KR101042553B1

KR101042553B1 - 터치스크린 패널 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR101042553B1
Application number: KR1020100128287A
Authority: KR
Inventors: 장규정
Original assignee: 주식회사 에스아이 플렉스
Priority date: 2010-12-15
Filing date: 2010-12-15
Publication date: 2011-06-20

Abstract

윈도우글래스(Window Glass)의 하면에 ITO(Indium Tin Oxide) 패턴을 형성하고 전극을 인쇄한 상판과, PET ITO 필름에 패턴을 형성하고 전극을 인쇄한 하판과, 상판과 하판 사이에 형성되는 광학본드층을 포함하는 터치스크린 패널에 있어서,
Window Glass의 하면에 ITO Sputtering을 하여 pattern을 형성하고 전극인쇄를 하여 상판 역활을 하게 됨으로 상판 PET ITO Film과 OCA 필름도 1장이 필요 없어 원가를 절감할 수 있는 효과를 도모할 수 있으며, 공정도 줄어듬으로 품질개선의 효과와 전체 두께도 줄일 수 효과를 도모하는 터치스크린 패널 및 그 제조방법에 관한 것이다.

Description

터치스크린 패널 및 그 제조방법{Touch Screen Panel and Manufacturing Method therof}

본 발명은 터치스크린 패널 및 그의 제조방법에 관한 것으로 보다 상세하게는 상판과 하판의 거리가 단축시킴으로서 캐피시턴스가 좋아지고, 종전공법대비 약 100㎛이상 얇게 생산가능한 터치스크린 패널 및 그 제조방법에 관한 것이다.

최근, 멀티미디어(Multi Media)를 키워드로 한 고도정보화시대에 발 맞추어 여러 요소 기술이 속속 등장하고 있다. 특히, 표시장치로서 평판 표시장치(Flat Panel Display; FPD)가 널리 사용하고 있으며, 평판 표시장치 위에 터치스크린패널(Touch Screen Panel; TSP)을 조합하여 조작 및 입력장치로서 사용하고 있다.

터치스크린패널의 원리는 용도에 따라 광학식, 초음파식, 정전용량식 및 저항막 방식이 있는데, 역 및 도서관 등의 공공시설에서 난폭하게 사용해도 파손되지 않는 방식, 자동차의 네비게이션 시스템에서 진동과 외부 광에 강한 방식 및 휴대 단말기에 얇고 가벼운 정전용량방식 방식의 터치스크린패널이 널리 사용되고 있다.

박막형을 요구하는 액정표시장치에도 정전용량방식의 터치스크린패널이 가장 많이 사용되고 있으나, 액정표시패널에 터치스크린패널을 적층함에 따라 표시장치의 두께 증가, 터치스크린패널이 포함하는 두 개의 전극들 간의 이격 거리에 따른 감도 특성의 변화 및 가격 상승 등의 문제점이 있다.

도 1은 종래의 터치스크린패널의 사시도이다.

도1을 참조하여 종래의 터치스크린패널을 살펴보면, 상, 하판(1,2)의 PET ITO 필름에 패턴을 형성하고 상, 하판(1,2)에 전극을 인쇄한다. 이때, 상판(1)의 하면에 광학본드 필름을 라미네이션하고 오픈부를 타발하여 상판(1)과 하판(2)을 배열하여 라미네이션한다. 그리고 상판(1)의 상면에 타발 되어진 광학본드 필름을 한 번 더 라미네이션하고 SMT가 완료된 PFCB(Flexible Printed Circuit Board)와 ACF 본딩 후 윈도우 글래스와 배열하여 부착하는 것이다.

그러나 종래의 터치스크린패널은 상판과 하판 2개의 층을 PET ITO 필름으로 제조하여 윈도우 글래스와 부착하므로 원재료가 많이 소요되고, 생산공정 측면에 있어서도 상판과 하판의 패턴을 형성하고 광학필름으로 Align하여 붙인 후 Window Glass와 붙이는 공정임으로 공정이 복잡하고 TSP Module의 두께도 두꺼워지는 문제점과 터치의 감도가 저하되는 문제가 발생하였다.

