CN114914170A - 片的粘贴装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供片的粘贴装置，其能够将片粘贴于期望的朝向的环状框架上。片的粘贴装置具有收纳环状框架的框架贮存部。框架贮存部包含：支承台，其载置环状框架；抵靠部，其竖立设置于支承台的周围，将环状框架定位在支承台的规定的位置上；开闭门，其在支承台的侧方划分出收纳支承台和抵靠部的区域；传感器，其检测开闭门关闭的情况；进入部件，其与开闭门的开闭动作联动而朝向载置于支承台的环状框架的切口进退；以及控制单元。

Description

片的粘贴装置
技术领域
本发明涉及片的粘贴装置。
背景技术
在将形成有半导体器件的晶片、玻璃基板、陶瓷基板等各种板状的被加工物分割或磨削而进行加工时，为了容易进行搬送作业以及不会成为散乱的芯片，广泛使用利用片(粘接带等)将被加工物固定于环状框架的开口而形成框架单元的技术。也广泛使用利用粘接带将被加工物固定于环状框架的片粘贴装置(例如参照专利文献1)。一般情况下，片粘贴装置中，贮存环状框架的框架贮存部通常将多个销穿过开口而重叠地固定于规定的位置。
专利文献1：日本特许第6302765号公报
但是，当框架贮存部以穿过销的方式进行贮存时，环状框架的出入被限定成从销的上方进行移除和插入的方向，在一下子收纳大量框架时，成为将环状框架抬起到销的上方的繁重劳动。
另外，在环状框架上沿规定的朝向形成有规定的切口，能够判别环状框架的朝向。利用这点，将环状框架的朝向和被加工物的朝向对应地进行固定，在加工中也能够容易地将被加工物的朝向对位。因此，当在片粘贴装置中贮存环状框架时，也需要沿规定的朝向贮存环状框架而将片粘贴于期望的朝向的环状框架上。
发明内容
由此，本发明的目的在于提供片的粘贴装置，其能够将片粘贴于期望的朝向的环状框架上。
根据本发明，提供片的粘贴装置，其针对在外周的规定的位置具有切口的环状框架粘贴封住该环状框架的开口的片从而在该开口中借助该片来固定被加工物，其中，该片粘贴装置具有：框架贮存部，其供该环状框架重叠地收纳；框架搬出单元，其从该框架贮存部搬出该环状框架；以及片粘贴单元，其将该片粘贴在该环状框架和该被加工物上，该框架贮存部包含：支承台，其供该环状框架重叠地载置；抵靠部，其竖立设置于该支承台的周围而供该环状框架的侧面抵靠，并且将该环状框架定位在该支承台的规定的位置上；开闭门，其在该支承台的侧方划分出收纳该支承台和该抵靠部的区域；传感器，其检测该开闭门关闭的情况；进入部件，其与该开闭门的开闭动作联动而朝向载置于该支承台的该环状框架的该切口进退；以及控制单元，设置成：当该进入部件进入至以规定的朝向载置于该支承台的该环状框架的该切口中时，该开闭门能够关闭，当利用该传感器检测到该开闭门关闭时，该控制单元判定为该环状框架载置成规定的朝向，允许该框架搬出单元从该框架贮存部搬出该环状框架。
优选该支承台固定于升降单元，在重叠地载置的最上层的该环状框架定位于规定的高度并且该进入部件进入至该切口中的状态下，将该环状框架从该支承台搬出。
根据本发明，起到如下的效果：能够将片粘贴于期望的朝向的环状框架上。
附图说明
图1是以局部剖面示意性示出实施方式的片的粘贴装置的结构例的侧视图。
图2是示出通过图1所示的片的粘贴装置而粘贴有片的被加工物的一例的立体图。
图3是示意性示出图1所示的片的粘贴装置的框架贮存部的俯视图。
图4是以局部剖面示意性示出图3所示的框架贮存部的侧视图。
图5是示意性示出在图1所示的片的粘贴装置的框架贮存部中收纳环状框架而将开闭门关闭的状态的一例的俯视图。
图6是示意性示出已将图5所示的框架贮存部的开闭门关闭的状态的一例的俯视图。
图7是示意性示出在图1所示的片的粘贴装置的框架贮存部中收纳环状框架而将开闭门关闭的状态的其他例的俯视图。
图8是示意性示出已将图5所示的框架贮存部的开闭门关闭的状态的其他例的俯视图。
图9是以局部剖面示意性示出图6所示的框架贮存部的侧视图。
图10是以局部剖面示意性示出图9所示的框架贮存部的抵靠部将环状框架进行了定位的状态的侧视图。
图11是以局部剖面示意性示出图10所示的框架贮存部的升降单元使环状框架上升的状态的侧视图。
