CN114920925A - 一种生物基聚酰胺树脂及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种生物基聚酰胺树脂，包括如下结构单元：（1）由戊二胺单体和对苯二甲酸单体形成的5T单元；（2）由碳原子数X≥9的脂肪族二元胺单体和对苯二甲酸单体形成的XT单元。本发明通过控制5T结构单元与XT结构单元在一定比例范围内，使制备得到的生物基聚酰胺5TXT树脂的结晶温度Tc和熔点Tm能够满足关系式：Tc/（Tm－Tc）=4.2‑5.5，表现出兼具高流动性、注塑成型周期短、熔接痕力学性能优异的特点，特别适用于制备电子连接器或小型元器件等制件，具有很大的市场竞争力。

Description

一种生物基聚酰胺树脂及其制备方法
技术领域
本发明涉及高分子材料技术领域，具体涉及一种生物基聚酰胺树脂及其制备方法。
背景技术
半芳香族聚酰胺具有高耐热性能、高玻璃化转变温度、力学性能优异、不易吸湿等优点，特别能够满足电子电气行业在小型化、高性能化（力学强度高、耐热性能好、吸水率低等）的发展趋势下对材料的使用需求，成为研究的热点，目前市面上的耐高温半芳香聚酰胺主要是PA6T、PA9T、PA10T等。在日益增强的环保意识下，可循环使用的生物基原材料受到越来越多的关注，且随着生物基戊二胺制备技术的成熟，生物基耐高温聚酰胺相对于传统的聚酰胺6T树脂等还有成本优势，因此聚酰胺5T树脂是目前耐高温尼龙材料研究中非常活跃和市场应用前景广泛的生物基耐高温尼龙树脂。中国专利CN110028665A公开了一种高耐热性、低吸水率半芳香族聚酰胺，包括以下原料：1,5-戊二胺、对苯二甲酸和/或对苯二甲酸衍生物、第三原料：选自含有10到16个碳原子的脂肪族二元酸中的一种或几种、第四原料：选自含有4到9个碳原子的脂肪族二元胺中的一种或几种；然而，其通过增加脂肪族长碳链的方法，降低了树脂的熔点，使树脂的耐温性下降，在对于耐热性要求更高的场景应用受到限制。
另外，随着电子、电气产品朝小型化、轻量化、薄壁化的方向发展，其对于材料的加工性能、力学性能等有着更高的要求。而本发明在实际研究中发现，聚酰胺5T树脂的结晶速度在影响树脂材料的熔接痕力学性能的同时也会影响树脂的加工性能，结晶速率过慢，刚注塑成型的模制品会出现粘模现象，且大大延长了成型周期不利于大批量工业生产；结晶速度过快，导致模制品的充模汇合处出现缺陷，降低树脂的熔接痕力学性能，严重影响制件的使用；现有技术中的聚酰胺5T树脂由于上述特性，难以满足在电子电气领域的实际应用。目前的聚酰胺5T树脂材料仍处于研发阶段。
发明内容
为了克服上述现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种生物基聚酰胺树脂，具有高流动性，注塑成型周期短，且熔接痕力学性能优异。
本发明的另一目的在于提供上述生物基聚酰胺树脂的制备方法。
本发明是通过以下技术方案实现的：
一种生物基聚酰胺树脂，其特征在于，包括如下结构单元：
（1）由1,5-戊二胺单体和对苯二甲酸单体形成的5T单元；
（2）由碳原子数X≥9的脂肪族二元胺单体和对苯二甲酸单体形成的XT单元；
当XT单元中的脂肪族二元胺的碳原子数X=9时，按摩尔百分比计，5T单元为30-70mol%；9T单元为30-70 mol%；
当XT单元中的脂肪族二元胺的碳原子数X=10时，按摩尔百分比计，5T单元为10-70mol%；10T单元为30-90mol%；
当XT单元中的脂肪族二元胺的碳原子数X=11时，按摩尔百分比计，5T单元为60-80mol%；11T单元为20-40mol%；
当XT单元中的脂肪族二元胺的碳原子数X=12时，按摩尔百分比计，5T单元为 50-80mol%；12T单元为 20-50mol%。
进一步优选的，所述的生物基聚酰胺树脂，当XT单元中的脂肪族二元胺的碳原子数X=9时，按摩尔百分比计，5T单元为40-50mol%；9T单元为50-60mol%；
当XT单元中的脂肪族二元胺的碳原子数X=10时，按摩尔百分比计，5T单元为30-50mol%；10T单元为50-70mol%；