따라서 본 발명은 종래의 문제점을 해결하기 위해 하판은 PET ITO 필름에 패턴을 형성하고 상판은 Window Glass의 후면에 ITO를 Sputtering하여 패턴을 형성하여 두 장을 붙임으로 두께를 얇게 하여 구조가 단순하고 가격이 저렴한 방법으로 제조할 수 있는 동시에 캐파시턴스를 향상시켜 터치감도를 향상시킨 터치스크린 패널 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결할 수 있도록 제안된 것으로,

본 발명의 목적은 Window Glass의 하면에 ITO Sputtering을 하여 pattern을 형성하고 전극인쇄를 하여 상판 역할을 하게 되어서 Lamination 공정과 ITO공정이 각각 1회 씩 단축하게 됨으로 공정이 단순화되고 품질 및 기능면에서 휠씬 유리하게 생산할 수 있으며, 또한 FPCB를 투명하게 만들어서 조립공정을 진행 함으로써 ACF Bonding공정에서 종전의 방법보다 불량을 쉽게 발견하고 조치하는 것이 가능한 터치스크린 패널 및 그 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

본 발명은 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 하기와 같은 실시예를 포함한다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 윈도우글래스(Window Glass)의 하면에 ITO(Indium Tin Oxide) 패턴을 형성하고 전극을 인쇄한 상판과, PET ITO 필름에 패턴을 형성하고 전극을 인쇄한 하판과, 상판과 하판 사이에 형성되는 광학본드층을 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상판(10)인 윈도우글래스(Window Glass)의 하면에 ITO(Indium Tin Oxide)패턴을 형성하는 상판 패턴형성단계(S01)와, PET ITO FILM으로 형성된 하판(20)에 ITO(Indium Tin Oxide) 패턴을 형성하는 하판 패턴형성단계(S02)와, 상판(10) 또는 하판(20)에 실버 또는 금속을 인쇄하여 전극을 형성하는 전극형성단계(S03)와, 하판(PET ITO Film)(20)의 단자와 ACF 필름이 코팅 되어 FPCB의 단자를 Align하여 열과 압력으로 붙이는 ACF 본딩단계(S04)와, 하판(20)과 FPCB를 ACF본딩 후 TSP MODULE의 치우침 확인하는 단계(S05)와,

하판(20)에 OCA필름을 타발하여 라미네이션 한 후 상판(10)과 부착하는 상하판본딩단계(S06)와, 상기 상하판본딩단계(S06) 후 발생할 수 있는 불량 확인 단계(S07)를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 상판패턴형성단계(S01) 및 하판패턴형성단계(S02)는 상판(10) 또는 하판(20)에 ITO(Indium Tin Oxide) 패턴을 형성하는 단계로서, FPCB제조공정에서 주로 사용하는 Dry Film코팅,노광,현상,에칭 Dry Film Stripping공정으로 형성하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 ITO(Indium Tin Oxide) 패턴은 패턴과 패턴 사이의 간격을 25~100㎛으로 형성하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 TSP MODULE의 치우침 확인 단계(S05)는 하판(20)과 FPCB를 ACF본딩한 후 TSP MODULE의 치우침을 확인하는 단계로서, TSP Module은 반드시 FPCB와 연결하여 전류와 신호를 흐르게 하여야 하므로 투명한 Base의 FPCB를 사용하여 FPCB의 뒷면 단자와 하판의 단자가 일치하는지 쉽게 확인이 가능하도록 하는 것을 특징으로 한다.

본 발명은 앞서 본 구성에 의해 다음과 같은 효과를 도모할 수 있다.

본 발명에 따른 터치스크린 패널 및 그 제조방법에 있어서, Window Glass의 하면에 ITO Sputtering을 하여 pattern을 형성하고 전극인쇄를 하여 상판 역할을 하게 됨으로 상판 PET ITO Film과 OCA 필름도 1장이 필요 없어 원가를 절감할 수 있는 효과를 도모할 수 있으며, 공정도 줄어듬으로 품질개선의 효과와 전체 두께도 줄일 수 효과를 지닌다.

또한. TSP Module에 전류와 신호를 공급하는 FPCB (Flexible Printed Circuit)의 Base 재질을 불투명한 Polyimide에서 투명한 재질로 변경함으로 TSP Module과 FPCB의 조립과정(ACF Bonding공정) 중 치우침 유무를 쉽게 확인이 가능함으로 조립과정의 품질을 향상 시킬 수 있는 효과를 도모할 수 있다.

도 1은 종래의 터치스크린패널의 사시도
도2 내지 도3은 본 발명의 일실시예 따른 터치스크린 패널에 관한 사시도
도4는 본 발명의 일 실시예 따라 터치스크린 패널의 제조방법에 대한 순서도
도5는 본 발명의 일 실시예 따라 터치스크린 패널의 제조방법에서 ACF 본딩단계를 도시한 사시도
도6은 본 발명의 일 실시예 따라 터치스크린 패널의 제조방법에서 FPCB를 ACF본딩 후 TSP MODULE의 치우침 불량을 확인하는 상태도

이하에서는 본 발명에 따른 동영상이 재생되는 호출시스템을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 도면들 중 동일한 구성요소들은 가능한 한 어느 곳에서든지 동일한 부호들로 나타내고 있음에 유의해야 한다.

또한, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.