图12是以局部剖面示意性示出框架搬出单元将图11所示的框架贮存部的支承台所载置的最上层的环状框架搬出的状态的侧视图。
标号说明
1：片的粘贴装置；2：片粘贴单元；10：框架贮存部；12：支承台；30：抵靠部；40：开闭门；42：传感器；50：进入部件；70：框架搬出单元；100：控制单元；200：片；201：被加工物；202：环状框架；207：开口；208：外缘(侧面)；209：切口。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行详细说明。本发明并不被以下实施方式所记载的内容限定。另外，在以下所记载的构成要素中包含本领域技术人员能够容易想到的内容、实质上相同的内容。另外，以下所记载的结构可以适当组合。另外，可以在不脱离本发明的主旨的范围内进行结构的各种省略、置换或变更。
根据附图，对本发明的实施方式的片的粘贴装置进行说明。图1是以局部剖面示意性示出实施方式的片的粘贴装置的结构例的侧视图。图2是示出通过图1所示的片的粘贴装置而粘贴有片的被加工物的一例的立体图。图3是示意性示出图1所示的片的粘贴装置的框架贮存部的俯视图。图4是以局部剖面示意性示出图3所示的框架贮存部的侧视图。
实施方式的图1中的片的粘贴装置1是将片200粘贴于图2所示的被加工物201和环状框架202上的装置。通过实施方式的片的粘贴装置1粘贴片200的被加工物201是以硅(Si)、蓝宝石(Al2O3)、砷化镓(GaAs)或碳化硅(SiC)等作为基板的圆板状的半导体晶片、光器件晶片等晶片。
如图2所示，被加工物201在由交叉的多条分割预定线210划分的正面203的各区域内分别形成有器件204。器件204例如是IC(Integrated Circuit，集成电路)或LSI(LargeScale Integration，大规模集成)等集成电路、CCD(Charge Coupled Device，电感耦合元件)或CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体)等图像传感器、或者MEMS(Micro Electro Mechanical Systems，微机电系统)等。另外，在本发明中，被加工物201不限于晶片，也可以是具有多个被树脂密封的器件的矩形状的树脂封装基板、陶瓷板或玻璃板等。
另外，被加工物201上设置有示出基板的晶体取向的异形状部205。在实施方式中，被加工物201的异形状部205是将基板的外缘的一部分切掉而成的形状的切口。
在实施方式中，关于被加工物201，在正面203的背面侧的背面206上粘贴圆板状的片200，在片200的外缘部粘贴环状框架202。在实施方式中，片200由具有挠性的树脂形成，临时粘接于带状的剥离片211上，从剥离片211剥离而粘贴于被加工物201的背面206和环状框架202上。在实施方式中，圆形的片200临时粘接于带状的剥离片211上，当通过图1所示的片粘贴单元2的按压板6使剥离片211折回时，片200从剥离片211剥离，被按压辊7粘贴于被加工物201和环状框架202上。
在实施方式中，片200具有：基材层，其由非粘接性的树脂形成；以及粘接层，其层叠于基材层且由粘接性的树脂形成，粘贴于被加工物201的背面206和环状框架202上。
环状框架202由硬质的树脂或金属形成，形成为在内侧设置有开口207的圆环状。环状框架202的内径大于被加工物201的外径。另外，环状框架202在作为外周的外缘208形成有多个圆弧状的圆弧部208-1、与圆弧部208-1相连的多个直线状的直线部208-2、以及将一部分切掉而成的形状的切口209。即，环状框架202在外缘的规定的位置具有切口209。
环状框架202通过粘贴于被加工物201的背面206上的片200将开口207封住，在开口207的内侧借助片200而固定被加工物201。另外，按照切口209相对于异形状部205的相对朝向成为预先设定的期望的朝向的方式将粘贴于被加工物201的背面206的片200的外缘部粘贴在环状框架202上。
