板与电子纸膜之间气泡的效果。
图4是本申请另一实施例示出的电子纸显示组件的制作方法的流程示意图之四，图4相比图2和图3，在通过脱泡机去除电子纸膜与盖板之间的气泡之前，依次采用对盖板进行二次热压处理和对盖板进行二次加压处理。
参见图4，本申请的电子纸显示组件的制作方法，包括：
S410，选用厚度为0.01～0.1mm的电子纸膜。
S420，通过热处理，将电子纸膜的一面压合至基板，再将盖板压合至电子纸膜的另一面。
S430，对盖板进行二次加压处理。
S440，对盖板进行二次热压处理。
S450，通过脱泡机去除电子纸膜与盖板之间的气泡。
S460，绑定IC和/或FPC至基板并进行点亮测试，制得电子纸膜显示组件。
本实施例中，步骤S410至S460，均与前面所述实施例中步骤S210至S250或S310至S350对应相同，此处不再进行赘述。
其中，在本实施例中，先进行步骤S430，后进行步骤S440，即先通过对盖板进行二次加压处理，然后再对对盖板进行二次热压处理，其中二次热压处理的温度设置高于第一次热处理的温度设置，例如第一次热处理的温度设置为常温至50℃，二次热压处理的温度设置为80℃，使得对盖板的加热呈梯度设置，二次加压处理处于二次热压之后，有效防止电子纸膜处于高压、高温状态，避免对损坏电子纸膜的光学性能，提高本申请电子纸显示组件整体的可靠性。
本实施例中，通过对完成压合后的产品依次进行二次加压处理及二次热压处理，对盖板与电子纸膜之间的气泡进行有效去除，从而提高在高压脱泡处理过程中，对气泡去除的充分性，大大提高本申请制作方法制得的电子纸显示组件的质量。
与前述电子纸膜显示组件的制作方法实施例相对应，本申请还提供了一种电子纸膜显示组件及相应的实施例。
图5是本申请实施例示出的电子纸膜显示组件的结构示意图。
参见图5，电子纸膜显示组件根据前面所述的电子纸膜显示组件的制作方法制得，其中电子纸膜显示组件包括由下至上依次贴合的基板510、电子纸膜520、盖板530和绑定至基板上的IC(图中未显示)和/或FPC(图中未显示)，其中基板510、电子纸膜520、盖板530依次叠合，IC和/或FPC绑定至基板510。
在一些实施例中，电子纸膜520包括：由下至上依次分布用于与基板贴合的第一胶水层521、用于显示的显示层522、用于与盖板贴合的第二胶水层523，第一胶水层厚度为0.001～0.01mm，显示层厚度为0.01～0.05mm，第二胶水层厚度为0.01～0.05mm。其中，第一胶水层及第二胶水层可采用热熔胶、OCA(Optically Clear Adhesive，光学胶)、OCR(Optical Clear Resin，光学透明树脂)中的一种。显示层可采用微胶囊层或微杯层。
本实施例中，电子纸显示组件在制作过程中采用了超薄的电子纸膜，实现电子纸显示组件轻薄化，更利于产品的轻薄设计。
与前述电子纸膜显示组件的制作方法及电子纸膜显示组件实施例相对应，本申请还提供了一种电子纸显示设备及相应的实施例，该电子纸显示设备包括所述的电子纸膜显示组件。
本实施例提供的电子纸显示设备，具有采用了超薄的电子纸膜制作的电子纸显示组件，有效减轻设备整体的厚度及重量，实现产品的轻薄化设计。
以上已经描述了本申请的各实施例，上述说明是示例性的，并非穷尽性的，并且也不限于所披露的各实施例。在不偏离所说明的各实施例的范围和精神的情况下，对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。本文中所用术语的选择，旨在最好地解释各实施例的原理、实际应用或对市场中的技术的改进，或者使本技术领域的其他普通技术人员能理解本文披露的各实施例。
Claims (8)
1.一种电子纸膜显示组件的制作方法，其特征在于，包括：
选用厚度为0.01～0.1mm的电子纸膜；
通过热处理将所述厚度为0.01～0.1mm的电子纸膜分别与基板及盖板压合；
完成压合后对所述盖板进行二次热压处理；
完成二次热压处理后通过高压脱泡处理去除所述电子纸膜与所述盖板之间的气泡；
完成高压脱泡处理后绑定IC和/或FPC至所述基板，制得电子纸膜显示组件。
2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在通过热处理将所述厚度为0.01～0.1mm的电子纸膜分别与基板及盖板压合与对完成压合的所述盖板进行二次热压处理的步骤之间，还包括：
对所述盖板进行二次加压处理。
3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：
所述二次热压处理的温度设置大于第一次热处理的温度设置。
4.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述对所述盖板进行二次加压处理，包括：
采用压力平台对所述盖板进行挤压；
其中压力大于1000kgN。
5.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述方法还包括：
根据感压纸的测试结果调节压力平台的平整度。
6.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述电子纸膜包括：
由下至上依次分布的用于与基板贴合的第一胶水层、用于显示的显示层、用于与盖板贴合的第二胶水层，所述第一胶水层厚度为0.001～0.01mm，显示层厚度为0.01～0.05mm，第二胶水层厚度为0.01～0.05mm。
7.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述完成二次热压处理后通过高压脱泡处理去除所述电子纸膜与所述盖板之间的气泡，包括：
完成二次热压处理后通过脱泡机去除电子纸膜与所述盖板之间的气泡；
其中压力为0.8～1.8MPa，温度为30～80℃，时长为10～60min。
8.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：
所述盖板包括透明ITO玻璃、镀ITO的PET膜、镀ITO的CF玻璃中的一种。
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