当XT单元中的脂肪族二元胺的碳原子数X=11时，按摩尔百分比计，5T单元为65-75mol%；11T单元为35-45mol%；
当XT单元中的脂肪族二元胺的碳原子数X=12时，按摩尔百分比计，5T单元为 60-70mol%；12T单元为 30-40mol%。
优选的，所述碳原子数X≥9的脂肪族二元胺选自1,9-壬二胺、1,10-癸二胺、1,11-十一烷二胺或1,12-十二烷二胺中的任意一种。
本发明所述聚酰胺树脂的结晶温度和熔点满足以下关系式：Tc /（Tm－Tc）=4.2-5.5，其中，所述Tc为聚酰胺树脂的结晶温度，所述Tm为聚酰胺树脂的熔点。
所述聚酰胺树脂的熔点和结晶温度通过差示扫描量热分析（DSC）测得，测试方法包括以下步骤：采用差示扫描量热仪，扫描温度为室温至熔点以上20℃，升温、降温速率均为10℃/min，升温降温两个循环，取第二次升温曲线上熔融峰的峰值对应温度为聚酰胺树脂的熔点，取第二次降温曲线上结晶峰的峰值对应温度为聚酰胺树脂的结晶温度。
本发明还提供上述生物基聚酰胺树脂的制备方法，包括以下步骤：
在氮气或惰性气体的保护下，将对苯二甲酸、戊二胺、碳原子数X≥9的脂肪族二元胺、催化剂、分子量调节剂、其他助剂和水加入反应装置中，获得聚酰胺盐水溶液；温度升高至180-240℃，压力升高至0.7-3.0MPa，恒温恒压反应1-3h，期间以0-2kg/h的排水速率将体系中多余水排除，直至固含量达到80%-92%；升温至230-240℃闪蒸出料，造粒，得到预聚物；将预聚物粒料投入转鼓中，逐步升温至转鼓温度低于预聚物熔点40-60℃，恒温反应2-4h，制备得到生物基聚酰胺树脂。
所述催化剂选自次亚磷酸钠、磷酸钾、磷酸钠、磷酸二氢钾、磷酸二氢钠、磷酸酯、亚磷酸酯或焦磷酸二氢二钠中的任意一种或几种。
所述分子量调节剂选自苯甲酸、乙酸、丁酸或硬脂酸中的任意一种或几种。
所述其他助剂选自抗氧剂或光稳定剂中的任意一种或几种。
合适的抗氧剂包括1098抗氧剂、168抗氧剂、445抗氧剂、H10抗氧剂等中的任意一种或几种。
合适的光稳定剂选自受阻胺类紫外线光稳定剂等。
基于加入原料的总重量，所述催化剂的加入量为0.01-0.5wt%；所述分子量调节剂加入量为0.1-4wt%；所述其他助剂的加入量为0.02-2wt%；所述水的加入量为10-20wt%。
本发明还提供上述生物基聚酰胺树脂在电子连接器领域的应用。特别适用于制备电子连接器或小型元器件等。
本发明具有如下有益效果：
本发明经研究发现，选用戊二胺单体、对苯二甲酸单体与碳原子数X≥9的脂肪族二元胺单体组合反应，通过控制5T结构单元与XT结构单元在一定比例范围内，使制备得到的生物基聚酰胺5TXT树脂的结晶温度Tc和熔点Tm能够满足关系式：Tc /（Tm－Tc）=4.2-5.5，其具有特定的分子链结构和结晶状态，表现出良好的加工性能（注塑成型周期短、熔接痕力学性能优异），很好的解决了现有技术中聚酰胺5T树脂在注塑成型加工过程中容易出现“沾模”问题或熔接痕强度低的问题；本发明的生物基聚酰胺树脂同时具有高流动性、且熔点达到270℃以上，能够很好的满足电子产品微型化、轻薄化和集成化的发展趋势下对材料的使用需求，特别适用于制备对耐热性有着高要求的电子连接器或小型元器件等制件，具有很大的市场竞争力。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本发明，但不以任何形式限制本发明。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进。这些都属于本发明的保护范围。
实施例和对比例所用聚合单体原材料和试剂来源于市售产品，工业聚合纯度。
相关性能测试方法：
（1）熔点和结晶温度测试：差示扫描量热仪采用德国NETZSCH 204 F1，扫描温度为室温至熔点以上20℃，升温、降温速率均为10℃/min，升温降温两个循环，取第二次升温曲线上熔融峰的峰值对应温度为聚酰胺树脂的熔点Tm，取第二次降温曲线上结晶峰的峰值对应温度为聚酰胺树脂的结晶温度Tc。