另外，在实施方式中，环状框架202使用外径相互不同的大直径环状框架202-1和小直径环状框架202-2。大直径环状框架202-1的外径大于小直径环状框架202-2。以下，在本说明书中，在对它们进行区别时，记为大直径环状框架202-1和小直径环状框架202-2，在不进行区别时，简记为环状框架202。
实施方式的片的粘贴装置1是将封住环状框架202的开口207的片200粘贴于在外缘208的规定的位置具有切口209的环状框架202上从而在开口207中借助片200来固定被加工物201的装置。另外，实施方式的片的粘贴装置1也是按照切口209与异形状部205的相对朝向成为上述的期望的朝向的方式在被加工物201和环状框架202上粘贴片200的装置。
如图1所示，片的粘贴装置1具有：片粘贴单元2，其在环状框架202和被加工物201上粘贴片200；框架贮存部10，其供环状框架202重叠地收纳；以及框架搬出单元70，其从框架贮存部10搬出环状框架202，并且将从框架贮存部10搬出的环状框架202搬入至片粘贴单元2。
如图1所示，片粘贴单元2具有卡盘工作台3、卷绕部4、粘贴部5以及未图示的相对移动部。
卡盘工作台3对被加工物201和环状框架202进行保持。卡盘工作台3在上表面上载置通过框架搬出单元70搬入的环状框架202以及通过被加工物搬送单元搬入的被加工物201并对它们进行保持。卡盘工作台3在相对于载置于上表面的被加工物201成为期望的朝向的位置载置环状框架202。
另外，在实施方式中，卡盘工作台3将被加工物201的背面206和环状框架202的上表面定位于同一平面上。
卷绕部4从将临时粘接有片200的剥离片211卷绕于外周而旋转自如地设置的未图示的片卷将剥离片211送出至卡盘工作台3上。卷绕部4设置成以轴心为中心而旋转自如，在外周面上卷绕剥离片211的前端侧。卷绕部4通过未图示的电动机向在外周面上卷绕剥离片211的方向旋转，由此从带卷送出剥离片211。
粘贴部5从卷绕部4所送出的剥离片211将片200粘贴于固定在卡盘工作台3上的被加工物201和环状框架202上。粘贴部5具有：按压板6，其配置于卷绕部4的侧方，利用锥状的前端部将片200折回；按压辊7，其配置于按压板6的旁边；以及未图示的相对移动部。
按压板6按照将远离片卷的那侧的前端部定位于下方的方式形成为相对于水平方向倾斜的板状。按压板6的前端部随着远离片卷而慢慢变薄。按压板6的宽度大于片200的宽度。按压板6将在前端部上折回的片200的粘接层向固定于卡盘工作台3上的环状框架202和被加工物201送出。
按压辊7配置成轴心与片卷和卷绕部4的轴心平行且被支承为绕轴心旋转自如。按压辊7将通过按压板6送出至环状框架202和被加工物201的片200进一步向环状框架202和被加工物201按压。
相对移动部使卡盘工作台3和粘贴部5沿着卡盘工作台3的上表面相对地移动。在实施方式中，相对移动部使卡盘工作台3沿着上表面移动。
粘贴部5通过使卡盘工作台3从将在按压板6的前端部上折回的片200按压至环状框架202的远离卷绕部4的那侧的端部的位置起在远离卷绕部4的方向上沿着上表面移动，从而将卷绕部4所送出的片200粘贴于被加工物201和环状框架202上。
如图1和图3所示，框架贮存部10具有基台11、支承台12、升降单元20、抵靠部30、抵靠部滑动机构31(仅图1所示)、开闭门40、传感器42、进入部件50、连杆机构53以及控制单元100。基台11的上表面和下表面沿着水平方向形成为平坦的平板状。
支承台12配置于基台11的上表面的中央，供多个环状框架202重叠地载置。支承台12的上表面和下表面沿着水平方向形成为平坦的圆板状，在外缘部形成有抵靠部30能够进入的切口13。另外，在实施方式中，支承台12供环状框架202以直线部208-2与抵靠部30面对的朝向载置。
升降单元20使支承台12在与基台11和支承台12的上下表面垂直的方向上升降。升降单元20具有：未图示的电动机；丝杠轴，其通过电动机绕轴心旋转；以及升降块21，其在丝杠轴绕轴心旋转时进行升降，并且固定于支承台12。升降单元20通过具有固定于支承台12的升降块而固定于支承台12。