도2 내지 도3은 본 발명의 일실시예 따른 터치스크린 패널에 관한 사시도이다.

본 발명은 도 2 내지 도3을 참고하여 설명하면, 윈도우글래스(Window Glass)의 하면에 ITO(Indium Tin Oxide) 패턴을 형성하고 전극을 인쇄한 상판(10)과, PET ITO 필름에 패턴을 형성하고 전극을 인쇄한 하판(20)과, 상판(10)과 하판(20) 사이에 형성되는 광학본드층(30)을 포함한다.

상기 상판(10)은 내측에 Active Area를 포함하는 윈도우글래스(Window Glass)로 형성하되, 상기 윈도우글래스(Window Glass)의 하면에 ITO(Indium Tin Oxide)패턴을 형성하도록 한다.

한편, 상기 ITO(Indium Tin Oxide)는 유리의 투명성을 높이고 전기를 통하는 투명도전막을 성막하는 경우에는 Electron Beam법, Ion Plating법, Sputtering법 등으로 성막방법을 선택하는 것으로 용도에 맞는 특성을 얻는 것이 가능하다. 본원발명은 다양한 성막방법 중에서 목적물 표면에 막의 형태로 부착하는 기술인 Sputtering법을 사용하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 ITO(Indium Tin Oxide)패턴의 일측에는 실버 또는 금속으로 전극을 형성할 수 있도록 한다.

상기 하판(20)은 PET ITO FILM에 패턴을 형성하고 실버(Silver) 또는 금속으로 전극을 인쇄한다. 이때, 상기 하판(20)에 형성된 ITO(Indium Tin Oxide)패턴은 상기 상판에 형성된 패턴과 그 방향을 달리 형성된다.

상기 광학본드층(30)은 상기 하판(20)에 광학본드(OCA)를 LAMINATION 하여 형성된다.

도4는 본 발명의 일 실시예 따라 터치스크린 패널의 제조방법에 대한 순서도이고, 도5는 본 발명의 일 실시예 따라 터치스크린 패널의 제조방법에서 ACF 본딩단계를 도시한 사시도이며, 도6은 본 발명의 일 실시예 따라 터치스크린 패널의 제조방법에서 FPCB를 ACF본딩 후 TSP MODULE의 치우침 불량을 확인하는 상태도이다.

상판(10)인 윈도우글래스(Window Glass)의 하면에 ITO(Indium Tin Oxide)패턴을 형성하는 상판 패턴형성단계(S01)와, PET ITO FILM으로 형성된 하판(20)에 ITO(Indium Tin Oxide) 패턴을 형성하는 하판 패턴형성단계(S02)와, 상판(10) 또는 하판(20)에 실버 또는 금속을 인쇄하여 전극을 형성하는 전극형성단계(S03)와, 하판(PET ITO Film)(20)의 단자와 ACF 필름이 코팅 되어 FPCB의 단자를 Align하여 열과 압력으로 붙이는 ACF 본딩단계(S04)와, 하판(20)과 FPCB를 ACF본딩 후 TSP MODULE의 치우침 확인하는 단계(S05)와,

하판(20)에 OCA필름을 타발하여 라미네이션 한 후 상판(10)과 부착하는 상하판본딩단계(S06)와, 상기 상하판본딩단계(S06) 후 발생할 수 있는 불량 확인 단계(S07)를 포함한다.

상기 상판 패턴형성단계(S01)는 상판(10)인 윈도우글래스(Window Glass)의 하면에 ITO(Indium Tin Oxide)패턴을 형성하는 단계로서, 종전의 TSP공정에서는 ITO Pattern을 형성하는 방법으로 주로 UV Laser를 이용하거나 Pattern형성용 잉크를 인쇄하는 방법이 사용되었으나 본원 발명은 FPCB제조공정에서 주로 사용하는 Dry Film코팅,노광,현상,에칭 Dry Film Stripping공정으로 형성하는 것을 특징으로 한다.

또한, ITO(Indium Tin Oxide) 패턴은 패턴과 패턴 사이의 간격을 25~100㎛까지 가능하게 하여 터치감도를 향상시킬 수 있도록 한다.

상기 하판 패턴형성단계(S02)는 PET ITO FILM으로 형성된 하판(20)에 ITO(Indium Tin Oxide) 패턴을 형성하는 단계로서, 패턴을 형성하는 방법은 상기 상판 패턴형성단계(S01)와 동일하게 패턴과 패턴 사이의 간격을 25~100㎛가 되도록 한다.

상기 전극형성단계(S03)는 상기 상판 패턴형성단계(S01) 및 하판 패턴형성단계(S02)에서 상판(10) 또는 하판(20)에 ITO(Indium Tin Oxide) 패턴을 형성하면, 상기 ITO(Indium Tin Oxide) 패턴의 일측에 Silver인쇄 또는 금속전극을 형성한다.