（2）成型周期测试：将聚酰胺树脂至于120℃烘箱中4h，然后使用海天CS-100注塑机进行注塑成型；注塑同一电子连接器模具；注塑过程模具中通入冷却水进行冷却；连续注塑同一模具50次，在保证制件完好的前提下，记录充模50个制件用时T，成型周期P=T/50。
（3）熔接痕力学性能测试：将聚酰胺树脂置于120℃烘箱中4h，然后使用东洋CS-100注塑机进行注塑成型；注塑温度为熔点Tm+10℃，注塑模具为4mm厚的熔接痕拉伸模具，采用两端进胶方式注塑拉伸样条，熔接线汇合位置在拉伸样条的中间，注塑完成后测试拉伸强度，拉伸强度按ISO 527-2-1993方法测定。
（4）流动性评估：将聚酰胺树脂置于120℃烘箱中4h，然后使用东洋CS-100注塑机进行注塑成型；注塑温度为熔点Tm+10℃，用同一注射压力和射速，注塑2.0mm厚的螺旋线模具；注塑过程模具中通入冷却水进行冷却；连续注塑15次后，取第十五模，测量螺旋线长度。
各实施例和对比例的生物基聚酰胺树脂的制备：
实施例1（制备PA5T9T）：
在高纯氮气保护下，将对苯二甲酸3500.0g、1,5-戊二胺882.6g、1,9-壬二胺2050.8g、次亚磷酸钠6.5g、1098抗氧剂13.0g、苯甲酸64.3g、去离子水973.8g加入反应釜中，获得聚酰胺盐水溶液；温度升高至180℃，压力升高至0.7MPa，恒温恒压反应1h，期间以1.0kg/h的排水速率将体系中多余水排除，直至固含量达到87%；升温至230℃闪蒸出料，造粒，得到预聚物；将预聚物粒料投入转鼓中，逐步升温至转鼓温度低于预聚物熔点40-60℃，恒温反应2h，制备得到生物基聚酰胺树脂PA5T9T。
实施例2（制备PA5T9T）：
与实施例1的区别仅在于原料用量：对苯二甲酸3500.0g、1,5-戊二胺1103.3g、1,9-壬二胺1709.0g、次亚磷酸钠6.5g、1098抗氧剂13.0g、苯甲酸64.3g，去离子水955.7g。
实施例3（制备PA5T9T）：
与实施例1的区别仅在于原料用量：对苯二甲酸3500.0g、1,5-戊二胺1544.6g、1,9-壬二胺1025.4g、次亚磷酸钠6.5g、1098抗氧剂13.0g、苯甲酸64.3g，去离子水919.5g。
实施例4（制备PA5T9T）：
与实施例1的区别仅在于原料用量：对苯二甲酸3500.0g、1,5-戊二胺661.9g、1,9-壬二胺2392.6g、次亚磷酸钠6.5g、1098抗氧剂13.0g、苯甲酸64.3g，去离子水991.9g。
对比例1（制备PA5T9T）：
与实施例1的区别仅在于原料用量：对苯二甲酸3500.0g、1,5-戊二胺1985.9g、1,9-壬二胺341.8g、次亚磷酸钠6.5g、1098抗氧剂13.0g、苯甲酸64.3g，去离子水960.3g。
对比例2（制备PA5T9T）：
与实施例1的区别仅在于原料用量：对苯二甲酸3500.0g、1,5-戊二胺220.7g、1,9-壬二胺3076.1g、次亚磷酸钠6.5g、1098抗氧剂13.0g、苯甲酸64.3g，去离子水1028.1g。
表1：实施例1-4和对比例1-2的生物基聚酰胺树脂结构单元比例（按摩尔百分比计）及相关性能测试结果
实施例1 实施例2 实施例3 实施例4 对比例1 对比例2
5T结构单元/mol% 40 50 70 30 90 10
9T结构单元/mol% 60 50 30 70 10 90
熔点Tm /℃ 278.7 270.7 302.3 282.6 341.2 293.7
结晶温度Tc /℃ 225.3 220.3 252.3 231.2 315.9 260.5
Tc /（Tm－Tc） 4.2 4.4 5.0 4.5 12.5 7.8
熔接痕强度/MPa 57.2 56.3 49.8 55.7 36.7 40.9
螺旋线长度/mm 380 360 320 350 260 280
成型周期/s 10.6 10.4 9.6 10.3 8.9 9.3
实施例5（制备PA5T10T）：