抵靠部30竖立设置于支承台12的周围，供载置于支承台12上的环状框架202的侧面即外缘208的直线部208-2抵靠，将环状框架202定位在支承台12的规定的位置上。抵靠部30形成为从基台11竖立设置的柱状，在基台11上的支承台12的周围配置有多个。在实施方式中，设置有靠基台11的升降单元20的升降块21设置的抵靠部30以及相互夹持支承台12的中心而面对且如图1所示从框架贮存部10的正面观察将靠升降块21的抵靠部30定位于相互之间的两个抵靠部30(以下用标号30-1示出)，合计设置有三个抵靠部30。另外，在本说明书中，在不对抵靠部30进行区别的情况下，用标号30示出，在对两个抵靠部30-1与其他抵靠部进行区别的情况下，用标号30-1示出。
抵靠部30通过抵靠部滑动机构31与基台11和支承台12的上下表面平行且沿着支承台12的径向移动。多个抵靠部30通过抵靠部滑动机构31同时在相同方向上沿着支承台12的径向移动。当多个抵靠部30朝向支承台12的中心移动时，与环状框架202的外缘208的直线部208-2抵靠，推压环状框架202的外缘208的直线部208-2，将环状框架202定位于支承台12的规定的位置上。
抵靠部滑动机构31使所有的抵靠部30在支承台12的径向的相同方向上移动。如图1所示，抵靠部滑动机构31具有：未图示的电动机；圆板部件32，其配置于基台11的上表面的中央且配置于支承台12的下方，通过电动机绕轴心旋转；轨道33，其与抵靠部30以一对一的方式对应地设置且与支承台12的径向平行，并且固定于支承台12；滑动块34，其与抵靠部30以一对一的方式对应地设置且被支承为在轨道33上移动自如，并且固定所对应的抵靠部30；以及连杆35，其两端部与各滑动块34和圆板部件32连结。抵靠部滑动机构31通过电动机使圆板部件32绕轴心旋转，由此使滑动块34即抵靠部30沿着支承台12的径向同时在相同方向上移动。
另外，框架贮存部10在两个抵靠部30-1中的一方的附近具有从基台11竖立设置的支承板14(图3所示)。
开闭门40配置于支承台12的侧方，相对于外部划分出收纳有支承台12和抵靠部30的区域。收纳支承台12和抵靠部30的区域是支承台12的上表面上的区域，是多个抵靠部30所围绕的区域。开闭门40的两个表面沿着铅垂方向平坦地形成，如图3和图4所示，开闭门40以宽度方向的一端为中心，通过未图示的铰链旋转自如地支承于支承板14。
开闭门40以宽度方向的一端为中心而在图3中虚线所示的沿着基台11的外缘且将两个抵靠部30-1间关闭的位置以及与基台11的外缘交叉且将两个抵靠部30-1间打开的位置之间旋转。以下，将开闭门40的以宽度方向的一端为中心的旋转动作记载为开闭门40的开闭动作。
开闭门40在将两个抵靠部30-1间关闭时，限制从外部将环状框架202载置于支承台12上，并且限制将支承台12上的环状框架202取出到外部。另外，开闭门40在将两个抵靠部30-1间打开时，允许从外部将环状框架202载置于支承台12上，并且允许将支承台12上的环状框架202取出到外部。
这样，框架贮存部10中，通过在上表面上载置环状框架202的支承台12的侧方配置将环状框架202定位于支承台12的抵靠部30和开闭门40，能够从侧方将环状框架202载置于支承台12上，并且能够从侧方将支承台12上的环状框架202取出到外部。另外，在实施方式中，开闭门40设置有操作者能够把持的把手41。
传感器42检测开闭门40关闭的情况，将检测结果输出至控制单元100。在实施方式中，传感器42例如使用对将两个抵靠部30间关闭的开闭门40进行检测的接近传感器等。
进入部件50通过连杆机构53与开闭门40的开闭动作联动而朝向载置于支承台12的环状框架202的切口209进退。
如图3所示，进入部件50在支承台12的周围配置有一个，并且形成为从沿支承台12的径向移动自如地设置在基台11的滑动基台51竖立设置的圆柱状。进入部件50的长度方向与支承台12的上下表面垂直，即与在支承台12上重叠多个环状框架202的方向平行。滑动基台51被基台11上的滑动支承基台52(图4所示)支承为在支承台12的径向上滑动自如。
当以在通过片粘贴单元2粘贴于片200时成为期望的朝向的规定的朝向将环状框架202载置于支承台12上时，进入部件50与环状框架202的切口209相对。