상기 ACF 본딩단계(S04)는 하판(PET ITO Film)(20)의 상면에 OCA 필름이 Lamination 완료된 제품을 본딩기의 지그에 올려 놓고 SMT가 완료 된 FPCB를 하판(PET ITO Film)(20)의 단자에 맞게 올려 현미경 또는 장비의 align기능을 이용하여 미세 조정하여 맞게 하도록 하고, 열이 가해진 Tip을 이용하여 기계압력으로 눌러서 붙이는 단계이다.

상기 TSP MODULE의 치우침 확인 단계(S05)는 하판(20)과 FPCB를 ACF본딩 한 후 TSP MODULE의 치우침을 확인하는 단계로서, TSP Module은 반드시 FPCB와 연결하여 전류와 신호를 흐르게 하여야 하므로 FPCB의 뒷면 단자와 하판의 단자가 일치하는지 쉽게 확인이 가능하여야 한다. 따라서 본 발명에서는 도6에 도시된 바와 같이, 투명한 Base의 FPCB를 사용함으로 ACF Bonding공정에서 치우침 유무를 쉽게 확인이 가능하도록 하고, 재질의 종류에 상관없이 투명한 Base의 FPCB를 사용하는 것을 포함한다.

상기 상하판본딩단계(S06)는 상기 TSP MODULE의 치우침 확인 단계(S05) 후에 이루어지는 것으로 하판(20)에 OCA 필름을 타발하여 라미네이션 한 후 윈도우글래스로 형성된 상판(10)과 PET ITO FILM으로 형성된 하판(20)을 부착할 수 있도록 한다.

따라서, 본원발명은 상판(PET ITO Film) 1Layer와 OCA 1Layer의 원자재가 적게 들어간 구조이므로 TSP Module을 조립한 후 전체 두께를 종전의 제품 대비 100㎛이상 얇게 제조가 가능하고 터치 감도를 향상 시키는 효과를 도모할 수 있다.

상기 불량 확인 단계(S07)는 상기 상하판본딩단계(S06)까지 형성된 터치스크린 패널의 불량상태를 확인하는 단계이다.

이상에서, 출원인은 본 발명의 다양한 실시예들을 설명하였지만, 이와 같은 실시예들은 본 발명의 기술적 사상을 구현하는 일 실시예일 뿐이며, 본 발명의 기술적 사상을 구현하는 한 어떠한 변경예 또는 수정예도 본 발명의 범위에 속하는 으로 해석되어야 한다.

10 : 상판 20 : 하판 30 : 광한본드층

Claims

윈도우글래스(Window Glass)의 하면에 ITO(Indium Tin Oxide) 패턴을 형성하고 전극을 인쇄한 상판과, PET ITO 필름에 패턴을 형성하고 전극을 인쇄한 하판과, 상판과 하판 사이에 형성되는 광학본드층을 포함하는 터치스크린 패널에 있어서,
상판(10)인 윈도우글래스(Window Glass)의 하면에 ITO(Indium Tin Oxide)패턴을 형성하는 상판 패턴형성단계(S01)와, PET ITO FILM으로 형성된 하판(20)에 ITO(Indium Tin Oxide) 패턴을 형성하는 하판 패턴형성단계(S02)와, 상판(10)과 하판(20)에 실버 또는 금속을 인쇄하여 전극을 형성하는 전극형성단계(S03)와, 하판(PET ITO Film)(20)의 단자와 ACF 필름이 코팅 되어 FPCB의 단자를 Align하여 열과 압력으로 붙이는 ACF 본딩단계(S04)와, 하판(20)과 FPCB를 ACF본딩 후 TSP MODULE의 치우침 확인하는 단계(S05)와,
하판(20)에 OCA필름을 타발하여 라미네이션 한 후 상판(10)과 부착하는 상하판본딩단계(S06)와, 상기 상하판본딩단계(S06) 후 발생할 수 있는 불량 확인 단계(S07)를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널의 제조방법
삭제
삭제
제1항에 있어서,
상기 ITO(Indium Tin Oxide) 패턴은 패턴과 패턴 사이의 간격을 25~100㎛으로 형성하는 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널의 제조방법
제1항에 있어서,
상기 TSP MODULE의 치우침 확인 단계(S05)는 하판(20)과 FPCB를 ACF본딩한 후 TSP MODULE의 치우침을 확인하는 단계로서, TSP Module은 반드시 FPCB와 연결하여 전류와 신호를 흐르게 하여야 하므로 투명한 Base의 FPCB를 사용하여 FPCB의 뒷면 단자와 하판의 단자가 일치하는지 쉽게 확인이 가능하도록 하는 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널의 제조방법