在高纯氮气保护下，将对苯二甲酸3500.0g、1,5-戊二胺1103.3g、1,10-癸二胺1860.6g、次亚磷酸钠6.5g、1098抗氧剂13.0g、苯甲酸64.3g，去离子水978.4g加入反应釜中，获得聚酰胺盐水溶液；温度升高至180℃，压力升高至0.7MPa，恒温恒压反应1h，期间以1.0kg/h的排水速率将体系中多余水排除，直至固含量达到87%；升温至230℃闪蒸出料，造粒，得到预聚物；将预聚物粒料投入转鼓中，逐步升温至转鼓温度低于预聚物熔点40-60℃，恒温反应2h，制备得到生物基聚酰胺树脂PA5T10T。
实施例6（制备PA5T10T）：
与实施例5的区别仅在于原料用量：对苯二甲酸3500.0g、1,5-戊二胺662.0g、1,10-癸二胺2604.8g、次亚磷酸钠6.5g、1098抗氧剂13.0g、苯甲酸64.3g，去离子水1023.8g。
实施例7（制备PA5T10T）：
与实施例5的区别仅在于原料用量：对苯二甲酸3500.0g、1,5-戊二胺1544.6g、1,10-癸二胺1116.4g、次亚磷酸钠6.5g、1098抗氧剂13.0g、苯甲酸64.3g，去离子水933.0g。
实施例8（制备PA5T10T）：
与实施例5的区别仅在于原料用量：对苯二甲酸3500.0g、1,5-戊二胺220.7g、1,10-癸二胺3349.1g、次亚磷酸钠6.5g、1098抗氧剂13.0g、苯甲酸64.3g，去离子水1069.2g。
对比例3（制备PA5T10T）：
与实施例5的区别仅在于原料用量：对苯二甲酸3500.0g、1,5-戊二胺1985.9g、1,10-癸二胺372.1g、次亚磷酸钠6.5g、1098抗氧剂13.0g、苯甲酸64.3g，去离子水887.6g。
对比例4（制备PA5T10T）：
与实施例5的区别仅在于原料用量：对苯二甲酸3500.0g、1,5-戊二胺110.3g、1,10-癸二胺3535.1g、次亚磷酸钠6.5g、1098抗氧剂13.0g、苯甲酸64.3g，去离子水1080.2g。
表2：实施例5-8和对比例3-4的生物基聚酰胺树脂结构单元比例（按摩尔百分比计）及相关性能测试结果
实施例5 实施例6 实施例7 实施例8 对比例3 对比例4
5T结构单元/mol% 50 30 70 10 90 5
10T结构单元/mol% 50 70 30 90 10 95
熔点Tm /℃ 273.1 290.4 314.6 307.5 345.2 312.8
结晶温度Tc /℃ 224.2 241.3 266.1 257.6 308.5 275.4
Tc /（Tm－Tc） 4.6 4.9 5.5 5.2 8.4 7.4
熔接痕强度/MPa 56.8 55.4 51.6 52.9 44.2 46.2
螺旋线长度/mm 420 400 340 360 240 280
成型周期/s 8.7 8.6 8.1 8.3 7.2 7.6
实施例9（制备PA5T11T）：
在高纯氮气保护下，将对苯二甲酸3500.0g、1,5-戊二胺1323.9g、1,11-十一烷二胺1609.6g、次亚磷酸钠6.5g、1098抗氧剂13.0g、苯甲酸64.3g，去离子水973.8g加入反应釜中，获得聚酰胺盐水溶液；温度升高至180℃，压力升高至0.7MPa，恒温恒压反应1h，期间以1.0kg/h的排水速率将体系中多余水排除，直至固含量达到87%；升温至230℃闪蒸出料，造粒，得到预聚物；将预聚物粒料投入转鼓中，逐步升温至转鼓温度低于预聚物熔点40-60℃，恒温反应2h，制备得到生物基聚酰胺树脂PA5T11T。
实施例10（制备PA5T11T）：
与实施例9的区别仅在于原料用量：对苯二甲酸3500.0g、1,5-戊二胺1544.6g、1,11-十一烷二胺1207.2g、次亚磷酸钠6.5g、1098抗氧剂13.0g、苯甲酸64.3g，去离子水946.7g。
实施例11（制备PA5T11T）：
与实施例9的区别仅在于原料用量：对苯二甲酸3500.0g、1,5-戊二胺1765.2g、1,11-十一烷二胺804.8g、次亚磷酸钠6.5g、1098抗氧剂13.0g、苯甲酸64.3g，去离子水1023.6g。