连杆机构53使开闭门40的开闭动作与进入部件50相对于载置在支承台12的环状框架202的切口209的进退动作联动。关于连杆机构53，当开闭门40将两个抵靠部30间打开时，使滑动基台51移动至支承台12的径向的外侧而使进入部件50从载置于支承台12的环状框架202的切口209离开，并且当开闭门40将两个抵靠部30间关闭时，使滑动基台51移动至支承台12的径向的内侧而使进入部件50朝向载置于支承台12的环状框架202的切口209移动。
在实施方式中，如图4所示，连杆机构53具有第1拉伸螺旋弹簧54和第2拉伸螺旋弹簧55。第1拉伸螺旋弹簧54的两端安装于滑动基台51和开闭门40，向使它们相互靠近的方向施力。第2拉伸螺旋弹簧55的两端安装于立设柱15(从基台11竖立设置且设置于比滑动基台51靠支承台12的径向的内侧)和滑动基台51，向使它们相互靠近的方向施力。
这样，关于连杆机构53，当开闭门40打开时，第1拉伸螺旋弹簧54将滑动基台51向支承台12的径向的外侧拉拽，使进入部件50从载置于支承台12的环状框架202的切口209离开。关于连杆机构53，当开闭门40关闭时，第2拉伸螺旋弹簧55将滑动基台51向支承台12的径向的内侧拉拽，使进入部件50朝向载置于支承台12的环状框架202的切口209移动。
当开闭门40关闭时，连杆机构53使进入部件50进入至以规定的朝向载置于支承台12的环状框架202的切口209内。另外，当载置于支承台12的环状框架202中的至少一个环状框架202载置成与规定的朝向不同的朝向时，即使要将开闭门40关闭，由于进入部件50与该至少一个环状框架202的外缘208的圆弧部208-1接触，进入部件50无法进入至切口209内。
如图3所示，连杆机构53具有关闭允许限制部56。关闭允许限制部56在进入部件50进入至载置于支承台12的环状框架202的所有切口209内时，允许开闭门40关闭，在进入部件50未进入至载置于支承台12的环状框架202的切口209内时，限制开闭门40关闭。在实施方式中，关闭允许限制部56从滑动基台51朝向开闭门40延伸而形成。关闭允许限制部56在进入部件50未进入至载置于支承台12的环状框架202的切口209内时，与开闭门40发生干涉，限制开闭门40关闭，在进入部件50进入至载置于支承台12的环状框架202的切口209内时，不与开闭门40发生干涉，允许开闭门40关闭。
这样，设置成：当进入部件50通过连杆机构53进入至以规定的朝向载置于支承台12的环状框架202的切口209中时，开闭门40能够关闭。另外，设置成：当进入部件50通过连杆机构53而无法进入至至少一个以与规定的朝向不同的朝向载置于支承台12的环状框架202的切口209时，限制开闭门40关闭。
另外，如图1和图3所示，实施方式的框架贮存部10具有检测传感器60，该检测传感器60对重叠地载置于支承台12上的多个环状框架202中的位于最上方的最上层的环状框架202定位于规定的高度的情况进行检测。另外，在实施方式中，规定的高度是指与多个抵靠部30的上端位于同一平面上的高度。检测传感器60对最上层的环状框架202定位于规定的高度的情况进行检测，并将检测结果输出至控制单元100。
控制单元100分别控制构成框架贮存部10的上述各构成要素。另外，在实施方式中，控制单元100分别控制构成片的粘贴装置1的上述各构成要素，使片的粘贴装置1执行对被加工物201和环状框架202的片200的粘贴动作。控制单元100是能够执行计算机程序的计算机，该控制单元100具有：运算处理装置，其具有CPU(central processing unit，中央处理器)那样的微处理器；存储装置，其具有ROM(read only memory，只读存储器)或RAM(random access memory，随机存取存储器)那样的存储器；以及输入输出接口装置。
控制单元100的运算处理装置在RAM上执行存储于ROM的计算机程序，生成用于控制框架贮存部10和片的粘贴装置1的控制信号。控制单元100的运算处理装置将所生成的控制信号经由输入输出接口装置而输出至框架贮存部10和片的粘贴装置1的各构成要素。
另外，控制单元100连接有由显示粘贴动作的状态或图像等的液晶显示装置等构成的显示单元以及操作者在登记加工内容信息等时使用的输入单元。输入单元由设置于显示单元的触摸面板和键盘等中的至少一个构成。
接着，对片的粘贴装置1的片200的粘贴动作的一例进行说明。图5是示意性示出在图1所示的片的粘贴装置的框架贮存部中收纳环状框架而将开闭门关闭的状态的一例的俯视图。图6是示意性示出已将图5所示的框架贮存部的开闭门关闭的状态的一例的俯视图。图7是示意性示出在图1所示的片的粘贴装置的框架贮存部中收纳环状框架而将开闭门关闭的状态的其他例的俯视图。图8是示意性示出已将图5所示的框架贮存部的开闭门关闭的状态的其他例的俯视图。图9是以局部剖面示意性示出图6所示的框架贮存部的侧视图。图10是以局部剖面示意性示出图9所示的框架贮存部的抵靠部将环状框架进行了定位的状态的侧视图。图11是以局部剖面示意性示出图10所示的框架贮存部的升降单元使环状框架上升的状态的侧视图。图12是以局部剖面示意性示出框架搬出单元将载置于图11所示的框架贮存部的支承台的最上层的环状框架搬出的状态的侧视图。
首先，片的粘贴装置1将框架贮存部10的开闭门40打开，从框架贮存部10的侧方通过两个抵靠部30-1之间使环状框架202的外缘208的直线部208-2与升降单元20侧的抵靠部30抵靠，如图5所示，在支承台12上载置至少一张以上的环状框架202。片的粘贴装置1当在框架贮存部10中收纳规定的张数的环状框架202时，如图5所示，通过操作者将开闭门40向将两个抵靠部30间关闭的方向旋转。
此时，当将所有的环状框架202以规定的朝向载置于支承台12上时，如图6所示，进入部件50进入至所有环状框架202的切口209内，开闭门40将两个抵靠部30-1间关闭。另外，当至少一个环状框架202以与规定的朝向不同的朝向载置于支承台12上时，如图7所示，进入部件50无法进入至所有的环状框架202的切口209内，通过关闭允许限制部56限制开闭门40关闭。
如图7所示，在无法将开闭门40关闭的情况下，片的粘贴装置1通过操作者确认并变更框架贮存部10内的环状框架202的朝向，将所有的环状框架202以规定的朝向载置于支承台12上。另外，图5、图6和图7示出在支承台12上载置多个大直径环状框架202-1的状态。
另外，片的粘贴装置1中，当在框架贮存部10的支承台12上载置小直径环状框架202-2并且将所有的小直径环状框架202-2以规定的朝向载置于支承台12上时，如图8所示，进入部件50进入至所有的小直径环状框架202-2的切口209内，开闭门40将两个抵靠部30-1间关闭。
这样，如图9所示，片的粘贴装置1在框架贮存部10的进入部件50进入至支承台12上的环状框架202的切口209内时，将开闭门40关闭。片的粘贴装置1的传感器42对开闭门40已关闭的情况(即，支承台12上的所有的环状框架202处于规定的朝向的情况)进行检测，将检测结果输出至控制单元100。
片的粘贴装置1的控制单元100在从传感器42输入表示开闭门40关闭的信息时，通过抵靠部滑动机构31使所有的抵靠部30沿着支承台12的径向朝向支承台12的中心移动。如图10所示，片的粘贴装置1中，多个抵靠部30与环状框架202的外缘208的直线部208-2抵靠，对环状框架202的外缘208的直线部208-2进行推压，将环状框架202定位于支承台12的规定的位置。
片的粘贴装置1的控制单元100通过抵靠部滑动机构31使所有的抵靠部30沿着支承台12的径向朝向支承台12的外周移动。片的粘贴装置1的控制单元100通过升降单元20使支承台12和支承台12上的环状框架202上升。检测传感器60在检测到最上层的环状框架202定位于规定的高度时，对控制单元100输出表示最上层的环状框架202定位于规定的高度的信息。
片的粘贴装置1的控制单元100在从检测传感器60输入表示最上层的环状框架202定位于规定的高度的信息时，停止升降单元20的支承台12的上升。片的粘贴装置1的控制单元100通过未图示的移动机构使框架搬出单元70移动至框架贮存部10的上方之后，朝向框架贮存部10下降，如图11所示，使框架搬出单元70的吸引保持部71与最上层的环状框架202接触。