对比例5（制备PA5T11T）：
与实施例9的区别仅在于原料用量：对苯二甲酸3500.0g、1,5-戊二胺1985.9g、1,11-十一烷二胺402.4g、次亚磷酸钠6.5g、1098抗氧剂13.0g、苯甲酸64.3g，去离子水892.4g。
对比例6（制备PA5T11T）：
与实施例9的区别仅在于原料用量：对苯二甲酸3500.0g、1,5-戊二胺 1103.3g、1,11-十一烷二胺2012.0g、次亚磷酸钠6.5g、1098抗氧剂13.0g、苯甲酸64.3g，去离子水1001.0 g。
表3：实施例9-11和对比例5-6的生物基聚酰胺树脂结构单元比例（按摩尔百分比计）及相关性能测试结果
实施例9 实施例10 实施例11 对比例5 对比例6
5T结构单元/mol% 60 70 80 90 50
11T结构单元/mol% 40 30 20 10 50
熔点Tm /℃ 283.4 305.2 320.8 335.4 257.9
结晶温度Tc /℃ 235.6 250.4 271.2 290.4 204.7
Tc /（Tm－Tc） 4.9 4.6 5.5 6.5 3.8
熔接痕强度/MPa 51.9 56.4 50.1 41.2 59.7
螺旋线长度/mm 420 460 360 280 480
成型周期/s 9.1 9.3 8.6 8.1 13.2
实施例12（制备PA5T12T）：
在高纯氮气保护下，将对苯二甲酸3500.0g、1,5-戊二胺1103.3g、1,12-十二烷二胺2163.4g、次亚磷酸钠6.5g、1098抗氧剂13.0g、苯甲酸64.3g，去离子水 1023.6g加入反应釜中，获得聚酰胺盐水溶液；温度升高至180℃，压力升高至0.7MPa，恒温恒压反应1h，期间以1.0kg/h的排水速率将体系中多余水排除，直至固含量达到87%；升温至230℃闪蒸出料，造粒，得到预聚物；将预聚物粒料投入转鼓中，逐步升温至转鼓温度低于预聚物熔点40-60℃，恒温反应2h，制备得到生物基聚酰胺树脂PA5T11T。
实施例13（制备PA5T12T）：
与实施例12的区别仅在于原料用量：对苯二甲酸3500.0g、1,5-戊二胺1544.6g、1,12-十二烷二胺1298.0g、次亚磷酸钠6.5g、1098抗氧剂13.0g、苯甲酸64.3g，去离子水960.3g。
实施例14（制备PA5T12T）：
与实施例12的区别仅在于原料用量：对苯二甲酸3500.0g、1,5-戊二胺1765.2g、1,12-十二烷二胺865.4g、次亚磷酸钠6.5g、1098抗氧剂13.0g、苯甲酸64.3g，去离子水928.6g。
对比例7（制备PA5T12T）：
与实施例12的区别仅在于原料用量：对苯二甲酸3500.0g、1,5-戊二胺662.0g、1,12-十二烷二胺3028.7g、次亚磷酸钠6.5g、1098抗氧剂13.0g、苯甲酸64.3g，去离子水1087.0g。
对比例8（制备PA5T12T）：
与实施例12的区别仅在于原料用量：对苯二甲酸3500.0g、1,5-戊二胺1985.9g、1,12-十二烷二胺432.7g 、次亚磷酸钠6.5g、11098抗氧剂13.0g、苯甲酸64.3g，去离子水896.9g。
表4：实施例12-14和对比例7-8的生物基聚酰胺树脂结构单元比例（按摩尔百分比计）及相关性能测试结果
实施例12 实施例13 实施例14 对比例7 对比例8
5T结构单元/mol% 50 70 80 40 90
12T结构单元/mol% 50 30 20 60 10
熔点Tm /℃ 265.1 309.4 323.5 272.4 336.7
结晶温度Tc /℃ 217.6 257.7 272.2 215.1 294.3
Tc /（Tm－Tc） 4.6 5.0 5.3 3.8 6.9
熔接痕强度/MPa 56.2 55.7 54.2 61.2 43.9
螺旋线长度/mm 420 410 390 460 300