片的粘贴装置1将最上层的环状框架202吸引保持于框架搬出单元70的吸引保持部71，如图12所示，关于框架贮存部10，控制单元100通过未图示的移动机构使吸引保持的环状框架202上升至抵靠部30的上方。片的粘贴装置1中，控制单元100通过未图示的移动机构使吸引保持着环状框架202的框架搬出单元70移动至片粘贴单元2，将环状框架202搬入至片粘贴单元2的卡盘工作台3的上表面上。
然后，片的粘贴装置1通过片粘贴单元2将片200粘贴于被加工物201和环状框架202上。另外，图9、图10、图11和图12示出在支承台12上载置多个大直径环状框架202-1的状态。另外，片的粘贴装置1中，在将开闭门40关闭之后，进入部件50继续进入至载置于支承台12的环状框架202的切口209。这样，关于支承台12，在重叠地载置的最上层的环状框架202定位于规定的高度并且进入部件50进入至切口209中的状态下，将环状框架202从支承台12搬出。
另外，片的粘贴装置1的控制单元100在利用传感器42检测到开闭门40关闭时，如上述的图9、图10、图11和图12所示，控制各构成要素。因此，片的粘贴装置1的控制单元100在利用传感器42检测到开闭门40关闭时，判定为环状框架202载置成规定的朝向，允许框架搬出单元70从框架贮存部10搬出环状框架202。
以上所说明的实施方式的片的粘贴装置1中，框架贮存部10具有：进入部件50，其进入至载置于支承台12上的环状框架202的切口209中；关闭允许限制部56，当进入部件50未进入至切口209时，关闭允许限制部56限制开闭门40关闭；以及传感器42，其检测开闭门40关闭的情况；等等，因此若开闭门40未关闭，则能够判定为环状框架202的朝向不一致。因此，片的粘贴装置1不会在环状框架202的朝向错误的状态下粘贴片200。其结果是，实施方式的片的粘贴装置1起到如下的效果：能够将片200粘贴于期望的朝向的环状框架202上。
另外，实施方式的片的粘贴装置1根据以往的框架贮存部的由销实现的对环状框架202的对位而具有使框架贮存部10与环状框架202的外缘208的直线部208-2抵靠的抵靠部30，因此能够从侧方将环状框架202载置于框架贮存部10的支承台12，能够抑制操作者拿起放下环状框架202的作业。
另外，实施方式的片的粘贴装置1利用通常设置于开闭门40的传感器42对开闭门40关闭的情况进行检测，因此还具有无需为了检测环状框架202的朝向而新设置传感器的效果。
另外，本发明并不限于上述实施方式。即，可以在不脱离本发明的主旨的范围内进行各种变形并实施。在本发明中，片200也可以是没有粘接层而仅为由热塑性树脂形成的基材层的片。

Claims (2)

1.一种片的粘贴装置，其针对在外周的规定的位置具有切口的环状框架粘贴封住该环状框架的开口的片从而在该开口中借助该片来固定被加工物，其中，
该片粘贴装置具有：
框架贮存部，其供该环状框架重叠地收纳；
框架搬出单元，其从该框架贮存部搬出该环状框架；以及
片粘贴单元，其将该片粘贴在该环状框架和该被加工物上，
该框架贮存部包含：
支承台，其供该环状框架重叠地载置；
抵靠部，其竖立设置于该支承台的周围而供该环状框架的侧面抵靠，并且将该环状框架定位在该支承台的规定的位置上；
开闭门，其在该支承台的侧方划分出收纳该支承台和该抵靠部的区域；
传感器，其检测该开闭门关闭的情况；
进入部件，其与该开闭门的开闭动作联动而朝向载置于该支承台的该环状框架的该切口进退；以及
控制单元，
设置成：当该进入部件进入至以规定的朝向载置于该支承台的该环状框架的该切口中时，该开闭门能够关闭，
当利用该传感器检测到该开闭门关闭时，该控制单元判定为该环状框架载置成规定的朝向，允许该框架搬出单元从该框架贮存部搬出该环状框架。
2.根据权利要求1所述的片的粘贴装置，其中，
该支承台固定于升降单元，在重叠地载置的最上层的该环状框架定位于规定的高度并且该进入部件进入至该切口中的状态下，将该环状框架从该支承台搬出。
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