成型周期/s 8.5 8.1 7.8 14.5 7.1
由上述实施例和对比例看出，本发明的生物基聚酰胺树脂，通过控制5T结构单元与XT结构单元在一定比例范围内，其结晶温度Tc和熔点Tm能够满足关系式：Tc /（Tm－Tc）=4.2-5.5，表现出兼具高流动性，且具有注塑成型周期短、熔接痕强度高的特点。

Claims (9)

1.一种生物基聚酰胺树脂，其特征在于，包括如下结构单元：
（1）由1,5-戊二胺单体和对苯二甲酸单体形成的5T单元；
（2）由碳原子数X≥9的脂肪族二元胺单体和对苯二甲酸单体形成的XT单元；
当XT单元中的脂肪族二元胺的碳原子数X=9时，按摩尔百分比计，5T单元为30-70mol%；9T单元为30-70mol%；
当XT单元中的脂肪族二元胺的碳原子数X=10时，按摩尔百分比计，5T单元为10-70mol%；10T单元为30-90mol%；
当XT单元中的脂肪族二元胺的碳原子数X=11时，按摩尔百分比计，5T单元为60-80mol%；11T单元为20-40mol%；
当XT单元中的脂肪族二元胺的碳原子数X=12时，按摩尔百分比计，5T单元为 50-80mol%；12T单元为 20-50mol%。
2.根据权利要求1所述的生物基聚酰胺树脂，其特征在于，
当XT单元中的脂肪族二元胺的碳原子数X=9时，按摩尔百分比计，5T单元为40-50mol%；9T单元为50-60mol%；
当XT单元中的脂肪族二元胺的碳原子数X=10时，按摩尔百分比计，5T单元为30-50mol%；10T单元为50-70mol%；
当XT单元中的脂肪族二元胺的碳原子数X=11时，按摩尔百分比计，5T单元为65-75mol%；11T单元为35-45mol%；
当XT单元中的脂肪族二元胺的碳原子数X=12时，按摩尔百分比计，5T单元为 60-70mol%；12T单元为 30-40mol%。
3.根据权利要求1所述的生物基聚酰胺树脂，其特征在于，所述碳原子数X≥9的脂肪族二元胺选自1,9-壬二胺、1,10-癸二胺、1,11-十一烷二胺或1,12-十二烷二胺中的任意一种。
4.根据权利要求1所述的生物基聚酰胺树脂，其特征在于，所述聚酰胺树脂的结晶温度和熔点满足以下关系式：Tc /（Tm－Tc）=4.2-5.5，其中，所述Tc为聚酰胺树脂的结晶温度，所述Tm为聚酰胺树脂的熔点。
5.根据权利要求1-4任一项所述的生物基聚酰胺树脂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
在氮气或惰性气体的保护下，将对苯二甲酸、1,5-戊二胺、碳原子数X≥9的脂肪族二元胺、催化剂、分子量调节剂、其他助剂和水加入反应装置中，获得聚酰胺盐水溶液；温度升高至180-240℃，压力升高至0.7-3.0MPa，恒温恒压反应1-3h，期间以0-2kg/h的排水速率将体系中多余水排除，直至固含量达到80%-92%；升温至230-240℃闪蒸出料，造粒，得到预聚物；将预聚物粒料投入转鼓中，逐步升温至转鼓温度低于预聚物熔点40-60℃，恒温反应2-4h，制备得到生物基聚酰胺树脂。
6.根据权利要求5所述的生物基聚酰胺树脂的制备方法，其特征在于，所述催化剂选自次亚磷酸钠、磷酸钾、磷酸钠、磷酸二氢钾、磷酸二氢钠、磷酸酯、亚磷酸酯或焦磷酸二氢二钠中的任意一种或几种；所述分子量调节剂选自苯甲酸、乙酸、丁酸或硬脂酸中的任意一种或几种；所述其他助剂选自抗氧剂或光稳定剂中的任意一种或几种。
7.根据权利要求5所述的生物基聚酰胺树脂的制备方法，其特征在于，基于加入原料的总重量，所述催化剂的加入量为0.01-0.5wt%；所述分子量调节剂加入量为0.1-4wt%；所述其他助剂的加入量为0.02-2wt%；所述水的加入量为10-20wt%。
8.根据权利要求1-4任一项所述的生物基聚酰胺树脂在电子电气领域的应用。
9.根据权利要求8所述的生物基聚酰胺树脂在电子电气领域的应用，其特征在于，用于制备电子连接器或小型元器件。
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